빌런 TOP 20
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Acer, 한국 시장 재공략의 속도를 신뢰로 바꿀 수 있을까
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] LIAN LI, 케이스를 넘어 조립의 순서를 설계하다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] ADATA, 개인용 메모리 브랜드를 넘어 AI·엔터프라이즈 시장으로 확장
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] PCCOOLER X 얼티메이크, 발열 제어를 고성능 시스템의 기준까지
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[이슈/논란] MissAV, 저작권 침해 소송에 직면: 사건 경위 및 성인 스트리밍 업계에 미치는 영향
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Altos, Acer의 AI 서버 전략을 한국 시장으로 가져오다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Thermal Grizzly Roman 'der8auer' Hartung CEO 인터뷰
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[컴퓨터] 조텍, 컴퓨텍스 2026 성료… 20주년 한정판부터 게이밍, AI 및 엔터프라이즈 등 라인업 선보여
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[컴퓨터] [컴퓨텍스 2026] ZOTAC 20주년 특별 전시! 조텍 부스 투어💛 댓글 이벤트 참여하고 대만 현지 기념품도 받아가세요😍
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Leadtek, 쿼드로의 기억을 AI 인프라로 확장하다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] OWC, 크리에이터 장비의 수명을 늘리는 워크플로우 브랜드
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[일상/생활] 바다표범 잡은 사람의 기쁨
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[일상/생활] 반올림피자 점주 막말 논란
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[이벤트] [진행] 빌런 댓글학원 개강, 6월 한 달
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Apacer, 산업용 신뢰성을 게이밍과 Edge AI에 적용
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[컴퓨터] 엔비디아 ‘컨트롤 레조넌트’ 등 최신 게임에 DLSS 적용 확대
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[일상/생활] 4000번 출석체크한 뉴비가 간절해요
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[일상/생활] 인도 남성 고환 폭발 사연
구매후기 이벤트
구매한 에즈락 b850 보드가 왔습니다. 사진은 다시 찍을거라 대충 봐주시기 바랍니다. 근데 뭔가 묻어 있습니다. 뭔지는 모르겠지만? 새제품인데… 음! 손으로 때어내긴 했는데 무슨 접착제 같이 잘 안떨어 지더군요. 광군제때 7800X3D 가격 좋았는데 그걸 안사고… 9600, 9500F 두개를 사다니;; 오히려 7800X3D 하나 사는거 보다 돈이 더 들어갔네요.ㅋㅋㅋ 원래 2개 살생각이 전혀 없었습니다. 뭔가 타이밍이 꼬인;; 환율이 높을때 샀던 알리 9600X, 9600(새로 나왔길래 아무생각 없이 구매…) 원래 둘중에 하나 쓸려고 샀던건데 결국 둘다 정리를 하고 한 단계씩 내려서 정발로 다시 구매하게 되다니??? 일단 AMD도 바뀌 었으니 핀 확인도 해주고 ㅎ 구성품은 음… 라이젠은 예전에 5600X 잠깐 사용을 해본게 전부라 공부도 해야될거 같습니다. 애초에 또 달라졌으니 ㅎ 개인적으로 사진보다 실물이 깔끔합니다. 무엇보다 요즘 에즈락 이야기가 많다보니 구매 가격대는 정말 좋네요. 제품등록도 해봤는데 에즈락이 보증연장 처음이라서 그런지 사이트 등록하는데 좀 답답하더군요. 등록이 된건지 알수가 없었고 안된건가 하고 다시 정보를 입력하니 입력된 시리얼이라고 메세지 뜨고( 되긴 됬구나 ㅎ) 일부러 제일 최근에 나온 제품으로 선택을 했는데요.(가격대가 좋기도 했지만) 바이오스가 3.3이네요. 보니 3.50까지 나왔더군요. 제품 출시 초기 바이오스인데 유통이 되는거 보면 판매가 확실히 저조한거 같습니다. 그리고 작성글을 볼때는 글쓰기 이전 상태로 뜨는군요.ㅎ 일단 후기 도전은 느긋하게 할 생각이라서 1월 말 까지라 급하게 할 필요도 없으니 실사용을 중점으로 쓸 생각 입니다. 다시 휘리릭~ 사샤삭~ 뿅!
