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삼성전자가 2월 27일부터 3월 5일까지 7일간 진행한 ‘갤럭시 S26 시리즈’ 국내 사전 판매에서 135만 대의 판매를 기록했다. 135만 대는 역대 갤럭시 S 시리즈 사전 판매 중 최다 판매 신기록이다. 직전까지의 갤럭시 S 시리즈 최다 사전 판매 기록은 갤럭시 S25 시리즈로, 지난해 11일간 진행한 사전 판매에서 130만 대를 기록했다. 갤럭시 S26 시리즈는 이 기록을 1년 만에 다시 한번 경신했다. 이번 사전 판매 기간 내 ‘갤럭시 S26 울트라’ 판매 비중은 70% 수준으로, 울트라 모델의 선호가 뚜렷했다. ‘갤럭시 S26 울트라’ 역시 역대 울트라 모델 중 가장 많은 판매를 달성하며 동반 신기록을 세웠다. ‘갤럭시 S26 울트라’는 모바일폰 최초로 선보인 프라이버시 디스플레이와 최신 AP 기반의 강력한 성능, 2억 화소 광각 등 전문 카메라 수준의 경험으로 갤럭시 S26 시리즈 흥행을 견인하고 있다. 갤럭시 S26 시리즈는 강력한 퍼포먼스와 직관적인 갤럭시 AI 경험을 결합한 3세대 AI폰이다. 업그레이드된 하드웨어와 야간 촬영에 특화된 나이토그래피 등 뛰어난 카메라에 대한 긍정적인 평가도 이어지고 있다. 또, 국내외 SNS 등에서 갤럭시 S26 시리즈의 동영상 촬영 시 흔들림을 보정하는 ‘슈퍼 스테디’ 기능을 선보이는 콘텐츠도 인기를 얻고 있다. 갤럭시 S26 시리즈에 적용된 ‘슈퍼 스테디’ 기능은 새롭게 수평 고정 옵션이 추가돼 흔들림이 있거나 360도 회전하는 상황에서도 안정적인 구도를 유지해 소비자가 주목하는 핵심 기능으로 자리 잡았다. 색상별로는 ‘갤럭시 S26 울트라’ 및 ‘갤럭시 S26’의 화이트, 블랙 비중이 높았고, ‘갤럭시 S26+’는 블랙, 코발트 바이올렛이 인기를 끌었다. 삼성닷컴, 삼성 강남 전용 컬러는 핑크 골드, 실버 셰도우 순으로 비중이 높았다. 삼성닷컴에서 갤럭시 S26 시리즈를 사전 구매한 고객 중 30% 이상이 ‘New 갤럭시 AI 구독클럽’에 가입한 것으로 나타났다. 10명 중 3명 이상이 구독을 활용해 기기를 구매한 셈이다. 사전 판매 기간 동안 256GB 모델 구매 시 512GB 용량으로 업그레이드해주는 ‘더블 스토리지’ 혜택과 1년 뒤 기기를 반납하면 512GB 모델 기준가의 50%를 보장하는 ‘New 갤럭시 AI 구독클럽’ 혜택이 결합되며 소비자들의 호응을 끌어낸 것으로 분석된다. 갤럭시 S26 시리즈 자급제 구매 시 가입 가능한 ‘New 갤럭시 AI 구독클럽’은 올해부터 삼성케어플러스 보장 항목에 사이버 금융범죄 및 인터넷 직거래·쇼핑몰 사기 피해 보상을 추가하고, 기존 스마트폰 파손 보장에 분실 보장까지 더한 3년형 상품을 도입했다. 한편 삼성전자는 3월 구매 고객을 대상으로 다양한 구매 혜택을 제공한다. 삼성닷컴 앱에서 사용할 수 있는 △갤럭시 버즈4 시리즈 10% 할인 쿠폰 △케이스 및 액세서리 30% 할인 쿠폰(5장)을 증정하고, ‘갤럭시 S26 울트라’ 구매 고객에게는 △60W 충전기 30% 할인 쿠폰을 추가로 제공한다. 갤럭시 S26 시리즈 사전 구매 고객은 6일부터 제품 수령과 개통이 가능하며, 이달 11일부터 한국, 미국, 영국, 인도 등을 시작으로 전 세계 120여 개국에 순차 출시된다.
대장
2026.03.08
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2월 25일(현지시간), 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2026(Galaxy Unpacked 2026)’ 현장은 신제품을 보려는 인파로 가득했다. 그중 역대 최고의 사운드 성능과 더욱 업그레이드된 AI 기능을 자랑하는 ‘갤럭시 버즈4’ 시리즈도 이목을 집중시켰다. “나에게 꼭 맞춘 듯한 편안함” 1억 개의 데이터로 빚은 인체공학적 디자인 전 세계 1억 개 이상의 귀 데이터 포인트와 1만 회 이상의 착용 시뮬레이션을 분석해서 완성한 ‘정교한 인체공학적 설계’는 장시간 착용에도 이물감 없는 편안함을 선사했다. 제품을 집을 때의 밀착감도 남달랐다. 손가락이 닿는 부분을 음각으로 정교하게 깎아낸 ‘핀치 컨트롤 영역(Pinch control area)’ 덕분에 더욱 편리하게 기기를 제어할 수 있었다. 또한, 커버가 반투명 소재로 되어 있어서 굳이 열어보지 않아도 제품의 수납과 충전 상태를 확인할 수 있어 편리했다. 디자인뿐만 아니라 실용적인 측면까지 고민해서 나온 제품이라는 것을 충분히 느낄 수 있었다. 모던함과 우아함, 취향을 저격하는 감각적인 컬러 라인업 갤럭시 버즈4 시리즈는 시각적인 즐거움도 놓치지 않았다. 가장 기본이 되는 화이트와 블랙은 매끄러운 마감이 더해져 모던한 감성을 극대화했다. 삼성닷컴의 갤럭시 버즈4 프로 모델에서만 만날 수 있는 ‘핑크 골드’ 컬러는 우아한 감성을 더했다. 은은한 광택이 감도는 핑크빛은 자칫 차가울 수 있는 테크 기기에 따뜻하고 고급스러운 분위기를 불어넣어, 하나의 패션 아이템으로서도 손색이 없었다. “역대 최고의 하이파이(Hi-Fi) 사운드” 귀 안을 가득 채우는 압도적 몰입감 본격적인 사운드 청음이 시작되자 갤럭시 버즈4 프로의 진가가 드러났다. 삼성전자는 스피커의 진동 면적을 극대화하고 가장자리를 최소화한 ‘베젤리스 우퍼(Bezel-less Woofer)’를 최초로 적용해 진동판의 유효 면적을 기존 대비 약 20% 넓혔다. 이를 통해 가슴을 울리는 깊은 저음부터 트위터(Tweeter)가 뿜어내는 선명하고 깨끗한 고음까지, 24bit 96kHz의 초고음질로 원음 그대로의 감동을 전했다. 유닛 주변 소음을 차단하는 기술도 한층 영리해졌다. ‘향상된 적응형 ANC(Enhanced Adaptive Active Noise Cancelling)’는 사용자의 착용 상태와 귀 모양을 고려해 최적의 알고리즘을 생성한다. 시끄러운 전시장 안에서도 이 기능이 활성화되면, 순식간에 나만의 고요한 청음실에 들어온 듯한 몰입감을 즐길 수 있었다. 특히 이퀄라이저의 보정 범위가 전작보다 더 넓어진 덕분에, 어떤 자세에서도 음색의 변화 없이 일관된 사운드를 유지하는 점이 인상적이었다. 또한, 통화품질까지 한층 진화했다. 머신러닝을 통해 발전한 ‘슈퍼 클리어 콜(Super Clear Call)’ 기술은 시끄러운 전시장에서 그 진가를 발휘했다. 더불어, 16kHz 넓은 음성 대역폭 덕분에 통화 상대의 목소리가 주변 소리의 방해 없이 분명하게 전달됐다. “고개만 끄덕여도 통화 OK” 갤럭시 생태계로 완성되는 ‘진짜’ 핸즈프리 라이프 갤럭시 버즈4 시리즈의 진정한 매력은 갤럭시 스마트폰과 만났을 때 더욱 빛을 발했다. 충전 케이스를 여는 순간, 옆에 둔 갤럭시 폰 화면에 즉시 연결 팝업이 떴다. 갤럭시 웨어러블(Galaxy Wearable) 앱 설치 없이도 즉시 페어링돼, 퀵 패널에서 노이즈 캔슬링 강도를 조절하거나 설정을 즉각 변경할 수 있었다. 갤럭시 사용자만이 누릴 수 있는 편리함이었다. 또 다른 인상적인 기능은 새롭게 탑재된 ‘헤드 제스처(Head Gesture)’이다. 양손에 짐을 들고 있거나 운동 중인 상황을 가정해 고개를 가볍게 끄덕이자, 폰을 만지지 않고도 전화를 수신할 수 있었다. 여기에 음성 호출만으로 제미나이(Gemini), 퍼플렉시티(Perplexity) 등 최신 AI 에이전트를 곧바로 실행할 수 있어 스마트폰을 주머니에서 꺼낼 일이 거의 없었다. 하드웨어 혁신을 넘어 사용자 개개인의 삶에 맞춤형 사운드 경험을 선사하는 갤럭시 버즈4 시리즈. 앞으로 우리가 소통하고 음악을 즐기는 방식을 어떻게 바꿔 놓을지 기대된다. https://news.samsung.com/kr/%ea%b0%a4%eb%9f%ad%ec%8b%9c-%ec%96%b8%ed%8c%a9-2026-%ed%95%9c%eb%b0%9c-%ec%95%9e%ec%84%9c-%eb%a7%8c%eb%82%9c-%ea%b0%a4%eb%9f%ad%ec%8b%9c-%eb%b2%84%ec%a6%884-%ec%9d%b8%ec%b2%b4
태나아빠
2026.02.26
