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[컴퓨터] 잘만테크, 듀얼챔버 어항 케이스 ‘D30 / D40 / D40F’ 시리즈 출시
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[컴퓨터] 엔비디아, 게임스컴 2026서 DLSS 4.5·RTX 등 게이밍 기술 대거 공개
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[컴퓨터] 추석 배 선물 세트 500명 추첨! 탁탁몰, 고객 감사 추석 선물 이벤트 진행
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 HydroShift II OLED Curved 및 O11 Vision Compact 구매 시 스텔스 키트 증정 프로모션 진행
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[컴퓨터] 다나와, 경희대서 ‘2026 인텔&다나와 아카데미 페스티벌’ 개최
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[컴퓨터] 에이수스, 96% 무선 커스텀 키보드 ‘ROG Strix Morph 96 Wireless’ 출시
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[컴퓨터] 긱스타, 반투명 키캡 기계식 키보드 'GKG108ADE' 출시 기념 예판
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[컴퓨터] MSI, RTX 50 시리즈 구매자 대상 ‘컨트롤 레조넌트’ 게임 코드 증정 프로모션 진행
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[컴퓨터] 엔비디아 DGX 스파크에 최적화된 퍼플렉시티 ‘포터블 컴퓨터’ 에이전트 출시
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[컴퓨터] MSI, 9월 2일 G마켓 G라이브 출격…노트북·데스크탑·QD-OLED 모니터 특가
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[가전] 오랄케어 시스템, ‘다이슨 카메라젯’ 전동 칫솔 + 구강 세정기 출시
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[컴퓨터] 차갑고 조용하고, 쿨링팬까지 아주 큰 너… 얼마면 돼?
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[키보드/마우스] 레이저 나가 V3 프로 [써보니] MMO·MOBA 맞춤형 게이밍 마우스
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[일상/생활] 축의금 20만원이 아니라 200만원이라니
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[유통] 플레이오토 ‘2026 코리아 이커머스 페어’ 참가…AI 실전 스케일업 전략 공개
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[컴퓨터] 디앤디컴, 타이치 시리즈 최초 순백의 감성 끝판왕 'ASRock X870E Taichi White' 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, WIZMAX 스텔라 포토 상품평 이벤트 진행
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[VGA] 귀무자 : Way of the Sword 추천 그래픽카드 [벤치마크] 보급형 VGA 10종
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[컴퓨터] ‘레트로 PC케이스의 재해석’ 마이크로닉스, 실버스톤 FLP03 컴퓨존 예약판매 진행
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[인공지능] 엔비디아, IFA 2026서 로컬 AI 가속하는 신기술·생태계 공개
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[후방/은꼴] 인스타 골반 라인
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[컴퓨터] 다나와, 경희대서 ‘2026 인텔&다나와 아카데미 페스티벌’ 개최
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[여행/맛집] 홍콩. 딤섬 전문점 육안거(구 연향거 / 六安居, Luk On Kui)
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[인플루언서/BJ] 일본 비키니 모델 키 184cm 보고 깜짝 놀랐네
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[일상/생활] 미국 위험 주 살인율 순위
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[후방/은꼴] [약후]일광욕하는 마이크로 비키니녀[댓글수
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[후방/은꼴] 노예가 니코로빈과 나미
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[전자부품] RTX 5080 190만원대 특가! 조텍, 지포스 그래픽카드 특가 진행
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[컴퓨터] RTX 5090, 단돈 100원! 탁탁몰, 조텍 RTX 5090 ‘100원딜’ 이벤트 진행
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[컴퓨터] 한정판 굿즈 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 7월 진행
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[컴퓨터] RTX 5080 190만원대 한정 특가! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 진행
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[컴퓨터] 조텍코리아 여름 휴가 안내
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[컴퓨터] RTX 5070 광복절 기념 81만 5천원! 조텍, 역대급 8.15 특가 진행
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[컴퓨터] 한정판 1:1 선물 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 8월 진행
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[케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스 [써보니] 공중부양 섀시로 발상을 깨다
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[컴퓨터] '음식물 처리기 샀더니 5080이?' 인사이 X 조텍 '유부남 취향 저격' 이색 콜라보 이벤트
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[가전] 인사이, 음식물 처리기 구매 고객 대상 조텍 RTX 5080 증정 이벤트 진행
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[컴퓨터] 한정판 굿즈 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 7월 진행
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[B컷] 다크플래쉬 DRX90 AERO MESH RGB 케이스 [B컷]
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[케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 DK200 NEO MESH 케이스 [써보니] 식스팬이면 뜨거운 여름도 가뿐하지!
