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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 쿨러 명가의 자존심, 이제 ‘K-잘만’으로 쓴다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] AGI, 세분화된 라인업으로 한국 메모리·스토리지 시장 공략
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[가전] 밀레코리아, 상판 전체 활용 ‘풀서피스(Full-surface) 인덕션’ 출시
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Altos, Acer의 AI 서버 전략을 한국 시장으로 가져오다
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[일상/생활] 국내 자생종인데 왜 눈에 안 띄는가
구매후기 이벤트
PC 하드웨어 시장의 선택 기준이 달라지고 있다. 시장이 한곳에 머문 적은 없지만, 2026년의 변화는 이전과 결이 다르다. 메모리에서는 클럭, SSD에서는 최대 전송 속도가 오랫동안 경쟁의 중심이었다. 그러나 최근 시장에서는 사용 목적에 따라 발열 관리, 지속 성능, 휴대성, 내구성, 정식 유통, 사후 지원까지 구매 기준으로 올라섰다. 고성능 PC 사용자는 빠른 저장장치와 안정적인 방열을 함께 요구하고, 크리에이터는 현장에서 데이터를 안전하게 옮길 외장 스토리지를 찾는다. 게이밍 사용자는 RGB와 방열 설계, 호환성을 따지고, 산업용 시장은 장시간 기록 안정성과 넓은 온도 대응을 중시한다. 메모리와 스토리지 시장이 단일 제품 경쟁에서 용도별 라인업 경쟁으로 이동하는 배경이다. 대만 COMPUTEX 2026 현장에서 마주한 AGI는 달라진 흐름을 제품 구성으로 보여줬다. 포터블 SSD, PCIe Gen5 SSD, DDR5 메모리, 메모리카드, 산업용 스토리지, 서버 메모리까지 전시 범위가 넓었다. 한국 시장에서 AGI라는 이름은 아직 익숙하지 않다. 신규 브랜드로 받아들여질 가능성도 크다. 그러나 부스에서 확인한 품목은 소비자용 PC 부품에 머물지 않았다. 게이밍 시스템, 크리에이터 장비, 모바일 백업, 드론·액션캠·전문 영상 장비, 관제 시스템, 산업용 PC, 서버 환경까지 사용 범위가 이어졌다. AGI가 한국 시장에 먼저 알려야 할 지점도 여기에 있다. 낮은 인지도와 실제 사업 범위 사이의 간극을 줄이는 일이다. AGI의 전략은 라인업 세분화로 정리된다. 소비자용 고성능 PC 시장에는 DDR5 메모리와 PCIe Gen5 SSD를 배치하고, 크리에이터와 모바일 작업 시장에는 포터블 SSD와 메모리카드를 앞세웠다. 산업용 시장에는 장시간 기록과 넓은 온도 범위를 견디는 고신뢰성 스토리지를 제시했고, 서버 시장에는 DDR5 RDIMM을 투입했다. 같은 저장장치라도 데스크톱 내부에서 쓰이는 SSD, 촬영 현장에서 쓰이는 포터블 SSD, 관제 장비에 들어가는 산업용 스토리지는 요구 조건이 다르다. AGI는 사용 환경별 차이를 제품군으로 나눠 대응하고 있다. 소비자용 고성능 PC 시장의 대표 제품은 AI858 계열 PCIe Gen5 SSD다. TSMC 6나노 컨트롤러를 적용했고, 1만1000MB/s 이상급 성능을 목표로 한 플래그십 라인이다. 초슬림 방열판을 더해 장시간 사용 환경에서 성능 저하를 줄이는 방향으로 설계했다. Gen5 SSD는 인터페이스 대역폭이 넓어진 만큼 발열 부담도 크다. 온도가 일정 수준을 넘으면 컨트롤러가 성능을 낮추는 스로틀링이 발생한다. 고성능 SSD에서 발열은 단순한 불편이 아니라 성능 저하의 직접 원인이다. 