커뮤니티 빌런 18+

뉴스/정보 기술 전자부품

전자부품 TOP 20

일간 l 주간 l 월간

[전자부품] CES 2026에서 엔비디아 RTX 50 SUPER 그래픽카드 등장 전망 [전자부품] NZXT, C 시리즈 골드 코어 파워 서플라이 신제품 공개 [전자부품] ASRock, 캡콤 몬헌 와일즈 스페셜 에디션 그래픽카드 ‘RX 9070 XT’ 발표 [전자부품] 인텔 차세대 팬서 레이크 GPU, 루나 레이크 대비 최대 50% 성능 우위 [전자부품] AMD 라이젠 9800X3D vs 인텔 코어 울트라 7 265K, 인텔 “가성비는 우리가 앞선다” [전자부품] RTX 5070 Ti·5080 단종, SUPER 시리즈로 교체…메모리 24GB로 확대 [전자부품] 팀그룹에서 색다른 USB 외장 SSD가 나왔네요. [전자부품] 삼성, 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD 공개 예정… InnoGrit, 기업용 AI SSD 동참 [전자부품] NVIDIA, 차세대 RTX 50 Super 시리즈 2026년 Q2 출시 전망 [전자부품] AM5 메인보드, 32MB·64MB BIOS 칩 기반으로 AMD ‘Zen 6’ 지원 확인 [전자부품] 엘가토, 15.6인치 스튜디오용 텔레프롬프터 프롬프터 XL 출시 [전자부품] RAM 부족 사태로 라즈베리파이5 가격 인상 [전자부품] 인텔, ‘팬서 레이크’ 마이크로아키텍처 심층 분석 10월 공개… 2026년 정식 출시 [전자부품] ASUS, ‘ROG Strix X870E-H 하츠네 미쿠 에디션’ 발표…일반판보다 50% 높은 599달러 가격 [전자부품] 사파이어 NITRO 및 PULSE 메인보드, 전 세계 출시 [전자부품] 에어팟 프로 3, 파워비트 2 프로와 달리 '놀라운' 심박수 측정 정확도 자랑 [전자부품] AMD, 라이젠 9000 PRO 시리즈 선보여 — 플래그십 12코어, 기업용 시장 공략 강화 [전자부품] GPU 판매 27% 증가… 관세 불안이 촉발한 게이밍 장비 지출 급증 [전자부품] 인텔 Arc B580, 새 드라이버로 CPU 오버헤드 완화 → 일부 게임 성능 대폭 향상 [전자부품] 시놀로지, DiskStation Manager 7.3 출시… 스토리지 효율·보안·AI 협업 강화

[전자부품] 조텍코리아, RTX 5090·5080 AMP Extreme Infinity 그래픽카드 특가 [전자부품] 인텔 차세대 팬서 레이크 GPU, 루나 레이크 대비 최대 50% 성능 우위 [전자부품] NZXT, C 시리즈 골드 코어 파워 서플라이 신제품 공개 [전자부품] RAM 부족 사태로 라즈베리파이5 가격 인상 [전자부품] CES 2026에서 엔비디아 RTX 50 SUPER 그래픽카드 등장 전망 [전자부품] AMD 라이젠 9800X3D vs 인텔 코어 울트라 7 265K, 인텔 “가성비는 우리가 앞선다” [전자부품] 테스토코리아, 여름철 식중독 예방 위한 식품용 온도계 3종 출시 [전자부품] GIGABYTE, Xeon·Threadripper 지원 AI TOP CXL R5X4 카드로 512GB 메모리 확장 [전자부품] NVIDIA, RTX 50 ‘SUPER’ 그래픽카드 유출: 5070 Ti Super와 5070 Super Seasonic 지원 목록에 추가 [전자부품] NVIDIA, 차세대 RTX 50 Super 시리즈 2026년 Q2 출시 전망 [전자부품] AM5 메인보드, 32MB·64MB BIOS 칩 기반으로 AMD ‘Zen 6’ 지원 확인 [전자부품] RTX 5070 Ti·5080 단종, SUPER 시리즈로 교체…메모리 24GB로 확대