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삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. * JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council): 반도체 표준을 제정하는 국제 산업 표준 기구 삼성전자 메모리개발담당 황상준 부사장은 “삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며, “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써, 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 말했다. 11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. * 베이스 다이: HBM 적층 구조의 가장 아래에 위치해 전력·신호를 제어하는 기반 칩 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대된다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려, 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했다. 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. * HBM4 단일 다이 용량 24Gb(기가비트) = 3GB(기가바이트) * HBM4 8단 용량: 24GB (3GB D램 x 8) * HBM4 12단 용량: 36GB (3GB D램 x 12) * HBM4 16단 용량: 48GB (3GB D램 x 16) 코어 다이 저전력 설계·전력 분배 최적화…전력효율·발열 개선 삼성전자는 데이터 전송 I/O(Input/Output) 핀 수가 1,024개에서 2,048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해, 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. * 데이터 전송 I/O(Input/Output): 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구 * 코어 다이: HBM을 구성하는 핵심인 D램을 수직으로 적층한 다이(Die). HBM은 D램으로 구성된 코어 다이와 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이로 구성됨 또한 TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며, 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상시켰다. * TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극): 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술 * TSV 데이터 송수신 저전압 설계: 데이터를 입·출력하는 구동회로의 전압을 1.1V에서 0.75V로 감소시키는 회로를 개발하여 TSV 구동 전력을 약 50% 절감 * 전력 분배 네트워크(PDN, Power Distribution Network): 반도체 칩 내부의 전력 공급망으로, 고속 동작 시에도 안정적인 전력 공급을 가능하게 하는 핵심 기술 삼성전자의 HBM4는 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄으며, 고객사는 삼성전자의 HBM4를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다. 원스톱 솔루션·인프라 투자로 공급 안정성 확보…매출 3배 전망 삼성전자는 세계에서 유일하게 ▲로직 ▲메모리 ▲Foundry ▲패키징까지 아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 반도체 회사다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망된다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 Foundry 공정과 HBM 설계 간의 긴밀한 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해, 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발해 나갈 계획이다. 또한 삼성전자는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어, 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 이와 함께 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며, 이들과의 기술 협력을 더욱 확대해 나갈 방침이다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 DRAM 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로, HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며, AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보해 나갈 예정이다. 2026년 HBM4E·2027년 Custom HBM 샘플 출하로 차세대 라인업 가동 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플 출하를 할 계획이다. * HBM4E: HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리 또한 Custom HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정이다. * Custom HBM: Custom HBM은 고객의 AI 가속기·GPU 아키텍처에 맞춰 용량, 속도, 전력 특성, 인터페이스 등을 맞춤 설계한 고대역폭 메모리 제품. 표준화된 제품과 달리, 고객별 연산 구조와 사용 환경에 최적화해 성능 효율을 극대화할 수 있는 것이 특징 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 Custom HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대된다.
태나아빠
2026.02.13
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삼성전자가 연결 기준으로 매출 93.8조원, 영업이익 20.1조원의 2025년 4분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 DS(Device Solutions)부문의 HBM(High Bandwidth Memory) 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승 등에 힘입어 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다. DX(Device eXperience)부문은 스마트폰 신모델 출시 효과 감소 등으로 매출이 전분기 대비 8% 감소했으나, DS부문의 매출이 전분기 대비 33% 증가해 이번 분기 실적 개선을 이끌었다. 전사 매출은 전분기 대비 7.7조원 증가한 93.8조원(9% 증가), 영업이익은 전분기 대비 7.9조원 증가한 20.1조원(65% 증가)을 기록했다. 삼성전자는 4분기 연구개발비에 10.9조원, 2025년 연간으로는 역대 최대인 37.7조원을 투입해 미래 기술 확보를 위한 투자를 이어갔다. [4분기 실적] DS(Device Solutions) 부문 매출 44조원, 영업이익 16.4조원 메모리는 범용 D램의 수요 강세에 적극 대응하고 HBM 판매도 확대해 사상 최대 분기 매출 및 영업이익을 기록했다. 또한, 메모리 가격 상승과 함께 서버용 DDR5(Double Data Rate 5), 기업용 SSD(Solid State Drive) 등 고부가가치 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다. 시스템LSI는 계절적 수요 변화 등으로 전분기 대비 실적이 하락했으나, 이미지센서는 2억 화소 및 빅픽셀 5천만 화소 신제품 판매 확대로 매출은 성장했다. 파운드리는 2나노 1세대 신제품 양산을 본격화하고 미국과 중국의 거래선 수요 강세로 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. DX(Device eXperience)부문 매출 44.3조원, 영업이익 1.3조원 MX(Mobile eXperience)는 신모델 출시 효과 감소 등으로 4분기 판매량은 감소했으나, 플래그십 제품의 매출 성장과 태블릿·웨어러블의 안정적 판매로 연간 실적은 두 자리 수익성을 기록했다. 네트워크는 북미 지역 매출 증가로 전분기 및 전년 대비 실적이 개선됐다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED TV 등 프리미엄 제품의 견조한 판매와 성수기 수요 대응으로 전분기 대비 매출이 확대되었다. 생활가전은 계절적 비수기가 지속되고 글로벌 관세 영향으로 실적이 하락했다. 