컨트롤러와 방열판 설계를 함께 내세운 이유다. 메모리 시장에서도 발열 대응은 핵심 과제다. 고클럭 DDR5는 성능이 높아질수록 전력 소모와 발열 부담이 커진다. 발열이 누적되면 동작 안정성이 저하되고, 장시간 부하 환경에서 성능 유지도 어려워진다. AGI는 Q Series Thermochromic Tech로 발열 상태를 사용자가 직접 확인할 수 있게 했다. 방열판 색상이 30도에서 50도 사이의 온도 구간에서 변하며, 시스템 내부 발열 상태를 눈으로 파악할 수 있다. 일반적인 RGB가 외형을 꾸미는 기능에 가깝다면, 열 감지 방열판은 온도 확인 기능을 더한 설계다. 튜닝 감성과 실사용 정보를 결합한 방식이다. 크리에이터와 모바일 시장은 포터블 SSD가 담당한다. 외부 촬영, 현장 백업, 모바일 편집이 늘어나면서 외장 저장장치의 기준은 속도에서 내구성과 휴대성까지 넓어졌다. 촬영 현장에서는 장비 낙하, 먼지, 습기, 케이블 분실 같은 변수가 잦다. AGI는 ED268 단다단 포터블 SSD와 아웃도어 전용 포터블 SSD를 통해 현장 사용성을 겨냥했다. USB 20Gbps 전송 성능, 2m 낙하 보호, 방진·방수 콘셉트, 케이블 휴대 구조를 적용했다. 포터블 SSD를 단순 외장 저장장치가 아니라 촬영·백업 장비로 끌어올리려는 접근이다. 메모리카드는 촬영 장비와 기록 장비 시장을 향한다. 드론, 액션캠, 블랙박스, CCTV, 전문 영상 장비는 안정적인 쓰기 성능을 요구한다. 저장장치가 데이터를 제때 기록하지 못하면 프레임 손실이나 파일 오류가 발생한다. AGI는 고급형부터 전문가용까지 SD·마이크로SD 제품을 제시하며 소비자용 저장장치와 산업용 기록 장비 사이를 연결했다. 고해상도 촬영과 장시간 녹화 수요가 늘어날수록 메모리카드의 안정성은 더 중요한 선택 기준이 된다. 소비자 접점을 넓히기 위한 시도도 병행했다. AGI는 애니메이션 단다단 IP를 적용한 DDR5 메모리, SSD, 포터블 SSD, 마이크로SD 제품을 공개했다. 대만, 필리핀, 베트남 판매 계획이 우선 제시됐고, 한국 출시는 라이선스와 시장 반응에 따라 달라질 수 있다. 성능이 평준화될수록 소비자는 디자인과 소유 경험에도 반응한다. IP 협업 제품은 브랜드를 처음 접하는 사용자에게 기억될 계기를 만든다. AGI가 소비자용 시장에서 인지도를 높이는 보조 축으로 활용할 수 있는 영역이다. 산업용 스토리지와 서버 메모리는 AGI의 사업 범위를 보여주는 영역이다. AGI는 DDR5 RDIMM 서버 메모리와 산업용 Smart Life 스토리지 솔루션을 공개했다. 서버 메모리는 5600MT/s와 6400MT/s, 32GB와 64GB 용량 구성을 제시하며 데이터센터와 고부하 시스템 수요를 겨냥했다. 산업용 스토리지는 영하 25도에서 영상 85도까지의 환경 대응, 장시간 영상 녹화, 안정적인 데이터 기록을 강조했다. 소비자용 제품과 달리 산업용 시장은 극한 온도, 24시간 동작, 전원 불안정, 반복 기록을 견뎌야 한다. 관제, 보안, 산업용 PC, 엣지 컴퓨팅 수요가 늘어날수록 산업용 스토리지의 중요성은 더 커질 전망이다. 한국 시장에서 AGI의 핵심 과제는 신뢰 확보다. 한국 소비자는 신규 브랜드를 빠르게 검증한다. 메모리는 메인보드 호환성과 장시간 안정성이 커뮤니티에서 다뤄지고, SSD는 발열과 지속 성능이 리뷰와 실사용 후기로 공유된다. 포터블 SSD와 메모리카드는 촬영 현장에서 평가받고, 산업용 제품은 B2B 고객의 요구 조건을 충족해야 한다. 스펙표만으로 신뢰를 얻기 어렵다. 공급 안정성, 보증 처리, 초기 불량 대응, 제품 정보 제공이 함께 갖춰져야 한다. 서린씨앤아이의 역할은 AGI가 한국 시장에서 신뢰를 쌓는 과정과 맞물린다. 