커뮤니티 빌런 18+

뉴스/정보 기술 전자부품

전자부품 TOP 20

일간 l 주간 l 월간

[전자부품] CES 2026에서 엔비디아 RTX 50 SUPER 그래픽카드 등장 전망 [전자부품] NZXT, C 시리즈 골드 코어 파워 서플라이 신제품 공개 [전자부품] ASRock, 캡콤 몬헌 와일즈 스페셜 에디션 그래픽카드 ‘RX 9070 XT’ 발표 [전자부품] 인텔 차세대 팬서 레이크 GPU, 루나 레이크 대비 최대 50% 성능 우위 [전자부품] AMD 라이젠 9800X3D vs 인텔 코어 울트라 7 265K, 인텔 “가성비는 우리가 앞선다” [전자부품] RTX 5070 Ti·5080 단종, SUPER 시리즈로 교체…메모리 24GB로 확대 [전자부품] 팀그룹에서 색다른 USB 외장 SSD가 나왔네요. [전자부품] 삼성, 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD 공개 예정… InnoGrit, 기업용 AI SSD 동참 [전자부품] NVIDIA, 차세대 RTX 50 Super 시리즈 2026년 Q2 출시 전망 [전자부품] AM5 메인보드, 32MB·64MB BIOS 칩 기반으로 AMD ‘Zen 6’ 지원 확인 [전자부품] 엘가토, 15.6인치 스튜디오용 텔레프롬프터 프롬프터 XL 출시 [전자부품] RAM 부족 사태로 라즈베리파이5 가격 인상 [전자부품] 인텔, ‘팬서 레이크’ 마이크로아키텍처 심층 분석 10월 공개… 2026년 정식 출시 [전자부품] 인텔 Arc B580, 새 드라이버로 CPU 오버헤드 완화 → 일부 게임 성능 대폭 향상 [전자부품] ASUS, ‘ROG Strix X870E-H 하츠네 미쿠 에디션’ 발표…일반판보다 50% 높은 599달러 가격 [전자부품] 사파이어 NITRO 및 PULSE 메인보드, 전 세계 출시 [전자부품] 에어팟 프로 3, 파워비트 2 프로와 달리 '놀라운' 심박수 측정 정확도 자랑 [전자부품] AMD, 라이젠 9000 PRO 시리즈 선보여 — 플래그십 12코어, 기업용 시장 공략 강화 [전자부품] GPU 판매 27% 증가… 관세 불안이 촉발한 게이밍 장비 지출 급증

[전자부품] 조텍코리아, RTX 5090·5080 AMP Extreme Infinity 그래픽카드 특가 [전자부품] 인텔 차세대 팬서 레이크 GPU, 루나 레이크 대비 최대 50% 성능 우위 [전자부품] NZXT, C 시리즈 골드 코어 파워 서플라이 신제품 공개 [전자부품] RAM 부족 사태로 라즈베리파이5 가격 인상 [전자부품] CES 2026에서 엔비디아 RTX 50 SUPER 그래픽카드 등장 전망 [전자부품] AMD 라이젠 9800X3D vs 인텔 코어 울트라 7 265K, 인텔 “가성비는 우리가 앞선다” [전자부품] 테스토코리아, 여름철 식중독 예방 위한 식품용 온도계 3종 출시 [전자부품] GIGABYTE, Xeon·Threadripper 지원 AI TOP CXL R5X4 카드로 512GB 메모리 확장 [전자부품] NVIDIA, RTX 50 ‘SUPER’ 그래픽카드 유출: 5070 Ti Super와 5070 Super Seasonic 지원 목록에 추가 [전자부품] NVIDIA, 차세대 RTX 50 Super 시리즈 2026년 Q2 출시 전망 [전자부품] AM5 메인보드, 32MB·64MB BIOS 칩 기반으로 AMD ‘Zen 6’ 지원 확인 [전자부품] RTX 5070 Ti·5080 단종, SUPER 시리즈로 교체…메모리 24GB로 확대

