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[컴퓨터] 에이서, IFA 2026서 신제품 대거 공개… 799g 초경량 노트북부터 AI·게이밍까지

- 799g 초경량 ‘스위프트 블레이드 14’ 및 16형 ‘스위프트 에어 16’ 공개 - NVIDIA RTX Spark 기반 컴팩트 데스크톱으로 로컬 AI 컴퓨팅 역량 강화 - 게이밍 핸드헬드·1000Hz 게이밍 모니터·무안경 3D 노트북 등 신제품 대거 선보여 글로벌 PC 제조사 에이서(Acer)는 9월 4일부터 8일까지 독일 베를린에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘IFA 2026’에 참가해 초경량 노트북부터 AI PC, 게이밍 핸드헬드, 게이밍 모니터까지 다양한 신제품을 대거 공개했다고 밝혔다. IFA 2026 기간 진행된 ‘next@acer’ 글로벌 프레스 콘퍼런스에서는 사용자들의 다양한 라이프스타일과 컴퓨팅 환경을 겨냥한 신제품이 공개됐다. 특히 스위프트 시리즈를 비롯해 로컬 AI 컴퓨팅을 위한 데스크톱, 프레데터 게이밍 핸드헬드와 모니터, 아스파이어 시리즈 등 폭넓은 라인업을 선보이며 PC 및 게이밍 시장에서의 제품 경쟁력을 강화했다. 휴대성을 강화한 스위프트 시리즈 신제품도 공개됐다. ‘스위프트 블레이드 14’와 ‘스위프트 에어 16’은 최대 인텔 코어 7 프로세서 350을 탑재하고 최대 3K OLED 디스플레이를 지원한다. 스위프트 블레이드 14는 799g의 초경량 무게와 12.9mm의 슬림한 두께가 특징이며, 마그네슘-알루미늄 합금과 탄소섬유를 조합해 휴대성을 높였다. 스위프트 에어 16은 13.3mm의 슬림한 두께와 1.5kg의 무게, 올 알루미늄 섀시와 70Wh 배터리를 갖췄으며, 100W 어댑터 사용 시 30분 만에 최대 50%까지 충전할 수 있는 고속 충전 기능을 지원한다. 차세대 로컬 AI 컴퓨팅을 위한 컴팩트 데스크톱 ‘에이서 SFF RTX 스파크’도 선보였다. 엔비디아 RTX 스파크 슈퍼칩을 기반으로 최대 6,144코어 블랙웰(Blackwell) RTX GPU와 최대 20코어 그레이스(Grace) CPU, 최대 128GB 통합 메모리를 지원하며, 최대 1페타플롭의 AI 연산 성능을 제공한다. 컴팩트한 폼팩터에서도 개인 AI 에이전트를 비롯한 에이전틱 AI 워크로드를 로컬 환경에서 처리할 수 있도록 설계돼 크리에이터와 AI 개발자, 게이머 등 다양한 사용 환경을 지원한다. 게이밍 라인업에서는 차세대 핸드헬드 ‘프레데터 아틀라스 7’을 공개했다. 최대 인텔 아크 G3 익스트림 프로세서와 인텔 아크 B390 그래픽을 탑재하고, 120Hz 주사율과 500니트 밝기, VRR을 지원하는 7형 FHD 터치 디스플레이를 적용했다. 또한 듀얼 팬 냉각 시스템과 최대 80Wh 배터리를 갖춰 휴대성과 게이밍 성능을 강화했다. 이와 함께 8형 디스플레이를 회전해 게이밍 핸드헬드와 미니 노트북 형태로 활용할 수 있는 콘셉트 제품 ‘프로젝트 듀얼플레이 미니’도 선보였다. 게이밍 모니터 라인업도 한층 강화했다. ‘프레데터 XB253Q U1’은 에이서 최초의 FHD 1000Hz 게이밍 모니터로, 24.5형 FHD IPS 디스플레이와 0.3ms의 빠른 응답속도를 지원해 빠른 화면 전환과 즉각적인 반응이 중요한 경쟁형 게임 환경에 최적화됐다. 이와 함께 QD-OLED 펜타 탠덤(Penta Tandem) 패널을 적용한 ‘프레데터 X32 V3’와 27형 4K UHD 디스플레이 및 DFR 사용 시 최대 360Hz 주사율을 지원하는 ‘니트로 XV275K V6’를 비롯해 다양한 프레데터 및 니트로 게이밍 모니터를 선보였다. 아스파이어 라인업에서는 별도의 3D 안경 없이 입체 콘텐츠를 즐길 수 있는 ‘아스파이어 G 3D 16’을 공개했다. AMD 라이젠 AI 맥스+ 395 프로세서와 라데온 8060S 그래픽을 탑재했으며, 듀얼 아이 트래킹 카메라와 스페이셜랩스 3D 허브(SpatialLabs 3D Hub)를 통해 게임과 영상 등 다양한 콘텐츠를 3D로 구현한다. 이와 함께 최대 인텔 코어 7 프로세서 350을 탑재하고 터치 및 스타일러스 옵션을 지원하는 올인원 PC ‘아스파이어 S 27’과 ‘아스파이어 S 24’도 선보이며 아스파이어 제품군을 확대했다. 에이서 관계자는 “IFA 2026을 통해 휴대성과 성능을 강화한 노트북부터 로컬 AI 컴퓨팅, 차세대 게이밍 디바이스까지 다양한 사용자 환경을 고려한 신제품을 선보였다”며 “앞으로도 변화하는 사용자 요구와 컴퓨팅 환경에 맞춰 차별화된 제품과 경험을 지속적으로 제공해 나갈 것”이라고 말했다. @acer

