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[자유게시판] 두툼한 장어 좋아하신다면 광주에 있는 장어 맛집 '가람장어' 추천

가람장어는 광주 광산구 신창동에 위치한 민물장어 전문점으로, 영산강 뷰가 인상적인 곳이네요. 1층은 일반 홀, 2층은 프라이빗 다이닝 룸으로 운영되며 가족 모임이나 기념일에 딱 좋을 것 같습니다. 주요 메뉴: 장어 구이 (1kg 기준 약 78,000~120,000원, 2인분 기준 8만원 정도), 장어탕, 백합칼국수 (2인 이상 주문 가능), 누룽지, 후식 장어탕 등등의 메뉴가 있고, 상차림비: 인당 4,000원(아이 1,000원)이 별도로 있으니 이점 참고 하시고… 2층 다이닝 룸은 1인분 (350g) 45,000원 정도로 프리미엄 세팅, 기본 반찬으로는 파김치, 생강, 부추, 숙성김치, 깻잎장아찌, 양파장아찌 등이 제공됩니다. 장어는 무게나 크기로 구매하며, 직원이 초벌구이 후 테이블에서 구워줍니다. 셀프바에서 채소와 소스를 자유롭게 가져다 먹을 수 있어요. 장어는 신선하고 쫄깃쫄깃한 식감으로 호평이 많아요. 양념 소스나 쌈 채소와 함께 먹으면 더 맛있고, 장어탕은 약간 짠 편이지만 물을 타서 조절 가능합니다. 백합칼국수나 누룽지는 후식으로 추천되지만, 밥 양이 적습니다. 전체적으로 보양식으로 부모님 모시기 좋고, 2층 룸은 영산강 전망이 훌륭해 고급스러운 분위기를 줍니다. 실내는 깔끔하고 캐주얼하며, 연기 배출이 잘 돼서 옷에 냄새가 적게 배기긴 합니다. 주차장은 매장 앞과 제2주차장으로 매우 넓어서 편안하며, 무료입니다. 예약 가능(특히 2층 룸은 필수), 아이 동반이나 가족 외식에 적합하고, 장애인 편의시설도 있습니다. 영업시간은 11:00~21:30, 브레이크 타임 15:00~16:00입니다.

Oncebebe 2025.08.16

[자유게시판] 마닐라 말라테 시내 총격사고, 한국인 2명 피살

15일 밤 10시경(현지시간, 한국시차 1시간) 필리핀 마닐라 말라테 쉐라톤 호텔 근처인 아쿠아 클럽 앞에서 한국인 2명이 총격으로 사망했다. 현지 목격자에 의하면, 마닐라에 체류중인 한국인 2명이 차량에서 내리자 마자, 오토바이를 탄 일당이 머리를 향해 총을 쏘고 도망갔다고 설명했다. 마닐라 경찰은 금품을 노린 단순 강도 사건으로 추정하고 있지만 가해 일당이 머리를 정조준한 점을 바탕으로 청부 살인 가능성도 열어두고 조사하고 있다. 한편, 말라떼 지역은 필리핀의 수도 마닐라에 위치한 지역으로, 외국인 관광객들이 많이 방문하는 곳이라 현지 커뮤니티에는 관광객들이 밤늦게 혼자 다니는 것은 위험할 수 있다고 경고하고 있다. 추가: 이 사건이 주목할 만한 건 이 지역이 관광지 중심가로 치안이 매우 좋다고 알려진 곳이기 때문입니다. 보통 이런 곳에서는 안 그러는 게 보통인데요. 필리핀 안 가시는 게 좋을 듯 합니다. 수정 : 8월 17일 자로 이 사건 희생자는 한국인이 아니라 일본인이라는 현지 경찰의 정정 보도가 나왔습니다. 출처: M이코노미 뉴스 https://www.m-economynews.com/news/article.html?no=58635

니자드 2025.08.16

[자유게시판] 이 남자가 39범 전과자가 된 이유 (스포)

그리고 이 사람의 정체는 한국의 아우슈비츠였던 형제복지원의 피해생존자다. TAG : #남자 #전과 #형제복지원 #넷플릭스 #나는생존자다

구라파통신원 2025.08.16

[자유게시판] 케데헌 헌트릭스 막내 오른팔 검은 팔지?