[전자부품] 조텍코리아, RTX 5090·5080 AMP Extreme Infinity 그래픽카드 특가 [전자부품] ASUS, ‘ROG Strix X870E-H 하츠네 미쿠 에디션’ 발표…일반판보다 50% 높은 599달러 가격 [전자부품] 인텔 “Panther Lake는 지금까지 가장 완성도 높은 하이브리드 아키텍처” 대규모 업그레이드 예고 [전자부품] AMD 라이젠 9800X3D vs 인텔 코어 울트라 7 265K, 인텔 “가성비는 우리가 앞선다” [전자부품] 인텔 차세대 팬서 레이크 GPU, 루나 레이크 대비 최대 50% 성능 우위 [전자부품] RAM 부족 사태로 라즈베리파이5 가격 인상 [전자부품] CES 2026에서 엔비디아 RTX 50 SUPER 그래픽카드 등장 전망

전자부품

전체 l 기술 l 산업 l 문화/연예 l 생활 l 건강 l 금융/경제 l 사회 l 게임 l 스포츠 l 레트로 l 자동차

전체 l 가전 l 모바일 l 컴퓨터 l 전자부품 l 카메라 l 과학 l 인공지능 l 블록체인 l 반도체 l 보안

[전자부품] 삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결

삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결 삼성이 엔비디아와 차세대 HBM4 AI 메모리 공급 계약을 체결했다. 이번 협력은 양사가 AI 인프라 핵심 기술을 공동 개발하는 과정에서 이루어졌으며, 삼성은 이를 통해 업계에서 가장 빠른 11Gbps급 HBM4 성능을 공식 검증받았다. 엔비디아 공급망 진입, HBM4 선점 효과 확보 삼성은 자사의 차세대 HBM4 기술로 엔비디아 공급망에 가장 먼저 진입한 제조사 중 하나로 기록됐다. 이번 발표는 양사의 공동 프로젝트 일환으로 공개됐으며, HBM4가 협력의 핵심 요소로 포함되어 있음을 확인시켰다. 이는 SK하이닉스, 마이크론과의 경쟁에서 삼성이 한발 앞서 나가는 결정적 계기로 평가된다. HBM4는 6세대 10나노급(1β) DRAM 공정과 4나노 로직 베이스 다이로 제작됐으며, 최대 11Gbps의 처리 속도를 구현했다. 이는 현행 JEDEC 표준(8Gbps) 을 크게 웃도는 수치로, 현재 업계에서 가장 빠른 공정으로 인정받고 있다. AI용 고대역폭·저전력 메모리, 루빈 AI 라인업에 투입 예정 삼성과 엔비디아는 HBM4를 포함한 차세대 AI 솔루션을 공동 개발 중이며, 고대역폭과 높은 에너지 효율을 갖춘 HBM4 메모리는 향후 AI 애플리케이션 개발 속도를 크게 앞당길 핵심 인프라로 활용될 전망이다. HBM4는 엔비디아의 차세대 ‘루빈(Rubin)’ AI GPU 라인업에 탑재될 가능성이 높다. 루빈은 AMD의 Instinct MI450 시리즈와 경쟁할 예정으로, HBM4 채택이 성능 경쟁의 승패를 좌우할 요소로 꼽힌다. HBM 사업 반등 신호… SK하이닉스·마이크론 긴장 삼성의 HBM 사업은 그동안 HBM3 개발 지연과 수율 문제로 부진을 겪었지만, HBM4 성능 인증과 엔비디아 계약 체결로 완전히 분위기를 반전시켰다. 그 점에서 이번 계약은 삼성이 글로벌 AI 메모리 시장에서 다시 주도권을 확보했다는 신호로, 향후 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 개발 전략을 재조정할 가능성이 높아졌다.

