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그러나 최첨단 공정은 여전히 대만에 남는다 TSMC와 대만 정부가 미국 반도체 산업에 총 5천억 달러를 투자하는 ‘역사적’ 합의에 도달했지만, 정작 가장 앞선 공정의 칩 생산은 여전히 미국 밖에서만 이뤄질 전망이다. 미 상무장관 하워드 러트닉의 발언을 인용한 보도에 따르면, 합의에는 기존에 알려졌던 TSMC의 1,650억 달러 투자 계획이 포함되며, 전체 투자 규모는 5천억 달러로 확대됐다. 이 중 약 2,500억 달러는 TSMC가 부담하고, 나머지는 대만 정부가 담당하는 구조다. 동시에 대만산 제품에 적용되는 새로운 관세율은 15%로 설정됐다. 이번 투자는 TSMC의 미국 내 생산 기반 확대를 분명히 보여준다. 애리조나에는 Fab 1~4에 해당하는 신규 팹과 함께 첨단 패키징 시설(AP 1~2), 그리고 현지 인재 양성을 위한 연구개발 센터가 포함될 것으로 알려졌다. TSMC는 이를 통해 미국 내 생산 역량을 강화하고, 공급망 다변화를 추진한다는 입장이다. 다만 중요한 전제는 변하지 않았다. 대만 정부가 유지 중인 이른바 ‘N-2 정책’ 때문이다. 해외에서 생산되는 반도체 공정이 본국 대비 최소 두 세대 뒤처지도록 규정한다. 즉, 미국에 아무리 대규모 투자가 이뤄지더라도, 가장 앞선 공정은 대만에서만 운영된다는 의미다. TSMC 최고재무책임자 웬델 황 역시 CNBC 인터뷰에서 애리조나 생산이 대만과 동등한 수율을 목표로 하고 있다고 밝혔지만, 단기간 내 최첨단 공정이 미국으로 이전될 가능성에는 선을 그었다. 이유로는 대만 내 생산라인의 성숙도, 협업 생태계, 그리고 숙련된 인력 풀을 들었다. 단, 미국 입장에서는 미묘하다. TSMC 고객의 70% 이상이 미국 팹리스 기업이며, 이들 대부분은 A16 같은 차세대 노드를 원하고 있다. 그럼에도 불구하고 대만의 정책과 TSMC의 전략이 유지되는 한, 핵심 기술은 계속해서 대만에 머물 가능성이 크다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
3
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멀티스레드 성능에서 Core i5-14400 대비 약 20% 앞서 인텔 P코어 전용 Bartlett Lake 프로세서가 처음으로 벤치마크 데이터베이스에 모습을 드러냈다. PassMark에 등록된 Core 7 253PE는 멀티스레드 성능에서 기존 Raptor Lake Refresh 기반 Core i5-14400을 크게 앞서는 결과가 기록됐다. Bartlett Lake는 원래 임베디드 시장을 겨냥한 CPU 라인업이지만, 효율 코어 없이 P코어만으로 구성된 점 때문에 클라이언트 시장에서도 충분히 매력적일 수 있다는 평가를 받아왔다. 현재까지는 E 코어 또는 저전력 위주의 E, TE SKU만 출시됐고, P코어 전용 모델은 정식 출시를 앞두고 있는 상태다. Core 7 253PE는 10개의 P코어로 구성된 SKU다. PassMark 결과에 따르면 단일 코어 점수는 3,647점, 멀티스레드 점수는 31,802점을 기록했다. 이는 6P+4E 구성의 Core i5-14400(멀티스레드 약 25,200점) 대비 약 20% 높은 수치다. 흥미로운 점은 14코어 구성의 Core i5-14500과 비교해도 멀티스레드 성능에서 근소하게 앞선다는 것이다. 다만 두 제품은 코어 구성 자체가 다르다. i5-14400과 i5-14500은 모두 성능 코어 6개와 효율 코어를 혼합한 구조인 반면, 253PE는 전부 P코어로만 이뤄져 있다. 따라서 설계 방향에 따른 성향 차이로 보는 것이 더 적절하다. 캐시 구성에서도 차이가 확인된다. Core 7 253PE는 i5 계열보다 더 큰 캐시를 갖고 있지만, Core i7-14700보다는 L2 캐시가 적다. L3 캐시는 i7-14700과 동일하지만, i7-14700은 L2 캐시가 8MB 더 많다. 이런 차이 때문에 단일 코어 성능이 다소 평범해 보일 수 있지만, 현재는 단 한 개의 샘플 결과만 존재하는 만큼 성급한 결론은 이르다는 의견도 많다. 종합하면 Core 7 253PE는 P코어만으로 구성된 설계 덕분에 멀티스레드 작업에서 매우 강력한 성능을 보여주며, 기존 Raptor Lake Refresh 기반 메인스트림 CPU들을 충분히 위협할 수 있는 잠재력을 드러냈다. 비록 Bartlett Lake가 임베디드 시장을 목표로 하고 있지만, 성능 특성은 고부하 연산이나 특정 워크로드에서는 데스크톱 사용자에게도 상당히 매력적인 선택지가 될 수 있음을 보여준다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
1
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사이버펑크 2077 기준 평균 8~12FPS 손실 수준 엔비디아가 CES 2026에서 공개한 DLSS 4.5는 초기 테스트에서 상당한 화질 향상으로 큰 주목을 받았다. 특히 레드 데드 리뎀션 2에서는 퀄리티 모드 기준 네이티브 해상도보다 더 나은 화질을 보여줬고, 클레르 옵스퀴르: 익스페디션 33에서도 퍼포먼스 모드가 네이티브에 가까운 결과를 냈다는 평가가 나왔다. 다만 DLSS 4.5는 FP8 연산을 적극 활용하는 2세대 트랜스포머 모델 기반 업스케일러이기 때문에, FP8을 지원하지 않는 RTX 20·30 시리즈에서는 성능 하락이 불가피하다는 점이 지적됐다. 특히 RTX 3080 같은 구형 하이엔드 GPU에서 체감 손실이 클 것이라는 우려가 따른다. 하지만 실제 테스트 결과는 예상보다 나쁘지 않다는 평이다. 유튜브 채널 MxBenchmark PC가 공개한 비교 영상에서는 RTX 3080으로 사이버펑크 2077을 다양한 해상도와 DLSS 설정에서 테스트했다. 