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[컴퓨터] RTX 50 SUPER 대신 ‘초고가 5090급’ 나온다?

엔비디아의 다음 카드는 게이머에게 달라질 게 없다는 전망 엔비디아가 올해 RTX 50 SUPER 시리즈를 내놓지 않을 가능성이 커진 가운데, 그 빈자리를 ‘메가급’ RTX 5090 상위 모델로 채울 수 있다는 루머가 나왔다. 다만 이런 초고가 플래그십 추가 모델이 실제로 출시되더라도, 게이머 입장에서는 체감 변화가 거의 없을 것이라는 분석이 뒤따른다. 최근 보도에 따르면 엔비디아는 CES 2026에서 차세대 게이밍 GPU 계획을 사실상 숨기다시피 했고, SUPER 시리즈도 일정에서 빠졌다는 이야기가 나온다. 신제품 공백이 길어지는 분위기 속에서, 오버클로킹닷컴(Overclocking.com)은 RTX 50 라인업에 새로운 초고가 모델이 추가될 수 있다고 전했다. 이 매체는 소식통에 상당히 확신하고 있다는 점을 강조하며, 해당 제품의 개발과 제조 준비가 이미 진행 중이라고 주장했다. 오버클로킹닷컴은 개학 시즌, 즉 올해 3분기 초에 출시될 수 있으며, SUPER 시리즈와는 별개의 프로젝트라고 설명했다. “A very high-end RTX 50 series card is reportedly in development, with its release even scheduled for the Back to School period (early Q3 of this year). The manufacturing process has apparently already begun (design and other aspects). The arrival of this card is said to be unrelated to the "SUPER" series (which are no longer on the 2026 release schedule).” - Overclocking.com 출시 시점이 3분기 초라면 전통적인 행사 흐름상 컴퓨텍스 전후로 언급이 나올 수도 있지만, 현재 시장 상황을 감안하면 기대를 크게 하기는 어렵다는 분위기다. 제품 명칭은 RTX 5090 Ti가 유력하다는 추정이 나오고, 일각에서는 RTX Titan급 제품이 다시 등장할 가능성도 거론되지만, 타이탄은 단발성 상징 모델 성격이 강해 현실성이 낮다는 평가도 함께 나온다. 이번 루머가 주목받는 이유는 엔비디아의 소비자 GPU 전략이 AI 시대 이후 크게 변했기 때문이다. 엔비디아는 더 이상 게이밍 시장만을 중심으로 제품 주기를 구성하지 않고, 고가의 연산 수요를 가진 고객을 우선순위에 두는 경향이 강해졌다. 이런 상황에서 RTX 5090보다 더 비싼 초고급 모델은 ‘게이머용’이라기보다 AI 워크스테이션과 전문 작업용 시장을 향한 카드가 될 가능성이 크다. 문제는 가격과 물량이다. RTX 5090조차 공급이 제한되고 가격이 높은데, 그보다 더 상위 모델이 나온다면 가격은 더 올라갈 수밖에 없고 물량도 극히 제한될 가능성이 크다. 이는 일반 게이머들이 실제로 구매할 수 있는 범주를 벗어날 가능성이 높다는 뜻이다. 즉, 새로운 모델이 나온다 해도 게이머의 체감은 “여전히 비싸고 여전히 없다”에 가까울 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10531

대장 2026.02.09

[모바일] 아이폰 17e 출시 임박… 2월 19일 유력

M5 프로·M5 맥스 맥북 프로는 3월 첫째 주, iOS 26.4 베타는 2월 말 애플이 앞으로 몇 주 동안 연쇄적인 신제품 발표를 이어갈 수 있다는 전망이 나왔다. 아이폰 17e 출시가 임박했다는 관측과 함께, M5 프로·M5 맥스를 탑재한 신형 맥북 프로가 3월 첫째 주에 등장할 수 있고, 시리 개편을 포함한 iOS 26.4 베타 역시 2월 말 시작될 가능성이 거론된다. 블룸버그 마크 거먼은 최신 파워 온 뉴스레터에서 아이폰 17e 출시가 '임박했다'고 언급했다. 이는 최근 액세서리·케이스 제조 라인에서 2월 19일 목요일 프레스 릴리스 형태의 발표가 유력하다는 소문과도 맞물린다. 즉, 2월 중순 발표 가능성이 높아지고 있다는 의미다. 아이폰 17e는 6.1인치 LTPS OLED 디스플레이를 유지하되, 주사율은 60Hz로 알려졌다. 대신 외형에서 가장 큰 변화는 노치를 없애고 다이내믹 아일랜드를 적용하는 것이다. 애플의 전체 아이폰 디자인 언어를 통일하는 방향으로 보급형 라인업도 개편되는 셈이다. 칩셋은 A19가 탑재될 전망이며, 아이폰 16e의 A18 대비 5~10% 정도 빠를 것으로 언급된다. 모뎀은 C1 계열이 탑재되지만 N1 칩은 제외될 것으로 보인다. 그 외에도 자석 기반 무선 충전, 12MP 전면 카메라, Face ID, 48MP 후면 카메라 구성이 거론된다. 가격은 599달러로 유지될 가능성이 크고, 기본 저장공간이 256GB로 올라갈 수 있다는 관측도 나온다. M5 프로·M5 맥스 맥북 프로, 3월 첫째 주 출시 가능성 거먼은 또한 신형 맥북 프로 출시 타이밍이 macOS 26.3 업데이트 사이클과 연결돼 있다고 설명했다. macOS 26.3 업데이트 흐름이 3월까지 이어지는 만큼, 신형 맥북 프로는 빠르면 3월 2일이 포함된 주에 공개될 수 있다는 전망이다. 전망에 힘을 실어주는 정황도 언급된다. 현재 M4 시리즈 맥북 프로 재고가 비정상적으로 낮은 상태로 알려졌고, 애플은 통상 대형 제품 발표 직전에 리테일 재고를 조절하는 경향이 있다. 즉, 지금의 재고 상황은 새 모델 출시가 가까워졌다는 신호일 수 있다는 것이다. 마지막으로 iOS 26.4 베타 일정도 거론됐다. 거먼은 iOS 26.4 첫 베타가 2월 23일 주간에 배포될 수 있다고 언급했다. 이 업데이트가 중요한 이유는, 시리 개편이 본격적으로 포함될 가능성이 높기 때문이다. 새 시리는 구글 제미나이 기반의 맞춤형 모델을 활용할 수 있다는 전망이 나오며, 그동안 지연됐던 인앱 액션, 개인 맥락 인지, 화면 맥락 인지 기능이 들어갈 수 있다는 관측이다. 개인 데이터와 화면 정보에 기반해 앱 전반에서 에이전틱 행동을 수행하는 방향으로 진화하는 시나리오다. 또한 애플은 클라우드 쪽에서 1.2조(1.2 trillion) 파라미터 규모의 커스텀 제미나이 모델을 운용해, 복잡한 AI 작업은 애플 프라이빗 클라우드에서 처리하고, 단순 작업은 온디바이스로 처리하는 이원 구조를 강화할 수 있다는 관측이 나온다. 클라우드 처리 시에는 암호화 및 무상태(stateless) 형태로 데이터를 처리해 프라이버시 논란을 줄이려는 방향으로 설명된다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10522