구라파통신원 2025.10.31

[전자부품] SK하이닉스, 7200MT/s DDR5 신규 칩 4종 포착 ‘2Gb B-다이·4Gb M-다이까지 라인업 확장’

SK하이닉스, 7200MT/s DDR5 신규 칩 4종 포착 ‘2Gb B-다이·4Gb M-다이까지 라인업 확장’ SK하이닉스가 최대 7200MT/s 속도를 지원하는 새로운 DDR5 메모리 칩을 준비 중인 것으로 확인됐다. 최근 중국 전자상거래 플랫폼 JD.com에 등록된 제품 정보에서, 기존 A-다이 외에도 B-다이·C-다이·M-다이 기반 신규 DDR5 칩 3종이 새롭게 등장했다. 4세대 칩 라인업으로 확장, 최대 4Gb M-다이까지 포함 이번에 포착된 칩은 모두 7200MT/s 동작 속도를 지원하며, 제품명에 ‘KB’ 코드가 포함되어 있다. 세부 모델과 스펙은 다음과 같다. 파트 넘버 다이 종류 속도 용량(밀도) H5CG48CKBD-X030 C-다이 7200 MT/s 2Gb H5CGD8AKBD-X021 A-다이 7200 MT/s 3Gb H5CG58MKBD-X051 M-다이 7200 MT/s 4Gb H5CC48BKBD-X030 B-다이 7200 MT/s 2Gb SK하이닉스가 2Gb B-다이를 공개한 것은 이번이 처음이며, 4Gb M-다이 역시 새로운 공정 노드로는 최초의 용량 구성이 된다. 비록 4Gb는 고용량 모듈에 쓰이는 16Gb~24Gb급 다이에 비해 작지만, 초고속·저용량 구성을 위한 특화 제품으로 추정된다. 고속 메모리 구동 위한 10~12층 PCB 필요 7200MT/s급 DDR5 모듈은 신호 간섭과 발열 제어를 위해 10층 혹은 12층 PCB 설계가 필수적이다. 현재 JD.com에 등록된 제품은 샘플 성격이 강하며, 본격 양산 시에는 고층 PCB 기반의 신호 무결성 강화 버전이 등장할 것으로 예상된다. SK하이닉스의 신형 DDR5 칩 포착은 JEDEC 표준(6400MT/s)을 넘어서는 속도 경쟁이 본격화됐음을 보여준다. 업계는 이를 차세대 고성능 PC 메모리 및 오버클러커 시장을 겨냥한 ‘전초전’으로 해석하고 있다. 특히 인텔의 애로레이크 리프레시(Arrow Lake Refresh) 와 팬서레이크(Panther Lake) CPU가 7200MT/s DDR5를 공식 지원할 예정이어서, 향후 이 칩들이 주요 플랫폼의 기반이 될 가능성이 높다. SK하이닉스는 아직 공식 발표를 내놓지 않았지만, 여러 정황상 이미 내부적으로 7200MT/s급 A·B·C·M-다이 풀 라인업을 완성한 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.10.30

[전자부품] 서린씨앤아이, 썬더볼트4 기반 10GbE 외장 랜 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’ 출시

