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- 네이버 구매 고객 대상 T1 팬미팅 참여 기회 제공 및 T1 PET 스탠드 증정 - 12월 1일(월)~12월 8일(월) 스틸시리즈 제품 8만원 이상 구매 시 T1 팬미팅 응모 가능 게이밍 기어 브랜드 스틸시리즈(SteelSeries, CEO 에티샴 라바니)가 자사 제품을 구매한 고객을 대상으로 공식 파트너십을 체결하고 있는 T1 LCK 팀의 팬미팅에 초청하는 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 스틸시리즈는 12월 1일(월)부터 12월 8일(월)까지 스틸시리즈 네이버 공식스토어에서 8만원 이상 구매 인증 응모를 한 고객 중 추첨을 통해 100명을 초청하여 이번 팬미팅을 진행할 예정이다. 뿐만 아니라 팬미팅 응모자 전체를 대상으로 T1 선수단이 인쇄된 ‘스틸시리즈 X T1 PET 스탠드’ 굿즈를 선물로 증정한다. 12월 15일(월)에 진행될 이번 팬미팅은 T1 소속 ‘도란’ 최현준, ‘오너’ 문현준, ‘페이커’ 이상혁, ‘페이즈’ 김수환, ‘케리아’ 류민석까지 총 5명의 선수가 참석하며, 토크쇼, 미니게임, 포토타임, 경품 추첨 등 다양한 이벤트가 준비될 예정이다. 스틸시리즈 코리아 이혜경 지사장은 “스틸시리즈는 5년간 T1과 파트너십을 이어오고 있으며, 팬분들께 감사의 의미를 담아 연말 팬미팅을 준비하게 됐다”고 말하며, “이번 이벤트를 통해 T1 팬분들께 스틸시리즈 제품을 알리고, T1 선수단과 즐겁게 소통할 수 있는 자리가 되기를 기대한다”고 말했다. 한편, 스틸시리즈는 2002년부터 e스포츠 프로 선수 및 이벤트를 후원한 세계 최초의 게이밍 브랜드로, 2025 LoL 국제대회 우승을 차지한 T1을 비롯해 다양한 e스포츠 팀은 물론, e스포츠 토너먼트 및 이벤트의 스폰서십을 체결했다.
대장
2025.12.04
2
1
Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에서 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑ 인텔의 차세대 모바일 CPU ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 라인업이 출시를 앞두고 지속적으로 벤치마크에 등장하고 있다. 포착된 모델은 Core Ultra 7 366H, 기존에 유출되던 X7 최상위 모델들과 달리 4개의 Xe3 코어 iGPU를 갖춘 중급형 SKU다. 하지만 실제 성능은 보급형 dGPU를 위협할 수준으로 측정돼 눈길을 끈다. Geekbench 데이터에 따르면 Core Ultra 7 366H는 16코어 구성(4P + 8E + 4 LP-E) 을 갖췄으며, 베이스 클럭은 2.0GHz, 최대 부스트는 4.8GHz로 확인된다. L3 캐시는 18MB로 기존 유출과 일치한다. 더 흥미로운 부분은 4코어 Xe3 기반의 내장 GPU 성능이다. Geekbench Vulkan 테스트에서 이 iGPU는 22,813점을 기록했는데, 이는 모바일 GTX 1050 Ti(21,937점) 보다 약간 높은 수치다. AMD와의 비교에서도 의미 있는 결과가 나왔다. 같은 4코어 구성의 Radeon 840M 대비 26% 높은 성능, 하지만 8코어 Radeon 860M에는 약 40% 뒤처진다. 즉 이 칩셋은 메인스트림 노트북을 겨냥한 제품으로, 고성능 iGPU가 필요한 스트릭스 포인트(Strix Point)나 Ryzen AI 7 시리즈와 정면 경쟁을 벌이는 SKU는 아니라는 의미다. 반면 동일한 팬서 레이크 계열에서도 10~12 Xe3 코어 를 갖춘 상위 모델들은 이미 RTX 3050급 성능을 보여준 바 있어, 인텔이 세분화된 포트폴리오로 시장을 공략하고 있음을 알 수 있다. 다만 해당 상위 SKU들은 가격이 높아질 가능성이 크며, 예산형 노트북 시장에서는 여전히 AMD 크라칸 포인트(Krackan Point)가 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다. 핵심 메시지 그대로, Core Ultra 7 366H는 고성능 모델은 아니지만 “보급형 외장 GPU 대체재로 충분한 성능을 갖춘 중급형 iGPU”라는 점에서 가치가 있다.