대장 2026.09.08

[컴퓨터] 에이서, IFA 2026서 신제품 대거 공개… 799g 초경량 노트북부터 AI·게이밍까지

글로벌 PC 제조사 에이서(Acer)는 9월 4일부터 8일까지 독일 베를린에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘IFA 2026’에 참가해 초경량 노트북부터 AI PC, 게이밍 핸드헬드, 게이밍 모니터까지 다양한 신제품을 대거 공개했다고 밝혔다. IFA 2026 기간 진행된 ‘next@acer’ 글로벌 프레스 콘퍼런스에서는 사용자들의 다양한 라이프스타일과 컴퓨팅 환경을 겨냥한 신제품이 공개됐다. 특히 스위프트 시리즈를 비롯해 로컬 AI 컴퓨팅을 위한 데스크톱, 프레데터 게이밍 핸드헬드와 모니터, 아스파이어 시리즈 등 폭넓은 라인업을 선보이며 PC 및 게이밍 시장에서의 제품 경쟁력을 강화했다. 휴대성을 강화한 스위프트 시리즈 신제품도 공개됐다. ‘스위프트 블레이드 14’와 ‘스위프트 에어 16’은 최대 인텔 코어 7 프로세서 350을 탑재하고 최대 3K OLED 디스플레이를 지원한다. 스위프트 블레이드 14는 799g의 초경량 무게와 12.9mm의 슬림한 두께가 특징이며, 마그네슘-알루미늄 합금과 탄소섬유를 조합해 휴대성을 높였다. 스위프트 에어 16은 13.3mm의 슬림한 두께와 1.5kg의 무게, 올 알루미늄 섀시와 70Wh 배터리를 갖췄으며, 100W 어댑터 사용 시 30분 만에 최대 50%까지 충전할 수 있는 고속 충전 기능을 지원한다. 차세대 로컬 AI 컴퓨팅을 위한 컴팩트 데스크톱 ‘에이서 SFF RTX 스파크’도 선보였다. 엔비디아 RTX 스파크 슈퍼칩을 기반으로 최대 6,144코어 블랙웰(Blackwell) RTX GPU와 최대 20코어 그레이스(Grace) CPU, 최대 128GB 통합 메모리를 지원하며, 최대 1페타플롭의 AI 연산 성능을 제공한다. 컴팩트한 폼팩터에서도 개인 AI 에이전트를 비롯한 에이전틱 AI 워크로드를 로컬 환경에서 처리할 수 있도록 설계돼 크리에이터와 AI 개발자, 게이머 등 다양한 사용 환경을 지원한다. 게이밍 라인업에서는 차세대 핸드헬드 ‘프레데터 아틀라스 7’을 공개했다. 최대 인텔 아크 G3 익스트림 프로세서와 인텔 아크 B390 그래픽을 탑재하고, 120Hz 주사율과 500니트 밝기, VRR을 지원하는 7형 FHD 터치 디스플레이를 적용했다. 또한 듀얼 팬 냉각 시스템과 최대 80Wh 배터리를 갖춰 휴대성과 게이밍 성능을 강화했다. 이와 함께 8형 디스플레이를 회전해 게이밍 핸드헬드와 미니 노트북 형태로 활용할 수 있는 콘셉트 제품 ‘프로젝트 듀얼플레이 미니’도 선보였다. 게이밍 모니터 라인업도 한층 강화했다. ‘프레데터 XB253Q U1’은 에이서 최초의 FHD 1000Hz 게이밍 모니터로, 24.5형 FHD IPS 디스플레이와 0.3ms의 빠른 응답속도를 지원해 빠른 화면 전환과 즉각적인 반응이 중요한 경쟁형 게임 환경에 최적화됐다. 이와 함께 QD-OLED 펜타 탠덤(Penta Tandem) 패널을 적용한 ‘프레데터 X32 V3’와 27형 4K UHD 디스플레이 및 DFR 사용 시 최대 360Hz 주사율을 지원하는 ‘니트로 XV275K V6’를 비롯해 다양한 프레데터 및 니트로 게이밍 모니터를 선보였다. 아스파이어 라인업에서는 별도의 3D 안경 없이 입체 콘텐츠를 즐길 수 있는 ‘아스파이어 G 3D 16’을 공개했다. AMD 라이젠 AI 맥스+ 395 프로세서와 라데온 8060S 그래픽을 탑재했으며, 듀얼 아이 트래킹 카메라와 스페이셜랩스 3D 허브(SpatialLabs 3D Hub)를 통해 게임과 영상 등 다양한 콘텐츠를 3D로 구현한다. 이와 함께 최대 인텔 코어 7 프로세서 350을 탑재하고 터치 및 스타일러스 옵션을 지원하는 올인원 PC ‘아스파이어 S 27’과 ‘아스파이어 S 24’도 선보이며 아스파이어 제품군을 확대했다. 에이서 관계자는 “IFA 2026을 통해 휴대성과 성능을 강화한 노트북부터 로컬 AI 컴퓨팅, 차세대 게이밍 디바이스까지 다양한 사용자 환경을 고려한 신제품을 선보였다”며 “앞으로도 변화하는 사용자 요구와 컴퓨팅 환경에 맞춰 차별화된 제품과 경험을 지속적으로 제공해 나갈 것”이라고 말했다. @acer

브로홍 2026.09.08

[주식] '어? 이게 아닌데..?' 정부 믿은 투자자들 '당황'