대장 2026.02.09

[모바일] M5 Pro가 iOS 26.3 베타에 등장하지 않은 이유

단일 다이 기반 M5 Max 재활용 전략 때문이라는 분석 애플(AAPL) M5 Pro와 M5 Max 출시가 2026년 상반기로 예고된 가운데, 최신 iOS 26.3 베타 코드에서 M5 Pro가 전혀 언급되지 않은 점이 새로운 추측을 낳고 있다. 코드상에서는 M5 Max와 M5 Ultra만 확인됐고, 중간 라인업인 M5 Pro는 빠져 있었기 때문이다. 처음에는 애플이 추후 코드를 추가할 가능성이 제기됐지만, 한 테크 유튜버의 분석이 전혀 다른 해석을 제시했다. 핵심은 M5 Pro가 사실상 별도의 칩이 아니라, 단일 설계의 M5 Max를 재활용한 제품일 수 있다는 것. 유튜브 채널 Max Tech의 진행자 바딤 유리예프는, 애플이 TSMC의 2.5D 패키징 기술을 활용해 하나의 칩 설계만으로 여러 등급의 실리콘을 만들어내는 전략을 쓰고 있다고 주장했다. 기존 InFO(Integrated Fan-Out) 방식과 달리, 2.5D 패키징은 CPU와 GPU 블록을 분리 구성할 수 있어 유연성이 크게 높아진다. 해당 방식의 가장 큰 장점은 비용 절감이다. 개별 칩마다 새 다이를 설계하고 테이프아웃을 진행하는 과정은 막대한 비용이 들기 때문에, 애플 입장에서는 단일 다이를 기반으로 성능과 코어 구성을 조절해 M5 Pro와 M5 Max를 나누는 것이 훨씬 효율적이다. 구체적으로는, 동일한 M5 Max 다이에서 일부 CPU 또는 GPU 코어를 비활성화한 제품을 M5 Pro로 분류하고, 모든 코어를 활성화한 칩을 M5 Max로 판매하는 구조다. 이는 과거 인텔이나 AMD가 사용해온 빈(binning) 전략과도 유사하다. 이러한 통합 설계는 비용 절감뿐 아니라 발열 관리 측면에서도 이점이 있다. 코어 배치를 분산할 수 있어 열 집중을 줄이고, 전기적 저항을 낮춰 전체적인 열 효율을 개선할 수 있다. 실제로 기본형 M5가 고부하 상황에서 섭씨 99도까지 올라간 사례가 보고된 만큼, 애플로서는 발열을 제어할 필요가 컸다. 또 하나의 장점은 수율 개선이다. 단일 다이 설계를 사용하면 일부 결함이 있는 칩도 하위 모델로 활용할 수 있어, 불량률로 인한 손실을 줄일 수 있다. 현재로서는 전략이 M5 Ultra에도 적용될지는 확실하지 않다. 다만 M5 Pro가 iOS 26.3 베타에서 아예 언급되지 않은 점을 고려하면, 별도의 실리콘 ID를 갖지 않는 구조일 가능성은 충분히 설득력이 있다. 바딤 유리예프의 분석이 실제 제품으로 이어질지는 아직 알 수 없지만, 만약 사실이라면 애플은 M5 세대에서 비용, 발열, 수율을 동시에 잡는 상당히 공격적인 실리콘 전략을 채택한 셈이 된다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10519