하만 매출 4.6조원, 영업이익 0.3조원 하만은 유럽 시장에서 전장 제품 공급을 확대하고 오디오 시장 성수기를 맞아 ▲포터블 ▲TWS(True Wireless Stereo) 등 신제품을 출시해 매출이 증가했다. 디스플레이 매출 9.5조원, 영업이익 2조원 중소형은 주요 고객사의 스마트폰 수요 확대와 IT 및 자동차 제품 판매 확대로 견조한 실적을 달성했다. 대형은 연말 성수기 시장 수요 대응으로 판매가 확대됐다. [1분기 전망] 1분기는 AI 및 서버 수요 중심으로 반도체 사업의 성장세가 지속될 것으로 예상된다. 삼성전자는 글로벌 관세 등 매크로 환경의 불확실성을 예의주시하며 수익성 확보 중심의 안정적 경영 기조를 이어갈 계획이다. DS부문 메모리는 AI용 수요 강세로 업계 전반의 견조한 시황이 기대되는 가운데, 고부가 제품을 중심으로 시장 수요에 적극 대응할 방침이다. 또한, 업계 최고 수준의 11.7Gbps(Gigabits per second) 제품을 포함한 HBM4 양산 출하를 통해 시장을 선도할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(System on Chip) 신제품을 안정적으로 공급해 매출 성장을 추진하고 2억화소 이미지 센서 라인업을 확대해 실적 개선에 집중할 계획이다. 파운드리는 계절적 비수기 영향으로 매출이 감소할 것으로 예상되나, ▲HPC(High Performance Computing) ▲모바일 관련 대형 고객사 중심으로 수주를 확대할 방침이다. DX부문 MX는 갤럭시 S26을 출시해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 에이전틱(Agentic) AI 경험을 기반으로 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 할 계획이다. 네트워크는 주요 통신사 투자 감소로 매출이 감소할 것으로 예상되나, 신규 수주 확대를 통해 매출 성장을 추진할 방침이다. VD는 마이크로 RGB TV 등 화질과 AI 기능이 강화된 신제품을 출시해 매출 성장과 수익성 개선에 주력할 계획이다. 생활가전은 AI 경험이 강화된 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대하고 에어컨 제품의 계절적 수요 회복을 통해 실적 개선을 추진할 방침이다. 하만 하만은 디지털 콕핏과 카오디오 등 전장 제품 판매를 확대하는 한편, 오디오 제품 매출도 지속 성장세를 이어갈 것으로 예상된다. 디스플레이 중소형은 스마트폰 수요 약세 전망에도 불구하고, 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신제품에 탑재되는 디스플레이를 적기 개발하고 공급해 판매 확대를 추진할 계획이다. 대형은 QD-OLED 신제품 출시로 판매를 확대할 방침이다. [2026년 전망] 2026년에는 글로벌 관세와 지정학적 불확실성 등 다양한 리스크가 지속될 것으로 예상된다. DS부문은 ▲로직 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징까지 모두 갖춘 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서의 강점을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선점할 계획이다. DX부문은 공급망 다변화와 운영 최적화를 통해 근원적 경쟁력을 확보함으로써 리스크에 대응하는 한편, AI가 적용된 제품군을 확대하고 AI 기술을 유기적으로 통합해 AI 전환기를 이끌어갈 방침이다. DS부문 메모리는 AI 관련 수요 강세가 이어질 것으로 예상되는 가운데, 고성능 HBM4 시장이 본격화되고 서버용 D램 고용량화 추세도 지속 확대될 전망이다. D램의 경우 성능 경쟁력을 갖춘 HBM4를 적기에 공급하고, 낸드는 AI용 KV(Key Value) SSD 수요 강세에 대응해 고성능 TLC(Triple Level Cell) 기반 SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 차별화된 성능 및 안정된 수율을 기반으로 SoC 판매를 확대하고 이미지센서의 경우 미세 픽셀 경쟁력을 강화해 기술 리더십을 강화할 방침이다. 파운드리는 첨단 공정 중심으로 두 자리 이상 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침이다. 하반기에는 2나노 2세대 공정이 적용된 신제품을 양산하고 4나노의 성능 및 전력을 최적화해 기술 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. DX부문 MX는 차세대 AI 경험과 폼팩터 슬림화·경량화 혁신을 지속해 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 하고, 강화된 제품 경쟁력을 기반으로 신시장을 개척해 전 제품군의 성장을 추진할 계획이다. 올해는 원가 부담 가중이 예상되지만 플래그십 제품 판매 확대 및 비용 효율화를 통해 수익성을 개선할 방침이다. 네트워크는 가상 무선 접속 네트워크(Virtualized Radio Access Network) 및 개방형 무선 접속 네트워크(Open Radio Access Network)를 기반으로 신규 수주를 추진할 계획이다. VD는 글로벌 스포츠 이벤트를 맞아 교체 수요를 공략해 ▲마이크로 RGB ▲OLED TV 중심으로 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI 가전 제품 판매를 확대하고 플랙트 그룹과의 시너지를 기반으로 HVAC(Heating, Ventilation, and Air Conditioning, 냉난방공조) 사업을 확대할 계획이다. 하만 하만은 첨단 운전자 보조 시스템(Advanced Driver Assistance System) 사업 역량을 강화해 전장 사업 수주를 늘리고 프리미엄 오디오 제품 판매를 확대해 수익성 강화를 추진할 계획이다. 디스플레이 중소형은 차별화된 기술력을 바탕으로 스마트폰 시장에서의 리더십을 지속 유지할 방침이다. 대형은 TV의 경우 고휘도 신제품을 중심으로 프리미엄 시장 리더십을 유지하고 모니터 제품은 차별화된 성능을 기반으로 판매를 확대할 계획이다.
태나아빠
2026.01.29
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삼성전자가 성능부터 디자인, AI 사용성 등을 한 단계 더 업그레이드한 AI PC ‘갤럭시 북6 울트라’와 ‘갤럭시 북6 프로’를 27일 국내에 출시한다. ‘갤럭시 북6 울트라’는 40.6cm(16형) 단일 사이즈, 그레이 색상으로 출시된다. ‘갤럭시 북6 프로’는 40.6cm(16형)과 35.6cm(14형) 두 가지 사이즈로 색상은 그레이와 실버다. 가격은 모델, CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 ‘갤럭시 북6 울트라’는 462만원부터 493만원까지, ‘갤럭시 북6 프로’는 260만원부터 351만원까지 구성된다. 이번 신제품은 전국 삼성스토어 등 오프라인 매장과 삼성닷컴, 오픈마켓 등 온라인몰에서 구매할 수 있다. 성능·디자인·AI 삼박자로 완성한 프리미엄 PC 경험 제공 ‘갤럭시 북6 시리즈’는 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 3 (Intel® Core™ Ultra Processor Series 3)’를 탑재해 전력 효율과 처리 성능이 크게 향상됐고, 최대 50 TOPS(초당 최고 50조 회 연산)의 성능을 갖춘 NPU(Neural Processing Unit)는 이미지 편집, 텍스트 변환, 검색 등 AI 기반 작업을 원활하게 지원한다. 디스플레이는 전작 대비 2배 수준인 최대 1,000니트 HDR 밝기를 지원한다. 이를 통해 사용자는 야외에서도 선명한 화질을 즐길 수 있다. ‘갤럭시 북6 울트라’는 갤럭시 북 최초로 우퍼 4개, 트위터 2개를 포함한 총 6개의 스피커를 탑재해 웅장하고 풍부한 사운드를 지원한다. 또, ‘갤럭시 북6 시리즈’는 효율적인 발열 관리와 뛰어난 배터리 성능으로 장시간 사용 시에도 쾌적하게 사용할 수 있다. ‘갤럭시 북6 울트라’는 후면과 측면 두 방향으로 열을 배출하는 새로운 구조로 설계된 팬을 적용해 과열과 성능 저하를 방지한다. ‘갤럭시 북6 프로’는 프로 모델 최초로 발열을 낮추는 냉각 장치인 베이퍼 챔버를 탑재해 발열 관리 성능도 향상됐다. ‘갤럭시 북6 울트라’와 ‘갤럭시 북6 프로’는 갤럭시 북 시리즈 중 가장 긴 시간 지속되는 배터리 성능을 갖춰, 최대 30시간 동영상 재생이 가능하다. 