@stock

대장 2026.09.06

[일상/생활] 그녀의 신들린 오디션

Oncebebe 2026.09.04

[다나와 아카데미] [다나와 아카데미 2026] 아카데미 첫발 뗀 기가바이트

게임·AI·취향으로 20대와 적극 소통 행보 첫 걸음 대학생을 대상으로 브랜드를 알리는 자리는 제한된 시간 안에 무엇을 어떠한 방법을 보여줄 것인지가 관건이다. 잘 알려진 주력 제품을 앞세울 수도 있고, 아직 낯선 기술을 먼저 경험하게 할 수도 있다. 그 점에서 다나와 아카데미에 사실상 처음 참가한 기가바이트는 게임과 AI, 라이프스타일을 하나의 바구니에 담는 공식을 택했다. 학생이 PC를 사용하는 여러 장면을 보여주면서 기가바이트와 프리미엄 게이밍 브랜드 어로스의 접점을 넓히겠다는 구상이다. 김상엽 기가바이트 과장은 코로나19 이후 오프라인 행사의 횟수와 규모가 다시 커지고, 20대의 야외 활동도 활발해졌다는 점을 행사 참가 배경으로 꼽았다. 온라인에서 제품명과 사양을 전달하는 데 머물기보다 제품을 직접 보여주고 설명하면서 20대 PC 사용자의 기억에 브랜드를 각인할 기회가 필요했다는 설명이다. 그렇다고 대학생에게 게임만 이야기할 수는 없다. 대학에서 PC는 여가를 위한 기기인 동시에 수업과 과제, 연구에 사용하는 도구이기도 하다. 기가바이트는 어로스 게이밍 부품과 함께 AI TOP ATOM을 배치하며 부스의 범위를 로컬 AI까지 넓혔다. 학생이 현실적인 눈 높이에서 AI를 구동하고, 수업이나 연구 분야에 활용할 방법을 살펴볼 수 있도록 마련한 무대다. 김상엽 과장은 “게이밍 분야는 물론 요즘 대세인 AI에 대응할 수 있는 AI TOP ATOM도 소개하고자 했다”며 “학생이 수업이나 연구 분야에 로컬 AI를 적용할 수 있는 방법도 함께 알릴 계획”이라고 말했다. 고성능 그래픽카드에 익숙한 학생에게 AI 연산과 연구라는 또 다른 PC 활용법은 대학교 현장이기에 가능하다는 설명이다. 기가바이트가 걸어온 40년은 부스의 기술적인 무게를 더했다. 창립 40주년을 기념한 AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY 32G를 전시해 플래그십 제품이 지닌 상징성을 드러냈다. 한편으로는 나무 질감을 메인보드와 그래픽카드에 적용한 WOOD 시리즈를 함께 배치했다. 차갑고 기계적인 인상이 강한 PC 부품에 따뜻한 색감과 소재를 더해 성능뿐 아니라 공간과의 조화를 중시하는 흐름을 반영했다. ARI 존은 이러한 변화를 대학생의 취향에 한층 가까운 형태로 풀어낸 공간이다. 기가바이트가 만든 캐릭터 ARI를 중심으로 메인보드와 지포스 RTX 5060 그래픽카드를 구성해 하나의 캐릭터 PC를 완성할 수 있다는 점을 보여줬다. 같은 디자인 컨셉을 공유하는 제품을 모아 자신만의 PC를 꾸밀 수 있도록 제안한 영민한 전략이다. 다만 기술과 제품이 많아질수록 어디서부터 관심을 가져야 할지 막막해질 수 있다. 여기에 대한 대답으로 기가바이트는 나는 OO의 마스터다라는 참여형 이벤트를 접점으로 삼았다. 어로스의 상위 제품군에 사용하는 마스터라는 이름을 학생 자신의 관심사와 연결하면서 브랜드를 자연스럽게 기억하도록 짠 프로그램이다. 이 외에도 피규어와 텀블러를 받을 수 있는 프로그램과 럭키드로를 마련했으며, 세 가지 이벤트를 모두 마친 학생에게는 별도의 응모권도 제공했다. 최종 추첨 경품으로는 30만원 상당의 화이트 게이밍 모니터 M27UP ICE를 준비했다. 부스 앞에서 이벤트에 참여하고, ARI와 WOOD 시리즈를 둘러본 뒤 어로스와 AI TOP ATOM까지 살펴보게 한 것이다. 행사 당일 경희대학교 서울캠퍼스는 전날과 달리 기온이 크게 올라 야외 부스를 운영하기에 녹록지 않았다. 오전에는 강의를 듣는 학생이 많아 비교적 한산했지만, 기가바이트는 점심시간 이후 수업에서 벗어난 학생의 방문이 늘어날 것으로 내다봤다. 야외 행사 특성상 날씨와 수업 시간표가 유동 인구를 좌우하는 만큼 오후에 맞춰 이벤트 참여 열기가 높아지기를 기대했다. 물론 PC 시장을 둘러싼 상황도 가볍지만은 않다. 메모리 가격 상승이 전체 시스템 가격에 영향을 미치면서 대학생을 포함한 소비자의 구매 부담이 커졌기 때문이다. 기가바이트는 유통사와 협력해 적용할 수 있는 제품에는 가격 프로모션을 마련하고, 가격을 낮추기 어려운 제품에는 경품과 부가 혜택을 더하는 방식으로 부담을 덜겠다는 방침을 세웠다. @gigabyte

대장 2026.09.04

[컴퓨터] 인텔 공인대리점 3사, 인텔 정품 CPU '미래를 위한 선택' 프로모션 실시

인텔 공인대리점 코잇(대표: 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표: 조덕현), 피씨디렉트(대표: 서대식) 등 3사가 미래를 바꿀 차세대 AI 플랫폼 인텔 정품 CPU ‘미래를 위한 선택’ 퀴즈 프로모션을 실시한다. 이번 프로모션을 통해 인텔 정품 CPU 등록 방법과 구매하였을 때 누릴 수 있는 다양한 혜택 등에 대해서 설명하고 이와 관련한 퀴즈의 정답을 맞힌 참여자들에게 추첨을 통해 다양한 경품을 제공한다. 인텔 정품 CPU란 인텔에서 공식으로 지정한 국내 코잇, 인텍앤컴퍼니, 피씨디렉트(이하 공인대리점 3사)를 통해 판매되는 제품을 말한다. 공인대리점에서 판매한 인텔 정품 CPU를 구매한 경우 CPU의 박스 패키지나 데스크톱 PC 본체를 확인하면 인텔 공인대리점 3사의 로고가 담긴 정품 인증 스티커가 부착된 것을 확인할 수 있다. 해당 스티커 속 COT, INT, PCD로 시작하는 11자리 숫자의 시리얼 번호를 통해 정품 등록이 가능하다. Real CPU 사이트를 통해 인텔 정품 CPU 유저로 등록하면 공인대리점 3사 어디서든 3년 동안 무상 A/S 혜택을 받을 수 있다. 또한 A/S를 접수한 인텔 정품 CPU가 A/S 기간 내 단종되었을 경우 차상위 제품으로 무상 교체가 가능하다. 마지막으로 인텔 정품 CPU 등록 고객 대상 프로모션을 진행하고 있어 매달 추첨을 통해 경품을 지급한다. 인텔 공인대리점 관계자는 ‘점점 고도화되는 AI 시대, 미래를 준비하기 위한 인텔 정품 CPU에 대한 혜택을 확인해 보시고 퀴즈 이벤트에 응모하시어 다양한 경품을 받아 가시길 바란다’고 말했다. 한편, 최대 6 P 코어와 12 E 코어, 5.3GHz의 동작 속도 자랑하는 인텔 코어 Ultra 5 프로세서 250K Plus는 저전력 환경에서 게임, 멀티 코어 작업 성능은 향상되어 차세대 플랫폼으로의 전환이 가능하다. 뿐만 아니라 AI 워크로드의 성격에 따라 복합적인 AI 에이전트 구동이 가능하며 Phi-3 같은 소형 언어 모델(sLLM)을 구동하는데 특화되어 24시간 백그라운드로 사용이 가능하다. 변화하고 새로워지는 AI 시대에 더욱 활성화되고 고도화된 작업이 가능한 CPU로 선택할 수 있다. @intel

