TSMC, 1.4나노 ‘A14’ 공정 위한 세계 최고 수준의 반도체 공장 착공
4조 대만달러(약 48.5억 달러) 규모 투자
세계 최대 파운드리 기업 TSMC(타이완 반도체 제조회사) 가 차세대 1.4나노미터(Angstrom 시대) 공정 생산을 위한 신규 반도체 공장을 공식 착공했다. TSMC 역사상 가장 거대한 투자 규모(약 485억 달러) 로, 대만 중부 타이중(Taichung)에 위치한 ‘A14’ 노드 전용 첨단 팹(fab) 이 그 주인공이다.
2나노 계획에서 ‘앙스트롬(Å)’ 시대로 업그레이드
당초 해당 공장은 2나노(N2) 생산 라인으로 계획됐지만, TSMC는 전략을 수정해 앙스트롬급(1.4nm) 공정으로 상향 조정했다. 이는 회사가 2나노 공정 생산을 미국과 일본 등 해외로 분산시키고, 최첨단 공정은 대만 본토에 집중 배치하기 위한 결정이다. 대만 경제일보(Taiwan Economic Daily) 에 따르면, TSMC는 타이중 신공장을 중심으로 4개의 개별 팹을 구축하며, 첫 번째 라인은 2027년 말 가동, 연간 5만 장의 웨이퍼 생산을 목표로 전체 양산은 2028년부터 본격화될 예정이다.
총 투자액은 48.5억 달러(한화 약 68조 원) 로, TSMC가 지금까지 진행한 단일 공정 프로젝트 중 최대다. 회사는 “1.4나노 공정은 반도체 산업의 새로운 기준이 될 것”이라며, AI·모바일·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 폭발적 수요에 대응하기 위한 핵심 인프라라고 밝혔다. 흥미롭게도 TSMC는 1.4nm 공정에서 High-NA EUV(극자외선) 노광 장비를 도입하지 않고, 기존 EUV를 활용한 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 방식으로 공정을 구현할 계획이다. 이는 인텔이 14A 공정에서 High-NA EUV를 채택한 것과 대비되는 접근으로, TSMC는 “더 복잡하지만 안정적이며 비용 효율적인 생산 방식”이라고 설명했다.
A14 공정의 주요 고객은 애플(Apple), 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek) 등 모바일 칩 제조사다. 특히 애플은 A20 Pro 및 M7 칩 등 차세대 프로세서 생산을 위해 A14 노드를 우선적으로 도입할 것으로 전망된다. 또한 엔비디아(NVIDIA) 와 AMD 역시 차세대 AI 가속기 및 HPC 아키텍처에 A14 공정을 적용할 계획이다.
TSMC는 A14 공장을 “세계에서 가장 앞선 기술의 요람”으로 규정하면서, 대만은 혁신의 중심, 해외는 양산의 허브라는 역할 분담 전략을 명확히 했다. 회사는 미국 애리조나 및 일본 구마모토 공장에서는 주로 2나노 이하 공정의 대량 생산과 고객 대응을 담당하게 될 것이라고 덧붙였다. TSMC의 행보는 인텔과 삼성전자의 차세대 공정 경쟁에 선제 대응하려는 움직임으로, 반도체 산업이 1나노 이하 ‘앙스트롬 시대’ 로 진입했음을 상징하는 사건으로 평가된다.
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