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인텔 코어 울트라7
글로벌 PC 하드웨어 솔루션의 혁신을 선도하는 MONTECH가 최신 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 완벽하게 지원하는 플래그십 파워서플라이(PSU) 시리즈인 ‘CENTURY II’를 국내에 공식 출시했다. CENTURY II 시리즈는 우선 국내에는 가장 대중적인 용량대인 850W와 1050W 용량으로 구성되어 있으며, 고성능 PC 빌드의 안정성과 효율성, 그리고 합리적인 가격이라는 새로운 기준을 제시했다. CENTURY II는 최신 PCIe 5.1 플랫폼에 완벽하게 대비하고 있으며, 최대 600W의 전력을 단일 케이블로 안전하게 공급할 수 있는 12V-2x6 커넥터를 기본 제공한다. 또한, CENTURY II는 10년간 무상 보증기간 제공을 통해 최신 하드웨어 구성에 대한 완벽한 안정성을 보장하는 장기적인 투자 가치를 제공한다. CENTURY II 시리즈는 사용자가 시스템 빌드 시 필요한 케이블만 선택적으로 연결할 수 있는 풀모듈러(Fully Modular) 디자인을 채택했다. 이는 시스템 내부의 공기 흐름을 개선하고, 깔끔하고 효율적인 케이블 관리를 가능하게 하여 조립 편의성과 미관을 모두 충족시킨다. 외관 디자인 측면에서는 MONTECH의 시그니처인 실버 메탈릭 외관을 적용하여 , 일반적인 블랙 파워 서플라이와 차별화되는 세련되고 고급스러운 디자인을 제공한다. CENTURY II 시리즈는 에너지 효율 부문에서 널리 알려진 80 PLUS Gold 인증을 획득함과 동시에 , 훨씬 더 엄격하고 포괄적인 기준을 요구하는 Cybenetics Platinum 인증을 달성했다. 이 이중 인증 전략은 CENTURY II가 단순한 고효율 제품을 넘어, 전력 품질 및 소음 제어 측면에서 최고 수준의 프리미엄 제품임을 객관적으로 입증한다. CENTURY II는 뛰어난 내구성과 정숙성을 자랑하는 135mm 유체 역학 베어링(Fluid Dynamic Bearing, FDB) 팬을 탑재했다. 덕분에 Cybenetics 의 소음 측정 등급인 LAMDA에서는 A- 등급을 획득하며, 매우 낮은 수치의 소음 등급을 획득했다. 저소음 PC를 구성하고자 하는 사용자들에게 큰 만족감을 제공해 줄 것으로 기대하고 있다. 여기에서 끝나지 않고 소음 민감도가 높은 사용자들을 위해, CENTURY II는 제로 RPM 모드(Zero RPM Mode)를 지원한다. 저부하 또는 중간 부하 상태에서는 파워서플라이 내부 온도가 일정 수준 이하로 유지될 경우 팬이 완전히 정지하여 완벽한 무소음(0 dBA) 환경을 구현한다. 파워서플라이의 수명과 안정성을 결정짓는 핵심 부품은 캐패시터(Capacitor) 100% 일본산 고품질 캐패시터를 탑재했다. 덕분에 고온 환경과 장기간 사용 조건에서도 뛰어난 내구성과 일관된 성능을 유지 할 수 있으며, 높은 안정성을 제공해줄 것으로 기대하고 있다. 고성능 시스템에 필수적인 안전성을 제공하기 위해, CENTURY II는 포괄적인 6가지 핵심 보호 회로를 완벽하게 갖추었다. 이 보호 기능은 PSU 자체의 안전뿐만 아니라 PSU에 연결된 고가 하드웨어(CPU, GPU, 메인보드 등)의 손상을 예방하는 최후의 안전장치 역할을 수행한다. CENTURY II가 탑재한 6가지 핵심 보호 기능은 OCP (과전류 보호), OVP (과전압 보호), UVP (저전압 보호), SCP (단락 보호) OTP (과열 보호), 그리고 OPP (과전력 보호)가 제공되며, 갑작스러운 전력 변동 및 단락, 또는 내부 과열 상황에서도 시스템을 안정적으로 종료시키거나 전력 공급을 차단하여 하드웨어 손상을 원천적으로 차단해준다 상품 정보 MONTECH CENTURY II 850 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=98760509 MONTECH CENTURY II 1050 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=98760545 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 404호
