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세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 2026년 4월 16일 열린 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜을 통해 기록적인 경영 성과와 함께 향후 기술 로드맵에 대한 중대한 정보를 공개했습니다. TSMC의 C.C. Wei 회장은 대만을 최첨단 공정 생산의 중심 기지로 유지할 것임을 재확인하며, 2026년부터 2nm(N2) 공정의 본격적인 대량 생산(Mass Production) 체제에 돌입한다고 발표했습니다. TSMC의 2026년 1분기 순이익은 5,724억 8,000만 대만달러(약 180억 6,000만 미국 달러)를 기록하며 역대 최고치를 경신했습니다. 이는 전년 동기 대비 가파른 성장세이며, 2분기 매출 가이드라인 역시 390억~420억 미국 달러로 제시되어 시장의 기대를 상회했습니다. 이러한 성장의 핵심 동력은 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적인 증가입니다. 기술적 측면에서 3nm(N3) 공정의 수율과 마진은 이미 전사 평균을 넘어섰으며, 애플과 엔비디아 등 주요 고객사들의 차세대 칩 생산을 위해 가동률을 최대치로 끌어올리고 있습니다. 특히 2nm 공정은 이전 세대 대비 동일 전력에서 10~15%의 성능 향상, 혹은 동일 성능에서 25~30%의 전력 소모 감소를 목표로 하고 있으며, 나노시트(Nanosheet) 트랜지스터 구조를 통해 물리적 한계를 극복했습니다. 또한 TSMC는 차세대 AI 반도체 시장을 겨냥하여 삼성의 독주를 견제하기 위한 새로운 LPU(Language Processing Unit) 수주 경쟁에도 박차를 가하고 있음을 시사했습니다. 2nm 공정의 제품은 이르면 2026년 하반기부터 실제 소비자용 하드웨어에 탑재될 예정입니다.
2026.04.17
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