빌런 TOP 20
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[컴퓨터] 이엠텍아이엔씨, SAPPHIRE Radeon RX 9070 XT·RX 9070·RX 9070 GRE 구매 시 ‘귀무자’ 게임 증정
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[컴퓨터] 잘만테크, 듀얼챔버 어항 케이스 ‘D30 / D40 / D40F’ 시리즈 출시
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[컴퓨터] 엔비디아, 게임스컴 2026서 DLSS 4.5·RTX 등 게이밍 기술 대거 공개
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[컴퓨터] 추석 배 선물 세트 500명 추첨! 탁탁몰, 고객 감사 추석 선물 이벤트 진행
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 HydroShift II OLED Curved 및 O11 Vision Compact 구매 시 스텔스 키트 증정 프로모션 진행
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 HydroShift II OLED Curved 및 O11 Vision Compact 구매 시 스텔스 키트 증정
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[컴퓨터] 다나와, 경희대서 ‘2026 인텔&다나와 아카데미 페스티벌’ 개최
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[컴퓨터] 에이수스, 96% 무선 커스텀 키보드 ‘ROG Strix Morph 96 Wireless’ 출시
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[컴퓨터] 긱스타, 반투명 키캡 기계식 키보드 'GKG108ADE' 출시 기념 예판
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[컴퓨터] MSI, RTX 50 시리즈 구매자 대상 ‘컨트롤 레조넌트’ 게임 코드 증정 프로모션 진행
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[컴퓨터] 엔비디아 DGX 스파크에 최적화된 퍼플렉시티 ‘포터블 컴퓨터’ 에이전트 출시
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[컴퓨터] MSI, 9월 2일 G마켓 G라이브 출격…노트북·데스크탑·QD-OLED 모니터 특가
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[가전] 오랄케어 시스템, ‘다이슨 카메라젯’ 전동 칫솔 + 구강 세정기 출시
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[컴퓨터] 차갑고 조용하고, 쿨링팬까지 아주 큰 너… 얼마면 돼?
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[키보드/마우스] 레이저 나가 V3 프로 [써보니] MMO·MOBA 맞춤형 게이밍 마우스
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[일상/생활] 축의금 20만원이 아니라 200만원이라니
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[유통] 플레이오토 ‘2026 코리아 이커머스 페어’ 참가…AI 실전 스케일업 전략 공개
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[컴퓨터] 디앤디컴, 타이치 시리즈 최초 순백의 감성 끝판왕 'ASRock X870E Taichi White' 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, WIZMAX 스텔라 포토 상품평 이벤트 진행
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[VGA] 귀무자 : Way of the Sword 추천 그래픽카드 [벤치마크] 보급형 VGA 10종
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[컴퓨터] ‘레트로 PC케이스의 재해석’ 마이크로닉스, 실버스톤 FLP03 컴퓨존 예약판매 진행
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[컴퓨터] 이엠텍아이엔씨, SAPPHIRE Radeon RX 9070 XT·RX 9070·RX 9070 GRE 구매 시 ‘귀무자’ 게임 증정
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[컴퓨터] 마이크로닉스, WIZMAX 스텔라 포토 상품평 이벤트 진행
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[컴퓨터] 추석 배 선물 세트 500명 추첨! 탁탁몰, 고객 감사 추석 선물 이벤트 진행
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[인공지능] 엔비디아, IFA 2026서 로컬 AI 가속하는 신기술·생태계 공개
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 HydroShift II OLED Curved 및 O11 Vision Compact 구매 시 스텔스 키트 증정
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[일상/생활] 용용체로 싸우는 사람들
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[후방/은꼴] 인스타 골반 라인
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[컴퓨터] 다나와, 경희대서 ‘2026 인텔&다나와 아카데미 페스티벌’ 개최