2025.12.02
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소니가 최신 PS5 콘솔(PS5 일반 모델·PS5 Slim)에 새로운 액체금속 TIM(Thermal Interface Material) 적용 방식을 도입한 것으로 확인됐다. PS5 Pro에 적용된 방식과 유사하며, 누액(spillage) 위험 감소와 냉각 성능 개선을 동시에 목표로 하고 있다. 기존 PS5는 액체금속 TIM의 특성상 분해 시 다루기 어렵고, 누액에 취약하다는 지적을 받아왔다. 이를 어느 정도 막기 위해 SoC(APU) 주변에 스페이서가 배치되어 있었지만, 초기 PS5 및 PS5 Slim(CFI-2016) 모델에서는 여전히 액체금속이 흐르거나 튀는 사례가 꾸준히 보고됐다. 소니는 이러한 문제를 PS5 Pro에서 먼저 해결했는데, SoC 주변에 더 깊은 홈(grooves) 을 파고 액체금속이 확산되지 않도록 레이아웃을 조정한 것이 특징이다. 실제로 누액을 크게 줄였고, 유지 보수 또한 수월해졌다. 그리고 기존 PS5·PS5 Slim에도 동일한 TIM 구조가 적용되는 것으로 보인다. 하드웨어 분석 계정 @Modyfikator89 에 따르면, 최근 생산된 CFI-2100 / CFI-2200 시리즈 모델에서 PS5 Pro와 동일한 홈 패턴이 발견된다. TIM 접촉부 표면에 홈이 새겨져 있으면 최신 개선판, 완전히 평평하면 구형 모델이다. 구형 TIM → 평평한 표면, 누액 사례 다수 신형 TIM → 홈 파인 구조, PS5 Pro와 동일한 개선형 구형 모델을 사용 중이더라도 특별한 발열 문제나 성능 저하가 없다면 크게 걱정할 필요는 없다. 다만, 과열 증상이 있거나 TIM 오염이 의심된다면 직접 재도포는 매우 위험하므로 전문 수리점에 맡기는 것이 안전하다. 새 PS5 구매를 고려 중이라면, CFI-2116 B01Y 모델을 찾아보는 것이 좋다. 개선된 액체금속 TIM 구조를 적용했기 때문이다.
2025.12.01
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올해 아마존 블랙 프라이데이·사이버 먼데이 세일은 8TB급 PCIe Gen4 SSD에 단 한 건의 할인도 없었다는 점에서 아쉬움이 컸다. 늘어난 NAND 가격 때문인지, 고용량 SSD 수요가 줄었기 때문인지는 알 수 없지만, 작년과는 확실히 다른 분위기였다. 다행히도 완전한 ‘무할인 시즌’은 아니었다. 삼성의 최신 PCIe Gen5 SSD인 9100 PRO(8TB 모델) 이 22% 할인, 즉 220달러 인하된 가격에 올라왔기 때문이다. 단, 이번 세일은 히트싱크 버전 한정이다. 정가 1,019.99달러짜리 모델이 799.99달러 로 내려갔다. 삼성 9100 PRO는 PCIe Gen5 기반답게 순차 읽기 14,800MB/s, 순차 쓰기 13,400MB/s, 랜덤 읽기·쓰기 최대 2,200K/2,600K IOPS 를 자랑한다. 이 정도 성능이면 데스크톱이나 노트북 어느 쪽이든 ‘즉각 반응하는’ 체감 속도를 확실하게 느낄 수 있다. 히트싱크 버전은 두께가 0.35인치(약 8.9mm) 로 얇아 대부분의 케이스·노트북 폼팩터에 장착할 수 있다. 다만 PCIe Gen5 SSD는 발열이 극도로 심한 편이기 때문에, 어떤 버전을 구매하든 적절한 냉각이 필수다. 히트싱크 포함 모델을 사는 게 사실상 정답이라고 보면 된다. 아마존 사이버 먼데이 이후 이 수준의 가격이 유지될 가능성은 거의 없어 보인다. 8TB의 여유로운 용량과 차세대 속도를 동시에 확보하고 싶다면, 사실상 유일한 기회다.
