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[전자부품] AMD, 라이젠 9000 PRO 시리즈 선보여 — 플래그십 12코어, 기업용 시장 공략 강화

어제 AMD가 Zen 3, Zen 4, Zen 5 기반의 신형 프로세서를 대거 공개하며 기존과 이전 세대 CPU 라인업을 새롭게 갱신했다. 이 과정에서 조용히 기업용 신규 라인업인 라이젠 PRO 9000 시리즈도 함께 출시됐다. 이들은 일반 라이젠 9000 시리즈와 동일한 Zen 5 "Granite Ridge" 아키텍처를 기반으로 하지만, 엔터프라이즈 관리 및 보안 기능을 추가하기 위해 일부 실리콘이 축소된 형태로 제공된다. 첫 번째 모델은 Ryzen 5 Pro 9645로, 6코어 12스레드 구성이며 기본 클럭 3.9GHz, 최대 부스트 클럭 5.4GHz를 지원한다. 다음은 Ryzen 7 Pro 9745로, 8코어 16스레드에 최대 부스트 클럭은 동일하게 5.4GHz지만 기본 클럭은 3.8GHz로 다소 낮아졌다. 마지막으로 Ryzen 9 Pro 9945는 12코어 24스레드 구성으로, 기본 클럭 3.4GHz, 최대 부스트 클럭 5.4GHz를 지원한다. 캐시 용량은 일반 라이젠 9000 시리즈 대응 모델과 동일하게 유지된다. 세 가지 SKU 모두 TDP가 65W로 동일하다. 이는 Ryzen 9 Pro 9945의 기반이 되는 일반 Ryzen 9 9900X의 120W TDP와 비교하면 확연히 낮은 수치지만, Pro 9945가 코어 수가 4개 줄어든 점을 고려하면 합리적인 부분이다. 또한, 이번 세대 Ryzen PRO 9000 시리즈는 이전 세대인 Ryzen PRO 7000 시리즈 대비 기본 및 부스트 클럭이 전반적으로 상승했다. 예를 들어 Ryzen 5 Pro SKU의 경우 부스트 클럭이 300MHz 증가했다. 다만, Ryzen 9 Pro 9945는 전 세대 대비 기본 클럭이 300MHz 낮아져 (3.4GHz vs 3.7GHz) 성능 면에서 아쉬움이 남는다. 가격과 출시 시점은 명확하지 않다. 이들 CPU는 전 세계 기업에 대량으로 공급하는 OEM(주문자 상표 부착 생산) 경로를 통해 유통되기 때문이다. Ryzen PRO는 인텔의 경쟁 기술인 vPro에 비해 아직 성숙도가 낮은 편이지만, 두 기술 모두 유사한 기능을 제공하며 비슷한 목적을 지니고 있다. https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-launches-ryzen-9000-pro-series-flagship-model-tops-out-at-12-cores-new-enterprise-lineup-includes-3-cpus-for-oems-featuring-added-business-and-security-features