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[컴퓨터] 다크플래쉬, ‘DN-360D ARGB V1.5’ 출시…쿨링 성능·편의성 업그레이드
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[B컷] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스
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[케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 DRX90 AERO MESH RGB 케이스 [써보니] 사면 메쉬로 숨통을 틔운 실용형 쿨링 케이스
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[컴퓨터] 다크플래쉬, BM-07C 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드 출시
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[가전] ‘65형 대형 TV까지 지원’…다크플래쉬, BM-07C 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드 출시
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[컴퓨터] 다크플래쉬, 4만 원대 게이밍 케이스 'DK200 NEO MESH RGB 식스팬' 출시
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[컴퓨터] 다크플래쉬, 다나와 히트브랜드 PC 케이스 부문 4년 연속 선정
인텔 코어 울트라7
전류 이상 감지되면 PC 자동 종료가 핵심 RTX 5090의 12VHPWR 커넥터 발열 문제가 이어지는 가운데 한 사용자가 과전류를 감지하면 PC를 자동 종료하는 오픈소스 프로그램을 공개했다. 커넥터 용융(Melting)을 직접 막는 것은 아니지만, 이상 전류를 조기에 감지해 추가 손상을 방지하는 것이 목적이다. 레딧 'CoolerThanNos'는 깃허브(GitHub)에 '12VHPWR Guard'라는 오픈소스 프로그램을 공개했다. 프로그램은 12VHPWR 커넥터 각 전원 핀의 전류를 실시간으로 모니터링한 뒤 설정값을 초과하면 운영체제를 강제로 종료한다. https://github.com/humza-khalid/12vhpwr-guard 단, ASUS ROG Astral RTX 5080과 RTX 5090에서만 사용할 수 있다. 이들 그래픽카드는 각 전원 핀마다 개별 전류 센서(Current Sensor)를 탑재하고 있어 핀별 전류 정보를 읽을 수 있기 때문이다. 여타 브랜드 그래픽카드는 센서가 없어 동일한 기능 구현이 어렵다. 프로그램은 백그라운드에서 동작한다. 6개의 전원 핀을 초당 두 차례씩 확인하며, 특정 핀에서 9.5A 이상의 전류가 15초 이상 지속되면 시스템을 즉시 종료한다. 단순한 순간 전력 스파이크(Power Spike)나 부하 변동은 종료 조건으로 인식하지 않도록 설계됐다. 개발자는 기본값도 사용자가 변경할 수 있도록 했다. 전류 한계값과 유지 시간은 모두 직접 설정할 수 있으며, 기본 설정은 실제 사용 환경을 고려해 결정했다고 설명했다. 참고로 ASUS 내부 경고 기준은 약 9.2A 수준이다. 프로그램 자체는 매우 가볍다. 용량은 약 35MB이며, CPU 사용량도 단일 코어 기준 약 1% 수준에 불과하다. 흥미로운 점은 개발 과정이다. 개발자는 AI를 활용한 바이브 코딩(Vibe Coding) 방식으로 프로그램을 완성했다. 이후 코드 전체를 직접 검토했으며, 두 개의 독립적인 오픈소스 구현과 비교 검증을 거친 뒤 실제 자신의 RTX 5090 시스템에서 테스트했다. 그렇다고 해서 프로그램이 커넥터 용융 자체를 막는 것은 아니다. 12VHPWR 커넥터가 녹는 원인은 접촉 저항 증가와 핀 간 전류 불균형, 케이블 체결 불량, 커넥터 품질 등 여러 요인이 복합적으로 작용하기 때문이다. 프로그램은 문제가 발생해 특정 핀의 전류가 비정상적으로 증가했을 때 시스템을 종료해 추가적인 발열과 손상을 줄이는데 효과를 볼 수 있다. 하드웨어 커뮤니티에는 RTX 5090 출시 이후 12VHPWR 커넥터 과열 사례가 꾸준히 등장하면서 전원 모니터링 중요성이 더욱 부각된 상황. 핀별 전류를 개별적으로 측정할 수 있는 센서가 탑재된 제품에서는 이러한 소프트웨어 기반 보호 기능으로 대응할 수 있음이 확인된 사례다. 문제는 '12VHPWR Guard'는 개인 개발자가 공개한 오픈소스 프로젝트다. @nvidia 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11790
