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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 커브드 OLED 디스플레이 적용 수랭 쿨러 하이드로시프트 II 시리즈 출시
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[인공지능] 엔비디아, 에이전트 툴킷으로 DGX 스테이션에서 개인용 AI 에이전트 간소화
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[이슈/논란] 구독형은 이제 끝?
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[수컷학개론] 연기 없다고 안전한가, 전자담배가 남긴 폐 손상 신호
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[후방/은꼴] 기래민 돌핀팬츠
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[음악] 킹넷, ‘열혈강호: 넥스트’ 두 번째 OST에 송가인 참여… 29일 게임 출시와 함께 음원 공개
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[카메라] 니콘이미징코리아, 전시회 기획부터 포트폴리오 제작까지… 8월 니콘스쿨 커리큘럼 공개
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[일상/생활] 일본 버블 온천 폐허, 부곡하와이 부활 기대
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[컴퓨터] 이엠텍, AI 인프라 시장 겨냥 '레드빗 4U 서버 케이스 3종' 최신 CPU 쿨러 호환성 데이터 공개
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[컴퓨터] 서린컴퓨터, 리안리 A3 데스크테리어 미니 PC 2종 출시
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[일상/생활] 40대 전기기능사 실기 합격기
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[모바일] 케이스티파이, 갤럭시 Z8 시리즈 케이스 라인업 공개
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[이슈/논란] 미국이 그린란드를 먹으려는 이유는?
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[모바일] 한발 앞서 만나보는 차세대 폴더블, 새로운 갤럭시 Z 시리즈
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[일상/생활] 시험 중 휴대폰 영장 요구, 로스쿨생 실망
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[일상/생활] 우리나라 오래된 빵집 20곳 정리
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[일상/생활] 딸 위해 햄버거 사준 70대 엄마
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[후방/은꼴] 심심해서 후방
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[일상/생활] K-빙수, 실리콘밸리까지 정복하다
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 차세대 AMD 인스팅트 및 AMD 에픽 프로세서 도입
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[메모리/스토리지] ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB [써보니]
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[축구] 드디어 성사된 역대 최고의 라이벌전 '잉글랜드-아르헨티나' 4강 격돌
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[일상/생활] 코스피 바닥 신호들이 슬슬 보이는 중
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[일상/생활] 다나와 히트브랜드 오프라인 팝업 행사
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[개발뉴스] Cloudera·VAST Data, 어디서나 구축 가능한 AI 데이터 플랫폼 위해 전략적 제휴
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[사건/사고] MSI 유상 수리 논란… CPU 소켓 수리 된 메인보드도 재차 고장
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[일상/생활] 고양이 품종별 지능 순위
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[공연 예술] ‘2026 국립극장 시네마 투어’ 개최
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[컴퓨터] 코잇, ASUS GeForce RTX 그래픽카드 국내 공식 유통 확대
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[일상/생활] 딸이 사온 고기, 엄마는 다이어트라 거절
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[연예인] 모델 심유이 시원한 비키니 공개
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[공연 예술] 희망제작소·카카오, ‘대한민국 사회혁신 컨퍼런스 2026’ 개최
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[일상/생활] 온라인 전용 여포 과자 등장
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[일상/생활] 서울 하천, 변신과 회복의 두 얼굴
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[일상/생활] LH 청년임대 퀄리티, 급이 나뉘는 수준
조텍 프래그마타 게임 번들
"인텔이 18A 공정으로 제작된 첫 클라이언트 SoC ‘팬서 레이크’를 공개하고 연내 생산에 돌입한다. 팬서 레이크는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3에 적용되며, 미국 애리조나 팹 52에서 대량 생산될 예정이다. 인텔은 차세대 서버 프로세서 ‘제온 6+’도 함께 발표하며, AI 시대를 위한 미국 내 제조 경쟁력을 강화를 천명했다" 인텔은 2025년 하반기 출시 예정인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처를 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 최신 18A 공정 기술이 적용된 최초의 클라이언트 SoC로, 고성능 AI 연산과 전력 효율을 동시에 실현하도록 설계됐다. 팬서 레이크는 올해 말 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹 52에서 본격 생산에 들어간다. 18A 공정은 미국 내에서 개발·제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능과 칩 밀도에서 이전 세대 대비 각각 최대 15%, 30% 향상됐다. 인텔은 팬서 레이크에 이어, 2026년 상반기 출시 예정인 18A 기반 서버용 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 발표했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E-코어와 향상된 IPC(17% 증가)를 통해 밀도와 효율성 면에서 대규모 워크로드 처리에 최적화됐다. 팬서 레이크는 16개 코어 기반 CPU와 12개 Xe 코어 기반 GPU를 탑재하며, 전 세대 대비 각각 50% 이상 향상된 연산 성능과 그래픽 성능을 제공한다. 또한 AI 연산을 위한 180 플랫폼 TOPS를 지원하며, 확장형 XPU 구조를 기반으로 AI PC와 게이밍, 엣지 컴퓨팅 환경에 적용된다. AI PC뿐 아니라 로봇 및 엣지 애플리케이션까지 확대된 팬서 레이크는 새로운 로보틱스 AI 소프트웨어 및 레퍼런스 보드와 결합되어, 고도화된 인식·제어 기능을 통해 비용 효율적이고 빠른 개발이 가능하다. 18A 공정의 핵심은 리본FET 트랜지스터와 파워비아 전원 공급 구조다. 이 기술은 전력 흐름과 신호 간섭을 줄여 성능을 높이고, 인텔의 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 결합돼 고집적 칩렛 통합에 유리한 구조를 제공한다. 애리조나 팹 52는 인텔이 미국 내에서 56년간 축적한 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 설립된 시설이며, 1,000억 달러 규모의 미국 내 제조 투자 계획의 일부다. 이 팹은 향후 최소 3세대 이상의 클라이언트 및 서버 제품 생산을 책임질 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 “팬서 레이크와 18A 공정은 차세대 컴퓨팅 패러다임의 기반이 되는 기술”이라며 “미국 내 제조 기반을 강화해 고객에게 지속 가능한 혁신을 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.
2025.10.10
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