대장 2026.09.02

[가전] 오랄케어 시스템, ‘다이슨 카메라젯’ 전동 칫솔 + 구강 세정기 출시

대장 2026.09.02

[일상/생활] 애플 환경파괴범 등극

스타봉 2026.09.02

[컴퓨터] AMD ROCm 10 공개, ROCm 10주년 맞아 새로운 AI 네이티브 개발자 경험 제공

AMD가 ROCm 10을 공개했다. 이번 출시는 AMD 소프트웨어 스택의 10주년을 기념하는 동시에 ROCm.AI의 AI 네이티브 개발자 경험을 사용자에게 제공한다. ROCm.AI는 AMD 하드웨어에서 개발 속도를 높이고 성능 최적화를 가속화하도록 설계됐으며, 다음과 같은 기능을 포함한다. - AMD Skills : 엄선된 AMD 하드웨어 관련 지식과 검증된 워크플로를 클로드 코드(Claude Code), 커서(Cursor), 코덱스(Codex) 등 지원되는 AI 코딩 에이전트에 직접 제공한다. 이를 통해 개발자는 기존에 사용하던 도구 내에서 AMD 플랫폼에 특화된 가이드를 받을 수 있다. - ROCm Hyperloom : 호스트 코드와 GPU 커널 전반에서 추론 워크로드를 최적화하는 전 과정에 걸친 자율형 최적화 엔진이다. 하이퍼룸(Hyperloom)은 워크로드를 프로파일링하고 병목 현상을 파악한 뒤 최적화 방안을 탐색하고 필요한 코드 변경을 적용한다. 이후 별도의 수동 검토 없이 성능과 출력 결과의 정확성을 검증한다. - ROCm CLI & Console : 테크놀로지 프리뷰(Technology Preview)로 제공되는 ROCm CLI는 AMD 하드웨어에서 AI 워크로드를 설정, 관리 및 운영할 수 있는 안정적이고 통합된 명령줄 인터페이스를 제공한다. 또한 GPU 활용률, 시스템 상태 및 워크로드 활동을 실시간으로 확인할 수 있는 대화형 대시보드인 ROCm 콘솔(Console)이 포함된다. 이러한 업데이트를 통해 개발자는 AMD 플랫폼에서 AI를 보다 간편하게 구축하고 관리하는 동시에 성능을 가속화할 수 있다. @amd

브로홍 2026.08.29

[인공지능] 엔비디아, 그록 3 LPX 본격 양산 돌입

엔비디아가 인터랙티브 AI 추론 가속기인 엔비디아 그록 3 LPX(NVIDIA Groq 3 LPX)의 본격적인 양산에 들어갔다고 발표했다. 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 확장하는 그록 3 LPX는 반응성이 뛰어난 에이전틱 시스템의 초고속 토큰 생성을 지원해 AI 추론 성능을 크게 향상시킨다. 에이전틱 시스템은 수백, 수천 단계에 걸친 추론 과정에서 방대한 양의 토큰을 생성할 수 있다. 따라서 에이전트의 실시간 추론·행동과 복잡한 작업을 완료하기 위해서는 토큰 생성 속도를 높이는 것이 매우 중요하다. 베라 루빈 NVL72 시스템은 모든 AI 팩토리를 위한 가장 다재다능한 학습 및 추론 플랫폼을 제공한다. 엔비디아 그록 3 LPX는 토큰 생성 속도를 획기적으로 높여 베라 루빈 NVL72의 추론 성능을 확장하며, 대량의 컨텍스트를 처리하는 워크로드에 최상의 사용자 경험을 제공한다. 이를 통해 에이전트가 극한의 속도로 작동할 수 있도록 지원한다. 엔비디아 그록 3 LPX는 AI 추론의 한계를 확장하고 있다. 그록 3 LPX는 오픈소스 에이전틱 모델 젬마 4 31B(Gemma 4 31B)를 대상으로 에이전틱 시스템에 필수적인 10만 토큰 컨텍스트를 적용한 아티피셜 애널리시스(Artificial Analysis) 벤치마크에서 초당 3,400개의 출력 토큰이라는 기록적인 성능을 달성했다. 이는 해당 모델에서 지금까지 기록된 가장 빠른 성능이다. 그록 3 LPX는 코딩과 같은 에이전틱 작업을 몇 시간이 아닌 단 몇 분 만에 수행할 수 있도록 지원하며, 가장 유사한 대체 플랫폼 대비 에이전트와 지연 시간에 민감한 워크로드에서 4배 빠른 응답 속도를 제공한다. 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 “추론은 AI 성장의 원동력이다. 엔비디아 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)과 NVL72는 전례 없는 성능과 효율성 향상을 통해 거대 언어 모델(large language model, LLM) 추론에 혁신을 가져왔다. 베라 루빈은 에이전틱 AI 시대를 위해 워크로드에 최적화된 AI 팩토리 구성으로 이러한 비전을 확장하며, 초고속 토큰 생성을 위한 LPX로 성능의 한계를 한층 더 끌어올린다. 이는 지능이 생산되는 방식을 혁신하며, 전 세계적으로 AI 컴퓨팅 수요가 증가하는 가운데 AI 처리량, 효율성, 응답성 측면에서 또 한 번의 획기적인 도약을 가능하게 한다”고 말했다. 그록 3 LPX, 인터랙티브 AI 추론 가속기 에이전틱 AI는 두 가지 뚜렷한 컴퓨팅 과제를 제시한다. 하나는 방대한 양의 컨텍스트를 효율적으로 처리하는 것이고, 다른 하나는 매우 낮은 지연 시간으로 토큰을 생성하는 것이다. 엔비디아 그록 3 LPX는 베라 루빈의 상호작용성 향상을 위해 특별히 설계됐다. 이는 개별 사용자를 위한 토큰이 생성되는 속도를 의미하며, 에이전트가 각 작업 단계를 얼마나 빠르게 완료할 수 있는지를 결정한다. 생성 속도가 빨라지면 에이전트는 반응성이 뛰어난 사용자 경험을 유지하면서 파일 검토, 코드 작성·테스트, 도구 호출, 결과 검증, 반복 작업에 더 많은 시간을 할애할 수 있다. 그록 3 LPX로 가속화되는 AI 클라우드 AI 클라우드는 AI 경제의 원동력으로 자리 잡고 있으며, 기업과 개발자들이 대규모 학습, 추론(reasoning), 인퍼런스(inference)을 위한 첨단 인프라를 활용할 수 있도록 지원한다. 지연 시간에 민감한 대규모 추론 워크로드를 처리하는 서비스 제공업체에 엔비디아 그록 3 LPX는 검증된 랙 스케일 시스템에서 차별화된 컴퓨팅을 구축할 수 있는 기반을 제공한다. 선도적인 AI 클라우드 기업 네비우스(Nebius)는 자사의 생산용 추론 플랫폼인 네비우스 토큰 팩토리(Nebius Token Factory)에 엔비디아 그록 3 LPX를 도입할 계획이다. 이를 통해 개발자들은 뛰어난 응답성을 갖춘 에이전틱 AI 애플리케이션을 위해 초고속 토큰 생성 기능을 활용할 수 있다. 네비우스 최고기술책임자(CTO) 다닐라 슈탄(Danila Shtan)은 “생성은 AI 시스템의 실제 응답 속도를 결정하는 추론 단계이며, 엔비디아 그록 3 LPX는 바로 이 과정을 가속화하기 위해 설계됐다. 우리는 네비우스 토큰 팩토리를 통해 이를 실제 운영 환경에 도입하는 최초의 AI 클라우드 기업으로서, 개발자들이 새로운 스택으로 마이그레이션할 필요 없이 기존 API를 그대로 사용하면서 에이전트 루프의 모든 단계가 즉각적으로 이뤄지는 경험을 제공한다”고 말했다. 네비우스에 이어, AI 추론에 특화된 클라우드 기업 그록(Groq)도 해당 플랫폼을 가장 먼저 도입하는 기업 중 하나가 될 계획이다. AI 팩토리를 위한 극한의 공동 설계 엔비디아 베라 루빈은 7개의 칩과 5개의 특수 설계된 랙 전반에 걸친 극한의 공동 설계(extreme codesign)를 통해 가장 포괄적인 AI 팩토리 플랫폼을 제공한다. 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 그록 3 LPX는 프론티어 모델 개발사와 오픈 모델 서비스 제공업체를 비롯한 AI 팩토리의 다양한 워크로드 요구사항을 충족한다. 이러한 랙 플랫폼에는 엔비디아 블루필드-4 DPU(BlueField-4 DPU)가 탑재되며, 엔비디아 베라 CPU(Vera CPU) 랙, 엔비디아 베라 블루필드-4 STX(Vera BlueField-4 STX) 스토리지, 엔비디아 스펙트럼TM-6 SPX 이더넷(SpectrumTM-6 SPX Ethernet)과 결합해 멀티 에이전트 시스템을 최적화함으로써 와트당 최고 처리량과 최저 지연 시간의 인퍼런스를 제공한다. @nvidia