조건은 울트라 프리셋, 레이트레이싱 활성화 기준이며, 해상도와 DLSS 모드는 다음과 같이 구성됐다. 4K: DLSS 4.5 울트라 퍼포먼스 1440p: DLSS 4.5 밸런스드 1080p: DLSS 4.5 퀄리티 비교 대상은 DLSS 3, DLSS 4, DLSS 4.5였고, 프리셋은 각각 다음을 사용했다. DLSS 3: 프리셋 E DLSS 4: 프리셋 K DLSS 4.5: 울트라 퍼포먼스는 프리셋 L, 나머지는 프리셋 M 결과를 요약하면, DLSS 3에서 DLSS 4.5로 넘어갈 때 평균 프레임 하락폭은 해상도와 설정 전반에서 약 8~12FPS 수준에 그쳤다. 성능 저하는 분명 존재하지만, RTX 3080급 GPU에서 “사용 불가능할 정도”로 크지는 않다는 평가다. 영상을 본 구독자는 “not bad at all”이라는 표현을 사용했다. 즉, 기대했던 것보다 성능 손실이 훨씬 억제돼 있다는 의미다. 결과는 RTX 20·30 시리즈 사용자에게도 DLSS 4.5가 여전히 실용적인 선택지가 될 수 있음을 시사한다. 기본 렌더링 해상도를 조금 더 낮추고 DLSS 4.5를 활용하면, 성능 손실을 상쇄하면서도 매우 뛰어난 화질을 얻을 수 있다는 설명이다. 물론 이런 방식이 얼마나 효과적인지는 게임별 특성에 따라 달라질 수 있다. 한편, DLSS 4.5의 핵심 업스케일링 기능은 이미 모든 사용자에게 배포됐지만, 프레임 생성 쪽은 아직이다. 엔비디아는 올봄에 6배 멀티 프레임 생성(Multi-Frame Generation)을 도입할 예정이며, 이는 한 번 렌더링된 프레임당 최대 5개의 추가 프레임을 생성해 FPS를 크게 끌어올리는 기술이다. 여기에 더해, 모니터 주사율에 맞춰 동적으로 프레임을 생성하는 다이내믹 멀티 프레임 생성도 함께 제공될 예정이다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
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레딧서 며칠 사이 연속 발생… 공통 증상은 Q-CODE 00 라이젠 9800X3D가 갑자기 사망했다는 보고가 또 늘었다. 이번에는 레딧에서 며칠 사이 두 건이 추가로 올라왔고, 두 사례 모두 ASUS X870E 계열 메인보드에서 발생했다고 한다. 문제가된 메인보드 사용자는 증상과 상황을 공유했지만, 근본 원인은 여전히 불분명하다는 반응이 많다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 rahfikirucku가 공유한 것으로, 사용한 메인보드는 Crosshair X870E Hero다. 고가 모델로 분류되는 보드다. 그는 Arc Raiders를 몇 시간 플레이한 뒤 PC가 완전히 멈춘 상태를 발견했고, 재부팅 이후 메인보드 Q-CODE가 00을 표시했다고 설명했다. 해당 코드는 보통 CPU 관련 치명적인 오류를 의미한다. 사용자가 올린 CPU 사진에서는 탄 흔적이나 부풀음 같은 외형 손상이 뚜렷하게 보이지 않았지만, 다른 CPU로 교체하자 시스템이 정상 동작했다고 밝혀 9800X3D 자체가 사망했을 가능성이 높다는 주장이다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 Ap0llo가 공유했다. ROG Strix X870E-E Gaming 메인보드에서 9800X3D를 약 1년 가까이 사용해왔고, 별문제 없이 쓰던 중 갑자기 블랙 스크린이 발생했다고 한다. 이후 메인보드는 마찬가지로 Q-CODE 00을 표시했다. 그는 CPU를 수리점에 가져갔고, 수리점에서 CPU 사망을 확인했다고 주장했다. 더 나아가 해당 수리점이 비슷한 사례를 20건 이상 확인했다고 말했다는 내용도 포함돼 있다. 사용자는 5개월 전 버전의 BIOS를 사용했고, 그동안 문제를 겪은 적이 없었다고 언급했다. 두 사례는 모두 외형상 명확한 손상 흔적이 없거나, 최소한 사진으로는 확실한 탄화 흔적이 드러나지 않았다는 점이 공통적이다. 대신 갑작스러운 프리징 또는 블랙 스크린 이후 Q-CODE 00이 뜨고, CPU 교체 시 정상 동작한다는 흐름이 반복된다. 같은 문제가 잇따르자, 일부 사용자는 라이젠 9800X3D 사망 이슈가 인텔 13세대·14세대 불안정 문제만큼 또는 그 이상으로 자주 들린다고 불만을 표하고 있다. 다만 9800X3D는 판매량이 큰 CPU이기 때문에, 같은 비율의 문제라도 사례 수가 더 많아 보일 수 있다는 점은 감안할 필요가 있다. 그럼에도 불편한 점은 남는다. 사용자들은 해당 문제가 1년 이상 이어졌는데도 AMD나 메인보드 제조사가 명확한 원인을 제시하지 못했고, 근본적인 완화책도 뚜렷하게 보이지 않는다고 지적한다. RMA를 통해 교체는 가능하더라도, 이메일 왕복과 대기 기간 때문에 사용자는 수일에서 수주 동안 시스템을 못 쓰는 상황이 발생한다는 불만이 크다. hyundong.kim@weeklypost.kr
대장
2026.01.15
6
5
2026년 DRAM 생산 물량이 모두 소진되었습니다! 메모리 부족 현상은 2031년까지 지속될 것입니다. Fast Technology는 1월 14일, 최근 미국에서 개최된 CES 2026 컨퍼런스에서 TweakTown이 주요 시스템 통합업체, 부품 제조업체 및 PC 전문가들을 인터뷰했다고 보도했습니다. 인터뷰 결과, 2026년 한 해 동안 사용할 수 있는 메모리 칩 공급량이 이미 소진되었으며, 최악의 경우 메모리 부족 사태는 2031년까지 지속될 것으로 예상된다는 정보를 얻었습니다. TweakTown 편집자 Jak Connor는 미국에서 열린 CES 2026 컨퍼런스에서 AI 기업들이 예상보다 훨씬 많은 메모리를 소비하고 있다는 사실이 드러났으며, 이로 인해 적어도 2026년까지 소비자 가전 제품 가격이 크게 상승할 것이라고 지적했습니다. 이번 행사에서 주요 시스템 통합업체, 부품 제조업체 및 PC 업계 전문가들을 만나본 결과, 메모리 가격에 대한 이야기가 모든 대화에서 반복적으로 나왔으며, 2026년 메모리 공급량이 이미 모두 소진되었다는 사실을 알게 되었습니다. 메모리 가격은 2026년 상반기, 특히 첫 몇 달 동안은 비교적 안정적인 수준을 유지할 것으로 예상되지만, 하반기에는 공급이 점차 감소함에 따라 다시 하락할 것으로 전망됩니다. 또한 대부분의 메모리 제조업체는 2028년까지 부족 현상이 완화될 것으로 예상하는 반면, PC 업계 관계자들은 메모리 부족 현상이 2031년까지 지속되다가 비로소 적정 수준으로 돌아올 것으로 보고 있습니다.
