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[CPU/MB] AMD 라이젠 7 7700X3D [써보니] 특단의 가성비 카드!
"AI 데이터센터 수요가 메모리와 SSD 가격을 끌어올리면서 PC 구매 부담도 커졌다. AMD는 라이젠 7 7700X3D를 329달러에 투입해 위축된 시장에 가성비 카드를 꺼냈다. Zen 4 기반 8코어 16스레드와 96MB L3 캐시를 갖춰 최신 아키텍처보다 검증된 게이밍 성능과 가격 경쟁력에 무게를 실었다. CPU 구매비용을 낮춘 만큼 그래픽카드와 메모리, SSD에 더 많은 예산을 배분할 수 있다. AM5 소켓 지원도 2029년까지 이어져 메인보드를 교체하지 않고 후속 프로세서로 업그레이드할 수 있다." 현 시점 AI와 PC는 사이가 좋을리가 없다. 데이터센터가 HBM과 서버용 DDR5, 엔터프라이즈 SSD를 모조리 빨아들이면서 소비자용 메모리와 낸드플래시 제품 생산에 제동이 걸렸다. 메모리 제조사가 수익성이 높은 AI·서버 제품에 생산 능력을 우선 배정하면서 발생한 부작용이다. 덕분에 소비자용 PC로 들어가는 물량은 줄었고 뜻하지 않게 가격은 수직 상승했다. 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 3분기 일반 DRAM 계약가격이 전 분기보다 13~18%, 낸드플래시는 10~15% 오를 것으로 전망했다. 2분기에는 DRAM 58~63%, 낸드플래시 70~75%라는 가파른 상승률을 예고한 바 있다. 메모리와 SSD 가격이 동시에 오르면 CPU와 메인보드 가격이 아무리 착한 들 최종 PC 구매가격은 상승한다. 현장의 소비자 입장에서는 그저 당황스럽다. 이럴 때 할 수 있는 액션은 뻔하다. PC를 구매할 명분이 약해지니 구매를 차일피일 미룬다. 혹은 구형 시스템을 좀 더 굴리거나, 정 구매를 해야 한다면 눈 높이를 낮추는 것이 유일하다. 아무리 좋은 신제품이 투입되고, 성능이 향상되어도 부담이라는 무게에 상응하지 못하다는 것이 결정적인 문제다. 그렇다고 초유의 결단 가격 인하가 단행된 들 어정쩡한 인하 전략은 씨알도 먹히지 않는다. AMD가 투입한 신제품 라이젠 7 7700X3D이 무게감이 남다른 배경이다. 문제는 최신 아키텍처도, 최고 성능을 내세운 플래그십도 아니라는 거다. 그런데 그게 오히려 강점이 된다. 대신 게이밍 시장에서 성능을 인정받은 3D V-Cache와 8코어 구성을 유지하면서 MSRP기준 가격은 329달러라는 파격적인 수준까지로 낮췄다. 성능 대비 비용이라는 공식을 전면에 내세운 것이다. 아니나 다를까! 딱 지금이 가성비라는 오래된 카드가 어느 때보다 강한 설득력을 얻는 시점아니던가! 구분 7700X3D 7800X3D 9800X3D 아키텍처 Zen 4 Zen 4 Zen 5 코어·스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 기본 클럭 4.0GHz 4.2GHz 4.7GHz 최대 부스트 4.5GHz 5.0GHz 5.2GHz L3 캐시 96MB 96MB 96MB 전체 캐시 104MB 104MB 104MB TDP 120W 120W 120W 출시 가격 329달러 449달러 479달러 사골을 우려낸 용병. 사야할 명분을 충족하다. 라이젠 7 7700X3D는 Zen 4 아키텍처 기반의 데스크톱 프로세서다. 8코어 16스레드, 기본 4.0GHz와 최대 4.5GHz 작동 속도, L2 캐시 8MB와 L3 캐시 96MB로 무장했다. 전체 캐시 용량은 104MB이며 TDP는 120W다. AM5 소켓과 DDR5 메모리, PCIe 5.0을 지원한다. 여기까지만 보면 왠진 낮익다. 사실 기본 골자는 라이젠 7 7800X3D와 흡사하다. 심지어 코어 수와 캐시 용량, TDP까지 말이다. 기본 클럭에서 200MHz, 최대 부스트 클럭에서 500MHz 정도만 낮다. 7800X3D가 2023년에 449달러에 출시된 점을 고려하면 7700X3D는 작동 속도를 낮추고 가격을 120달러 덜어낸 모델로 이해하는 게 더 현실적이다. 결정적으로 참으로 의아한 생각이 들게 하는 제품이다. 시장에는 이미 Zen 5 기반 라이젠 9000 시리즈가 있고, 게이밍 CPU의 상위 포지션에는 라이젠 7 9800X3D가 존재감을 뽐내고 있다. 그런데 AMD가 2026년에 사골 Zen 4 기반의 신제품을 다시 투입한다? 여러모로 구매력이 위축된 시장에서 말이다. 그런데 AMD 입장에서는 이게 시장에 직구를 던진 형국이다. 최신 기술의 새로움으로 호기심을 유도하는 전략 대신 이미 검증이 끝난 설계 기반으로 가격적인 매력을 확실히 높이는 편이 혼란한 시장에서는 더 효과적이라고 판단한 것이다. 게다가 PC를 구매하는 소비자 입장에서 지금은 아키텍처가 중요하지 않다. 중요한 건 활용 가능한 예산으로 그래픽카드를 살 수나 있는지, 메모리는 32GB 구성이 가당키나 한 건지, SSD는 과거에는 말도 안되었던 디램리스에 올라타고서라도 용량 확보가 가능할지 같은 부분이 더 현실적인 문제다. 그렇기에 만약 CPU에서 비용을 줄일 수 있다면, 이렇게 줄인 예산은 자연스레 그래픽카드나 메모리, SSD에 배분되고 시스템 전체의 체감 성능도 달라진다. 즉, 7700X3D는 최신이라는 명분 대신 합리적인 구매라는 명분을 정조준했다. 주목할 기술, X3D는 왜 게임에서 강한가? X3D 제품군을 소개하는 것이 처음은 아니다. 그럴 때마다 매번 강조하는 부분이기도 하는 핵심. 3D V-Cache가 핵심이다. 프로세서 다이 위에 추가 캐시를 수직으로 적층해 CPU가 사용할 수 있는 고속화된 임시 저장공간 확보 방식을 의미한다. 7700X3D에는 32MB 기본 L3 캐시에 64MB 3D V-Cache를 더해 기본 96MB 용량의 L3 캐시를 장착했다. 게임은 캐릭터 상태, 물리 연산, 오브젝트 위치, 명령 처리, 드로콜 등 크고 작은 데이터를 반복해서 불러온다. 필요한 데이터가 CPU 캐시에 남아 있으면 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 접근하는 횟수를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 연산 장치가 데이터를 기다리는 비중도 낮아진다. 그렇다고 해서 대용량 캐시 하나가 모든 게임에서 같은 효과를 제공하는 것은 아니다. 그래픽카드에 상대적으로 부하가 가중되는 4K 환경은 예외다. 