[전자부품] 조텍코리아, RTX 5090·5080 AMP Extreme Infinity 그래픽카드 특가 [전자부품] ASUS, ‘ROG Strix X870E-H 하츠네 미쿠 에디션’ 발표…일반판보다 50% 높은 599달러 가격 [전자부품] 인텔 “Panther Lake는 지금까지 가장 완성도 높은 하이브리드 아키텍처” 대규모 업그레이드 예고 [전자부품] AMD 라이젠 9800X3D vs 인텔 코어 울트라 7 265K, 인텔 “가성비는 우리가 앞선다” [전자부품] 인텔 차세대 팬서 레이크 GPU, 루나 레이크 대비 최대 50% 성능 우위 [전자부품] RAM 부족 사태로 라즈베리파이5 가격 인상 [전자부품] CES 2026에서 엔비디아 RTX 50 SUPER 그래픽카드 등장 전망

전자부품

전체 l 기술 l 산업 l 문화/연예 l 생활 l 건강 l 금융/경제 l 사회 l 게임 l 스포츠 l 레트로 l 자동차

전체 l 가전 l 모바일 l 컴퓨터 l 전자부품 l 카메라 l 과학 l 인공지능 l 블록체인 l 반도체 l 보안

[전자부품] 코닝, 낙하 내구성 강화한 Corning® Gorilla® Glass Ceramic 3 출시

대장 2026.03.03

[전자부품] RAM 부족 사태로 라즈베리파이5 가격 인상

태나아빠 2026.02.03

[전자부품] DJI Lito 1 및 X1 드론 공식 출시 예정

DJI의 새로운 드론 두 모델이 사실상 공식 발표되었습니다. 이 정보는 다소 의도치 않게 제조사로부터 직접 입수되었습니다. 두 드론 모두 일반 소비자 시장을 겨냥한 것으로 보이며, 사용하기 쉬울 것으로 예상됩니다. 미국 연방통신위원회(FCC)는 종종 제품 정보 유출의 좋은 출처가 됩니다. FCC를 비롯한 여러 위원회의 인증은 많은 기기, 특히 무선 연결 기능을 갖춘 거의 모든 시스템에 필수적입니다. 이러한 문서에는 보통 완전한 제품 사양서는 포함되지 않지만, 출시 예정 제품의 존재를 상당히 확실하게 확인시켜 줍니다. 이러한 맥락에서, DJI의 새로운 드론 두 모델, DJI Lito 1과 Lite X1 이 이미 인증을 획득하여 미국에서 판매가 허용되었습니다. 두 DJI 드론에 대한 정확한 기술 사양은 아직 공개되지 않았지만, 사진과 일부 사양이 이미 유출되었습니다. DJI Lito 1은 DJI Mini 4K( 아마존에서 239달러부터 )를 대체하거나 최소한 동일한 시장 부문을 겨냥할 것으로 예상되며, 이는 전문가용뿐만 아니라 일반 사용자도 구매할 수 있음을 의미합니다. DJI Lito X1은 DJI Mini 5 Pro의 후속 모델일 가능성이 있습니다. 소형 모델인 DJI Lito 1의 내장 저장 용량은 22GB이며, DJI Lito X1은 약 42GB를 제공하는 것으로 알려져 있습니다. 또한, 이러한 드론들은 일반적으로 microSD 슬롯을 갖추고 있습니다. 장거리 무선 이미지 전송과 관련하여, New Camera는 이 새로운 DJI 드론들이 O5 표준을 사용할 것이라고 주장합니다. 이는 5G 셀룰러 신호가 있는 한 거의 무제한의 전송 범위를 제공한다는 것을 의미합니다. https://thenewcamera.com/dji-lito-1-and-x1-drone-release-date-specs-price-variants-and-latest-leaks-2026-update/