대장 2026.02.08

[모바일] 아이폰 17e 루머, 중간 정리

가격, 사양, 출시 일정까지 루머 총 정리 애플(AAPL)은 보급형 아이폰 전략을 계속 유지하고 있다. 아이폰 16e에 이어, 애플은 이른 시점에 차기 모델인 아이폰 17e를 선보일 준비를 하고 있으며, 메모리 수급난과 원가 압박 속에서도 최대한 가격 경쟁력을 유지하려는 모습이다. 외형 변화는 크지 않지만, 내부 사양과 포지셔닝을 보면 분명한 의도가 보인다. 현재까지 알려진 아이폰 17e의 출시 일정, 사양, 가격 정보를 정리했다. ① 디자인 및 디스플레이 아이폰 17e의 외형에서 가장 큰 변화는 노치 제거다. 애플은 기존 노치 대신 다이내믹 아일랜드를 적용할 예정이다. 다만 디스플레이 사양 자체는 여전히 60Hz OLED 패널이 유지될 것으로 보인다. 이는 아이폰 16e와 동일한 구성이다. 원가 절감을 위해 디스플레이 공급은 중국 BOE가 전량 담당할 가능성이 높다. 업계에서는 BOE가 약 800만 장 수준의 OLED 패널을 공급할 것으로 보고 있으며, 이로 인해 아이폰 17e는 대량 판매 모델보다는 제한적인 출하량을 가진 보급형 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. ② 칩셋 및 내부 사양 아이폰 17e는 A19 칩셋을 탑재할 예정이다. 기본 아이폰 17과 거의 동일한 실리콘이지만, GPU 구성에서 차이가 있다. 아이폰 16e가 A18 칩을 사용하면서 GPU 코어를 5개에서 4개로 줄였던 것처럼, 아이폰 17e에 탑재되는 A19 역시 4코어 GPU 버전이 적용될 가능성이 높다. 이로 인해 3DMark Wild Life Extreme Unlimited 같은 GPU 중심 벤치마크에서는 약 10퍼센트 수준의 성능 차이가 발생할 것으로 보인다. 통신 모뎀은 최신 C2가 아닌 C1 5G 모뎀이 유지된다. C2는 아이폰 18 시리즈 전용으로 남겨질 전망이다. ③ 카메라 구성 카메라는 큰 변화가 없다. 후면 카메라는 아이폰 16e와 동일한 4800만 화소 메인 카메라. 전면 카메라는 1200만 화소 하드웨어 업그레이드는 없지만, 애플의 연산 사진 기술 개선으로 인해 사진과 영상 품질은 소폭 향상될 가능성이 있다. ④ 배터리 배터리 용량은 아직 확정 정보가 없다. 다만 아이폰 16e에 사용된 4005mAh 배터리를 그대로 재사용할 가능성이 높다. 그럼에도 불구하고, A19 칩의 전력 효율 개선과 C1 5G 모뎀의 소비 전력 감소로 인해 실제 사용 시간은 아이폰 16e보다 늘어날 가능성이 크다. ⑤ 가격 메모리 가격 급등 상황을 고려하면 가격 인상이 예상됐지만, 일부 루머에 따르면 애플은 공급망 효율 개선을 통해 가격을 동결하거나 최소한으로 억제할 수 있을 것으로 보인다. 현재 예상 가격은 다음과 같다. 미국 기준 256GB 모델 599달러 수준. 가격이 맞다면 아이폰 17e는 가성비 측면에서 상당히 매력적인 선택지가 되며, 동시에 아이폰 16e는 자연스럽게 할인 모델로 내려갈 가능성이 높다. ⑥ 출시 시점 아이폰 17e는 CES 2026 종료 직후 양산에 돌입한 것으로 알려졌으며, 가장 유력한 출시일은 2월 19일이다. 이는 아이폰 16e가 발표된 날짜와 동일하다. 애플이 동일한 일정 패턴을 반복한다면, 아이폰 17e 역시 2월 중순 공식 발표가 유력하다. 부품 가격이 전반적으로 폭등하는 시장 상황에서, 아이폰 17e는 “비싸지 않은 최신 아이폰”을 원하는 사용자에게 현실적인 선택지가 될 가능성이 크다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10520

대장 2026.02.08

[모바일] 애플 배터리 장사 마진 논란, 원가 12달러

아이폰 17 프로 맥스 배터리 교체는 119달러 아이폰 배터리 교체비가 비싸다는 불만은 늘 있었지만, 이번엔 '원가가 너무 싸다'는 주장까지 나오면서 논란이 더 커졌다. 지적한 팁스터는 아이폰 17 프로 맥스에 들어가는 5,088mAh 배터리가 애플에겐 12달러 수준이라고 언급했다. 반면 애플이 공식으로 받는 배터리 교체비는 119달러다. 정보는 X에서 배터리 소재 얘기를 하던 중 나온 내용으로, 같은 맥락에서 6,000mAh 실리콘-카본 배터리는 보통 18달러 정도라고도 덧붙였다. 실리콘-카본은 더 작은 부피에 더 큰 용량을 넣을 수 있는 쪽으로 알려져 있어, 원가 대비 효율 논쟁도 같이 붙는다. 애플(AAPL)은 2025년 10월 말 아이폰 17 시리즈의 자가 수리(Self-Service Repair) 부품 가격을 공개했는데, 그 기준으로 주요 부품 가격은 다음과 같다. 배터리 119달러 후면 유리 159달러 전면 카메라 199달러 배터리 포함 엔클로저 299달러 아이폰 17 프로 디스플레이 329달러 아이폰 17 프로 맥스 디스플레이 379달러 만약 배터리 원가 12달러 주장이 맞다면, 단순 계산상 119달러 교체비에서 100달러 이상이 남는다. 비율로 치면 80%대 후반 수준의 마진이 된다. 물론 실제 교체 서비스에는 물류, 인건비, 재고, 불량 처리 같은 비용이 붙지만, 그래도 소비자 입장에서는 “너무 세게 받는다”는 반응이 나올 만한 숫자다. 다만 반대 논리도 있다. 아이폰 17 프로 맥스는 최근 배터리 지속시간 비교 테스트에서 상위권 성적을 냈다는 평가가 나오고 있고, 애플은 운영체제 최적화로 더 작은 배터리로도 효율을 뽑아낸다는 인식이 강하다. 그래서 '비싸긴 해도 좋다'는 쪽과 '원가 대비 과하다'는 쪽이 계속 맞붙는 분위기다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10521