구라파통신원
2025.12.03
3
3
‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아닌 중국 리쑤안이 먼저 내놓을 가능성 중국 GPU 제조사 리쑤안(Lisuan Tech)이 조만간 선보일 6nm 게이밍 GPU ‘7G106’ 이, 업계 최초로 Windows on ARM(WoA) 을 지원하는 외장 그래픽카드가 될 가능성이 제기됐다. 지금까지 엔비디아나 AMD조차 WoA 지원 dGPU를 내놓지 않은 상황이라, 중국 업체가 이 분야의 첫 주자가 될 수 있다는 점에서 업계 관심이 쏠린다. 리쑤안 7G106은 몇 달 전부터 “엔비디아 60급 성능에 도전하는 중국산 GPU”로 주목받아 왔는데, 이번에는 ARM 기반 CPU와 함께 데스크톱 환경에서 Windows on ARM이 정상 작동하는 데모가 포착되며 화제가 됐다. 중국 매체 ITHome이 공개한 시연 장면에서는 12코어 ARMv9 기반 CP8180 프로세서 와 조합된 7G106이 WoA 환경에서 동작하고 있었고, 이는 곧 리쑤안이 외장 GPU용 WoA 드라이버까지 마련해둔 것으로 해석된다. ARM 기반 데스크톱 칩의 비중이 높은 중국 시장 환경을 고려하면 WoA 지원을 서둘렀다는 분석도 나온다. 스펙 역시 기존 중국산 GPU들과는 급이 다르다. 7G106은 12GB GDDR6, 192-bit 버스, PCIe 4.0 x16, 225W TDP(8핀 보조전원) 을 갖추고 있으며, 제조 공정은 TSMC N6(6nm) 로 알려졌다. 다만 기존에 확보한 TSMC 재고가 소진될 경우, 중국 SMIC의 6nm 공정으로 전환될 가능성도 제기되고 있다. 리쑤안은 해당 GPU가 레이트레이싱·슈퍼레솔루션 업스케일링까지 지원한다고 밝혔고, 블랙 미스: 오공(Black Myth: Wukong)도 “준수한 프레임”으로 구동된다는 현장 부스 설명이 있었다. 현재 7G106은 양산 단계에 들어갔다 고 리쑤안 측이 밝힌 상태다. 이 말은 곧 출시가 멀지 않았다는 뜻이며, 시장에서는 몇 주 안 혹은 2026년 1분기 내 출시를 가장 유력하게 보고 있다. 엔비디아나 AMD가 아직 WoA 데스크톱 외장 GPU 지원을 시작하지 않은 상황에서, 리쑤안이 이 시장을 먼저 열 가능성이 높아진 셈이다. 중국 ARM PC 생태계와 높은 호환성을 앞세워 WoA 외장 GPU 시장의 첫 주자가 된다면, 향후 ARM 기반 데스크톱 성장 구도에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.
구라파통신원
2025.12.03
2
3
최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지 AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개 AMD가 다음 세대 임베디드 EPYC 라인업을 대대적으로 확장한다. 새롭게 포착된 정보에 따르면, Zen 6 기반의 EPYC Embedded 9006(Venice) 를 비롯해, Zen 5 기반 Fire Range(Embedded 2005) 와 신규 Annapurna 패밀리가 모두 준비 중이다. 시장에 출시된 EPYC Embedded 4005 시리즈는 Granite Ridge(Zen 5) 기반으로 최대 16코어, PCIe Gen5를 지원한다. 또한 AMD는 192코어 Zen 4 기반 Embedded Genoa 같은 고성능 옵션도 제공해 왔다. 하지만 이번 유출 정보는 AMD가 임베디드 시장 전반을 더욱 세분화하고 확장하려는 의도가 뚜렷함을 보여준다. 먼저, 최상위 라인업인 EPYC Embedded Venice(9006 시리즈) 는 Zen 6 코어를 최대 96개 탑재하고, PCIe Gen6 및 DDR5/MRDIMM(차세대 모듈러 RDIMM) 을 지원한다. 이는 표준 서버용 Venice(최대 256코어, TSMC 2nm 공정)에서 파생된 임베디드 버전으로, 전력·규격 요구가 까다로운 산업용·통신용 장비를 위한 ‘축소형 플래그십’ 역할을 맡게 될 것으로 전망된다. 다음으로 중급형 라인업인 EPYC Embedded Fire Range(2005 시리즈) 는 최대 16코어 Zen 5를 탑재하고, PCIe Gen5, DDR5-5600 등을 지원한다. 흥미롭게도 이 라인업은 Ryzen 9000HX 모바일 프로세서와 동일한 다이를 사용하며, 네트워킹 장비, 스토리지, 산업용 시스템에 최적화된 구조를 갖는다. 마지막으로 새롭게 확인된 EPYC Embedded Annapurna 라인업은 고집적 x86 설계를 기반으로 네트워크 제어 plane(컨트롤 플레인) 을 목표로 한다. 스위치·라우터·보안 장비·전송장비 등에서 중요해지는 W당 성능(PPW) 과 가격 대비 성능(perf / $) 을 극대화한 구조로, 저전력·고효율 영역을 담당할 전망이다. Annapurna의 정확한 아키텍처(Zen 기반 여부)는 아직 확인되지 않았다. AMD는 2026~2027년 사이에 이 차세대 임베디드 포트폴리오를 본격 출시할 것으로 보이며, 산업·통신·서버 등 임베디드 컴퓨팅 시장에서의 영향력을 크게 확장하려는 전략을 준비 중이다.