2025.12.01
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AI 시장의 패키징 기술 수요가 급등하면서, 인텔의 첨단 패키징 서비스(EMIB·Foveros) 가 전례 없는 주목을 받고 있다. 이런 흐름 속에서 인텔은 생산 속도를 높이기 위해 한국 인천의 Amkor(암코) 패키징 시설에 EMIB 생산을 외주하기로 했다. 이는 인텔의 패키징 기술이 시장에서 빠르게 존재감을 키우고 있음을 보여준다. NVIDIA의 최신 ‘Co-Design’ 전략 이후, 업계 전반에서는 CoWoS·EMIB 같은 고급 패키징 기술의 수요가 폭발적으로 증가했다. TSMC는 CoWoS의 절대 강자이지만, 주문량이 감당할 수 없을 정도로 몰리면서 병목현상이 심화되고 있다. 이러한 상황에서 인텔 파운드리(Intel Foundry Services) 가 대안으로 떠오르고 있다. ETNews에 따르면, 인텔은 높아진 수요에 대응하기 위해 EMIB 생산을 Amkor 인천 패키징 시설에 외주했으며, 이는 EMIB 패키징 서비스가 AI 기업들 사이에서 매우 높은 관심을 받고 있다는 신호로 해석된다. 인텔은 원래 미국 내에서 EMIB 생산을 처리할 수 있는 시설을 가지고 있다. 그러나 현재 수요 증가 속도가 너무 빠르기 때문에, Amkor 같은 외주 파트너 활용이 신규 시설 투자보다 훨씬 빠르고 효율적이다. 인텔 내부에서도 EMIB는 14A 공정 상용화 전까지 외부 고객 매출을 이끄는 핵심 상품으로 평가된다. 현재 EMIB와 Foveros에 관심을 보이는 대표적인 기업만 해도 – 미디어텍(MediaTek) – 구글(Google) – 퀄컴(Qualcomm) – 테슬라(Tesla) 등 주요 반도체·AI 기업들이 줄줄이 거론되고 있다. TSMC의 CoWoS 생산능力이 이미 포화 상태에 가까운 상황에서, 커스텀 ASIC이나 차세대 칩을 개발하려는 기업에게 인텔은 자연스럽게 유력한 대체 옵션이 된다. 더 중요한 점은, 현재 NVIDIA와 같은 회사는 미국 애리조나에서 생산한 웨이퍼를 대만으로 다시 운송해 패키징해야 한다는 점이다. 이 과정은 비용 상승과 공급 리드타임 증가라는 문제를 낳는다. 하지만 인텔이 패키징까지 미국 내에서 처리할 수 있게 되면, AI 기업은 – 설계– 생산– 패키징 모두를 단일 공급망(One-Stop) 으로 처리할 수 있다. 이는 비용 절감은 물론, 공급 안정성 측면에서도 매우 큰 이점이다. AI 붐 속에서 대형 기업의 수요가 연일 치솟고 있는 만큼, 인텔 파운드리가 향후 패키징 시장에서 얼마나 영향력을 넓힐지가 업계에서 초미 관심사로 떠오르고 있다.