대장 2026.02.08

[컴퓨터] 삼성 갤럭시 링, 배터리 ‘시한폭탄’으로 변했다

고장 난 뒤에도 착용 지속… 삼성 책임은 아닌 사례 삼성의 웨어러블 기기인 갤럭시 링이 또다시 배터리 팽창 이슈로 도마에 올랐다. 다만 이번 사례에서는 제조사인 삼성의 직접적인 책임으로 보기는 어렵다는 점이 분명히 짚어지고 있다. 레딧 MaybeNotThrowing은 최근 자신이 겪은 갤럭시 링 경험을 공유하며, 자칫하면 신체적 부상으로 이어질 수도 있었던 상황을 설명했다. 그는 갤럭시 링을 출시 직후인 2024년 7월경 구매했으며, 약 9개월이 지난 2025년 4월쯤부터 배터리가 더 이상 충전을 유지하지 못하는 상태가 됐다고 밝혔다. 문제는 이후 “손가락에 낀 느낌에 익숙해졌다”는 이유로, 배터리가 사실상 수명을 다한 갤럭시 링을 계속 착용하고 다녔다. 그러다 최근 충전을 시도하던 중, 충전 크래들에 링이 제대로 들어가지 않는다는 점을 이상하게 여겼고, 자세히 살펴본 끝에 기기가 눈에 띄지 않게 팽창해 있었다는 사실을 발견했다. 외형 변화는 즉각적으로 눈에 띄지 않을 정도로 서서히 진행됐지만, 결과적으로 내부 배터리가 부풀어 오르며 기기 전체를 변형시킨 것이다. 사용자는 이를 두고 '시한폭탄처럼 느껴졌다'고 표현했다. 다만 삼성의 과실을 직접적으로 묻기는 어렵다는 평가가 나온다. 해당 기기는 배터리가 정상적으로 작동하지 않게 된 시점에도 보증 기간이 남아 있었고, 충분히 교체나 조치를 받을 수 있었음에도 사용자가 결함 상태의 제품을 계속 착용했기 때문이다. 특히 리튬 배터리가 탑재된 웨어러블 기기의 경우, 고장이나 충전 이상이 발생하면 즉시 사용을 중단하는 것이 안전 상 기본 원칙이다. 사례는 특정 제품의 결함이라기보다는, 배터리 이상이 발생한 전자기기를 장기간 방치하거나 계속 사용하는 것이 얼마나 위험할 수 있는지를 보여주는 경고에 가깝다. 손가락에 직접 착용하는 형태의 제품인 만큼, 작은 팽창이라도 화상이나 압박 부상으로 이어질 가능성이 있다. 한편, 삼성은 현재 스마트 링 시장의 강자인 오우라(Oura)와 특허 분쟁을 이어가고 있으며, 이로 인해 차세대 갤럭시 링 2의 출시 일정이 지연되고 있는 것으로 알려졌다. 현 시점에서는 후속 모델이 언제 공개될지 명확하지 않다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10518

대장 2026.02.07

[컴퓨터] MSI RTX 4080 슈퍼, 쇼트로 PCB에 구멍

전원부 화염까지… MSI가 보증 처리할지 불확실 지포스 RTX 40 시리즈에서 보기 드문 수준의 심각한 손상 사례가 나왔다. 레딧 TwistedCollossus는 MSI 지포스 RTX 4080 슈퍼가 쇼트로 사망했고, 손상 강도가 너무 커 PCB에 실제로 구멍이 뚫렸다고 주장했다. 사용자 설명에 따르면 그래픽카드는 테스트 벤치에 장착된 직후 거의 바로 화염이 발생했고, 곧바로 고장 났다. 흔히 16핀 커넥터 일부가 녹거나, 커패시터가 터지는 사례는 종종 있었지만, 이번 사례는 단순 파손 수준을 넘어 보드 자체가 타버릴 정도로 손상이 컸다는 점에서 충격적이라는 반응이 나온다. 올라온 사진에서는 16핀 전원 커넥터 주변, 특히 히트싱크 아래쪽 PCB 구역이 심하게 그을려 있고, VRM 구역으로 보이는 부위에 탄 흔적과 함께 구멍이 확인된다. 측면 사진만 보면 커패시터 폭발처럼 보이지만, PCB를 직접 찍은 사진에서는 ‘커패시터 한 개가 터진 정도’로 설명하기 어려운 수준의 손상이 확인된다는 주장이다. 원인에 대해서는 두 가지 가능성이 거론된다. 커패시터가 먼저 실패하며 전압이 불안정해졌고, 그로 인해 MOSFET이 연쇄적으로 타버렸을 수 있다는 시나리오다. 반대로 MOSFET 자체가 먼저 고장 나면서 과전류가 흐르고, 과열로 인해 주변 부품과 PCB까지 손상됐을 가능성도 제기된다. 어느 쪽이든 정상적인 사용 환경에서 소비자 전자 제품이 화염을 뿜는 일은 발생해서는 안 된다는 점에서 안전성 우려가 커진다. 문제가 된 제품은 MSI 지포스 RTX 4080 슈퍼 Ventus 3X OC 모델로 알려졌다. 사용자는 사건 발생 전에는 그래픽카드를 분해한 적이 없으며, 사고 후 손상 사진을 찍기 위해서만 분해했다고 말했다. 다만 이 부분이 RMA 과정에서 변수가 될 수 있다. 제조사 입장에서는 사용자가 개봉한 뒤 발생한 손상인지, 혹은 개봉 전부터 문제였는지를 확인하기 어렵기 때문이다. 현재 사용자는 MSI가 보증 처리를 받아줄지 확신하지 못하고 있는 상태라고 전했다. 테스트 벤치 구성이나 전원 공급 환경에 대한 추가 정보가 공개되지 않았다는 점도, 원인 판단과 책임 소재를 더 복잡하게 만드는 요소로 보인다. 이번 사례는 단순한 커넥터 발열 이슈와는 결이 다르다. VRM 구역 쇼트로 추정되는 심각한 전기적 사고가 PCB 손상과 화염으로 이어졌고, 사용자는 보증 처리 가능성을 두고 불안해하는 상황이다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10517