케데헌 헌트릭스의 막내인 조이가 오른쪽 팔에 하고 있는건? 일종의 액세서리인 줄 알았는데, 1형 당뇨환자들을 위한 인슐린 펌프라고 한다. 1형 당뇨는 선천적인 것이라 어쩔 수 없지만, 어린 아이들 입장에선 불편하기도 하고 부끄러울 수 있는 장치이기도 하다. 그런데, 걸그룹 멤버가 당당히 그런 장치를 팔에다 하고 공연을 하는 모습을 보면서 상당히 위안이 되었을 것이라고 본다. 케데헌이 뜨는 이유는 이러한 소소한 부분에서의 배려가 있었기에 가능하지 않았을까 한다. 진짜 아는 만큼 보이는게 세상

구라파통신원 2025.08.16

[일상/여행/맛집] 제가 좋아하는 망고 빙수 찐맛집

다들 무더위는 잘 이겨내고 계신가요~? 어제까지는 비 때문에 좀 시원하다 싶더니만 오늘부터 다시 불가마같네요 ;;; 더운 날 가장 생각나는 음식이 빙수가 아닐까 합니다. 개인적으로 클래식한 팥빙수도 좋아하지만, 요즘 망고 빙수도 참 맛있더라구요. 저희 가족이 연례행사처럼 가는 망고빙수 맛집이 있습니다. 바로 김포에 있는 ‘금파1832’라는 곳인데요. 진심 ‘망고빙수의 끝판왕’이라 해도 과언이 아닌 곳입니다. 여기는 생망고빙수가 특히 인기 있는 카페로, 망고의 달콤함과 우유얼음의 부드러움이 잘 어우러진다는 점에서 냉동 망고를 쓰는 대부분의 빙수집과는 차원이 다른 모습을 보여줍니다. 다만 생망고를 직접 공수해서 만들다 보니 가격대가 어마무시합니다. 그날 그날 가격이 다른데, 이날 갔을 때는 3만원 대였습니다. 가격이 꽤나 부담스러워 자주는 못가고, 1년에 1~2번 정도 갑니다. 다만 크기도 워낙 크고(3명이서 넉넉하게 먹을 정도의 양입니다), 맛도 독보적이기에 남녀노소 누구나 좋아할 법한 찐맛집입니다. 김포 혹은 부근에 가실 일이 있다고 들러보세요~(주말 피크 시간 대 / 13~15시는 피하시구요)

브로홍 2025.08.16

[일반/상식] 프로야구, 어느 팀을 응원하시나요~?

다들 응원하시는 야구팀 하나씩은 있겠죠? ㅎ 저희 집은 두산 팬입니다. (이상하게도 제 주변에 두산 팬이 많이 없더라구요) 사실 저는 야구를 그닥 즐겨보지는 않는데, 아들이 워낙 두산을 좋아하다 보니 자연스레 같이 응원하게 됐네요. 30년 전에는 선동렬이 좋아 해태를 응원했고, 20년 전에는 이승엽이 좋아 삼성을 응원했는데, 그 이후로는 야구를 거의 안봤습니다. (사실 야구보다는 축구를 좋아합니다 ㅎ) 아들 때문에 응원하다 보니, 개인적으로 엄청 좋아하는 구단은 없답니다. 이번 시즌 두산이 너무 죽쓰고 있어서 아쉽네요 ㅜㅜ 16일을 기준으로 9위이고, 차이가 워낙 많이 나서 기적이 일어나지 않는한 플레이오프까지는 힘들지 않을까 싶습니다. 여러분들은 어느 팀을 좋아하시나요~?