브로홍 2026.08.25

[컴퓨터] 다나와, 그래픽카드 가격 상승에 수요도 ‘양극화’

커넥트웨이브의 가격비교 서비스 다나와는 엔비디아 RTX 50시리즈 그래픽카드의 가격 상승 영향 등으로 거래액이 크게 늘어난 가운데 수요 양극화 현상도 뚜렷하게 나타나고 있다고 21일 밝혔다. 다나와의 컴퓨터팀이 최근 한 달간(7월 17일~8월 16일) 그래픽카드(GPU) 카테고리를 분석한 결과 관련 거래액이 전년 동기 대비 55% 증가했다. 이는 AI발 메모리 공급 부족으로 그래픽카드 가격이 상승하자 구매를 미뤄왔던 소비자들이 최근 엔비디아 'RTX 50' 시리즈의 추가 가격 인상 소식에 구매를 서두른 영향으로 분석된다. 특히 메모리 이슈 발생 전인 전년 동기와 비교하면 가성비 위주의 그래픽카드 수요가 고성능 제품과 엔트리급(가격 부담이 낮은 입문용) 제품으로 나뉘는 새로운 양상도 보였다. 생성형 AI와 로컬 LLM(대형언어모델) 구동을 위해 고성능 그래픽카드를 찾는 수요와, 높은 가격에 부담을 느껴 상대적으로 저렴한 제품을 선택하는 수요가 함께 늘면서 관련 시장의 양극화 현상이 뚜렷해진 것으로 풀이된다. 같은 기간 다나와 판매 데이터를 살펴보면, 그래픽카드 거래액 상위권은 최상위 고성능 제품들이 차지했다. 거래액 1위를 기록한 ‘MSI 지포스 RTX 5090 슈프림 SOC D7 32GB 하이퍼프로져’는 판매가격이 크게 상승했음에도 전년보다 2배 이상 많은 판매량을 기록했다. 또 거래액 2위에 오른 'MSI 지포스 RTX 5080 뱅가드 SOC D7 16GB 하이퍼프로져'는 RTX 5060 대비 약 3배 높은 가격대임에도 판매량 6위에 오르며, 단순한 단가 상승이 아닌 실질적인 수요 증가가 거래액 성장을 이끌었다는 설명이다. 칩셋(모델)별 판매량에서는 저가형 제품의 강세가 돋보였다. 같은 기간 판매량은 1위 RTX 5060, 2위 RTX 5060 Ti 8GB, 3위 RTX 3050 6GB 순으로, 전년 동기 판매량(1위 RTX 5060, 2위 RTX 5070 Ti, 3위 RTX 5060 Ti 16GB)과 비교해 상위 제품군에 뚜렷한 변화가 나타났다. 조금이라도 저렴한 제품을 찾으려는 소비자가 늘면서 2024년 리뉴얼된 RTX 30 시리즈의 보급형 모델인 RTX 3050 6GB의 판매량이 급증하는 등 전년도 상위권이던 16GB 이상 메모리 제품의 자리를 8GB·6GB 모델이 대체했다. 이번 결과는 소비자의 그래픽카드 선택 기준과 사용 목적이 변화하고 있음을 보여준다. 지난해까지 QHD 게이밍용 가성비 제품이 주로 선호됐다면, 최근에는 로컬 AI 구동을 위한 고사양 GPU 수요와 예산을 아끼려는 엔트리급 제품 수요가 동시에 확대되는 모습이다. 박지훈 다나와 컴퓨터팀 팀장은 "로컬 AI 구동 환경이 과거보다 간편해지고 모델 성능도 개선되면서 '내장 그래픽은 사무용, 외장 그래픽은 게임용'이라는 기존 공식이 흔들리고 있다"며 "현재의 고사양·엔트리급 양극화가 새로운 표준으로 자리 잡을지, 다시 가성비 중심 시장으로 돌아갈지 지켜볼 필요가 있다"고 말했다.

브로홍 2026.08.21

[일상/생활] 한국 AI, 이제 추격 중

한국 AI가 요즘 눈에 띄게 따라잡고 있네. 새로운 파란색 프론티어 모델 덕에 격차가 크게 줄어든 느낌이야.

