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[컴퓨터] AMD, 세계 10대 슈퍼컴퓨터 중 4대에 탑재되며 글로벌 HPC 및 AI 리더십 강화
AMD는 새롭게 발표된 TOP500 및 Green500 순위를 통해 글로벌 슈퍼컴퓨팅 분야에서의 강력한 리더십을 입증했다. AMD 기술은 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 10대 중 4대와 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터 10대 중 4대에 탑재되어 구동하고 있으며, 총 191개 시스템에 적용돼 전년 대비 11% 증가한 성과를 기록했다. AMD 기반 시스템은 TOP500 상위 10개 시스템에서 압도적인 존재감을 유지하고 있다. 여기에는 엘 캐피탄(El Capitan, 2위), 프론티어(Frontier, 3위), 그리고 새롭게 구축된 HPC7(6위)이 포함된다. AMD 에픽 CPU와 AMD 인스팅트 GPU는 세계 최고 수준의 첨단 시스템 다수의 핵심 기술로 활용되며, 연구기관과 기업들이 과학적 발견과 AI 혁신을 가속화할 수 있도록 지원하고 있다. 세계에서 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 선정하는 Green500 순위는 고성능 컴퓨팅(HPC) 역량을 평가하는 주요 지표로 자리 잡고 있다. AMD 기반 시스템은 지속적으로 세계 최고 수준의 에너지 효율성을 입증하고 있으며, 오투스(Otus, 5위), 카펠라(Capella, 6위), AMD 우라노스(AMD Ouranos, 9위), 포티지(Portage, 10위) 등 4개 시스템이 Green500 상위 10위에 이름을 올렸다. 또한 AMD는 Green500 상위 50개 시스템의 56%에 기술을 공급하고 있다. 이들 시스템은 차세대 AI와 과학 연구 시대에 요구되는 연산 성능과 에너지 효율성을 AMD 아키텍처가 제공하고 있음을 보여준다. AMD, 유럽의 소버린 AI 비전 실현 지원 AI 업계의 많은 논의가 모델 규모와 학습 성능에 집중되는 가운데, AMD는 유럽의 주요 컴퓨팅 기관들과 협력해 과학적 우수성, 기술 주권, 그리고 개방형 협력을 기반으로 한 보다 폭넓은 접근 방식을 추진하고 있다. 현재 유럽 전역에서 AMD 에픽 프로세서와 AMD 인스팅트 GPU는 TOP500 슈퍼컴퓨팅 및 AI 프로젝트의 신규 구축을 지원하고 있으며, 주요 사례는 다음과 같다. • 에니(Eni)의 신규 슈퍼컴퓨터 HPC7(TOP500 6위) 은 유럽을 대표하는 산업용 HPC 시스템 중 하나다. TOP500 8위인 HPC6의 성공을 기반으로, 에니는 첨단 AI, 모델링 및 시뮬레이션 워크로드를 지속적으로 지원하며 에너지 연구를 가속화하는 동시에 유럽의 소버린 AI 및 HPC 역량 강화에 기여하고 있다. • AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 최초의 시스템인 케임브리지대학교의 신규 시스템 2종은 TOP500 순위에서 각각 67위와 68위를 차지했다. • 세계 최고 수준의 성능과 에너지 효율성을 갖춘 슈퍼컴퓨터 중 하나인 루미(LUMI)는 유럽 AI 연구의 핵심 인프라로 자리매김했다. 유로HPC 공동사업단(EuroHPC Joint Undertaking)이 운영하고 핀란드 CSC가 호스팅하는 루미(TOP500 11위)는 전통적인 HPC 워크로드는 물론 첨단 AI 워크로드를 위한 최첨단 컴퓨팅 자원을 제공하고 있다. • 프랑스 국가 고성능 컴퓨팅 기관인 GENCI는 과학 연구, 첨단 시뮬레이션 및 AI 워크로드 지원을 위해 AMD 기술 기반의 HPC 및 AI 역량을 확대하고 있다. 여기에는 AMD 인스팅트 MI430X GPU와 6세대 AMD 에픽 CPU로 구동되는 프랑스 최초의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 앨리스 르코크(Alice Recoque) 개발이 포함된다. 