조딱러 2025.09.18

[전자부품] 에어팟 프로 3, 파워비트 2 프로와 달리 '놀라운' 심박수 측정 정확도 자랑

어제 우리는 AirPods Pro 3에 대한 자체 심층 리뷰를 발행했으며, 편집장 Chance Miller는 이번 신제품이 터닝포인트가 될 것이라고 결론지었습니다. 트라이애슬론 전문가 DC Rainmaker는 자신의 리뷰에서 새로운 심박수 모니터에 대한 상세 비교 테스트를 진행했고, "믿기 힘들 정도로 뛰어나다"라고 평가했습니다. Chance의 리뷰에 따르면, 애플이 심박수 모니터링 기능이 있는 이어버드를 만든 것이 이번이 처음은 아니지만, AirPods Pro 3는 Powerbeats Pro 2와는 다른 기술을 사용한다고 언급했습니다. Powerbeats Pro 2는 지난 2월에 유사한 기술로 출시되었습니다. 하지만 애플은 AirPods Pro 3와 Powerbeats Pro 2가 동일한 센서를 사용하지 않는다고 밝혔습니다. Powerbeats Pro 2는 초당 100회 이상 녹색 LED 빛을 귓속 피부를 통해 투과하는 광학 심박수 센서를 사용합니다. 반면 AirPods Pro 3는 초당 256회 펄스를 발생시키는 비가시 적외선을 사용하는 맞춤형 광혈류측정(PPG) 센서를 채택했습니다. 이 센서는 AirPods Pro 3 전용으로 개발되었으며, 애플 최소 크기의 심박수 센서라고 합니다. 그는 Apple Watch의 데이터와 대체로 일치한다는 것을 발견했으며, DC Rainmaker는 더 나아가 자체 심층 분석 도구를 사용하여 7개 기기의 데이터를 비교했습니다: AirPods Pro 3 Apple Watch Ultra Whoop 5.0/MG 손목밴드 Garmin Fenix 8 Pro 스마트워치(단독) 가슴 스트랩 모니터와 페어링된 Garmin Fenix 8 Pro 스마트워치 Polar 360 밴드 Powerbeats Pro 2(이전 테스트 결과 기반) 그는 활동에 따라 정확한 측정값을 얻는 데 서로 다른 수준의 과제가 있다고 언급했으며, Powerbeats는 실내 사이클링에서 실외 달리기로 전환하자마자 정확한 결과를 제공하지 못했습니다. Powerbeats의 저조한 성능 후에는 최신 AirPods에 대한 기대가 크지 않았습니다. 하지만 과장된 표현을 잘 사용하지 않는 그가 인터벌 트레이닝 세트라는 가장 어려운 테스트에서 얼마나 뛰어난지 믿을 수 없다고 말했습니다. "정말 대단하군요 [...] 완전히 놀랐습니다. 진심으로 감탄했어요. 애플이 해내지 못할 거라고 생각한 것이 아니라, Powerbeats 2 Pro가 너무 형편없었기 때문에(겨우 8개월 전), 애플의 광학 심박수 측정 능력을 포기했었거든요. 게다가 다른 회사들의 최근 시도들(예: 젠하이저와 협력한 Polar)도 꽤 형편없었습니다. 이는 수년간 시도했다가 처참하게 실패한 수많은 다른 회사들의 경우와 일치합니다." "애플은 다른 누구도 해내지 못한 일을 해냈습니다: 귀에서 꽤 견고한 심박수 감지 장치를 만들어낸 것입니다. 완벽하진 않지만 정말 강력합니다." 그는 모든 것을 한 번에 해결할 수 있는 제품을 찾고 있다면 AirPods Pro 3가 유일한 선택이라고 말합니다. “운동할 때 훌륭한 음질과 심박수 측정을 원한다면, 이것은 단순히 쉬운 선택이 아니라 사실상 유일한 선택입니다. 다른 심박수 측정 가능 헤드폰들은 이 정도로 정확하지도 않았고(사실상 사용할 수도 없었습니다). 이 제품은 정확성과 오디오 품질 모두를 충족시키는 것 같습니다.” https://9to5mac.com/2025/09/16/airpods-pro-3-heart-rate-monitoring-mind-bogglingly-good-unlike-powerbeats-2-pro/

조딱러 2025.09.17

[전자부품] 기가바이트, 원목 디자인 적용한 첫 메인보드 'X870E AERO G X3D' 공개

IT之家 9월 12일 보도에 따르면, 원목은 현재 PC DIY 생태계에서 비교적 흔한 구성요소가 되었지만, 이전까지는 주로 케이스와 쿨러 부문에만 제한적으로 적용되어 왔다. 기가바이트가 오늘 첫 원목 데코레이션 메인보드 X870E AERO G X3D를 공개했다. 이 제품은 기가바이트 AERO 시리즈의 우아하고 심플한 디자인을 계승하면서 좌측에 두 개의 원목 장식 패널을 장착하여, 기술 혁신과 생활 감성을 조화롭게 결합했다. 기가바이트 X870E AERO G X3D 메인보드는 ATX 폼팩터를 채택했으며, 2개의 EPS 8핀 CPU 전원 커넥터, 4개의 DDR5 UDIMM 메모리 슬롯, 3개의 풀사이즈 PCIe 슬롯을 갖추고 있다. 또한 X3D Turbo Mode 2.0 최적화 모드와 9000+ MT/s 메모리 오버클럭을 지원하며, 첨단 냉각 기술을 탑재했다. https://www.ithome.com/0/882/521.htm

