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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망
TSMC N3P 공정 사용… 2026년은 사실상 공백기 될 가능성 AMD 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5 기반 라데온 GPU는 2027년 중반에야 등장할 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 2026년은 AMD 라데온 진영에서 신형 GPU 출시가 거의 없는 해가 될 가능성이 높다. 하드웨어 정보 유출로 알려진 Kepler_L2에 따르면, AMD는 RDNA 5 GPU의 본격적인 소비자 출시를 2027년 중반으로 잡고 있으며, 2026년 하반기부터 양산을 준비하는 일정으로 움직이고 있는 것으로 전해진다. 즉, 2026년은 차세대 GPU를 위한 준비 기간에 가까운 해가 될 전망이다. 일부에서는 삼성 파운드리가 RDNA 5 생산을 맡을 것이라는 추측도 제기됐지만, 이는 사실이 아니다. 루머에 따르면 AMD는 이미 TSMC의 N3P 공정에서 RDNA 5 GPU를 테이프아웃한 상태다. 이는 현재 RDNA 4가 사용 중인 N4P 공정보다 한 단계 진보한 노드다. TSMC N4P는 기존 5나노 공정(N5)을 개선한 공정이지만, N3P는 3나노(N3)를 더욱 다듬은 고성능 공정이다. TSMC 자료에 따르면 N3P는 N5 대비 최대 18퍼센트 성능 향상, 36퍼센트 전력 절감, 24퍼센트 면적 감소 효과를 제공한다. 공정 전환만으로도 상당한 성능·효율 개선이 기대되는 이유다. 아키텍처 측면에서도 AMD는 RDNA 5에 여러 차세대 기술을 도입할 계획을 이미 언급한 바 있다. 대표적으로 GPU 내부의 모든 데이터를 평가하고 압축해 메모리 대역폭 사용량을 크게 줄이는 범용 압축 기술, 여러 연산 유닛이 하나의 AI 엔진처럼 동작하도록 구성되는 뉴럴 어레이, 그리고 실시간 레이 트레이싱과 패스 트레이싱 성능을 크게 끌어올리는 레디언스 코어가 포함된다. 이러한 기술은 PC용 외장 그래픽카드에만 적용되는 것이 아니라, 차세대 플레이스테이션과 엑스박스 SoC에도 함께 들어갈 것으로 알려졌다. 즉 RDNA 5는 콘솔과 PC를 아우르는 장기 아키텍처라는 의미다. 구체적인 사양에 대해서는 아직 신뢰할 만한 정보가 많지 않다. 일부 루머에서는 연산 유닛 수가 1만2000개를 넘길 수 있다는 주장이나, 컴퓨트 유닛당 코어 수가 128개로 늘어날 수 있다는 이야기도 나오고 있다. 또한 GFX13으로 불리는 차세대 RDNA GPU IP가 리눅스 커널 코드에서 포착된 사례도 있다. 초기에는 RDNA 5가 2026년 2분기부터 생산에 들어갈 수 있다는 전망도 있었지만, 최근 분위기에서는 2026년 말 이후로 일정이 밀릴 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 현재 GPU 업계 전반은 DRAM 수급 문제에 촉각을 곤두세우고 있다. AI 수요 급증으로 메모리 시장이 심각한 압박을 받으면서, RAM뿐 아니라 GPU와 SSD 가격까지 영향을 받고 있다. 이런 환경에서는 대규모 신규 GPU 투입이 쉽지 않다는 점도 일정 지연의 배경으로 지목된다. 종합하면, AMD의 차세대 RDNA 5 라데온 GPU는 기술적으로는 큰 도약을 준비하고 있지만, 시장 상황과 생산 일정상 본격적인 등장은 2027년 중반 이후가 될 가능성이 높다. 2026년에는 RDNA 4 리프레시조차 등장하지 않을 수 있다는 전망도 나오고 있어, 라데온 신제품을 기다리는 사용자라면 다소 긴 호흡이 필요해 보인다. press@weeklypost.kr
2025.12.27