롤도사사칭 2026.08.20

[인공지능] AMD, AI 에너지 효율 4배 향상 달성…2026년 목표치 상회

AMD는 2026년 중반 기준 AI 에너지 효율이 약 4배 향상됐다고 발표했다. 이는 현 시점에서 예상했던 3배 향상 목표를 앞선 성과이며, 같은 시점의 과거 추세와 비교해도 2배 이상 높은 수준이다. 이번 성과를 바탕으로 AMD는 2024년을 기준으로 2030년까지 AI 학습 및 추론을 위한 랙 스케일 에너지 효율을 20배 향상한다는 목표를 순조롭게 추진하고 있다. 특히 이번 성과는 컴퓨팅 반도체, 메모리, 인터커넥트, 소프트웨어 및 랙 스케일 시스템 설계에 이르기까지 시스템 차원에서 AI 효율성을 높여온 AMD의 접근 방식을 보여준다. AI 워크로드가 지속적으로 확대됨에 따라 에너지 효율 향상은 고객이 전력 1와트당 더 많은 유용한 컴퓨팅 성능을 확보할 수 있도록 지원하는 동시에 전력 사용량을 줄이고, 총소유비용을 개선하며, 전력, 냉각 및 인프라와 관련된 제약을 완화하는 데 도움을 줄 수 있다. AMD의 전망에 따르면 지속적인 효율성 향상이 가져올 잠재적 효과는 매우 큽니다. 2030년에는 약 2개의 AMD 랙이 2024년 기준 570개 랙과 동일한 수준의 컴퓨팅 성능을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 대표적인 AI 학습 워크로드에서 사용 단계의 전력 소비량은 20분의 1로, 탄소 배출량은 28분의 1로 줄일 수 있을 것으로 전망된다. AMD는 또한 2025-26 기업 책임 보고서(Corporate Responsibility Report)를 발간하고 제품 효율성, 운영, 공급망 책임 및 지역사회 기여 전반에 걸친 성과를 공개했다. 주요 성과로는 2020년부터 2025년까지 운영 과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 30% 감축했으며, AMD가 전 세계에서 사용하는 전력의 58%를 재생에너지원으로 조달했다. 또한 책임 있는 비즈니스 관행 준수 여부를 확인하기 위해 제조 공급업체 공장의 99%에 대해 감사를 실시했다. @amd

브로홍 2026.08.19

[컴퓨터] H3C 코리아, 세계 최초 엔터프라이즈급 Wi-Fi 8 AP 공식 출시

디지털 인프라 솔루션 기업 H3C 코리아는 H3C가 네이티브 Wi-Fi 8 기술과 자체 개발한 Native AI 알고리즘을 결합한 세계 최초 엔터프라이즈급 Wi-Fi 8 액세스 포인트(AP)를 공식 출시했다고 밝혔다. H3C 플래그십 5밴드 Wi-Fi 8 AP는 차세대 무선 표준의 고속 성능을 기반으로, 복잡한 산업 및 기업 무선 환경에서 발생하는 연결 품질 문제를 해결하는 데 초점을 맞춘 제품이다. 혼잡한 무선 환경, AP 간 간섭, 이동 중 로밍, 커버리지 경계 구간에서도 안정적인 연결 경험을 유지하도록 설계했다. AI 기반 엣지 애플리케이션이 확산되면서 기업 무선 네트워크에는 높은 처리 성능뿐 아니라 초고신뢰·저지연 연결도 함께 요구되고 있다. 산업 제어, 원격 의료, 고밀도 오피스, 스마트 캠퍼스와 같은 환경에서는 순간적인 지연이나 패킷 손실도 업무 연속성에 영향을 줄 수 있다. H3C는 Wi-Fi 8 AP를 통해 고속 무선 성능과 연결 신뢰성을 함께 확보하는 엔터프라이즈 무선 인프라를 제시했다. H3C Wi-Fi 8 AP는 내장 AI 엔진을 기반으로 Wi-Fi 8의 Coordinated Spatial Reuse와 동적 스펙트럼 스케줄링을 결합했다. 밀리초 단위의 다중 AP 협업을 통해 스펙트럼 효율을 30% 향상시키고, 커버리지 경계 구간의 처리량을 25% 이상 높인다. 지연에 민감한 업무 환경에서는 지연 시간을 25% 낮추며, 로밍 전환 시 패킷 손실을 25% 줄여 이동 중에도 안정적인 서비스 이용을 지원한다. 운영 관리 기능도 강화했다. H3C는 Agentic AI 기반 유지보수 기능을 적용해 실시간 환경 인식, 주파수 대역 자동 최적화, 장애 원인 분석을 지원한다. 네트워크 관리자는 복잡한 무선 환경에서 수동 개입 부담을 줄이고, 장애 발생 시 원인을 더 빠르게 파악해 대응할 수 있다. H3C는 Broadcom과의 전략적 협력을 기반으로 Wi-Fi 8 생태계 확장에도 속도를 내고 있다. Broadcom의 핵심 칩 기술을 기반으로 다중 주파수 스케줄링과 고밀도 동시 접속 환경에서 요구되는 성능과 안정성을 확보했으며, H3C는 이를 바탕으로 엔터프라이즈 환경에 적합한 Wi-Fi 8 AP를 구현했다. Broadcom WBC Enterprise WLAN 제품 마케팅 디렉터 Mike Powell은 Wi-Fi 8을 차세대 엔터프라이즈 무선 네트워크 시대를 여는 중요한 전환점으로 평가했다. 그는 H3C와의 협력을 기반으로 Wi-Fi 8의 주요 기능을 더 많은 기업 고객에게 제공하겠다는 계획도 밝혔다. H3C는 Wi-Fi 7+ 제품에도 주요 Wi-Fi 8 기능을 선제적으로 적용하고 있다. 이를 통해 기업 고객은 현재 필요한 무선 성능을 확보하면서 향후 Wi-Fi 8 전환까지 고려한 단계적 업그레이드 경로를 선택할 수 있다. @h3c

브로홍 2026.08.18

[일상/생활] 1억8천짜리 1인승 개인 드론.mp4

Oncebebe 2026.08.12

[인공지능] 엔비디아, 로보택시·자율주행차용 프론티어급 개방형 모델 ‘알파마요 2 슈퍼’ 상업적 이용 가능

브로홍 2026.08.09

[취미/교양] [궁금해] FMS 2026이 뭐야?