2025.10.13
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마이크로닉스가 천연 월넛 원목 패널과 전용 쿨링 액세서리를 결합한 ‘WIZMAX 우드리안 MAX 파워업’을 출시했다. 냉각 효율과 조립 완성도를 높인 한정판 제품으로, 다양한 시스템 호환성과 세밀한 쿨링 제어 기능을 제공한다. 마이크로닉스가 프리미엄 PC 케이스 WIZMAX 우드리안 MAX 파워업을 출시했다. WIZMAX 우드리안 MAX에 전용 쿨링 액세서리 ‘WIZMAX 파워업 키트’를 기본 장착한 한정판으로, 냉각 효율과 조립 완성도를 강화한 구성이 특징이다. WIZMAX 우드리안 MAX는 천연 월넛 원목 패널과 듀얼 챔버 설계를 적용한 케이스다. 좌측 풀 파노라믹 강화유리 창을 통해 내부 구성을 한눈에 볼 수 있으며, 최대 10개의 냉각 팬, 410mm 길이 그래픽카드, 160mm 공랭 쿨러, 60mm 라디에이터, ATX 메인보드까지 폭넓게 호환된다. 케이스는 인피니티 미러 효과가 적용된 HDB aRGB 팬과 0.7T 두께의 강판을 사용해 시각적 완성도와 내구성을 높였다. 또한 9개의 확장 슬롯, USB 3.2 Gen2x2 Type-C 단자, 상·하단 자석식 먼지 필터, 이동용 스트랩을 갖춰 사용자 편의성을 강화했다. 함께 제공되는 WIZMAX 파워업 키트는 그래픽카드와 주요 발열 부품에 직접 냉기를 공급하는 쿨링 액세서리다. 최대 120mm 팬 3개를 장착할 수 있으며, 10도·15도·20도의 3단계 각도 조절 기능을 지원한다. 하단, 상단, 측면 등 다양한 위치에 설치가 가능해 케이스 구조에 따라 유연하게 적용된다.
2025.10.14
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ASRock의 RX 9070 XT 커넥터가 녹은 사례를 본 이후, 이번에는 사파이어의 고급형 모델이 같은 운명을 맞았다. 레딧 이용자에 따르면, Corsair 파워서플라이에 어댑터를 통해 연결된 Sapphire Nitro RX 9070 XT의 16핀 커넥터가 녹아내렸다고 한다. Radeon RX 9070 XT에서 16핀 커넥터가 녹은 첫 사례를 보도한 지 한 달이 조금 넘었을 뿐인데, 또다시 비슷한 사고가 발생한 것이다. 이는 꽤 놀라운 일인데, RX 9070 XT는 전력 소모가 큰 편이 아니며, 설정에 따라 다르긴 하지만 최대 부하 시에도 주로 300~350W 수준에 머물기 때문이다. 게다가 RX 9070 XT 모델 중에서도 16핀 전원 커넥터를 사용하는 경우는 드물다. 대부분 제조사는 굳이 그럴 필요가 없다고 판단해 3개의 8핀 PCIe 커넥터 구성을 채택해 왔다. 흥미롭게도 16핀 커넥터를 채택한 단 두 개의 GPU 모델이 모두 이런 문제를 겪었다. 첫 번째는 ASRock Radeon RX 9070 XT Taichi OC, 그리고 이번 두 번째 사례는 Sapphire Radeon RX 9070 XT Nitro+ 에디션이다. 레딧 사용자 u/e92justin은 자신의 16핀 전원 커넥터가 녹았다고 보고했으며, 사진에서도 그 모습을 확인할 수 있다. 사용자가 밝힌 바에 따르면, 그의 파워서플라이는 기본적으로 12VHPWR 또는 12V-2x6 커넥터를 지원하지 않아 어댑터를 사용해 GPU에 연결했다고 한다. 그래서 그는 GPU에 동봉된 3×8핀 → 12VHPWR 어댑터를 사용했다. 이런 어댑터를 사용하는 시스템에서 커넥터가 녹는 문제가 더 자주 발생하는 것으로 알려져 있는데, 이는 주로 부하 분산(load balancing)을 제대로 처리하지 못하기 때문이다. 그럼에도 불구하고, 소비전력 약 300W급 GPU라면 약간의 전력 스파이크가 있더라도 이런 문제가 생기면 안 된다. 사용자의 보고에 따르면, 그는 전력 제한을 +10%로 설정해 GPU가 최대 360W까지 소비했다고 한다. 하지만 이 정도 수치는 RTX 5080의 TDP 수준과 비슷하기 때문에 특별히 과도한 편은 아니다. 