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[인플루언서/BJ] 넷플릭스 불량연애 출연자 과거 논란
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[성인정보] 현재 성인 웹툰 추천 티어표
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[이슈/논란] [충격] 유명 런닝화 호카 총판 대표 폭력, 하청업체 관계자 폐건물로 불러 폭행
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[인공지능] 구글, AI 프로 요금제 59% 할인
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[PC게임] 란스 시리즈 - 스팀판 트레일러
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[컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상
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[설문조사] [빌런 설문조사] 가장 가지고 싶은 30만원 이하 27인치 QHD 게이밍 모니터는?
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[PC게임] [2025 BEST 게임 어워드] Escape from Duckov - 덕코프 행복 줍줍 게임
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[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출
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[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고
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[모바일] 삼성전자, 독자 GPU 개발 성공...AI 생태계 확장
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[게임] 2026년 게임시장 판을 흔들 출시작
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[가전] 삼성 프리스타일+ 휴대용 프로젝터, CES 2026 첫 공개 예정
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[컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개
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[이벤트] 1월 베스트 빌런 댓글러를 찾습니다.
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[컴퓨터] D램 메모리 제조사, 고객 ‘선별 공급’ 단계로 진입
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[후방/은꼴] 스타워즈를 참 좋아합니다.
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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망
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[이벤트] 슈퍼플라워 2025 하반기 설문조사 이벤트 진행
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[PC게임] 한국게임사 다큐 [세이브 더 게임] 예고편
인텔 코어 울트라7