여기에서는 CPU 보다는 게임에 적용한 엔진과 장르에 좀 더 민감하게 반응한다. 반대로 FHD 기준의 고주사율 게임, 시뮬레이션, 전략 게임, 대규모 온라인 게임처럼 CPU가 많은 데이터를 반복 처리하는 환경에서는 효과가 커진다. 평균 프레임뿐 아니라 1% Low와 프레임 유지력에서도 차이가 벌어진다. 즉, 7700X3D가 7800X3D보다 낮은 클럭으로 구동함에도 게이밍 CPU로서 기대를 받는 이유다. 작업 성능은 작동 속도 감소의 영향을 비교적 직접적으로 받는다. 게임은 대용량 캐시가 발생한 손실 일부를 상쇄할 여지가 있다. 이는 AMD의 영민한 전략이다. 클럭을 소폭 양보하는 대신 X3D로 효율은 끌어올리는 타협안의 결과물인데, 사용자는 더 낮은 비용에 더 나은 체감성능을 마주하게 됐다. 사실 이러한 모습이 전통적으로 AMD만의 추특기이기도 했다. 최신 제품 위주의 라인업을 고수해 더 비싸게 판매하는 데 머무르지 않고, 핵심 기능을 어느 시점에 아래 가격대로 내려보내야 시장에서 환영받는지를 살펴왔다. 쿼드 코어의 대중화 물꼬를 튼 옛 라이젠이 그러하듯 과거 정신은 오늘날에 이르러 코어 수 확대와 AM4 소켓의 장기 지원, X3D 제품군의 확장으로 계승되고 있다. AI가 만든 비상식적인 가격, X3D로 응수하다 물론 시장이 그리 녹록지 않다. 어쩌다 보니 7700X3D와 AI의 관계는 냉랭하다. 첫째는 AI 데이터센터 투자가 PC 부품 가격을 끌어올렸다는 배경이다. 둘째는 대용량 캐시가 일부 AI 처리에도 도움을 줄 수 있다는 기술적 가능성이다. 그렇다고 7700X3D를 AI 프로세서 영역을 일부로 수용하는 것은 무리다. 사실 많은 사용자가 AI가 시류인 만큼 AI 작업에도? 라는 일말의 기대심리를 드러내고 있다. 그럼에도 별도의 NPU를 탑재하지 않았고, 대규모 언어모델 학습과 고성능 추론은 GPU의 연산 성능과 VRAM 용량, 메모리 대역폭에 더 크게 좌우된다. AMD가 공식적으로 X3D를 앞세우는 분야도 게이밍과 기술 연산용 서버라는 측면에 주목해야 함이 여기에 있다. 그렇다고 AI 활용에 있어 아예 의미가 없다고 볼 수만도 없다. 로컬 AI 환경에서 CPU는 데이터 전처리와 토큰화, 검색, 압축 해제, 애플리케이션 제어, GPU로 전달할 데이터 준비를 맡는다. RAG 기반 작업에서는 문서 검색과 결과 정렬, 데이터베이스 처리도 수행한다. 반복해서 사용하는 데이터가 캐시 안에 머무르는 작업이라면 무려 96MB 용량에 달하는 대용량 L3 캐시는 메모리 접근을 줄이는 데 유리한 기반이다. CPU 기반 소형 모델 추론이나 여러 AI 서비스를 동시에 실행하는 환경에서도 캐시 용량이 응답 지연을 낮추는 변수로 작용할 수 있다. 그러나 모델 전체가 캐시를 훨씬 넘어서는 경우에는 시스템 메모리 용량과 대역폭에 무게 중심이 이동한ㄷ아. X3D가 AI 처리 전반을 가속한다는 식의 확대 해석은 경계해야 한다. 다시 정리하자면 7700X3D가 AI 시대에 갖는 의미라며 AI가 부품 가격을 끌어올린 혼란한 시장에서 CPU 구매 예산은 최대한 낮출 여지는 확보하고, 게이밍과 일상적인 로컬 AI 활용을 함께 감당할 수 있는 8코어 플랫폼을 경쟁력 높은 가격에 제공한다는 데 있다. AI PC라는 이름을 강조해 가격을 인상했던 여타 브랜드 제품과는 정반대 전략이다. 실증테스트 ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU ㄴ AMD - R7 7700x3d· R7 7800x3d·9800x3d ㄴ INTEL - 코어울트라7 270K PLUS ② M/B ㄴ AMD - ASRock X870E Taichi ㄴ INTEL - ASRock Z890 Lightning WiFi ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - 조텍 게이밍 지포스 RTX 5090 SOLID OC D7 32GB ⑥ 쿨러 - 공랭 히트파이프 + 듀얼타워형 TDP 280W ⑦ 파워 - 마이크로닉스 Classic II 1050W 80PLUS ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ▲ 크림슨 데저트에서는 코어가 많은 270K Plus보다 대용량 캐시를 갖춘 7700X3D가 유리했다. 게임은 24개 코어를 고르게 사용하는 작업이 아니다. 캐릭터 위치와 오브젝트 상태, 물리 연산, 드로콜처럼 프레임 생성에 필요한 작업을 일부 코어가 연속해서 처리한다. 코어 수가 많아도 게임 엔진이 활용하지 못하면 실제 프레임 향상으로 이어지지 않는다. 반면 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 불러오는 게임 데이터를 CPU 가까이에 보관한다. 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 데이터를 찾으러 가는 횟수가 줄어 CPU의 대기시간도 짧아진다. 메모리 한 개만 장착한 싱글채널에서 성능 저하가 거의 발생하지 않은 이유도 여기에 있다. 싱글채널은 메모리 대역폭이 줄어드는 약점이 있지만, 7700X3D는 필요한 데이터 상당 부분을 대용량 캐시에서 처리해 영향을 줄였다. 270K Plus는 24코어와 최대 5.5GHz를 갖췄지만 크림슨 데저트에서는 해당 자원을 충분히 활용하지 못했다. 7700X3D는 8코어와 최대 4.5GHz로도 평균 프레임에서 약 10.9% 앞섰다. 크림슨 데저트의 승부는 코어 수와 최대 클럭이 아닌, 게임 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐에서 갈렸다. ▲ 사이버펑크 2077은 3D V-Cache의 효과와 한계를 함께 드러냈다. 도심을 이동하는 동안 NPC와 차량, 물리 효과, 오브젝트 정보를 계속 불러오기 때문에 캐시에 머무는 데이터만으로 프레임을 처리하기 어렵다. 캐시 용량을 넘어선 데이터는 시스템 메모리에서 공급받아야 하므로 메모리 대역폭의 영향이 커진다. 듀얼채널에서 7700X3D는 평균 190프레임으로 270K Plus보다 약 2.7% 앞섰지만 1% Low는 95프레임으로 같았다. 3D V-Cache가 평균 성능에는 도움을 줬어도 순간적인 데이터 이동까지 우위로 바꾸지는 못했다. 메모리 한 개만 장착하자 7700X3D는 평균 158프레임, 1% Low 75프레임으로 크게 하락했다. 