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[컴퓨터] A20 Pro, 아이폰 폴드와 아이폰 18 프로 듀오에 탑재
WMCM 패키징 전환과 SHPMIM 커패시터로 안정성·효율 강화 애플의 차세대 A20 Pro 칩이 아이폰 폴드와 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스에 탑재될 것이라는 전망과 함께, 칩 설계에서 두 가지 핵심 기술 변화가 거론됐다. GF 증권 애널리스트 제프 푸는 A20 Pro에 WMCM 패키징과 새로운 전원부 커패시터가 적용돼 성능과 효율, 안정성 개선이 기대된다고 밝혔다. 제프 푸는 별도 메모에서 2026년 아이폰 출하량이 2% 증가한 2억5천만 대 수준이 될 수 있다고 전망했다. 메모리 수급 불안이 산업 전반을 압박하는 상황에서 이런 증가 전망은 이례적인 편이다. 그는 동시에 차세대 플래그십의 핵심으로 A20 Pro의 기술 변화를 지목했다. 첫 번째 변화는 WMCM 패키징이다. A20 Pro는 TSMC 2나노 공정을 활용할 것으로 거론되며, 기존 InFO 패키징에서 WMCM으로 전환된다는 주장이다. WMCM은 CPU, GPU, 뉴럴 엔진 등 여러 개별 다이를 하나의 패키지로 결합하는 구조로, 가능한 다이 구성 조합이 크게 늘어나 유연성이 높아진다는 특징이 있다. 공간 활용 측면에서도 이점이 있다는 설명이다. 전통적인 인터포저나 기판을 줄이거나 없애고, Molding Underfill 공정을 활용해 소재 사용량과 공정 단계를 줄이며, RAM을 모듈에 직접 통합해 별도 부품 필요성을 낮출 수 있어, 결과적으로 내부 공간을 확보해 배터리 같은 다른 부품에 여유를 줄 수 있다는 논리다. 두 번째 변화는 SHPMIM 커패시터다. A20 Pro의 전원 공급 시스템에는 초고성능 메탈-인슐레이터-메탈 커패시터가 적용될 수 있으며, 이전 세대 대비 커패시턴스 밀도가 2배 이상 높아지고, 시트 저항과 비아 저항을 약 50% 줄일 수 있다는 주장이다. 전원 안정성과 효율 개선에 직접 연결되는 요소다. 제프 푸는 A20 Pro가 들어갈 것으로 예상되는 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스, 아이폰 폴드의 주요 사양도 함께 정리했다. 디스플레이는 아이폰 18 프로 6.3인치, 아이폰 18 프로 맥스 6.9인치로 전망됐다. 아이폰 폴드는 외부 5.3인치, 내부 7.8인치 구성이며, 여권처럼 넓은 형태의 폼팩터를 채택할 것이라는 언급이 포함됐다. 카메라는 프로 모델에서 18MP 6P 전면 카메라, 48MP 7P 메인 카메라(가변 조리개), 48MP 잠망경/망원, 48MP 6P 초광각 조합이 거론됐다. 아이폰 폴드는 외부 화면 18MP 전면, 내부 화면 18MP 전면, 후면 48MP 7P 카메라와 48MP 6P 카메라 구성으로 예상됐다. 기타 사양으로는 프로 듀오가 더 작아진 다이내믹 아일랜드 내 Face ID를 사용하고, 폴드는 Touch ID를 채택한다는 전망이 포함됐다. 소재는 프로 듀오가 알루미늄, 폴드는 알루미늄과 티타늄 혼합이 거론되며, 액체금속 힌지 가능성도 언급됐다. 세 모델 모두 애플 C2 모뎀과 12GB LPDDR5 메모리를 탑재할 것이라는 주장도 포함됐다. 핵심은 A20 Pro가 패키징과 전원부 부품까지 손보며 구조적 변화를 시도한다는 점이다. WMCM 전환과 SHPMIM 커패시터가 실제로 적용된다면, 아이폰 18 프로 듀오와 아이폰 폴드에서 성능과 전력 효율, 내부 공간 활용까지 한 번에 영향을 줄 수 있는 변화가 될 수 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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[모바일] 애플 A20 칩 원가 상승, 아이폰 부품 중 가장 비싼 280$
“애플 A20 칩, 2나노 공정 도입으로 ‘역대급 원가 상승’ 예고” TSMC, 3나노 대비 50% 인상 통보, 아이폰 18 가격에도 영향 불가피 애플이 내년 출시할 아이폰 18 시리즈에 탑재할 차세대 A20 칩셋이, 전례 없는 수준의 고비용 부품이 될 전망이다. 차이나타임스(China Times) 보도에 따르면, 세계 최초의 대량 양산 2나노(2nm) 공정 기반 모바일 프로세서가 될 것으로 예상되지만, TSMC가 고객사(애플 포함)에 3나노 대비 최소 50% 높은 단가를 예고했다. “2나노 공정, 성능 향상은 확실하지만 비용은 폭등.” A20 칩은 기존 A17·A18 등 3세대 A 시리즈 칩이 사용했던 3나노 노드를 넘어, TSMC의 2나노 N2 공정으로 생산될 예정이다. 성능과 전력 효율이 모두 개선되지만, TSMC는 높은 초기 설비 투자비(capex)와 수율 안정화 지연을 이유로 단가 인하 정책을 적용하지 않을 방침이다. “칩 한 개에 280달러, 아이폰 부품 중 가장 비싸.” 공급망 관계자에 따르면, 2나노 기반 모바일 칩의 단가는 개당 약 280달러(한화 약 38만 원)에 이를 전망이다. 이는 현재 스마트폰 부품 중 가장 높은 가격대이며, 애플이 이를 소비자 가격에 반영하지 않는다면 아이폰의 마진 구조에 직접적인 타격을 줄 수 있다. 비교하자면, 지난해 DigiTimes가 추산한 A18 칩의 단가는 약 45달러, 전체 하드웨어 원가 416달러 중 약 10% 수준이다. 이를 기준으로 볼 때 A20은 6배 이상 비싼 부품으로, 아이폰 전체 제조원가에서 차지하는 비중이 단숨에 25%에 육박할 가능성도 있다. “모든 모델에 2나노가 적용되진 않을 것.” 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)는 이미 지난해 보고서에서 “비용 문제로 모든 아이폰 18 모델이 2나노 칩을 탑재하지는 않을 것”이라고 경고했다. 따라서 A20은 아이폰 18 프로(Pro) 및 프로 맥스(Pro Max) 등 상위 모델에만 적용되고, 일반 모델은 기존 3나노 기반 A18 칩을 사용할 가능성이 높다. 2나노 칩은 차세대 M6 시리즈 맥용 프로세서의 기반이 될 예정이며, 반도체 업계 전반의 기술 경쟁 구도를 다시 한 번 뒤흔들 것으로 보인다. “칩의 진보가 곧 가격의 압박으로 이어진다.” 아이폰 18 시리즈가 ‘성능 향상’을 앞세워도, 이처럼 높은 부품 단가가 소비자 가격 인상으로 이어질 가능성은 피하기 어려워 보인다. A20이 실제로 얼마나 혁신적인 성능을 보여줄지는 아직 미지수지만, 하나는 분명하다. “2나노의 시대는 시작됐고, 그 대가는 결코 싸지 않다.” 출처: MacRumors / Hartley Charlton ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.23
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