조딱러 2025.09.13

[전자부품] GIGABYTE, X870E AORUS X3D 시리즈 소켓 AM5 메인보드 출시

글로벌 메인보드, 그래픽카드 및 하드웨어 솔루션 분야의 선두 기업 중 하나인 GIGABYTE Technology는 탁월한 성능, 지능형 열설계, 사용자 친화적 혁신을 제공하는 획기적인 AMD 소켓 AM5 메인보드를 발표하게 되어 기쁘게 생각합니다. 이 프리미엄 메인보드는 최고만을 추구하는 열성 사용자, 게이머, 전문가들을 위해 설계된 최신 PC 구축 기술의 정점을 대표합니다. X3D Turbo Mode 2.0은 최첨단 AI 기술을 통해 놀라운 X3D 성능을 경험할 수 있게 하는 AI 기반 성능 혁신입니다. 자체 개발한 X3D Turbo Mode 2.0은 내장 AI 모델을 통해 게임 성능을 최대 25%까지 동적으로 최적화하여, 실시간으로 사용 시나리오에 맞춰 적응하는 뛰어난 게임 경험과 생산성을 제공합니다. D5 Bionic Corsa 기술로 기존의 메모리 성능 한계를 뛰어넘었습니다. 이 혁신적인 시스템은 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 전반에 걸친 AI 강화 혁신을 활용하여 DDR5 메모리 속도를 전례 없는 9000 MT/s까지 끌어올립니다. 지능형 실시간 분석과 매개변수 조정을 통해, D5 Bionic Corsa는 이전에는 불가능하다고 여겨졌던 성능 한계를 넘어서면서도 최대의 안정성을 보장합니다. 8층 PCB를 적용한 혁신적인 PCB Back Drilling 기술은 고속 PCB 설계 우수성의 획기적인 진보를 보여줍니다. 이 정밀 제조 기술은 신호 무결성을 향상시키고, 신호 반사를 줄이며, 타이밍 문제를 최소화하여 전반적인 시스템 성능을 획기적으로 개선합니다. 그 결과 가장 까다로운 조건에서도 더 깨끗한 데이터 전송, 감소된 전자기 간섭, 그리고 확고한 안정성을 제공합니다. 이 메인보드의 핵심에는 AMD Ryzen 9000, 8000, 7000 시리즈 프로세서의 잠재력을 완전히 끌어내기 위한 안정적인 전원 공급을 제공하는 첨단 디지털 트윈 18+2+2 페이즈 VRM 솔루션이 자리잡고 있습니다. 이 정교한 전원 아키텍처는 모든 작업 부하 조건에서 최적의 성능을 보장합니다. 포괄적인 열관리 솔루션 당사의 첨단 열관리 시스템은 압박 상황에서도 최고의 성능을 약속합니다. 우수한 직접 접촉 히트파이프 설계를 적용한 VRM Thermal Armor Advanced로 전원부 냉각을 강화하고, PCB Thermal Plate는 메인보드 안정성을 강화하면서 14%의 열 개선을 제공합니다. 혁신적인 M.2 EZ-Flex 기술은 M.2 SSD를 위해 특별히 설계된 유연한 특허 베이스플레이트를 특징으로 하여, 다양한 구성요소 구성을 수용하면서도 최적의 열성능을 보장하는 고효율 방열을 제공합니다. 간편한 설치 혁신 DriverBIOS는 사전 설치된 Wi-Fi 드라이버를 통해 전원을 켜는 즉시 네트워크에 접속할 수 있게 하며, 손쉬운 네트워크 실행 인터페이스를 제공합니다. PCIe EZ-Latch Plus Duo는 듀얼 PCIe 슬롯을 위한 혁신적인 원클릭, 나사없는 퀵 릴리스 시스템으로 설치와 업그레이드를 더욱 편리하게 만듭니다. Rear EZ-Button은 세심한 후면 패널 설계 철학을 통해 프리미엄 사용 편의성을 제공합니다. 전원, 리셋, Clear CMOS, Q-Flash+ 버튼과 같은 필수 시스템 제어 기능이 후면 패널에 전략적으로 재배치되어, 깔끔하고 전문적인 전면 패널 미관을 유지하면서도 시스템 구축, 문제해결, 유지보수 시 편리한 접근성을 제공합니다. WIFI EZ-Plug는 Wi-Fi 안테나 설치를 위한 빠르고 쉬운 설계로, 작은 커넥터 연결의 번거로움을 없애고 몇 초 만에 안정적인 연결을 보장합니다. 사용자 중심 설계 우수성 혁신적인 UC BIOS 2.0으로 전례 없는 편의성과 기능성을 갖춘 BIOS 상호작용을 경험하세요 원클릭 스크린샷 기능: 단일 클릭으로 BIOS 스크린샷을 즉시 캡처할 수 있어 문제해결과 문서화에 완벽합니다. 클릭투고 BIOS 경로: 한 번의 클릭으로 메인 페이지로 돌아갑니다. 이 혁신적인 인터페이스 설계는 모든 경험 수준의 사용자가 BIOS 구성에 접근할 수 있게 합니다. BIOS 빠른 검색 기능: BIOS 메뉴에서 더 이상 길을 잃지 마세요! 찾고자 하는 항목을 입력하면 즉시 관련 설정에 접근할 수 있습니다. 스마트 80 포트 진단: POST 진단과 실시간 온도 모니터링이 만나는 차세대 시스템 모니터링을 경험하세요. 차세대 연결성 HWinfo에서 쉽게 모니터링할 수 있는 65W 전력을 제공하는 전면 Quick Charge USB, HDMI 출력, 호환 장치를 위한 DisplayPort Alt 모드가 지원되는 듀얼 USB4 Type-C 포트를 포함한 포괄적인 I/O로 필요한 모든 것을 연결하세요. 초고속 10GbE LAN과 5GbE LAN 연결성을 특징으로 하는 포괄적인 네트워킹 솔루션에, 우수한 무선 성능과 확장된 커버리지를 위한 방향성 초고이득 안테나가 탑재된 Wi-Fi 7이 더해져 연결성의 최첨단을 경험하세요. 이 혁신적인 메인보드는 PC 구축 기술에서 가능성의 한계를 넓히려는 우리의 의지를 구현합니다. 모든 기능이 타협 없는 성능을 제공하면서도 사용자 경험을 향상시키도록 세심하게 설계되었습니다. https://www.techpowerup.com/340931/gigabyte-amd-x870e-aorus-x3d-motherboards-achieve-industry-leading-ddr5-9000-performance-with-v-color-memory