서린씨앤아이가 OWC의 썬더볼트4 기반 외장형 10기가비트 이더넷 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’를 출시했다. 맥과 윈도우 환경 모두에서 최대 10Gbps 유선 연결을 지원하며, 크리에이터 워크플로우와 NAS·서버 백업 등 고속 데이터 전송이 필요한 작업 환경에 적합하다. 서린씨앤아이는 OWC의 외장형 10기가비트 이더넷 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’를 국내 출시했다. OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드는 썬더볼트4(Thunderbolt 4) 단자를 통해 노트북, 데스크톱, 맥 시스템에 최대 10GbE 유선 네트워크를 추가할 수 있는 외장형 어댑터다. 본체의 RJ45 포트를 통해 10Gbps부터 5Gbps, 2.5Gbps, 1Gbps, 100Mbps까지 폭넓은 속도를 지원한다. 고해상도 영상 편집, 대용량 RAW 파일 접근, NAS 또는 서버 백업 등 고대역폭 작업 환경에 적합하다. 제품은 버스 파워 방식으로 동작해 별도의 전원 어댑터가 필요하지 않으며, 휴대성과 설치 편의성을 높였다. 케이블 한 가닥으로 최대 10Gbps 속도를 확보할 수 있어, 현장 촬영 후 NAS로 직접 전송하거나 외부 환경에서도 스튜디오급 편집 워크플로우를 그대로 이어갈 수 있다. 알루미늄 히트싱크 기반 하우징과 내부 발열 제어 설계로 장시간 고속 전송 시에도 안정적인 링크 품질을 유지한다. 썬더볼트4 및 USB-C 단일 케이블 연결만으로 macOS와 Windows 모두에서 사용할 수 있으며, 맥북 프로, 맥 스튜디오, 맥 미니, 워크스테이션 노트북 등 폭넓은 장비와 호환된다. OWC T4-10G는 사내 10G 백본 스위치나 고성능 NAS와 직접 연결해 로컬 작업 공간과 스토리지 간 병목을 줄인다. 팀 단위 협업 프로젝트에서 동일 소스 접근 시간을 단축시켜 인코딩, 컬러 그레이딩, 3D 렌더링 등 대용량 작업의 생산성을 높인다. 제품은 에너지 효율 규격과 저전력 동작 모드를 지원해 장시간 연결 환경에서도 발열과 전력 부담을 최소화한다. OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드는 1년 품질 보증이 제공되며, 서린씨앤아이는 자사 유통 이력이 확인된 제품에 한해 단종 이후에도 국내외 재고가 확보된 경우 추가 보증 서비스를 지원한다.

대장 2025.10.28

[전자부품] 중국, 독자 펌웨어 ‘UBIOS’ 앞세워 UEFI 규격 거부 움직임 무게

중국, 독자 펌웨어 표준 ‘UBIOS’ 공식 발표 UEFI 의존도 탈피, 자국 기술 기반 독립 펌웨어 생태계 구축 중국이 외국 기술에 의존하지 않는 자체 펌웨어 표준을 내놨다. 글로벌컴퓨팅컨소시엄(GCC)은 새롭게 제정된 펌웨어 규격 ‘UBIOS(Unified Basic Input Output System)’를 공식 발표하며, 사실상 인텔·마이크로소프트 중심의 UEFI(통합 확장 펌웨어 인터페이스) 체제에서 벗어나기 위한 독립적 기반을 마련했다고 밝혔다. 이번 표준의 공식 명칭은 T/GCC 3007-2025, 중국 내 첫 완전한 자국 펌웨어 표준이다. UBIOS는 이기종 컴퓨팅 시스템을 지원하기 위해 설계된 완전 독자 아키텍처 기반 펌웨어 구조로, 하드웨어-소프트웨어 공동 설계를 위한 토대를 제공한다. GCC에 따르면 이번 표준은 중국전자표준화연구원, 화웨이 테크놀로지스, 난징 바이아오(Nanjing BAI AO) 등 13개 주요 기술 기업과 연구기관이 공동으로 참여해 제정됐다. 지난 20여 년 동안 세계 대부분의 컴퓨팅 장치는 인텔과 마이크로소프트가 주도한 UEFI 규격을 사용해왔다. UEFI는 기존 BIOS의 후속 규격으로, x86 아키텍처 중심의 시스템 초기화 및 OS 부팅을 담당해왔다. 하지만 복잡한 코드 구조, 효율성 저하, 그리고 이기종 연산 지원의 한계로 인해 ARM, RISC-V, 중국의 롱아치(LoongArch) 같은 새로운 아키텍처와의 통합에는 기술적 제약이 있다. UBIOS는 이러한 한계를 해결하기 위해 처음부터 새로 설계된 독립 펌웨어 플랫폼이다. 핵심 목표는 ▲이기종 프로세서 환경에 대한 네이티브 지원 ▲분산형 시스템 구조와 하드웨어 자원 통합 관리 ▲향후 칩 설계를 고려한 완전 확장성 확보 등이다. 이를 통해 중국은 기존 외국계 펌웨어 의존을 줄이고, 국가 차원의 컴퓨팅 인프라 자율성을 높이는 전략적 전환점을 마련했다는 평가를 받기 위함이다. GCC는 UBIOS가 단순한 기술 표준이 아니라, 중국식 컴퓨팅 생태계 구축을 위한 핵심 인프라로 작동할 것이라고 강조했다. 중국은 펌웨어 단계부터 완전한 기술 독립을 노렸으며, 향후 ARM·RISC-V·LoongArch 기반 서버 및 PC에서도 자국 표준을 중심으로 한 통합 펌웨어 환경을 고수할 전망이다. 출처: My Drivers

