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[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출
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[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고
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[모바일] 삼성전자, 독자 GPU 개발 성공...AI 생태계 확장
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[게임] 2026년 게임시장 판을 흔들 출시작
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[가전] 삼성 프리스타일+ 휴대용 프로젝터, CES 2026 첫 공개 예정
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[컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개
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[컴퓨터] D램 메모리 제조사, 고객 ‘선별 공급’ 단계로 진입
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[후방/은꼴] 스타워즈를 참 좋아합니다.
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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망
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인텔 코어 울트라7
인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 외부 시료 테스트 단계 “파운드리 사업의 미래 좌우할 핵심 노드” 인텔이 차세대 반도체 공정 ‘14A’의 개발 성과를 공개했다. 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스너(David Zinsner)는 최근 인터뷰에서 “14A 공정이 18A보다 성숙 단계에서 더 나은 성능과 수율을 보이고 있다”며 “현재까지의 진행 상황은 매우 고무적”이라고 밝혔다. 14A는 인텔이 본격적으로 외부 고객을 대상으로 한 파운드리 서비스용 노드로 개발 중인 차세대 공정이다. 현재까지 진행된 초기 시료 테스트에서 이미 18A 공정의 동일 시점 대비 성능·수율 모두에서 우위를 기록한 것으로 알려졌다. 이는 공식 위험 생산(risk production) 일정보다 거의 1년 앞선 성과로, 인텔의 제조 경쟁력 회복에 중요한 신호로 평가된다. 진스너는 “14A 공정은 18A 대비 더 성숙한 출발점을 가졌다. 성능과 수율 모두 예상보다 빠르게 안정화되고 있으며, 지금의 진척도를 유지하는 것이 중요하다”고 말했다. 인텔은 18A 공정을 자사 제품 중심으로 활용 중이지만, 14A는 외부 고객 확보를 위한 핵심 노드로 설계됐다. 현재 인텔은 각 개발 단계별 주요 고객사들과 시료를 공유하며 피드백을 수집하고 있으며, 이를 바탕으로 공정 완성도와 고객 맞춤형 설계 지원 체계를 강화하고 있다. 업계에서는 이 전략이 본격적인 파운드리 사업 확대를 위한 포석으로 보고 있다. 14A 공정은 High-NA EUV 노광 장비와 RibbonFET 2 트랜지스터 구조를 적용해, 18A 대비 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 크게 높일 예정이다. 특히 High-NA 장비의 도입은 기존 EUV 대비 노광 정밀도를 대폭 개선해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅 칩 생산에 유리한 기반을 마련한다. 현재 14A는 잠재 고객사를 대상으로 단계별 샘플링을 진행 중이며, 본격 양산은 2026년 말로 예정돼 있다. 인텔 내부에서는 신규 노드의 성패가 향후 미국 내 반도체 제조 주도권 확보와 파운드리 수주 경쟁력 강화의 분수령이 될 것으로 보고 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair
2025.10.25
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“삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성" 대량 양산 임박, 하이닉스·마이크론에 정면 도전 삼성이 차세대 HBM4 메모리를 처음으로 일반에 공개했다. 한국 반도체 산업의 대표주자인 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론이 주도하던 HBM 시장에 다시 본격적으로 뛰어들며, AI 시대 핵심 부품 경쟁의 중심으로 복귀한 셈이다. 경기도 일산에서 열린 SEDEX 2025(반도체대전) 현장에서 삼성은 HBM3E와 HBM4 모듈을 함께 전시하며 기술적 진전을 강조했다. “로직 다이 수율 90%, 양산은 시간문제.” DigiTimes의 보도에 따르면, 삼성의 HBM4 공정은 로직 다이 수율이 90%에 도달한 상태다. 이는 양산 전환 단계로 진입했음을 의미하며, 현재로서는 일정 지연 가능성도 없는 것으로 평가된다. 삼성은 과거 DRAM 시장에서 주도권을 잃었던 경험을 교훈 삼아, 이번에는 경쟁사와 동시에 양산 라인을 가동하는 전략을 택했다. “HBM4는 AI 경쟁력의 핵심.” HBM4는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) 기술의 차세대 규격으로, AI 연산 성능 향상에 직접적으로 기여하는 핵심 부품이다. 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 모두 HBM4 시장 선점을 위해 기술과 생산력을 집중하고 있다. 특히 핀 속도 11Gbps 수준의 성능을 목표로 하고 있으며, 이는 SK하이닉스나 마이크론이 제시한 수치보다 높은 수준이다. 가격 경쟁력과 생산량 확보를 동시에 추진해, 엔비디아(NVIDIA) 같은 주요 고객사의 채택을 이끌어내겠다는 전략이다. “엔비디아 인증은 아직… 하지만 자신감은 확고.” 현재 삼성은 엔비디아로부터 HBM4 공급 승인을 받지는 못했지만, 기술 완성도와 수율 면에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 삼성 내부에서는 “기술적 우위가 이미 확보된 만큼, HBM4 세대에서는 뒤처지지 않을 것”이라는 자신감이 감지된다. 같은 행사에서 SK하이닉스 역시 TSMC와 협력해 개발한 HBM4 모듈을 선보였다. 하이닉스는 이미 HBM3E 시장에서 엔비디아와의 파트너십을 통해 확고한 점유율을 유지하고 있으며, HBM4에서도 빠른 대응 속도를 보이고 있다. “AI 반도체 수요 폭발, 경쟁은 이제부터.” AI 학습과 추론 성능의 핵심 부품으로 자리 잡은 HBM 시장은 그 어느 때보다 치열한 경쟁 구도로 접어들고 있다. 삼성이 수율, 속도, 가격 삼박자를 앞세운 HBM4 전략을 공개함에 따라, 차세대 메모리 시장은 한층 뜨겁게 달아오를 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.23
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