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▲ (좌) HAVN HS 360 VGPU. (우) HAVN HS 360. HS 420의 디자인을 콤팩트하게 구현했다 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 파노라마 디자인과 냉각 성능, 조립 편의성을 결합한 프리미엄 PC 케이스 ‘HAVN HS 360(헤븐 HS 360, 이하 HS 360)’ 을 출시했다. HS 360은 HAVN의 프리미엄 파노라마 디자인을 보다 콤팩트한 미들타워 규격에 구현한 PC 케이스다. 기존 HS 420 대비 부피를 19.4%, 무게를 29.5% 줄인 61.9L 크기에 후면 커넥터 방식의 ATX 메인보드 지원, 고성능 시스템을 위한 냉각 설계와 모듈형 내부 구성을 담았다. 크기는 줄이면서도 주요 부품의 확장성과 조립 편의성을 확보한 것이 특징이다. 제품은 HS 360과 HS 360 VGPU 두 가지 형태로 구성되며 각각 블랙과 화이트 색상으로 제공된다. HS 360은 표준 수평 그래픽카드 장착을 지원하며, HS 360 VGPU는 4슬롯 수직 GPU 마운트와 PCIe 5.0 라이저 케이블을 기본 제공해 고성능 그래픽카드를 수직으로 배치할 수 있다. HS 360 VGPU에는 수직 장착된 그래픽카드의 냉각 효율을 높이기 위해 자석으로 간편하게 탈부착할 수 있는 마그네틱 에어플로우 디바이더가 적용됐다. 그래픽카드 상단에서 외부의 차가운 공기를 GPU 쪽으로 유도하는 동시에 배출된 뜨거운 공기가 다시 흡입되는 현상을 억제해 효율적인 냉각 경로를 만든다. ▲ 마그네틱 에어플로우 디바이더가 GPU로 유입되는 공기의 흐름을 개선한다 마그네틱 에어플로우 디바이더에는 그래픽카드 길이에 따라 위치를 조절할 수 있는 진동 방지 GPU 패드도 적용했다. 그래픽카드와 맞닿는 부분을 두껍게 설계해 진동 전달을 줄이는 동시에 디바이더를 안정적으로 지지한다. 블랙·다크 그레이·라이트 그레이 3가지 색상의 패드를 기본 제공해 장착된 그래픽카드와 시스템 색상에 맞춰 선택할 수 있다. 디자인의 중심에는 UniSheet 파노라마 강화유리 패널이 있다. HS 360은 기존 HS 420의 R11mm에서 곡률 반경을 31.8% 줄인 R7.5mm 구조를 적용했다. 전면과 측면이 만나는 모서리의 시각적 왜곡을 줄여 시스템 내부를 보다 선명하고 자연스럽게 보여주며, 하나의 유리로 이어지는 파노라마 디자인의 개방감과 일체감을 살렸다. 냉각 성능도 실제 시스템 환경에서 검증했다. 소음을 37dBA로 정규화한 비교 테스트에서 HS 360은 CPU 델타 온도 50.6℃, GPU 델타 온도 40.9℃를 기록해 동일 조건의 비교 대상 제품 가운데 CPU와 GPU 모두 가장 낮은 수치를 나타냈다. 콤팩트한 크기에서도 고성능 시스템의 발열을 효과적으로 제어할 수 있는 냉각 성능을 갖췄다. 냉각팬은 상단과 측면, 하단에 각각 120mm 팬 3개, 후면에 최대 두께 30mm의 120mm 팬 2개를 장착할 수 있어 최대 11개의 120mm 팬 구성이 가능하다. 케이블 매니지먼트 트레이에는 8채널 PWM 허브를 기본 제공해 다수의 냉각팬을 한곳에서 연결할 수 있다. 수랭 시스템은 HS 360 기준 상단과 측면, 하단에 각각 최대 360mm 라디에이터를 장착할 수 있으며, HS 360 VGPU는 상단과 측면에 최대 360mm 라디에이터를 지원한다. 팬 브래킷은 내부 부품과의 간섭을 줄이는 구조로 설계했으며, 상·하단 브래킷을 나란히 정렬해 커스텀 수랭 시스템에서도 깔끔하고 대칭적인 구성을 만들 수 있다. 탈부착식 브래킷에는 진동 방지 고무 패드를 적용해 팬과 부품에서 발생하는 진동과 소음 전달도 줄였다. ▲ HAVN HS 360에는 3방향 조절식 그래픽카드 지지대가 적용됐다 대형 그래픽카드를 위한 공간과 지지 구조도 갖췄다. HS 360과 HS 360 VGPU 모두 최대 430mm 길이의 그래픽카드를 장착할 수 있다. HS 360은 최대 180mm 너비와 최대 5슬롯 그래픽카드를 지원하며, 기본 제공되는 3방향 조절식 그래픽카드 지지대로 무거운 그래픽카드를 안정적으로 받쳐 처짐을 줄인다. HS 360 VGPU는 최대 150mm 너비의 4슬롯 그래픽카드를 수직으로 장착할 수 있다. GPU 장착부에는 나사 체결 여유 공간을 넓힌 슬롯 구조를 적용했다. 