조딱러 2025.09.12

[전자부품] CES 2026에서 엔비디아 RTX 50 SUPER 그래픽카드 등장 전망

엔비디아 지포스 RTX 50 SUPER 시리즈의 출시 가능성을 둘러싼 광범위한 추측이 변화하고 있다. 업계 소식통에 따르면 강화된 GPU 변종의 공식 출시 일정이 몇 개월가량 뒤로 미뤄졌다는 사실이 확인됐다. GPU AIB 업체들과 연이 깊은 것으로 알려진 하드웨어 유출가 Hongxing2020은 RTX 50 SUPER 시리즈가 지연되었다고 주장했다. 최근 온라인 보고서에서는 출시일을 크리스마스로 언급했으나, 이는 정확하지 않을 수 있다. 엔비디아는 당분간 RTX 50 블랙웰(Blackwell) 시리즈에 전념할 계획이며, 이 제품군은 생산 중단 계획 없이 여전히 전면 생산 체제를 유지하고 있다. VideoCardz에 따르면, SUPER GPU 형태의 ‘블랙웰’ 중기(refresh) 업데이트가 CES 2026에서 발표될 가능성이 있다. 엔비디아는 고해상도 성능 향상을 위해 주요 퍼포먼스급 및 하이엔드 그래픽카드 SKU의 메모리 용량을 늘릴 계획이며, 특히 레이 트레이싱과 신경망 렌더링이 활성화된 상황에서 성능을 높이려 한다. 구체적으로, 회사는 새로운 24Gb(기가비트) 밀도의 GDDR7 메모리 칩을 활용하여 192비트 메모리 버스에서는 18GB, 256비트 메모리 버스에서는 24GB와 같은 메모리 구성을 구현할 수 있다. 메모리 증설 외에도, 엔비디아는 셰이더 수와 GPU 클럭 속도를 소폭 늘릴 것으로 예상된다. https://www.techpowerup.com/340852/nvidia-geforce-rtx-50-series-super-gpus-could-arrive-at-ces-2026