싱글채널에서 부족해진 대역폭을 캐시만으로 보완하지 못한 셈이다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 222프레임과 1% Low 95프레임을 유지했다. 2세대 3D V-Cache와 Zen 5의 개선된 데이터 처리 능력이 같은 96MB L3 캐시에서도 차이를 만들었다. X3D가 메모리 구성의 영향을 적게 받는다는 평가는 게임과 CPU 세대에 따라 달라져야 한다. 사이버펑크 2077에서는 듀얼채널 구성이 7700X3D의 성능을 끌어내는 필수 조건에 가까웠다. ▲ 포르자 호라이즌 6에서는 평균 프레임과 1% Low의 평가가 엇갈렸다. 7700X3D는 평균 117프레임으로 270K Plus보다 약 11.4% 높았지만, 1% Low는 63프레임으로 약 14.9% 낮았다. 96MB L3 캐시는 반복 호출하는 차량과 물리 연산 데이터를 빠르게 공급해 평균 처리량을 높였다. 반면 고속 주행 중 새로운 지형과 오브젝트를 연속해서 불러오는 구간에서는 캐시에 없는 데이터의 비중이 늘어난다. 이때는 메모리 대역폭과 메인 스레드 처리 속도가 프레임 하한선에 더 크게 관여한다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임이 101프레임으로 낮아지고 1% Low가 54프레임까지 하락한 배경이다. 7700X3D는 평균 성능에서 270K Plus를 앞섰지만 체감 안정성까지 우세했다고 보기는 어렵다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 1% Low 74프레임을 유지했다. 같은 96MB L3 캐시라도 Zen 5의 높은 처리 성능과 개선된 캐시 배치가 프레임 하락을 줄였다. 포르자 호라이즌 6에서는 대용량 캐시만큼 메모리 구성과 아키텍처 세대가 중요했다. ▲ 로스트아크는 대규모 캐릭터와 스킬 효과, 위치 정보, 전투 상태를 반복해서 처리하므로 대용량 캐시의 효과가 크게 나타난다. 7700X3D는 평균 327프레임으로 270K Plus보다 약 19.8% 앞섰다. 코어 수보다 자주 사용하는 게임 데이터를 CPU 가까이에 유지하는 능력이 평균 처리량을 좌우했다. 다만 1% Low는 101프레임으로 270K Plus의 105프레임보다 낮았다. 캐시가 평균 프레임을 높이는 데에는 유효했지만, 이용자가 몰리거나 화면 효과가 집중되는 순간에는 메인 스레드와 메모리 대역폭의 영향이 커졌다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임은 295프레임, 1% Low는 83프레임까지 내려갔다. 대용량 캐시가 평균 성능 하락은 제한했지만 순간 부하까지 보완하지는 못했다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 395프레임과 1% Low 121프레임을 유지했다. 로스트아크처럼 캐시 활용도가 높은 게임에서도 메모리 구성에 따른 성능 변화는 CPU 세대와 작동 속도에 따라 달라졌다. 7700X3D는 평균 성능에서 경쟁력을 입증했지만 안정적인 프레임 하한선을 확보하려면 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 귀무자 검은길 데모에서는 7700X3D의 대용량 캐시가 평균 프레임을 높였지만 낮아진 작동 속도가 1% Low를 제한했다. 7700X3D는 평균 253프레임으로 270K Plus보다 약 5.4% 앞섰으나 1% Low는 181프레임으로 약 4.7% 낮았다. 반복되는 전투 데이터와 오브젝트 정보는 96MB L3 캐시에서 빠르게 처리했지만, 순간적으로 연산이 집중되는 구간에서는 최대 4.5GHz라는 클럭 조건이 불리하게 작용했다. 싱글채널에서도 평균 프레임은 252프레임으로 거의 변하지 않았다. 캐시 적중률이 높은 게임이라 메모리 대역폭 감소가 평균 처리량에 미친 영향이 작았다. 반면 1% Low는 170프레임으로 낮아져 듀얼채널의 필요성까지 사라진 것은 아니었다. 7800X3D와 9800X3D는 평균 268프레임에서 같아 게임 엔진이나 GPU가 상한선을 형성한 것으로 보인다. 두 제품이 싱글채널에서도 성능을 유지한 점을 고려하면, 귀무자 검은길은 X3D와 궁합이 좋은 게임으로 분류할 수 있다. ▲ 오버워치는 높은 평균 프레임을 지속해서 생성해야 하므로 CPU의 명령 처리 속도와 캐시 응답성이 중요하다. 7700X3D는 96MB L3 캐시를 활용해 평균 559프레임을 기록했고, 270K Plus보다 약 9.4% 앞섰다. 24코어를 탑재한 270K Plus보다 8코어 7700X3D가 높은 성능을 낸 이유는 오버워치가 많은 코어보다 소수 코어의 빠른 게임 데이터 처리를 요구하기 때문이다. 다만 1% Low는 각각 264프레임과 268프레임으로 대등했다. 평균 프레임은 캐시 용량에서 차이가 났지만 교전과 스킬 효과가 집중되는 순간에는 작동 속도와 메모리 공급 능력이 함께 관여했다. 싱글채널에서 7700X3D는 평균 526프레임과 1% Low 240프레임으로 낮아졌다. 평균 성능은 여전히 270K Plus의 듀얼채널 구성보다 높지만 프레임 하한선의 손실은 상대적으로 컸다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 성능을 유지하고 1% Low 하락도 제한했다. 오버워치에서는 3D V-Cache가 고주사율 구현에 분명한 이점을 제공했으며, 세대가 높아질수록 메모리 구성에 따른 성능 변화도 줄었다. ▲ 배틀그라운드는 3D V-Cache의 효과가 가장 뚜렷하게 나타났다. DX11은 드로콜과 게임 명령 처리가 특정 CPU 코어에 집중되는 경향이 강하다. 넓은 전장에서 플레이어 위치와 건물, 장비, 물리 정보를 반복해서 갱신하는 과정도 캐시 용량에 민감하다. 7700X3D는 필요한 데이터를 96MB L3 캐시에 보관해 CPU와 시스템 메모리 사이의 왕복을 줄였고, 평균 320프레임으로 270K Plus보다 약 48.1% 앞섰다. 24코어와 높은 클럭만으로는 DX11의 처리 지연을 해소하지 못했다. 싱글채널에서도 7700X3D는 평균 311프레임을 기록해 감소 폭을 약 2.8%로 제한했다. 평균 프레임에서 3D V-Cache가 메모리 대역폭 감소를 상당 부분 보완한 셈이다. 다만 1% Low는 71프레임에서 61프레임으로 낮아졌다. 교전과 지역 이동 중 새 데이터를 한꺼번에 불러오는 순간에는 시스템 메모리 공급 능력이 여전히 중요했다. 