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인텔 코어 울트라7
- YMTC 독자 기술 Xtacking 4.0 낸드 탑재, 순차 읽기 최대 7,400MB/s - PC 업그레이드부터 PS5 확장까지… 업무·게임·콘텐츠 제작 더 빠르게 - 512GB~4TB 4종 구성, 전 용량 5년 보증 낸드플래시 전문 기업 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC) 산하 소비자용 스토리지 브랜드 지타이(ZHITAI)가 PCIe 4.0 NVMe SSD ‘Ti600s’를 국내 공식 출시했다. Ti600s는 일상 업무와 라이트 게이밍, 가벼운 콘텐츠 제작 등 다양한 PC 사용 환경을 겨냥한 제품이다. 용량은 512GB, 1TB, 2TB, 4TB 4종이다. 이 제품은 PCIe 4.0 x4 인터페이스를 기반으로 순차 읽기 최대 7,400MB/s, 순차 쓰기 최대 6,900MB/s 속도를 지원한다. 4K 랜덤 성능은 읽기 최대 130만 IOPS, 쓰기 최대 150만 IOPS다(용량별 상이). 멀티태스킹, 대용량 파일 전송, 게임 로딩 및 장면 전환, 영상 편집과 렌더링 등에서 빠른 데이터 처리를 지원한다. 플래시 메모리로는 YMTC의 차세대 엑스태킹 4.0 (Xtacking 4.0) 아키텍처 기반 낸드(NAND)를 채택했다. 엑스태킹은 YMTC가 2018년 처음 공개한 독자 기술이다. 데이터를 저장하는 메모리 셀과 이를 제어하는 주변 회로를 별도로 제작한 뒤 하이브리드 본딩으로 결합하는 방식이다. 두 영역을 각각에 맞는 공정으로 최적화할 수 있어 높은 집적도와 빠른 입출력(I/O) 속도는 물론, 높은 품질과 신뢰성을 함께 구현한다. Ti600s에도 YMTC의 제조 기술과 품질 기준을 적용해 안정성과 내구성을 높였다. 모든 용량을 온전히 활용할 수 있는 풀 용량(Full-Capacity) 설계를 적용해 새 PC 조립은 물론 기존 PC의 저장장치 업그레이드에도 활용 가능하다. 폼팩터는 M.2 2280이며 무게는 약 6g으로 노트북, 데스크톱, PS5 등 다양한 기기와 호환된다. 전용 관리 소프트웨어 ‘지타이 유니마스터(ZHITAI UNIMASTER)’를 통해 드라이브 상태 모니터링, 성능 최적화, 펌웨어 업데이트, 시스템 마이그레이션 등을 관리할 수 있다. 4TB 모델 기준 최대 1,600TB의 데이터를 쓸 수 있는 내구성(TBW)을 갖췄으며, 전 용량에 5년 제한 보증을 제공한다. 유해물질제한지침(RoHS), 할로겐 프리(Halogen-Free), 국가통합인증(KC) 등 주요 규격도 충족했다. 유통과 A/S는 도우정보가 담당한다. 방문 접수와 택배 접수를 모두 지원하며, 제품 입고 후 평균 1~2영업일 안에 처리한다. 별도 제품 등록 없이 시리얼 번호로 정품 여부와 남은 보증 기간을 확인할 수 있다.