2026.08.08
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구분 DDR1 (과거 세대) DDR2 / DDR3 (과거~범용) DDR4 (현재 주류) DDR5 (최신 첨단 세대) 온도 기준별 핵심 특징 및 현상 동작 표준 전압 2.5V (고전력 /높은 기본 발열) 1.8V / 1.5V (점진적 낮아짐) 1.2V (소형화 및 저전력) 1.1V (초저전력이나 PMIC 장착) 전압이 낮아질수록 물리적 발열은 줄어드나 미세화로 밀집도 상승 최저 안전 온도 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃ 반도체 소자가 정상적으로 전자를 이동시키기 위한 물리적 하한선 권장 온도 30 ℃ ~ 50 ℃ 30 ℃ ~ 50 ℃ 35 ℃ ~ 50 ℃ 40 ℃ ~ 55 ℃ 시스템이 가장 안정적이고 데이터 오류(오작동) 없이 구동되는 구간 경고 온도 70 ℃ 이상 85 ℃ 이상 85 ℃ 이상 85 ℃ 이상 (PMIC는 95 ℃) 이 온도부터 성능 유지(스프링)나 메모리 리프레시 주기를 절반으로 단축 한계 온도 85 ℃ (강제 차단/다운) 95 ℃ (기기 보호 작동) 95 ℃ (시스템 블루스크린 위험) 105 ℃ (데이터 유실 및 영구 손상 위험) 반도체 물리적 구조가 버틸 수 있는 한계이며 초과 시 데이터 증발 주요 발열 원인 및 특성 공정 미세화 이전이라 순수 높은 전압(2.5V)으로 인해 뜨거웠음 속도가 빨라지면서 칩 자체의 클럭 주파수 상승으로 열 발생 클럭 속도 증가 대비 방열판(히트싱크)이 없어도 버티는 한계 수준 전력관리반도체(PMIC)가 칩 내부에 탑재되어 자체 열 밀집도가 최고조 DDR5는 고성능 방열판과 케이스 내부 공기 순환(쿨링)이 필수적임 DDR4를 사용 한다면… 오버클럭이나 다른 이상(?)한 변태가 아니라면… 굳이 메모리에 돈 지랄을 안했으면 한다.. 요즘 케이스가 더이상 발전이 안되니.. 강화 유리로 안을 보여주려고 난리인데… 안쪽이 궁금한 것은 오로지 여성(?) 뿐이 아닐까? 그래서 속옷 광고도 압도적으로 여성이 많듯이…(남자들이 광고를 아주 좋아함..ㅋㅋㅋㅋ)
2026.08.03
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M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 발열 제어 어려워 최대 99도까지 상승하지만 M4보다 온도는 낮아 “냉각 설계는 여전히 제약” 애플의 최신 M5 맥북 프로가 벤치마크 테스트에서 최대 99도까지 온도가 치솟은 것으로 나타났다. 자체 칩셋으로 전환하며 인텔 시절의 과열 문제는 해소됐지만, 애플은 여전히 냉각 솔루션에서 절충을 유지하고 있다. 테스트 결과는 M5 맥북 프로가 성능 면에서는 진보했지만, 여전히 발열 구조상 한계를 지닌다는 점을 보여준다. 유튜버 맥스텍(Max Tech)의 실험에 따르면, 14인치 M5 맥북 프로와 14인치 M4 맥북 프로 모두 동일한 쿨링 설계를 사용한다. 양쪽 모델 모두 단일 팬과 단일 히트파이프로 구성돼 있으며, 발열을 제어하기에는 제한적인 구조다. 시네벤치 2024(Cinebench 2024) 구동 시, M5는 99도에 도달하며 쓰로틀링(성능 저하)이 발생했지만, 이는 CPU와 GPU를 모두 최대 부하 상태로 몰아붙이는 극단적인 테스트로, 일반적인 사용 환경에서는 다소 과장된 수치다. ◆ M4 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 100.9 degrees Celsius Core max - 114 degrees Celsius Core minimum - 94 degrees Celsius Package power - 18.4W ◆ M5 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 98.95 degrees Celsius Core max - 99 degrees Celsius Core minimum - 99 degrees Celsius Package power - 21.81W 흥미로운 점은 동일한 냉각 시스템을 사용함에도 M5가 M4보다 발열 제어가 더 낫다는 것이다. M4 맥북 프로는 테스트 초반부터 100도를 넘기며 쓰로틀링이 심화됐지만, M5는 그보다 낮은 온도에서 안정적으로 작동했다. 