조딱러 2025.09.12

[전자부품] 사파이어 NITRO 및 PULSE 메인보드, 전 세계 출시

사파이어는 B850 칩셋 기반 메인보드를 중국 외 시장에 공식 출시하며 글로벌 존재감을 확대했다. 지난 8월 말, 사파이어는 독특한 디자인을 적용한 다양한 메인보드를 통해 해외 시장 복귀를 살짝 예고한 바 있다. 이번에 공개된 NITRO+ B850A WIFI 7 메인보드는 AM5 플랫폼용으로 설계되었으며, 주요 사양은 다음과 같다. 12+2+1 페이즈 VRM 설계, 페이즈당 55A 전력 공급 듀얼 채널 DDR5 메모리 지원, 최대 8000MT 오버클러킹 가능 PCIe 5.0 지원으로 그래픽카드 및 M.2 스토리지 장치 연결 가능 WiFi 7 통합 네트워킹 VRM, 칩셋, 스토리지 부품용 포괄적 쿨링 솔루션 이 모든 기능은 사파이어의 CORE BIOS 인터페이스와 TriXX-M 유틸리티 소프트웨어를 통해 시스템 튜닝 및 모니터링이 가능하다. 사파이어는 NITRO+ B850A WIFI 7과 함께 글로벌 출시를 위해 추가로 5종의 메인보드 모델을 준비했다. 가격은 다음과 같다. Sapphire NITRO+ B850A WIFI 7: 189달러 Sapphire NITRO+ B850M: 159달러 Sapphire PULSE B850M: 139달러 Sapphire PULSE A620AM: 99달러 Sapphire B650M-E: 109달러 Sapphire A520M-E: 69달러 https://www.techpowerup.com/340884/sapphire-nitro-and-pulse-motherboards-now-available-globally

조딱러 2025.09.11

[전자부품] MSI 애프터버너 개발자, 차세대 RTX 50 ‘OC’ GPU 샘플 입수… 전압 확장 제어·VRM 온도 모니터링 지원

MSI 애프터버너 개발자가 차세대 RTX 50 GPU 샘플을 받은 것으로 보인다. MSI는 RTX 50 GPU 기반의 새로운 “익스트림 OC(Extreme OC)” 모델을 준비 중이며, 이 사실은 MSI 애프터버너 개발자인 Unwinder를 통해 드러났다. 개발자는 차세대 MSI RTX 50 GPU 샘플을 직접 입수했다고 밝히며, 여기에는 확장 전압 제어(Unlocked Extended Voltage Control) 같은 고급 오버클러킹 기능이 탑재되어 있다고 전했다. 이에 따라 향후 공개될 애프터버너 BETA 버전은 기존보다 확장된 오버클러킹 기능 세트를 제공할 예정이다. 지난달, 애프터버너 개발자 Unwinder는 차기 베타 버전에 대한 초기 정보를 공개했으며, 이달 내 출시될 예정이라고 밝혔다. 그는 새로운 버전에서 MP2988 및 MP29816A PWM 컨트롤러 지원이 추가된다고 전했다. 이 컨트롤러들은 RTX 5090·5080 GPU 대부분에 탑재되어 있지만, 엔비디아의 제한으로 인해 현재는 활용이 불가능하다. 그러나 MSI가 엔비디아와 협력해 특정 변경을 통해 해당 기능을 활용할 수 있게 만든 것으로 보인다. Unwinder는 “9월 공개 예정인 애프터버너 베타에서 차세대 MSI RTX 50 시리즈 그래픽카드 샘플을 직접 테스트 중이며, 이들 제품은 확장 전압 제어 기능이 잠금 해제된 상태”라고 밝혔다. 차세대 MSI “Extreme OC” GPU에서는 트리플 채널 전압 제어 및 모니터링 기능이 제공된다. 여기에는 코어 전압 제어(기본 레퍼런스 카드의 GPU 부스트 방식보다 훨씬 넓은 ±100mV 범위 제공), 메모리 전압 제어, AUX(MSVDD) 전압 제어가 포함된다. 또한, MP29816A 내장 온도 센서를 통한 VRM 온도 모니터링도 가능하다. 다만, 현재 출시된 레퍼런스 RTX 5080·5090 모델에서는 엔비디아가 해당 PWM 접근을 차단해 사용할 수 없다. 이러한 기능은 향후 출시될 MSI의 Extreme OC 전용 RTX 50 시리즈에서만 제공될 예정이다. 업계에서는 해당 모델이 Lightning RTX 5090/5080 시리즈로 이어질 가능성이 높다고 보고 있다. MSI의 라이트닝(Lightning) 시리즈는 한동안 모습을 드러내지 않았다. 마지막 모델은 RTX 20 시리즈 시절 출시된 RTX 2080 Ti Lightning OC였으며, 이후 MSI는 플래그십 라인업을 SUPRIM 시리즈로 교체했다. 하지만 이번 소식에 따르면, 오랜만에 다시 라이트닝 시리즈가 부활할 가능성이 커지고 있다. https://wccftech.com/msi-afterburner-dev-future-rtx-50-oc-gpu-unlocked-extended-voltage-control-vrm-temperature-monitoring/

