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[모바일] M5 Pro가 iOS 26.3 베타에 등장하지 않은 이유

단일 다이 기반 M5 Max 재활용 전략 때문이라는 분석 애플(AAPL) M5 Pro와 M5 Max 출시가 2026년 상반기로 예고된 가운데, 최신 iOS 26.3 베타 코드에서 M5 Pro가 전혀 언급되지 않은 점이 새로운 추측을 낳고 있다. 코드상에서는 M5 Max와 M5 Ultra만 확인됐고, 중간 라인업인 M5 Pro는 빠져 있었기 때문이다. 처음에는 애플이 추후 코드를 추가할 가능성이 제기됐지만, 한 테크 유튜버의 분석이 전혀 다른 해석을 제시했다. 핵심은 M5 Pro가 사실상 별도의 칩이 아니라, 단일 설계의 M5 Max를 재활용한 제품일 수 있다는 것. 유튜브 채널 Max Tech의 진행자 바딤 유리예프는, 애플이 TSMC의 2.5D 패키징 기술을 활용해 하나의 칩 설계만으로 여러 등급의 실리콘을 만들어내는 전략을 쓰고 있다고 주장했다. 기존 InFO(Integrated Fan-Out) 방식과 달리, 2.5D 패키징은 CPU와 GPU 블록을 분리 구성할 수 있어 유연성이 크게 높아진다. 해당 방식의 가장 큰 장점은 비용 절감이다. 개별 칩마다 새 다이를 설계하고 테이프아웃을 진행하는 과정은 막대한 비용이 들기 때문에, 애플 입장에서는 단일 다이를 기반으로 성능과 코어 구성을 조절해 M5 Pro와 M5 Max를 나누는 것이 훨씬 효율적이다. 구체적으로는, 동일한 M5 Max 다이에서 일부 CPU 또는 GPU 코어를 비활성화한 제품을 M5 Pro로 분류하고, 모든 코어를 활성화한 칩을 M5 Max로 판매하는 구조다. 이는 과거 인텔이나 AMD가 사용해온 빈(binning) 전략과도 유사하다. 이러한 통합 설계는 비용 절감뿐 아니라 발열 관리 측면에서도 이점이 있다. 코어 배치를 분산할 수 있어 열 집중을 줄이고, 전기적 저항을 낮춰 전체적인 열 효율을 개선할 수 있다. 실제로 기본형 M5가 고부하 상황에서 섭씨 99도까지 올라간 사례가 보고된 만큼, 애플로서는 발열을 제어할 필요가 컸다. 또 하나의 장점은 수율 개선이다. 단일 다이 설계를 사용하면 일부 결함이 있는 칩도 하위 모델로 활용할 수 있어, 불량률로 인한 손실을 줄일 수 있다. 현재로서는 전략이 M5 Ultra에도 적용될지는 확실하지 않다. 다만 M5 Pro가 iOS 26.3 베타에서 아예 언급되지 않은 점을 고려하면, 별도의 실리콘 ID를 갖지 않는 구조일 가능성은 충분히 설득력이 있다. 바딤 유리예프의 분석이 실제 제품으로 이어질지는 아직 알 수 없지만, 만약 사실이라면 애플은 M5 세대에서 비용, 발열, 수율을 동시에 잡는 상당히 공격적인 실리콘 전략을 채택한 셈이 된다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10519

