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인텔 코어 울트라7
서린씨앤아이가 에센코어 클레브 DDR5-6000 CL30 볼트 V 64GB 듀얼 킷을 출시했다. 그레이·화이트 히트싱크 디자인, LP 규격 호환성, XMP 3.0·EXPO 지원으로 고성능과 안정성을 제공한다. 서린씨앤아이가 에센코어 클레브 DDR5-6000 CL30 볼트 V 64GB 듀얼 킷을 추가 출시했다. 신제품은 그레이와 화이트 두 가지 색상으로 제공된다. 클레브 볼트 V 시리즈는 미니멀한 디자인과 고급 알루미늄 소재의 히트싱크를 적용했다. 벤트 홀 구조와 두꺼운 히트싱크 설계를 통해 발열을 효율적으로 제어하며, 낮은 34mm LP 규격으로 제작돼 대형 공랭 쿨러와 다양한 케이스 환경에서도 간섭 없는 설치가 가능하다. 기존 볼트 V 시리즈는 DDR5-6000 CL30과 DDR5-6400 CL32 모델로, 32GB(16GB×2) 듀얼 킷 구성으로 제공됐다. 라인업 확장을 통해 DDR5-6000 CL30 규격의 64GB(32GB×2) 모델이 추가돼 고용량 메모리를 요구하는 하이엔드 시스템 빌더들에게 선택지를 넓혔다. 볼트 V 시리즈는 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원해 오버클럭 성능을 활용할 수 있다. 또한 엄선된 IC 모듈로 높은 호환성을 보장하며, DDR5 플랫폼 특유의 전력 관리 회로(PMIC)와 온-다이 ECC 기능을 통해 안정적인 시스템 환경을 제공한다.
2025.08.21
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경영 전략의 선구자 마이클 포터는 ‘선택과 집중’이라는 경영 전략을 제시했다. 이는 제한된 자원을 효율적으로 사용하는 방법으로, 특정 분야에 자원을 집중해 그 분야의 경쟁력을 극대화하는 개념이다. 물론 자원과 인력이 무한하다면 이런 고민을 할 필요조차 없겠지만, 현실은 그렇지 않으므로… 그렇다면 PC 하드웨어, 특히 메모리에도 이 개념을 적용할 수 있을까? 메모리는 아무 시스템에나 장착해도 대체로 잘 돌아가도록 만들어져 있지 않나? 이런 생각이 들 수도 있다. 그런데 놀랍게도 메모리에 ‘선택과 집중’을 적용한 제품이 존재한다. 예컨대 인텔 15세대 애로우레이크는 제대로 지원하지 않으면서, AMD 라이젠에서는 고성능을 보장한다면? 극단적인 콘셉트지만, 라이젠 유저에게는 충분히 매력적인 선택지가 될 수 있다. ◆ ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL32 FIT V 패키지 (32GB(16Gx2)) 동작클럭: 6000MT/s 종류: DDR5 램타이밍/전압: CL32-38-38-88 / 1.4V 오버클럭 옵션: 인텔 XMP 3.0(O.C), AMD EXPO 용량: 32GB(16GB x2) 유통: 서린씨앤아이 1. 실속파를 위한 실전 설계 ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL32 FIT V(에센코어 클레브 DDR5-6000 CL32 핏 V, 이하 클레브 FIT V)는 DDR5 6000MHz 클록을 지원하며, 램타이밍은 CL32-38-38-78로 동작한다. 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원하나, 특히 AMD 쪽에 최적화되어 있다. 애초에 포장에 ‘Optimized for AMD’라고 크게 명시돼 있어, AMD 시스템에서의 호환성은 이미 출발선부터 검증된 셈이다. 라이젠 9000 시리즈에서 6000MT/s는 사실상 공식처럼 여겨질 정도이므로, 제시하는 최적화가 더욱 인상 깊다. 메모리 용량은 16GB 두 장으로 구성된 32GB 듀얼 킷 한 가지 옵션뿐이다. 사뭇 직설적이고 명확한 구성이다. 이쯤 되면 ‘선택과 집중’이라는 말을 다시 떠올릴 수밖에 없다. 다양한 소비자층을 아우르기보다, 특정 사용자를 위한 또렷한 포지셔닝을 보여주기 때문이다. 2. LP 히트싱크, 실용성과 안정성을 모두 외형은 튜닝 메모리처럼 화려하지 않으며, RGB 효과도 전혀 없다. 하지만 이것이 단점이라는 의미는 아니다. 클레브 FIT V는 LP(Low Profile) 타입 히트싱크를 적용해 CPU 쿨러나 주변 부품과의 간섭을 최소화했다. 