태나아빠
2026.01.15
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실상은 다가오는 메모리 위기에 대비한 ‘선구매 효과’ 2025년 4분기 글로벌 PC 시장이 예상 밖의 강한 성장세를 보였다. 하지만 이 성장은 구조적인 수요 회복이라기보다는, 메모리 공급 위기를 앞두고 제조사와 유통사가 서둘러 물량을 확보한 결과라는 분석이 지배적이다. IDC가 발표한 최신 보고서에 따르면, 2025년 4분기 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 9.6% 증가했으며, 2025년 전체 기준으로도 8.1% 성장을 기록했다. 수치만 놓고 보면 상당히 인상적이지만, 성장의 대부분은 연말 한 분기에 집중돼 있다. IDC는 이 같은 급증의 배경으로 몇 가지 요인을 꼽았다. 첫 번째는 윈도우 10 지원 종료와 윈도우 11 전환이다. 이를 계기로 다수의 기업과 소비자가 PC 교체에 나섰고, 제조사들은 코파일럿 대응 신형 PC를 적극 투입했다. 두 번째는 관세 리스크 회피다. 2025년 내내 PC 가격에 영향을 주던 관세 이슈를 피하기 위해, 일부 업체들이 출하를 앞당겼다. 그러나 가장 결정적인 요인은 따로 있다. 모든 PC 업체가 다가오는 메모리 부족 사태를 우려해 재고를 대거 선확보했다는 점이다. 현재 DRAM 시장은 AI 데이터센터가 공급 물량의 상당 부분을 흡수하면서 극심한 불균형 상태에 놓여 있다. 소비자용 PC에 할당될 수 있는 메모리는 점점 줄어들고 있으며, 이는 DRAM뿐 아니라 NAND 기반 SSD, 전원부, 패키징 관련 부품까지 연쇄적인 영향을 미치고 있다. 업계에서는 이런 공급 압박이 2026년을 넘어 2028년까지 이어질 수 있다는 전망도 나오고 있다. 이런 상황에서 PC 제조사는 선택지가 많지 않다. 지금 당장 가격이 더 오르기 전에 메모리와 핵심 부품을 최대한 확보해 두고, 이후 폭풍을 견디는 전략을 택하고 있다. 하지만 이는 어디까지나 시간을 버는 조치에 가깝고, 이미 PC 가격 전반은 상승 압력을 받고 있다. “IDC expects that the PC market will be far different in 12 months,ths given how quickly the memory situation is evolving,” said Jean Philippe Bouchard, research vice-president with IDC’s Worldwide Mobile Device Trackers. “Beyond the obvious pressure on prices of systems, already announced by certain manufacturers, we might also see PC memory specifications be lowered on average to preserve memory inventory on hand. The year ahead is shaping up to be extremely volatile.” “Memory shortages are affecting the entire industry, and the impact will likely reshape market dynamics over the next two years,” said Jitesh Ubrani, research manager with IDC’s Worldwide Mobile Device Trackers. “Large consumer electronics brands are well-positioned to leverage their scale and memory allocations to capture shares from smaller and regional vendors. However, the severity of the shortage raises the risk that smaller brands may not survive, and consumers, particularly DIY enthusiasts, may delay purchases or shift their spending to other devices or experiences.” IDC는 향후 PC 시장을 상당히 불안정한 국면으로 보고 있다. IDC 리서치 부사장 장 필리프 부샤르는 “메모리 상황이 매우 빠르게 악화되고 있어, 12개월 뒤 PC 시장의 모습은 지금과 전혀 다를 수 있다”고 평가했다. 그는 가격 인상뿐 아니라, 평균 메모리 사양이 낮아질 가능성도 언급했다. 메모리 물량을 유지하기 위해, 제조사가 기본 사양을 조정할 수 있다는 의미다. IDC 리서치 매니저 지테시 우브라니 역시 비슷한 전망을 내놨다. 그는 “대형 글로벌 브랜드는 규모와 메모리 할당량을 바탕으로 시장 점유율을 확대할 수 있지만, 중소 업체나 지역 브랜드는 생존 자체가 위협받을 수 있다”고 경고했다. 이 경우 DIY 시장과 일반 소비자들은 구매를 미루거나, PC 대신 다른 기기로 지출을 옮길 가능성도 크다. 또 다른 변화도 예상된다. 2026년에는 메모리 가격 상승을 상쇄하기 위해, 제조사가 중급 이상·프리미엄 PC 위주로 포트폴리오를 재편할 가능성이 높다. 출하량은 줄어들 수 있지만, 평균 판매 가격은 오히려 상승한다. 결과적으로 PC 시장의 ‘대수’ 성장은 둔화되더라도, ‘금액’ 기준 시장 규모는 커질 수 있다. 정리하면, 2025년 4분기의 PC 시장 성장세는 호황의 신호라기보다는 위기 전 마지막 선구매 효과에 가깝다. 메모리 공급 문제가 본격적으로 반영되기 시작하면, PC 시장은 다시 한 번 큰 변동성을 맞이할 가능성이 높다. 업계 일각에서 “2025년이 당분간 마지막으로 괜찮은 해가 될 수 있다”는 말이 나오는 이유다. hyundong.kim@weeklypost.kr
대장
2026.01.14