브로홍 2025.08.16

[자유게시판] 오늘이 토요일 이라니

아무래도 광복절 덕분에 하루 더 쉬었더니 오늘이 일요일 같은데 토요일이군요. 오늘은 점심에 맛있는거 먹으러 가려고 일찍 일어났네요. 다들 맛있는거 드시고 즐거운 토요일 되세요~

칼라하리 2025.08.16

[버그/건의] 글 쓰기 불편하네요

유저들은 사소한 글을 쓸 때, 많은 생각을 거쳐야합니다. 카테고리를 고르고, 태그도 생각해야 합니다. 글을 쓸 때, 귀찮게 생각해야 되는 부분들이 많은거죠. 에디터가 빌런 커뮤니티의 UX를 저해하고 있는 셈입니다. 물론 이 에디터의 장점도 있는데요, 짧은 뻘글이 적어지고 영양가 높은 글의 비중이 높아져서 웹페이지 노출이 잘 될수 있다는겁니다. 하지만 그 장점을 빌런에서 잘 활용하고 있진 않은 거 같습니다. 카테고리도 너무 많고, 어느 분야 노출되고 싶은지도 모르겠습니다. 심도있는 주제를 다루는 전문가 커뮤니티라면, 주제를 명확히 했음 좋겠구요 그냥 일반적인 커뮤니티로서 "유저들의 교류가 활발했으면 좋겠다!" 라고 생각한다면 현 에디터 방식은 맞지 않습니다. 둘 다 하고싶다고 생각하신다면, 그건 신생 커뮤니티한테는 큰 욕심인 거 같구요. 관리자가 편하다는 이유로, 유저들이 불편하면 안되죠.