대장 2026.02.08

[컴퓨터] M5 Max GPU 추정 점수, M3 울트라 80코어보다 높다

M4 Max 대비 약 34% 앞서… M5 Pro도 의미 있는 상승 애플의 차세대 맥용 SoC인 M5 Pro, M5 Max, M5 Ultra가 2026년 상반기 출시될 것으로 예상되는 가운데, M5 Pro와 M5 Max의 Geekbench 6 Metal 점수 추정치가 공개됐다. M5 Max의 GPU 성능은 M4 Max를 크게 앞서고, 심지어 워크스테이션 급으로 분류되는 M3 울트라의 80코어 GPU 구성보다도 높다. 자료는 Macworld가 정리한 Geekbench 6 Metal 결과를 기반으로 한 것으로, 최종 확정 결과는 아니며 양산 제품에서는 변동될 수 있다는 전제가 붙는다. 다만 세대 간 대략적인 성능 격차를 가늠할 수 있는 참고치로는 의미가 있다는 평가다. 공개된 점수를 보면 M5 Pro는 20코어 GPU 구성으로 M4 Pro(20코어 GPU) 대비 확실한 상승폭을 보였고, M5 Max는 40코어 GPU 구성에서 가장 강한 결과를 기록했다. 특히 M5 Max는 M4 Max 대비 약 34.73% 높은 점수를 기록했으며, M3 울트라(80코어 GPU)보다도 소폭 앞서는 것으로 나타났다. Geekbench 6 Metal 점수(추정치)는 다음과 같다. M4 Pro(20코어 GPU): 112,304 M5 Pro(20코어 GPU): 151,307 M4 Max(40코어 GPU): 191,465 M5 Max(40코어 GPU): 257,960 M3 Ultra(80코어 GPU): 251,466 수치만 보면 M5 Max는 M4 Max 대비 34.73% 빠르고, M3 울트라 대비로도 약 2.6% 정도 앞서는 결과다. 단순 수치만 놓고 보면 M5 Max가 애플 실리콘 중 가장 빠른 결과를 보여준다. 다만 현실적인 변수는 가격이다. 애플은 통합 메모리 구조를 유지할 것으로 보이며, M5 Max는 기본 구성부터 더 높은 메모리 용량이 붙을 가능성이 있다. 최근 메모리 가격 급등 상황까지 감안하면, M5 Max 탑재 제품은 상당한 프리미엄이 붙을 수 있다는 전망이 나온다. 한편, 퀄컴의 차세대 최고급 SoC로 거론되는 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림과의 경쟁 구도에서도 애플은 자신감을 드러낼 전망이다. 이미 M4 Max는 Cinebench 2024 기준으로 해당 경쟁 제품보다 싱글코어와 멀티코어 모두에서 앞선 사례가 있었고, M5 Max는 그 격차를 더 벌릴 수 있다는 관측이 나온다. 다만 초기 추정치이며, 실제 제품 성능과 가격은 공식 출시 이후 확인이 필요하다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[모바일] 저가형 Apple Vision Air 개발에 ‘빨간불’… 핵심 부품 담당하던 삼성, 개발 중단

저가형 Apple Vision Air 개발에 ‘빨간불’… 핵심 부품 담당하던 삼성, 개발 중단 애플이 고가 정책을 유지한 2세대 M5 Vision Pro(3,499달러) 를 출시하면서, 보다 저렴한 Vision Air 모델이 소비자 접근성을 높일 유일한 대안으로 주목받아 왔다. Vision Air는 2027년 출시 가능성이 제기되며 일말의 기대를 모았지만, 핵심 부품 개발이 중단되면서 프로젝트가 사실상 좌초될 위기에 놓였다. 따라서 애플이 앞으로 스마트 글라스를 차세대 전략 제품 으로 집중할 가능성이 커졌다. 한국 매체 딜사이트 보도에 따르면, 삼성이 Vision Air용 저가형 마이크로디스플레이(G-VR) 개발을 중단했다. 이 G-VR은 기존 실리콘 기반보다 제작 비용이 훨씬 낮은 유리(glass) 기반 micro-OLED 패널 로, Vision Air 가격을 낮추는 핵심 기술로 꼽혔다. 그러나 Dealsite 보고서에 따르면, 애플은 “계획을 철회한 것으로 보이며, 삼성에게 개발 중단을 요청했을 가능성이 높다”고 전했다. 보고서는 Vision Air가 왜 중단되었는지 구체적 이유를 밝히지 않았지만, 애플이 AR 스마트 글라스 제품군을 앞당겨 출시하려는 전략 변화가 배경으로 추정된다. 첫 번째 스마트 글라스는 2026년, AR 디스플레이를 탑재한 후속 모델은 2027년 출시가 언급되고 있으며, 이는 Vision Air용 자원을 스마트 글라스 쪽으로 전환했음을 의미한다. 블룸버그의 마크 거먼(Mark Gurman) 역시 Vision Pro의 무게 증가와 높은 가격 이 시장 확산의 가장 큰 걸림돌이라고 지적한 바 있다. 또한 애플이 헤드셋의 대중적 설득력을 높이기 위한 기능 개발 속도도 더디다고 평가했다. 결국 애플 내부에서도 프리미엄 MR 헤드셋 시장은 너무 니치(niche) 하다고 판단했을 가능성이 있다. 반대로 스마트 글라스는 가볍고 착용감이 뛰어나며 일상 활용성이 높아, 장기적으로 스마트폰과 유사한 대중화 가능성을 갖는 제품군으로 분류된다.