서린씨앤아이는 AGI 제품을 국내 시장에 공급하고, 사용자와 브랜드 사이의 접점을 만드는 파트너다. 낯선 브랜드일수록 유통사의 설명력과 지원 체계가 중요해진다. 제품을 들여오는 데서 끝나지 않고, 용도별 제품 정보를 정리하고, 리뷰와 검증 기회를 만들고, 문제가 발생했을 때 사후 지원을 제공해야 한다. AGI가 한국 시장에서 처음 보는 브랜드라는 인식을 넘어 검토 가능한 브랜드로 이동하려면 서린씨앤아이의 유통·지원 체계가 필요하다. AGI가 한국 시장에서 확보해야 할 평가는 종합 메모리·스토리지 브랜드라는 인식이다. DDR5 메모리, Gen5 SSD, 포터블 SSD, 메모리카드, 산업용 스토리지, 서버 메모리는 각각 다른 사용자를 향한다. 제품별 구분이 명확해질수록 AGI는 게이밍과 크리에이터 시장을 넘어 산업용·B2B 시장까지 접점을 넓힐 수 있다. COMPUTEX 2026에서 확인한 AGI는 시장 변화에 맞춰 라인업을 세분화하고, 각 제품 카테고리에 다른 역할을 부여했다. 고성능 PC에서는 발열과 지속 성능, 크리에이터 환경에서는 휴대성과 내구성, 영상 장비 시장에서는 안정적인 기록 성능, 산업용 환경에서는 장시간 동작과 넓은 온도 대응이 핵심이다. 그렇다면? AGI의 한국 시장 성패는 주요 라인업이 실제 사용자 경험과 정식 유통 신뢰로 이어지느냐에 달려 있다. 바로 유통 파트너로 서린씨앤아이의 손을 잡은 이유가 거기에 있다. @seorincni
2026.06.05
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AMD의 오랜 소문에 불과했던 라이젠 9 9950X3D2의 출시일이 드디어 확정되었습니다. 당초 CES 2026 에서 공개될 예정이었던 듀얼 CCD 젠 5 프로세서는 지금까지 소문과 풍문으로만 존재해 왔습니다. AMD의 클라이언트 컴퓨팅 및 그래픽 부문 수석 부사장인 잭 후인(Jack Huynh)은 이 칩의 존재를 공식적으로 인정하고 4월 22일부터 구매 가능하다고 밝혔습니다. 아쉽게도 가격은 아직 공개되지 않았지만, 결코 저렴하지는 않을 것으로 예상됩니다. 또한 AMD는 라이젠 9 9950X3D2 를 게임용 칩이 아닌 AI 생산성 칩으로 포지셔닝하고 있습니다. AMD 자체 데이터에 따르면 이 칩은 라이젠 9 9950X3D 보다 일부 작업에서 13% 정도의 성능 향상을 보이는 등 미미한 차이만 보입니다. 이상적으로는 추가된 L3 캐시 덕분에 게임 성능이 크게 향상될 것으로 예상되지만, AMD는 게임 성능에 대해서는 어떠한 언급도 하지 않았습니다. 사양을 살펴보면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드를 갖추고 있으며, 최대 부스트 클럭은 5.6GHz, L3 캐시는 192MB, TDP는 200W입니다. 최대 부하 시에는 더 많은 전력을 소모할 가능성이 높으며, 오버클럭 성능이 어떨지 주목할 만합니다. AMD는 이 CPU를 하이엔드 라이젠과 스레드리퍼 시스템 사이의 가교 역할을 하는 제품으로 포지셔닝하고 있습니다. https://www.amd.com/en/products/processors/desktops/ryzen/9000-series/amd-ryzen-9-9950x3d2-dual-edition.html
2026.03.27