asd 2025.08.16

[출석/가입] 16일 연속 출석 췍

16일 연속 개근

대장 2025.08.16

[르포/기획] [특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 진단

핵심 메시지 : TSMC는 기존 CoWoS(Co-Chip-on-Wafer-on-Substrate) 고급 패키징 플랫폼에 더해, 새로운 통합형 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel‑on‑Substrate)를 개발 중이다. CoPoS는 2026년 도입 예정인 InFO‑PoP 기반 wafer-level multi-chip 모듈(통합형)을 뛰어넘는 차세대 기술로, 칩과 패널 및 기판이 하나로 결합된 구조다. TSMC는 기술을 내재화하기 위해 2028년에 대비해 Chiayi 지역 및 미국 파운드리(제조 시설) 중심의 공급망을 준비하고 있다. SoIC·CoPoS 설비가 북미에 증설되면 미·대만 이원화로 지정학 리스크를 희석. 북미 OSAT·기판·케미컬 밸류체인 구축에 이점을 가져갈 수 있다. 단, 전략의 성공 여부는 대면적 RDL 정밀도와 워페이지 억제 같은 제조 수율의 빠른 수렴, 그리고 미국 내 패키징 현지화 실행력에 달려 있다. 본지는 TSMC의 변화를 전체 시장 관점에서 진단. 다음과 같이 공개한다. [특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 긴급진단 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 고대역폭 메모리(HBM)와 대규모 칩렛을 결합한 첨단 패키징 수요 급증에 대응하기 위해 새로운 패널 레벨 패키징 기술 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 도입에 나선다. 기존 CoWoS(Co-WoS) 생산 능력 한계를 보완하고, AI·HPC 반도체 공급망의 핵심 병목을 풀기 위한 중장기 전략의 일환이다. 1. AI·HPC 수요 폭증과 CoWoS 병목 지난 3~4년간 AI 트레이닝 및 추론용 GPU, 고대역폭 메모리(HBM)를 통합한 HPC 프로세서 수요는 기하급수적으로 증가했다. NVIDIA, AMD, Broadcom과 같은 주요 팹리스 고객사가 HBM 통합 패키징을 요구하면서 TSMC CoWoS는 세계 시장 점유율 약 70%로 독점적 지위를 확보했지만, 대형 인터포저와 고대역폭 메모리(HBM)를 결합하는 공정 특성상 생산 비용과 리드타임이 길다. 일부 고객은 패키징 리드타임이 6개월 이상 지연되고, 공급량 부족으로 차세대 칩 출시 일정이 밀리는 사태가 벌어졌다. 특히 CoWoS는 웨이퍼 단위에서만 동작하는 구조적 한계가 있어 패키징 면적 확장과 생산량 증대에 한계가 있다. AI와 HPC 시장이 단일 대역 제품이 아니라 다양한 I/O 구성과 다중 칩렛 구조로 진화하는 상황에서, 기존 CoWoS만으로는 시장 수요를 감당하기 어렵다는 진단이 TSMC 내부에서 내려졌다. 이에 따라 저원가·대량생산형 패키징 솔루션의 필요성이 커졌고, TSMC가 CoPoS를 차기 카드로 꺼낸 것이다. 2. CoPoS의 기술적 특징과 구현 요건 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)는 대면적 패널(약 310mm x 310mm) 위에서 팬아웃 재배선RDL(Redistribution Layer)과 칩 집적을 수행한 뒤, 기판(Substrate)에 실장하는 패널 레벨 패키징 방식이다. CoWoS의 실리콘 인터포저 웨이퍼 직경 제약(300mm)을 폴리머 기반 패널 면적으로 전환해 면적 효율과 랏당 출력량을 키우는 접근 방식이 특징이다. 대형 칩렛과 HBM 스택을 하나의 패키지에 실장하면서도, 제조 공정 단가를 크게 낮출 수 있다. 실리콘 인터포저보다 전기적 특성에서 불리할 수 있지만, AI/HPC 워크로드에 최적화된 신호·전력 무결성 설계와 고밀도 RDL(Redistribution Layer) 기술을 적용해 보완하면 된다. 작업은 패널 성형(몰딩) → 다이 배치 → RDL 형성(저 L/S) → 열·기계 안정화(워페이지 제어) → 언더필/실장 → 기판 접합. 순으로 이 이뤄진다. 