2025.12.01
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안녕하세요. 빌런 여러분! 오늘도 열심히 전국민 빌런화를 위해 열심히 놀고 있는 운영자 캡틴빌런 입니다. 접속하신 분들 대부분 변화된 빌런의 디자인에 당황하셨을 수 있습니다! 하지만 지난 공지에서 살짝 언급 드렸듯 12월 1일을 목표로 열심히 디자인 변경을 진행해 왔으며 그 모습을 여러분께 선보이게 되었습니다. 하지만, 한번에 완벽하게 되면 또 빌런이 아니지요. 여기저기 버그와 추가해야하는 남은 기능이 많습니다. 중요한 변경점을 우선 설명드리면 1. 로고변경 : 앞으로 커뮤니티 빌런18+를 대표하게 될 사이트 로고를 변경하게 되었습니다. 2. 메인 페이지 레이아웃 변경 : 그간 카테고리 구분없이 최신글 위주로 나열되던 메인을 변경하였고, 이벤트, 인기글 등을 쉽게 찾아 보실 수 있도록 변경했습니다! 그럼에도 개편된 화면에서 불편한 점이 있어 이부분은 빠르게 개선을 이어나갈 예정입니다. 3. 마이페이지 변경 : 앞으로 빌런18+가 성장함에 있어 회원 개개인 분들의 기록실이 될 마이페이지를 변경하였습니다. 이부분도 많은 부분 개선, 업데이트 될 예정이니 기대 부탁드립니다. 개선 예정 사항 > 변경된 디자인에 맞춘 반응형 모바일 적용 예정입니다. > 변경된 디자인에 맞춘 다크버전 적용이 작업중에 있으며 손쉽게 다크버전을 끄고 켤 수 있게 할 예정입니다. > 글쓰기 레이아웃을 기존 가로 3단 레이아웃에서 세로 레이아웃으로 변경할 예정입니다. > 닉네임 클릭시 해당 회원의 마이페이지로 갈 수 있는 기능 및 쪽지를 발송 하는 기능을 업데이트할 예정입니다. > 현재 메인 메뉴를 정돈하여 직관적인 메뉴구성으로 변경 할 예정입니다. > 이벤트 활성화를 위해 재미있는 이벤트 참여 기능을 제공할 예정입니다. 이외 많은 기능과 수정이 예정되어 있습니다. 비록 현재 상황에서 보이는 문제점과 불편함이 있더라도 너그럽게 이해 부탁드리며 더더욱 발전하는 커뮤니티 빌런18+가 될 수 있도록 노력하겠습니다. 끝.
2025.12.01
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다산코퍼레이션이 발키리 GL360 ARGB 수랭쿨러를 라디에이터와 팬이 결합된 일체형 구조와 간소화된 케이블 설계로 재출시한다. 워터펌프는 B360 LCD ARGB에 적용된 슈퍼엔진 V3 기반으로 교체해 발열 대응력과 작동 소음을 개선했다. X12 팬은 6핀 통합 케이블 방식으로 변경돼 조립 편의성이 높아졌다. 성능 향상과 구조 개선을 반영하면서도 가격을 낮춰 접근성을 강화한 점이 특징이다. 다산코퍼레이션이 발키리 GL360 ARGB 수랭쿨러를 구성과 설계를 수정한 형태로 다시 선보인다. 발키리 GL360 ARGB는 2023년 출시 이후 패키지 구성과 가격 대비 성능으로 사용자 반응을 얻어온 모델이다. 리뉴얼 모델은 라디에이터와 팬을 분리해 포장하던 기존 구조 대신 두 요소를 결합한 일체형 형태로 바꾸어 조립 절차를 단순화했다. 워터펌프에는 B360 LCD ARGB에 적용된 슈퍼엔진 V3가 채택됐다. 냉각 성능을 지속적으로 유지하도록 설계된 모듈이며 펌프 작동 시 발생하는 소음을 줄이는 데 중점을 둔 구성이 반영됐다. 팬 구성도 변경됐다. 기존에는 3핀 5V Address 케이블과 4핀 PWM 케이블을 각각 연결해야 했지만, 리뉴얼 모델 X12 팬은 6핀 통합 케이블 방식을 적용해 케이블 정리 부담을 줄였다. 구조 개선은 최근 수랭 시스템의 조립 간소화 흐름을 반영한 것이다. 라디에이터 일체형 구성과 케이블 간소화를 통해 설치 절차를 단순화하며, 슈퍼엔진 V3 기반 펌프 적용으로 냉각 성능과 작동 안정성을 강화했다. 가격은 이전 모델보다 낮춰 책정될 예정이며, 접근성과 유지 편의성을 고려한 제품 구성으로 재정비됐다.
2025.12.01
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조텍 프래그마타 번들
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