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[컴퓨터] 인텔 Arc B770 GPU, 펌웨어 유출로 BMG-G31 존재 재확인
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[후방/은꼴] 스타워즈를 참 좋아합니다.
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[컴퓨터] AMD, 2025년 11월 11일 ‘파이낸셜 애널리스트 데이’서 차세대 제품 및 기술 로드맵 공개 가능성
AMD, 2025년 11월 11일 ‘파이낸셜 애널리스트 데이’서 차세대 제품 및 기술 로드맵 공개 가능성 AMD 가 오는 11월 11일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열리는 2025년 파이낸셜 애널리스트 데이(Financial Analyst Day) 를 통해 자사의 차세대 제품군과 기술 로드맵을 공개한다. 이번 행사는 AI·데이터센터·CPU·GPU·NPU 등 전 제품군의 전략을 총망라하는 대규모 발표가 될 것으로 예상된다. AMD는 공식 보도자료를 통해 “행사에서 경영진이 직접 회사의 장기 비전과 재무 전략, 혁신 기술 로드맵, 그리고 성장 기회를 소개할 예정”이라고 밝혔다. 행사 생중계 및 다시보기는 AMD 투자자 관계(IR) 웹사이트(ir.amd.com)를 통해 제공된다. AMD의 지난 파이낸셜 애널리스트 데이는 2022년에 진행되었으며, 당시 Zen 5 아키텍처 CPU, RDNA 3 및 CDNA 4 GPU 가 처음 공개됐다. 이번 행사에서는 그 연장선으로 Zen 6·Zen 7 아키텍처 기반 제품군, 그리고 차세대 Instinct AI GPU 로드맵 등이 주요 발표 내용으로 포함될 전망이다. AMD는 이미 Zen 6 기반 서버 CPU ‘베니스(Venice)’ 와 차세대 ‘베라노(Verano)’ 프로젝트를 언급한 바 있기에, 구체적인 기술 사양과 출시 시점이 공개될 가능성이 크다. 또한 Instinct MI400·MI500 시리즈 이후 2027년 이후의 AI GPU 로드맵 에 대해서도 첫 언급이 있을 것으로 예상된다. AMD는 최근 AI 시장 대응을 위해 Instinct 시리즈를 연간 단위(cadence) 로 업데이트하는 전략으로 전환했다. 소비자용 부문에서는 Zen 6 기반 라이젠(Ryzen) 데스크톱 및 모바일 프로세서 가 핵심 주제가 될 가능성이 높다. 특히 게이밍 부문에서는 RDNA 4 로 성공을 거둔 AMD가 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA 5 / UDNA 시리즈 를 차기 제품군으로 예고할 것으로 보인다. 소프트웨어 측면에서도 ROCm 생태계 강화 와 XDNA(NPU) 기반 AI 전략 업데이트가 포함될 예정이다. AMD는 최근 AI 기업 MK1 인수 를 통해 고속 추론·연산 최적화 기술 을 Instinct GPU에 통합하겠다고 밝힌 만큼, 이번 행사는 AI 경쟁력 강화를 위한 청사진을 구체화하는 자리가 될 것으로 기대된다.
2025.11.12
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[컴퓨터] SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개
SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개 HBM5·DDR6·GDDR7-Next·400단 이상 4D 낸드 예고 SK하이닉스가 SK AI Summit 2025에서 2029~2031년을 겨냥한 차세대 메모리 로드맵을 공개했다. 로드맵에는 HBM5/HBM5E, GDDR7-Next, DDR6, 그리고 400층 이상 4D NAND가 포함돼 있으며, 차세대 AI 인프라와 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 구체적인 전략이 제시됐다. 2026~2028: HBM4·HBM4E와 맞춤형 HBM(Custom HBM) 하이닉스는 2026~2028년 사이 HBM4 16-Hi, HBM4E 8/12/16-Hi 제품군을 순차적으로 선보일 계획이다. 여기에 GPU·ASIC용 맞춤형(Custom) HBM 솔루션도 병행 개발 중이다. 커스텀 HBM은 HBM 컨트롤러 및 프로토콜 IP를 베이스 다이(Base Die) 로 이전해, GPU와 AI 가속기의 연산 칩 면적을 확장하고 인터페이스 전력 소비를 줄이는 구조를 채택한다. SK하이닉스는 솔루션의 베이스 다이와 공정 최적화를 위해 TSMC와 협력 중이다. 동 시기에는 또 다른 주요 DRAM 라인업으로 LPDDR6, LPDDR5X SOCAMM2, LPDDR5R, MRDIMM Gen2, CXL LPDDR6-PIM(2세대) 등 AI 중심의 DRAM 제품군이 포함된다. NAND 부문에서는 PCIe Gen5 eSSD(최대 245TB QLC), PCIe Gen6 eSSD/cSSD, UFS 5.0, 그리고 AI 연산에 특화된 AI-N NAND 솔루션이 개발된다. 2029~2031: HBM5·HBM5E와 DDR6, 그리고 GDDR7-Next 다음 단계인 2029~2031년 구간에는 HBM5와 HBM5E, 그리고 커스텀 HBM5 솔루션이 로드맵에 포함돼 있다. 그래픽 메모리에서는 GDDR7-Next가 새롭게 등장하며, 이는 현재의 GDDR7(최대 48Gbps)을 뛰어넘는 후속 규격이다. GDDR7의 최대 속도를 완전히 활용하는 데 2027~2028년까지 걸릴 것으로 예상되며, 하이닉스는 그 이후 차세대 표준으로 GDDR7-Next를 투입할 계획이다. 메인스트림 DRAM 시장에서는 DDR6이 같은 시기에 본격화된다. 이는 기존 DDR5 이후 데스크톱·노트북 PC에 적용될 차세대 규격으로, 업계 전반의 도입은 2030년 전후가 될 전망이다. NAND: 400층 이상 4D NAND 및 High-Bandwidth Flash(HBF) NAND 분야에서는 400단 이상 적층의 4D NAND와 함께 HBF(High-Bandwidth Flash) 기술이 주력으로 개발된다. HBF는 AI 추론(inference) 환경에서 높은 대역폭과 효율을 제공하도록 설계된 차세대 낸드 구조로, 향후 AI PC 및 고성능 SSD에서 핵심 역할을 담당할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 로드맵에서 Full Stack AI Memory 전략을 제시했다. 기존 범용 메모리 중심 구조에서 벗어나, AI 최적화 DRAM(AI-D) 과 AI용 NAND(AI-N) 로 제품군을 세분화해 AI 연산 효율을 극대화한다는 계획이다. AI-D O(Optimization): 저전력·고성능 메모리로 TCO(총소유비용) 절감 및 효율성 향상 AI-D B(Breakthrough): 초대용량·유연한 메모리 할당으로 메모리 병목(Memory Wall) 극복 AI-D E(Expansion): 로보틱스, 자율주행, 산업 자동화 등으로 메모리 활용 영역 확장 SK하이닉스는 “AI 시대에는 컴퓨팅보다 메모리 효율이 핵심 경쟁력으로 작용할 것”이라며, HBM·AI-DRAM·AI-NAND로 이어지는 통합 메모리 생태계 구축에 집중하겠다고 밝혔다. 이는 하이닉스가 단순 메모리 제조사를 넘어 AI 인프라 최적화 기업으로의 전환을 선언한 전략적 신호로 해석된다. 출처: WCCFtech
2025.11.04
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