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한미마이크로닉스는 글로벌 PC 하드웨어 브랜드 ASRock(애즈락)의 ATX 3.1 규격 파워서플라이 ‘스틸레전드 SL-850G’와 ‘SL-850GW’를 출시한다고 밝혔다. 스틸레전드 SL-850GW는 850W 출력과 80PLUS Gold 인증을 갖춘 풀 모듈러 파워서플라이로, ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 지원한다. 차세대 그래픽카드를 위한 12V-2x6 전원 커넥터를 기본 제공하며, 단일 케이블 기준 최대 600W 전력 공급이 가능하다. 제품은 블랙(SL-850G)과 화이트(SL-850GW) 두 가지 색상으로 시스템 구성에 맞는 컬러 선택이 가능하다. 또한 풀 모듈러 케이블 구조를 적용해 조립 편의성과 내부 정리 효율을 높였다. 135mm FDB(Fluid Dynamic Bearing) 팬과 iCOOL 지능형 팬 제어 모드를 적용해 저부하 환경에서는 팬을 정지시키고, 필요 시에만 동작하도록 설계해 소음을 최소화했다. 내부에는 일본산 105℃ 캐패시터를 적용하고, +5V BOOST 설계를 통해 부하 변화 상황에서도 안정적인 전압을 유지하도록 했다. 이와 함께 NLO, SIP, OVP, UVP, OPP, OTP, OCP, SCP 등 8종 보호회로를 적용해 시스템 안정성과 전원 공급 안전성을 강화했다. 한편 마이크로닉스는 ASRock의 플래그십 파워서플라이 ‘타이치 TC-1650T’를 함께 라인업으로 구성하고 있다. 타이치 TC-1650T는 1650W 출력과 80PLUS Titanium 인증을 갖춘 하이엔드 모델이다. @micronics
2026.03.26
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냉각 성능과 미학적 디자인의 한계를 지속적으로 확장해 온 혁신적인 PC 하드웨어 브랜드 TRYX가 CES 2026에서 세 가지 획기적인 신제품, TURRIS 620 CPU 공랭 쿨러, FLOVA F50 미들타워 ATX 케이스, 그리고 STAGE 360 AIO 수랭 쿨러를 공개했다. TRYX는 PANORAMA 시리즈의 성공을 기반으로 한 이번 신제품들은 최첨단 디스플레이 기술, 뛰어난 열 효율, 사용자 중심의 기능을 결합하여 PC 마니아, 게이머, 크리에이터 모두에게 새로운 가능성을 제공해왔다. 이번에 새롭게 출시예정인 STAGE 360과 TURRIS 620, FLOVA F50는 각각 수랭쿨러, 공랭쿨러, PC 케이스로써 또 한번의 혁신을 보여줄 예정이다. STAGE 360: 듀얼 스플라이스 디스플레이를 탑재한 가장 인터랙티브한 AIO AIO 경험을 한 차원 끌어올린 STAGE 360은 프리미엄 알루미늄 베이스 위에 두 개의 4.0인치 IPS 디스플레이를 매끄럽게 결합한 ‘STAGE(무대)’ 디자인(듀얼 720x720 HD, 254 PPI, 1,670만 색상)이 특징이다. Asetek 기술을 기반으로 하며, 3개의 ROTA SL ARGB 팬과 함께 최대 280W TDP를 조용하고, 효율적인 쿨링이 가능한 제품이다. KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하여, 사용자는 AIO 위에 피규어나 모델과 함께 개인화된 디스플레이를 연출할 수 있는 몰입형 커스터마이징이 가능하다. 특히 양면 베이스 구조와 견고한 설계는 STAGE를 독보적이고, 인터랙티브한 시스템의 중심 요소로 만들어 줄 것으로 기대하고 있다. 색상은 블랙과 화이트로 출시 되며, 크기는 360mm 단독으로만 출시 된다. 호환 플랫폼의 경우 Intel LGA 1851/1700/1200/115X 및 AMD AM5/AM4를 지원한다. TURRIS 620: 통합 디스플레이를 탑재한 궁극의 커스텀 공랭 쿨러 TRYX의 하이엔드 공랭 쿨러 시장 첫 진출작인 TURRIS 620은 미래지향적이면서도 미니멀한 듀얼 타워 디자인과 함께, 대형 5.0인치 IPS 디스플레이(60Hz 울트라 와이드 HD 패널)를 탑재하여 새로운 기준을 제시한다. 