구라파통신원 2025.10.25

[전자부품] 서린씨앤아이, 리안리 UNI FAN SL-INF Wireless 120 8종 출시

서린씨앤아이가 리안리(LIAN LI)의 120mm 쿨링팬 신제품 ‘UNI FAN SL-INF Wireless 120’ 8종을 정식 출시했다. 일반 블레이드와 리버스 블레이드 2종, 블랙·화이트 색상 각각 1팩과 3팩 구성으로 선보이며, 무선 설계와 인피니티 미러 RGB 조명, 정밀 PWM 제어로 깔끔한 빌드와 효율적인 쿨링 성능을 제공한다. 서린씨앤아이는 리안리(LIAN LI)의 120mm 팬 신제품 ‘UNI FAN SL-INF Wireless 120’ 라인업을 정식 출시했다. 제품은 일반(표준 블레이드)과 리버스(Reverse 블레이드) 두 가지 모델로, 블랙과 화이트 색상 각각 1팩과 3팩 구성으로 선보인다. UNI FAN SL-INF Wireless 120은 팬 프레임 접점과 전용 무선 모듈 구조를 적용해 팬 간 연결 케이블을 최소화했다. 여러 팬을 연속 결합해도 케이블 정리가 간결하며, 설치 난도를 낮춰 전면·측면 패널과 라디에이터 등 다양한 위치에서 깔끔한 시스템 구성이 가능하다. 팬 내부에는 FDB 베어링이 적용돼 마찰을 줄이고, 외부에는 고무 패드를 부착해 소음을 최소화했다. 쿨링팬은 최대 속도 2300RPM, 최대 소음 29.2dB(A), 최대 풍량 67CFM, 최대 풍압 3.4mmH₂O의 성능을 발휘한다. 리버스 블레이드 모델은 팬을 반대 방향으로 장착해도 동일한 공기 흐름을 유지하도록 설계됐다. 쇼케이스 빌드나 라디에이터 양면 구성에서도 흡기와 배기 방향을 한쪽으로 통일할 수 있어 일체감 있는 구성을 구현한다. 진동 억제 패드, 정밀 PWM 제어, 유격을 최소화한 프레임 등 구조적 개선을 통해 소음 억제와 내구성을 동시에 확보했다. 리버스 모델은 최대 소음 32.2dB(A), 최대 풍량 69.7CFM, 최대 풍압 2.2mmH₂O로 작동한다. 프레임과 엣지에 배치된 인피니티 미러 RGB는 깊이감 있는 조명 효과를 제공하며, L-Connect 소프트웨어를 통해 색상·패턴·밝기·속도 등을 세밀하게 제어할 수 있다. 주요 메인보드의 RGB 동기화 기능도 지원한다. UNI FAN SL-INF Wireless 120은 3년 품질 보증이 적용된다. 제품 단종 후에도 서린씨앤아이는 국내외 제조사 재고 상황에 따라 남은 보증 기간 동안 추가 지원을 제공한다.