구라파통신원
2025.12.03
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아이피타임 제조사 이에프엠네트웍스가 통합 공유기 관리 시스템 ipTIME ICC의 신규 버전 v1.00.0을 배포했다. 네트워크 품질 메뉴가 새롭게 추가되며 전체 네트워크 상태를 대시보드로 요약해 RSSI, 스테이션 연결, 무선 끊김, 업·다운스트림 속도를 한 화면에서 분석할 수 있다. 기존 트래픽 히스토리는 네트워크 히스토리로 확장돼 사이트별 지표 비교와 시간대별 이상 징후 추적 기능이 강화됐다. ICC는 기업·교육기관·프랜차이즈 등 다수 거점 환경의 공유기를 일괄 관리하도록 설계된 플랫폼이며, 95종 제품군과 펌웨어 15.28.4 이상에서 지원된다. 이에프엠네트웍스가 ipTIME ICC의 업그레이드 버전 v1.00.0을 배포했다. 업데이트는 네트워크 품질 메뉴 추가와 트래픽 히스토리의 네트워크 히스토리 확장 등이 중심으로, ICC 기반 네트워크 관리 체계를 한층 정교하게 개선하는 방향으로 이뤄졌다. 네트워크 품질 메뉴는 전체 운영 환경의 상태를 요약하는 대시보드 형태로 구성됐다. 네트워크 히스토리 데이터를 기반으로 스테이션 연결 현황, RSSI, 무선 연결 끊김, 업스트림·다운스트림 속도 등 품질 지표를 시각적으로 확인할 수 있으며, 구간 선택 시 세부 데이터로 바로 이동해 항목별 분석이 가능하다. 기간 필터링 기능을 통해 일 단위부터 주 단위까지 네트워크 변동을 비교할 수 있도록 설계됐다. 기존 트래픽 히스토리는 네트워크 히스토리 메뉴로 재편됐다. 데이터 중심의 단순 표기 방식을 벗어나 사이트별 최대 스테이션 연결 수, 최소 RSSI, 무선 끊김 발생 횟수, 업·다운로드 최대 속도 등을 종합 비교하도록 구성됐으며, 실시간 및 시간대별 그래프와 로그를 활용해 문제 발생 시점과 원인을 추적할 수 있다. 이 기능은 네트워크 과부하나 비정상 트래픽과 같은 현상을 조기에 발견해 대응하는 것을 목표로 한다. ipTIME ICC는 여러 거점에서 운용되는 공유기·무선 AP·스테이션을 하나의 플랫폼에서 통합 관리하도록 설계된 시스템이다. 웹 기반 UI를 통해 장비 상태 모니터링, 이벤트 알람, 펌웨어 예약·즉시 업데이트, 사이트 재시작, 시스템 백업·복구, 사용자 권한 관리 등 주요 운영 기능을 제공한다. 새 버전은 자동 업그레이드 방식으로 제공되며 ipTIME BE19000을 포함한 95종 공유기·무선 AP를 지원한다. 공유기 펌웨어 15.28.4 이상에서 사용할 수 있다. 이에프엠네트웍스는 향후에도 ICC 기능 개선을 지속해 관리 효율성과 안정성을 강화할 계획이라고 밝혔다.