조딱러 2025.09.11

[전자부품] 이엠텍, Edge AI 플랫폼 ‘PALIT PANDORA’ 시리즈 출시

이엠텍이 NVIDIA Jetson Orin NX/Nano Super 기반의 Edge AI 플랫폼 ‘PALIT PANDORA’ 시리즈를 출시했다. 강력한 성능과 확장성을 제공하며, Flexi-Shell 디자인으로 커스터마이징과 DIY 활용도를 높였다. 이엠텍아이엔씨는 Edge AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘PALIT PANDORA’ 시리즈를 공식 출시했다. NVIDIA Jetson Orin NX/Nano Super SoM을 탑재해 높은 연산 효율과 안정성을 제공하며, Arm 아키텍처 CPU와 CUDA 코어 기반 NVIDIA Ampere GPU를 통합해 AI 추론과 그래픽 처리 모두에서 성능을 발휘한다. TensorRT, PyTorch, TensorFlow 등 주요 딥러닝 프레임워크를 지원해 다양한 AI 애플리케이션 구현이 가능하다. 로보틱스, 스마트 리테일, 산업 자동화, 교육, 생성형 AI 등 다양한 분야에서 활용할 수 있으며, 센서 제어와 실시간 추론에도 최적화됐다. ‘PALIT PANDORA Jetson Orin NX Super’는 16GB와 8GB 두 가지 버전으로 출시되며, 최대 157 TOPS AI 성능을 제공한다. ‘PALIT PANDORA Jetson Orin Nano Super’는 8GB 모델로, 최대 67 TOPS의 성능을 구현한다. 두 모델 모두 초소형 AI 컴퓨팅 모듈 설계로 자율주행, 비전 인식 등 고속 연산 환경에 적합하다. Dual NVMe, Dual LAN, 8-Lane MIPI CSI-2, Wi-Fi, 5G/LTE, 블루투스 등 다양한 연결성을 갖추고 있으며, AI 카메라·센서·저장장치·통신 모듈과 호환성을 지원한다. 또한 최적화된 쿨링 시스템으로 안정적인 발열 관리가 가능하다. Flexi-Shell 디자인을 채택해 외관 커스터마이징, 프로토타입 제작, 부품 장착이 용이하며, 3D 프린터를 통한 DIY 활용성도 제공한다. PALIT PANDORA 시리즈는 공식 판매처에서 구매할 수 있으며, 2년 무상 품질 보증 서비스가 제공된다.