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1명에게 초프리미엄 RTX 5090, 추가 경품도 제공 MSI가 초고급 그래픽카드 GeForce RTX 5090 Lightning Z를 내건 ‘Break Your Limits’ 경품 이벤트를 공개했다. CES 2026에서 큰 화제를 모았던 라이트닝 Z를 직접 받을 수 있는 기회로, 단 전 세계 1,300장 한정으로 제작된 모델 중 한 장이 경품으로 제공된다. RTX 5090 Lightning Z는 MSI가 약 7년 만에 부활시킨 라이트닝 시리즈의 최신작이다. 이전 라이트닝 Z는 2019년의 RTX 5080 Ti였으며, 이번 세대에서 MSI는 완전히 새로운 접근을 택했다. 전용 AIO 수랭 쿨링을 처음 도입했고, 최대 2,500W 전력 제한(XOC BIOS 기준)을 지원 전원부 디자인으로 ‘한계를 넘는 오버클럭’을 콘셉트로 내세웠다. 가격은 공식 발표 전이지만, 시장에서는 4,000달러 이상이 거론되고 있다. 이벤트 참여 방법은 간단하다. MSI의 이벤트 게시물에 자신이 ‘한계를 깼던 경험’을 댓글로 남기고 해시태그 #LightningBreakLimit을 추가하면 된다. 예시는 개인 최고 기록 갱신, 오버클럭 도전, 성취 경험 등 무엇이든 가능하다. 이벤트 기간은 1월 13일 ~ 2월 10일, 2026년(UTC+8 기준 23:59)까지다. 경품 구성은 다음과 같다. 1등(1명): MSI GeForce RTX 5090 Lightning Z 2등(1명): MSI GeForce RTX 5070 Vanguard Launch Edition 3~5등(각 1명): MSI Strike Pro 키보드 + Versa Pro 게이밍 마우스 세트 MSI는 이벤트를 통해 라이트닝 Z의 복귀와 함께 “한계를 넘는” 브랜드 메시지를 강조했다. 극한의 전력·쿨링 설계를 상징하는 제품을 직접 체험할 수 있는 드문 기회인 만큼, 하이엔드 하드웨어 팬들의 관심이 집중될 것으로 보인다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.14
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16GB 모델은 공급 축소 가능성 엔비디아(NVDA)가 RTX 50 시리즈 메인스트림 GPU 공급 전략을 조정할 가능성이 제기됐다. 들리는 루머에 따르면, 엔비디아는 RTX 5060 및 RTX 5060 Ti 8GB 모델의 공급을 확대하는 반면, RTX 5060 Ti 16GB와 RTX 5070 Ti 16GB 모델의 물량은 줄일 계획이다. 보드 채널(Board Channels) 에 따르면, 현재 VRAM 수급난으로 인해 16GB GPU를 안정적으로 공급하기가 점점 어려워지고 있다. 이에 따라 엔비디아는 RTX 50 시리즈에서 8GB 모델 중심의 공급 전략을 재정립하고 있으며, 상대적으로 VRAM 요구량이 적은 제품에 생산 역량을 집중하려는 움직임을 보이고 있다는 것. 특히 RTX 5060 8GB가 RTX 50 시리즈 가운데 가장 큰 공급 비중을 차지할 전망이다. 또한 RTX 5060 Ti 역시 8GB 모델이 16GB 모델보다 훨씬 많은 물량으로 시장에 풀릴 가능성이 높다. 반면, RTX 5060 Ti 16GB와 RTX 5070 Ti 16GB는 시장에서 보기 어려워질 수 있다. 정확히 언제부터 적용될지는 알려지지 않았다. 다만 이미 GPU 가격 상승 조짐이 나타나고 있으며, 이번 분기뿐 아니라 2분기에도 가격 인상이 이어질 수 있다는 관측이 나왔다. 배경에는 AI 수요로 인한 메모리 시장 압박이 자리 잡고 있다. DDR4·DDR5 메모리 가격 상승에 이어, GDDR 계열 VRAM 역시 수급 불안이 심화되고 있으며, 이는 GPU 생산과 가격에 직접적인 영향을 주고 있다. 여기에 더해, NAND 부족까지 겹치면서 SSD 가격 역시 강한 상승 압력을 받고 있는 상황이다. 결과적으로 PC 시장에서 그래픽카드는 한동안 “당연하게 여겨졌던” 16GB VRAM 구성이, 메인스트림 시장에서 다시 희소한 사양이 될 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.14
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RTX 5090 가격은 3,500달러 이상 형성 엔비디아(NVDA)가 RTX 50 시리즈 생산 전략을 조정하며, 상위 라인업보다 RTX 5060·RTX 5060 Ti 계열을 우선 공급하는 방향으로 전환한 것으로 전해졌다. 이와 동시에 플래그십 모델인 RTX 5090은 시장에서 3,500달러를 훌쩍 넘는 가격에 판매되고 있다. 보드 채널(Board Channels)의 업계 보고서에 따르면, 엔비디아는 2026년을 앞두고 RTX 50 시리즈 제품 구조를 재조정했다. 고가의 GDDR7 메모리 비용 부담이 커지면서, 16GB VRAM을 탑재한 RTX 5070 Ti와 RTX 5060 Ti 16GB 모델의 출하를 줄이고, 상대적으로 메모리 요구량이 낮은 RTX 5060 8GB 및 RTX 5060 Ti 8GB 모델에 생산 역량을 집중하고 있다는 것이다. NV RTX50 series clarifies 2026 logistics model supply strategy Due to the impact of high-priced memory chips in later stages, NVIDIA made appropriate adjustments to the RTX 50 series product line structure in 2026. They reduced shipments of the RTX 5060 Ti 16G and 5070 Ti series models and readjusted the supply strategy for the future main RTX 50 series models. The sales strategy will focus on increasing the sales share of the following two models: NVIDIA and AIC brand manufacturers will readjust the RTX 5060 and RTX 5060 Ti 8G series as the main products with significant logistics impact. These are also confirmed as the two key models for NVIDIA RTX 50 series sales in the Chinese market. The RTX 5060 series will still have the largest supply share, followed by the RTX 5060 Ti 8G series. At the same time, it was confirmed that the possibility of further cost increases in the next quarter cannot be ruled out. - via Board Channels 특히 엔비디아와 AIC 파트너는 RTX 5060과 RTX 5060 Ti 8GB를 RTX 50 시리즈의 핵심 판매 모델로 재정의했다. 