대장
2025.12.03
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서린씨앤아이가 AGI TURBOJET DDR5-6000 CL30 32GB 듀얼채널 메모리 3종을 출시했다. RGB·Non-RGB 구성과 블랙·화이트 색상을 포함해 총 세 가지로 도입됐으며, 고클럭 튜닝 성능과 안정성을 기반으로 게이밍·튜닝 시스템 수요를 겨냥한다. RGB 모델은 상단 라이트 바와 알루미늄 히트스프레더로 일체감 있는 조명 연동을 지원하고, Non-RGB 모델은 조명을 배제한 실용 구성으로 e스포츠·업무 환경에 적합하다. 모든 제품은 on-die ECC와 PMIC를 적용해 신호 품질을 강화했고, 인텔·AMD 듀얼채널 플랫폼에서 최적화된 대역폭을 제공한다. 서린씨앤아이가 AGI TURBOJET 시리즈 DDR5 메모리 3종을 출시했다. DDR5-6000 CL30 규격의 32GB 듀얼채널 구성으로, RGB 장착 모델과 Non-RGB 모델, 블랙·화이트 색상 조합 등 세 가지 형태로 나뉜다. RGB 모델은 상단 라이트 바와 알루미늄 히트스프레더를 결합해 조명 일체감을 중시하는 튜닝 빌드에 적합하며, 주요 메인보드 소프트웨어를 통한 RGB 동기화를 지원한다. 블랙·화이트 두 가지 색상으로 제공돼 다양한 시스템 구성에 대응한다. Non-RGB 모델은 동일한 성능 스펙을 유지하면서 조명 요소를 제외해 가격 대비 성능 중심의 구성에 적합하며, 단정한 블랙 히트스프레더 기반 외형을 갖췄다. 모든 모델은 on-die ECC와 PMIC를 적용해 DDR5 고클럭 구간에서 요구되는 신호 품질과 안정성을 갖추었으며, 최신 인텔·AMD 플랫폼의 듀얼채널 환경에서 메모리 대역폭 확보에 중점을 두고 설계됐다. 세부 타이밍, 지원 플랫폼, XMP·EXPO 프로파일 지원 여부 등은 각 제품 상세 안내에서 확인할 수 있다. 서린씨앤아이는 AGI TURBOJET 제품군 도입으로 기존 G.SKILL, KLEVV, Apacer 라인업과 함께 게이밍·튜닝 메모리 포트폴리오를 확장했다. RGB 튜닝 빌드부터 실용적인 Non-RGB 구성까지 다양한 선택지를 제공해 조립 PC 시장에서의 제품 다양성을 강화했다.
대장
2025.12.03
1
2
대원씨티에스가 ASUS ROG와 버추얼 팝스타 하츠네 미쿠 협업으로 완성된 한정판 하드웨어 컬렉션을 선보였다. 메인보드, 그래픽카드, 수랭 쿨러, 파워서플라이, 빅타워 케이스로 구성된 5종 에디션으로, ROG 성능 설계와 하츠네 미쿠 특유의 청록·핑크 컬러 아이덴티티를 결합한 것이 특징이다. 사용자는 동일 테마의 부품으로 데스크톱 전체를 구축해 하나의 콘셉트로 통일된 게이밍·크리에이티브 시스템을 구성할 수 있으며, 각 제품은 디자인과 기능을 모두 고려한 하드웨어 플랫폼으로 설계됐다. IT 기기 수입·유통 전문기업 대원씨티에스는 ASUS ROG × 하츠네 미쿠 에디션 5종을 한국 시장에 공식 출시했다고 밝혔다. 컬렉션은 SF 콘셉트의 ROG 디자인과 하츠네 미쿠의 시그니처 컬러를 결합한 한정판 시리즈로, 메인보드, 그래픽카드, AIO 수랭 쿨러, 파워서플라이, 빅타워 케이스를 포함한다. 대원씨티에스가 한국 시장에 유통하는 ASUS ROG x 하츠네 미쿠 에디션 라인업은 총 5종이다. ▲ ROG STRIX X870-E-H GAMING WIFI7 HATSUNE MIKU EDITION 메인보드 ▲ ROG ASTRAL 5080 HATSUNE MIKU EDITION 그래픽카드 ▲ ROG RYUO IV 360 ARGB HATSUNE MIKU EDITION 수랭쿨러 ▲ ROG THOR 1200W Platinum III HATSUNE MIKU EDITION 전원공급장치 ▲ ROG STRIX HELIOS II HATSUNE MIKU EDITION 케이스 메인보드 ROG Strix X870-E-H Gaming WiFi7 하츠네 미쿠 에디션은 AMD Ryzen 9000, 8000, 7000 시리즈 프로세서를 지원하는 ATX 규격의 게이밍 보드다. 16(80A)+2(80A)+1(80A) 구성의 파워 스테이지와 합금 초크, 프리미엄 커패시터를 사용해 고클럭 CPU 환경에서 안정적인 전원 공급을 목표로 설계했고, 대형 VRM 히트싱크와 고품질 서멀 패드가 결합돼 장시간 부하에서도 온도를 효과적으로 제어한다. 