에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 행사 Dare to innovate를 열고 메인보드, OLED 모니터, 수랭 쿨러, WiFi 8 기술, 케이스, 시스템 팬 신제품을 공개했다. AM5 메인보드는 BIOS 확장과 조립 편의 기능을 포함했고, 모니터와 쿨링은 고주사율과 설치 단순화를 강조했다. 네트워크와 케이스, 팬도 PC 구성 요소 전반의 확장성을 높였다. 에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 기념 행사 Dare to innovate를 개최하고 AI 컴퓨팅, 공간 컴퓨팅, 초고속 연결성을 중심으로 한 제품군을 공개했다. AM5 기반 Neo 리프레시 메인보드는 ROG X870E를 중심으로 ROG Strix, TUF Gaming, ProArt 라인업으로 구성된다. AI Cache Boost와 ASUS AI Advisor를 포함했다. UEFI BIOS 용량은 64MB다. WiFi 드라이버를 기본 탑재했다. PCB에는 레이어 평탄도 개선 처리와 백 드릴링 공정을 적용했다. DIMM Fit 기능을 포함했다. ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK는 4-랭크 메모리를 지원한다. ROG Crosshair X870E Glacial은 자석 고정 방식 ROG 메모리 Q-Fan을 포함했고 M.2 Q-Latch, M.2 Q-Slide, PCIe Q-Release 스위치를 적용했다. ROG OLED 모니터는 QD-LED와 Tandem OLED 기반으로 구성된다. ROG Swift OLED PG34WCDN은 34인치 1800R 곡률, WQHD 3440×1440, 360Hz 주사율, 0.03ms 응답 속도를 지원한다. RGB 스트라이프 픽셀 구조를 적용했다. PG27UCWM은 VESA DisplayHDR True Black 500을 지원한다. DisplayPort 2.1a UHBR20을 지원한다. 듀얼 모드로 4K 240Hz와 FHD 480Hz를 지원한다. XG34WCDMS는 34인치 WQHD QD-OLED 패널과 280Hz 주사율을 지원한다. 스탠드는 컴팩트 구조다. ROG Strix LC IV 시리즈는 5.08인치 풀컬러 디스플레이를 탑재한 일체형 수랭 쿨러다. 표준 튜브 모델과 짧은 튜브 모델을 함께 구성했다. AIO Q-Connector 기능을 포함했다. 펌프, 팬, LCD 케이블 연결 단계를 줄이는 방식으로 구성됐다. WiFi 8 기반 ROG NeoCore의 성능 시험 결과도 공개했다. WiFi 7 대비 대중 AP 환경에서 중거리 처리량 2배, IoT 커버리지 2배, 지연시간 6배 감소 수치를 함께 공개했다. ROG Cronox는 BTF 플랫폼을 지원하는 파노라마 풀타워 케이스다. 곡면 강화유리 패널과 브러시드 알루미늄 프레임을 적용했다. 회전식 측면 팬 브래킷을 포함했다. 9.2인치 LCD 스크린 모듈을 포함했고 화면은 회전이 가능하다. 그래픽카드 슬롯 클램프를 포함했다. ROG Eurux GR120 ARGB 시스템 팬은 LCP 블레이드를 적용했다. ARGB LED는 3구역으로 분리했다. 체인 커넥터를 적용했다. 3팩 구성에 포함된 팬 컨트롤러는 최대 14개 팬을 지원한다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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- KGM, 차세대 픽업(Q300) 차명 '무쏘'로 확정 및 공식 출시 - 2.0 가솔린 터보 엔진 신규 탑재... 오프로드와 도심 아우르는 '투 트랙' 전략 - 기아 '타스만' 정조준, 압도적 가성비로 픽업 시장 1위 수성 나선다 대한민국 SUV의 역사를 썼던 '무쏘'가 24년 만에 돌아왔다. 다만 이번에는 SUV가 아닌, 대한민국 픽업트럭의 자존심을 지키기 위한 'SUT(Sports Utility Truck)'로 재탄생했다. KG모빌리티(이하 KGM)는 지난달 외관을 공개한 신형 픽업트럭(프로젝트명 Q300)의 차명을 '무쏘(MUSSO)'로 확정하고 1월부터 본격적인 판매에 돌입한다고 밝혔다. ◇ "강인함의 상징"... 무쏘의 헤리티지를 잇다 신형 무쏘는 과거 2002년 출시되어 선풍적인 인기를 끌었던 '무쏘 스포츠'의 헤리티지를 계승한다. 