소니가 최신 PS5 콘솔(PS5 일반 모델·PS5 Slim)에 새로운 액체금속 TIM(Thermal Interface Material) 적용 방식을 도입한 것으로 확인됐다. PS5 Pro에 적용된 방식과 유사하며, 누액(spillage) 위험 감소와 냉각 성능 개선을 동시에 목표로 하고 있다.
기존 PS5는 액체금속 TIM의 특성상 분해 시 다루기 어렵고, 누액에 취약하다는 지적을 받아왔다. 이를 어느 정도 막기 위해 SoC(APU) 주변에 스페이서가 배치되어 있었지만, 초기 PS5 및 PS5 Slim(CFI-2016) 모델에서는 여전히 액체금속이 흐르거나 튀는 사례가 꾸준히 보고됐다.
소니는 이러한 문제를 PS5 Pro에서 먼저 해결했는데, SoC 주변에 더 깊은 홈(grooves) 을 파고 액체금속이 확산되지 않도록 레이아웃을 조정한 것이 특징이다. 실제로 누액을 크게 줄였고, 유지 보수 또한 수월해졌다.
그리고 기존 PS5·PS5 Slim에도 동일한 TIM 구조가 적용되는 것으로 보인다. 하드웨어 분석 계정 @Modyfikator89 에 따르면, 최근 생산된 CFI-2100 / CFI-2200 시리즈 모델에서 PS5 Pro와 동일한 홈 패턴이 발견된다. TIM 접촉부 표면에 홈이 새겨져 있으면 최신 개선판, 완전히 평평하면 구형 모델이다.
구형 TIM → 평평한 표면, 누액 사례 다수
신형 TIM → 홈 파인 구조, PS5 Pro와 동일한 개선형
구형 모델을 사용 중이더라도 특별한 발열 문제나 성능 저하가 없다면 크게 걱정할 필요는 없다. 다만, 과열 증상이 있거나 TIM 오염이 의심된다면 직접 재도포는 매우 위험하므로 전문 수리점에 맡기는 것이 안전하다. 새 PS5 구매를 고려 중이라면, CFI-2116 B01Y 모델을 찾아보는 것이 좋다. 개선된 액체금속 TIM 구조를 적용했기 때문이다.
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