태나아빠 2026.02.02

[전자부품] 컬러풀, 플래그십 iGame X870E VULCAN OC 메인보드 출시

22페이즈 전원부·DDR5-10400 듀얼채널 지원… 극한 오버클러킹 지향 컬러풀(Colorful)이 자사 최신 플래그십 AM5 메인보드인 iGame X870E VULCAN OC를 공식 출시했다. AMD X870E 칩셋 기반 최상위 모델로, 극한 오버클러킹과 하이엔드 시스템 구축을 겨냥한 설계가 특징이다. iGame X870E VULCAN OC는 이미 오버클러킹 커뮤니티에서 이름을 알린 바 있다. AMD 라이젠 7 9800X3D를 7,335.48MHz까지 끌어올리며 HWBot 기준 해당 CPU의 최고 주파수 월드 레코드를 달성한 플랫폼이다. 기록은 현재까지도 유지되고 있다. 메인보드는 18+2+2 구성의 총 22페이즈 전원부를 갖추고 있으며, 각 페이즈에는 110A급 DrMOS가 적용됐다. 이는 고전력 CPU를 장시간 안정적으로 구동하기 위한 구성으로, 극한의 전압·클럭 환경에서도 안정성을 확보하는 데 초점이 맞춰져 있다. 메모리 설계 역시 오버클러킹 지향적이다. DDR5 DIMM 슬롯을 2개만 제공하는 대신, 신호 간섭을 최소화한 레이아웃을 적용해 듀얼채널 DDR5-10400 MT/s까지 지원한다. 고클럭 메모리 튜닝을 염두에 둔 구성으로, 기록 경쟁이나 벤치마크 환경에 최적화된 설계다. 디스플레이·RGB·냉각까지 플래그십 구성이다. 보드에는 iGame Smart LCD가 기본 탑재돼 있다. 해상도는 268×800으로, 시스템 상태 모니터링은 물론 사용자 지정 이미지나 GIF를 표시할 수 있다. RGB 조명 역시 iGame 전용 소프트웨어로 제어 가능하며, 히트싱크 전반에 걸쳐 고급스러운 마감과 조명 연출이 더해졌다. 발열 제어를 위해 전원부와 주요 부품에는 두껍고 깊게 가공된 히트싱크가 적용됐으며, 고부하 환경에서도 안정적인 온도 유지가 가능하도록 설계됐다. 확장 슬롯은 오버클러킹 중심의 선택이 돋보인다. 그래픽카드용 PCIe 5.0 x16 슬롯은 1개만 제공되지만, 대신 저장장치 확장에 집중해 M.2 슬롯 5개와 SATA 포트 4개를 제공한다. 이 외에도 다음과 같은 기능이 포함된다. ▲듀얼 BIOS 물리 스위치 ▲디버그 LED ▲오버클러킹용 온보드 버튼 ▲Wi-Fi 7 무선 네트워크 ▲5GbE 유선 LAN ▲다양한 USB Type-A 및 Type-C 포트 컬러풀은 현재 iGame X870E VULCAN OC의 공식 가격과 구체적인 판매 일정은 공개하지 않았다. 다만 사양과 포지션을 고려할 때, 하이엔드 오버클러커와 엔수지애스트를 위한 최상위 가격대 제품이 될 가능성이 높다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10405

대장 2026.01.29

[전자부품] 젠하이저, 애플 비전 프로용 공간 음향 믹싱 소프트웨어 노이만 ‘비스(VIS)’ 출시

- AR 기반 3D 환경에서 오디오를 직관적으로 다루는 차세대 이머시브 믹싱 구현 - 애플 로직 프로와 완전 통합, 라임과 앰비오 기술로 스튜디오급 공간 음향 제작 젠하이저의 자회사이자 방송·음향장비 전문기업인 노이만(Neumann)이 애플의 비전 프로에서 사용하는 공간 오디오 믹싱 소프트웨어 ‘비스(VIS, Virtual Immersive Studio)’를 출시한다고 4일 밝혔다. 비스는 공간 음향을 제작하기 위한 AR 기반의 오디오 제작 애플리케이션이다. 기존의 2차원(2D) 기반 인터페이스를 3차원(3D) 증강현실(AR) 공간으로 확장해 창작자가 오디오 오브젝트를 눈으로 보고, 손동작으로 직접 조작할 수 있도록 구현했다. 비스를 사용하는 사운드 엔지니어는 비전 프로의 제스처 기반 인터페이스를 활용해 가상의 사운드 오브젝트를 직관적으로 이동 및 배치할 수 있어 복잡한 공간 오디오의 믹싱 과정을 보다 효율적이고 빠르게 처리할 수 있다. 또한 비스는 맥(Mac)의 로직 프로(Logic Pro) 소프트웨어와 완전하게 통합할 수 있어 스튜디오 작업의 편의성과 연속성을 높였다. 비전 프로 내 가상 화면에 로직 프로를 띄워 자유롭게 크기나 위치를 조절할 수 있으며, 외부 환경을 투과해 볼 수 있는 비전 프로의 저지연 ‘패스스루(Passthrough)’ 기능을 활용해 오디오 인터페이스와 믹서 등 물리적 장비를 가상 공간에서 함께 조작할 수 있다. 비스는 스피커 기반의 스튜디오 환경은 물론 헤드폰 기반의 이머시브 믹싱도 지원한다. 이를 위해 노이만의 공간 오디오 플러그인 ‘라임(RIME)’을 통합했으며, 비전 프로의 헤드 트래킹 기술을 활용해 최대 7.1.4 채널의 공간 음향을 현실감 있게 재현한다. 또 젠하이저의 몰입형 오디오 기술 ‘앰비오(AMBEO)’ 알고리즘을 적용해 자연스러운 울림과 공간감을 구현, 스피커가 없는 집이나 이동 환경에서도 정확한 공간 오디오 제작이 가능하다. 노이만의 CEO 야스민 리허스(Yasmine Riechers)는 “노이만은 거의 한 세기 동안 오디오 분야의 새로운 가능성을 제시해 왔으며, 비스는 변화하는 제작 환경에 맞춰 공간 오디오의 작업 방식을 한 단계 발전시키기 위해 개발된 솔루션”이라며, “비스는 컴퓨팅 기술과 직관적인 제스처 컨트롤을 결합해 공간 오디오 제작 과정의 전반을 더욱 창의적이고 유연하게 만들어줄 것이다.”라고 밝혔다. 비스는 애플 비전 프로 및 비전 OS 26 이상, 맥 OS 26 및 로직 프로 11.2 이상 버전에서 사용 가능하다. 비스에 대한 보다 자세한 정보는 노이만 공식 홈페이지(neumann.com)를 통해 확인할 수 있다