단, 기술을 안정적으로 구현하기 위해서는 다음 핵심을 갖춰야 한다. ① 패널 워페이지 제어: 대형 기판에서 발생하는 미세 뒤틀림을 제어하는 정밀 열·기계 처리 ② 다이 시프트 보정: 패널 상의 칩 위치 오차를 나노미터 수준에서 교정 ③ 고정밀 RDL 제작: 초미세 배선 패턴을 균일하게 인쇄하는 광학·포토 공정 기술 ④ 열·전기 신뢰성 확보: HBM 결합 제품과 비교해도 장기 신뢰성을 유지하는 열관리 설계 패널 크기 확대로 인한 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 보정, 나노 단위의 RDL 제작 정밀도, 장기 열·전기 신뢰성 확보가 관건이다. 특히 HBM을 포함한 고대역폭 설계의 경우 패널 공정에서 균일성을 유지하는 것이 어려워, CoWoS와 CoPoS의 제품 포트폴리오 분리가 불가피하다. 3. 전략 전환의 배경과 필요성 TSMC가 CoPoS로 눈을 돌린 핵심 이유는 생산 확장성과 비용 경쟁력이다. 재차 강조하지만 CoPoS는 대형 리소그래피 장비 대신 패널레벨 공정과 결합할 수 있어 생산 효율성이 높다. 이는 기존 CoWoS 대비 생산 면적당 처리량을 높이고, 대량 생산 시 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 핵심 요소다. 기술적으로는 패널 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 오차 보정, 고정밀 RDL 제작 등 난제가 남아 있지만, CoWoS 대비 최대 15~30%의 원가 절감이 가능하다는 평가가 있다. 또한 HBM을 다층 적층하는 고사양 GPU 패키징은 CoWoS에 남기고, HBM 의존도가 낮은 DPU·네트워크 칩·엣지 AI 프로세서는 CoPoS로 이관하는 이원화 전략을 취함으로써, 공정 병목을 해소하고 고객 맞춤형 공급 체계를 구축할 수 있다. 시장 측면에서 NVIDIA, AMD, 브로드컴 등 주요 HPC·네트워킹 고객은 HBM이 필수적인 제품은 CoWoS를, 그렇지 않은 제품은 CoPoS로 이원화해 공급 안정성을 확보할 가능성이 크다. 애플과 같은 모바일·엣지 고객 역시 AR/VR, 엣지 AI 칩 등에 패널 레벨 패키징을 적용할 수 있다. 4. 업계의 시각과 브랜드별 전략 CoWoS는 최고 성능 구현에 유리하지만, 공급량이 제한적이고 가격이 높다. 반면 CoPoS는 약간의 성능 절충을 감수하더라도 더 많은 제품을 빠른 시간에 공급할 수 있다. TSMC는 CoWoS를 프리미엄 제품군에 집중하고, CoPoS를 중·고급형 AI/HPC 시장에 투입해 포트폴리오를 양분하는 전략을 구사할 것으로 보인다. 구분 주요 패키징 기술 적용 제품군 강점 시장 점유율(첨단 패키징 기준, 2024~2025E) 전략 방향 TSMC CoWoS, InFO, SoIC, CoPoS(개발 중) AI/HPC GPU, CPU, ASIC, 네트워크 칩 HBM 통합 최적화, 고밀도 인터포저, 고성능 신호 무결성 약 70% CoWoS는 HBM 고성능 제품군 전용, CoPoS로 대량·저원가 패키징 시장 확대 삼성전자 I-Cube, H-Cube, PLP(패널레벨패키징) AI/HPC GPU, 네트워크 칩, 모바일 AP 패널레벨 대량 생산 경험, HBM 직접 생산 능력 약 15% HBM+패키징 수직 통합 경쟁력, PLP로 CoPoS 시장 조기 진입 인텔 EMIB, Foveros, Foveros Direct CPU, GPU, AI 가속기, FPGA 이기종 집적, 고대역폭 인터커넥트, 적층 기술 약 7% 대형 클라이언트·서버 CPU 중심, AI 칩렛 구조 확장 ASE FOCoS, 2.5D/3D 패키징, 패널레벨 FO 네트워크 칩, 모바일 AP, ASIC OSAT 최대 생산능력, 다양한 고객 포트폴리오 약 5% TSMC·삼성 외 고객사 확보, 패널 생산라인 투자 확대 동종 업계는 TSMC의 CoPoS 전환을 패키징 산업의 대세 전환 신호로 분석했다. NVIDIA: 초고대역 HBM 인터포저 필요 SKU는 CoWoS 유지. 일부 HBM 가볍거나 I/O 중심의 가속기·DPU·NIC를 CoPoS로 분리 가능. 캘린더 베이스로 출하 분산과 BOM 최적화를 노릴 만함. AMD/브로드컴/마벨: 네트워킹 스위치·DPU·스토리지 컨트롤러 등 HBM 비의존형 고대역 칩렛은 CoPoS 후보. Zen/MI 계열 일부 SKU도 원가 포지셔닝 따라 분화 가능. 애플·모바일/엣지 고객: InFO·SoIC 라인과 역할 분담. 엣지 AI·AR/VR·베이스밴드의 패키지 대면적화 수요에 패널 레벨이 맞물릴 여지. 경쟁사 대응도 빨라지고 있다. 삼성전자는 이미 PLP(Panel Level Packaging) 경험과 HBM 수직 통합 능력을 갖추고 있어 CoPoS 대응 전략에서 유리한 고지를 점할 수 있다. 