두 제품은 중국 시장에서 가장 중요한 물량으로, RTX 5060 8GB가 가장 큰 공급 비중을 차지하고, 그다음이 RTX 5060 Ti 8GB가 될 것으로 전해졌다. 다만 다음 분기 추가적인 비용 인상 가능성도 배제할 수 없다는 점이 함께 언급됐다. 배경에는 고용량 VRAM 카드 생산의 비효율성이 있다. 16GB 모델은 메모리 모듈이 8개 필요하지만, 8GB 모델은 4개만 사용하면 되기 때문에, 현재와 같은 메모리 수급 환경에서는 8GB 모델이 훨씬 유리하다는 판단이다. 이를 통해 엔비디아는 파트너사에 일정 수준의 물량을 유지할 수 있지만, 가격 안정까지 보장하기는 어렵다는 평가다. 한편 엔비디아는 엔트리급 시장을 위해 RTX 3060 8GB의 생산 확대도 검토 중인 것으로 알려졌다. 또한 상황에 따라 구형 GPU를 재투입하거나, DLSS 등 최신 기술을 적용한 파생 모델을 선보일 가능성도 배제하지 않고 있다. 반면 기존 RTX 50 시리즈 상위 모델들의 가격은 이미 크게 상승했다. 현재 기준으로 RTX 5090은 Newegg에서 최저 약 3,700달러 수준이며, 일부 모델은 5,000달러를 넘는 가격에 판매되고 있다. RTX 5080은 1,200달러 이상, RTX 5070 Ti는 830달러 이상으로 형성돼 있으며, 이는 이전 보고와도 일치한다. 실제 유통가를 보면, RTX 5070과 RTX 5060 Ti 일부 모델은 MSRP 근처로 돌아왔지만, 이는 2025년 4분기 동안 일시적으로 MSRP 이하에 판매되던 상황과 비교하면 뚜렷한 상승이다. 메모리 부족과 원가 인상 압력이 본격적으로 반영되기 시작한 결과다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.14
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소니코리아는 INZONE 게이밍 기어 9종을 대상으로 정품등록 프로모션을 진행한다. 3월 15일까지 구매한 뒤 3월 22일까지 정품등록과 사은품 신청을 완료하면 제품군에 따라 네이버페이 포인트를 제공한다. 대상은 헤드셋, 무선 이어폰, 유선 인이어, 키보드, 마우스, 마우스패드로 구성된다. 소니코리아는 INZONE 시리즈 정품등록 프로모션을 운영한다. 프로모션 대상 구매 기간은 1월 12일부터 3월 15일까지이며, 정품등록과 사은품 신청 마감은 3월 22일이다. 신청은 소니코리아 고객지원 사이트에서 진행한다. 대상 제품은 INZONE H9 II, INZONE H5, INZONE H3, INZONE Buds, INZONE E9, INZONE 키보드 H75, INZONE 마우스 A, INZONE 마우스패드 F, INZONE 마우스패드 D다. 사은품은 네이버페이 포인트로 제공된다. INZONE H9 II와 INZONE 키보드 H75 구매 고객에게 3만 원, INZONE Buds와 INZONE 마우스 A 구매 고객에게 2만 원, INZONE E9·INZONE H5·INZONE H3 구매 고객에게 1만 원, INZONE 마우스패드 F와 INZONE 마우스패드 D 구매 고객에게 5000원을 지급한다. INZONE H9 II는 무선 노이즈 캔슬링 게이밍 헤드셋으로, 360 공간 음향을 포함한다. INZONE Buds는 무선 연결을 지원하는 게이밍 이어폰이며, PlayStation과 PC 호환을 포함하고 최대 12시간 재생을 지원한다. INZONE H5는 유무선 연결을 지원하고 1.5m AUX 케이블을 포함한다. INZONE H3는 유선 게이밍 헤드셋이다. INZONE 키보드 H75는 래피드 트리거 기능과 최대 8000Hz 폴링레이트를 지원한다. INZONE 마우스 A는 48.4g 무게를 기준으로 설계됐고, 최대 30000DPI, 가속도 70G, 최대 속도 750IPS를 지원한다. INZONE E9는 유선 인이어 이어폰이며, 완전 밀폐형 구조를 적용했다. INZONE 마우스패드 D는 두께 4mm, INZONE 마우스패드 F는 두께 6mm를 기준으로 설계됐다. press@weeeklypost.kr
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2026.01.13
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2027년 하반기까지 기다려야 할 수도 AMD의 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU가 엔비디아의 RTX 60 시리즈 이후에 출시될 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 차세대 게이밍 GPU를 기다리는 소비자 입장에서는 상당히 긴 공백을 감수해야 하는 상황이 된다. Kepler_L2에 따르면, AMD는 이미 오래전부터 RDNA 5를 2027년 출시로 계획해 왔으며, 엔비디아보다 먼저 차세대 GPU를 내놓는 전략에는 부정적인 입장이라는 설명이다. 앞서 알려진 정보에 따르면, RDNA 5는 TSMC N3P 공정을 사용하며 2027년 중반 전후로 등장할 가능성이 제기돼 왔다. RDNA5 has been 2027 for a while, and they can't launch before NVIDIA anyway. NVIDIA margins are massive and they can counter almost anything with a price drop. What AMD needs is something that is in a difference performance bracket altogether, like the 9800X3D is. - via Kepler_L2 (Anandtech Forums) 문제는 경쟁사의 일정이다. 엔비디아의 차세대 RTX 60 ‘루빈(Rubin)’ 시리즈는 현재 2027년 하반기, 그중에서도 연말 출시 가능성이 높게 점쳐지고 있다. Kepler_L2는 AMD가 이 RTX 60 시리즈보다 더 늦게 RDNA 5를 출시할 것이라고 보고 있다. 이유로 지목되는 것은 엔비디아의 압도적인 마진 구조다. AMD가 설령 RDNA 5를 먼저 출시하며 공격적인 가격 전략을 펼친다 해도, 엔비디아는 충분한 마진을 바탕으로 가격 인하 카드로 즉각 대응할 수 있다는 것. 실제로 엔비디아는 플래그십 성능을 앞세운 뒤, 필요할 경우 중·상위 제품 가격을 조정해 시장 주도권을 유지해 온 전례가 있다. Kepler_L2는 AMD가 이런 상황에서 굳이 먼저 나설 이유가 없다고 분석했다. AMD가 필요한 것은 가격 경쟁이 아니라, 완전히 다른 성능 급의 제품, 즉 과거 CPU 시장에서 라이젠 9800X3D가 보여줬던 것과 같은 확실한 격차를 만드는 카드를 공급하는 전략이 필요하다는 설명이다. AMD가 엔비디아 이후에 출시를 선택할 경우, 장점도 있다. 