대장 2025.12.04

[전자부품] 다크플래쉬, 인피니티 미러·엣지라이팅 적용 쿨링팬 DF12 120 ARGB PWM 시리즈 출시

다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 ㈜투웨이가 인피니티 미러와 엣지라이팅 디자인을 적용한 DF12 120 ARGB PWM 쿨링팬 시리즈를 블랙·화이트 두 가지 색상으로 출시한다. DF12는 PC 내부에 깊이감 있는 조명을 제공하며, PWM 기반 속도 제어, Hydro 베어링, 진동 방지 설계로 냉각 효율과 안정성을 갖췄다. 정방향 모델 DF12와 리버스 모델 DF12R으로 구성돼 흡기·배기 조합에 맞춰 선택이 가능하다. 글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 ㈜투웨이가 인피니티 미러와 엣지라이팅 디자인을 적용한 DF12 120 ARGB PWM 쿨링팬 시리즈를 블랙과 화이트 색상으로 출시한다. DF12 시리즈는 팬 측면 인피니티 미러, 중앙 링 구조, 프레임 조명, 일자형 엣지라이팅 요소가 결합돼 PC 내부에 깊이감 있는 조명 효과를 제공한다. DF12는 새롭게 출시된 darkFlash DPF70 ARGB PC 케이스에 기본 구성으로 포함돼 케이스 디자인과 조명 연출을 강화한다. 두 제품의 조합은 일관된 RGB 테마를 만들 수 있는 구성이며, 내부 튜닝 요소를 강조하려는 사용자층을 겨냥한다. 5V ARGB 3핀 케이블과 메인보드 소프트웨어를 통해 조명 동기화가 가능하며, 팬 중앙·프레임·측면 전반에서 RGB가 확장되는 구조는 튜닝 PC 감성을 강화한다. PWM 제어 기능은 800~1600RPM(±10%) 범위에서 온도 변화에 따라 회전 속도를 자동 조정하며, Hydro 베어링과 진동 방지 패드가 적용돼 장시간 운용에서도 안정성을 유지한다. 제품은 정방향 팬(DF12) 과 리버스 팬(DF12R) 두 가지로 분리된다. 팬 블레이드 방향과 프레임 구조가 반대로 설계돼 흡기·배기 구성에 맞춰 선택할 수 있도록 구성됐으며, 시스템 전면·측면·후면에서 균형 잡힌 공기 흐름 설계가 가능하다. 마케팅 담당자는 “DF12 120 ARGB PWM 시리즈는 인피니티 미러와 엣지라이팅을 통해 빛과 성능이 공존하는 특별한 PC 경험을 제공한다”며, “사용자는 단순한 쿨링 팬을 넘어, 시각적으로 완성도 높은 PC를 경험하게 될 것”이라고 말했다.