배틀그라운드에서 7700X3D는 270K Plus를 압도했지만, 안정적인 프레임 하한선을 위해서는 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 7-Zip에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 압도했다. 압축과 해제는 데이터를 여러 구간으로 나눠 동시에 처리하므로 캐시 용량보다 코어 수와 메모리 대역폭이 성능에 더 크게 관여한다. 24코어인 270K Plus는 174.346GIPS를 기록해 8코어 7700X3D보다 약 52.8% 높았다. 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 사용하는 데이터를 빠르게 불러오지만, 여러 연산을 동시에 수행하는 작업에서는 부족한 코어 수를 보완하지 못했다. 싱글채널에서는 270K Plus가 약 20.8%, 7700X3D가 약 6.6% 하락했다. 24개 코어가 동시에 데이터를 요구하는 270K Plus가 메모리 대역폭 감소에 더 민감했다. 그래도 절대 성능은 270K Plus가 높았다. 7700X3D는 압축과 렌더링 같은 다중 코어 작업보다 3D V-Cache의 효과가 큰 게임에 성능과 가격을 집중한 CPU다. ▲ 시네벤치 R23에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 싱글코어와 멀티코어 모두 앞섰다. 특히 멀티코어 점수는 43,036점으로 7700X3D의 16,826점보다 약 155.8% 높았다. 8개 P코어와 16개 E코어를 모두 투입하는 렌더링 작업에서 24코어 구성이 위력을 발휘했다. 싱글코어에서도 최대 5.5GHz로 작동하는 270K Plus가 최대 4.5GHz인 7700X3D보다 약 48.5% 높았다. 3D V-Cache는 반복 데이터를 빠르게 불러오는 게임에 유리하지만, 렌더링처럼 코어가 연산을 계속 수행하는 작업에서는 효과가 제한적이다. 메모리를 한 개만 장착해도 각 CPU의 점수 변화가 1% 안팎에 그친 점도 같은 이유다. 시네벤치 R23은 메모리 대역폭보다 코어 수와 작동 속도, 아키텍처의 연산 성능에 더 크게 좌우됐다. 7700X3D는 작업용 CPU가 아니라 게임 성능과 가격에 초점을 맞춘 모델이라는 사실이 명확해졌다. 사실 AMD가 노리는 대상은 코어 울트라7 270K Plus 이쯤에서 AMD가 7700X3D로 겨냥한 상대가 누구인지 짚어볼 필요가 있다. 9800X3D의 성능을 원하지만 479달러를 CPU에 지불하기 어려운 소비자, AM4에서 AM5로 넘어갈 명분을 찾지 못한 사용자만으로는 설명이 충분하지 않다. 그리고 인텔 코어 울트라7 270K Plus 구매를 고심하는 사용자에게도 향한다. 코어 울트라 7 270K Plus는 8개 P코어와 16개 E코어를 결합한 24코어 프로세서다. 최대 5.5GHz로 작동하며 멀티스레드 작업과 콘텐츠 제작에서는 7700X3D보다 유리한 조건이다. 인텔이 제시한 카드도 처음에는 가격이었다. 299달러로 출발해 코어 수와 작업 성능을 중시하는 소비자에게 상당한 경쟁력을 보였다. 그러나 인텔은 최근 권장가격을 339~349달러로 올렸다. 공급망 비용과 시장 상황을 반영한 조치라지만 소비자가 민감하게 반영하는 부분을 건든셈이다. 270K Plus가 299달러의 공격적인 신제품에서 최대 349달러짜리 프로세서로 신분 상승을 꾀하는 사이, AMD는 329달러에 7700X3D를 투입했다. AI발 비용 상승에 대응하는 두 회사의 방향이 정확히 엇갈린 대목이다. 게임 성능을 우선하는 소비자라면 답은 나왔다. 270K Plus는 24코어와 높은 작동 속도를 앞세우지만 L3 캐시는 36MB다. 7700X3D는 코어 수가 8개에 그치고 최대 클럭도 4.5GHz로 낮지만 L3 캐시는 96MB에 달한다. 3D V-Cache가 CPU 병목과 프레임 유지력에 유리한 게임에서는 코어 수와 최대 클럭만으로 우열을 판단하기 어렵다. 전력과 냉각 조건도 무시하기 어렵다. 270K Plus는 기본 전력 125W, 최대 터보 전력 250W로 설정됐다. 7700X3D의 TDP는 120W다. 표기 기준이 같지 않아 수치를 일대일로 비교할 수는 없지만, 시스템 업체와 조립 PC 사용자가 전원부와 냉각 비용까지 따지기 시작하면 인텔의 높은 멀티코어 성능은 그만큼의 부대비용을 요구한다. 플랫폼의 남은 시간에서는 차이가 더욱 선명하다. 270K Plus는 LGA 1851 기반 Arrow Lake Refresh다. 반면 AMD는 AM5 지원을 2029년까지 연장했다. 지금 7700X3D로 비용을 낮추고 필요할 때 후속 AM5 프로세서로 교체하는 경로가 열려 있다. CPU 가격만 비교하면 두 제품은 300달러대에서 비슷할 수 있지만, 메인보드 재사용 가능성까지 포함하면 셈법이 달라진다. 이 때문에 7700X3D는 9800X3D의 대체재라기 보다 코어 울트라 7 270K Plus의 구매 명분을 희석하는 제품에 더 가깝다. 인텔이 더 많은 코어와 작업 성능을 제시한다면 AMD는 게임에 유리한 대용량 캐시, 낮은 가격, 플랫폼 수명으로 맞선다. 270K Plus가 가격을 올린 직후라는 점까지 더해지면 AMD의 329달러는 우연이라고 넘기기 어려울 만큼 절묘하다. 그래픽카드 기준으로는 라데온 RX 9070과 지포스 RTX 5070급을 중심으로 게이밍 PC를 구성하는 수요와 맞닿는다. CPU 구매 비용을 억제하고 남은 예산을 그래픽카드와 메모리, SSD에 배분하려는 사용자다. 완제품과 조립 PC 업체에도 비용 상승이 불가피한 시기에 9800X3D보다 낮은 가격으로 X3D 게이밍 시스템을 구성할 여지가 생긴다. ▲ 120mm 팬 2개 + 히트파이프 6개 구성의 공랭쿨러 조합에서 풀로드 부하를 20분 이상 가했을 경우 최대 온도는 74.2도에 불과했다. 굳이 비싼 수랭쿨러가 아닌 저렴한 공랭쿨러 조합으로도 안정된 구동이 가능함을 의미한다. AMD 입장에서는 사골로 통하지만 상대적으로 기반 기술이 안정된 Zen 4를 다시 활용한다는 이점도 있다. 개발비 회수가 진즉 끝나고, 상대적으로 생산 수율이 안정된 CCD를 사용하면 최신 설계보다 가격을 낮추기 쉽다. 높은 클럭이 아닐지라도 3D V-Cache의 특성을 살릴 수 있는 후속 라인업을 계속 투입해 운용할 여지도 생긴다. 당장 모델명만 보고 재고 처리라고 단정하기보다 검증된 자산을 다른 가격대에서 재상품화했다고 보는 편이 정확하다. Zen 5 X3D가 고가 위주의 하이엔드 시장을 담당하고, Zen 4 X3D로 비교적 낮은 가격대의 중상급 시장을 방어하는 일명 투톱 전략이다. 