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[여행/맛집] 홍콩. 딤섬 전문점 육안거(구 연향거 / 六安居, Luk On Kui)
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[인플루언서/BJ] 일본 비키니 모델 키 184cm 보고 깜짝 놀랐네
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[일상/생활] 미국 위험 주 살인율 순위
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[일상/생활] 폭주 오토바이 무리, 도로 위 스릴
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[후방/은꼴] [약후]일광욕하는 마이크로 비키니녀[댓글수
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[일상/생활] 귀신도 고칼로리라니
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[컴퓨터] 에이수스, 96% 무선 커스텀 키보드 ‘ROG Strix Morph 96 Wireless’ 출시
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[컴퓨터] 엔비디아, 게임스컴 2026서 DLSS 4.5·RTX 등 게이밍 기술 대거 공개
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[후방/은꼴] 노예가 니코로빈과 나미
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[전자부품] RTX 5080 190만원대 특가! 조텍, 지포스 그래픽카드 특가 진행
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[컴퓨터] RTX 5090, 단돈 100원! 탁탁몰, 조텍 RTX 5090 ‘100원딜’ 이벤트 진행
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[컴퓨터] 한정판 굿즈 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 7월 진행
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[컴퓨터] RTX 5080 190만원대 한정 특가! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 진행
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[컴퓨터] 조텍코리아 여름 휴가 안내
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[컴퓨터] RTX 5070 광복절 기념 81만 5천원! 조텍, 역대급 8.15 특가 진행
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[컴퓨터] 한정판 1:1 선물 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 8월 진행
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[케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스 [써보니] 공중부양 섀시로 발상을 깨다
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[컴퓨터] '음식물 처리기 샀더니 5080이?' 인사이 X 조텍 '유부남 취향 저격' 이색 콜라보 이벤트
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[가전] 인사이, 음식물 처리기 구매 고객 대상 조텍 RTX 5080 증정 이벤트 진행
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[컴퓨터] 한정판 굿즈 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 7월 진행
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[B컷] 다크플래쉬 DRX90 AERO MESH RGB 케이스 [B컷]
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[케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 DK200 NEO MESH 케이스 [써보니] 식스팬이면 뜨거운 여름도 가뿐하지!
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[컴퓨터] 다크플래쉬, ‘DN-360D ARGB V1.5’ 출시…쿨링 성능·편의성 업그레이드
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[B컷] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스
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[케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 DRX90 AERO MESH RGB 케이스 [써보니] 사면 메쉬로 숨통을 틔운 실용형 쿨링 케이스
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[컴퓨터] 다크플래쉬, BM-07C 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드 출시
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[가전] ‘65형 대형 TV까지 지원’…다크플래쉬, BM-07C 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드 출시