특히, 이번 신제품은 더욱 얇아진 두께부터 로고 위치, 키보드, 햅틱 터치패드 등 전반적인 디자인 요소가 새롭게 재구성됐다. ‘갤럭시 북6 울트라’는 전작 대비 1.1mm 얇아진 15.4mm 두께, ‘갤럭시 북6 프로(16형)’는 전작 대비 0.6mm 얇아진 11.9mm 두께로 슬림한 디자인을 갖췄다. ‘갤럭시 북6 시리즈’ 사용자는 자연어로 PC에 저장된 문서나 이미지를 손쉽게 검색하거나 PC 설정을 바꾸는 것이 가능하다. ‘AI 셀렉트(AI Select)’ 기능을 활용하면 온라인 검색, 쇼핑, 영상 시청 중 별도 검색어 입력 없이 터치 스크린에서 텍스트나 이미지를 선택해 필요한 정보를 빠르게 확인할 수 있다. 또, ‘주변 기기 연결’ 기능을 통해 PC와 스마트폰, 태블릿을 쉽게 연결할 수 있고, ‘저장공간 공유’ 기능을 통해 연결된 스마트폰에 저장된 파일을PC에서도 자유롭게 활용할 수 있다. 국내 출시에 맞춰 구매 고객 대상 풍성한 혜택 제공 삼성전자는 ‘갤럭시 북6 시리즈’ 출시에 맞춰 27일부터 3월 31일까지 구매 고객을 위한 다양한 혜택을 마련했다. 먼저, 영국 웨더웨어 브랜드 ‘헌터(HUNTER)’와 협업한 한정판 랩탑백을 증정한다. 또, 가방 브랜드 ‘스위치(Sweetch)’ 백팩을 정가 대비 약 70% 할인한 5만 9천원에 구매할 수 있는 혜택과 모바일 액세서리 ‘갤럭시 스마트태그2’ 단품과 패키지도 특별 할인가로 제공한다. 삼성전자는 ‘삼성케어플러스 노트북 파손’ 3개월 무료 이용권을 증정한다. 이외에도 ▲한컴 삼성 오피스 팩 ▲필기 앱 굿노트 1년 무료 이용권 ▲필기 앱 노트쉘프 영구 무료 이용권 ▲인텔 소프트웨어 패키지 등 다양한 제휴 콘텐츠 혜택도 제공한다. 삼성전자 정호진 한국총괄 부사장은 “‘갤럭시 북6 시리즈’는 압도적인 성능부터 세련된 디자인, 편리한 갤럭시 AI까지 새로운 경험을 제공하는 혁신 플래그십 제품”이라며, “고해상도 영상 편집 및 게이밍 위주 활용 고객은 울트라 모델을, 고사양 멀티태스킹과 터치 디스플레이 선호 고객은 프로 모델을 추천한다”고 말했다. https://news.samsung.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ea%b0%a4%eb%9f%ad%ec%8b%9c-%eb%b6%816-%ec%9a%b8%ed%8a%b8%eb%9d%bc-%ea%b0%a4%eb%9f%ad%ec%8b%9c-%eb%b6%816-%ed%94%84%eb%a1%9c-%ea%b5%ad%eb%82%b4-%ec%b6%9c
태나아빠
2026.01.26
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삼성 플래그십, 마침내 충전 속도 업그레이드 삼성이 수년간 정체돼 있던 플래그십 스마트폰 충전 속도를 드디어 끌어올린다. 차세대 플래그십인 갤럭시 S26 울트라는 60W 유선 충전을 지원하며, 내부 테스트 기준으로 배터리 잔량 0%에서 30분 만에 75%까지 충전할 수 있게 됐다. 중국에서 유출된 3C 인증 자료에 따르면, 갤럭시 S26 울트라는 5,000mAh 배터리를 탑재할 예정이다. 앞서 거론됐던 5,200mAh 설계안보다는 다소 줄어든 수치지만, 대신 유선 충전 속도가 크게 개선됐다. 인증 자료를 통해 60W 유선 충전 지원이 확인됐으며, 충전 어댑터는 기존과 마찬가지로 별도 판매다. 또한 무선 충전도 개선된다. 아이폰 수준의 25W 무선 충전을 지원할 예정으로, 삼성 플래그십 가운데서는 가장 빠른 무선 충전 속도다. IT 팁스터 아이스 유니버스는 삼성 내부 테스트 결과를 인용해, 60W 충전 솔루션이 실사용 기준에서도 상당히 빠른 성능을 보였다고 전했다. 배터리가 완전히 방전된 상태에서 30분 만에 75%까지 충전이 가능했다는 설명이다. 이는 이전 갤럭시 S 울트라 모델들과 비교하면 체감이 분명한 개선이다. 한편 가격과 관련해서는 일부 지역에서 30~60달러 수준의 가격 인상을 검토 중인 것으로 알려졌지만, 미국처럼 전략적으로 중요한 시장에서는 가격을 동결할 계획이다. 이에 따라 미국 기준으로는 갤럭시 S26: 799.99달러 갤럭시 S26+: 999.99달러 갤럭시 S26 울트라: 1,299.99달러 수준이 유지될 것으로 예상된다. 디자인 측면에서도 달라진다. 갤럭시 S26 울트라는 둥근 모서리, 독립적인 카메라 아일랜드, 프레임까지 모두 검은색으로 마감된 올블랙 컬러 옵션, USB-C 포트, S펜, SIM 트레이를 유지할 전망이다. 전체 두께는 전작보다 약간 더 얇아졌다. 전면 카메라도 달라진다. 셀피 카메라 홀 크기가 이전 세대보다 약 4mm 더 커질 예정으로, 이를 통해 더 넓은 화각을 확보한다는 설명이다. 기본형 갤럭시 S26은 화면 크기가 소폭 커질 것으로 전해졌다. 또 다른 핵심 포인트는 Flex Magic Pixel OLED다. 일명 ‘프라이버시 디스플레이’로 불리며, AI를 활용해 측면 시야각만 선택적으로 어둡게 만들어 정면에서 볼 때의 밝기와 화질은 유지하면서, 옆 사람의 화면 엿보기를 효과적으로 차단한다. 칩셋 구성도 나뉜다. 갤럭시 S26 울트라는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5를 단독으로 탑재하며, 갤럭시 S26+와 기본형 S26은 일부 지역에서 삼성 엑시노스 2600을 사용할 예정이다. 정리하면, 갤럭시 S26 울트라는 배터리 용량 자체보다는 충전 속도와 실사용 편의성 개선 부분에서 변화가 크다. 그동안 충전 속도에서 중국 제조사 대비 뒤처졌다는 평가를 받아왔던 삼성 플래그십이, 이번에는 분명한 변화를 보여줄지 주목된다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.10
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[루머] 삼성, '완전 투명 스마트폰'으로 승부수 띄우나... "2026년 공개 목표" - 5년간 극비리 진행된 '갤럭시 글래스(가칭)' 프로젝트 윤곽 - 배터리·부품까지 투명하게... SF 영화 현실화 - "아이폰 넘어서는 게임 체인저 될 것" 업계 전망 삼성전자가 공상과학(SF) 영화에서나 볼 법한 '완전 투명 스마트폰' 상용화에 박차를 가하고 있다는 관측이 제기됐다. 일명 '갤럭시 글래스(가칭)'로 불리는 이 프로젝트가 2026년 윤곽을 드러낼 경우, 애플이 주도해 온 모바일 시장의 판도가 뒤바뀔 수 있다는 전망이 나온다. ◇ 5년의 비밀 프로젝트, 상용화 단계 진입했나 최근 관련 업계 및 외신 소식통에 따르면, 삼성은 지난 5년여간 극비리에 투명 스마트폰 프로젝트를 진행해 왔다. 이번 프로젝트의 목표는 단순히 화면만 투명한 전시용 시제품을 만드는 것이 아니라, 실제 소비자가 사용할 수 있는 '상용 제품'을 개발하는 것이다. 소식통들은 "최근 1년 반 사이 기술적 장벽들이 하나둘씩 허물어지며 개발에 속도가 붙었다"며 "현재 기능을 갖춘 비공개 테스트 단계에 진입한 것으로 보인다"고 전했다. 삼성은 이르면 2026년 첫 공식 티저 공개를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다. ◇ '보이지 않는 기술'의 집약체... 핵심은 은폐와 가독성 이번 프로젝트의 핵심 기술은 기기 전체가 마치 하나의 유리 덩어리처럼 보이게 만드는 '일체형 디자인' 구현에 있다. 가장 큰 난제는 배터리, 칩셋, 카메라 등 불투명한 내부 부품을 숨기는 것이다. 삼성은 이를 위해 ▲주요 부품을 얇은 측면 모듈에 재배치하는 기술 ▲투명 전도성 소재를 활용한 부품 은폐 ▲반투명 배터리 기술 등을 다각도로 연구 중인 것으로 전해졌다. 투명 디스플레이의 치명적 단점인 가독성 문제 해결을 위한 방안도 마련되고 있다. 평소에는 투명한 유리처럼 보이지만, 사용자가 화면을 볼 때는 불투명하게 변환되는 '전기 변색 유리' 기술이나, 주변 조명에 따라 투명도를 자동 조절하는 '적응형 흐림' 시스템이 적용될 전망이다. 이를 통해 현실 사물 위에 디지털 정보가 떠 있는 듯한 증강현실(AR) 경험까지 제공할 것으로 기대된다. ◇ "스마트폰 시장의 판 다시 짤 것" 전문가들은 삼성의 투명 스마트폰이 정체된 모바일 시장에 '아이폰 모먼트'에 버금가는 충격을 줄 것으로 내다봤다. 디자인과 성능이 평준화된 현재 시장 상황에서, 하드웨어의 패러다임을 완전히 바꾸는 혁신이 될 수 있다는 것이다. 시장조사기관 카운터포인트리서치 관계자는 "삼성이 완성형 투명 스마트폰을 세계 최초로 내놓는다면, 향후 10년의 스마트폰 트렌드를 이끄는 기업은 애플이 아닌 삼성이 될 가능성이 높다"고 분석했다. 한편, 이번 소식은 업계의 루머와 유출 정보를 종합한 것으로, 삼성전자 측의 공식적인 입장은 아직 나오지 않은 상태다. 하지만 삼성이 디스플레이와 반도체 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 '초격차' 전략을 준비하고 있다는 점에는 이견이 없는 분위기다.