엔비디아는 일단 제품이 출시돼 리테일 시장에 안착한 이후에는 가격을 적극적으로 조정하지 않는 경향이 있기 때문이다. AMD는 이 틈을 노려, 경쟁 제품의 가격대를 기준으로 보다 날카로운 가격 포지셔닝을 할 수 있다. 출시 시점을 종합해 보면, 시나리오가 맞을 경우 RDNA 5 게이밍 GPU는 2027년 하반기, 사실상 연말에 가까운 시점에 등장할 가능성이 높다. 이를 환산하면, AMD의 첫 RDNA 4 GPU인 Radeon RX 9070 XT가 2025년 3월 6일 출시된 이후 약 2년 반, 즉 800일 이상의 공백이 생기게 된다. 엔비디아 역시 여유롭지는 않다. RTX 50 ‘블랙웰’ 시리즈의 첫 제품은 2025년 1월 30일에 출시됐으며, RTX 60 루빈 시리즈가 2027년 하반기에 나온다면 차세대까지 거의 3년을 기다려야 한다. 여기에 현재 진행 중인 메모리 공급 위기까지 고려하면, 중간 세대 리프레시조차 쉽지 않다. 차세대 게이밍 GPU 시장은 그 어느 때보다 긴 정체기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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그러나 Arc B770 출시 계획은 여전히 침묵 인텔의 최신 GPU 드라이버 펌웨어에서 BMG-G31 칩이 다시 한 번 확인되면서, 중급 게이밍 GPU로 거론돼 온 Arc B770의 실존 가능성은 더욱 분명해졌다. 다만 인텔은 CES 2026를 포함한 공식 석상에서 Arc B770 관련 언급을 의도적으로 회피하고 있어, 실제 출시 시점은 여전히 오리무중이다. 단서는 인텔 GPU 펌웨어 패키지에서 나왔다. 레딧 이용자가 드라이버 내부 폴더를 살펴보는 과정에서 bmg_g31_fwupdate.bin 파일이 발견됐고, 이는 BMG-G31 기반 GPU에 대한 초기 혹은 예비 수준의 소비자용 지원이 포함돼 있음을 시사한다. 내용은 하드웨어 정보 계정 Haze2K1을 통해 알려졌다. BMG-G31이 드라이버에서 확인된 것은 처음은 아니다. 인텔은 앞서 VTune Profile 소프트웨어에도 BMG-G31 지원을 추가한 바 있으며, 한때 공식 소셜 채널에서도 해당 칩을 간접적으로 언급했다가 이후 관련 게시물을 철회했다. 존재는 분명하지만, 의도적으로 거리를 두는 모습이라는 평가다. 문제는 Arc B770의 행방이다. BMG-G31은 이전 유출에서 소비자용과 프로용(Pro) GPU 모두에 사용될 수 있는 칩으로 알려졌고, 이로 인해 Arc B770의 등장은 기정사실처럼 여겨져 왔다. 그러나 인텔은 여전히 Arc B770의 사양, 출시 일정, 심지어 존재 자체에 대해서도 명확한 입장을 내놓지 않고 있다. 이처럼 조심스러운 태도를 보이는 이유에 대해선 여러 해석이 있다. 일부에서는 제품 완성도나 포지셔닝에 대한 내부 고민이 길어지고 있다는 관측을 내놓는다. 실제로 Battlemage 세대의 외장 GPU가 처음 출시된 지 1년이 지났지만, 현재 소비자가 구매할 수 있는 제품은 Arc B580과 Arc B570 두 모델뿐이다. 두 제품은 입문급에 가까워, 가장 수요가 많은 중급 시장을 사실상 비워둔 상태다. 공백을 메울 후보가 바로 Arc B770으로, 루머에 따르면 더 강력한 GPU 다이와 16GB VRAM을 갖춰 RTX 4060 Ti 이상급과 경쟁할 수 있는 잠재력을 지닌 것으로 전해진다. 그럼에도 불구하고 인텔은 Arc B770에 대해 말을 아끼고 있다. CES 2026 현장에서도 관련 질문에 대해 명확한 답변을 피했으며, 공식 로드맵에서도 포지션이 모호하다. 때문에 일각에서는 인텔이 자신감을 갖지 못한 상태에서 제품을 서둘러 내놓지 않으려는 것 아니냐는 해석도 나온다. 정리하면, 펌웨어 유출은 BMG-G31 기반 GPU가 실제로 개발 중이라는 점을 다시 확인해 준 증거다. 하지만 Arc B770이 언제, 어떤 형태로 등장할지는 여전히 불투명하다. 중급 GPU 시장에서 선택지가 제한된 상황인 만큼, 인텔이 이 침묵을 언제까지 이어갈지 업계의 관심이 쏠리고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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젠슨 황, ‘AI 종말론’ 퍼뜨리는 이들은 “깊이 이해관계에 얽힌 사람” 엔비디아 CEO Jensen Huang이 AI를 둘러싼 비관론에 대해 강도 높은 비판을 내놨다. 그는 AI가 실업과 사회 붕괴를 초래할 것이라는 이른바 ‘도머(doomer) 내러티브’를 퍼뜨리는 사람들이, 사회 전체의 이익과는 거리가 먼 이해관계자라고 지적했다. 젠슨 황은 최근 팟캐스트 No Priors 인터뷰에서, AI 발전에 대해 부정적인 담론이 산업과 사회 전반에 해를 끼치고 있다고 말했다. 그는 AI에 대한 공포를 조장하는 주체가 일반 대중이 아니라, 정부에 영향력을 행사하려는 일부 CEO들이라는 점을 강조했다. “And so it sounds like it's really important to have this conversation. Extremely hurtful, frankly. And I think we've done a lot of damage with very well-respected people who have painted a doomer narrative, end of the world narrative, science fiction narrative. And I appreciate that many of us grew up and enjoyed science fiction, but it's not helpful. It's not helpful to people. It's not helpful to the industry. It's not helpful to society. It's not helpful to the governments. There are a lot of many people in the government who obviously aren't as familiar with as as comfortable with the technology.” - NVIDIA CEO Jensen Huang 젠슨 황은 실명을 직접 거론하지는 않았지만, 업계에서는 그의 발언이 Dario Amodei, 즉 Anthropic CEO를 겨냥한 것이라는 해석이 지배적이다. 