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인텔 코어 울트라7
지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아는 자사의 RTX 5070 Ti 및 RTX 5070 그래픽카드에 대해 한정 수량 특가 이벤트를 진행한다. 이벤트 대상 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity’와 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 AMP White’ 2종이다. 두 제품 모두 NVIDIA 블랙웰 아키텍처 기반으로, 복합 히트파이프와 베이퍼 챔버로 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템, 블레이드 링크 팬을 통한 빠른 열 해소 성능을 갖췄다. RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity는 플래그십 등급의 쿨링 기술과 인피니티 미러 디자인이 적용된 모델로, 각도에 따라 다양한 빛을 연출하는 심미적 효과를 제공한다. RTX 5070 AMP White는 부스트 클럭이 적용된 모델로, 화이트와 골드 조합의 세련된 외관이 특징이며, 화이트 콘셉트 PC 사용자들에게 적합하다. 특가 판매는 7월 22일 오전 11시부터 24일까지 또는 재고 소진 시까지 조텍 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰’에서 진행된다. 일반 판매가 1,39만 9,000원과 98만 9,000원인 제품을 각각 131만 9,000원, 80만 9,000원에 구매할 수 있다. 한편, 조텍코리아는 자사의 OLED 핸드헬드 게이밍 PC ‘ZOTAC GAMING ZONE’에 대한 여름맞이 할인도 진행 중이다. 800니트 밝기의 선명한 OLED 디스플레이와 엘리트 컨트롤이 결합된 이 제품은 야외에서도 고사양 게이밍을 즐길 수 있도록 설계됐다. 특가 판매 페이지: https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
2025.07.23
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온세미가 스토니브룩대학교와 함께 총 800만 달러를 투자해 와이드 밴드갭 반도체 연구 센터를 설립하고, 차세대 전력 반도체 기술과 전문 인력 양성에 본격적으로 나선다. 투자와 협력은 스토니브룩대학교와 엠파이어 스테이트 디벨롭먼트와의 2천만 달러 규모 전략적 파트너십의 일환이다. 연구 센터는 실리콘 카바이드 기반 와이드 밴드갭 소재와 디바이스 구현 기술의 기초 연구에 중점을 두며, AI 및 전기화로 인한 에너지 수요 증가에 대응할 수 있는 기반을 마련한다. 2027년 초 완전 가동을 목표로, 고성능 소재 개발과 디바이스 통합, 성능 특성화를 위한 전문 실험실이 포함될 예정이다. 온세미의 기업 전략 담당 수석 부사장 디네시 라마나선은 AI와 전기화 확산에 따라 전력 반도체가 핵심 기술로 부상하고 있다며, 협력을 통해 지속 가능한 미래를 위한 기술 혁신과 인재 양성의 기틀을 마련하겠다고 밝혔다. 스토니브룩대학교는 실리콘 카바이드 및 와이드 밴드갭 반도체 분야 학부 부전공, 대학원 석사 학위, 자격증 과정 등을 포함한 교육 프로그램을 신설할 계획이다. 신임 총장 안드레아 골드스미스는 온세미와의 협력을 통해 스토니브룩이 전력 반도체 기술 혁신의 중심으로 도약할 것이라고 밝혔다. 엠파이어 스테이트 디벨롭먼트는 뉴욕주 반도체 기술 역량 및 인재 육성 강화를 위한 전략의 일환으로 지원하고 있다. 연구 센터는 마이클 더들리 교수가 이끌며, 발라지 라고타마차르, 딜립 거사페 교수가 공동으로 참여한다.
2025.07.23
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서린씨앤아이가 프렉탈디자인의 신제품 PC 케이스 ‘에포크(Epoch)’ 시리즈를 국내 시장에 정식 출시했다. 에포크는 전면과 상단에 대형 메쉬 패널을 적용해 공기 흐름을 극대화한 구조가 특징이며, 전면에는 프렉탈디자인의 모멘텀 12 쿨링팬 3개가 기본 제공된다. 제품은 측면 형태에 따라 솔리드, 강화유리, RGB 강화유리 모델로 구분되며, 솔리드 모델은 블랙 단일 컬러, 강화유리 및 RGB 모델은 블랙과 화이트 두 가지 컬러로 총 5종으로 구성됐다. 에포크는 ATX, M-ATX, ITX 규격의 메인보드와 최대 372mm 길이의 그래픽카드, 170mm 높이의 타워형 CPU 쿨러 장착을 지원한다. 수냉 쿨링 옵션으로는 전면 360mm, 상단 240mm 라디에이터 장착이 가능하다. 전면 하단에 적용된 프렉탈디자인 로고는 알루미늄 소재로 제작됐으며, 상단 패널에는 직물 소재 탭을 디테일로 더해 미니멀 디자인을 강조했다. 상단과 전면의 메쉬 패널은 먼지 필터 역할을 겸하며, 공구 없이 탈부착 가능한 구조로 유지 관리 편의성도 확보했다. 상단 I/O 구성에는 USB-C 포트 1개, USB-A 포트 2개, 전원 버튼, HD 오디오 단자가 포함되며, 내부에는 2.5인치와 3.5인치 저장장치 각각 2개씩 장착 가능한 공간이 마련됐다. 에포크는 컴팩트한 외관에 냉각 효율, 시스템 확장성, 사용자 편의성을 균형 있게 담아낸 케이스로 설계됐다.