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[컴퓨터] 다크플래쉬, 4만 원대 게이밍 케이스 'DK200 NEO MESH RGB 식스팬' 출시
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[컴퓨터] 다크플래쉬, 다나와 히트브랜드 PC 케이스 부문 4년 연속 선정
파인인포
인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 외부 시료 테스트 단계 “파운드리 사업의 미래 좌우할 핵심 노드” 인텔이 차세대 반도체 공정 ‘14A’의 개발 성과를 공개했다. 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스너(David Zinsner)는 최근 인터뷰에서 “14A 공정이 18A보다 성숙 단계에서 더 나은 성능과 수율을 보이고 있다”며 “현재까지의 진행 상황은 매우 고무적”이라고 밝혔다. 14A는 인텔이 본격적으로 외부 고객을 대상으로 한 파운드리 서비스용 노드로 개발 중인 차세대 공정이다. 현재까지 진행된 초기 시료 테스트에서 이미 18A 공정의 동일 시점 대비 성능·수율 모두에서 우위를 기록한 것으로 알려졌다. 이는 공식 위험 생산(risk production) 일정보다 거의 1년 앞선 성과로, 인텔의 제조 경쟁력 회복에 중요한 신호로 평가된다. 진스너는 “14A 공정은 18A 대비 더 성숙한 출발점을 가졌다. 성능과 수율 모두 예상보다 빠르게 안정화되고 있으며, 지금의 진척도를 유지하는 것이 중요하다”고 말했다. 인텔은 18A 공정을 자사 제품 중심으로 활용 중이지만, 14A는 외부 고객 확보를 위한 핵심 노드로 설계됐다. 현재 인텔은 각 개발 단계별 주요 고객사들과 시료를 공유하며 피드백을 수집하고 있으며, 이를 바탕으로 공정 완성도와 고객 맞춤형 설계 지원 체계를 강화하고 있다. 업계에서는 이 전략이 본격적인 파운드리 사업 확대를 위한 포석으로 보고 있다. 14A 공정은 High-NA EUV 노광 장비와 RibbonFET 2 트랜지스터 구조를 적용해, 18A 대비 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 크게 높일 예정이다. 특히 High-NA 장비의 도입은 기존 EUV 대비 노광 정밀도를 대폭 개선해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅 칩 생산에 유리한 기반을 마련한다. 현재 14A는 잠재 고객사를 대상으로 단계별 샘플링을 진행 중이며, 본격 양산은 2026년 말로 예정돼 있다. 인텔 내부에서는 신규 노드의 성패가 향후 미국 내 반도체 제조 주도권 확보와 파운드리 수주 경쟁력 강화의 분수령이 될 것으로 보고 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair
2025.10.25
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“삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성" 대량 양산 임박, 하이닉스·마이크론에 정면 도전 삼성이 차세대 HBM4 메모리를 처음으로 일반에 공개했다. 한국 반도체 산업의 대표주자인 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론이 주도하던 HBM 시장에 다시 본격적으로 뛰어들며, AI 시대 핵심 부품 경쟁의 중심으로 복귀한 셈이다. 경기도 일산에서 열린 SEDEX 2025(반도체대전) 현장에서 삼성은 HBM3E와 HBM4 모듈을 함께 전시하며 기술적 진전을 강조했다. “로직 다이 수율 90%, 양산은 시간문제.” DigiTimes의 보도에 따르면, 삼성의 HBM4 공정은 로직 다이 수율이 90%에 도달한 상태다. 이는 양산 전환 단계로 진입했음을 의미하며, 현재로서는 일정 지연 가능성도 없는 것으로 평가된다. 삼성은 과거 DRAM 시장에서 주도권을 잃었던 경험을 교훈 삼아, 이번에는 경쟁사와 동시에 양산 라인을 가동하는 전략을 택했다. “HBM4는 AI 경쟁력의 핵심.” HBM4는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) 기술의 차세대 규격으로, AI 연산 성능 향상에 직접적으로 기여하는 핵심 부품이다. 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 모두 HBM4 시장 선점을 위해 기술과 생산력을 집중하고 있다. 특히 핀 속도 11Gbps 수준의 성능을 목표로 하고 있으며, 이는 SK하이닉스나 마이크론이 제시한 수치보다 높은 수준이다. 가격 경쟁력과 생산량 확보를 동시에 추진해, 엔비디아(NVIDIA) 같은 주요 고객사의 채택을 이끌어내겠다는 전략이다. “엔비디아 인증은 아직… 하지만 자신감은 확고.” 현재 삼성은 엔비디아로부터 HBM4 공급 승인을 받지는 못했지만, 기술 완성도와 수율 면에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 삼성 내부에서는 “기술적 우위가 이미 확보된 만큼, HBM4 세대에서는 뒤처지지 않을 것”이라는 자신감이 감지된다. 같은 행사에서 SK하이닉스 역시 TSMC와 협력해 개발한 HBM4 모듈을 선보였다. 하이닉스는 이미 HBM3E 시장에서 엔비디아와의 파트너십을 통해 확고한 점유율을 유지하고 있으며, HBM4에서도 빠른 대응 속도를 보이고 있다. “AI 반도체 수요 폭발, 경쟁은 이제부터.” AI 학습과 추론 성능의 핵심 부품으로 자리 잡은 HBM 시장은 그 어느 때보다 치열한 경쟁 구도로 접어들고 있다. 삼성이 수율, 속도, 가격 삼박자를 앞세운 HBM4 전략을 공개함에 따라, 차세대 메모리 시장은 한층 뜨겁게 달아오를 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.23
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