아모데이는 과거 AI가 “화이트칼라 일자리의 절반을 대체할 수 있다”며 강력한 규제 필요성을 주장해 왔고, AI 규제 논의에서 엔비디아와 여러 차례 공개적으로 다른 입장을 보여왔다. 젠슨 황은 AI 규제가 기술 발전을 저해한다고 주장했다. 이는 반도체 수출 규제부터 AI 연구·개발에 대한 제약까지 모두 포함한다는 입장이다. 그는 불과 몇 년 전까지만 해도 AI 발전 속도를 늦춰야 한다는 주장이 많았지만, 실제로는 기술이 빠르게 발전하면서 오히려 핵심 문제가 해결됐다고 강조했다. “Remember, just two years ago, people were talking about slowing the industry down. But as we advance quickly, what did we solve? We solved grounding. We solved reasoning. We solved research. All of that technology was applied for good, improving the functionality of the A.I. The end has not come. It's become more useful. It's become more functional. It's become able to do what we ask it to do, you know? And so the first the first part of the safety of a product is that it performed as advertised.” - NVIDIA CEO Jensen Huang 그는 AI 안전에 대한 비유로 자동차를 들었다. 자동차의 안전을 논할 때, 누군가가 차를 흉기로 쓸 가능성을 먼저 따지는 것이 아니라, 차가 설계된 대로 잘 작동하는지가 안전의 출발점이라는 설명이다. AI 역시 마찬가지로, 제대로 성능을 내고 신뢰성 있게 작동하는 것이 가장 중요한 안전 요소라는 주장이다. 현재 AI는 데이터센터 투자, 연산 성능 향상, 대규모 인프라 구축을 바탕으로 빠르게 대중화되고 있다. 생성형 AI를 넘어 에이전트형, 물리 AI 등 여러 계층으로 확장되고 있으며, 궁극적으로는 인간 노동의 일부를 자동화하고 효율을 끌어올리는 방향으로 진화하고 있다는 것이 젠슨 황의 관점이다. 그는 AI에 대한 공포가 기술 그 자체보다, 정치·경제적 이해관계에서 비롯된 경우가 많다고 본다. 이런 담론이 계속될 경우, 정부 정책과 산업 방향이 왜곡될 수 있다는 점에서 우려를 표한 셈이다. 정리하면, 젠슨 황의 메시지는 'AI는 통제해야 할 재앙이 아니라, 제대로 이해하고 발전시켜야 할 필수 기술이며, 공포를 조장하는 내러티브는 사회와 산업 모두에 도움이 되지 않는다'라는 것이다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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16GB 단일 모듈 30만 원 육박, 32GB는 50만 원대… 키트는 60만 원 진입 DDR5 메모리 가격이 통제 불능 상태로 치닫고 있다. 특히 시장에서는 이미 극단적인 수준에 도달했으며, 단일 모듈과 보급형 키트조차 과거 고급 구성보다 비싼 가격에 거래되고 있다. 최근 한국 시장 리테일러 기준으로, DDR5-5600 16GB 단일 모듈(CL46)은 약 40만 원에 근접한 가격에 등록돼 있다. 달러로 환산하면 약 270~300달러 수준이다. 이는 불과 몇 달 전 고클럭 32GB 키트 가격과 맞먹는 수준이다. DDR5-5600 32GB 모듈의 경우 상황은 더 심각하다. 현재 가격대는 68만~78만 원, 즉 450~500달러에 형성돼 있다. 단일 스틱 기준 가격이며, 고급 제품이 아닌 보급형 CL46 사양임에도 이 정도다. 여기에 메모리 키트 가격은 사실상 감당하기 어려운 수준이다. 인텔 XMP 또는 AMD EXPO를 지원하는 입문형 DDR5 키트는 73만~92만 원, 달러 기준 약 500~650달러에 이른다. 고급 제품도 아니고, 불과 몇 달 전만 해도 이 가격이면 DDR5-7000~8000급 64GB 키트를 구매할 수 있었다는 점을 감안하면, 현재 가격은 비정상적이다. 유독 한국 시장이 메모리 위기의 선행 지표 역할을 하고 있다. 실제로 메모리 가격이 급등하기 시작했을 때도 한국과 대만이 가장 먼저 반응했고, 이후 북미·유럽으로 확산됐다. 이런 흐름을 감안하면, 현재 한국에서 보이는 가격 수준은 다른 지역이 앞으로 맞닥뜨릴 미래에 가깝다. 아직 미국 시장은 상대적으로 변동성이 미비하다. 현재 기준으로 DDR5 16GB 모듈: 165~175달러 DDR5 32GB 모듈: 300~400달러 수준이지만, 한국과 대만의 가격 흐름을 보면 한 달 내 급격한 상승이 나타날 가능성이 크다. 실제 미국 주요 리테일러 가격 변화를 보면 이미 조짐은 나타나고 있다. 불과 한 달 사이에 다수 DDR5 키트 가격이 20~40% 이상 상승했다. 예를 들어 DDR5-6400 32GB 키트: +41% DDR5-6400 48GB 키트: +36% DDR5-5600 64GB 키트: +27% DDR5-6400 96GB 키트: +43% 등의 상승폭이 확인된다. 업계가 말하는 ‘월별 점진적 인상(Incremental steps)’이 이미 시작된 셈이다. 상황을 더 악화시키는 건, 현 가격이 정점이 아니라는 점이다. AI 수요는 계속해서 DRAM과 패키징·테스트 역량을 빨아들이고 있고, 메모리 업체와 후공정 업체들까지 30% 이상 가격 인상을 공지했다. 이미 중국 상하이에서는 DDR5 메모리 키트로 부동산을 구매할 수 있다는 이야기까지 나올 정도다. 워크스테이션·서버용 ECC RDIMM, OC RDIMM은 5,000~8,000달러 이상으로 치솟았다. 업계 분위기를 종합하면, 가격은 안정되지 않고, 인상은 멈추지 않으며, 하락 시점도 보이지 않는다 결과적으로 메모리는 당분간 PC에서 가장 비싼 부품이 될 가능성이 높다. GPU, SSD 역시 공급망 압박을 받고 있어, 다른 부품 가격도 뒤따라 오를 가능성을 배제하기 어렵다. 문제는 지금의 DDR5 가격이 일시적인 이상 현상이 아니라는 것. 소비자 입장에서는 “언제 사느냐”보다 “살 수 있느냐”의 국면으로 접어들고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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NBD 배송 문서서 A0 스테핑 확인… 저전력 모바일 CPU 윤곽 AMD의 차세대 Zen 6 기반 모바일 CPU, 코드명 메두사 포인트(Medusa Point)의 저전력 버전이 유출 됐다. 