2025.07.22
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마이크로닉스가 인기 생존 배틀 아레나 게임 ‘이터널 리턴’과의 콜라보레이션을 통해 한정판 PC 케이스 및 완제품 PC를 공개하고, 공식 기념 이벤트에 참여하며 협업을 확대한다. 콜라보 제품은 마이크로닉스의 미들타워 케이스 ‘COOLMAX 멜로디 XL View(화이트)’에 이터널 리턴 캐릭터 ‘데비&마를렌’의 일러스트를 더한 전용 디자인으로 제작됐으며, 팬층을 겨냥한 소장용 패키지로 기획됐다. 해당 케이스는 조립형 완제품 형태로도 출시되어 우장춘박사의 게이밍 PC 플랫폼을 통해 구매할 수 있다. 기본형 스탠다드 모델은 AMD 라이젠 5 7500F 프로세서와 RX 7600 그래픽카드를 탑재했으며, 상위 모델은 라이젠 7 7800X3D와 RTX 5070으로 구성됐다. 두 제품 모두 협업 디자인 케이스를 채택해 퍼포먼스와 감성을 동시에 충족시킨다. 마이크로닉스는 이터널 리턴의 2주년을 기념해 진행되는 공식 이벤트에도 참여한다. 게임 내 경품 응모 프로그램을 통해 EH1-몬드리안 블랙 케이스, ANGEL MINI 케이스, 게이밍 마우스, 키보드, 모니터 받침대 등 다양한 마이크로닉스 제품이 증정되며, 커스텀 콜라보 PC도 추첨 대상에 포함됐다. 이벤트 참여는 이터널 리턴 공식 홈페이지를 통해 가능하며, 모든 경품은 무작위 추첨을 통해 당첨자가 선정된다. 추가로 7월 17일부터 8월 7일까지는 게임 내 미션을 수행해 경품 응모가 가능한 이벤트도 진행되며, 공식 굿즈 판매는 종로구 오프라인 매장과 온라인 사전 예약 방식으로 운영된다. 이모티콘, 굿즈, 협업 PC 등 전방위로 확장된 이터널 리턴 2주년 콘텐츠는 팬과 소비자 접점에서의 브랜드 경험을 높이고 있으며, 마이크로닉스는 이터널 리턴 팬층과 게이밍 유저를 대상으로 한 고감도 마케팅을 지속 확대할 계획이다. 콜라보레이션 제품과 이벤트 정보는 이터널 리턴 공식 이벤트 페이지에서 확인 가능하다.
2025.07.22
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서린씨앤아이가 프렉탈디자인(Fractal Design) 제품군을 대상으로 지마켓과 옥션에서 공식 브랜드관 기획전을 진행한다. 행사 기간은 총 7일간이며, 제품에 따라 최대 25% 할인 혜택이 적용된다. 기획전 대상은 PC 케이스, 수랭 쿨러, 쿨링팬, 액세서리, 게이밍 체어 등 프렉탈디자인이 보유한 주요 제품군 전체로 구성된다. PC 케이스 라인업에는 메쉬 전면 패널을 채택한 메쉬파이 3(Meshify 3), 천연 우드 패널을 사용한 노스(North), 감성 중심의 컴팩트 미니 케이스 테라(Terra) 시리즈가 포함된다. 쿨링 부문에서는 RGB 튜닝을 지원하는 일체형 수랭 쿨러 루멘(Lumen), 풍량과 설치 편의성을 고려한 모멘텀(Momentum), 다양한 크기와 저소음 설계가 적용된 아스펙트(Aspect) 팬 제품군이 준비돼 있다. 게이밍 체어 리파인(Refine)은 인체공학적 설계와 프리미엄 소재를 기반으로 장시간 사용에도 안정적인 착좌감을 제공하며, 프렉탈디자인 특유의 미니멀 감성과 기능적 만족을 동시에 충족하는 구성으로 포함됐다. 서린씨앤아이는 프리미엄 디자인과 실용적 성능을 중시하는 소비자층에게 합리적인 가격으로 제품을 소개하는 기회가 될 것으로 기대하고 있다. 행사 제품은 지마켓 및 옥션 프렉탈디자인 브랜드관에서 확인 가능하다.