구라파통신원 2025.11.21

[컴퓨터] 애플 M5 Pro 맥 미니, AI 데이터센터의 ‘구세주’ 될까?

에너지·메모리 부족에 시달리는 AI 데이터센터의 ‘구세주’가 될 M5 Pro 맥 미니 2026년은 전력 부족과 메모리 가격 폭등이라는 이중 압박 속에서 AI 서버 팜들이 더 높은 에너지 효율을 갖춘 컴퓨팅 방식을 적극적으로 모색해야 하는 해가 될 전망이다. 이런 흐름 속에서 애플 M5 Pro 맥 미니(Mac mini) 가 의외의 ‘정답’으로 떠오르고 있다. 이미 단순한 머신러닝(ML)·AI 작업에서는 NVIDIA GPU보다 애플 실리콘이 더 저렴하게 운영될 수 있음이 실험을 통해 확인됐기 때문이다. 최근 알렉스 지스킨드(Alex Ziskind)는 영상에서, 가장 비싼 소비자용 GPU인 NVIDIA RTX 4090 대비 일부 ML/AI 작업을 전용 애플 실리콘에서 실행하는 편이 비용 효율적이라고 밝혔다. 여기에 macOS 26.1에서 새롭게 활성화된 초저지연(低遲延) Thunderbolt 5 기능을 이용하면 상황은 더욱 달라진다. 이 기능은 기존의 TCP/IP 네트워크 스택을 우회하고, 맥 간에 고속·저지연 PC-to-PC 연결을 구성할 수 있게 해준다. 즉, 여러 대의 맥을 이를 통해 클러스터로 묶으면, 상당히 무거운 AI·ML 작업까지도 처리 성능을 크게 확장할 수 있다. 애플 실리콘의 또 다른 장점은 통합 메모리(unified memory) 구조다. CPU와 GPU가 동일한 메모리 공간을 공유하기 때문에, 예를 들어 M4 Pro 맥 미니는 64GB 통합 메모리를 제공하는 반면, RTX 4090은 24GB VRAM에 그친다. AI 가속기 수요 증가로 HBM 중심의 DRAM 가격이 급등하는 가운데, 큰 통합 메모리를 기본 탑재한 애플 실리콘은 메모리 병목을 해결하는 매력적인 대안이 될 수 있다. 애플은 2026년 중반경 M5 Pro 맥 미니를 출시할 것으로 예상된다. 이 모델은 CPU·GPU 코어 수가 증가하고 더 큰 통합 메모리를 제공할 것으로 전망된다. 일부 전문가들은 M5 Pro가 24코어 GPU 구조를 채택하고, 각 GPU 코어마다 전용 뉴럴 가속기(Neural Accelerator) 를 붙일 수 있다고 말한다. 이런 설계는 복잡한 AI·ML 워크로드 처리 능력을 한층 더 강화해, 에너지와 메모리 비용 부담에 시달리는 데이터센터에 매우 매력적인 선택지가 될 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.11.21