확실한 경쟁력 키워드 '가성비' 대세론 모든 점에서 충분한 상품성을 입증한 AMD R7 7700X3D. 하지만 가격이 결정적인 관건이다. 7800X3D와 가격 차이가 크지 않으면 작동 속도가 높은 기존 제품이 유리하다. 게다가 9800X3D가 큰 폭으로 할인되면 최신 아키텍처를 선택하려는 소비자가 늘어날 수 있다. 한국 시장에서는 환율에 영향을 크게 받고, 가성비의 연장선에 있는 B650·B850 메인보드 및 DDR5 메모리 가격까지 맞물려있다. 그래도 AMD가 회심의 카드를 꺼낸 시점은 절묘하다. 메모리와 SSD 가격은 연일 상승세고, 그래픽카드도 만만치 않다. 소비자는 성능 향상보다 구매를 정당화할 이유가 중요하다. 만약 전 세대 설계라는 약점도 가격이 충분히 낮으면 검증된 플랫폼이라는 장점으로 바뀐다. 라이젠 7 7700X3D는 가장 새롭거나 가장 빠른 CPU가 아니다. 오히려 그래서 목적이 선명하다. 게이밍에 필요한 X3D 성능은 남기고, 소비자가 덜 중요하게 여길 수 있는 클럭과 세대의 가치를 덜어냈다. AMD가 전통적으로 잘해온 부담 낮추기 전략이다. AI 열풍은 반도체 시장에 기록적인 투자를 불러왔지만 일반 소비자에게는 더 비싼 메모리와 SSD, 높아진 PC 견적으로 돌아왔다. 구매 명분이 흐려진 시기에 AMD는 또 하나의 고가 제품 대신 329달러짜리 8코어 X3D를 내밀었다. 지금은 모든 점에서 PC 구매에 불리한 시장이다. 그래서 어중간한 제품으로는 냉랭한 분위기를 반전시킬 수 없다. AMD가 사골까지 우려내어 특단의 가성비 카드를 꺼낸 이유다. 라이젠 7 7700X3D가 추구하는 그림은 그간의 시피유 평가 기준이 된 벤치마크에서 왕좌로 올라서는 건 아니다. 이미 AMD는 게이밍 시장에서는 1위로 등극했다. 이제는 시장 분위기에 어울리는 제품으로의 위상 확보다. 그러한 목표를 달성하기 위해 닫히기 시작한 소비자의 지갑을 다시 열 수 있는 가격과 성능의 경계선에 라이젠 7 7700X3D 라는 용병을 등판시킨다. 결과는 지켜봐야 하겠지만 시장 분위기는 좋다. 얇은 주머니에 한 줄기 희망이 된다는데~ 불편할 리 있겠는가! @amd
2026.07.21
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[컴퓨터] AMD, 첫 16코어 3D V-Cache ‘Ryzen PRO’ 준비 중?
AMD가 처음으로 16코어 구성과 3D V-Cache를 함께 갖춘 Ryzen PRO 프로세서를 준비 중인 것으로 보입니다. 최근 PassMark 데이터베이스에 Ryzen 9 PRO 9965X3D라는 이름의 신형 CPU가 등장하면서, AMD의 PRO 데스크톱 라인업에도 본격적인 고성능 X3D 모델이 추가될 가능성이 제기됐습니다. 이번에 포착된 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Zen 5 아키텍처 기반의 16코어 CPU로 보이며, 제품명에 포함된 “X3D” 표기를 고려하면 3D V-Cache가 적용된 모델일 가능성이 높습니다. 만약 이 정보가 사실이라면, 이는 AMD가 PRO 라인업에 처음으로 16코어 3D V-Cache 모델을 투입하는 사례가 됩니다. 기존 Ryzen PRO는 12코어가 상한선이었다 AMD의 Ryzen PRO 데스크톱 CPU는 일반 소비자용 Ryzen과 달리, 보안성과 관리 기능, 장기 안정성에 초점을 맞춘 제품군입니다. 기업용 PC, 워크스테이션, 콘텐츠 제작 환경, AI 관련 작업을 염두에 둔 라인업이라고 볼 수 있습니다. 그동안 Ryzen PRO 데스크톱 제품군은 최대 12코어 모델까지만 제공되어 왔습니다. 하지만 이번에 유출된 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제 출시된다면, AMD PRO 데스크톱 라인업의 상한선은 16코어까지 확장됩니다. 이는 단순히 코어 수가 늘어나는 것 이상의 의미가 있습니다. AMD가 기존에는 일반 소비자용 고성능 라인업에 집중적으로 배치하던 3D V-Cache 기술을 PRO 제품군에도 본격적으로 적용하려는 움직임으로 해석할 수 있기 때문입니다. PassMark 데이터베이스를 통해 확인됐습니다. 등록된 제품명은 AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D이며, 16코어 CPU로 표시됩니다. 비교 대상은 일반 소비자용 최상위 X3D 모델인 Ryzen 9 9950X3D입니다. 다만 공식 스펙이라고 보기는 어렵습니다. PassMark 목록에는 구체적인 세부 사양이 제한적으로만 표시되어 있으며, 특히 캐시 정보가 다소 이상하게 나타납니다. Ryzen 9 9950X3D는 128MB L3 캐시를 갖춘 제품인데, PassMark에서는 Ryzen 9 PRO 9965X3D의 L3 캐시가 32MB로 표시된 것으로 알려졌습니다. 제품명에 X3D가 포함되어 있다는 점을 감안하면, 벤치마크 데이터베이스가 3D V-Cache 구성을 제대로 인식하지 못했을 가능성이 있습니다. 즉, 현재 등록 정보만으로 “실제 캐시 용량이 32MB다”라고 단정하기는 어렵습니다. 오히려 초기 샘플 또는 미완성 데이터베이스 표기 오류일 가능성을 함께 봐야 합니다. 성능은 Ryzen 9 9950X3D보다 소폭 낮은 수준 PassMark 기준으로 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 약간 낮게 측정됐습니다. 멀티스레드 성능은 약 7.3% 낮고, 싱글스레드 성능은 약 2.7% 낮은 수준으로 나타났습니다. 수치만 보면 분명 차이는 있지만, 제품 성격을 고려하면 납득 가능한 범위입니다. Ryzen PRO 제품군은 일반적으로 전력 제한이 더 보수적으로 설정되는 경우가 많습니다. 특히 기존 Ryzen PRO 데스크톱 칩들은 보통 65W TDP를 기준으로 설계되는 경우가 많았기 때문에, 170W TDP를 가진 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 낮게 나오는 것은 자연스러운 결과일 수 있습니다. 즉, 효율과 안정성, 관리 기능을 우선한 PRO 버전의 X3D 모델로 보는 편이 더 적절합니다. 관건은 TDP: 65W일까, 170W일까? 이번 유출에서 가장 중요한 포인트는 TDP입니다. 