다시 한 번 말하지만, 이는 단순한 절약이 아니라 명확한 방향성이다. 쿨링 성능과 호환성이라는 두 마리 토끼를 동시에 잡기 위한 선택이라는 점에서 의미가 크다. 히트싱크는 메모리 기판과 거의 동일한 크기로 제작되었으며, 높이가 33.2mm에 불과해 더욱 날렵하고 미니멀한 인상을 준다. 히트싱크 본연의 임무인 발열 해소에도 충실해, 공랭 쿨러 등 다른 하드웨어와의 간섭 가능성도 대폭 줄였다. 그렇다면 히트싱크의 품질은 어떨까? 고품질 알루미늄을 사용했고, 상단을 클립 구조로 기판과 견고하게 결합했다. 이는 방열판이 단순히 ‘붙어만 있는’ 수준이 아니라, 메모리가 고사양 작업에서 발생시키는 열을 적극적으로 흡수하고 빠르게 해소하는 구조를 의미한다. 덕분에 고사양 게임이나 무거운 워크로드에서도 발열로 인한 성능 저하를 크게 걱정하지 않아도 된다. 3. 메모리의 기본기도 제대로 챙겼다 클레브 FIT V는 다중 레이어 PCB 설계를 통해 신호 무결성을 확보했고, 정밀 온도 센서를 내장해 사용 중인 시스템 온도를 실시간으로 모니터링할 수 있다. 또한 IC는 철저한 테스트를 거친 고품질 칩만 엄선해 제품 편차를 최소화하고 높은 신뢰도를 확보했다. 특히 메모리의 성능은 단순히 클록 수치만으로 결정되지 않는다. 충분한 오버클럭 여유도, 안정적인 동작, 효과적인 발열 제어 등도 중요한 요소다. FIT V는 모든 ‘기본기’를 충실히 갖춘 제품으로, 실제 사용 환경에서 더욱 돋보이는 안정성과 퍼포먼스를 선보인다. 단, '인텔에 쓰지 못한다고 말한 적은 없다' 클레브 FIT V는 ASUS, ASRock, MSI, GIGABYTE 등 주요 메인보드 제조사의 QVL을 모두 통과했다. 그렇다면 인텔 시스템은 어떨까? 물론 이 제품을 인텔 플랫폼에서 적극적으로 쓸 일은 드물겠지만, 14세대 등 호환 가능한 인텔 프로세서와 함께라면 문제 없이 작동할 수 있다. 결국 선택은 사용자의 몫이다. 다만 이 메모리를 구매했다면, 대개는 AMD 라이젠 플랫폼에서 본연의 성능을 제대로 뽑아내기 위한 경우가 많을 것이다. 특히 라이젠 시리즈 사용자는 EXPO 프로파일을 간단히 적용하기만 해도 고클록 상태를 손쉽게 구현할 수 있다. 참고로, 오버클럭 방법은 상당히 간단하다. 바이오스에서 AMD EXPO(라이젠) 프로필을 활성화하면, 별다른 복잡한 설정 없이도 즉시 고클록 상태로 사용할 수 있다. ◆ 테스트 환경 CPU - AMD Ryzen 9 9950X3D M/B - 애즈락(ASRock) B850 LiveMixer WiFi RAM - ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL32 FIT V 패키지 (32GB(16Gx2)) SSD - 마이크론 크루셜 P310 1TB NVMe SSD VGA – 애즈락(ASRock) Arc B570 쿨러 - 수랭 파워 - 마이크로닉스 1050W OS - Windows 11 Pro 23H2 테스트 1. AIDA 메모리 성능 측정 게이밍 성능에서 DDR5 메모리의 높은 클록과 안정적인 타이밍은 중요한 변수가 된다. 특히 라이젠 플랫폼은 CPU와 메모리 클록 동기화(인피니티 패브릭)를 통해 최적의 성능을 낼 수 있도록 설계되어 있기 때문에, 6000MHz 급 메모리(특히 EXPO 프로필 적용 시)라면 CPU에서 처리할 수 있는 프레임 전송량을 한층 안정적으로 끌어올릴 수 있다. 보통은 그래픽카드가 병목을 형성하는 환경이 많아서 메모리 차이가 크게 눈에 띄지 않을 수 있지만, 고주사율(예를 들어 144Hz 이상) 모니터를 쓰거나 1080p 해상도 이하에서 CPU가 훨씬 바쁘게 움직이는 e스포츠·배틀 로얄 장르에서는 체감할 만한 차이가 나타나기도 한다. 맵 전체를 실시간으로 로딩해야 하는 오픈월드 게임처럼 메모리 대역폭과 지연 시간이 성능에 직접적으로 영향을 주는 상황에선, 쓰기(Write) 성능이 돋보인다는 점이 더욱 유리하게 작용한다. 고사양 게임일수록 하드웨어 전반의 균형이 중요한데, AIDA64 테스트 결과처럼 쓰기 성능이 높으면 텍스처 스트리밍이나 맵 데이터를 불러오는 과정에서 최소 프레임(1% Low) 하락폭이 줄어들어 끊김 현상이 덜해진다. 당연히 이것만으로 모든 게임에서 무조건 큰 폭의 성능 상승을 보장한다고 말할 수는 없지만, 다중 NPC가 몰려나오는 순간이나 온라인 매칭 게임에서 빠른 반응이 요구되는 환경에서는 미세한 차이도 팀 승패에 영향을 줄 수 있다. 