태나아빠
2026.01.10
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삼성전자, 서버용 D램값 최대 70% '파격 인상'… "부르는 게 값" AI 메모리 대란 구글·MS 등 빅테크에 통보… AI 수요 폭발·HBM 쏠림에 공급 부족 심화 반도체 업계 "공급자 우위 시장(Seller's Market)으로 완벽 전환" 삼성전자가 주요 글로벌 빅테크 고객사들에게 서버용 D램 가격을 최대 70% 인상하겠다는 파격적인 조건을 제시한 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 데이터센터 증설 경쟁으로 메모리 주문이 폭주하는 가운데, '메모리 슈퍼 사이클(초호황기)'이 예상보다 더 강력하게 도래했다는 분석이 나온다. 9일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 주요 고객사와의 2026년 1분기 가격 협상에서 서버용 D램(DDR5) 공급가를 전 분기 대비 최대 70% 인상하겠다고 통보했다. 통상적인 분기별 인상 폭이 한 자릿수에서 많아야 10~20% 수준임을 감안하면, 이번 인상안은 전례를 찾기 힘든 수준이다. 삼성전자 측은 "AI 시장 급성장으로 고용량 서버용 메모리 수요가 감당할 수 없을 정도로 늘어난 반면, 공급 여력은 한계에 도달했다"며 가격 인상이 불가피함을 피력한 것으로 알려졌다. 이번 '가격 급등'의 핵심 원인은 HBM(고대역폭메모리)의 역설'에 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체들이 AI 가속기에 들어가는 HBM 생산에 사활을 걸면서, 일반 D램 생산 라인 가동률이 상대적으로 줄어들었기 때문이다. HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 면적을 2~3배 더 많이 차지하고 공정 난이도가 높아, HBM을 많이 만들수록 일반 D램 생산량은 급감하는 구조다. 반도체 시장 조사업체 관계자는 "빅테크 기업들이 AI 주도권을 뺏기지 않기 위해 가격을 불문하고 물량 확보에 나서면서 시장이 철저한 공급자 우위(Seller's Market)'로 재편됐다"며 "지금은 부르는 게 값인 상황이며, 이 같은 추세는 올해 상반기 내내 지속될 것"이라고 전망했다. 삼성전자의 이번 결정은 실적에도 즉각적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 증권가에서는 삼성전자의 반도체 부문 영업이익이 지난해 4분기 바닥을 다지고, 올 1분기부터 수직 상승할 것으로 보고 목표 주가를 잇달아 상향 조정하고 있다. 한편, 서버용 D램 가격 폭등은 시차를 두고 PC와 모바일용 메모리 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다. 업계 관계자는 "서버용 라인이 풀가동되면서 PC용 D램 생산 비중이 줄어들고 있다"며 "소비자용 메모리 제품 가격도 연쇄적인 상승 압력을 받게 될 것"이라고 경고했다. 관련 서울경제TV 영상
태나아빠
2026.01.09
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코스피가 8일 장중 상승 전환에 성공하며 4600선을 다시 넘어서는 등 사상 최고치 행진을 이어가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주가 실적 호조와 기대감에 힘입어 지수 상승을 주도했다. 반면 코스닥지수는 차익 실현 매물에 밀려 약세를 보이고 있다. 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 13분 기준 코스피는 전 거래일보다 45포인트가량 상승한 4596선에서 거래 중이다. 이날 지수는 장 초반 4530선까지 밀리며 약세로 출발했으나, 이후 보합권 등락을 거쳐 상승세로 방향을 틀었다. 특히 장중 한때 4622선까지 치솟으며 전날 기록했던 장중 사상 최고치를 하루 만에 갈아치웠다. 수급 주체별로 살펴보면 개인 투자자가 3천억 원 넘게 순매수하며 지수 상승을 강력하게 견인했다. 외국인과 기관은 현물 시장에서 매도 우위를 보였으나, 외국인은 코스피200 선물 시장에서 대규모 순매수에 나서며 지수 하단을 지지하는 모습을 보였다. 업종별로는 반도체 대형주의 강세가 두드러졌다. 삼성전자는 지난해 4분기 사상 최대 실적인 20조 원의 영업이익을 발표한 효과로 장중 상승 전환, 사상 최고가를 경신했다. SK하이닉스 역시 이달 말 실적 발표를 앞두고 6% 넘게 급등하며 장중 사상 처음으로 78만 원선을 돌파했다. 미국 트럼프 행정부의 국방 예산 확대 기대감이 작용한 방산주를 비롯해 제약, 전기전자, 운송장비 업종도 동반 상승하며 힘을 보탰다. 반면, 최근 상승세를 보였던 이차전지와 자동차, 금융, 화학, 보험 업종은 차익 실현 매물이 쏟아지며 약세를 면치 못했다. 한편 같은 시각 코스닥지수는 전 거래일 대비 0.3% 넘게 하락한 940선을 기록 중이다. 코스닥은 장 초반 상승 출발했으나 이차전지와 바이오 일부 종목이 약세를 보이면서 하락 전환했다. 다만 일부 바이오와 반도체 장비 관련 종목은 강세를 보이는 등 종목별 장세가 이어지고 있다. 개인 매수세와 반도체 ‘투톱’인 삼성전자, SK하이닉스)의 실적 호조에 힘입어 사상 최고치를 다시 썼네요. 반도체 경기는 좋은데 대장주 원툴이라 코스피 오르는 것 만큼 실물 경제도 상승했으면 좋겠네요.
태나아빠
2026.01.08
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갤럭시북6가 나왔네요. 외장그래픽을 탑재해서 게이밍까지 가능하군요. 삼성전자가 5일(현지시간) 성능과 휴대성을 모두 업그레이드한 새로운 ‘갤럭시 북6 시리즈’를 공개했다. 이번에 출시된 갤럭시 북6 시리즈는 압도적인 성능과 휴대성에 더해 사운드와 그래픽, 배터리까지 향상된 성능을 제공한다. 프로세서·그래픽·디스플레이·사운드로 완성한 퍼포먼스 갤럭시 북6 시리즈는 인텔의 1.8나노미터급 초미세 반도체 공정 기술인 18A를 기반으로 개발된 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3(Intel Core® Ultra™ Series 3)’ 프로세서를 탑재했다. 이를 통해 전력 효율과 처리 성능을 동시에 향상시키는 한편, 발열 제어 측면에서도 안정적인 성능을 제공한다. 또 최대 50 TOPS(초당 최고 50조 회 연산)의 NPU(신경망처리장치)를 갖춰 이미지 편집, 텍스트 변환, AI 검색 등 다양한 AI 기반 작업을 효율적으로 지원한다. 최신 엔비디아 지포스 RTX(NVIDIA® GeForce RTX™ 5070/5060) 그래픽 카드를 탑재한 갤럭시 북6 울트라는 고속 AI 이미지 생성은 물론, 부드럽고 생생한 비디오 재생·편집과 몰입감 있는 게임 구동을 지원해 한층 향상된 시각적 경험을 제공한다. 디스플레이와 음향 역시 강력한 성능을 뒷받침하도록 설계됐다. 최대 1,000니트 HDR 밝기를 지원하는 다이나믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이는 줌 인, 줌 아웃, 문서 스크롤 등 직관적인 사용성과 실내외 어디에서든 안정적인 시청 경험을 제공하며, 비전 부스터와 반사 방지 기술을 적용해 밝은 야외나 강한 조명 아래에서도 화면을 또렷하게 볼 수 있다. 또 갤럭시 북6 울트라는 상향식 트위터와 측면·백투백 우퍼로 구성된 6개의 스피커를 탑재해, 선명한 고음과 깊이 있는 저음으로 영화·게임·음악 감상 시 또렷한 전달력과 함께 몰입감 있고 풍부한 사운드를 제공한다. * 트위터(Tweeter) : 주로 고음역대 소리를 재생하는 전용 스피커 유닛 효율적인 발열 관리와 배터리 성능으로 안정적인 장시간 사용 경험 고성능 하드웨어를 안정적으로 지원하는 방열 시스템도 재설계 됐다. 갤럭시 북6 시리즈는 효율적인 열 제어를 통해 소음을 최소화하며 쾌적한 사용 환경을 제공한다. 특히 프로 모델 최초로 갤럭시 북6 프로에도 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)를 적용해, 울트라와 프로 모델 전반에 걸쳐 열 방출 성능과 소음 제어를 향상시켰다. 