만약 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 기존 PRO 라인업처럼 65W TDP로 출시된다면, 이 제품은 상당히 매력적인 고효율 16코어 CPU가 될 가능성이 있습니다. 16코어 Zen 5 구성에 3D V-Cache까지 갖추고도 65W 전력 제한을 유지한다면, 기업용 워크스테이션이나 고성능 업무용 PC에서 매우 흥미로운 선택지가 될 수 있습니다. 특히 장시간 안정적으로 구동해야 하는 환경에서는 단순 최대 성능보다 전력 효율과 발열 관리가 더 중요할 수 있기 때문입니다. 반면 이전 유출에서는 같은 칩이 170W TDP로 표시된 적도 있어, 아직 최종 전력 사양은 확정적으로 보기 어렵습니다. AMD가 이 제품을 기존 PRO 라인업의 전통적인 65W 모델로 낼지, 아니면 Ryzen 9 9950X3D에 가까운 고성능 170W 모델로 낼지는 공식 발표를 기다려야 합니다. Ryzen PRO는 기본적으로 기업용·전문가용 제품군이지만, Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제로 3D V-Cache를 탑재하고 출시된다면 게이머 입장에서도 관심을 가질 만합니다. 특히 수동 오버클럭을 하지 않고, 전력 효율과 발열을 중요하게 보는 사용자라면 PRO X3D 모델은 의외로 매력적인 선택지가 될 수 있습니다. 최근 고성능 CPU 사용자들 사이에서는 언더볼팅을 통해 성능과 효율을 동시에 끌어내는 방식이 널리 쓰이고 있는데, 낮은 TDP의 X3D 칩은 이런 사용 패턴과도 잘 맞을 수 있습니다. 다만 PRO 제품군은 일반 소비자용 제품과 달리 유통 채널이나 가격 정책이 다를 수 있습니다. 따라서 실제로 일반 사용자들이 쉽게 구매할 수 있을지는 아직 미지수입니다. PRO 라인업에도 ‘16코어 X3D’ 시대가 열릴까 Ryzen 9 PRO 9965X3D 유출은 AMD의 PRO 데스크톱 라인업이 한 단계 더 고성능 영역으로 확장될 수 있음을 보여줍니다. 기존에는 최대 12코어에 머물렀던 Ryzen PRO 제품군이 16코어와 3D V-Cache 조합으로 올라선다면, 업무용 고성능 데스크톱 시장에서 AMD의 선택지는 더욱 넓어지게 됩니다. 물론 정보는 PassMark 등록을 기반으로 한 유출이며, 캐시 용량이나 TDP 등 일부 사양은 아직 불확실합니다. 특히 65W 모델인지, 170W 모델인지에 따라 이 제품의 성격은 크게 달라질 수 있습니다. 65W라면 고효율 전문가용 16코어 X3D 칩이 될 가능성이 크고, 170W라면 Ryzen 9 9950X3D에 보안·관리 기능을 더한 PRO 버전에 가까울 수 있습니다. 어느 쪽이든 분명한 점은 AMD가 PRO 라인업에도 3D V-Cache 기반 고성능 모델을 투입하려는 움직임을 보이고 있다는 것입니다. 공식 발표가 이뤄진다면, Ryzen 9 PRO 9965X3D는 업무용 데스크톱과 고성능 SFF 시스템, 그리고 효율 중심 게이밍 PC 시장에서도 꽤 흥미로운 제품이 될 가능성이 있습니다. @amd
2026.05.04
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[컴퓨터] 대원씨티에스, ASRock ‘Rock 시리즈’ 메인보드 2종 출시
대원씨티에스가 AMD의 최신 소켓 AM5 프로세서를 완벽하게 지원하며 차세대 네트워크 표준인 WiFi 7을 탑재한 메인보드 신제품, ‘ASRock B850 Rock WiFi 7’과 ‘ASRock B850M Rock WiFi’를 출시한다. 이번에 선보이는 ‘Rock’ 시리즈는 AMD Ryzen 9000 시리즈 프로세서의 성능을 극대화하기 위해 설계되었다. 차세대 그래픽카드와 초고속 SSD를 위한 PCIe 5.0 규격을 공통적으로 지원하며, 사용자의 시스템 구성 환경에 맞춘 최적의 선택지를 제공한다. ASRock B850 Rock WiFi 7은 고성능 프로세서에 안정적인 전력을 공급하기 위해 9+2+1 페이즈의 전원부 구성을 갖췄다. 특히 60A Dr.MOS(VCore+SOC+MISC)를 적용하여 전력 효율을 극대화하고 발열을 효과적으로 억제함으로써, 고사양 게임이나 장시간의 작업 환경에서도 흔들림 없는 시스템 안정성을 보장한다. 미래 지향적인 확장성도 돋보인다. 그래픽카드를 위한 PCIe 5.0 x16 슬롯을 탑재하여 차세대 GPU의 대역폭을 온전히 지원하며, 스토리지 영역에서는 ASRock의 독자적인 Blazing M.2(PCIe Gen5x4) 슬롯을 통해 초고속 NVMe SSD 성능을 구현했다. 또한 Hyper M.2(Gen4x4) 슬롯과 4개의 SATA3 포트를 더해 넉넉한 확장성을 확보했다. 또한, 최신 무선 표준인 WiFi 7을 지원하여 기존 세대 대비 더 넓은 대역폭과 낮은 지연 시간을 자랑한다. 블루투스 기능과 함께 무선 환경에서도 유선에 버금가는 연결성을 제공하며, 유선 네트워크 역시 Realtek 2.5G LAN을 탑재해 쾌적한 온라인 게이밍 환경을 구축할 수 있다. 반면, ASRock B850M Rock WiFi는 mATX 폼팩터를 기반으로 공간 효율성과 핵심 성능에 집중한 실속형 모델이다. 6+1+1 페이즈 구성과 60A Dr.MOS(VCore)를 탑재하여 라이젠 9000 시리즈 프로세서에 정밀하고 안정적인 전력을 공급한다. 이를 통해 장시간 고부하 작업에서도 시스템의 안정성을 유지하며 최적의 퍼포먼스를 유지할 수 있다. 무선 환경에서는 6GHz 대역을 사용하는 WiFi 6E와 블루투스를 지원하여 혼잡한 무선 환경에서도 쾌적한 연결을 제공한다. 유선으로는 Realtek 2.5G LAN을 탑재해 고해상도 영상 스트리밍과 온라인 게임에서 지연 없는 네트워크 환경을 선사한다. 대원씨티에스의 남혁민 본부장은 "ASRock B850 Rock WiFi 7은 강력한 전원부와 WiFi 7이라는 차세대 기술을 결합하여 탄생한 모델"이라며, “ASRock B850M Rock WiFi 제품 역시, PCIe 5.0과 고성능 전원부 등 핵심 스펙을 충실히 담아내었으며 B850 칩셋 시장에서 독보적인 가성비를 보여줄 것” 이라고 전했다. 한편, 대원씨티에스가 시장에 공급하는 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 구분할 수 있으며, 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원 및 차별화된 A/S 서비스가 제공된다.