대장 2025.10.23

[전자부품] 서린씨앤아이, 고성능 노트북과 SFF를 위한 게일 DDR5 SO-DIMM 출시

서린씨앤아이가 게일(GeIL)의 고성능 노트북·스몰 폼팩터(SFF) 전용 DDR5 SO-DIMM 메모리를 정식 출시했다. DDR4 대비 최대 50% 향상된 5600MT/s 속도와 1.1V PMIC, 온다이 ECC를 적용해 저전력과 안정성을 강화했으며, 최대 48GB 용량까지 다양한 라인업으로 구성됐다. 서린씨앤아이는 게일(GeIL)의 노트북 및 스몰 폼팩터(SFF) 전용 메모리 ‘게일 DDR5 SO-DIMM’을 정식 출시했다. 게일 DDR5 SO-DIMM은 DDR5 아키텍처 기반으로 5600MT/s(5,600MHz)의 동작 속도를 지원한다. 이는 DDR4 표준(3,200MHz) 대비 약 50% 향상된 전송 속도로, 고해상도 콘텐츠 제작, 3D 애니메이션, 최신 게임 등 고성능이 요구되는 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 전력 효율과 내구성 역시 강화됐다. 1.1V 저전압 구동과 전원 관리 IC(PMIC) 온보드 설계로 시스템 전력 부하를 효율적으로 제어하며, 온다이 ECC(On-Die Error Correction) 기능으로 메모리 셀 수준의 오류를 실시간 수정해 데이터 신뢰성을 높였다. 용량 라인업은 단일 모듈 기준 8GB, 16GB, 24GB, 32GB, 48GB까지 폭넓게 구성돼 사용 목적과 예산에 따라 선택할 수 있다. 호환성은 노트북과 미니PC 등 SO-DIMM 슬롯을 사용하는 다양한 플랫폼을 지원한다. 게일은 엄선된 DRAM 칩과 자사 특허 테스트 시스템 ‘DYNA 5 SLT’를 통해 각 모듈을 개별 검증하며, 장시간 구동 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. 제품은 0~70도의 동작 온도 범위를 충족하며, 모든 게일 메모리에는 제한적 라이프타임 보증이 제공된다.

대장 2025.10.20

[전자부품] 이엠텍, 유연함은 기본·튼튼함까지 플러스! 레드빗 변환 케이블 특가전

이엠텍이 자사 쇼핑몰 레드빗몰(redbitmall.com)에서 레드빗 12VHPWR 변환 케이블 특가전을 진행한다. 10월 17일부터 31일까지 한정 수량 12,900원에 판매되며 무료 배송이 제공된다. PCIe 5.0 그래픽카드와 완벽 호환되며, 패브릭 소재로 내구성과 유연성을 모두 갖췄다. 제품에는 2년 무상 품질 보증 서비스가 제공된다. 이엠텍아이엔씨는 자사 온라인 쇼핑몰 레드빗몰(redbitmall.com)에서 레드빗 12VHPWR 변환 케이블 특가전을 진행한다. 행사는 10월 17일부터 31일까지 진행되며, 한정 수량으로 12,900원에 구매할 수 있고 무료 배송이 제공된다. 레드빗 12VHPWR 변환 케이블은 12+4핀 커넥터를 사용하는 PCIe 5.0 그래픽카드와 완벽하게 호환된다. 패브릭 소재로 제작돼 일반 케이블보다 내구성이 높고 장기간 사용에도 형태 변형이 적다. 케이블은 유연하게 휘어져 케이스 내부 폭이 좁은 환경에서도 손쉽게 연결할 수 있으며, 고사양 그래픽카드에 충분한 전력 공급이 가능해 안정적인 시스템 구성을 지원한다. 또한 기본 제공되는 투명 홀더 3개로 케이블을 깔끔하게 정리할 수 있다. 레드빗 12VHPWR 변환 케이블은 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점과 온라인몰에서 구매할 수 있으며, 이엠텍 고객지원센터를 통해 2년간 무상 품질 보증 서비스를 제공받을 수 있다. 또한 네이버 예약 서비스를 통해 사전 예약한 고객을 대상으로 매주 수요일 오후 8시까지 고객지원센터 연장 방문 서비스를 운영한다. 예약은 이엠텍 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스) 내 이엠텍아이엔씨 검색 후 [예약] 버튼을 통해 신청할 수 있다. 이엠텍은 “레드빗 12VHPWR 변환 케이블은 내구성과 유연성을 모두 갖춘 고품질 제품으로, 최신 그래픽카드 사용자에게 안정성과 편의성을 동시에 제공할 것”이라며 “앞으로도 차별화된 서비스와 품질을 통해 고객 만족도를 높여 나가겠다”고 밝혔다.