대장 2026.02.07

[모바일] 에어태그 2, 여전히 ‘도난 방지’엔 취악

iFixIt 분해 결과, 스피커 무력화 여전히 가능 애플이 최근 출시한 에어태그 2가 다시 한 번 ‘탬퍼 프루프(tamper proof)’ 설계 논란에 휩싸였다. 출시된 지 며칠 되지 않은 시점에서 iFixIt이 분해(Teardown) 분석을 공개했는데, 핵심 결론은 이전 세대와 마찬가지로 스피커를 비교적 쉽게 무력화할 수 있다는 점이다. iFixIt은 에어태그 2를 분해한 뒤, 애플이 추적 방지 강화를 위해 여러 보호 장치를 추가했음에도 불구하고, 기기 자체를 물리적으로 조작하는 데에는 여전히 취약하다고 지적했다. 특히 스피커 설계는 전작과 본질적으로 크게 달라지지 않았다는 평가다. iFixIt은 보고서에서 에어태그 2의 문제점을 다음과 같이 정리했다. 애플의 신형 에어태그 2는 여전히 ‘탬퍼 프리(tamper-free)’ 설계를 갖추지 못했다. 기기 기능에는 전혀 영향을 주지 않으면서 스피커만 완전히 비활성화하는 것이 가능하다. 스피커는 비교적 간단한 물리적 조작으로 제거하거나 무력화할 수 있다. 이와 관련해 iFixIt은 다음과 같이 설명했다. “The easiest way to non-destructively disable that speaker would be to remove the two wires with a soldering iron.” 즉, 납땜 인두로 두 개의 스피커 연결선을 제거하는 것만으로도, 기기를 파손하지 않고 소리를 완전히 끌 수 있다는 의미다. 이는 에어태그가 원치 않는 추적 상황에서 스스로 소리를 내 사용자에게 경고하도록 설계된 취지와 정면으로 배치된다. 분해를 통해 하드웨어적인 업그레이드도 확인됐다. 에어태그 2에는 개선된 SoC와 함께 2세대 초광대역(UWB) 칩인 U2가 탑재됐다. 이 칩은 아이폰 17 시리즈, 아이폰 에어, 애플 워치 울트라 3, 애플 워치 시리즈 11에도 사용된 최신 부품이다. 에어태그 2의 주요 특징을 정리하면 다음과 같다. 2세대 UWB(U2) 칩 탑재로 위치 탐색 정확도 대폭 향상 업그레이드된 블루투스 칩으로 탐색 가능 거리 확대 정밀 탐색(Precision Finding) 기능 강화 햅틱, 시각, 음성 피드백 제공 이전 세대 대비 최대 50% 더 먼 거리에서 탐색 가능 아이폰 15 이상 필요(아이폰 16e 제외) 애플 워치 시리즈 9 이상, 애플 워치 울트라 2 이상에서도 정밀 탐색 지원 watchOS 26.2.1 필요 구형 에어태그에서는 사용 불가 새로운 설계로 스피커 음량이 이전 세대 대비 약 50% 증가 소리 인식 가능 거리는 최대 2배 확대 원치 않는 추적 방지를 위해 플랫폼 간 경고 시스템 자주 변경되는 블루투스 식별자 등 ‘업계 최초 보호 장치’ 적용 가격은 기존과 동일하다. 단품은 29달러, 4개 묶음은 99달러에 판매된다. 결론적으로, 에어태그 2는 위치 추적 성능과 탐색 경험 측면에서는 분명한 진화를 이뤘지만, 스토킹이나 악용을 원천적으로 막기 위한 ‘물리적 보안’ 측면에서는 여전히 아쉬움이 남는다. 애플이 주장하는 소프트웨어·프로토콜 기반 보호 장치가 실제 환경에서 얼마나 효과적일지는, 결국 시간이 지나야 판가름 날 것으로 보인다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10503