자석 방식으로 장착되는 이 디스플레이는 TRYX의 KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하며, 시스템 모니터링, 미디어 재생, 고해상도 비주얼을 자유롭게 커스터마이징할 수 있다. 극한 부하에서도 정숙한 성능을 목표로 설계된 TURRIS 620은 6개의 히트파이프 구성과 보이드 프리 솔더링, 니켈 도금 마이크로 컨벡스 구리 베이스, 인텔 플랫폼에 최적화된 히트파이프 오프셋 설계를 통해 최대 280W TDP 냉각 성능을 제공한다. 최대 부하 환경에서도 소음은 TRYX 랩 테스트 기준 32.5 dBA에 불과한 것도 큰 특징이다. 안정적인 레일 시스템에 장착된 퀵 릴리즈 ROTA 팬을 통해, 설치와 튜닝 과정 역시 직관적이고 간편하다 색상은 블랙과 화이트로 제공되며, Intel LGA 1851/1700 및 AMD AM4/AM5를 지원한다. FLOVA F50: 홈 인테리어 감성과 고성능을 결합한 우아한 미들타워 케이스 FLOVA F50 미들타워 케이스는 블랙과 화이트, 그리고 파스텔 계열의 핑크 컬러의 패브릭 마감 전면 및 측면 패널을 적용해, 생활 공간에 자연스럽게 어울리는 세련된 디자인을 선보인다. 25 dBA의 초저소음 설계로 홈 오피스, 스튜디오, 게이밍 환경, 크리에이티브 워크스테이션에 이상적이다. 핵심 혁신 요소인 TRYX 독자 기술의 Cross-Flow(TCF) 팬은 FLOVA 전용으로 설계되었으며, 소음 대비 성능 비율을 극대화하도록 정밀하게 밸런싱되었다. 측면 장착된 TCF 팬은 90° 공기 흐름 채널을 통해 균일하고 효율적인 열 배출을 제공하면서도 정숙한 작동을 유지한다. BTF/Project Zero 백커넥트 메인보드를 지원하며, 최대 420mm GPU와 최대 170mm 공랭 쿨러, 360mm 라디에이터를 지원하며, 툴 프리 조립, USB-C 3.2 Gen 2x2를 포함한 풍부한 I/O 구성, 뛰어난 케이블 정리 공간을 제공한다. TRYX 관계자는 “커뮤니티의 목소리에 귀 기울이며 혁신을 통해 새로운 가능성을 제시하는 데 전념하고 있다.”며, “TURRIS 620과 FLOVA F50, STAGE 360은 뛰어난 비주얼, 정숙한 성능, 손쉬운 사용성을 결합한 프리미엄 PC 컴포넌트의 다음 진화를 상징합니다.”라고 말했다. 해당 제품들은 CES 2026에서 전시될 예정이며, 국내 출시 일정은 STAGE 360을 시작으로순차적으로 공개될 예정이다.
2026.01.06
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NZXT가 오늘 C 시리즈 골드 코어 ATX 3.1 파워서플라이 라인업을 공개했다. 이번 라인업은 정격 출력에 따라 C750 Gold Core, C850 Gold Core, C1000 Gold Core 세 가지 모델로 구성되며, 기존 C 시리즈 플래티넘 제품군보다 한 단계 아래에 포지셔닝된다. 세 모델 모두 풀 모듈러 케이블, 길이 15cm 컴팩트 설계, 135mm 쿨링 팬을 탑재했으며, 최신 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 CEM 규격을 충족한다. 또한 최신 12V-2x6 전원 커넥터를 지원해 현대적인 그래픽카드 요구사항을 대응한다. C750 Gold Core: 300W 지속 출력이 가능한 12V-2x6 커넥터 1개, 6+2핀 PCIe 커넥터 2개 C850 Gold Core / C1000 Gold Core: 최대 600W까지 지원하는 12V-2x6 커넥터 1개, 6+2핀 PCIe 커넥터 3개 세 모델 모두 8핀 EPS 커넥터 2개, 최소 SATA 전원 커넥터 6개를 제공한다. 이름에서 알 수 있듯 80 PLUS Gold 인증을 충족하지만, 전환 효율에서는 한 단계 높은 Cybenetics Platinum 인증을 획득했다. 