전원부와 방열판 전반에는 하츠네 미쿠 테마 그래픽을 배치해 시각적 완성도를 높였으며, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Cache Boost, ASUS AI Advisor, AI Networking II 등 다양한 AI 기반 최적화 기능을 제공해 성능 튜닝과 시스템 운영 효율을 지원한다. SSD와 그래픽카드를 공구 없이 탈착할 수 있는 M.2 Q-릴리즈, PCIe Q-릴리즈 구조와 ROG Polymo RGB 라이팅도 포함된다. 그래픽카드는 ROG Astral GeForce RTX 5080 O16G 하츠네 미쿠 에디션으로 구성된다. 미쿠 특유의 톤을 반영한 슈라우드와 애니메이션 아트 백플레이트로 한정판 그래픽카드의 시각적 정체성을 강조했다. 공기 흐름을 높이기 위해 쿼드 팬 설계를 적용했고, 밀링 처리된 히트 스프레더와 특허 증기 챔버 구조를 사용해 GPU 발열을 효율적으로 분산한다. 50암페어 MOSFET 기반 전원부를 채택해 장시간 고부하에서도 전압 변동을 줄이고 오버클러킹 여유 폭을 확보했으며, 구성품에는 하츠네 미쿠에서 모티프를 가져온 대파 형태의 전용 GPU 지지대가 포함된다. 쿨링 솔루션으로는 ROG Ryuo IV 360 ARGB 하츠네 미쿠 에디션 AIO 수랭 쿨러가 포함된다. 6.67인치 2K 해상도 곡면 AMOLED 디스플레이를 탑재해 CPU 온도, 팬 속도 등 시스템 정보를 표시하거나 사용자 지정 영상을 미쿠 테마로 재생할 수 있다. 펌프는 고정밀 설계를 기반으로 하고, 데이지 체인 방식 ROG ARGB 팬과 조합돼 고부하 환경에서 안정적인 냉각 성능을 제공한다. 팬은 최대 2,650RPM, 71.44CFM 풍량, 5.45mmH₂O 정압 수치를 바탕으로 수랭 라디에이터의 열 교환 효율을 높이도록 튜닝됐다. 라디에이터와 펌프 하우징에는 컬러 팔레트와 전용 아트워크를 반영해 시스템 전체를 동일 테마로 구성할 수 있도록 했다. 전원공급장치는 ROG Thor 1200W Platinum III 하츠네 미쿠 에디션으로 출시된다. 외관에는 EQ 파형 그래픽을 적용해 하츠네 미쿠의 음악적 이미지와 연결되는 디자인을 구성했으며, 내부에는 GaN MOSFET 기반 전력 설계와 GPU-First 전압 안정기 구조를 적용해 고사양 그래픽카드 사용 시 전압 변동을 줄이도록 설계했다. 전압 안정 성능을 기존 대비 약 45% 개선한 구성이며, 80 PLUS Platinum 효율 등급과 ATX 3.1 규격, PCIe Gen5 16핀 케이블을 지원해 차세대 GPU와의 호환성을 확보했다. 케이스는 ROG Strix Helios II 하츠네 미쿠 에디션 빅타워 제품이 포함된다. 전면과 측면에 듀얼 강화유리를 적용하고 알루미늄 프레임을 사용해 개방감과 내구성을 동시에 확보했다. 전면 패널에는 새로운 디자인과 함께 PD 충전을 지원하는 USB 포트를 포함해 I/O 구성을 강화했다. 내부에는 최대 420mm급 라디에이터 장착을 지원하고, 출고 상태에서 140mm 팬 4개를 포함해 풍량 103CFM, 약 29dB(A) 수준의 저소음 특성을 제공한다. 그래픽카드 지지대 역할을 겸하는 다기능 커버, 무나사 방식 사이드 패널, 분리형 PSU 브래킷, 케이블 커버 및 후면 케이블 클립 등 조립 및 유지보수 편의 기능도 탑재됐으며, 최대 280mm 폭의 EATX 메인보드까지 수용 가능한 확장성을 갖춘 구성이 특징이다. 대원씨티에스는 ASUS ROG × 하츠네 미쿠 에디션 5종이 개별 제품으로도 경쟁력을 갖추면서, 동일 테마로 시스템을 구성했을 때 통일감 있는 외관과 성능 설계 시너지를 제공한다고 설명했다. 게이밍과 크리에이티브 작업을 모두 고려한 하드웨어 구성이며, 한국 공식 유통사로서 한정판 라인업에 적합한 서비스와 지원을 제공해 프리미엄 시장에서 사용자 경험을 강화하겠다는 계획을 밝혔다.