디자인은 KGM의 디자인 철학인 '파워드 바이 터프니스(Powered by Toughness)'를 바탕으로, 직선 위주의 굵은 선을 사용하여 웅장하고 단단한 이미지를 구현했다. 특히 전면부는 산의 능선을 형상화한 라디에이터 그릴과 강렬한 캐릭터 라인을 통해 정통 픽업의 야성을 강조했다. 후면부에는 거대한 'KGM' 레터링을 새겨 브랜드의 자신감을 드러냈다. ◇ 가솔린 터보 엔진 탑재... "조용하고 강력하다" 가장 큰 변화는 심장에 있다. 기존 디젤 중심의 라인업에서 탈피하여, 국내 소비자들이 선호하는 2.0 가솔린 터보 엔진을 새롭게 탑재했다. 여기에 검증된 아이신(AISIN) 8단 자동변속기를 맞물려 부드러운 주행 질감과 강력한 출력을 동시에 확보했다. 물론 화물 적재와 견인을 중시하는 소비자를 위해 2.2 디젤 엔진 라인업도 유지한다. ◇ 오프로드 vs 도심형, 취향대로 고른다 KGM은 신형 무쏘를 용도에 따라 두 가지 모델로 이원화했다. 거친 험로 주행과 적재 능력에 초점을 맞춘 '무쏘' 모델과, 고급스러운 외관 파츠와 승차감을 개선하여 데일리카로도 손색없는 무쏘 그랜드 스타일'이다. 적재함(데크) 역시 용량에 따라 '스탠다드'와 '롱 데크' 중 선택할 수 있으며, 롱 데크 모델의 경우 파워 리프 서스펜션을 적용하면 최대 700kg까지 적재가 가능하다. ◇ "타스만 비켜"... 2,900만 원대 파격 가격 업계에서는 신형 무쏘의 가장 큰 무기로 '가격'을 꼽는다. 최근 출시된 기아의 픽업트럭 '타스만'이 고가 논란이 있는 반면, 무쏘는 시작가를 2,900만 원대로 책정했다. 풀옵션 모델조차 4천만 원대 언저리로, 압도적인 가성비를 앞세워 경제성을 중시하는 픽업트럭 수요층을 확실하게 공략하겠다는 의지다. KGM 관계자는 "무쏘는 단순한 트럭이 아니라 일상과 레저를 모두 충족시키는 파트너"라며 "무쏘라는 이름이 주는 신뢰감에 걸맞은 상품성으로 대한민국 픽업 시장의 절대 강자임을 다시 증명할 것"이라고 밝혔다. https://www.kg-mobility.com/pr/model/show-room/200000100030004
2026.01.08
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머신게임즈, R6 시즈 스타일 멀티플레이 게임도 준비 중 머신게임즈가 울펜슈타인 3를 개발 중이라는 보도가 나왔다. 동시에 스튜디오는 레인보우 식스 시즈와 유사한 멀티플레이 게임도 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 내용은 Windows Central의 보도를 통해 알려졌다. 윈도우 센트럴의 총괄 편집장 Jez Corden은 폴아웃 3 및 폴아웃: 뉴 베가스 리마스터가 “언젠가는” 등장할 것이라는 언급과 함께, 머신게임즈가 현재 여러 프로젝트를 동시에 진행 중이라고 밝혔다. 이 가운데 하나가 울펜슈타인 3, 또 하나가 Rainbow Six Siege 스타일의 멀티플레이 게임라는 설명이다. 흥미로운 점은 윈도우 센트럴만의 단독 주장이 아니라는 것이다. 보도 직후 Kotaku 역시 자체 소식통을 인용해 울펜슈타인 3가 실제로 개발 중이라고 확인하며 내용을 뒷받침했다. 이로 인해 신빙성은 크게 높아진 상황이다. 울펜슈타인 신작 개발 소식 자체는 의외는 아니다. 2025년 9월, 노클립(NoClip)이 공개한 다큐멘터리에서 머신게임즈 스튜디오 헤드 Jerk Gustafsson은 시리즈에 대해 이렇게 말한 바 있다. "We have always seen this as a trilogy. That journey for BJ, even during those first weeks at id, when we mapped out New Order, we still had the plan for at least [BJ], what would happen in the second one and what would happen in the third one. I think that's important to say, because⁠—at least I hope⁠—we're not done with Wolfenstein yet. We have a story to tell." “우리는 항상 이 이야기를 삼부작으로 봐왔다. BJ의 여정은 처음부터 계획돼 있었고, 두 번째 작품과 세 번째 작품에서 무슨 일이 벌어질지도 이미 구상돼 있었다. 