2026.03.22
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[컴퓨터] ASRock, AI BOX-A395 미니 워크스테이션 PC 발표
ASRock의 AI BOX-A395 SFF 워크스테이션은 세련된 알루미늄 케이스와 휴대성을 고려한 손잡이를 갖추고 있습니다. 강력한 AMD Ryzen AI Max+ 395 APU(Radeon 8060S GPU 내장)와 최대 128GB LPDDR5X-8000 RAM을 탑재했으며, 내장형 파워 서플라이, 보안 강화를 위한 듀얼 BIOS, 그리고 2개의 USB 4.0 포트, 5개의 비디오 출력, 2.5Gbps 및 10Gbps NIC, Wi-Fi 7을 포함한 다양한 포트 구성을 제공합니다. https://www.asrockind.com/en-gb/AI%20BOX-A395
2026.03.18
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[컴퓨터] GMK NucBox K16 출시
GMKtec이 새로운 미니PC NucBox K16을 글로벌 시장에 출시했습니다. 괜찮은 사양을 갖추고 있지만, 가격은 다소 부담스러운 수준인데, 이는 현재 메모리 시장 상황 때문인 것으로 보입니다. 공식 스토어에서는 두 가지 옵션을 구매할 수 있습니다. 두 제품 모두 32GB의 LPDDR5 RAM을 탑재했지만, 저장 장치는 다릅니다. 하나는 512GB SSD를 장착한 제품으로 출시 가격은 679.99달러 이고, 다른 하나는 1TB SSD를 장착한 제품으로 가격은 729.99달러입니다. 현재 GMKtec은 모든 구매 고객에게 29달러 상당의 30W USB-C PD 전원 어댑터를 증정하고 있습니다. 이 제품은 AMD Ryzen 7 7735HS 프로세서를 탑재하고 있는데 , 이는 Rembrandt-HS Refresh 라인업에 속하는 제품입니다. 8개의 Zen 3+ 코어와 비교적 성능이 좋은 Radeon 680M 내장 그래픽을 갖추고 있습니다. 이 내장 그래픽은 FHD 해상도에서 일부 게임을 구동하기에는 충분하지만, 780M보다는 성능이 떨어집니다. 다행스러운 점은 GMK K16에 OCuLink 포트가 있어 사용자가 외장 GPU를 시스템에 연결할 수 있다는 것입니다. USB 4 포트도 있어 시스템의 외장 GPU 호환성을 확장할 수 있습니다. 이 외에도 포트 구성은 다음과 같습니다. USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 3개 USB 2.0 타입 A 포트 1개 2x 2.5G LAN HDMI 1개 디스플레이포트 1.4 1개 무선 연결을 위해 이 미니 PC는 WiFi 6E와 Bluetooth 5.2를 지원합니다. 듀얼 팬 냉각 시스템, 컴팩트한 디자인, 16TB 저장 장치 지원, 세 가지 성능 모드는 GMKtec K16의 주요 특징입니다. 이러한 사양들은 모두 괜찮지만, Bosgame M4(32GB RAM 및 1TB 저장 장치 구성, 현재 $579.99 )와 같이 더 나은 사양의 제품을 훨씬 저렴하게 구매할 수 있습니다. https://www.notebookcheck.net/GMK-launches-new-K16-mini-PC-with-32GB-RAM-OCuLink-and-capable-AMD-APU.1208271.0.html
2026.01.21
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[컴퓨터] 라이젠 9 9950X3D2, 듀얼 3D V-Cache 탑재 모델 긱벤치 재등장
9950X3D보다 단일·멀티코어 모두 더 빠르고 L3 캐시는 192MB AMD가 아직 공식 발표하지 않은 라이젠 9 9950X3D2가 긱벤치에서 다시 한 번 포착됐다. 이전 기록보다 점수가 크게 높아졌고, 기존 9950X3D와 비교해 단일코어와 멀티코어 모두에서 앞선 결과다. 핵심은 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는 구조로, 총 L3 캐시가 192MB에 이른다는 점이다. 유출된 정보에 따르면 긱벤치 6.5.0 결과 기준으로 라이젠 9 9950X3D2는 단일코어 3,553점, 멀티코어 24,340점을 기록했다. 이는 일반 9950X3D 대비 약 7% 정도 높은 수준으로 언급된다. 코어 구성은 9950X3D와 동일한 16코어 32스레드지만, 차이는 캐시다. 9950X3D는 한쪽 CCD에만 3D V-Cache가 붙는 형태로 알려져 있는 반면, 9950X3D2는 두 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는다. 결과적으로 L3 캐시는 96MB+96MB로 총 192MB에 달한다. 클럭은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다. 9950X3D2는 최대 5.6GHz 부스트 클럭이 언급되며, 9850X3D처럼 클럭 자체를 크게 올리기보다는 캐시를 추가해 특정 작업과 게임에서 성능을 끌어올리는 방향으로 설계됐다. 게임 성능에서 듀얼 3D V-Cache가 어느 정도 이득을 줄지는 아직 단정하기 어렵다. 다만 유출된 자료에 따르면 이미 우위가 드러났다. 정리하면, 포인트는 세 가지다. 첫째, 9950X3D2는 동일 코어 수에서 점수가 더 높게 나왔고, 세대 내 최상위 X3D로 자리 잡을 가능성이 크다. 둘째, 두 CCD에 3D V-Cache를 붙이면서 L3 캐시가 192MB라는 전례 없는 구성으로 확장된다. 셋째, 성능 향상은 클럭보다 캐시 구조를 통해 달성하는 방향으로 보인다. AMD가 언제 어떤 포지션으로 공개할지는 아직 미정이지만, 유출이 반복되는 만큼 정식 발표가 머지않았다는 관측이 지배적이다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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[일상/생활] 왠지 대장님 조용한거 보니... 9500F VS 9600 CPU 불태우고 계시는듯?
AMD Ryzen 5 9500F VS 9600 CPU 누가 불길이 더쎈지 확인해보자! 활활 잘타는 구나! 열심히 조립해서 불태우고 계실려나요.? 비교 테스트 하면서 영혼까지 다태우고 계실지도?? 메인보드는 어떤걸 사용하실려나요. 이참에 애즈락 보드로 세팅 테스트? 여러분 애즈락은 안전 합니다.! 그나저나 옆동네 애즈락 스폰서 실장님은 주말 인데도 쉬지않고 댓글 달아 주시고 계시네요. 열정이 정말 대단하신 분이신듯 합니다.