대장 2026.02.06

[컴퓨터] 엔비디아, ‘인왕 3’ 포함 최신 게임 5종에 DLSS 기술 지원

브로홍 2026.02.06

[컴퓨터] 인텔 게임기 SoC 팬서 레이크, 출시 지연

차세대 인텔 기반 게이밍 핸드헬드는 2026년 2분기 유력 인텔의 차세대 휴대용 게임기 전용 SoC, 팬서 레이크(Panther Lake) 기반 칩셋의 출시가 당초 예상보다 늦어질 가능성이 제기됐다. 해당 루머가 사실이라면, 차세대 인텔 칩을 탑재한 게이밍 핸드헬드를 만나기까지 몇 달을 더 기다려야 할 전망이다. 최근 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 부사장 겸 GM인 로버트 할록(Robert Hallock)은 전용 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 SoC가 올해 출시될 것이라고 직접 언급한 바 있다. 다만 구체적인 시점은 밝히지 않았고, 이후 중국 쪽에서 신뢰도가 높은 것으로 알려진 제보자 ‘Golden Pig Upgrade’는 출시 시점을 2026년 1분기 말에서 2분기 초로 예상했다. 제보자는 앞선 게시물에서 “개발이 순조롭게 진행된다면 1분기 말이나 2분기 초에 등장할 것”이라고 언급했지만, 최근 추가 정보에 따르면 일정이 다소 지연된 것으로 보인다. 현재로서는 정확한 월 단위 출시 시점은 불분명하지만, 늦어도 2026년 2분기 내에는 공개될 가능성이 크다는 관측이다. 즉, 6월 이전 출시는 여전히 유효하다는 의미다. 정보에 따르면, 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 전용 SoC는 두 가지 SKU로 구성될 가능성이 있다. 상위 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 갖춘 iGPU를 탑재하며, CPU 구성은 4P + 8E + 4LP 형태의 총 16코어 구성으로 알려졌다. 이는 현재 공개된 코어 울트라 X9 388H나 X7 368H 같은 상위 팬서 레이크 칩을 기반으로 한 커스텀 설계일 가능성이 높다. 두 번째 SKU는 10개의 Xe3 코어를 갖춘 iGPU를 탑재할 것으로 전해졌는데, 현행 팬서 레이크 라인업 중에서는 코어 울트라 5 338H가 이와 유사한 GPU 구성을 갖고 있다. 물론 이 사양들은 모두 유출자 개인의 추정에 기반한 것으로, 인텔이 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 그럼에도 불구하고, 인텔이 휴대용 게임기 시장을 위해 기존 팬서 레이크 라인업을 재구성한 전용 SoC를 준비 중이라는 점 자체는 업계에서도 비교적 신빙성 있게 받아들여지고 있다. 이미 아크 B390·B370 iGPU는 이전 세대였던 루나 레이크 대비 큰 성능 향상을 보여줬고, 팬서 레이크 iGPU 역시 최신 게임에서 준수한 성능과 전력 효율을 동시에 보여주고 있기 때문이다. 문제는 타이밍이다. 현재 휴대용 게임기 시장은 AMD의 젠 5 기반 APU가 사실상 독주 체제를 형성하고 있다. 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 계열을 비롯한 AMD 칩들은 이미 다수 제조사에 채택돼 시장에 안착한 상태다. 인텔이 팬서 레이크를 통해 이 구도에 균열을 낼 수 있을지는 실제 출시 시점과 파트너사의 채택 규모에 달려 있다. 제조사 측면에서는 MSI가 가장 적극적인 후보로 꼽힌다. MSI는 과거부터 인텔 칩을 빠르게 도입해 ‘클로(Claw)’ 시리즈에 적용해 왔고, 이번에도 팬서 레이크 기반 휴대용 기기를 가장 먼저 선보일 가능성이 높다는 전망이 나온다. 관건은 일정 지연이 ‘치명적’이냐는 점이다. 2026년 2분기 출시가 현실화될 경우, 인텔은 성능과 효율 모두에서 충분히 경쟁력 있는 제품을 내놓을 수 있겠지만, 이미 AMD가 장악한 시장에서 얼마나 빠르게 존재감을 확보할 수 있을지는 미지수다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10498

대장 2026.02.06

[모바일] 머스크 “AI 확장 속도면 우주 데이터센터가 현실”

지상에선 전력, 우주에선 칩이 병목이라고 주장 AI 인프라 확장이 계속되면 결국 우주 궤도 데이터센터가 필요해질 것이라는 주장이 나왔다. 일론 머스크는 지상에서는 전력이 가장 큰 제약이지만, 우주로 올라간 뒤에는 칩이 새로운 병목이 될 것이라고 말했다. 에너지 제약을 피하기 위해 데이터센터를 우주로 옮기는 구상이 점점 현실적인 선택지가 될 수 있다는 주장이다. 머스크는 드워키시 파텔과의 대화에서 “30개월 전후면 경제적으로 AI를 두기 가장 매력적인 장소가 우주가 될 것”이라고 언급하며, 지상에서는 전력 공급이 먼저 막히고, 우주에서는 칩 공급이 다음 병목이 된다고 정리했다. “36 months, but probably closer to 30 months, the most economically compelling place to put AI will be space. The limiting factor once you can get to space is chips, but the limiting factor before you can get to space is power.” - Elon Musk via Dwarkesh Patel 일론은 현재 지구의 전력 생산과 송배전 구조가 AI 데이터센터 확장을 감당하기에 턱없이 부족하다고 본다. 미국 전체 평균 전력 소비가 약 0.5테라와트 수준인데, 만약 AI 인프라가 1테라와트 규모로 전력을 요구하게 되면 현재 미국 소비의 두 배에 해당하는 전력을 추가로 공급해야 한다는 계산이 나온다. 머스크는 이런 규모의 데이터센터와 발전소를 지상에 계속 늘리는 방식이 현실적으로 어렵다고 주장했다. “All of the United States currently uses only half a terawatt on average. So if you say a terawatt, that would be twice as much electricity as the United States currently consumes. So that’s quite a lot. Can you imagine building that many data centers? That many power plants?” 여기에 국제에너지기구(IEA) 전망도 함께 거론된다. 향후 4년 내 데이터센터 전력 소비가 15%까지 늘 수 있고, 2030년에는 데이터센터가 미국 전체 전력 생산의 12%를 차지할 수 있다는 관측이다. 이런 흐름이 계속된다면 전력망이 가장 먼저 한계에 부딪힐 수 있다는 분석과 맞물린다. 논리는 여기서 한 단계 더 나간다. 스타십이 우주 운송과 배치를 담당하고, 스타링크가 네트워크를 담당해 궤도 데이터센터 구축이 가능해지는 순간, 전력 문제는 우주에서 태양 에너지를 활용하는 방식으로 상당 부분 해결될 수 있지만, 그 다음 병목은 결국 칩이라고 본다. 그는 테슬라가 이미 TSMC(대만·애리조나), 삼성(한국·텍사스) 등 거의 모든 파운드리와 협력하고 있다고 말하면서도, 이들이 제공할 수 있는 생산 용량과 납기 속도가 AI 확장 속도를 따라가지 못한다고 주장했다. 이런 이유로 테슬라가 ‘테라팹’ 같은 자체 생산 네트워크를 고민하게 됐다는 흐름으로 이어진다. 우주 데이터센터 구상은 전혀 새로운 개념은 아니다. 일부 기업과 기관은 이미 “우주 데이터센터”라는 개념을 실험적으로 언급해 왔고, 스타트업 스타클라우드는 엔비디아 H100을 지구 밖에서 운용한 사례가 알려져 있다. 다만 머스크가 말하는 것은 실험 수준이 아니라, 기가와트 단위의 대규모 인프라를 궤도에 올리는 수준이다. 이 단계에 들어가면 기술적 가능성과 경제성 모두에서 논쟁이 더 커질 수밖에 없다. 정리하면 머스크는 AI 확장의 종착점이 “전력 문제를 피할 수 있는 우주”가 될 수 있다고 보고 있으며, 그 과정에서 지상의 병목은 전력, 우주의 병목은 칩으로 바뀐다는 구도를 제시했다. 다만 구상이 실제로 언제, 어떤 방식으로 현실화될지는 여전히 변수와 논쟁이 많다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10499