대장 2025.11.15

[전자부품] 엘가토, 15.6인치 스튜디오용 텔레프롬프터 프롬프터 XL 출시

엘가토가 스튜디오 촬영 환경에 맞춘 대형 텔레프롬프터 프롬프터 XL을 출시한다. 15.6인치 디스플레이와 600니트 밝기를 갖춰 장거리 촬영에서도 높은 가독성을 제공하며, 단일 USB 3.2 케이블 기반 전원·데이터 통합 설계로 설치 부담을 줄였다. 최대 5kg 카메라를 지지하는 강화 구조, 다양한 렌즈와의 호환 브래킷, 보조 모니터 활용이 가능한 디스플레이 모드 등을 지원한다. 텔레프롬프팅 소프트웨어 카메라 허브가 기본 포함된다. 엘가토는 대형 촬영 환경에 적합한 텔레프롬프터 프롬프터 XL을 출시한다고 밝혔다. 15.6인치 디스플레이를 탑재한 모델로, 기존 제품 대비 화면 크기가 2.5배 이상 확장됐고 최대 4.6m 거리에서도 텍스트를 선명하게 확인할 수 있도록 설계됐다. 밝기 600니트 수준의 패널을 적용해 조명 아래에서도 가독성을 확보했으며, 스튜디오 규모에 따라 출연진의 위치 제약을 줄였다. 프롬프터 XL은 단일 USB 3.2 케이블로 전원과 데이터 전송을 함께 처리하는 구조를 채택해 케이블 정리를 간소화했다. 디스플레이는 자석식 탈착 방식이라 이동과 청소, 데스크톱 활용 시에도 편의성이 높다. 보조 모니터로 활용할 경우 풀HD 해상도로 창과 애플리케이션을 표시할 수 있으며, 전원 버튼이 별도로 마련돼 빠른 제어가 가능하다. 장비 지지 능력도 강화됐다. 최대 5kg의 카메라를 지탱할 수 있는 구조를 갖춰 대형 캠코더와 스튜디오 카메라까지 대응한다. 광각부터 망원 렌즈까지 맞출 수 있는 브래킷과 렌즈 포트, 조절형 마운트 구조가 포함돼 렌즈 중심을 정확하게 맞출 수 있다. 구성품으로 제공되는 백플레이트는 다양한 렌즈 규격과 호환되며, 엘가토 마켓플레이스에서 3D 프린트 파일을 내려받아 직접 제작할 수도 있다. 삼각대·C스탠드·액세서리 장착을 위한 ⅜인치 1개, ¼인치 2개 마운트 포인트와 콜드슈 레일도 제공된다. 텔레프롬프팅 소프트웨어 카메라 허브가 기본 포함된다. 텍스트 크기·스타일·챕터를 관리할 수 있는 스크립트 매니저와 화자의 말하기 속도에 따라 스크롤을 조정하는 보이스 싱크 기능을 제공하며, PC나 스트림덱을 통한 스크립트 제어도 지원된다. 디스플레이 모드로 전환하면 프레젠테이션과 화상회의 등에서 보조 모니터로 사용할 수 있다. 엘가토 제너럴 매니저 Julian Fest는 “고객들로부터 기존 프롬프터보다 큰 사이즈를 요청하는 의견이 꾸준히 있었다. 프롬프터 XL은 기존 제품의 유연성과 설치 편의성을 유지하면서 스튜디오 환경에 맞춰 확장된 기능을 제공한다. 예능 프로그램부터 요리 교육 방송까지 다양한 제작팀이 더 효율적인 촬영 환경을 경험하고 있다”고 말했다. 프롬프터 XL은 엘가토 공식 웹사이트와 공인 온라인 채널에서 구매할 수 있다. 보이스 싱크 기능은 NVIDIA RTX GPU와 Apple Silicon M1 이상 환경에서 지원된다.

