빌런 TOP 20
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[일상/생활] kt에 문제가 있는건지? 집안에서 핸드폰 안테나가 안뜨네요.;;
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[컴퓨터] [슈퍼플라워] 듀얼오리에 최적화된 파워서플라이를 찾는다면? 답은 '슈플리덱스'
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[유머] 나름 효과있는 강력한 법안 인듯 한데 도입 하면 어떨지
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[컴퓨터] LG 차세대 5K 울트라기어 게이밍 디스플레이
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[모바일] 삼성, AI 와이파이 전환·실시간 데이터 우선순위 기능 탑재한 One UI 8.5 준비
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[PC/가전핫딜] Apple 2023 맥북 프로 14 M3 1,670,000원
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[일상/생활] T1은 또 롤드컵 결승 진출했네요 ㄷㄷ
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[컴퓨터] 인텔 Arc B770 GPU, 펌웨어 유출로 BMG-G31 존재 재확인
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[이벤트] 인사이 리뷰 댓글 이벤트
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[반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다”
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[반도체] TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달
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[컴퓨터] 애플 M5 Pro 맥 미니, AI 데이터센터의 ‘구세주’ 될까?
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[유통] 알리 판매자 계정 해킹…정산금 86억원 가로채
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[컴퓨터] 2025년 8월 아수스·기가바이트·MSI 매출 실적 발표
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[모바일] 케이스티파이, 투모로우바이투게더 영감 기반 협업 컬렉션 출시
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[일상/생활] 6년만에 가장 큰 슈퍼문이 떴어요
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[일상/생활] 시골이라 그런지 단수가 자주 되는데 시간을 안지키네요.
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[컴퓨터] ASUS X870E 보드에서 또 라이젠 9800X3D 사망 보고 2건 추가
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[이슈/논란] 초반빌런 개인정보 이슈가 있어서
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[인플루언서/BJ] 넷플릭스 불량연애 출연자 과거 논란
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[성인정보] 현재 성인 웹툰 추천 티어표
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[이슈/논란] [충격] 유명 런닝화 호카 총판 대표 폭력, 하청업체 관계자 폐건물로 불러 폭행
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[인공지능] 구글, AI 프로 요금제 59% 할인
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[르포/기획] 2025년 게이밍 PC용 메인보드 추천 6선
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[PC게임] 란스 시리즈 - 스팀판 트레일러
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[컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상
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[설문조사] [빌런 설문조사] 가장 가지고 싶은 30만원 이하 27인치 QHD 게이밍 모니터는?
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[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출
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[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고
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[모바일] 삼성전자, 독자 GPU 개발 성공...AI 생태계 확장
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[게임] 2026년 게임시장 판을 흔들 출시작
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[가전] 삼성 프리스타일+ 휴대용 프로젝터, CES 2026 첫 공개 예정
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[컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개
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[이벤트] 1월 베스트 빌런 댓글러를 찾습니다.
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[컴퓨터] D램 메모리 제조사, 고객 ‘선별 공급’ 단계로 진입
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[후방/은꼴] 스타워즈를 참 좋아합니다.
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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망
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[이벤트] 슈퍼플라워 2025 하반기 설문조사 이벤트 진행
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“삼성 갤럭시 S25 FE, 더 커진 베이퍼 챔버도 열 제어 실패” 초기 펌웨어 테스트서 S24 FE 대비 스로틀링 확인 삼성전자 중급 플래그십 갤럭시 S25 FE가 기대 이하의 발열 제어 성능을 보였다. 안드로이드 오소리티(Android Authority)의 초기 펌웨어 기반 테스트 결과에 따르면, S25 FE는 전작인 갤럭시 S24 FE와 동일한 GPU를 탑재했음에도 불구하고 훨씬 빠르게 과열되고, 성능 저하(스로틀링) 현상이 빈번하게 발생하는 것으로 나타났다. “같은 칩, 같은 GPU, 그러나 더 뜨거운 스마트폰.” 갤럭시 S25 FE에는 엑시노스 2400(Exynos 2400) 칩셋이, S24 FE에는 그 변형 모델인 엑시노스 2400e가 탑재되어 있다. 두 제품 모두 구조적으로 동일한 4nm 공정 기반 칩이며, CPU 구성 역시 거의 동일하다. 각각 4개의 Cortex-A520(1.95GHz), 3개의 Cortex-A720(2.60GHz), 2개의 Cortex-A720(2.90GHz), 그리고 1개의 Cortex-X4가 포함되어 있으며, S25 FE만이 약간 더 높은 3.21GHz로 클럭이 설정돼 있다. GPU는 동일한 Xclipse 940, 클럭 속도 1,095MHz다. 그러나 S25 FE는 이론적으로 더 커진 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 탑재했음에도 불구하고, 발열 억제 성능에서 오히려 후퇴했다. 테스트 결과, S25 FE는 GPU 부하 시 최대 성능의 59~66% 수준만 유지한 반면, 전작 S24 FE는 71~72%의 안정성을 보여줬다. “더 큰 냉각 구조가 오히려 성능 저하를 초래한 이유는 무엇일까.” 비정상적인 결과에 대해 관련 업계는 두 가지 가능성을 제시했다. 하나는 초기 펌웨어 최적화 부족이다. 삼성은 FE 라인업 초기 버전에서 종종 발열 관리와 클럭 제어 알고리즘이 완전히 정돈되지 않은 상태로 출시한 전례가 있다. 향후 소프트웨어 업데이트로 개선될 여지가 있다. 다른 하나는 베이퍼 챔버의 냉각 효율 자체가 제대로 작동하지 않았을 가능성이다. 물리적 구조나 내부 냉매 순환 문제로 인해, 설계 의도대로 열을 분산시키지 못했을 수 있다. 현재까지의 테스트는 펌웨어 버전에 따라 변동될 여지가 있지만, 이번 결과는 FE 시리즈의 설계 방향에 대한 의문을 남긴다. “더 큰 냉각 장치를 넣고도 안정성을 잃었다면, 그건 밸실패일 수 있다.” 삼성은 앞으로 추가 업데이트를 통해 발열 제어와 성능 유지력 개선을 시도할 것으로 보인다. 그러나 초기 결과만 놓고 보면, 갤럭시 S25 FE의 ‘효율적인 쿨링 구조’라는 홍보 문구는 의구심을 남긴다. 출처: WCCFtech / Rohail Saleem
2025.10.21
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