대장 2026.02.06

[모바일] 구글, 안드로이드 플랫폼 에어드롭 확대

퀵 셰어와 아이폰·아이패드·맥 간 파일 전송, 2026년 더 많은 기기로 구글(GOOGL)이 애플(AAPL) 에어드롭(AirDrop)과의 호환 기능을 픽셀 외 다른 안드로이드 기기로 확대하겠다고 공식 확인했다. 2025년 말 픽셀 10에서 퀵 셰어(Quick Share)와 에어드롭 간 파일 전송이 가능해지며 화제가 됐는데, 이 기능이 2026년에는 더 넓은 안드로이드 생태계로 퍼질 전망이다. 구글은 2025년 애플의 직접적인 협조 없이 에어드롭을 역공학 방식으로 분석해 호환을 구현한 것으로 알려졌다. 당시 구글은 퀵 셰어 확장 기능을 단순 시스템 앱 스텁이 아니라 독립 APK 형태로 강화했고, 플레이 스토어에 별도 등록까지 진행하면서 기능 배포 기반을 마련했다. 결과적으로 픽셀 10 사용자는 아이폰과 iPad, 맥북 등과도 자연스러운 파일 전송이 가능해졌다는 설명이다. 구글은 호환 채널의 보안을 위해 러스트(Rust) 기반 구현과 내부 보안 검증을 강조해 왔다. 메모리 안전성을 보장하는 언어 특성을 활용했고, 내부 위협 모델링, 프라이버시 리뷰, 레드팀 모의 침투 테스트를 진행했으며, NetSPI를 통한 추가 검증도 거쳤다고 밝혔다. 계획은 구글 안드로이드 플랫폼 엔지니어링 부사장 에릭 케이가 대만 타이베이에서 열린 픽셀 랩스 투어 브리핑에서 직접 언급했다. “Last year, we launched AirDrop interoperability. In 2026, we’re going to be expanding it to a lot more devices.” - Eric Kay, VP of Engineering, Android Platform, Google 단순히 아이폰과의 호환이 아니라, iPad와 맥북까지 포함한 범용 호환을 목표로 설계했다는 점도 강조했다. “We spent a lot of time and energy to make sure that we could build something that was compatible not only with iPhone but iPads and MacBooks. Now that we’ve proven it out, we’re working with our partners to expand it into the rest of the ecosystem, and you should see some exciting announcements coming very soon.” - Eric Kay, VP of Engineering, Android Platform, Google 즉, 구글은 픽셀 10에서 먼저 기능을 증명했고, 이제는 파트너사들과 협력해 더 많은 안드로이드 기기로 확장하겠다는 단계로 넘어간 상황이다. 어떤 제조사, 어떤 모델이 우선 적용 대상이 될지는 아직 공개되지 않았지만, “곧 흥미로운 발표가 있을 것”이라고 예고한 만큼 상반기 내 추가 소식이 나올 가능성이 크다. 정리하면, 퀵 셰어와 에어드롭의 상호 호환은 픽셀 전용 실험으로 끝나지 않고, 2026년 안드로이드 생태계 전반으로 확대될 전망이다. 에어드롭이 가진 ‘생태계 락인’ 장벽이 흔들릴 수 있다는 점에서, 파일 전송 경험의 판이 달라질 가능성이 커지고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10500