이 시스템은 AI 팩토리 역할을 수행하며 HPC와 AI 수요를 지원할 예정이다. 여전히 중요한 정밀도 전 세계의 주요 과학 연구 애플리케이션 상당수는 여전히 배정밀도(FP64) 연산에 의존하고 있다. 기후 시스템 모델링, 첨단 소재 시뮬레이션, 차세대 항공기 설계, 핵융합 연구 등 다양한 분야에서 정확도는 신뢰할 수 있는 결과를 도출하기 위한 핵심 요소다. AMD는 지난 5월에 열린 HPC 유저 포럼 2026(HPC User Forum 2026)에서 AI 가속 성능과 최고 수준의 HPC 성능에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 설계된 AMD 인스팅트 MI430X GPU를 선보였다. AMD는 AMD 인스팅트 MI430X GPU가 200테라플롭스(TFLOPs) 이상의 네이티브 FP64 성능을 제공할 것으로 전망하며, 이는 시뮬레이션, 모델링 및 AI 기반 과학 컴퓨팅 분야에서 새로운 기준을 수립할 것으로 예상한다. 이러한 수준의 성능은 AI와 HPC 워크로드가 점차 동일한 인프라 환경에서 통합 운영되는 추세 속에서 더욱 중요해지고 있다. AMD 인스팅트 MI430X GPU에 대한 자세한 내용은 6월 22일부터 26일까지 독일 함부르크에서 개최되는 ISC 하이 퍼포먼스 2026(ISC High Performance 2026)에서 확인할 수 있다. @amd
2026.06.24
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[컴퓨터] 에이서 자회사 알토스 컴퓨팅, ‘AI EXPO KOREA 2026’서 통합 AI 인프라 및 에이전틱 AI 솔루션 공개
에이서(Acer)의 자회사인 알토스 컴퓨팅(Altos Computing Inc.)이 오는 2026년 5월 6일부터 8일까지 서울 코엑스(COEX) 1층 A홀에서 열리는 'AI EXPO KOREA 2026(국제인공지능대전)'에 참가한다. 알토스 컴퓨팅(이하 알토스)는 글로벌 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 솔루션 기업으로, 이번 전시를 통해 한국 시장에 처음 선보인다. 알토스는 “AI 인프라와 비즈니스 현실의 간극을 잇다 (Bridging the Gap Between AI Infrastructure & Business Reality)”를 주제로, 기업이 AI 도입 과정에서 직면하는 기술적·운영적 과제를 해결할 수 있도록 지원하는 통합 AI 인프라 및 소프트웨어 플랫폼을 선보일 예정이다. 특히 이번 AI EXPO KOREA 2026 참가를 계기로 에이서 코리아는 알토스를 2026년 3분기부터 국내에 정식 출시할 계획이며, 이를 통해 국내 기업 고객을 대상으로 AI 인프라 및 HPC 기반 솔루션 사업을 본격 확대할 예정이다. 알토스는 이번 전시에서 단순한 AI 모델 구축 단계를 넘어, 실제 비즈니스 환경에서 AI를 대규모로 확장하고 적용할 수 있도록 지원하는 통합 인프라 구축 및 운영 자동화 기술 역량을 집중적으로 소개한다. 재키 리(Jackie Lee) 알토스 대표는 “AI EXPO KOREA는 한국에서 가장 영향력 있는 AI 산업 행사 중 하나로, 알토스가 한국 AI 생태계에 본격적으로 참여하는 중요한 계기가 될 것”이라며, “알토스는 통합 AI 인프라와 지능형 오케스트레이션 기술을 통해 국내 기업들이 AI를 실제 비즈니스 성과로 전환할 수 있도록 지원하고, 한국 시장에서의 AI 혁신을 적극적으로 뒷받침할 것”이라고 밝혔다. 