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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 커브드 OLED 디스플레이 적용 수랭 쿨러 하이드로시프트 II 시리즈 출시
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[인공지능] 엔비디아, 에이전트 툴킷으로 DGX 스테이션에서 개인용 AI 에이전트 간소화
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[이슈/논란] 구독형은 이제 끝?
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[수컷학개론] 연기 없다고 안전한가, 전자담배가 남긴 폐 손상 신호
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[후방/은꼴] 기래민 돌핀팬츠
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[음악] 킹넷, ‘열혈강호: 넥스트’ 두 번째 OST에 송가인 참여… 29일 게임 출시와 함께 음원 공개
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[카메라] 니콘이미징코리아, 전시회 기획부터 포트폴리오 제작까지… 8월 니콘스쿨 커리큘럼 공개
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[일상/생활] 일본 버블 온천 폐허, 부곡하와이 부활 기대
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[컴퓨터] 이엠텍, AI 인프라 시장 겨냥 '레드빗 4U 서버 케이스 3종' 최신 CPU 쿨러 호환성 데이터 공개
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[컴퓨터] 서린컴퓨터, 리안리 A3 데스크테리어 미니 PC 2종 출시
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[일상/생활] 40대 전기기능사 실기 합격기
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[모바일] 케이스티파이, 갤럭시 Z8 시리즈 케이스 라인업 공개
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[이슈/논란] 미국이 그린란드를 먹으려는 이유는?
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[모바일] 한발 앞서 만나보는 차세대 폴더블, 새로운 갤럭시 Z 시리즈
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[일상/생활] 시험 중 휴대폰 영장 요구, 로스쿨생 실망
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[일상/생활] 우리나라 오래된 빵집 20곳 정리
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[일상/생활] 딸 위해 햄버거 사준 70대 엄마
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[후방/은꼴] 심심해서 후방
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[일상/생활] K-빙수, 실리콘밸리까지 정복하다
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 차세대 AMD 인스팅트 및 AMD 에픽 프로세서 도입
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[메모리/스토리지] ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB [써보니]
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[축구] 드디어 성사된 역대 최고의 라이벌전 '잉글랜드-아르헨티나' 4강 격돌
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[일상/생활] 코스피 바닥 신호들이 슬슬 보이는 중
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[일상/생활] 다나와 히트브랜드 오프라인 팝업 행사
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[개발뉴스] Cloudera·VAST Data, 어디서나 구축 가능한 AI 데이터 플랫폼 위해 전략적 제휴
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[사건/사고] MSI 유상 수리 논란… CPU 소켓 수리 된 메인보드도 재차 고장
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[일상/생활] 고양이 품종별 지능 순위
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[공연 예술] ‘2026 국립극장 시네마 투어’ 개최
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[컴퓨터] 코잇, ASUS GeForce RTX 그래픽카드 국내 공식 유통 확대
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[카메라] 니콘이미징코리아, 전시회 기획부터 포트폴리오 제작까지… 8월 니콘스쿨 커리큘럼 공개
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 커브드 OLED 디스플레이 적용 수랭 쿨러 하이드로시프트 II 시리즈 출시
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[일상/생활] 딸이 사온 고기, 엄마는 다이어트라 거절
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[연예인] 모델 심유이 시원한 비키니 공개
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[공연 예술] 희망제작소·카카오, ‘대한민국 사회혁신 컨퍼런스 2026’ 개최
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[일상/생활] 온라인 전용 여포 과자 등장
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[일상/생활] 특수부대 17년 베테랑 몸상태
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[일상/생활] 서울 하천, 변신과 회복의 두 얼굴
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[일상/생활] LH 청년임대 퀄리티, 급이 나뉘는 수준
조텍 프래그마타 게임 번들
삼성전자가 텍사스 테일러 공장에서 2나노 양산 확대를 가속화하는 가운데, SK하이닉스 역시 미국 내 첨단 패키징 역량 강화에 속도를 내고 있습니다. 헤럴드경제에 따르면, SK하이닉스는 2024년 투자 계획을 발표한 지 약 2년 만에 미국 내 첫 반도체 공장인 인디애나 팹 착공에 공식적으로 돌입하며 중요한 이정표를 세웠습니다. 특히 해당 시설은 2028년 하반기 본격 가동을 목표로 하며, HBM을 포함한 차세대 AI 메모리 제품의 대량 생산에 주력할 예정인 것으로 전해졌습니다. 로드맵에 따르면, HBM4E와 HBM5로 불리는 7세대 및 8세대 HBM이 해당 공장의 핵심 생산 제품이 될 것으로 예상됩니다. 보도에 인용된 업계 관계자에 따르면, SK하이닉스는 지난 17일 현지 커뮤니티에 기초 공사에 해당하는 파일 항타 작업을 시작했다고 알렸습니다. 이는 본격적인 건축 공사에 앞서 지반에 파일을 박는 작업을 의미합니다. 해당 작업은 수개월간 이어질 것으로 예상되며, 이르면 2026년 하반기부터 지상 구조물 공사가 진행될 것으로 업계는 보고 있습니다. 인디애나에서 약 38억 7천만 달러(약 5조 2천억 원)를 투자해 AI 메모리 중심의 첨단 패키징 거점을 구축하는 한편, SK하이닉스는 국내 생산 역량 확대에도 박차를 가하고 있습니다. 헤럴드경제에 따르면, 회사는 충청북도 청주에 약 19조 원을 투자해 차세대 첨단 패키징 공장(P&T7)을 건설 중입니다. 청주 공장은 급증하는 HBM 수요에 대응하기 위해 설계되었으며, 2027년 말 완공을 목표로 하고 있습니다.
2026.04.22
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