2026.10.23
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중국 메모리 업체 CXMT와 YMTC가 애플에 대규모 메모리를 공급하기보다는 '애플 공급망'에 이름을 올리는 데 더 큰 의미를 두고 있다는 분석이 나왔다. 애플 협력사라는 상징성을 앞세워 서방 고객사를 확대하려는 전략이라는 해석이다. 디지타임스(DigiTimes)에 따르면 CXMT와 YMTC는 애플에 대량의 메모리를 공급할 계획은 없다. 대신 애플 공급망에 진입했다는 사실 자체를 품질 인증 수단으로 활용해 글로벌 고객사를 확보하는 데 집중하고 있다. 애플 공급망에 진입하면 제품 품질이 글로벌 수준에 도달했다는 점을 대외적으로 입증할 수 있다는 것이 CXMT와 YMTC의 판단이다. 동시에 이를 통해 북미와 유럽 고객사를 확대할 계획이다. 물론 두 회사 모두 생산능력은 빠듯하다. CXMT는 올해 대규모 기업공개(IPO)를 통해 666억 위안을 조달한 뒤 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 현재 월 약 20만 장 수준인 생산능력을 올해 말까지 30만 장으로 늘리고, 장기적으로는 상하이와 허페이 신규 공장을 통해 월 60만 장까지 확대하려 한다. HBM 전용 생산능력도 월 5만 장 규모다. YMTC 역시 공격적인 투자에 나서고 있다. 회사는 올해 자체 IPO를 추진해 약 330억 위안을 조달할 계획이며, 우한 3기 공장을 기존 계획보다 앞당겨 올해 4분기부터 가동할 예정이다. 초기 생산능력은 월 5만 장 규모로, 이 가운데 약 20%가 LPDDR 생산에 활용된다. 디지타임스는 YMTC가 이미 제3자 SSD 모듈 업체를 통해 기업용 SSD 시장에 NAND를 공급하고 있다고 전했다. 중국산 NAND라는 점을 직접 드러내지 않는 방식으로 글로벌 시장에 진출하고 있다는 설명이다. CXMT도 북미 시장 공략에 나서고 있다. 현재 미국과 캐나다의 중소형 클라우드 서비스 업체를 대상으로 제품 인증(Qualification)을 진행 중이며, 생산 물량을 미리 확보하도록 장기 계약으로 유도하고 있다는 것. 이를 감안하면 애플과의 협력이 쉽지 않은 이유 한가지에 생산능력이 해당한다. 현장에서는 CXMT의 생산라인이 이미 2027년까지 약 95% 수준으로 예약된 상태로 진단했다. 관련 업계는 중국 메모리 업체의 전략이 과거와 달라졌음을 지적했다.
2026.08.27
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IT 전문 유통기업 도우정보는 글로벌 낸드 플래시 메모리 제조사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지스)의 소비자용 스토리지 브랜드 ZHITAI(지타이)와 국내 공식 유통 계약을 체결하고, 차세대 PCIe SSD 제품군을 국내 시장에 정식 출시한다고 밝혔다. ZHITAI는 글로벌 낸드 플래시 제조사 YMTC가 선보이는 소비자용 스토리지 브랜드로, 독자 개발한 Xtacking 아키텍처 기술을 기반으로 고성능 3D NAND 플래시를 개발·양산하고 있으며, 최근 글로벌 SSD 시장에서 가장 빠르게 성장하는 메모리 기업 중 하나로 평가받고 있다. 국내에 선보이는 제품은 PCIe 5.0 SSD인 TiPro9000과 TiPlus9100, PCIe 4.0 SSD인 TiPlus7100s 등 총 3종이다. 플래그십 모델인 TiPro9000은 최신 PCIe Gen5 인터페이스와 YMTC의 차세대 Xtacking 4.0 TLC NAND를 적용한 초고성능 SSD다. 최대 14,900MB/s 읽기 속도와 최대 13,800MB/s 쓰기 속도를 제공하며, DRAM 캐시를 탑재해 AI 워크로드, 영상 편집, 콘텐츠 제작, 하이엔드 게이밍 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 퍼포먼스 모델인 TiPlus9100은 최대 12,000MB/s 읽기 속도와 최대 10,700MB/s 쓰기 속도를 지원하는 고성능 PCIe 5.0 SSD로, 단면 PCB 설계를 적용해 노트북과 SFF(Small Form Factor) 시스템에서도 뛰어난 호환성을 제공한다. TiPlus7100s는 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 메인스트림 SSD로 최대 7,400MB/s 읽기 속도와 최대 6,900MB/s 쓰기 속도를 지원한다. 