대장
2025.12.03
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DRAM 공급난 여파로 라데온 GPU 전반 가격 급등 — 2026년 2차 인상은 최대 $85까지 거론 AMD가 Radeon GPU 가격을 단계적으로 인상한다는 소식이 구체화됐다. 최근 중국 Board Channels의 보고에 따르면, VRAM 가격 폭등이 GPU 제조 원가에 직접적인 영향을 주면서 8GB GPU는 약 $20, 16GB GPU는 약 $40 의 1차 가격 인상이 예정되어 있다. 이는 며칠 전 전해졌던 ‘AMD가 GPU 가격을 10% 올린다’는 루머를 보다 상세히 뒷받침하는 내용이다. DRAM 제조사들이 AI 서버 수요 급증으로 인해 DDR5·GDDR 가격을 공격적으로 인상하면서, GPU 업체들도 사실상 선택지가 없는 상황이다. NVIDIA는 아예 GPU+VRAM 번들 공급을 중단해 AIC 파트너들이 직접 비싼 가격에 메모리를 조달해야 하도록 했고, AMD 역시 비슷한 비용 압박을 받고 있다. 보고서에 따르면 AMD AIC 파트너사들은 이미 공급가 인상 통보를 받았으며, 첫 번째 가격 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +$20 16GB GPU: +$40 그러나 문제는 여기서 끝나지 않는다. 2026년 중반으로 넘어가면 2차 가격 인상이 예정되어 있으며, 중국 기준 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +300위안 (약 $40~$45) 16GB GPU: +600위안 (약 $85) 즉, 8GB는 1~2차 합산 시 총 $60+, 16GB는 $120에 가까운 가격 상승이 예상된다. 이로 인해 RX 9060 XT 16GB 같은 엔트리-메인스트림 제품군의 가격 경쟁력이 크게 훼손될 전망이며, NVIDIA나 Intel 역시 유사한 구조로 가격을 올릴 경우 Arc B580 12GB, RTX 5060 Ti 16GB 같은 중급 GPU들의 ‘가성비 매력’도 급격히 떨어질 것으로 보인다. 흥미로운 점은 소스가 추가로 밝힌 내용인데, AMD는 2027년까지 라데온 신제품을 출시하지 않을 계획이라고 한다. 이유는 뚜렷하다. DRAM 가격 폭등과 공급 부족으로 인해 GPU 설계와 생산 일정을 공격적으로 밀어붙이기 어렵기 때문이다. NVIDIA 역시 2026년에 예정돼 있던 RTX 50 SUPER 리프레시가 흔들릴 수 있다는 루머가 나온다. 사실 AMD나 NVIDIA가 이 사태의 원흉은 아니다. AI 시장 수요 폭증으로 메모리 공급이 ‘AI 고객 최우선’ 정책으로 전환됐기 때문에, 소비자 GPU 쪽은 자연스럽게 후순위가 될 수밖에 없다. 즉, GPU 가격 급등의 진짜 원인은 DRAM 공급망이다. 2026년부터 GPU 가격은 확실히 오를 것이며, 가격 상승은 지금보다 더 심해질 가능성이 높다. 애초에 GPU 시장이 AI 고객에 비해 소비자 시장의 영향력이 미약한 만큼, 실제로 소비자가 할 수 있는 일은 많지 않다. GPU 업체들은 AI 붐이 이어지는 한 계속해서 ‘AI 고객 우선’ 전략을 택할 것이기 때문이다.