이는 애플이 내부적으로 팬 회전 속도 조정이나 써멀 인터페이스 재질 개선 등 미세한 조정을 적용했기 때문으로 보인다. 테스트 결과를 바탕으로 보면 두 가지 가능성이 제기된다. 하나는 팬 곡선(fan curve)을 보다 공격적으로 조정해 온도 상승에 빠르게 대응하도록 바꾼 경우, 또 다른 하나는 기존 써멀 컴파운드 대신 PTM7950과 같은 고급 써멀 패드나 페이스트를 적용했을 가능성이다. 재질은 일부 환경에서 액체금속보다 우수한 열전도율을 보이는 것으로 알려져 있다. 다만, 기본형 M5 맥북 프로는 여전히 단일 팬 구조에 머물러 있으며, 내년 초 출시 예정인 M5 프로(M5 Pro)와 M5 맥스(M5 Max) 모델은 듀얼 팬 냉각 시스템이 적용될 것으로 보인다. 즉, 고성능 모델에서는 발열 관리가 한층 개선될 가능성이 있다. 결론적으로 M5 맥북 프로는 발열 문제를 완전히 해결하지는 못했지만, 이전 세대 대비 명확한 개선을 이뤘다. 애플이 동일한 섀시와 쿨링 구조를 유지하면서도 더 나은 열 제어를 달성했다는 점은 고무적이다. 그러나 장시간 고부하 작업을 수행하는 사용자라면, 여전히 냉각 효율의 한계를 염두에 둘 필요가 있다. 출처: Max Tech
2025.10.24
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“삼성 갤럭시 S25 FE, 더 커진 베이퍼 챔버도 열 제어 실패” 초기 펌웨어 테스트서 S24 FE 대비 스로틀링 확인 삼성전자 중급 플래그십 갤럭시 S25 FE가 기대 이하의 발열 제어 성능을 보였다. 안드로이드 오소리티(Android Authority)의 초기 펌웨어 기반 테스트 결과에 따르면, S25 FE는 전작인 갤럭시 S24 FE와 동일한 GPU를 탑재했음에도 불구하고 훨씬 빠르게 과열되고, 성능 저하(스로틀링) 현상이 빈번하게 발생하는 것으로 나타났다. “같은 칩, 같은 GPU, 그러나 더 뜨거운 스마트폰.” 갤럭시 S25 FE에는 엑시노스 2400(Exynos 2400) 칩셋이, S24 FE에는 그 변형 모델인 엑시노스 2400e가 탑재되어 있다. 두 제품 모두 구조적으로 동일한 4nm 공정 기반 칩이며, CPU 구성 역시 거의 동일하다. 각각 4개의 Cortex-A520(1.95GHz), 3개의 Cortex-A720(2.60GHz), 2개의 Cortex-A720(2.90GHz), 그리고 1개의 Cortex-X4가 포함되어 있으며, S25 FE만이 약간 더 높은 3.21GHz로 클럭이 설정돼 있다. GPU는 동일한 Xclipse 940, 클럭 속도 1,095MHz다. 그러나 S25 FE는 이론적으로 더 커진 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 탑재했음에도 불구하고, 발열 억제 성능에서 오히려 후퇴했다. 테스트 결과, S25 FE는 GPU 부하 시 최대 성능의 59~66% 수준만 유지한 반면, 전작 S24 FE는 71~72%의 안정성을 보여줬다. “더 큰 냉각 구조가 오히려 성능 저하를 초래한 이유는 무엇일까.” 비정상적인 결과에 대해 관련 업계는 두 가지 가능성을 제시했다. 하나는 초기 펌웨어 최적화 부족이다. 삼성은 FE 라인업 초기 버전에서 종종 발열 관리와 클럭 제어 알고리즘이 완전히 정돈되지 않은 상태로 출시한 전례가 있다. 향후 소프트웨어 업데이트로 개선될 여지가 있다. 다른 하나는 베이퍼 챔버의 냉각 효율 자체가 제대로 작동하지 않았을 가능성이다. 물리적 구조나 내부 냉매 순환 문제로 인해, 설계 의도대로 열을 분산시키지 못했을 수 있다. 현재까지의 테스트는 펌웨어 버전에 따라 변동될 여지가 있지만, 이번 결과는 FE 시리즈의 설계 방향에 대한 의문을 남긴다. “더 큰 냉각 장치를 넣고도 안정성을 잃었다면, 그건 밸실패일 수 있다.” 삼성은 앞으로 추가 업데이트를 통해 발열 제어와 성능 유지력 개선을 시도할 것으로 보인다. 그러나 초기 결과만 놓고 보면, 갤럭시 S25 FE의 ‘효율적인 쿨링 구조’라는 홍보 문구는 의구심을 남긴다. 출처: WCCFtech / Rohail Saleem
2025.10.21
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