FMS 2026…메모리 반도체… 이러면서 자기들의 기술력 최고다!!! 고로 내가 표준을 만들어가고 싶다!!! 라는 욕망을 표출하는 곳.. 솔직히 기자들이나 거기 가서 유튜영상을 찍는 놈들이나… 뭘 아는건지.. 결국 주주들의 욕망을 채워주는 그런 곳…. 돈이면 다 되거든!!! 그래서 기자들이나 뉴스룸 같은 곳은 거르고 어떤일이 벌어지고 있는지 요약만 해봄.. 난 돈이 필요하지 기술따윈 아몰랑… 그게 돈이 됩니까? AI들에게는 어찌보면 자신들의 자궁(?)으로 보일지도. ㅋㅋㅋ FMS 2026은 원래 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)'의 뜻이었으나, 최근 AI 시대에 맞춰 '미래 메모리 및 스토리지 콘퍼런스(Future of Memory and Storage)'로 이름을 바꾼 세계 최대 규모의 메모리·저장장치 전문 국제 행사입니다. 돈이 되게 보여야 하기에… FMS 2026 글로벌 참가 기업 및 차세대 기술 발표 종합 국가 기업 명 발표 기술 및 제품 하드웨어적 특징 및 매체 평가 대한 민국 삼성전자 zHBM 및 V10 BV-NAND (zNAND-O, LPDDR5X-PIM) GPU 위에 메모리를 수직 적층하는 3D 아키텍처 'zHBM' 공개 (HBM5 대비 성능 8배, 전력 효율 3배 향상). 업계 최초 400단 이상의 웨이퍼 본딩 낸드(V10) 발표. SK하이닉스 HBF(High Bandwidth Flash) 규격 및 V10 375단 4D 낸드 샌디스크와 협업하여 테라바이트급 AI 추론용 낸드 기반 고대역폭 플래시(HBF) OCP 오픈 표준 규격 최초 공개. 계층형 메모리 구조 전략 제시. 파두 (FADU) PCIe Gen6 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러 엔비디아, 마이크로칩 등과 연계하여 차세대 AI 플랫폼의 스토리지 아키텍처를 위한 초고속 PCIe 6.0 스위칭 및 컨트롤러 솔루션 실물 공개. 미국 마이크론 (Micron) NVIDIA Rubin 전용 HBM4 및 PCIe Gen6 SSD 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 아키텍처 가속기에 직결될 HBM4 양산 계획 공식화. 데이터센터 단가 및 공급 안정화를 이끌 다크호스로 주목. 엔비디아 (NVIDIA) 에이전틱 AI 팩토리 아키텍처 가이드라인 GPU 연산뿐만 아니라 고속 저장장치(플래시/SSD) 최적화가 에이전틱 AI 인프라 성능의 필수 조건임을 선언. 메모리-스토리지 간 밸런싱 인프라 리더십 제시. 샌디스크 (SanDisk) HBF(High Bandwidth Flash) 공동 규격 수립 SK하이닉스, 구글, 텐스토렌트와 손잡고 HBM과 SSD 사이의 병목을 해결할 대용량 차세대 플래시 표준안 고도화 주도. 시게이트 (Seagate) Mass-Capacity Mozaic HDD 플랫폼 대규모 AI 데이터 수집 및 장기 아카이빙을 위한 초고용량 기계식 드라이브 로드맵 및 물리적 한계 돌파 기술 공유. 일본 키옥시아 (Kioxia) BiCS 10 (332단) 낸드 및 245TB AI 전용 SSD CMOS 직접 본딩(CBA) 기술 기반의 332단 3D 낸드 공개. AI 벡터 데이터베이스 처리에 최적화된 245.76TB 초고용량 NVMe SSD(LC9 시리즈) 최초 선보임. 대만 실리콘모션 (Silicon Motion) AI용 초고속 컨트롤러 및 KV 캐시 오프로드 기술 대형 언어 모델(LLM) 구동 시 발생하는 KV 캐시 데이터를 HBM에서 NVMe 스토리지로 계층화하여 비용을 크게 낮추는 컨트롤러 아키텍처 발표. 중국 롱시스 (Longsys) 6세대(Gen6) 엔터프라이즈 SSD 및 엣지 AI 모듈 글로벌 파트너사들과 전력 효율 중심의 데이터센터용 Gen6 SSD 라인업을 강화하고, 온디바이스 AI 시장 타깃의 저전력 스토리지 설계 기술 공유. 이렇다고 함. 물론 HBM의 문제점 고비용 저용량의 문제를 HBF로 풀어보려는 이유는 빠른 연산인지 빠른응답인지 그래서 엔비댜와 암드가 “랙단위로 구입하세요~”라고 하는것… HBF 가 답일까? (낸드플래시는 수명이….) zHBM이 답일까? 결국, 모두다 올려서 처리하는 것이 지금의 답, 그러나 열을 어떻게 처리하느냐가 관건… 돈을 만지고 싶나? 그러면 좀 더 공부해…어차피 AI는 르네상스를 맞이할테니… 우리는 잘 올라타기만 하면 되고…. TSMC님께서 10% 올린다고 하고 CXMT에서도 애플이랑 안놀아.. 그러는 마당에.. 차기 기술 선점을 위해 인텔과 하이닉스,샌디스크가 손을 잡아보려는 쩌리들의 합종연횡 그런 행사 쓰고 싶은 얘기는 많지만… 각자도생의 시대…. 알아서 남주지말자!!

호호야 2026.08.06

[이슈/논란] [마개조] 중국이 4090을 48GB로...

우리나라.. 정확히는 용산의 총판들이겠지요… 거기말고 RTX가 나올 수 없을테니… 그런데 그것을 중국인들이 모두 긁어가서 메모리를 올려서 48GB로 한다고… 우리나라에서도 그렇게 하면 되지 않을까? 법에 위배가 될까? RTX를 사서 개조한다면…(내가 제품을 사는 건지 아니면 사용권을 사는 건지..이런게 문제겠지만….) 중국은 법에 영역 밖이라… 심천쪽 그래픽 칻드를 만드는 곳에서 자행 되고 있다는… 그래서 가능한지 여기저기를 찾아보았다… --------------------------- 1. 중국에서 가장 활발한 'RTX 4090 48GB' 개조 현재 중국 gray market(비공식 시장)에서 가장 핫한 방식입니다. RTX 4090은 원래 기판 한쪽에만 24GB 메모리가 박혀 있습니다. 개조 방식: 중국 공장에서 제조한 '클램쉘(Clamshell) 방식의 커스텀 PCB 기판 키트'를 사용합니다. 순정 RTX 4090의 GPU 칩셋을 떼어낸 뒤, 기판 앞뒤로 메모리를 2배 채워 넣을 수 있는 새 기판에 납땜합니다. 쿨러 역시 서버 랙에 여러 대를 꽂을 수 있도록 얇은 블로워(Blower) 팬이나 수랭 쿨러로 교체합니다. 결과: 엔비디아의 공식 하드웨어 드라이버를 우회하는 커스텀 VBIOS(펌웨어)까지 적용되어, 컴퓨터에서 완벽하게 'RTX 4090 48GB'로 인식하며 Llama 3 같은 대형 AI 모델도 부드럽게 구동합니다. --------------------------- 미국이 아무리 막아도 머리를 쓰게 만들면 어느민족이나 잔머리가 기술 발전을 할수 밖에 없음… 히트싱크를 변경해서 판매까지 한다고 함. 국내 총판을 통해서 사는 이유가 뭘까? A/S?…….KC?……글쎄….

호호야 2026.08.06

[취미/교양] [궁금해] 퀄컴과 브로드컴에 대해서...

