삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결
삼성이 엔비디아와 차세대 HBM4 AI 메모리 공급 계약을 체결했다. 이번 협력은 양사가 AI 인프라 핵심 기술을 공동 개발하는 과정에서 이루어졌으며, 삼성은 이를 통해 업계에서 가장 빠른 11Gbps급 HBM4 성능을 공식 검증받았다.
삼성은 자사의 차세대 HBM4 기술로 엔비디아 공급망에 가장 먼저 진입한 제조사 중 하나로 기록됐다. 이번 발표는 양사의 공동 프로젝트 일환으로 공개됐으며, HBM4가 협력의 핵심 요소로 포함되어 있음을 확인시켰다. 이는 SK하이닉스, 마이크론과의 경쟁에서 삼성이 한발 앞서 나가는 결정적 계기로 평가된다.
HBM4는 6세대 10나노급(1β) DRAM 공정과 4나노 로직 베이스 다이로 제작됐으며, 최대 11Gbps의 처리 속도를 구현했다. 이는 현행 JEDEC 표준(8Gbps) 을 크게 웃도는 수치로, 현재 업계에서 가장 빠른 공정으로 인정받고 있다.
삼성과 엔비디아는 HBM4를 포함한 차세대 AI 솔루션을 공동 개발 중이며, 고대역폭과 높은 에너지 효율을 갖춘 HBM4 메모리는 향후 AI 애플리케이션 개발 속도를 크게 앞당길 핵심 인프라로 활용될 전망이다. HBM4는 엔비디아의 차세대 ‘루빈(Rubin)’ AI GPU 라인업에 탑재될 가능성이 높다. 루빈은 AMD의 Instinct MI450 시리즈와 경쟁할 예정으로, HBM4 채택이 성능 경쟁의 승패를 좌우할 요소로 꼽힌다.
삼성의 HBM 사업은 그동안 HBM3 개발 지연과 수율 문제로 부진을 겪었지만, HBM4 성능 인증과 엔비디아 계약 체결로 완전히 분위기를 반전시켰다. 그 점에서 이번 계약은 삼성이 글로벌 AI 메모리 시장에서 다시 주도권을 확보했다는 신호로, 향후 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 개발 전략을 재조정할 가능성이 높아졌다.
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