소음 등급에서도 차이를 보이는데, C750·C850은 Cybenetics Acoustics A++, C1000은 Acoustics A+를 달성했다. 세 모델 모두 싱글 +12V 레일 디자인, 능동형 PFC, DC-to-DC 변환 방식, 그리고 표준적인 전기 보호 회로를 갖추고 있다. 탑재된 135mm 유체 동압 베어링 팬은 저부하 시 제로 RPM 모드로 작동을 멈춰 정숙성을 유지한다. 가격은 아직 공개되지 않았지만, NZXT는 해당 시리즈에 7년 보증을 제공한다. 출처:https://www.techpowerup.com/341547/nzxt-intros-c-series-gold-core-line-of-power-supplies
2025.10.02
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GA-Z170X-GAMING 7 메인보드도 가지고 있는데 밖에 있나 봅니다. 안에서 봤던거 같은데 이보드도 상태 좋은데요. 백패널에 LED도 들어 와서 밤에 USB등 꼽을때 편했던걸로 기억을 예전에 사용할때 찍어놨던 블로그 사진으로… 린필드 750 므시 보드도 있지만 박스없음 밖에 창고에 처박혀 있네요. 헤카720 시스템 입니다. 케이스에 넣어놓은줄 알았는데 빼고 케이스 버린거 같네요. 뒤에 뭐가 안들어가서 케이스 잘라냈던 기억이;; 이전 집에서 윗집에 누수가 생겨서… 그냥 케이스에 조립된 채로 방치 됬었는데 청소도 안했음;; 더럽네요.ㅋ 랜파티 메인보드 입니다. 당시 화려한 색상 조합으로도 유명했죠. 역사속으로 사라진지도… 2500K 이것도 케이스에 있을줄 알았는데… 이사할때 빼버렸군요. 케이스는 버렸을듯;; G540 인지 기억이… 하여튼 펜티엄 장착되어 있을겁니다. 박스 찌그러지고… 근데 새제품 입니다.ㅋㅋㅋ 다내놔 퀴즈 이벤트 득템?? G4560 장착 되어 있네요. 필테한 제품 새제품급으로 보시면 됩니다. 필테한다고 G4560 샀는데 왜한거지;; 이것도 필테한 제품 이네요. 새제품으로 봐도 무방합니다. 이건 박스부터 나 새제품이야 라고 말하고 있네요. 네 새제품 입니다.;; 다내놔 퀴즈 이벤트 득템?? 9600KF가 장착이 되어 있습니다. 구성품은 미사용… 최근에 인텔 체험단 참여 제품이죠. 245K도… 이번에는 빨리 정리해야지 하면서 아직도 제 품안에;; 이당시만 해도 지금과 다르게 터프도 프리미엄 제품이었죠. A/S 5년에 구성품 미사용 보드도 1~2일 쓴제품 직거래로 제 ASUS 보드와 교환을 했습니다. 7700K 꼽아줬어야 했는데 위에 기가 Z170A로 사용한… 이거 왜 바꿨는지 아직도 의문이네요. 정식 수입 제품은 아니고 아마존 직구 제품 입니다. 제보드는 정식 수입 정품… 아마 새거 아닌 이상 이것보다 깨끗한 제품은 없을거 같습니다. 조립하고 거의 사용을 안하고 탈착한 제품이랑 교환을 한거라서요. 와 이거 노가다 엄청 나군요. CPU 글 쓰기전 박스에서 같이 찾아서 빼놓았던건데 여기까지 내려오는데 70분 소모 되었네요.ㅋㅋㅋㅋ 보드가 왜이리 많냐구요. 필드 테스트 할때마다 구매를 했습니다. 7700K 할때는 보드를 두개나 구매한 Z170, Z270(미친 빌런인듯) 73분동안 뭐한거니 ㅜㅜ 전 담배 한대 피러 마당으로;;
2025.09.28