대장 2025.09.11

[전자부품] 사파이어, 라이젠 CPU용 AMD B850 메인보드 2종 출시… 화이트 컬러

https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/sapphire-launches-a-pair-of-amd-b850-motherboards-for-ryzen-cpus-white-offerings-for-budget-builds 사파이어(Sapphire)는 AMD B850 칩셋과 AM5 소켓을 탑재한 신규 메인보드 2종을 발표했다. 이번 제품은 AMD 라이젠 7000(라파엘), 라이젠 8000G(피닉스), 라이젠 9000(그래나이트 릿지) 프로세서를 지원한다. Pure B850A WiFi: 표준 ATX 폼팩터 Pure B850M WiFi: 소형 시스템 구성을 원하는 사용자를 위한 mATX 폼팩터 두 제품 모두 사파이어가 "Polar Silver White(폴라 실버 화이트)"라 부르는 색상으로 출시된다. Pure B850A WiFi의 주요 특징: 전원부: 12+2+1 페이즈 전원부 설계 메모리: DDR5 슬롯 4개, 최대 DDR5-8000+ 지원, 총 192GB(48GB × 4) 확장 가능 저장장치: M.2 PCIe 5.0 x4 슬롯 1개, M.2 PCIe 4.0 x4 슬롯 2개, SATA III 포트 4개 확장 슬롯(ATX): PCIe 5.0 x16 1개, PCIe 4.0 x4 1개, PCIe 4.0 x2 1개 또한 Realtek RTL8125GB 컨트롤러를 통해 2.5Gb 이더넷을 지원하며, 무선 모듈은 Wi-Fi 6와 블루투스 5를 제공한다. USB 포트 구성은 USB 2.0 포트 4개, USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 3개, USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트 1개로 이루어져 있다. 영상 출력은 디스플레이포트(DisplayPort) 1개와 HDMI 포트 1개를 지원한다. Pure B850M WiFi는 ATX 모델과 동일한 전원부를 갖추고 있다. 메모리 슬롯은 DDR5 4개로 최대 192GB, DDR5-7200+까지 지원한다. 하지만 Pure B850M WiFi는 마이크로ATX(mATX) 폼팩터라 일부 구성에 제한이 있다. PCIe 5.0 x16 및 PCIe 4.0 x4 슬롯은 유지되지만, PCIe 4.0 x2 슬롯은 제외 M.2 PCIe 4.0 x4 슬롯은 Pure B850A WiFi의 2개 대비 1개 적음 SATA III 포트 4개는 그대로 유지 네트워크 기능과 USB 연결성은 Pure B850A WiFi와 동일하다. 가격은 중국 기준으로 Pure B850A WiFi가 약 182달러, Pure B850M WiFi가 약 140달러다. 사파이어 메인보드는 전통적으로 중국 시장에 한정됐지만, 최근 몇몇 제품이 글로벌 시장으로도 출시될 가능성을 시사하는 티저를 공개했다. 실제로 Nitro+와 Pulse 시리즈 일부 메인보드는 이미 해외 온라인 쇼핑몰에 등록되어 있다.

조딱러 2025.09.09

[전자부품] 라이젠 9000 시리즈 라인업 확장, AMD R5 9500F F형 프로세서 등장

IT之家 9월 6일 보도에 따르면, 오랫동안 노출돼 온 AMD R5 9500F 프로세서가 어젯밤 징둥(JD.com)에 1,299위안에 등록됐으며, 9월 8일부터 판매가 시작된다. 구매 시 AMD WRAITH 쿨러가 함께 제공된다. IT之家가 공식 웹사이트를 통해 확인한 바에 따르면, 이 프로세서는 중국 시장 전용으로 공급되며, TSMC 4nm FinFET 공정과 Zen 5 아키텍처를 채택했다. 또한 6코어 12스레드, 3.8~5 GHz 클럭, 38MB 게임 캐시(6MB L2 + 32MB L3)를 갖추고 있으며, TDP는 65W에 불과하다. 패키징 칩 개수: 2 L1 캐시: 480 KB L2 캐시: 6 MB L3 캐시: 32 MB CPU 코어 공정: TSMC 4nm FinFET I/O 다이 공정: TSMC 6nm FinFET 지원 칩셋: A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850 기본 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps): 4개 기본 USB 2.0 (480Mbps): 1개 PCI Express 버전: PCIe 5.0 기본 PCIe 레인 (총합 / 사용 가능): 28 / 24

조딱러 2025.09.09

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