합리적인 가격과 높은 성능을 바탕으로 게이밍 PC와 일반 소비자 시장을 겨냥한 제품이다. 최근 AMD와 Intel의 최신 플랫폼이 PCIe 5.0 SSD를 적극 지원하면서 차세대 스토리지 시장 경쟁이 본격화되고 있는 가운데, ZHITAI는 자체 낸드 플래시 기술력을 기반으로 글로벌 프리미엄 SSD 브랜드들과 경쟁에 나설 계획이다. 한편 ZHITAI는 이번 TiPro9000, TiPlus9100, TiPlus7100s 출시를 시작으로 연내 다양한 스토리지 라인업을 국내 시장에 순차적으로 선보이며 제품 포트폴리오를 지속 확대해 나갈 계획이다. @dowoo
2026.06.13
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중국의 대표적인 낸드(NAND) 플래시 메모리 업체 YMTC가 이제 DRAM 사업에 뛰어들고, ‘자국산 HBM’ 개발에 집중해 국내 공급난을 해결하려는 움직임을 보이고 있다. 현재 YMTC는 DRAM 생산 라인을 구축하고 있으며, HBM(고대역폭 메모리) 적층 기술 개발에도 착수한 상태다. 잘 알려진 대로 중국은 AI 칩 수요 급증으로 인해 HBM 부족 사태를 겪고 있으며, 이전 보도에 따르면 베이징은 수출 규제 이전에 확보한 HBM 재고에 의존해 왔지만 현재 거의 고갈된 상황이다. 단순한 칩 생산 부족보다 자국 내 HBM 공급 부재가 산업계에 더 큰 위협으로 다가오고 있으며, 이에 대응하기 위해 현지 기업들이 발 빠르게 움직이고 있다는 분석이다. 로이터에 따르면 YMTC 역시 DRAM 사업에 진출해 HBM 솔루션 자체 생산을 노리고 있다. 이번 움직임은 미국이 지난해 12월 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 첨단 반도체에 대한 대중국 수출 통제를 강화한 이후, 중국이 자국 내 첨단 칩 제조 역량을 키우려는 긴박한 상황을 잘 보여준다. HBM은 AI 칩셋 제작에 필수적인 특수 DRAM으로, 중국은 해외 의존도가 매우 높은 상태다. 또한 보도에 따르면 YMTC는 TSV(Through-Silicon Via)라고 불리는 첨단 패키징 기술에도 주력하고 있다. TSV는 여러 VRAM 다이를 적층해 연결하는 HBM 구현의 핵심 기술 중 하나다. YMTC는 NAND 사업에 이어 DRAM 전용 생산 라인을 세우려 하고 있으며, 이를 통해 HBM 생산을 직접 추진해 수요·공급 병목 현상을 완화하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 현재 중국 내 빅테크 기업들의 AI 칩 도입을 가로막는 가장 큰 걸림돌 중 하나로 꼽힌다. 앞서 보도된 내용에 따르면, YMTC는 중국 DRAM 제조업체인 CXMT와 협력해 공동 HBM 생산에 나설 계획이다. 이 과정에서 CXMT는 3D 적층 기술 분야의 전문성을 제공할 것으로 전해졌다. YMTC는 우한 지역의 한 시설을 DRAM 생산 전용으로 배정할 예정이지만, 구체적인 생산 규모는 아직 불확실하다. DRAM 사업 진출은 비교적 새로운 시도이기 때문에 최종적인 성과가 나오기까지는 다소 시간이 걸릴 전망이다. HBM 공급 병목 현상은 중국 기업들이 반드시 해결해야 할 핵심 과제로 꼽히고 있다. 특히 최근 화웨이가 차세대 AI 칩에 자체 개발한 HBM 공정을 통합했다고 발표하면서, 중국 내 HBM 기술 확보 경쟁은 더욱 가속화되는 분위기다. https://wccftech.com/china-ymtc-is-now-tapping-into-the-dram-business/
2025.09.26
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