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M5 Pro가 iOS 26.3 베타에 등장하지 않은 이유

대장 쪽지 승인 : 2026-02-08 12:15:12

단일 다이 기반 M5 Max 재활용 전략 때문이라는 분석

애플(AAPL) M5 Pro와 M5 Max 출시가 2026년 상반기로 예고된 가운데, 최신 iOS 26.3 베타 코드에서 M5 Pro가 전혀 언급되지 않은 점이 새로운 추측을 낳고 있다. 코드상에서는 M5 Max와 M5 Ultra만 확인됐고, 중간 라인업인 M5 Pro는 빠져 있었기 때문이다.

처음에는 애플이 추후 코드를 추가할 가능성이 제기됐지만, 한 테크 유튜버의 분석이 전혀 다른 해석을 제시했다. 핵심은 M5 Pro가 사실상 별도의 칩이 아니라, 단일 설계의 M5 Max를 재활용한 제품일 수 있다는 것.

유튜브 채널 Max Tech의 진행자 바딤 유리예프는, 애플이 TSMC의 2.5D 패키징 기술을 활용해 하나의 칩 설계만으로 여러 등급의 실리콘을 만들어내는 전략을 쓰고 있다고 주장했다. 기존 InFO(Integrated Fan-Out) 방식과 달리, 2.5D 패키징은 CPU와 GPU 블록을 분리 구성할 수 있어 유연성이 크게 높아진다.

해당 방식의 가장 큰 장점은 비용 절감이다. 개별 칩마다 새 다이를 설계하고 테이프아웃을 진행하는 과정은 막대한 비용이 들기 때문에, 애플 입장에서는 단일 다이를 기반으로 성능과 코어 구성을 조절해 M5 Pro와 M5 Max를 나누는 것이 훨씬 효율적이다.

구체적으로는, 동일한 M5 Max 다이에서 일부 CPU 또는 GPU 코어를 비활성화한 제품을 M5 Pro로 분류하고, 모든 코어를 활성화한 칩을 M5 Max로 판매하는 구조다. 이는 과거 인텔이나 AMD가 사용해온 빈(binning) 전략과도 유사하다.

이러한 통합 설계는 비용 절감뿐 아니라 발열 관리 측면에서도 이점이 있다. 코어 배치를 분산할 수 있어 열 집중을 줄이고, 전기적 저항을 낮춰 전체적인 열 효율을 개선할 수 있다. 실제로 기본형 M5가 고부하 상황에서 섭씨 99도까지 올라간 사례가 보고된 만큼, 애플로서는 발열을 제어할 필요가 컸다.

또 하나의 장점은 수율 개선이다. 단일 다이 설계를 사용하면 일부 결함이 있는 칩도 하위 모델로 활용할 수 있어, 불량률로 인한 손실을 줄일 수 있다.

현재로서는 전략이 M5 Ultra에도 적용될지는 확실하지 않다. 다만 M5 Pro가 iOS 26.3 베타에서 아예 언급되지 않은 점을 고려하면, 별도의 실리콘 ID를 갖지 않는 구조일 가능성은 충분히 설득력이 있다.

바딤 유리예프의 분석이 실제 제품으로 이어질지는 아직 알 수 없지만, 만약 사실이라면 애플은 M5 세대에서 비용, 발열, 수율을 동시에 잡는 상당히 공격적인 실리콘 전략을 채택한 셈이 된다.

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