조립 과정에서 나사 위치를 맞추기 쉽고 드라이버 접근도 수월해 대형 그래픽카드의 장착과 분리 부담을 줄였다. 메인보드는 ATX, BTF ATX, M-ATX, Mini-ITX 규격을 지원한다. 특히 전원과 입출력 커넥터를 기판 후면에 배치하는 백커넥트 ATX 메인보드를 사용할 수 있어 시스템 전면으로 노출되는 케이블을 최소화할 수 있다. 일반 ATX와 백커넥트 ATX 환경에 대응하는 구조에 SimpliCable 라우팅 시스템을 더해 복잡한 케이블을 보다 깔끔하게 정리할 수 있도록 했다. 스토리지와 내부 공간은 시스템 목적에 맞춰 유연하게 구성할 수 있다. 2개의 스토리지 베이를 기본 제공하며 최대 3.5형 HDD 2개 또는 2.5형 SSD 4개를 장착할 수 있다. 해당 공간에는 스토리지 베이뿐 아니라 120mm 냉각팬과 VESA 마운팅 브래킷 등을 조합할 수 있어 저장장치 용량과 냉각 성능, 내부 연출 가운데 필요한 요소를 선택할 수 있다. VESA 75×75mm와 100×100mm 규격을 지원해 케이스 내부에 디스플레이를 설치하는 것도 가능하다. 저장장치 대신 120mm 냉각팬 3개를 추가하는 구성도 지원해 하나의 내부 공간을 사용자 환경에 따라 다양하게 활용할 수 있다. ▲ SimpliCable 라우팅 시스팅으로 선정리가 쉽다 유지보수에도 공을 들였다. 파노라마 강화유리 패널 장착부의 개구부를 넓히고 마그네틱 보조 구조와 롤러 정렬 방식을 적용해 패널을 보다 손쉽게 분리하고 다시 장착할 수 있다. 주요 공기 유입부에는 먼지필터를 배치해 장기간 사용 시 외부 먼지와 이물질의 유입을 줄였다. 크기는 줄었지만 섀시의 구조적 완성도는 한층 강화됐다. HAVN Lab 내부 하중 테스트에서 HS 360의 섀시 변형량은 0.313mm로, HS 420의 0.488mm 대비 약 35.9% 감소했다. 강화된 프레임은 전체적인 강성을 확보하는 동시에 대형 파노라마 강화유리 패널을 안정적으로 지지한다. CPU 공랭 쿨러는 최대 170mm 높이까지 지원하며, HS 360 VGPU는 장착된 그래픽카드의 너비에 따라 CPU 쿨러 사용 공간이 달라질 수 있다. 파워서플라이는 ATX·SFX·SFX-L 규격을 지원하며 최대 230mm 길이 제품을 장착할 수 있다. 상단 I/O 인터페이스에는 최대 20Gbps 전송속도의 USB 3.2 Gen2 Type-C 단자 1개와 USB 3.2 Gen1 Type-A 단자 2개, 콤보 오디오 단자를 제공한다. 마이크로닉스는 HS 360 출시와 함께 HAVN 시스템의 활용도를 높이는 액세서리 2종도 선보인다. ‘HAVN UNIVERSAL VGPU Kit’는 PCIe 5.0 라이저 케이블과 수직 GPU 장착 브래킷으로 구성돼 최대 4.5슬롯 그래픽카드의 수직 장착을 지원하며, HS 360과 HS 420, BF 360 시리즈 등 HAVN 주요 케이스와 호환된다. BF 360과 BF 360 Flow 전용 ‘HAVN BF 360 Solid Side Panel’은 기존 강화유리 측면 패널을 스틸 소재의 솔리드 패널로 교체할 수 있는 제품이다. 내부를 가린 깔끔한 외관을 연출할 수 있으며 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 제공된다. @micronics
2026.10.02