2025.09.27
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[전자부품] ASUS, B850M AYW Gaming OC 발표 — 듀얼 DIMM 오버클럭 설계와 세련된 화이트 외관
ASUS가 마침내 메인스트림 오버클럭용 메인보드인 B850M AYW Gaming OC를 출시했다. 화려한 화이트 컬러 스킴이 특징이다. ASUS는 자사의 가장 빠른 mATX 오버클럭 메인보드인 B850M AYW Gaming OC를 공개했으며, 라이젠 CPU와 함께 최대 10,400 MT/s 메모리를 지원한다. 지난 몇 주 동안 ASUS는 오버클러커와 하이엔드 사용자들을 위해 새롭게 설계된 AYW 시리즈 메인보드를 예고해왔다. 오늘, 회사는 마침내 이 제품인 B850M AYW Gaming OC WIFI7 W를 선보였다. 이 메인보드는 mATX 폼팩터로 설계되었으며 특별한 오버클럭 기능을 갖추고 있다. 최근 MSI의 B850MPOWER와 기가바이트의 B850M Force 같은 비슷한 메인보드들이 속속 등장하고 있는데, 이들 제품은 매력적인 가격대에 우수한 오버클럭 기능을 제공해 더 많은 사용자들에게 접근성을 높여주고 있다. 우선 기술적인 세부사항부터 보면, 전원부는 12+2+1 페이즈 구성이며, 전부 80A 모스펫이 탑재되어 있습니다. 이들은 전용 히트싱크로 덮여 있으며, CPU는 듀얼 8핀 커넥터를 통해 전력을 공급받습니다. 따라서 mATX B850 메인보드 치고는 CPU 전원부가 매우 탄탄한 편입니다. 저장장치 확장으로는 M.2 슬롯이 3개 제공되며, 이 중 하나는 Gen5x4, 나머지 두 개는 Gen4x4를 지원합니다. 확장 슬롯으로는 Q-Release 기능이 있는 PCIe 5.0 x16 슬롯 1개와 PCIe 4.0 x4 슬롯 1개가 있습니다. 다음으로 오버클럭(OC) 기능을 살펴보면, ASUS B850M AYW Gaming OC는 신호 무결성을 높이기 위해 DDR5 DIMM 슬롯 2개만 제공합니다. 공식적으로는 최대 9600+ MT/s OC 속도를 지원하지만, ASUS는 자사 채널을 통해 최대 10,400+ MT/s까지 오버클럭이 가능하다고 이미 확인했습니다. 또한 메인보드에는 전용 클럭 제너레이터가 탑재되어 있어, 사용자가 실시간으로 BLCK를 조정할 수 있습니다. 이를 위해 메인보드 하단에는 BLCK + / - 버튼과 DEBUG LED도 함께 배치되어 있습니다. 디자인 측면에서는, 메인보드는 올 화이트 컬러 스킴으로 굉장히 세련된 모습을 보여줍니다. 현재 올 화이트 색상으로 나온 mATX 전용 오버클럭 메인보드는 이 제품이 유일합니다. 입출력(I/O) 구성은 DP 포트 1개, HDMI 포트 1개, USB 5Gbps Type-A 포트 4개, USB 10Gbps Type-A 포트 3개, USB 2.0 Type-A 포트 2개, USB 20Gbps Type-C 포트 1개, Wi-Fi 7 안테나, 2.5GbE LAN 포트, Clear CMOS 버튼, BIOS 플래시백 버튼, 오디오 잭 3개가 포함되어 있습니다. 내부 확장 구성으로는 USB 10Gbps Type-C 커넥터 1개, USB 5Gbps 포트 2개, USB 2.0 포트 4개, SATA III 포트 2개가 제공됩니다. 또한 ASUS B850M AYW Gaming OC 메인보드는 팬 헤더 6개와 ARGB Gen2 헤더 3개를 지원합니다. https://wccftech.com/asus-b850m-ayw-gaming-oc-motherboard-oc-10400-mtps-white-finish-under-200-usd/
2025.09.27
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[전자부품] 사파이어, 라이젠 CPU용 AMD B850 메인보드 2종 출시… 화이트 컬러
https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/sapphire-launches-a-pair-of-amd-b850-motherboards-for-ryzen-cpus-white-offerings-for-budget-builds 사파이어(Sapphire)는 AMD B850 칩셋과 AM5 소켓을 탑재한 신규 메인보드 2종을 발표했다. 이번 제품은 AMD 라이젠 7000(라파엘), 라이젠 8000G(피닉스), 라이젠 9000(그래나이트 릿지) 프로세서를 지원한다. Pure B850A WiFi: 표준 ATX 폼팩터 Pure B850M WiFi: 소형 시스템 구성을 원하는 사용자를 위한 mATX 폼팩터 두 제품 모두 사파이어가 "Polar Silver White(폴라 실버 화이트)"라 부르는 색상으로 출시된다. Pure B850A WiFi의 주요 특징: 전원부: 12+2+1 페이즈 전원부 설계 메모리: DDR5 슬롯 4개, 최대 DDR5-8000+ 지원, 총 192GB(48GB × 4) 확장 가능 저장장치: M.2 PCIe 5.0 x4 슬롯 1개, M.2 PCIe 4.0 x4 슬롯 2개, SATA III 포트 4개 확장 슬롯(ATX): PCIe 5.0 x16 1개, PCIe 4.0 x4 1개, PCIe 4.0 x2 1개 또한 Realtek RTL8125GB 컨트롤러를 통해 2.5Gb 이더넷을 지원하며, 무선 모듈은 Wi-Fi 6와 블루투스 5를 제공한다. USB 포트 구성은 USB 2.0 포트 4개, USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 3개, USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트 1개로 이루어져 있다. 영상 출력은 디스플레이포트(DisplayPort) 1개와 HDMI 포트 1개를 지원한다. Pure B850M WiFi는 ATX 모델과 동일한 전원부를 갖추고 있다. 메모리 슬롯은 DDR5 4개로 최대 192GB, DDR5-7200+까지 지원한다. 하지만 Pure B850M WiFi는 마이크로ATX(mATX) 폼팩터라 일부 구성에 제한이 있다. PCIe 5.0 x16 및 PCIe 4.0 x4 슬롯은 유지되지만, PCIe 4.0 x2 슬롯은 제외 M.2 PCIe 4.0 x4 슬롯은 Pure B850A WiFi의 2개 대비 1개 적음 SATA III 포트 4개는 그대로 유지 네트워크 기능과 USB 연결성은 Pure B850A WiFi와 동일하다. 가격은 중국 기준으로 Pure B850A WiFi가 약 182달러, Pure B850M WiFi가 약 140달러다. 사파이어 메인보드는 전통적으로 중국 시장에 한정됐지만, 최근 몇몇 제품이 글로벌 시장으로도 출시될 가능성을 시사하는 티저를 공개했다. 실제로 Nitro+와 Pulse 시리즈 일부 메인보드는 이미 해외 온라인 쇼핑몰에 등록되어 있다.
2025.09.09
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엔비디아 코스모스 3 엣지 공개…엣지 GPU에서 로컬 피지컬 AI 위한 프론티어 월드 모델 제공 엔비디아 @nvidia 1시간전
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