2025.07.22
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서린씨앤아이가 에센코어 클레브 FIT V 시리즈의 신규 6,400MHz 클럭 모델 4종을 국내 시장에 추가 출시했다. 신제품은 블랙과 화이트 두 가지 히트싱크 컬러, 16GB 단일 패키지와 32GB(16GB×2) 듀얼 킷 구성으로 세분화됐다. FIT V 시리즈는 DDR5 기반 메모리로, 6,400MHz(51,200MB/s) 동작 속도와 30-38-38-78의 램타이밍을 지원한다. LP(Low Profile) 타입 알루미늄 히트싱크 설계를 적용해 RGB 튜닝 요소를 배제하고 실용성 중심 사용자에 적합하며, 기판과 동일한 높이로 구성돼 CPU 쿨러 및 기타 부품과의 간섭 가능성을 낮췄다. 히트싱크는 상단을 고정형 구조로 설계해 메모리 발열을 빠르게 흡수 및 해소하는 방열 구조를 갖췄다. 온도 센서가 내장돼 실시간 동작 온도 확인이 가능하며, 10층 구조의 PCB를 사용해 전기적 노이즈를 줄이고 안정적인 작동을 지원한다. AMD 플랫폼 최적화가 반영된 구조로 라이젠 9000 시리즈를 포함한 주요 프로세서와의 호환성을 확보했다. 제품 패키지에는 AMD 최적화를 명시하는 ‘OPTIMIZED for AMD’ 스티커가 부착돼 구분이 가능하다. 서린씨앤아이는 이번 출시로 실속형 고성능 메모리 수요에 대응하며, 튜닝보다 성능과 안정성에 중점을 둔 사용자 선택 폭을 확대할 계획이다. 신제품은 서린씨앤아이 유통 채널을 통해 구매 가능하다.
2025.07.22
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이에프엠네트웍스가 NAS, 홈캠, 와이파이 확장기 제품을 대상으로 여름방학 특가 프로모션을 실시한다. 할인 대상은 총 5개 제품으로, 온라인 공식 채널 및 쇼핑몰을 통해 구매할 수 있다. 행사 대상 제품인 NAS200은 인텔 2.0GHz 쿼드코어 CPU, 4GB DDR4 메모리, 2.5Gbps 속도의 듀얼 랜포트를 갖춘 2베이 NAS로, 정가 대비 5만 5천 원 할인된 33만 5천 원에 제공된다. RAID 0/1, JBOD 구성과 스냅샷 기능을 포함한 BTRFS 파일 시스템을 지원해 데이터 이중화 및 복원에 최적화됐다. USB 3.0 포트 2개, mini HDMI 포트 1개를 탑재해 외부 장치 확장성과 미디어 활용성을 갖췄다. 실내용 와이파이 보안 카메라인 C500G, C400G는 각각 500만 화소(2960×1660), 400만 화소(2560×1440)의 고해상도를 지원하며, AI 기반 감지 기능과 실시간 알림 등 스마트 홈 기능이 포함됐다. 할인가는 각각 3만 9900원, 2만 9900원이다. 와이파이 확장기 제품 Extender-A6와 Extender-N300은 각각 2만 2900원, 1만 4900원에 제공된다. 두 모델은 무선 음영 지역에 설치해 신호 범위를 확장할 수 있으며, 가정이나 사무실에서 데드 존 해소에 효과적이다. 이에프엠네트웍스는 스마트 네트워크 환경을 구축하려는 소비자를 위해 실용성과 성능을 갖춘 제품을 합리적인 가격에 제공하는 것이 기획의 목적이라고 밝혔다.