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다나와 아카데미에서 마이크로닉스 부스를 만나는 일은 낯설지 않다. 대학과 장소가 바뀌어도 빠짐없이 현장을 지켜온 단골 참가사이기 때문이다. 무엇을 보여줄지, 학생을 어떻게 불러 모을지, 짧은 만남을 어떻게 브랜드에 대한 기억으로 남길지 이미 잘 알고 있다. 처음 참가한 브랜드에서 느껴지는 조심스러움보다 오랜 경험에서 나오는 안정감이 특징이다. 물론 경희대학교 서울캠퍼스는 처음이겠지만 마이크로닉스가 행사를 대하는 공식은 한결같다. 무더위 속 야외 행사라는 부담에도 케이스와 파워서플라이, 수랭 쿨러를 펼쳐 놓고 학생을 맞았다. 파워서플라이 시장 점유율 1위라는 위치에 기대어 익숙한 제품만 내세우기보다, 아직 출시하지 않은 고급형 케이스부터 학생도 부담 없이 접근할 수 있는 보급형 냉각장치까지 폭넓게 공개했다. 매년 대학을 찾는 이유? 스마트폰과 노트북에 익숙한 학생에게 데스크톱 PC는 관심의 여지가 없는 대상이다. PC가 있더라도 어떠한 부품이 장착되고, 주요 부품이 어떤 역할을 하는지까지 관심을 두는 경우는 많지 않다. 마이크로닉스는 완성된 PC 뒤에 가려져 있던 부품을 펼쳐 놓고 최신 데스크톱의 변화와 AI PC 시대에 필요한 방향을 눈으로 확인하게 했다. 대표 제품은 출시를 앞둔 HAVN HS 360 케이스다. 일반적인 보급형 케이스 대비 가격대가 높은 제품은 온라인에서 사진만으로 구매욕을 자극하긴 한계가 따른다. 크기와 내부 디자인, 강화유리 퀄리티, 마감 수준은 실물을 마주해야 알게 되는 부분이다. 김희철 마이크로닉스 매니저는 학생이 접하기 어려운 고급형 케이스를 직접 보여주면서 최신 PC 디자인의 흐름을 전달하고자 했다고 설명했다. 주특기인 파워서플라이는 마이크로닉스가 가장 자신 있게 설명할 수 있는 분야다. 케이스 안쪽에 장착하는 특성상 파워서플라이의 생김새조차 모르는 학생이 적지 않다고 덧붙였다. 김희철 매니저는 파워서플라이를 컴퓨터의 심장에 빗대며 “파워는 기본 중의 기본”이라고 강조했다. 파워서플라이 전 라인업을 한자리에 펼쳐 놓은 것도 아카데미 행사를 통해 한 번이라도 더 살펴보게 하려는 의도가 짙다. 물론 제품을 펼쳐놓는 것만으로 학생이 관심을 보이진 않는다. 마이크로닉스는 인스타그램과 카카오톡 채널을 연결한 복권형 이벤트 도파민 TURN이다를 진행했다. 채널을 팔로우하거나 친구로 추가한 뒤 화면에 나타나는 복권을 선택하면 당첨 경품을 곧바로 확인하는 이벤트다. 결과를 기다리는 지루함을 생략한 것인데, 손가락으로 복권을 눌러 바로 경품을 확인하는 재미가 주특기다. 아무래도 요즘 젊은 대학생의 취향을 세심히 보듬은 모습이다. 사실상 100%에 달하는 당첨률도 마이크로닉스 이벤트의 백미다. 참가자 전원에게는 WIZMAX MP50 마우스패드를 제공하고, 당첨자에게는 파워서플라이 등 차별화된 경품을 증정한다. 형식적으로만 참석해도 하나의 경품은 받을 수 있다는 확신이 대학생으로 하여금 그냥 지나치지 못하게 만든다. 여러 해 동안 대학 행사를 치러온 경험은 이러한 세부 디테일에서 드러났다. 눈길을 끌 제품과 설명이 필요한 제품을 구분했고, 고가 신제품과 구매 가능한 보급형 제품 사이의 간격도 채웠다. 여기에 이벤트가 혹여나 발생할 심심함을 깔끔하게 없앴다. 경희대학교 학생에게 친근한 브랜드로 다가가겠다는 목표도 아카데미 참여의 이유다. 시장 점유율 1위라는 수치는 이미 제품을 구매한 소비자에겐 이유가 되겠지만, 그게 아닌 대학생에게는 직접 보고 만난 경험이 브랜드를 기억하는 출발점이 된다. 마이크로닉스가 해마다 다나와 아카데미에 참가하는 이유도 앞으로 PC를 선택할 학생과의 접점을 꾸준히 늘리는 데 있다. 매년 같은 행사에 참가한다고 현장이 매번 같아지는 것은 아니다. 보여줄 제품은 시장 상황에 따라 바뀌고 학생의 관심을 붙잡는 관심사와 자라난 환경에 따라 달라야 한다. 그 점에서 요즘 대학생의 관심사를 유도하기 위해 많은 노력을 기울인 현장으로 평가된다. 마이크로닉스는 출시 예정인 HAVN HS 360으로 호기심 한 방울을 투척했고, 파워서플라이로 마이크로닉스라는 브랜드의 높은 인지도를 재차 확인시켰으며, 5만 원대 수랭쿨러와 복권 이벤트로 학생이 다가올 문턱을 확 낮췄다. 시장 선도업체의 안정감은 이처럼 준비된 부스 곳곳에서 드러났다. @micronics
2026.09.04
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