대장 2025.10.20

[전자부품] 커세어, AI 딥러닝 워크스테이션용 고출력 파워서플라이 ‘WS3000’ 출시

커세어가 AI 딥러닝 워크스테이션을 위한 고출력 파워서플라이 ‘WS3000’을 출시했다. 총 3000W의 출력과 4개의 12V-2x6 커넥터로 다중 그래픽카드를 안정적으로 지원하며, 80PLUS 플래티넘 인증과 ATX 3.1·PCIe 5.1 규격을 충족해 안정성과 효율을 모두 확보했다. AI 연산, 렌더링, CAD 등 고사양 워크로드에 최적화됐다. 커세어는 AI 딥러닝 워크스테이션을 위한 고출력 파워서플라이(PSU) 신제품 ‘WS3000’을 출시했다. WS3000은 최대 3000W의 출력을 제공하며, 4개의 12V-2x6 케이블을 통해 여러 개의 그래픽카드에 안정적으로 전력을 공급한다. 높은 출력과 다중 GPU 지원으로 AI 딥러닝, 고급 렌더링, CAD 등 연산 중심의 워크로드를 수행하는 데 적합하다. 80PLUS 플래티넘 인증과 ATX 3.1, PCIe 5.1 지원을 통해 안정성과 신뢰성을 동시에 확보했다. 80PLUS 230V EU 플래티넘 인증을 받은 WS3000은 풀 모듈형 ATX 3.1 전원 공급 장치로, 지속적인 고출력 전력이 요구되는 멀티 GPU 워크스테이션 환경에 최적화돼 있다. 기본 제공되는 4개의 12V-2x6 케이블은 최신 GPU는 물론 향후 출시될 그래픽카드까지 지원하며, 여러 대의 GPU를 깔끔하게 연결할 수 있다. 이를 통해 엔비디아 RTX 50 시리즈나 AMD 라데온 RX 9070 시리즈 기반의 시스템 등 엔터프라이즈급 워크로드를 위한 강력한 전력 공급 솔루션을 제공한다. WS3000은 장시간 고부하 운용 시에도 안정적인 냉각 성능을 유지하도록 설계됐다. 이중 볼 베어링이 적용된 140mm 팬은 제로팬 모드를 사용하지 않아 일정한 속도로 안정적인 쿨링을 지속하며, 산업용 수준의 냉각 시스템을 구현한다. 또한 일본산 캐퍼시터 등 프리미엄 부품을 사용해 극도의 내구성을 확보했고, 완전 모듈형 디자인과 ATX 폼팩터로 하이엔드 시스템을 깔끔하게 구성할 수 있다. 커세어 WS3000은 커세어 공식 웹스토어와 국내 공인 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 및 기술 지원 네트워크를 통해 10년의 보증 기간이 제공된다.