물론, RTX 5080도 완전히 커넥터 녹음 문제에서 자유로운 것은 아니지만, 대부분의 경우는 TDP가 575~600W에 달하는 RTX 5090에서 발생한다. 16핀 커넥터는 부하 분산이 고르지 못해, 조심스럽게 설치하더라도 녹는 사례가 꾸준히 보고되고 있다. 따라서 이번 RX 9070 XT의 커넥터 손상 문제를 단순히 사용자 탓으로만 돌릴 수는 없다. 결국 안전을 위해서는 16핀 대신 3×8핀 커넥터를 사용하는 RX 9070 XT 모델을 선택하는 것이 좋다. 만약 이미 ASRock이나 Sapphire 모델을 사용 중이라면, 제조사 지침을 철저히 따르는 것이 커넥터 손상 가능성을 최소화하는 가장 좋은 방법이다. 출처 : https://wccftech.com/sapphire-rx-9070-xt-16-pin-connector-gets-cooked/
2025.10.14
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AMD는 곧 “Zen 6” 프로세서 패밀리를 공개할 예정이며, 초기 모델인 “Olympic Ridge”는 익숙한 AM5 소켓을 기반으로 출시될 예정이다. AMD는 여러 세대에 걸쳐 소켓 호환성을 유지하겠다는 약속을 지키고 있으며, Zen 6도 그 전통을 이어갈 것으로 보인다. 다만 최근 메인보드들은 BIOS ROM 용량이 기존 32MB에서 64MB로 확대되는 추세다. AM5 플랫폼이 여러 세대의 CPU를 지원하도록 설계된 만큼, 다양한 프로세서용 마이크로코드를 모두 담아야 하기 때문이다. 이로 인해 BIOS 공간이 부족해질 수 있으며, 실제로 일부 제조사들은 새로운 BIOS 버전에서 구형 CPU 지원을 제거해 공간을 확보하는 사례도 있었다. 이 변화에 대해 제조사들이 명확히 설명하지는 않았지만, 종종 “Future CPU Ready(차세대 CPU 대응)”나 “Ultimate Compatibility(최고 수준의 호환성)” 같은 문구를 마케팅에 사용한다. 특히 ASUS가 X870 AYW GAMING WIFI W 관련 자료에서 “Zen 6 지원”을 언급했는데, 이는 AMD가 아직 공식적으로 AM5와 Zen 6의 호환을 발표하지 않았다는 점에서 흥미롭다. 최근 유명 하드웨어 유출가 HXL은 600 시리즈와 800 시리즈 메인보드 모두 BIOS 칩 용량(32MB·64MB)에 관계없이 Zen 6을 지원할 것이라고 확인했다. 이는 사용자 입장에서 반가운 소식이다. 그러나 여전히 한 가지 의문이 남는다. 일부 제조사들이 32MB BIOS 보드에서 Zen 6을 지원하기 위해 Zen 4 지원을 삭제할 가능성이 있을까? 이는 과거 16MB 보드에서 Zen 3 출시 당시 1세대 Zen 지원이 제외된 전례를 떠올리게 한다. 따라서 현재 메인보드를 구매하고 향후 Zen 6으로 업그레이드를 고려하는 사용자들에게는 중요한 문제로 보인다. “Olympic Ridge” 세대는 기존과 마찬가지로 칩렛(chiplet) 기반 설계로, Ryzen 3000 시리즈 이후의 AMD 데스크톱 CPU들과 같은 구조를 따른다. 이번 세대의 프로세서는 TSMC의 2nm N2 공정에서 제조된 Zen 6 코어를 포함한 CPU 복합 다이(CCD)를 탑재할 것으로 예상된다. AMD는 이번 세대에서 처음으로 CCD당 CPU 코어 수를 늘릴 것으로 전망된다. 또한 새로운 클라이언트 I/O 다이(cIOD)도 도입될 가능성이 높으며, 이는 TSMC의 4nm N4P 공정으로 제작될 것으로 보인다. 이 새로운 cIOD는 기존 6nm 버전에 비해 전력 소모(TDP)가 상당히 낮아지고, 더 높은 속도의 DDR5 메모리를 지원하는 향상된 메모리 컨트롤러 세트를 탑재할 것으로 예상된다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341821/support-for-amd-zen-6-confirmed-on-am5-motherboards-with-32-mb-and-64-mb-bios-chips
2025.10.13
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