여기에, 갤럭시 북6 울트라에는 새롭게 설계된 팬 (Dual Path Outlet Fan)을 적용해 후면과 측면 두방향으로 분산 배출하고더 넓어진 면적의 방열판이 프로세서와 기타 내부 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 흡수·방출함으로써 과열과 성능 저하를 방지한다. 배터리 사용 시간도 한층 업그레이드됐다. 갤럭시 북6 울트라와 프로(16형)는 갤럭시 북 시리즈 중 가장 오래 지속되는 배터리 성능을 갖춰, 이전 세대 대비 약 5시간 늘어난 최대 30시간의 동영상 재생을 지원한다. 또 단 30분 만에 배터리를 최대 63%까지 충전할 수 있는 초고속 충전 기능을 탑재해, 이동 중에도 편리하게 사용할 수 있다. * 갤럭시 북6 울트라 限 정교한 설계로 완성한 슬림 디자인과 휴대성 제공 슬림하고 정교한 디자인은 갤럭시 북6 시리즈의 성능과 휴대성 간 최적의 균형을 완성했다. 더 넓어진 베이퍼 챔버, 더 얇아진 팬, 재설계된 내부 구조와 정교하게 다듬어진 힌지 디자인으로 갤럭시 북6 울트라는 이전 세대 대비 1.1mm 얇아진 15.4mm 두께로, 갤럭시 북6 프로 16형은 이전 세대 대비 0.6mm 얇아진 11.9mm 두께로 출시돼 더욱 뛰어난 휴대성을 제공한다. 갤럭시 북6 시리즈는 제품 외관의 부드러운 곡선형 모서리 디자인과 중앙에 위치한 삼성 로고가 어우러져 시각적 안정감을 제공하며, 내부적으로도 터치패드와 키보드, 좌우 대칭형 스피커 등을 정교하게 배치해 안팎으로 조화를 이루는 깔끔하고 균형 잡힌 디자인이 특징이다. 갤럭시 AI로 이어지는 올데이 생산성과 기기 간 연결성 갤럭시 북6 시리즈는 빠르고 직관적인 AI 기능도 제공한다. AI 셀렉트(AI Select) 기능을 통해 사용자는 온라인 브라우징, 쇼핑, 영상 시청 중 별도 검색어 입력 없이 터치 스크린에서 텍스트나 이미지를 선택해, 유용한 정보를 빠르게 확인할 수 있으며, AI 컷아웃(AI cut out) 으로 원치 않는 이미지 배경을 손쉽게 제거하고, 필요한 자료에 활용할 수 있는 고품질 이미지를 간편하게 제작할 수 있다. 또 간단한 설명만으로도 갤럭시 AI가 사용자의 의도를 파악하여 원하는 파일, 이미지 또는 설정을 찾아주며, 주변 기기를 한눈에 확인하고 간편하게 연결해 빠르게 파일을 공유하거나 여러 기기를 쉽게 제어할 수 있다. 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 최고운영책임자(COO) 최원준 사장은 “진정한 혁신은 기본을 충실히 다지는 것에서 시작하고, 이를 통해 최적화된 성능은 사용자 경험을 좌우한다”며, “갤럭시 북6 시리즈는 탁월한 속도와 성능에 더해, 안정적인 AI 기반 기술을 결합, 사용자들을 위한 최적의 생산성과 편의성을 제공할 것”이라고 말했다. 한편, 갤럭시 북6 시리즈는 기본 모델인 ‘갤럭시 북6’를 비롯해 ‘갤럭시 북6 프로’와 ‘갤럭시 북6 울트라’ 총 3종으로 구성된다. 국내는 이달 27일 ‘갤럭시 북6 프로’, ‘갤럭시 북6 울트라’ 모델 출시 예정으로 6일부터 삼성닷컴에서 사전 알림 신청을 진행한다. ‘갤럭시 북6’는 3월 중 출시 예정이다. 삼성전자는 오는 3월 말까지 진행하는 ‘갤럭시 AI 아카데미’ 프로모션과 연계한 신제품 구매 혜택을 선보일 계획이다. ※ 제품 세부 사양(국내 출시 기준) 갤럭시 북6 울트라 INT (Galaxy Book6 Ultra INT) 갤럭시 북6 울트라 EXT (Galaxy Book6 Ultra EXT) 크기 356.9×248.0×15.4mm 무게 1.79kg 1.89kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 40.6cm(약16형), 터치 AMOLED, 빛 반사 방지, WQXGA+(2880×1800), 밝기 1,000니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra X9, 9, X7, 7 프로세서 (Intel Evo™) NPU Intel® NPU 최대 50 tops 그래픽 Intel® Arc™ Graphics NVIDIA® GeForce RTX™ 5060/5070 네트워크 Wi-Fi 7 Bluetooth v5.4 색상 그레이 메모리 32GB(LPDDR5X) 16GB/32GB/64GB (LPDDR5X) 스토리지 1TB 512GB/1TB 카메라 2MP (1080p FHD) 오디오, 마이크 식스 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 80.20 Wh 충전 어댑터 100W USB 타입-C 140W USB 타입-C 포트 Thunderbolt™ 4(2), USB Type-A(1), HDMI 2.1(8K@60Hz, 5K@120Hz), SD, Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 햅틱 터치 트랙패드 갤럭시 북6 프로 (14형) (Galaxy Book6 Pro 14-inch) 갤럭시 북6 프로 (16형) (Galaxy Book6 Pro 16-inch) 크기 314.2×220.6×11.6mm 356.9×248.0×11.9mm 무게 1.24kg 1.59kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 35.6cm(약14형), 터치 AMOLED, 빛 방사 방지, WQXGA+(2,880×1,800), 1,000니트 40.6cm(약16형), 터치 AMOLED, 빛 방사 방지, WQXGA+(2,880×1,800), 1,000니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra X7,7,5 프로세서 (Intel Evo™) NPU Intel® NPU 최대 50 tops 그래픽 Intel® Arc™ Graphics, Intel® Graphics 네트워크 Wi-Fi 7 Bluetooth v5.4 색상 그레이, 실버 메모리 16GB/32GB (LPDDR5X) 스토리지 256GB/512GB/1TB 카메라 2MP (1080p FHD) 오디오, 마이크 스테레오 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 쿼드 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 67.18Wh 78.07Wh 충전 어댑터 65W USB 타입-C 포트 Thunderbolt™ 4(2), USB Type-A(1), HDMI 2.1(8K@60Hz, 5K@120Hz), Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 햅틱 터치 트랙패드 보조 SSD 지원 불가 지원 가능 갤럭시 북6 (14형) (Galaxy Book6 14-inch) 갤럭시 북6 (16형) (Galaxy Book6 16-inch) 크기 313.4×221.1×14.9mm 357.1×248.0×14.9mm 무게 1.48kg 1.75kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 35.6cm(약14형), IPS Anti-Glare, WUXGA (1,920×1,200), 350니트 40.6cm(약16형), IPS Anti-Glare, WUXGA (1,920×1,200), 350니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra 7,5 프로세서 NPU Intel® NPU 최대 49 tops 그래픽 Intel® Graphics 네트워크 Wi-Fi 6E Bluetooth v5.4 색상 그레이, 실버 메모리 16GB / 32GB (LPDDR5X) 스토리지 256GB / 512GB / 1TB 카메라 2MP 오디오, 마이크 스테레오 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 61.2Wh 충전 어댑터 45W USB 타입-C 포트 USB Type-C(2), USB Type-A(2), HDMI, MicroSD, RJ45, S-Lock, Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 클릭패드 보조 SSD 지원 가능 (2230 한정) 지원 가능 * 본 제품의 기능, 성능, 디자인, 가격, 구성요소 등에 관한 사양은 양산과 출시 과정에서 변경될 수 있습니다.