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보통 한 해의 중반기는 PC 하드웨어 판매가 잠잠해지는 시기다. 여름 분기 출하량은 대체로 휴일 세일 시즌을 기다리며 주춤하는 흐름을 보인다. 하지만 2025년은 전혀 평범하지 않았다. 존 페디 리서치(JPR)의 최신 통계에 따르면, 이번에는 CPU와 GPU 출하량이 예상과 달리 급증했다. 원인은 다름 아닌 관세 우려라는 게 분석가들의 설명이다. 미국의 새로운 기술 수입 관세가 예고되자, PC 제조사와 소비자 모두 앞다투어 ‘미리 사두기 모드’에 돌입했다. 그 결과, 수요가 앞당겨지는 이례적인 게이밍 하드웨어 구매 열풍이 나타났고, 업계에서는 이를 사실상 ‘패닉 빌드 분기’라고 부를 만하다고 본다. 숫자로도 뚜렷하게 드러난다. CPU 출하량은 전 분기 대비 약 8%, 전년 동기 대비 13% 증가했다. 특히 데스크톱 CPU는 노트북 대비 점유율이 9% 늘어나 전체 시장의 33%를 차지했는데, 최근 몇 년간 노트북에 밀려왔던 데스크톱 시장에선 꽤 의미 있는 반등으로 평가된다. GPU 전체 출하량은 지난 분기 대비 8.4% 증가해 7,470만 대에 달했다. 엔비디아는 GPU 공급 여건이 더 유리했던 덕분에 AMD와 인텔의 점유율을 빼앗으며 점유율을 확대했다. 다만 인텔은 노트북 CPU 시장에서의 지배력 덕분에 여전히 두 경쟁사를 합친 것보다 더 많은 GPU를 판매하고 있다. 가장 두드러진 수치는 데스크톱용 독립 그래픽카드(AIB, 애드인보드)였다. 분기 대비 27%, 전년 동기 대비 22%라는 폭발적인 증가세를 보였는데, 이는 세 업체 모두가 선보인 인상적인 신형 하드웨어 덕분이었다. 엔비디아의 시장 장악력은 한층 더 강화되어, 앞서 보도된 바와 같이 AIB 시장 점유율이 무려 94%까지 치솟았다. 이런 흐름은 2분기에는 보통 나타나지 않는다. 예년이라면 출하량이 연말 반등 전까지 잠시 주춤하는 시기지만, 이번에는 관세가 판도를 바꿔 버렸다. 유통업체와 소매상들은 규제가 갑자기 비용을 높일 가능성에 대비해 재고를 쌓았고, 하드웨어 마니아들 역시 같은 신호를 감지했다. 몇 달 뒤 그래픽카드 가격이 15~25% 더 오를 상황을 맞느니 차라리 일찍 사두자는 분위기가 퍼지면서, 재고가 빠르게 소진되고 고급 제품군 가격이 뛰어올랐다. JPR은 이를 “관세 앞당기기 구매(buying ahead of tariffs)”라 부르며 경고를 남겼다. 미리 당겨진 수요는 훗날 공백을 만들 수 있다는 것이다. 실제로 Q3와 Q4는 이미 많은 소비자가 지갑을 연 탓에 약세를 보일 가능성이 있다. 이번 현상은 단순히 경제 요인 때문만은 아니었다. 시기도 절묘했다. 엔비디아의 신규 보급형·중급형 블랙웰 카드와 AMD의 RDNA 4 GPU가 막 시장에 풀리던 시점과 관세 불안이 맞물린 것. 보통이라면 신형 하드웨어가 어느 정도 자리 잡을 때까지 기다렸을 게이머들이, 이번에는 기회가 있을 때 서둘러 신제품을 확보했다. 흥미로운 점은, 페디 박사에 따르면 중급형 시장은 비교적 합리적인 가격을 유지했다는 것이다. 업체들이 출하량을 유지하기 위해 중급 라인업에 힘을 실었기 때문이다. 반면 플래그십 GPU는 가격 상승과 심각한 품귀 현상을 겪었다. 실제로 지포스 RTX 5090은 권장가로는 사실상 구할 수 없는 ‘희귀템’이 된 상태다. 소비자 심리는 단순하다. 오늘 새 그래픽카드를 사는 게 내일 더 비싼 값을 치르는 것보다 낫다는 판단이다. 트럼프 행정부의 관세는 경제 지표뿐 아니라 게이머들의 행동까지 뒤틀어 놓았다. 2025년 중반의 이 급등세는 유기적 성장이라기보다는 ‘패닉 바잉’에 가까워 보인다. 지난 분기가 일시적인 기현상으로 끝날지, 아니면 불안정한 사이클의 시작이 될지는 Q3의 충격 강도에 달려 있다. https://www.tomshardware.com/video-games/pc-gaming/gpu-sales-skyrocketed-27-percent-last-quarter-tariff-jitters-sparked-an-odd-gaming-hardware-spending-surge-in-q2-25
2025.09.20
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