알토스 부스(G13)에서는 모델 훈련부터 엣지(Edge) 환경 구현까지 아우르는 종합적인 라이브 데모가 진행되며, 다양한 AI 인프라 및 솔루션 라인업이 함께 소개된다. ‘Altos BrainSphere R880 F7’은 대규모 모델 학습, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위해 설계된 알토스의 플래그십 AI 서버로, 8개의 NVIDIA HGX Blackwell GPU를 탑재해 초고밀도 AI 연산 성능을 제공한다. ‘Altos BrainSphere R680 F7’은 기업 환경에 최적화된 AI 서버 플랫폼으로, 개발부터 프로덕션까지 다양한 AI 워크로드를 효율적으로 지원하며 최대 8개의 NVIDIA RTX™ 6000 Blackwell Server Edition 또는 NVIDIA H200 NVL GPU를 지원한다. ‘Altos BrainSphere R380 F7’은 엣지 환경에 적합한 콤팩트 서버로, 공간 제약 환경에서도 효율적인 AI 추론 성능을 제공하며 듀얼 Intel® Xeon® 6 프로세서를 기반으로 안정적인 성능을 제공한다. ‘Altos aiWorks 5.0’은 지능형 리소스 오케스트레이션, GPU 스케줄링 및 중앙 집중식 클러스터 관리를 통해 운영 효율성을 높이고 인프라 비용을 최적화하는 기업용 AI 관리 및 배포 플랫폼이다. ‘Altos BrainSphere GB10 F1’과 ‘Altos aiGeni’는 기업 에이전틱 AI 도입 시나리오를 시연하기 위한 AI 워크스테이션 및 솔루션으로, NVIDIA OpenShell 기반으로 실행되며 NVIDIA NemoClaw와 통합되어 통제된 환경에서 OpenClaw와 같은 상시 AI 어시스턴트 배포를 가능하게 한다. 이번 전시에서 알토스는 AI 인프라부터 에이전틱 AI 에이전트까지 연결되는 통합 워크플로우를 통해, 데이터 보안과 거버넌스를 고려한 엔터프라이즈 환경의 실질적인 AI 활용 전략을 제시한다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 기반 인프라와 AI 관리 소프트웨어, 에이전틱 AI 기술을 결합한 통합 플랫폼을 통해 기업의 AI 도입 장벽을 낮추고, AI 투자를 실제 업무 환경에서 활용 가능한 확장형 AI 시스템으로 전환할 수 있도록 지원할 계획이다. @acer
2026.05.04
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[반도체] TSMC 1분기 실적 발표: 2nm 양산 준비 완료 및 3nm 공정 가동률 극대화
세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 2026년 4월 16일 열린 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜을 통해 기록적인 경영 성과와 함께 향후 기술 로드맵에 대한 중대한 정보를 공개했습니다. TSMC의 C.C. Wei 회장은 대만을 최첨단 공정 생산의 중심 기지로 유지할 것임을 재확인하며, 2026년부터 2nm(N2) 공정의 본격적인 대량 생산(Mass Production) 체제에 돌입한다고 발표했습니다. TSMC의 2026년 1분기 순이익은 5,724억 8,000만 대만달러(약 180억 6,000만 미국 달러)를 기록하며 역대 최고치를 경신했습니다. 이는 전년 동기 대비 가파른 성장세이며, 2분기 매출 가이드라인 역시 390억~420억 미국 달러로 제시되어 시장의 기대를 상회했습니다. 이러한 성장의 핵심 동력은 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적인 증가입니다. 기술적 측면에서 3nm(N3) 공정의 수율과 마진은 이미 전사 평균을 넘어섰으며, 애플과 엔비디아 등 주요 고객사들의 차세대 칩 생산을 위해 가동률을 최대치로 끌어올리고 있습니다. 특히 2nm 공정은 이전 세대 대비 동일 전력에서 10~15%의 성능 향상, 혹은 동일 성능에서 25~30%의 전력 소모 감소를 목표로 하고 있으며, 나노시트(Nanosheet) 트랜지스터 구조를 통해 물리적 한계를 극복했습니다. 또한 TSMC는 차세대 AI 반도체 시장을 겨냥하여 삼성의 독주를 견제하기 위한 새로운 LPU(Language Processing Unit) 수주 경쟁에도 박차를 가하고 있음을 시사했습니다. 2nm 공정의 제품은 이르면 2026년 하반기부터 실제 소비자용 하드웨어에 탑재될 예정입니다.