구라파통신원
2025.12.03
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NVIDIA, Arc Raiders 스킨 적용된 RTX 5090 FE를 무료로 증정… DLSS 4·RTX 신규 타이틀도 대거 발표 NVIDIA가 DLSS 4 및 RTX 기술을 지원하는 새로운 게임들을 공개하는 동시에, Arc Raiders 테마의 GeForce RTX 5090 Founders Edition 한정판을 무료로 제공하는 이벤트를 진행한다고 밝혔다. 연말 분위기 속에서 진행되는 깜짝 이벤트는 커뮤니티의 큰 관심을 받고 있다. 참여 방법은 NVIDIA 공식 SNS 계정을 통해 공개되고 있으며, 한정판 테마 카드라 수집 가치도 상당할 전망이다. DLSS 4 라인업에는 신규 타이틀 Where Winds Meet 이 추가되었고, 기존 게임인 Hitman World of Assassination 과 Battlefield 6 역시 최적화 및 기능 지원이 확대된다. Where Winds Meet – 중국 10세기를 배경으로 한 무협 오픈월드 액션 RPG Where Winds Meet 는 DLSS 4의 Multi Frame Generation 적용 시 4K 환경에서 최대 3.9배 성능 향상, RTX 5090 기준 최대 500FPS 까지 도달할 수 있다. DLSS Super Resolution, DLAA, NVIDIA Reflex도 모두 지원해 내부 지연(latency) 역시 최대 53% 줄어든다. Forest Doesn’t Care – 우울한 분위기의 버섯 채집·탐험 게임 Forest Doesn’t Care 는 DLSS Super Resolution을 통해 성능 향상이 가능하다. Hitman World of Assassination – IOI의 Hitman World of Assassination 은 12월 한 달 동안 무료 신규 미션을 제공한다. Agent 47은 에미넴의 ‘슬림 셰이디’를 제거하는 임무를 맡게 되며, RTX 50 시스템은 DLSS 4, RTX 40은 DLSS Frame Generation을 적용해 성능을 극대화할 수 있다. Battlefield 6: Winter Offensive - 12월 9일 업데이트되는 Battlefield 6 겨울 오펜시브(Winter Offensive) 는 뉴욕 브루클린의 혹한을 다룬 신규 이벤트·무기·맵을 포함한다. DLSS 4 Multi Frame Generation과 DLSS Super Resolution을 동시에 적용하면 RTX 50 시리즈에서 평균 3.8배 성능 향상, 데스크톱 기준 최대 460FPS, 노트북 기준 310FPS 까지 달성할 수 있다.
구라파통신원
2025.12.03
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슈퍼플라워 파워서플라이의 국내 유통사 뉴젠씨앤티(www.newzencnt.com)는 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 표준을 지원하는 LEADEX TITANIUM 1700W(SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1) 전원공급장치를 국내에 공식 출시한다고 발표했다. 슈퍼플라워 SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1는 Cybenetics ETA Titanium 등급을 획득해 업계 최고 수준의 전력 효율을 구현했다고 설명했다. 변환 효율은 최대 94% 수준을 기록했으며, 내부 발열을 줄이는 고효율 설계가 적용돼 장시간 가동 시에도 안정적인 전력 공급이 유지되도록 했다. 이를 통해 전력 손실 감소와 장비 수명 연장 효과도 기대된다고 전했다. 또한, 최대 2개의 RTX 5090 그래픽카드를 안정적으로 구동할 수 있는 구성으로 고성능 게이밍·워크스테이션 시스템 구축을 원하는 시장 수요를 충족하려는 목적에서 개발됐다. SF-1700F14HT는 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 완벽히 충족하며, 12V-2x6 커넥터 기반의 듀얼 GPU 구성을 지원한다. 고사양 그래픽카드 2개를 동시에 운용하는 환경에서도 전력 분배가 안정적으로 유지되도록 총 8종의 보호회로(OVP, OCP, OPP, OTP, SIP, NLO, UVP, SCP)를 강화했으며, 무소음 ECO 모드를 지원하는 9개의 날개를 가진140mm F.D.B. 팬을 탑재해 Cybenetics LAMDA의 A 등급을 받으며 소음과 발열을 동시에 낮췄다. SF-1700F14HT는 이전 모델인 SF-1600F14HT을 대체해 내놓은 제품으로, 저소음 환경 구축도 가능하다. 고출력 시스템에서도 전압 변동을 최소화하는 고성능 LLC 공진형 회로를 적용해 높은 안정성을 확보했으며, 극한 구동 환경에서도 흔들림 없는 전원 공급이 가능하다고 강조했다. 슈퍼플라워 SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1는 업계 최장인 12년의 무상 보증기간을 제공하며, 무상 보증기간 중 문제가 발생하면 왕복 택배비 지원과 신상품 교체 등의 업계 최상급의 서비스를 받을 수 있습니다.