2025.07.22
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카스퍼스키가 국내 기관 공격에 사용된 것으로 추정되는 신종 랜섬웨어 ‘Gunra’에 대한 기술 분석 결과를 발표했다. 2025년 4월부터 활동이 확인된 Gunra는 유출된 Conti 소스코드를 기반으로 제작된 고도화된 위협으로, 보건의료, 보험, IT 인프라 등 고가치 산업을 주요 표적으로 삼고 있다. 위협 어트리뷰션 분석 결과, 전체 코드의 약 25%가 Conti와 구조적으로 유사하며, 다중 스레드 암호화, 서비스 종료 루틴, 네트워크 공유 탐색 로직 등 핵심 기능이 그대로 계승됐다. 암호화 방식은 ChaCha20 대칭키와 RSA-2048 비대칭키를 조합해 피해자가 복호화 키 없이는 데이터를 복원할 수 없도록 설계됐으며, 모든 암호화 파일의 헤더에는 ‘GRNC’ 식별자가 삽입된다. 암호화 대상은 문서, DB, 가상머신 이미지 등 기업 자산이며, 시스템 파일은 의도적으로 제외해 협상 가능성을 열어둔 구조다. 감염 이후 각 폴더에는 ‘R3ADM3.txt’라는 랜섬노트가 생성되며, Tor 기반 협상 사이트 접속을 유도하고 협상 실패 시 다크웹 블로그에 정보를 공개하겠다는 협박이 동반된다. Gunra 운영자는 실제로 다크웹에 피해 기업 목록을 게재하고 있으며, 아메리칸 호스피탈 두바이의 40TB 이상 환자 정보 유출 사례가 게시된 바 있다. 감염 경로는 피싱 이메일, 취약한 VPN 소프트웨어 및 노출된 RDP 등 세 가지가 주요하게 사용되며, 각각의 경로는 자동화된 도구를 통해 지속적으로 활용되고 있다. 카스퍼스키는 HEUR:Trojan-Ransom.Win32.Gunra.gen 등 시그니처 기반으로 Gunra를 탐지하고 있으며, 관련 IOC 및 Yara 룰을 위협 인텔리전스 포털을 통해 제공하고 있다. 대응 방안으로는 RDP 포트 제한과 다단계 인증, 백업 체계 구축, EDR·NDR 기반 Yara 룰 적용, IOC 기반 로그 모니터링이 제시됐다. 카스퍼스키는 Gunra를 단순한 변종이 아닌 RaaS 시장 내 정교화된 진화 사례로 평가하며, 향후 대형 기관 및 기간 산업을 대상으로 한 고도화된 공격이 이어질 가능성을 경고했다.
2025.07.22
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한국 HPE가 엔비디아와 공동 개최한 기업용 AI 컨퍼런스 ‘AI@하이퍼스케일 2025’가 여의도 콘래드 서울에서 성황리에 마무리됐다. 국내 파트너 및 고객사 400여 명이 참석해 최신 AI 기술과 인프라 운영 전략, 현업 과제 해결을 위한 적용 사례 등을 공유했다. 행사는 AI 인프라 구축, 서비스 개발, 추론 성능 최적화 등 AI 실무 환경에서의 핵심 과제를 다루는 실무 중심 컨퍼런스로 기획됐다. HPE와 엔비디아의 기술 전문가가 실제 프로젝트 기반의 발표를 통해 참석자에게 실질적인 인사이트를 제공했다. 오프닝은 김영채 한국 HPE 대표의 인사와 함께, HPE HPC·AI·논스톱 부문 아시아태평양/인도 총괄 조셉 양의 기조 연설로 시작됐다. 조셉 양은 생성형 AI, 에이전틱 AI, 물리 기반 AI 등 주요 트렌드와 이를 구현하기 위한 데이터·워크플로우·네트워크·보안 인프라의 역할을 강조하며, HPE와 엔비디아의 기술 융합이 엔터프라이즈 AI 잠재력을 확장하는 열쇠가 될 것이라 밝혔다. 엔비디아 정구형 솔루션즈 아키텍트 팀장은 AI 팩토리 구축 전략을 소개하며, 글로벌 AI 도입 속도를 가속화하는 인프라 접근 방식을 공유했다. 이어진 세션에서 김희식 HPE 상무는 소버린 AI와 AI 팩토리 기반 컴퓨팅, HPC, DLC(직접 수냉 시스템) 기반의 AI 인프라 전략을 발표했다. 서강대학교 김태훈 교수는 LLM 기반 AI 서비스 구현과 HPC 환경에서의 실시간 추론 전략을 주제로 발표를 진행했다. 오후에는 인프라와 운영 전략, 애플리케이션 성능 최적화 전략을 주제로 트랙이 나뉘어 운영됐다. 지속 가능한 데이터센터 설계, 대규모 AI 학습 최적화, 고속 스토리지 활용, AI 팩토리 효율화 방안 등이 실제 사례와 함께 소개되며, 기업의 AI 도입 및 확장 전략에 실용적인 방향을 제시했다. HPE는 엔비디아와의 전략적 협력을 기반으로 기업의 AI 전환 과정을 적극 지원하며, 엔터프라이즈 AI의 확산과 실효성을 높이는 기술·운영·비즈니스 융합 모델을 강화해 나갈 계획이다.
2025.07.22
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인텔 코어 울트라5
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