대장 2025.11.15

[전자부품] 르네사스, 업계 최초 DDR5 Gen6 RCD 공개 - RDIMM 모듈에서 최대 9600MT/s 지원

르네사스, 업계 최초 DDR5 Gen6 RCD 공개 RDIMM 모듈에서 최대 9600MT/s 지원 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics) 가 업계 최초이자 가장 빠른 6세대 DDR5 RCD(Registered Clock Driver) 를 공개했다. DDR5 RDIMM(Registered DIMM) 모듈에서 최대 9600MT/s(메가전송/초) 속도를 구현하며, 기존 5세대 대비 10% 높은 메모리 대역폭을 제공한다. 르네사스는 공식 보도자료를 통해 “Gen6 DDR5 RCD는 업계 최초로 9600MT/s 전송 속도를 달성했다”며, AI·HPC(고성능 컴퓨팅)·대규모 언어 모델(LLM) 등 데이터센터 워크로드의 폭증하는 메모리 요구에 대응하기 위한 차세대 서버 메모리 솔루션이라고 밝혔다. Gen6 DDR5 RCD 주요 특징 대역폭 10% 향상: 기존 Gen5 RCD(8800MT/s) 대비 9600MT/s로 업그레이드 완벽한 하위 호환성: Gen5 플랫폼과의 호환을 유지해 손쉬운 업그레이드 가능 향상된 신호 무결성(Signal Integrity) 및 전력 효율: AI·HPC 환경에서 안정적인 고속 데이터 전송 보장 확장된 DFE(Decision Feedback Equalization) 아키텍처: 8탭 구조와 1.5mV 단위 세밀한 튜닝으로 신호 마진 확보 DESTM(Decision Engine Signal Telemetry and Margining) 지원: 실시간 신호 품질 분석과 마진 모니터링 기능 제공 르네사스 관계자는 “AI와 HPC 워크로드가 폭발적으로 증가하면서 메모리 서브시스템의 한계가 가시화되고 있다”며, “9600MT/s DDR5 RCD는 차세대 서버 및 AI 시스템이 요구하는 메모리 대역폭을 충족시키는 핵심 기술이 될 것”이라고 말했다. 삼성전자 역시 Gen6 RCD의 도입에 강한 기대감을 표했다. “삼성은 Gen5 DDR5 RCD 및 PMIC5030의 성공적인 검증을 포함해 여러 세대에 걸쳐 르네사스와 협력해 왔습니다. 이제 우리는 Gen6 RCD를 DDR5 DIMM에 통합해 다양한 SoC 플랫폼에서 AI·HPC·메모리 집약적 워크로드의 수요 증가에 대응하게 되어 매우 기쁩니다.” 6세대 RCD는 향후 서버 및 클라우드 인프라 시장에서 DDR5 RDIMM 모듈의 표준을 새롭게 정의할 제품으로 평가받고 있으며, 다수의 CPU 및 메모리 제조사와의 검증 절차를 통해 2026년 상반기 양산이 예정되어 있다.

구라파통신원 2025.11.13

[전자부품] 씨넥스존, 글로벌 3D 프린터 선도기업 뱀부랩과 국내 유통 계약

씨넥스존이 글로벌 3D 프린터 제조사 뱀부랩(Bambu Lab)과 국내 유통 계약을 체결했다. 뱀부랩은 AI·로보틱스·재료과학 기술을 결합한 고성능 3D 프린터로 세계 시장에서 빠르게 성장해온 기업으로, 계약을 통해 국내 데스크톱 3D 프린터 시장에서도 접근성이 확대될 전망이다. 씨넥스존의 유통 인프라와 뱀부랩의 기술력이 더해져 온·오프라인 시장에서 시너지 효과가 기대된다. IT·디지털 전문 솔루션 기업 씨넥스존(대표 김광일)은 글로벌 3D 프린터 제조사 뱀부랩(Bambu Lab)과 국내 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 뱀부랩은 인공지능, 로보틱스, 재료과학을 결합한 기술 기반으로 데스크톱 3D 프린터 분야에서 빠르게 성장한 기업이다. 사용 편의성을 고려한 설계와 높은 출력 성능을 앞세워 미국, 유럽, 일본 등 주요 지역에서 시장 점유율을 확대해왔으며, 기술 경쟁력 역시 꾸준히 인정받고 있다. 씨넥스존은 PC 컴포넌트, 보안 솔루션, 디지털·가전 등 다양한 유통 사업을 전개하며 구축해온 영업 인프라를 바탕으로, 뱀부랩과의 협력을 통해 국내 3D 프린터 시장에서 브랜드 인지도와 접근성을 강화할 계획이다. 온·오프라인 채널 전반에서 다양한 소비자층이 뱀부랩 제품을 접할 수 있는 환경을 마련한다는 전략이다. 씨넥스존 장석주 이사는 “씨넥스존의 유통 역량을 기반으로 글로벌에서 호평받는 뱀부랩 제품을 국내 시장에 정식으로 소개하게 된 것을 의미 있게 생각한다”며 “두 회사의 강점이 더해져 국내 3D 프린터 생태계 확대에 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

대장 2025.11.13

[전자부품] 아이피타임, 45W PD 3.0 PPS 지원 GaN 고속 충전기 UP451plus·UP452plus 출시

대장 2025.11.04

1 2 3 4 5 6 7 8