갑자기 두 회사가 생각이 나서 이것저것을 들여다보다가….시작부터 어디까지 가고 있는지가 궁금해졌음. 역사적 분석 1980~90년대 (태동기) 2000~16년 (성장기 및 특허 분쟁) 2017~18년 (역사적 적대적 인수 시도) 2020 초~25년 (Wi-Fi 7 양강 구도 및 AI 분화) 2026년~ (상생과 무한 경쟁의 공존) 역사적 관계 독립적 원천 기술 확보 (상생 무관) 스마트폰 칩셋 헤게모니 경쟁 (치열한 대립) 반도체 역사상 최대 규모의 적대적 M&A 전쟁 (파국) Wi-Fi 시장 상생 생태계 및 AI 인프라 분업 (경쟁 속 상생) 온디바이스 AI vs 클라우드 AI 경쟁 (미래 주도권 경쟁) 주요 사건 및 기술적 부딪힘 · 퀄컴(1985년 설립): CDMA 원천 통신 특허 개발에 집중하며 이동통신 표준 정립. · 브로드컴(1991년 설립): LAN, 케이블 모뎀 등 유선 통신 인프라 반도체 원천 기술 확보. · 모바일 Wi-Fi 및 블루투스 커넥티비티 칩셋 시장에서 전면전 개시. · 2005~2009년 퀄컴의 EV-DO 무선 특허에 대해 브로드컴이 대규모 특허 침해 소송 제기 (퀄컴이 브로드컴에 8억 9,100만 달러 지불하며 합의). · 2017년 브로드컴(아바고)이 퀄컴을 1,170억 달러(약 130조 원)에 적대적 인수 제안. · 퀄컴 이사회가 거부했으나 브로드컴이 주주 표대결 시도. · 2018년 3월 도널드 트럼프 미국 대통령이 국가 안보(5G 주도권 상실 우려)를 이유로 인수 금지 행령령 발령하며 최종 무산. · Wi-Fi 7 세대 진입으로 하이엔드 무선 인터넷 인프라 시장에서 사실상 양강 구도 형성. · 퀄컴은 모바일(클라이언트 측) 주도, · 브로드컴은 라우터/공유기(AP 측) 시장을 주도하며 기술 표준화 가속화. · 퀄컴이 2026년 6월 인수한 '모듈러(Modular)'를 통해 데이터센터 소프트웨어 시장에 진입 · 브로드컴(VMware 보유)이 꽉 잡고 있는 엔터프라이즈 B2B 시장을 진입 오라클과 대립 시작 상생(협력)의 영역 상호 간 접점 없음 (유선 vs 무선으로 시장이 완전히 분리됨). 퀄컴 스냅드래곤 AP에 브로드컴의 무선 Wi-Fi/블루투스 칩셋이 개별 탑재 완제품 스마트폰 생태계에서 간접적 공존. 적대적 공방으로 상생 관계 전면 단절. 퀄컴의 'Service Defined Wi-Fi'와 브로드컴의 'SpeedBooster' 기술이 연동되도록 상호 무선 생태계 규격 협력. 국제 통신 표준 및 글로벌 6G 라운드 테이블에서 미·유럽 연합 통신 칩셋 표준을 방어하기 위해 공동 진영 형성. 경쟁의 영역 각자의 영역에서 팹리스 기초 체력 비축. 3G/4G 통합 모뎀 칩 시장 및 스마트폰 내장형 커넥티비티 반도체 점유율 전면전. 글로벌 반도체 자본 시장의 지배권을 둔 기업의 생존 전면전. 애플 과 삼성등 주요 스마트폰 제조사에 들어가는 프리미엄 무선 통신 복합 칩 수주 경쟁. 에지 인공지능(Qualcomm Snapdragon X)과 하이퍼스케일 클라우드 AI 가속기(Broadcom Custom ASIC) 간의 글로벌 AI 자본 유치 경쟁. 2026년 현재 시장 방향성과 독점적 지위 분야 비교 항목 퀄컴 (Qualcomm) 브로드컴 (Broadcom) 시가총액 및 매출 규모 (2026년 기준) 시가총액 약 1,850억 달러 연 매출 약 444억 달러 규모 (모바일·전장 타겟) 시가총액 약 1.6조~2조 달러 돌파 연 매출 약 755억 달러 규모 (거대 빅테크 지배) 독점 분야 (Market Leader) · 프리미엄 스마트폰용 애플리케이션 프로세서 (Snapdragon 8 시리즈 글로벌 1위) · 5G/6G 셀룰러 모뎀-RF 시스템 독점 특허 및 라이선스 (QTL 사업부의 압도적 마진) · 차량용 인포테인먼트 및 디지털 콕핏 (스냅드래곤 라이드 파이프라인 650억 달러 돌파) · 하이퍼스케일 데이터센터용 커스텀 AI 가속기 (구글 TPU, 메타 ASIC 등 커스텀 칩 제조 1위) · 엔터프라이즈 하이브리드 클라우드 가상화 소프트웨어 (VMware 인수 후 엔터프라이즈 독점) · 글로벌 데이터센터 백본 스위칭 칩 (Tomahawk, Jericho 시리즈 시장 점유율 80% 이상) 2026년 현재 비즈니스 핵심 방향성 · 온디바이스 AI 오케스트레이션: PC, 스마트폰, 차량 장치 내부에서 AI가 직접 연산하는 온디바이스 생태계 지배. · 사업 다각화(Non-Handset): 스마트폰 의존도를 낮추고 로보틱스, 산업용 AI 및 차세대 가상 PC 시장 집중. · 생성형 AI 인프라 풀스택: 데이터센터 내부의 고속 데이터 전송(네트워킹) 반도체와 클라우드 제어 소프트웨어 통합. · 고 마진 구독 비즈니스: 하드웨어 판매를 넘어 인프라 소프트웨어의 영구 라이선스를 완전 구독형으로 전환하여 초 고수익 안정화. 핵심 기술 아키텍처 특징 자체 커스텀 CPU 코어인 '오라이온(Oryon)' 아키텍처 기반의 고효율 저전력 NPU 및 컴퓨팅 시스템 금융 메인프레임 관리 소프트웨어부터 고대역폭 광통신 실리콘 라우팅 칩셋을 아우르는 초거대 엔터프라이즈 플랫폼 미래 성장성 및 기회 요소 AI 에이전트 구동형 기기 교체 주기 도래, 스마트 카 시장의 자율주행 소프트웨어 공급 가속화 오픈 AI 인프라 확장 및 빅테크 기업들의 자체 AI 가속기(ASIC) 외주 설계 수요의 폭발적 증가 잠재적 리스크 및 취약점 애플의 자체 5G 모뎀 칩 전환 리스크, 삼성의 독자칩 개발, 스마트폰 하이엔드 시장의 하드웨어 성장 정체 우려로 PC시장까지 진출모색 거대 클라우드 고객사(Hyperscalers)의 자체 반도체 완전 내재화 리스크, VMware 인수 후 라이선스 가격 인상에 따른 고객 반발 (오라클의 구독료 인하)

호호야 2026.08.05

[취미/교양] [궁금해] 퀄컴이라는 회사

호호야 2026.08.05

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