2026.04.17
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[전자부품] TSMC, 2nm 가격 대폭 인상 전망 — 소비자 비용 부담 커질 듯
TSMC의 2nm 공정 가격이 NVIDIA, 애플 같은 기업들에게 큰 부담이 될 것으로 보인다. 이번 세대에서 가격 인상이 ‘대규모’로 이뤄질 것이란 소문 때문이다. 중국타임스 보도에 따르면, TSMC의 N2 및 파생 공정은 최대 50%에 달하는 대규모 가격 인상이 있을 수 있다는 주장이 나왔다. 다만 이는 아직 확인되지 않은 루머이므로, 실제 양산 시점까지는 가격 정책이 계속 변할 수 있다는 점에서 주의가 필요하다. 보도는 “반도체 인플레이션”이 진행 중이며, TSMC가 2nm 공정을 구현하기 위해서는 사실상 가격 인상이 불가피하다고 덧붙였다. 연관 기사에서는 트럼프 행정부 시기 대규모 미국 투자를 계기로 “TSMC가 이미 미국 파운드리로 변모하고 있다”는 인식이 대만 내에서 절반 가까이 형성됐다는 조사 결과도 전해졌다. 내년에는 스마트폰 칩이 본격적으로 2nm 시대에 진입할 예정이다. 업계에 따르면, TSMC의 첨단 공정 투자 규모는 막대하지만 수율은 이미 기준에 도달했기 때문에 현재로서는 할인이나 가격 협상 전략이 없다고 한다. 이번 2nm 공정에서 특히 중요한 점은 수요의 중심축이 모바일에서 HPC(고성능 컴퓨팅)으로 이동한다는 것이다. 초기 채택 기업으로 NVIDIA, AMD 등이 거론되며, 지금까지는 차세대 노드가 주로 모바일 SoC에서 먼저 쓰였지만 이번에는 HPC 제품이 예상보다 빠르게 등장할 가능성이 높다. 앞서 나온 보고에 따르면, TSMC의 2nm 고객 15곳 중 10곳이 HPC 관련 기업이라고 한다. 따라서 TSMC가 2nm 공정에서 대규모 가격 인상을 추진할 수 있는 이유 중 하나는, HPC 고객들이 자본 지출(capex)을 감당할 여력이 있다는 점으로 보인다. 하지만 이는 어디까지나 추측일 뿐, 확정된 사실은 아니다. TSMC의 2nm 노드 기반 제품으로는 엔비디아의 Rubin Ultra와 AMD의 Instinct MI450 AI 라인업이 포함될 것으로 전망된다. 흥미로운 점은 소비자용 제품에서도 엔비디아의 RTX Rubin GPU와 AMD의 Zen 6 CPU가 2nm 공정을 적용할 것으로 소문나 있다는 것이다. 이는 곧 2nm 채택률이 상당히 높아질 수 있음을 의미한다. 만약 실제로 가격이 50% 인상된다면, 소비자용 제품 가격도 그에 비례해 상승할 가능성이 크다. 즉, 차세대 CPU와 GPU는 지금보다 훨씬 비싸질 수 있다. https://wccftech.com/tsmc-2nm-pricing-rumored-to-rise-by-a-whopping-50/
2025.09.23
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