대장 2025.10.17

[전자부품] M5 iPad Pro, RAM 사양 공개하며 M4 대비 최대 50% 성능 향상

13인치 M5 iPad Pro의 첫 비공식 실물 유출에서는 M4 모델과 외형상 큰 차이가 없었지만, 기본 RAM 용량이 소폭 늘어난 점이 확인됐다. 이제 애플이 M5 iPad Pro를 공식 발표하면서, 이러한 세부 사양을 더 이상 비밀로 하지 않고 예약 페이지에서 RAM 용량을 공개하고 있다. 기본 메모리는 50% 증가했으며, 이외에도 반가운 변화들이 있다. M5 iPad Pro의 최대 RAM 용량은 16GB이며, 이는 상위 저장 용량 모델에만 제공된다. 또한 CPU와 GPU 코어 수 역시 공개됐다. 11인치 또는 13인치 M5 iPad Pro를 예약 주문할 때 저장 용량 구성 페이지로 이동하면, 각 모델이 탑재한 RAM 용량을 바로 확인할 수 있다. 예를 들어, 256GB와 512GB 모델은 이제 12GB의 메모리를 탑재해, M4 iPad Pro의 8GB 대비 50% 증가했다. 여기에 더해, 애플은 각 모델의 CPU 및 GPU 코어 수도 명시하고 있다. 256GB 및 512GB 모델은 9코어 CPU와 10코어 GPU를 탑재하며, 1TB와 2TB 모델은 10코어 CPU와 10코어 GPU로 구성된다. 이는 최신 14인치 MacBook Pro 기본형과 동일한 구성이다. 물론 최상위 모델의 가격은 여전히 매우 높지만, 최소한 애플이 이번에는 사양을 투명하게 공개해, 소비자들이 리뷰를 기다리지 않아도 자신이 어떤 하드웨어에 돈을 지불하는지 바로 확인할 수 있게 됐다. 이러한 관행이 다른 애플 제품들, 특히 아이폰에도 표준으로 자리 잡기를 바란다. 애플은 공식 발표 행사에서도 신형 아이폰의 RAM 용량에 대해서는 일절 언급하지 않기 때문에, 최소한 예약 주문 페이지에서라도 이러한 사양을 공개할 필요가 있다. 내년에 출시될 iPhone 18 시리즈에서는 이러한 변화가 이루어지길 기대해 본다. 출처 : https://wccftech.com/m5-ipad-pro-ram-configurations-now-visible-to-buyers-12gb-memory-for-base-model/

UK0000000010 2025.10.16

[전자부품] 애플, 유럽 시장 맥북 프로 구성품에서 충전기 제외 결정

애플 온라인 스토어에 따르면, M5 칩이 탑재된 새로운 14인치 맥북 프로는 영국, 아일랜드, 독일, 이탈리아, 프랑스, 스페인, 네덜란드, 노르웨이 등 유럽 국가들에서 충전기가 포함되지 않는다. 반면 미국을 비롯한 유럽 외 국가들에서는 기존과 동일하게 70W USB-C 전원 어댑터가 함께 제공된다. 애플은 수년간 환경 보호 목표를 이유로 여러 제품에서 충전기를 제거해 왔으며, 이번 결정도 같은 흐름 속에 있다. 이번 경우에 대해 애플 대변인은 프랑스 매체 Numerama의 기자 니콜라 르루슈(Nicolas Lellouche)에게, 오는 4월부터 시행될 예정인 유럽 규제에 대비해 이번 맥북 프로에는 충전기를 포함하지 않기로 한 것이라고 밝혔다. 해당 규정에 따르면, 제조사는 소비자가 ‘충전기 포함 여부’를 선택할 수 있도록 해야 한다고 명시되어 있으나, 애플은 충전기를 아예 포함하지 않는 쪽으로 결정했다. 다만 유럽 판매용 14인치 맥북 프로 박스에는 여전히 USB-C to MagSafe 3 케이블이 포함되어 있어, 필요한 경우 충전기만 별도로 구입하면 된다. 영국 기준으로 70W USB-C 전원 어댑터의 가격은 59파운드다. 한편, 14인치 맥북 프로는 일부 유럽 국가에서 약 100유로 저렴하게 출시되었으며, 유로화가 작년 대비 달러 대비 강세임에도 가격이 인하된 셈이다. 다만 영국에서는 이전 세대와 동일한 시작가로 책정되었다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/10/15/new-macbook-pro-lacks-charger-in-europe/

UK0000000010 2025.10.16

1 2 3 4 5 6 7 8