[컴퓨터] M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 최대 99도까지 상승

M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 발열 제어 어려워 최대 99도까지 상승하지만 M4보다 온도는 낮아 “냉각 설계는 여전히 제약” 애플의 최신 M5 맥북 프로가 벤치마크 테스트에서 최대 99도까지 온도가 치솟은 것으로 나타났다. 자체 칩셋으로 전환하며 인텔 시절의 과열 문제는 해소됐지만, 애플은 여전히 냉각 솔루션에서 절충을 유지하고 있다. 테스트 결과는 M5 맥북 프로가 성능 면에서는 진보했지만, 여전히 발열 구조상 한계를 지닌다는 점을 보여준다. 유튜버 맥스텍(Max Tech)의 실험에 따르면, 14인치 M5 맥북 프로와 14인치 M4 맥북 프로 모두 동일한 쿨링 설계를 사용한다. 양쪽 모델 모두 단일 팬과 단일 히트파이프로 구성돼 있으며, 발열을 제어하기에는 제한적인 구조다. 시네벤치 2024(Cinebench 2024) 구동 시, M5는 99도에 도달하며 쓰로틀링(성능 저하)이 발생했지만, 이는 CPU와 GPU를 모두 최대 부하 상태로 몰아붙이는 극단적인 테스트로, 일반적인 사용 환경에서는 다소 과장된 수치다. ◆ M4 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 100.9 degrees Celsius Core max - 114 degrees Celsius Core minimum - 94 degrees Celsius Package power - 18.4W ◆ M5 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 98.95 degrees Celsius Core max - 99 degrees Celsius Core minimum - 99 degrees Celsius Package power - 21.81W 흥미로운 점은 동일한 냉각 시스템을 사용함에도 M5가 M4보다 발열 제어가 더 낫다는 것이다. M4 맥북 프로는 테스트 초반부터 100도를 넘기며 쓰로틀링이 심화됐지만, M5는 그보다 낮은 온도에서 안정적으로 작동했다. 이는 애플이 내부적으로 팬 회전 속도 조정이나 써멀 인터페이스 재질 개선 등 미세한 조정을 적용했기 때문으로 보인다. 테스트 결과를 바탕으로 보면 두 가지 가능성이 제기된다. 하나는 팬 곡선(fan curve)을 보다 공격적으로 조정해 온도 상승에 빠르게 대응하도록 바꾼 경우, 또 다른 하나는 기존 써멀 컴파운드 대신 PTM7950과 같은 고급 써멀 패드나 페이스트를 적용했을 가능성이다. 재질은 일부 환경에서 액체금속보다 우수한 열전도율을 보이는 것으로 알려져 있다. 다만, 기본형 M5 맥북 프로는 여전히 단일 팬 구조에 머물러 있으며, 내년 초 출시 예정인 M5 프로(M5 Pro)와 M5 맥스(M5 Max) 모델은 듀얼 팬 냉각 시스템이 적용될 것으로 보인다. 즉, 고성능 모델에서는 발열 관리가 한층 개선될 가능성이 있다. 결론적으로 M5 맥북 프로는 발열 문제를 완전히 해결하지는 못했지만, 이전 세대 대비 명확한 개선을 이뤘다. 애플이 동일한 섀시와 쿨링 구조를 유지하면서도 더 나은 열 제어를 달성했다는 점은 고무적이다. 그러나 장시간 고부하 작업을 수행하는 사용자라면, 여전히 냉각 효율의 한계를 염두에 둘 필요가 있다. 출처: Max Tech

구라파통신원 2025.10.24

[모바일] 애플 M5 칩 등장, GPU 성능 35% 강화

아직 공식 발표되지 않은 M5 iPad Pro가 조기 노출된 것으로 보인다. 정보 출처는 지난해 M4 MacBook Pro를 정확히 유출한 YouTuber로 알려졌다. 최신 유출된 Geekbench 테스트 데이터에 따르면, M5 칩은 GPU 성능에서 최대 35% 향상을 보여, 이번 업그레이드의 가장 큰 특징이 되고 있다. 지난해 M4 칩과 비교해 보면, M5는 CPU 부문에서 단일 코어는 약 10~12%, 멀티 코어는 약 15% 향상에 그쳐 안정적이지만 놀라운 수준은 아니다. 그러나 GPU 테스트에서는 35% 향상으로, 특히 게임과 같은 그래픽 집약적 애플리케이션에서 눈에 띄는 경험 차이를 가져올 것으로 예상된다. 애플 플랫폼 아키텍처 부사장 팀 밀렛(Tim Millet)도 최근 언급했듯, 애플 GPU는 신경망 가속기를 통해 AI 연산을 영상 처리와 게임 그래픽 렌더링에 활용해 화질과 효율을 끌어올린다. M5 칩은 iPhone 17 Pro와 iPhone Air에 탑재된 A19 Pro와 같은 아키텍처를 사용하므로 GPU 성능 도약은 놀랍지 않다. 이번에 유출된 M5 iPad Pro는 256GB 모델이며, 12GB RAM을 탑재해 M4 동급 모델의 8GB보다 확실히 강화되었다. 외부에서는 애플이 상위 용량 모델에 16GB 또는 그 이상의 메모리를 제공할 가능성이 높다고 추측하고 있다. M5 성능 업그레이드는 iPad Pro뿐 아니라 향후 M5 MacBook Air와 MacBook Pro에도 확장되어, 애플이 고성능 노트북 및 태블릿 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 도움이 될 것이다. 연말 신제품 발표 시기가 다가오면서, M5 칩의 실제 성능과 전력 소모는 외부의 가장 큰 관심사가 될 전망이다. https://technews.tw/ 번역기사

따노스 2025.10.02