적어도 내가 바라기에는, 울펜슈타인은 아직 끝나지 않았다. 우리는 아직 할 이야기가 남아 있다.” 당시 발언은 차기작을 암시하는 것으로 받아들여졌고, 루머와 맞물리면서 BJ 블라즈코비치 이야기의 세 번째이자 마지막 장이 실제로 준비되고 있다는 관측에 힘을 실어주고 있다. 시리즈의 마지막 작품은 2019년작 Wolfenstein: Youngblood으로, BJ가 아닌 그의 딸들을 주인공으로 삼았다. 만약 울펜슈타인 3가 올해 공개된다면, 시리즈 기준으로는 7년 만의 신작이며, BJ가 주인공으로 등장하는 작품으로는 9년 만의 복귀가 된다. 이와 함께 울펜슈타인을 원작으로 한 아마존 제작 TV 시리즈도 준비 중인 것으로 알려졌다. 업계에서는 드라마 공개 시점에 맞춰 게임 신작이 함께 발표될 가능성도 조심스럽게 거론하고 있다. 한편, 윈도우 센트럴이 언급한 멀티플레이 프로젝트에 대해서는 아직 정보가 많지 않다. 단지 “레인보우 식스 시즈와 유사한 멀티플레이 타이틀”이라는 설명 외에는 구체적인 내용이 공개되지 않았다. 만약 울펜슈타인 3가 TV 시리즈와 연계해 비교적 빠른 출시를 목표로 한다면, 이 멀티플레이 프로젝트는 그 이후에 완성도를 끌어올리는 단계일 가능성도 있다. 머신게임즈의 멀티플레이 신작 역시 흥미로운 소식이지만, 많은 팬은 여전히 BJ 블라즈코비치의 이야기를 먼저 마무리하는 것을 가장 기대하고 있다. 공식 발표가 나오기 전까지는 루머 단계에 머물겠지만, 여러 매체의 교차 확인이 이뤄진 만큼 울펜슈타인 3의 등장은 사실상 시간문제라는 분위기다. 아울러 머신게임즈가 직접 나서 이들 프로젝트에 대해 공식적으로 언급할 날이 머지않았다는 기대가 커지고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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현실성 논란 속 ‘칩 자립’ 의지 재확인 일론 머스크 테슬라 CEO가 또 한 번 반도체 업계를 놀라게 할 발언을 내놨다. 테슬라가 2나노 공정의 자체 반도체 공장, 이른바 ‘테라팹(TeraFab)’을 구축할 수 있다고 주장하면서도, 기존 반도체 공장의 핵심 요소인 클린룸의 필요성을 부정했기 때문이다. 심지어 “공장 안에서 시가를 피우며 치즈버거를 먹을 수 있을 것”이라고 말했다. 머스크는 피터 디아만디스와 함께한 ‘문샷(Moonshots)’ 행사에서, 테슬라의 칩 전략에 대해 언급하며 발언 했다. 기존 반도체 공장들이 클린룸 개념을 잘못 이해하고 있다고 주장하며, 테슬라가 만든 테라팹은 기존 상식을 벗어난 방식이 될 것이라고 말했다. 테슬라는 이미 AI5, AI6 칩을 위해 삼성 파운드리와 협력 중이며, 머스크는 주주총회에서도 테슬라가 장기적으로 자체 칩 생산 네트워크를 구축해야 한다고 강조한 바 있다. 해당 발언은 구상이 한층 더 과격한 형태로 진화했음을 보여준다. 문제는 현실성이다. 반도체 제조에서 클린룸은 필수다. 공기 중 미세 입자 하나만으로도 웨이퍼 수율이 크게 떨어질 수 있다. TSMC 같은 글로벌 파운드리들은 HEPA·ULPA 필터, 엄격한 공기 흐름 제어, 전신 방진복 등에 수십억 달러를 투입해 클린룸 환경을 유지한다. 이런 환경이 없다면, 첨단 공정일수록 생산 자체가 불가능에 가깝다. I think they are getting clean rooms wrong in these modern fabs. I am going to make a bet here, that Tesla will have a 2nm fab, and I can eat a cheeseburger and smoke a cigar in the fab. - Elon Musk 그런 점에서 머스크의 “시가를 피울 수 있는 팹” 발언은 업계 기준으로 보면 사실상 농담에 가깝다. 