이번에는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 28W TDP를 가진 ‘Medusa 1 A0’ 실리콘 스테핑이 확인되며, 앞서 제기된 저전력 라인업 존재 가능성을 더욱 뒷받침하고 있다. 해당 문서에 따르면, 포착된 실리콘은 ‘Medusa 1 A0’로 표기돼 있다. A0 스테핑은 통상 가장 초기 단계의 실리콘 리비전을 의미하며, 아직 검증과 내부 테스트가 진행 중인 상태라는 점을 시사한다. 그럼에도 불구하고 TDP와 플랫폼 정보가 명확히 드러났다는 점에서, 제품 윤곽은 상당 부분 잡혀 있는 것으로 보인다. 저전력 메두사 포인트는 28W TDP를 갖춘 ‘Low TDP’ 계열로 분류된다. 앞서 유출된 정보에 따르면 메두사 포인트는 45W 고성능 라인업과 28W 저전력 라인업, 두 갈래로 나뉠 예정이다. 두 라인업 모두 FP10 소켓을 사용하지만, 내부 구성과 타깃 시장은 명확히 구분된다. 28W 저전력 메두사 포인트는 주로 라이젠 5 및 라이젠 7급 SKU로 구성될 가능성이 높다. 코어 구성은 클래식 코어 4개 + 고밀도(Dense) 코어 4개 + 저전력 코어 2개, 총 10코어 구성으로 알려졌다. 이는 전력 효율과 멀티태스킹을 동시에 노린 설계로, 현행 크라켄 포인트(Krackan Point)의 후속 포지션에 해당한다. 반면 45W 고TDP 메두사 포인트는 라이젠 9 계열이 중심이 되며, 전용 12코어 CCD를 활용해 최대 22코어 구성까지 확장될 것으로 전해진다. 같은 메두사 포인트 패밀리지만, 성격은 완전히 다른 제품군이다. 메두사 포인트의 또 다른 특징은 모놀리식(단일 다이) 설계다. 덕분에 AMD는 비교적 폭넓은 SKU 구성을 유연하게 전개할 수 있을 것으로 보인다. 저전력부터 고성능까지 하나의 패밀리 안에서 커버하는 전략이다. 그래픽 쪽에서는 큰 변화가 없을 전망이다. 메두사 포인트는 RDNA 3.5 기반 iGPU를 유지할 것으로 알려졌으며, 8CU 구성이 유력하다. 차세대 UDNA 또는 RDNA 5 기반 내장 그래픽은 이 시점에서는 기대하기 어렵고, 해당 아키텍처는 2027년 이후 등장할 가능성이 있다. RDNA 4 역시 외장 GPU 전용으로 남아 있어, Zen 6 세대 모바일에서는 RDNA 3.5가 유일한 선택지다. 정리하면, 현재까지 알려진 메두사 포인트 예상 사양은 다음과 같다. 아키텍처: Zen 6 코어 구성: 10~22코어 TDP: 28W(저전력), 45W(고성능) 내장 그래픽: RDNA 3.5, 8CU 소켓: FP10 28W A0 실리콘 포착은, AMD가 저전력 모바일 시장에서도 Zen 6 전환을 본격적으로 준비 중임을 보여주는 또 하나의 증거다. 아직 공식 발표까지는 시간이 필요하지만, 메두사 포인트는 차세대 노트북 시장에서 전력 효율과 성능 균형을 중시하는 핵심 라인업으로 자리 잡을 가능성에 무게가 실리고 있다. press@weeklypost.kr
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2026.01.12
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16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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발열 성능 개선… 초기 ‘품질 이슈’ 루머의 실체였나 ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 그래픽카드에 사용한 리퀴드 메탈 써멀 도포 방식을 조용히 변경한 정황이 포착됐다. 해당 이슈는 최근 제기됐던 ‘품질 문제’ 루머와 맞물리며, ASUS가 초기 물량을 회수했던 진짜 이유일 수 있다는 분석이 나오고 있다. 몇 주 전, ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 리미티드 에디션 그래픽카드를 전량 회수했다는 소문이 업계에 퍼진 바 있다. 당시 ASUS는 커넥터 불량이나 설계 결함과는 무관하다며 해당 주장을 부인했지만, 유명 오버클러커 Der8auer의 최신 분석을 통해 보다 구체적인 변화가 확인됐다. Der8auer는 최근 새로 구매한 ROG 매트릭스 RTX 5090을 분해하며, 과거 리뷰에 사용했던 초기 샘플과 GPU 서멀 인터페이스 처리 방식이 완전히 달라졌다는 점을 지적했다. 이전 모델에서는 GPU IHS 중앙에 액체금속을 바르고, 그 외곽에 일반 서멀 페이스트를 둘러치는 비교적 단순한 방식을 사용했다. 문제는 초기 샘플에서는 액체금속이 IHS 바깥으로 퍼지며 제어되지 않은 흔적이 확인됐고, 이는 열 전달 효율 측면에서 최적이라고 보기 어려운 상태다. 반면, 새로 확인된 방식은 훨씬 정교하다. 액체금속은 GPU IHS 중앙에만 집중적으로 도포되고, 서멀 페이스트가 일종의 ‘차단벽’ 역할을 하며 액체금속이 외부로 번지는 것을 방지한다. 우측에는 작은 개구부가 하나 남아 있고, 그 뒤로 두 줄의 세로 방향 서멀 페이스트 라인이 배치돼 양쪽에 미세한 여유 공간을 남긴다. Der8auer는 변경한 방식을 “훨씬 더 프로페셔널한 접근”이라고 평가했다. 마지막으로 세로 라인을 따라 사각형 또는 이중 U 형태의 서멀 페이스트 패턴이 추가되며, 역시 양쪽에 개구부를 남기는 구조다. 전체적으로 보면 액체금속을 정확히 제어하면서도, 열팽창이나 압력 변화에 대응할 수 있도록 설계한 모습이다. 실제 테스트 결과에서도 소폭의 개선이 확인됐다. FurMark 부하 테스트 기준으로, 약 800W 수준의 전력을 소모했으며, 12V-2×6 커넥터와 ASUS HPWR 커넥터가 각각 약 350~450W를 분산해 공급했다. 이로 인해 커넥터 발열 부담도 줄어든 것으로 보인다. GPU 온도는 풀로드 시 70~72도 수준으로 측정됐다. 이전 샘플은 Speed Way 테스트에서 약 700W 소비 시 67~69도를 기록했는데, 테스트 조건이 다르기 때문에 직접 비교는 어렵지만, 전력 소모가 더 늘어난 상황에서도 온도가 비슷하거나 약간 높은 수준에 머문다는 점에서 열 전달 효율이 개선됐다고 볼 여지가 있다. ASUS가 모든 ROG 매트릭스 RTX 5090에 새로운 도포 방식을 적용했는지는 아직 확인되지 않았다. 다만, 초기 회수 루머가 사실이었다면, ASUS가 대규모로 서멀 인터페이스 적용 방식을 수정했을 가능성은 충분히 제기된다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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