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[컴퓨터] AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 - 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재
AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재 AMD가 차세대 GPU 아키텍처 RDNA 5(혹은 UDNA) 를 통해 대대적인 변화를 준비하고 있다. 엔비디아의 최상위 GPU를 직접 겨냥하기보다는, 80클래스급 시장에서의 경쟁력 강화와 아키텍처 혁신에 초점을 맞춘 전략적 전환점으로 평가된다. RX 9000 시리즈(RDNA 4)에서 AMD는 엔비디아와의 정면 대결 대신 메인스트림·하이엔드 하위권(엔비디아 60~70급) 시장을 집중 공략했다. 덕분에 RX 9070·9070 XT 모델의 성공으로 이어졌으며, 합리적인 가격과 폭넓은 공급으로 높은 판매량을 기록했다. RDNA 5는 기조를 이어가면서도 성능·효율·AI·RT 기술을 전면적으로 재설계한 세대가 될 예정이다. 최대 50% 더 많은 CU와 384비트 메모리 버스 RDNA 5의 주력 GPU는 RDNA 4의 Navi 48 대비 최대 50% 더 많은 컴퓨트 유닛(CU) 을 탑재하고, 최대 384비트 메모리 버스를 지원할 전망이다. 이는 16GB를 초과하는 VRAM 구성을 염두에 둔 설계로, GDDR7 메모리 아키텍처가 함께 적용된다. AMD는 기존의 모놀리식(Monolithic) 구조에서 벗어나, 칩렛(Chiplet) 기반 설계를 도입할 가능성이 높다. 설계 변화로 각 CU는 128코어(기존 대비 2배) 로 확장되며, RDNA 5는 사실상 완전한 세대 교체에 해당한다. ◆ RDNA 5 예상 구성표 구분 코어(Compute Units (CUs)) 메모리 메모리 플래그십 96 (12,288 코어) 512~384비트 24~32GB 미드레인지 40 (5,120 코어) 384~192비트 12~24GB 메인스트림 24 (3,072 코어) 256~128비트 8~16GB 엔트리 12 (1,536 코어) 128~64비트 8~16GB RDNA 5의 핵심은 GPU에 세 가지 신규 연산 블록을 추가해, AI와 실시간 레이트레이싱 성능을 크게 끌어올린다는 부분에 있다. Neural Arrays: 여러 컴퓨트 유닛이 AI 엔진처럼 동작해, 신경망 렌더링 및 업스케일링 효율을 극대화. Radiance Cores: 새로운 광선 추적(ray tracing) 전용 하드웨어로, 실시간 패스 트레이싱 성능 대폭 강화. Universal Compression: GPU가 메모리 대역폭을 동적으로 압축·최적화하여 효율적인 데이터 처리 실현. AMD는 RDNA 5 아키텍처를 세 가지 코드명으로 구분했다. 모두 트랜스포머(Transformers) 시리즈에서 이름을 따온 것이다. Alpha Trion: 일반 소비자용 라데온(Radeon) GPU 라인업 Ultra Magnus: Xbox 차세대 SoC용 GPU Orion Pax: PlayStation 차세대 칩셋용 GPU RDNA 5는 2026년 2분기 양산, 하반기 출시가 예상된다. CES 2026 또는 컴퓨텍스(Computex) 2026에서 초기 시연이 이뤄질 가능성이 크다. 가격은 아직 구체적 정보가 없지만, RX 7900 XTX(999달러)를 기준으로 볼 때, 플래그십 모델의 가격은 1,000~1,500달러 사이로 예상된다. 이는 엔비디아의 80클래스 GPU와 직접 경쟁하는 포지션이 될 전망이다. RDNA 5는AMD가 AI·RT·칩렛 구조를 모두 통합한 첫 그래픽 아키텍처로 AMD가 GPU 시장에서 기술적 독립성과 세대 리더십을 회복할 수 있을지의 시험대가 될 것이다.
2025.11.05
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