라떼는마랴
2026.01.06
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GAA 전환이 성능·효율 혁신의 핵심 요인으로 부상 TSMC의 2나노 공정 생산 능력이 2026년 말까지 이미 모두 예약된 상태라는 보도가 나왔다. 차세대 공정에서 처음으로 FinFET에서 GAA 구조로 전환한 점이 계약을 결정하는 요인으로 작용하고 있다는 분석이다. 2나노 시대는 이르면 내년부터 본격적으로 열릴 전망이다. 애플의 A20과 A20 Pro 칩이 초기 수요를 이끄는 대표 사례로 거론되며, 중심에는 TSMC가 있다. TSMC는 기존 3나노 공정에서 FinFET 구조의 한계에 직면했으며, 이를 극복하기 위해 2나노 공정부터 게이트 올 어라운드 구조를 도입했다. GAA 구조는 트랜지스터를 나노시트 형태로 쌓아 전류 제어를 더욱 정밀하게 만들고, 누설 전류를 크게 줄이는 방식이다. 이를 통해 TSMC의 2나노 공정은 동일한 전력 소비 기준으로 10~15퍼센트 성능 향상, 혹은 동일한 성능 기준으로 25~30퍼센트 전력 절감을 달성할 수 있는 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC의 2나노 공장을 두 곳만으로는 수요를 감당할 수 없어, 추가로 세 곳의 생산 시설을 더 건설해야 한다는 보도가 나온 바 있다. 이 프로젝트에는 약 286억 달러 규모의 투자가 필요할 것으로 추산된다. 대만 연합보 보도에 따르면, 현재 TSMC의 2나노 공정은 2026년 전체 물량이 이미 예약된 상태이며, 양산은 2026년 말부터 본격적으로 시작될 예정이다. 2나노 공정의 주요 고객사는 애플을 비롯해 퀄컴, 미디어텍, AMD 등이 거론된다. 이 가운데 애플은 경쟁사를 견제하기 위해 초기 생산 능력의 절반 이상을 선점한 것으로 전해진다. TSMC는 2026년 말까지 월 생산량을 10만 장 수준으로 확대할 계획이며, 2나노 공정은 향후 회사 성장의 핵심 동력이 될 것으로 보인다. 한편 삼성전자도 올해 초 2나노 GAA 공정 양산에 들어간 것으로 알려졌지만, 공개된 성능과 효율, 면적 관련 수치는 기존 3나노 GAA 공정 대비 큰 폭의 개선을 보여주지는 못했다. 이는 초기 수율 최적화가 충분히 이뤄지지 않았기 때문일 가능성이 제기되고 있으며, 향후 개선 여지는 남아 있다는 평가다. 삼성전자가 일정 면에서는 앞서 나갔지만, TSMC는 속도보다 완성도와 안정성을 우선시하는 전략을 택한 것으로 보인다. 업계 전망에 따르면 TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 480억~500억 달러에 이를 가능성이 있으며, 이는 기술 장벽을 넘기 위한 사상 최대 수준의 투자로 기록될 수 있다. 2나노 공정을 둘러싼 경쟁은 미세화 싸움을 넘어, 구조적 혁신과 수율 안정성, 대규모 생산 능력 확보로 옮겨가고 있다. 현재 상황만 놓고 보면, TSMC의 GAA 기반 2나노 공정은 이미 시장에서 강력한 신뢰를 확보한 상태다.
구라파통신원
2025.12.18
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전 세계적으로 최첨단 반도체 생산 능력이 이미 한계에 도달해 있어, 엔비디아 같은 첨단 기술 기업들이 원하는 만큼 공급을 확보하지 못하고 있다. 이처럼 공급자가 우위에 선 시장임에도 불구하고, 파운드리 간에는 여전히 일정 수준의 경쟁이 존재한다. 디지타임즈 보도에 따르면 삼성전자는 2nm(SF2, 또는 SF3P) 웨이퍼 가격을 2만 달러로 낮추며, 시장 선두 TSMC의 3만 달러 수준보다 무려 3분의 1가량 저렴하게 책정한 것으로 전해졌다. 이 같은 행보는 삼성 입장에서 공격적이지만, 2nm 생산 라인의 가동률을 유지하고 투자 대비 수익을 확보하기 위해 불가피한 선택으로 보인다. 실제로 삼성은 지난 1월 파운드리 투자액을 절반으로 줄였다는 보도가 나왔는데, 이는 정반대로 투자를 확대하고 있는 TSMC와 대조된다. 여기에 더해 신규 텍사스 반도체 공장도 고객사 확보 부족으로 가동이 지연되고 있다. 하지만 전망이 암울하기만 한 것은 아니다. 삼성은 최근 테슬라와 165억 달러(약 22조 원) 규모의 계약을 따내, 전기차 업체의 AI6 칩을 생산하기로 했다. 특히 이 칩은 앞서 언급한 텍사스 공장에서 제조될 예정이어서, 삼성의 미국 파운드리 전략에도 큰 활력을 줄 것으로 기대된다. 테슬라의 까다로운 요구 사항과 협력은 삼성의 수율 개선(목표 60~70%)에도 도움을 줄 것으로 보여, 고급 파운드리 시장에서 입지를 강화하는 계기가 될 수 있다. 디지타임즈는 또한 삼성 파운드리가 과거부터 가격 경쟁을 무기로 삼아왔다는 점을 짚었다. 현재와 미래의 TSMC 공장들이 이미 풀가동 상태이고 이에 걸맞은 프리미엄 가격을 요구하는 상황에서, 삼성의 2만 달러 웨이퍼 가격은 TSMC 가격을 감당하기 어려운 고객사들에게 매력적인 대안이 될 수 있다. 그럼에도 TSMC는 크게 우려하지 않는 분위기다. 2nm 시장에서 이미 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, 인텔·AMD·미디어텍은 물론 오랜 파트너인 엔비디아까지 포함해 대형 고객사 15곳과 2nm 생산 계약을 체결한 것으로 전해졌기 때문이다. https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-takes-a-scalpel-to-its-2nm-wafer-price-tag-bringing-it-down-to-usd20-000-korean-chipmaker-now-undercuts-rival-tsmc-by-33-percent
UK0000000010
2025.09.29
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게이밍 데스크탑을 구성중이면서 조립, 추천 SSD 등 유투브를 참고하다가, 알고리즘로 삼성전자 9100 PRO를 자주 접하셨을겁니다. 데스크탑의 또다른 심장으로 NVMe SSD는 절대 빠질수 없을텐데요. 얼마나 빠르고 얼마나 안정적이냐의 관건을 두는 만큼, 눈으로 자주 접한 삼성전자 9100 PRO 8TB 출시하는 동시에 3주간 대여받아 다양하게 테스트 해보게 됬습니다. 5세대인 세계 최초로 8TB 용량 순차 읽기 속도는 최대 14,800MB/s, 쓰기 13,400MB/s 기존 990 Pro보다 최대 2배 향상되어 출시되어, 다양한 벤치마크 테스트, 게임 실행, 압축, 로딩등 진짜 속 시원하게 파헤쳐 봤습니다.! 삼성 9100 PRO SSD 8TB 경우 일반 Nvme SSD 와 히트싱크가 탑재된 2가지 종류로 출시 되었습니다. 혹여 방열판이 없는 PCIe 5.0 메인보드를 사용시 히트싱크가 탑재된 녀석으로 구매하는걸 추천드려요!~ PACKAGE UNBOXING 차세대 스토리지 솔루션인 #삼성9100 PRO 8TB PCIe Gen5 NVMe SSD 간단한 패키지 모습입니다 저 같은 경우 히트싱크가 없는 제품으로 대여 받아 TEST. 앞서 SSD 검사, 마이그레이션을 지원하는 Samsung Magician 소프트웨어는 삼성 홈페이지에서 다운받으시면 됩니다 현 세계 최고 속도의 퍼포먼스를 보여줄 PCIe 5.0 SAMSUNG 9100 PRO 삼성전자 출시된 PCIe 5.0 NVMe SSD ‘삼성전자 9100 PRO’는 PCIe 5.0의 강력한 속도와 동시에 대용량을 함께 원하는 게이머들에게 충족한 NVMe SSD 최상급 모델입니다 궁금했다! (쓰윽 스티커를 제거) 9100 PRO 8TB는 더블사이드 M.2 2280(80mm) 폼팩터로 전면에는 2개의 NAND 패키지, 컨트롤러 DRAM 모듈이 배치되어 있습니다 컨트롤러는 SAMSUNG FZ6454 ARM PRESTO 채택 NAND는 236단 TLC (Triple Level Cell)로 구성 DRAM 캐시 메모리(LPDDR4X) 8GB DRAM 캐시를 탑재 전,후면으로 전체 4개 중 2개의 NAND는 후면에 추가 장착돼 있었습니다. 