인텔은 EMIB와 Foveros Direct를 결합한 하이브리드 패키징을 고도화하며 차별화를 꾀하고 있다. OSAT 업계(ASE, Amkor 등)는 TSMC·삼성과 협력 또는 틈새형 CoPoS 공정 개발을 통해 새로운 수요를 흡수하려 한다. 5. 시장 전망 및 로드맵 TSMC는 2026년 대만 Chiayi AP7에서 CoPoS 파일럿 라인을 가동하고, 2028년에는 미국 현지에서 SoIC·CoPoS 첨단 패키징 시설을 착공할 계획이다. 오는 2029년까지는 대량 양산 체제를 구축해 CoWoS와 병행 생산이 논의되고 있다. 따라서 CoPoS가 성공적으로 안착하면, 패키징은 더 이상 공급 병목이 아닌 제품 다변화와 시장 확대의 촉매제가 될 수 있다. 그러나 초기 수율 안정화, 고객사 설계 전환 속도, 경쟁사의 PLP 가격 공세, 미국·대만 양산 거점 구축 속도 등이 결정적인 변수다. TSMC는 CoPoS를 통해 패키징 패러다임 전환을 예고하지만, 성공 여부는 기술과 공급망, 시장 전략을 얼마나 정밀하게 조율하느냐에 달려 있다. 업계는 2026년 파일럿 라인 가동 이후 2028~2029년 대규모 양산 전환 시점을 예의주시하고 있다. ◆ 연도별 시나리오 TSMC가 추진 중인 CoPoS는 2026년 전후로 시범 생산에서 대규모 양산으로 전환할 가능성이 높다. 이는 단순한 신규 패키징 옵션을 넘어, AI·HPC·네트워크 칩 시장 전반에 구조적 변화를 가져올 수 있는 전환점이 될 것으로 전망된다. ① 2026년 = 양산 초기, 고객사 파일럿 프로젝트 2026년 상반기에는 CoPoS가 NVIDIA, AMD, Broadcom 등 일부 주요 고객사의 중간급 AI 가속기와 네트워크 스위치 칩에 시범 적용될 가능성이 크다. CoWoS 대비 15~25% 낮은 원가 구조를 기반으로, 대규모 클라우드 데이터센터 프로젝트에 빠르게 채택될 수 있다. 그러나 초기 수율과 신뢰성 확보가 관건이며, 업계는 TSMC의 패널 레벨 생산라인 안정화 여부를 면밀히 관찰할 것으로 예상된다. ② 2027년 = 대량 공급과 세그먼트 세분화 2027년에는 CoPoS의 양산 라인이 안정화되면서 성능 대비 가격 비율(P/P)이 명확해질 전망이다. CoWoS는 여전히 플래그십 AI 칩과 HBM4 이상 제품에 집중되지만, CoPoS는 HBM3E·HBM4 초기 제품과 결합해 중고급형 시장을 장악할 가능성이 높다. TSMC는 패키징 포트폴리오 2중화 전략을 본격 가동하며, 고객사별 맞춤형 패키징 옵션을 제공할 수 있다. 이는 공급망 유연성을 높이고, AI 반도체 가격 안정화에 기여할 것으로 보인다. ③ 2028년 = 경쟁구도 본격화 2028년이 되면 삼성전자, 인텔, ASE 등 주요 경쟁사도 CoPoS 유사 기술을 상용화하며 시장 점유율 경쟁이 치열해질 전망이다. 삼성전자는 PLP 기반 CoPoS형 패키징을 HBM 생산과 결합해 단가를 추가로 절감하고, 인텔은 EMIB·Foveros와 결합한 하이브리드 CoPoS로 차별화를 시도할 수 있다. 하지만 TSMC는 동 시기에 CoPoS의 제2세대 버전을 발표해 폴리머 기판의 전기적 성능 개선과 더 미세한 피치 범프 실장 기술을 적용할 가능성이 높다. 이는 HPC뿐 아니라 AI PC, 자율주행 SoC 등 새로운 응용 시장으로 확장을 알리는 분수령이 될 전망이다. [ 커뮤니티 빌런 18+ 독점 콘텐츠로 무단전재 및 재배포 Ai 학습을 금지합니다 ] #TSMC #기술 #리소그라피 #반도체 #삼성전자 #웨이퍼 #인텔 #패키징 #copos #대만

대장 2025.08.15

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[당첨/발표] 빌런 9월 이벤트 당첨 취소 관련 제세공과금 환불 안내 공지
2025.11.24

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[당첨/발표] [발표] 커뮤니티 빌런18+ 제1회 할로윈 이벤트 당첨자 발표
2025.11.17

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종합
뉴스/정보
커뮤니티
질문/토론

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TOP8 [일상/생활] 일하고 계신건가 봅니다.

TOP9 [버그/건의] 임시저장이 안됩니다...

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TOP3 [설문조사] [빌런 설문조사] 가장 가지고 싶은 30만원 이하 27인치 QHD 게이밍 모니터는?

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