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인텔 코어 울트라7
기사에 나온 내용을 기반으로 다시 정리를 해 보았다. 만약 그 메모리가 좋았다면 왜? 삼전닉스가 만들지 않을까? 그리고 공정이 너무 예전이라… 설마 퀄컴처럼 HBC란 말일까? 대륙의 기술은 항상 확인을 해야 한다.. 거짓말의 중심인 나라이기에… 구분 냉각 아키텍처 칩셋 열 밀도 메모리 내열 한계 랙당 총 소비전력 전력 대비 연산 효율 메모리 통신 전력 열 관리 실패 리스크 엔비디아 GB200 NVL72 (HBM3e 방식) 수랭식 (Liquid Cooling) 전면 도입 낮음 (평면 분산 배치로 열 방출 유리) 약 105℃ ~ 125℃ (HBM3e 표준 사양) 약 120 kW 내외 매우 높음 (4nm 미세 공정으로 와트당 성능 극대화) 상대적으로 높음 (인터포저를 거치며 전력 손실 발생) 상대적으로 낮음 (안정성 검증 완료) 둥팡쏸신 DF2000 (3D DRAM 방식) 수랭식 + 특수 방열 소재 복합 적용 매우 높음 (GPU 위에 메모리가 쌓여 열이 갇힘) 약 85℃ ~ 95℃ (일반 DRAM 기반 구조) 약 120 kW (TY64 슈퍼노드 기준) 낮음 (14nm 구형 공정으로 인해 순수 연산 효율 저하) 최소화 (수직 연결로 데이터 이동 전력 획득) 매우 높음 (열 누적으로 인한 성능 저하/스프링 현상 위험) 발열 /전력 관점의 핵심 차이 와 이유 DF2000은 상하 적층 구조 특성상 다차원 냉각이 필수적임 3D 적층은 열이 빠져나갈 면적이 좁아 열밀도가 급상승함 일반 DRAM 소자는 고온에서 데이터 유실 가능성이 더 높음 시스템 전체 전력 총량은 두 시스템이 유사한 수준임 DF2000은 공정 한계로 인해 동일 연산 시 더 많은 전력을 씀 DF2000은 데이터 이동 거리가 짧아 통신 전력은 크게 절감됨 3D 구조는 상단 메모리가 하단 GPU의 열을 흡수하는 구조적 취약점 존재 성능이 공정을 앞서기는 힘들다. 미국이 죽어라 막는 이유…
2026.08.03
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AMD의 오랜 소문에 불과했던 라이젠 9 9950X3D2의 출시일이 드디어 확정되었습니다. 당초 CES 2026 에서 공개될 예정이었던 듀얼 CCD 젠 5 프로세서는 지금까지 소문과 풍문으로만 존재해 왔습니다. AMD의 클라이언트 컴퓨팅 및 그래픽 부문 수석 부사장인 잭 후인(Jack Huynh)은 이 칩의 존재를 공식적으로 인정하고 4월 22일부터 구매 가능하다고 밝혔습니다. 아쉽게도 가격은 아직 공개되지 않았지만, 결코 저렴하지는 않을 것으로 예상됩니다. 또한 AMD는 라이젠 9 9950X3D2 를 게임용 칩이 아닌 AI 생산성 칩으로 포지셔닝하고 있습니다. AMD 자체 데이터에 따르면 이 칩은 라이젠 9 9950X3D 보다 일부 작업에서 13% 정도의 성능 향상을 보이는 등 미미한 차이만 보입니다. 이상적으로는 추가된 L3 캐시 덕분에 게임 성능이 크게 향상될 것으로 예상되지만, AMD는 게임 성능에 대해서는 어떠한 언급도 하지 않았습니다. 사양을 살펴보면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드를 갖추고 있으며, 최대 부스트 클럭은 5.6GHz, L3 캐시는 192MB, TDP는 200W입니다. 최대 부하 시에는 더 많은 전력을 소모할 가능성이 높으며, 오버클럭 성능이 어떨지 주목할 만합니다. AMD는 이 CPU를 하이엔드 라이젠과 스레드리퍼 시스템 사이의 가교 역할을 하는 제품으로 포지셔닝하고 있습니다. https://www.amd.com/en/products/processors/desktops/ryzen/9000-series/amd-ryzen-9-9950x3d2-dual-edition.html
2026.03.27
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20일(현지시간), 해외 IT 매체들은 팁스터 @Jukanlosreve의 보고서를 인용해 엑시노스 2600이 CPU·GPU·NPU 전 영역에서 기존 예상치를 뛰어넘는 성능을 기록했다고 전했다. 보도에 따르면 엑시노스 2600의 NPU는 아이폰 17 프로에 탑재된 A19 프로 대비 6배, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5보다 약 30% 빠른 AI 연산 능력을 보여준다. 또한 멀티코어 CPU 성능은 A19 프로보다 14% 높으며, GPU 성능은 75%나 앞서는 것으로 알려졌다. 퀄컴의 최신 칩셋과 비교해도 GPU 성능은 최대 29% 앞선다는 분석이다. 이 같은 성능 지표가 사실이라면, 엑시노스 2600은 기존 예상과 달리 갤럭시 S26 기본형뿐 아니라 S26+와 S26 울트라에도 탑재될 가능성이 커지고 있다. 업계는 삼성이 엑시노스와 스냅드래곤을 50:50 비율로 나누는 듀얼 칩 전략을 검토 중인 것으로 보고 있다. 미국·중국·일본에는 스냅드래곤 모델을, 한국·유럽에는 엑시노스 모델을 출시하는 방식이 유력하다. 한편, 엑시노스 2600은 모바일 칩셋 최초로 삼성파운드리의 2nm(SF2) GAA(게이트올어라운드) 공정에서 제작되며, 총 10개의 CPU 코어 구성과 AMD RDNA 기반의 차세대 엑스클립스(Xclipse) 960 GPU가 탑재될 것으로 알려졌다. https://kbench.com/?q=node/272325
2025.10.21
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