결국 라이젠 플랫폼에 EXPO 프로필까지 지원하는 DDR5 6000 제품이라면, 멀티태스킹은 물론이고 게이밍 환경에서도 '한 끗 차이'를 잡기 원하는 사용자에게 매력적인 선택이 될 수 있다. 테스트 2. PC마크 10 성능 측정 결과를 보면, 리뷰 DDR5 6000 메모리가 전반적인 활용도 면에서 더 안정적으로 높은 점수를 기록했다는 점이 눈에 띈다. PCMark 10 종합 점수에서 약 9,854점(리뷰)과 9,293점(일반)으로, 리뷰 DDR5 6000 메모리가 약 6% 정도 앞서며 Essentials(11,397 vs 10,607)나 Productivity(13,694 vs 11,064)처럼 메모리의 지연 시간이나 데이터 접근 능력이 직접적인 영향을 미치는 영역에서 확연히 좋은 결과를 보여준다. 반면 일반 DDR5 6000 제품이 Digital Content Creation 항목에서 18,555점으로 더 높은 수치를 보이는데, 이 구간은 테스트 환경에서 CPU/GPU 연계나 드라이버 최적화 등 여러 요소가 복합적으로 관여하는 영역이다. 특히 사진·3D 렌더링 테스트는 대역폭뿐 아니라 사용된 그래픽 카드의 성능과 드라이버 상태가 크게 작용하기도 하므로, 단순히 메모리 모듈만의 성능 차이로 볼 수는 없다. 실제 시스템 운영 관점에서 ‘Essentials’와 ‘Productivity’는 일상적인 PC 사용성과 작업 효율을 대표하며, 메모리의 반응 속도나 안정성이 즉각적으로 드러나는 부분이다. 리뷰 DDR5 6000 제품이 이 지표에서 더 우수하다는 것은, 다양한 애플리케이션 구동부터 문서 작업, 인터넷 브라우징, 화상회의 등 폭넓은 환경에서 전반적으로 빠릿하고 매끄러운 구동이 가능하다는 의미로 해석할 수 있다. 이는 메모리 타이밍 설계나 라이젠 플랫폼과의 최적화, 혹은 제품 자체의 선별된 IC 품질 등이 종합적으로 작용한 결과로 보인다. 결국 테스트 결과는 '실제 작업 환경에서 중요한 부분'이라는 측면에서 리뷰 DDR5 6000 메모리가 더 우수함을 보여준다고 평가할 수 있다. 단순 클록이나 특정 작업에서의 최대 성능보다도, 시스템 전반을 아우르는 안정성과 멀티태스킹 효율에 주목한다면 리뷰 DDR5 6000 쪽이 한층 완성도 높은 선택지로 여겨진다. ** 편집자 주 고클록 메모리는 날로 다양해지는 추세지만, 숫자만 높다고 무조건 좋은 것은 아니다. 실제 사용 환경에서 성능을 제대로 끌어내려면 시스템 호환성, 발열 제어, 안정성, 가격 등 다각적인 요소를 종합적으로 고려해야 한다. 특히 DDR5 세대가 되면서 클록이 급격히 높아지는 만큼, 메인보드와 프로세서가 이를 원활히 받쳐줄 수 있는지, 발열을 안정적으로 억제할 수 있는지 등을 꼼꼼히 따져봐야 진정한 가성비를 얻을 수 있다. KLEVV FIT V는 바로 이런 부분에서 ‘실속’이라는 키워드를 충족한 메모리다. 화려한 RGB나 외형적 튜닝보다는 성능과 안정성에 초점을 맞추고, 특히 라이젠 플랫폼에서 최적화된 동작을 목표로 설계한 점이 돋보인다. EXPO 프로필을 통해 6000MT/s 달성이 수월하며, 고품질 IC와 안정적인 PCB 설계로 고클록 환경에서도 내구성 문제를 최소화했다는 점에서, 선택과 집중이라는 경영 전략이 하드웨어 분야에서도 충분히 통할 수 있음을 잘 보여준다. RGB 같은 화려함보다도 실용성을 추구하고, 실제 사용 환경에서 우직하고 안정적인 퍼포먼스를 원한다면? 라이젠 유저에게 KLEVV FIT V는 분명 눈여겨볼 만한 선택지다. 특히 높은 쓰기 성능이나 온도 제어 등 기본기에서 강점을 갖춰, 게이밍부터 콘텐츠 제작까지 폭넓은 시나리오에서 가치를 발휘한다. 불필요한 부분에 자원을 낭비하기보다, 필요한 곳에 집중해 ‘실용성 극대화’라는 방향성을 제대로 보여주는 메모리라 할 수 있다. By 김현동 에디터 Hyundong.kim@weeklypost.kr 〈저작권자ⓒ 위클리포스트, 무단전재 및 재배포 Ai 학습 포함 금지〉 By 김현동 에디터 Hyundong.kim@weeklypost.kr 〈저작권자ⓒ 위클리포스트, 무단전재 및 재배포 Ai 학습 포함 금지〉
2025.04.14
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