만약 실제로 그런 환경에서 2나노 칩을 생산하려 한다면, 수율과 웨이퍼 출력은 치명적인 타격을 받을 수밖에 없다. 또 하나 주목되는 부분은 2나노 공정 목표다. 테슬라는 지금까지 반도체를 직접 제조해본 경험이 없다. 따라서 머스크의 구상이 현실화되려면, 삼성이나 TSMC 같은 기존 파운드리와의 긴밀한 협력 없이는 불가능하다는 게 중론이다. 머스크 역시 테슬라의 연간 칩 수요가 1000억~2000억 개 수준으로 예상보다 훨씬 빠르게 늘고 있다고 밝히며, 공급망 제약이 테슬라 성장의 핵심 병목이 되고 있음을 인정했다. 이런 배경에서 보면, 테라팹 구상은 AI 시대에 반도체 확보가 얼마나 중요한 문제가 됐는지를 보여주는 상징적인 발언으로 해석할 수 있다. 실제로 빅테크 전반에서 반도체 수급은 가장 큰 제약 요소로 떠올랐고, 테슬라도 예외가 아니다. 다만 “클린룸 없는 2나노 팹”이라는 발상은, 기술적으로나 물리적으로나 아직 설득력을 얻기 어렵다. 머스크 특유의 과장과 도발적 화법이 섞인 발언일 가능성이 크며, 실제 테슬라의 반도체 전략은 외부 파운드리와의 협력 강화 쪽으로 수렴될 가능성이 높다는 분석이 나온다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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애플·퀄컴·미디어텍이 수요 대부분 차지할 전망 TSMC 2나노 공정(N2)이 이전 세대인 3나노 대비 테이프아웃 수가 약 1.5배에 달하는 것으로 전해졌다. 차세대 공정으로 이동하려는 고객이 한꺼번에 몰리면서, 2나노가 사실상 차세대 표준으로 빠르게 자리 잡고 있다는 신호다. 관련 업계에 따르면 올해 하반기부터 TSMC 2나노로 제조된 다수의 칩이 순차 출시될 예정이다. 미디어텍은 이미 2025년에 첫 2나노 SoC 테이프아웃을 공식화했고, 그 뒤를 잇는 고객도 대기 중이다. 수요 강도는 3나노 초기보다 훨씬 높다는 평가다. 이 같은 수요를 바탕으로 TSMC가 AI 가속기 시장에서 약 95퍼센트의 점유율을 유지할 수 있다고 내다봤다. AI 붐으로 인해 월간 2나노 웨이퍼 생산 목표는 2026년 말 14만 장에 이를 수 있다는 관측도 나왔다. 심지어 자사 18A를 추진 중인 인텔 역시 일부 제품에서 TSMC N2 채택을 검토하는 것으로 전해졌다. 매출 측면에서도 변화가 크다. 2026년 3분기에는 2나노 공정 매출이 3나노와 5나노를 합친 매출을 넘어설 전망이다. 가장 큰 고객은 애플이다. 애플은 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 선점했으며, 해당 물량은 아이폰 18 시리즈용 A20·A20 Pro와 OLED 맥북 프로에 탑재되는 M6에 배분됐다. 그렇다면 퀄컴과 미디어텍은 어떻게 보폭을 맞출까? 세 회사가 같은 달에 2나노 SoC를 발표할 전망이다. 애플의 물량 선점으로 기본형 N2 접근이 제한된 상황에서, 안드로이드 진영 업체는 개선판인 N2P 공정을 선택해 공급 안정성과 더 높은 CPU 클럭 목표를 동시에 꾀한다는 설명. N2P는 성능 향상 폭은 크지 않지만 설계 규칙이 동일해 전환 부담이 낮다. 한편, 일부 보고서는 애플이 장기적으로 인텔 파운드리 서비스(IFS)도 검토하고 있다고 전했다. 다만 이는 고급형이 아닌 보급형 맥의 M 시리즈에 한정된다다. 신뢰성과 최첨단 노드 접근성 면에서 TSMC의 우위는 당분간 유지될 것이라는 시각이 지배적이다. 종합하면, 2나노는 이미 필수가 됐다. 테이프아웃 급증과 고객 쏠림 현상은 차세대 모바일·AI 반도체 경쟁이 2나노에서 본격화됐음을 보여준다. TSMC의 리드가 이어지는 가운데, 애플·퀄컴·미디어텍의 전략적 선택이 2026년 하반기 시장 구도를 가를 핵심 변수다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
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