실 장착한 모습 제 컴퓨터 사양입니다 PCIe 5.0 을 지원하는 asrock X870E TAICHI 사용중이며 #삼성전자9100PRO 사용하고 싶으실 경우, PC 메인보드는 B7xx 번대 이상 PS5, 노트북에 PCIe 5.0 지원 유무를 확인하시어 장착하는걸 권장합니다 형제를 나란이 비교할줄이야 (어떤 녀석이 흥부냐 놀부냐) PCIe 5.0 NVMe SSD 온도가 높다? 메인보드에서 기본 제공되는 써멀패드를 사용하기보다는, 시중에서 판매되는 좀 좋은 써멀패드로 바꿔 장착하는걸 추천드리고 싶은데요. 대략 2~3℃ 내려가는 차이를 체감하실 수 있을겁니다. (실제 제 경험상) 또는 히트싱크가 탑재된 삼성 9100 PRO HEATSINK 제품을 추천드리고도 싶네요 메인보드에 장착 후 8TB SSD 장착 시 실 용량은 7.27TB 모습 BENCHMARK TEST CrystalDiskInfo IDLE시 온도는 47℃ 측정 TRIM, S.M.A.R.T VolatileWriteCache 지원하는 것을 볼 수 있습니다 VolatileWriteCache 란? 대표적인 저장 장치 벤치마크 툴 CrystalDiskMark 테스트 결과입니다 순차 읽기 14,828 MB/s, 순차 쓰기 13,341 MB/s를 기록, 제품 스펙에 거의 비슷한 수치로 안정적인 속도를 자랑합니다. 실 체감 가능한 랜덤 읽기와 쓰기 속도 역시 우수해, 실제 사용에서 높은 성능을 발휘할 수 있는 고성능 SSD 임을 확인할 수 있었는데요. 본격적으로 몇가지 게임을 설치 후 RE-BENCHMARK 결과 또한 앞서 본것처럼 똑같은 수치를 보여주었습니다. #삼성9100 #삼성990 나란히 2형제를 가지고 있는 저로써 비교 차이를 해보았는데요 9100 PCIe 5.0 기반과 990 PCIe 4.0 기반의 차이는 대략 2배! ATTO 디스크 벤치에서는 최대 읽기 속도가 13.78 GB/s, 쓰기 12.418 GB/s 속도로 기록되었으며, 특정 사이즈에 집중되지 않고 인정적으로 유지되는 쓰기 성능을 확인할 수 있었습니다. AS SSD Benchmark 테스트 결과 값입니다 저 같은 경우 총 점수는 대략 13,500 나왔네요 다양한 해상도와 코덱을 녹화하고 재생하는 모든 드라이브 시스템의 기능을 예측할 수 있는 AJA System Test 프로그램입니다. 3840 x 2160 4K 해상도, 코덱 타입은 10bit RGB, 파일 크기는 1 GB 단위로 설정하여 테스트를 진행 삼성전자 9100 Pro NVMe 8TB 제품 경우 읽기: 14,800 MB/s, 쓰기 13,400 MB/s 보장하는 Gen5 인터페이스를 통해 10,000 MB/s 이상 속도를 측정됬으며 좋은 성능을 보여주었습니다 마지막으로 3DMARK 저장소 벤치마크 테스트 결과입니다. 배틀필드 V를 시작에서 메인 메뉴로 불러오는 속도, 마찬가지로 콜오브듀티 오버워치 외에 플레이하는 동안 OBS 를 사용사여 게임 녹화 Epic Games Launcher에서 아우터 월드 설치 속도 등등 종합적으로 게임 성능을 측정해 점수를 매겨주는 벤치마크 입니다 총 레퍼런스 점수는 3,232로 현재 2,858 점수를 가진 980 PRO 더 높은 점수를 보여주었네요 PCIe 5.0 x4 NVMe 9100 PRO 평균 온도는 46℃ ~ 52℃ 현 최강 빠른 속도와 용량의 최강 포식자 삼성전자 9100 PRO 8TB 온도 많이들 걱정하실텐데요. 약 3주간 게임도 돌려보고 주말에는 22시간 (IDLE, FULL 로드시) 테스트 거침없이 해보았습니다 컴퓨터 업그레이드 하면서 삼성 990 을 장착하면서 온도에 민감해졌거든요 PCIe 5.0 슬롯 바로 밑이 그래픽카드에 위치하고 있어 제로팬 기능을 꺼줘야 하더라구요 평균 온도는 대략 48℃ ~ 52℃ 이정도에서 유지해 줍니다 특히 IDLE시, 데스크탑 슬립모드시 평균 45℃ 보여줬습니다 요즘 한창 빠진 다잉라이트 더 비스트 게임을 10시간 이상 플레이 했을 경우에도 평균 49~53℃ 정도 측정되었습니다 만약 FULL LOAD시 즉 ATTO 벤치마크 또는 더티테스트를 했을 경우 급격하게 온도가 상승하면서 최대 64℃ 올라갔으며 990 PRO 랑 비교했을때 대략 3℃ 차이가 나타났습니다 그 이후에는 다시 평균 온도인 48℃ 정도로 내려갔습니다 컴퓨터 환경에 따라 차이가 있을수 있습니다 10배속으로 촬영한 모습입니다 (움짤 사진으로 중앙 온도를 확인하시면 됩니다) 벤치마크 테스트 진행시 온도가 최대 63℃ 까지 올라가지만 진행 완료 후에는 천천히 1℃ 씩 내려가면서 평균 온도인 47℃ 로 돌아오는 모습을 확인할 수 있습니다 아 참! 게임 플레이시에는 약 53℃ 정도를 유지하더라구요 (다잉라이트 더 비스트 약 10시간 이상 플레이) 아참! 그리고 온도 테스트 진행중, 포토샵, 벤치마크, 게임 플레이 멀티작업 상태에서 진행되었다는점! SAMSUNG 마이그레이션 설치 해봤는데요 오 예전보다 더 디테일하게 바뀐 모습에 좀 놀랐습니다 #삼성마이그레이션 에는 드라이브의 대한 디테일 정보 외에도 분단위로 온도 책정, 속도 벤치마크 테스트 펌웨어 업그레이드 데이터 마이그레이션 등 전체적인 퍼포먼스 및 정보 업데이트 등을 한번에 볼 수 있더라구요 다양한 데이터로 이루어진 103GB 용량의 게임을 압축 했을때 얼마나 빠른지 테스트 해본 결과 대략 2분 15초 소요되었습니다 그렇다면 삼성 9100 SSD 설치된 게임을 전체 총 534GB 파일 14,675 폴더 1,317로 이루어진 파일들을 압축했을때는 얼마나 걸리것인가? 호기심으로 쓰윽~ 약 11분 16초 걸렸습니다. 이 테스트를 한 이유는 영상 및 사진을 위주로 데이터를 압축해서 저장하는 분들을 위해 테스트 해봤는데요 990 PRO 에서 9100 PRO 25.7GB 단일 파일 영상을 평균 3.11GB/s 속도로 7~8초 복사 속도 엄청 빠른 속도를 보여줬습니다 용량 591 GB 다중 파일 복사 한다면? 용량이 많은 다중 파일 또한 단일 파일 처럼 평균 3.10GB/s 에서 최대 3.57GB/s 으로 591GB 용량을 약 3분 미만으로 파일을 순삭 복사하더군요 취미 일부 게임도 앞서 보신것처럼 어쎄신크리드, 사이버펑크 최신 다잉라이트 더 비스트 여러 게임들을 설치했는데요 빠른 NVMe 5.0 x4 기반과 고속 스토리지를 전체로 실제 게임 플레이시 매끄러운 텍스처 로딩을 실제 체감 할 수 있었습니다 아 그리고 다나와에서 본 내용인데 디아블로4 기존 포탈에서 마을 이동시 버벅거림이 완전 사라졌다는 글을 발견하여 대형맵에서 순간 이동한다면 얼마나 부드럽고 빠르게 로딩되는지를 체감하고자 게임 트레이너를 사용 다잉라이트 더 비스트에서 순간 이동을 테스트 해봤으니 확인해 보시죠~! 사이버펑크 경우에는 예전에 PCIe 3.0 GEN 사용했을때, 로딩이 끓김이 있던것에 비해 삼성 9100 PRO 설치하니 부드럽네요 ㅎㅎ 꾸준히 사랑받고 있는 배그 또한 #삼성9100PRO #8TBSSD 설치 후 실행 시 로딩을 테스트 해봤습니다 여기서 인터넷속도는 1GB 이용중으로 인터넷 속도를 비례해 테스트한 값입니다 현재 같은 환경에서 990 PRO 4TB 설치하여 게임 실행할 경우 약 2분 정도 걸리는것의 비해 삼성전자9100 PRO 8TB 경우 대략 1분 30초 미만으로 (30초 줄어든) 빠른 로딩을 선사했습니다 삼성 990 PRO 4TB 쓰고 있는 저로써, 순차 읽기 14,828 MB/s, 순차 쓰기 13,341 MB/s 용량까지 넉넉한 8TB라는점이 삼성전자로부터 대여받아 리뷰하는거지만 갖고 싶네요 현존 SSD 생태계에서 최강의 포식자로 나타난 녀석 용량도 용량이지만 메인보드가 최신이다보니 그만큼 퍼포먼스를 내주는 삼성SSD 9100 PRO 8TB 계속 해서 쓰고 싶네요 파일 압축, 영상 인코딩, 단일다중 파일 복사도 990 PRO 보다 약 20% 정도 빠르다는점도 장점입니다 만약 PC 데스크탑, 노트북, 콘솔기기인 PS5 이번에 새롭게 맞추신다면 8TB, 4TB 삼성전자 9100 PRO PCIe 5.0 SSD를 고려해보시는것도 좋으실겁니다
강민건담
2025.09.25
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