NEWZENCNT
2025.12.02
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 12월에도 앵콜 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’를 판매가 399,000원보다 훨씬 저렴한 50,000원에 구매할 수 있는 기회를 제공한다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 12월 1일부터 12월 14일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5050 Twin Edge 8GB 그래픽카드 5만원 구매하기 https://forms.gle/jnw2q8rrADjq1wy19
조텍 오피셜
2025.12.02
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올해 아마존 블랙 프라이데이·사이버 먼데이 세일은 8TB급 PCIe Gen4 SSD에 단 한 건의 할인도 없었다는 점에서 아쉬움이 컸다. 늘어난 NAND 가격 때문인지, 고용량 SSD 수요가 줄었기 때문인지는 알 수 없지만, 작년과는 확실히 다른 분위기였다. 다행히도 완전한 ‘무할인 시즌’은 아니었다. 삼성의 최신 PCIe Gen5 SSD인 9100 PRO(8TB 모델) 이 22% 할인, 즉 220달러 인하된 가격에 올라왔기 때문이다. 단, 이번 세일은 히트싱크 버전 한정이다. 정가 1,019.99달러짜리 모델이 799.99달러 로 내려갔다. 삼성 9100 PRO는 PCIe Gen5 기반답게 순차 읽기 14,800MB/s, 순차 쓰기 13,400MB/s, 랜덤 읽기·쓰기 최대 2,200K/2,600K IOPS 를 자랑한다. 이 정도 성능이면 데스크톱이나 노트북 어느 쪽이든 ‘즉각 반응하는’ 체감 속도를 확실하게 느낄 수 있다. 히트싱크 버전은 두께가 0.35인치(약 8.9mm) 로 얇아 대부분의 케이스·노트북 폼팩터에 장착할 수 있다. 다만 PCIe Gen5 SSD는 발열이 극도로 심한 편이기 때문에, 어떤 버전을 구매하든 적절한 냉각이 필수다. 히트싱크 포함 모델을 사는 게 사실상 정답이라고 보면 된다. 아마존 사이버 먼데이 이후 이 수준의 가격이 유지될 가능성은 거의 없어 보인다. 8TB의 여유로운 용량과 차세대 속도를 동시에 확보하고 싶다면, 사실상 유일한 기회다.
구라파통신원
2025.12.01
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AI 시장의 패키징 기술 수요가 급등하면서, 인텔의 첨단 패키징 서비스(EMIB·Foveros) 가 전례 없는 주목을 받고 있다. 이런 흐름 속에서 인텔은 생산 속도를 높이기 위해 한국 인천의 Amkor(암코) 패키징 시설에 EMIB 생산을 외주하기로 했다. 이는 인텔의 패키징 기술이 시장에서 빠르게 존재감을 키우고 있음을 보여준다. NVIDIA의 최신 ‘Co-Design’ 전략 이후, 업계 전반에서는 CoWoS·EMIB 같은 고급 패키징 기술의 수요가 폭발적으로 증가했다. TSMC는 CoWoS의 절대 강자이지만, 주문량이 감당할 수 없을 정도로 몰리면서 병목현상이 심화되고 있다. 이러한 상황에서 인텔 파운드리(Intel Foundry Services) 가 대안으로 떠오르고 있다. ETNews에 따르면, 인텔은 높아진 수요에 대응하기 위해 EMIB 생산을 Amkor 인천 패키징 시설에 외주했으며, 이는 EMIB 패키징 서비스가 AI 기업들 사이에서 매우 높은 관심을 받고 있다는 신호로 해석된다. 인텔은 원래 미국 내에서 EMIB 생산을 처리할 수 있는 시설을 가지고 있다. 그러나 현재 수요 증가 속도가 너무 빠르기 때문에, Amkor 같은 외주 파트너 활용이 신규 시설 투자보다 훨씬 빠르고 효율적이다. 인텔 내부에서도 EMIB는 14A 공정 상용화 전까지 외부 고객 매출을 이끄는 핵심 상품으로 평가된다. 현재 EMIB와 Foveros에 관심을 보이는 대표적인 기업만 해도 – 미디어텍(MediaTek) – 구글(Google) – 퀄컴(Qualcomm) – 테슬라(Tesla) 등 주요 반도체·AI 기업들이 줄줄이 거론되고 있다. TSMC의 CoWoS 생산능力이 이미 포화 상태에 가까운 상황에서, 커스텀 ASIC이나 차세대 칩을 개발하려는 기업에게 인텔은 자연스럽게 유력한 대체 옵션이 된다. 더 중요한 점은, 현재 NVIDIA와 같은 회사는 미국 애리조나에서 생산한 웨이퍼를 대만으로 다시 운송해 패키징해야 한다는 점이다. 이 과정은 비용 상승과 공급 리드타임 증가라는 문제를 낳는다. 하지만 인텔이 패키징까지 미국 내에서 처리할 수 있게 되면, AI 기업은 – 설계– 생산– 패키징 모두를 단일 공급망(One-Stop) 으로 처리할 수 있다. 이는 비용 절감은 물론, 공급 안정성 측면에서도 매우 큰 이점이다. AI 붐 속에서 대형 기업의 수요가 연일 치솟고 있는 만큼, 인텔 파운드리가 향후 패키징 시장에서 얼마나 영향력을 넓힐지가 업계에서 초미 관심사로 떠오르고 있다.
구라파통신원
2025.12.01
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