대장 2026.02.06

[컴퓨터] 저가형 맥북, 메모리 위기 직격탄

애플, RAM 8GB로 낮추고 가격은 699~799달러 책정 애플(AAPL)이 준비 중인 저가형 맥북의 윤곽이 보다 구체적으로 드러났다. 핵심은 가격 경쟁력을 유지하기 위해 메모리 사양을 낮췄다는 점이다. 글로벌 메모리 공급난이 장기화되는 상황에서, 애플 역시 예외가 아니었다. 대만 매체 미러 데일리(Mirror Daily)에 따르면, 애플의 저가형 맥북은 699달러에서 799달러 사이의 가격대로 출시될 예정이다. 이는 현재 애플이 판매 중인 가장 저렴한 맥북 에어의 시작가인 899달러보다 확실히 낮은 수준이다. 가장 눈에 띄는 변화는 RAM 용량이다. 해당 제품은 8GB RAM을 기본 사양으로 탑재할 것으로 알려졌다. 이전 루머에서는 12GB RAM이 거론됐지만, 메모리 수급이 빡빡해지면서 최종 사양이 하향 조정된 것으로 보인다. 다만 2024년까지만 해도 8GB는 맥북 라인업에서 기본 사양이었기 때문에, 애플 입장에서는 극단적인 선택은 아니라는 해석도 나온다. 프로세서는 아이폰 16 프로와 프로 맥스에 탑재된 A18 프로 칩이 사용될 전망이다. 성능은 M1과 비슷한 수준으로 평가되고 있어, 일상적인 작업이나 가벼운 생산성 용도로는 충분한 성능을 제공할 것으로 보인다. 디스플레이 역시 소폭 축소된다. 저가형 맥북은 12.9인치 화면을 탑재할 것으로 알려졌으며, 기존에 거론되던 13.6인치 LCD 패널보다 작아졌다. 대신 외형에서는 차별화를 시도한다. 노란색이나 거즈 핑크 같은 밝은 색상의 바디가 적용될 가능성이 높다. 공급 측면에서는 비교적 안정적인 그림이 그려진다. 애플은 해당 제품을 위한 메모리를 이미 충분히 확보했으며, 연간 판매량을 500만~800만 대 수준으로 예상하고 있는 것으로 전해졌다. 기존 정보와 종합하면, 저가형 맥북의 예상 사양은 다음과 같다. A18 프로 칩 탑재 8GB RAM 기본 구성 12.9인치 디스플레이 USB 3.2 Gen 2 컨트롤러(최대 10Gb/s) 썬더볼트 미지원 맥북 에어와 유사한 알루미늄 섀시 사용 햅틱 트랙패드 적용 백라이트 없는 키보드 이번 저가형 맥북은 메모리 위기라는 현실을 정면으로 반영한 제품이다. 성능과 확장성보다는 가격 접근성을 우선시한 전략으로, 학생이나 가벼운 용도의 사용자층을 겨냥한 모델이 될 가능성이 크다. 애플이 이 제품으로 새로운 수요층을 얼마나 끌어들일 수 있을지 주목된다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10501

대장 2026.02.06

[컴퓨터] [슈퍼플라워] RAM 가격 폭등 시대, PC를 사야 한다면? 고효율 PSU로 스마트하게 대처하자!

안녕하세요. 슈퍼플라워 입니다. 요즘은 고가의 메모리 때문에 PC 한번 구매해 볼까 하는 생각도 쉽지 않습니다. 과연 이러한 상황이 고착될까? 아니면 해결될까? 공통된 전문가 의견은 향 후 몇년간은 고가의 메모리 가격 유지가 불가피 하다는 것입니다. 그렇다면 이러한 상황에서 어떠한 선택을 해야할까? 그것은 바로 PC 구매나 업그레이드를 2~3년 후로 미룬다거나 당장 PC가 필요한 상황이라면 보다 현명한 소비, 바로 고성능의 PC를 합리적인 가격에 구매하는 것일 겁니다. 선택 사항이 아닌 필수적 요소인 메모리 가격 상승은 보급형 시장에 큰 타격을 주고 있습니다. 100만원의 PC는 160만원이 되었고, 200만원의 PC는 260만원이 되었습니다. 인상율로 보면 후자가 훨씬 상승률이 낮아보이기 때문에 PC 사양의 양극화가 매우 심해지고 있는것 같습니다. 오늘은 이러한 국내 PC 사황에 맞는 파워서플라이를 고르는 방법을 소개해 드릴까합니다. 양극화가 심해진 상황에서 고급형 PC를 구매하고자 한다면 가능하면 PC를 효율적으로 쓸수 있는 골드 이상의 높은 등급의 파워서플라이를 선택하는 것이 현명합니다. 왜 이게 RAM 가격 폭등을 '극복'하는 데 도움이 될까요? 합당한 이유와 근거를 바탕으로 설명해 보겠습니다. 1. 에너지 비용 절감: 장기적으로 RAM 가격 상승분 일부 보존. RAM 가격이 올라 PC 전체 단가가 비싸진 만큼, 운영 비용이라도 줄여보는 게 현명합니다. 죠. 고효율 PSU(예: 80+ Gold 이상 등급)는 전기 변환 효율이 87~90%에 달합니다. 이는 일반 PSU(80% 효율)의 5~10% 더 나은 성능으로, 같은 전력을 사용해도 실제 소비 전력이 적다는 뜻입니다. 효율 : 티타늄 > 플래티넘 > 골드 > 실버 > 브론즈 > 스탠다드 만약 내 파워서플라이가 평균 80% 효율을 내는 스탠다드 제품이라고 한다면 950W의 힘을 끌어다가 실제로는 760W로 동작한다는 것입니다. 그렇기 때문에 스탠다드 제품으로 760W를 사용하는 PC 시스템을 구동하기 위해서는 최소 950W 용량 이상의 제품을 사용해야 합니다. 예) 총 760W 기준의 PC 시스템 구동시 평균 80% 효율의 스탠다드 등급 파워서플라이 = 최소 요구 소비 전력 950W 평균 90% 효율의 골드 등급 파워서플라이 = 최소 요구 소비 전력 850W 하지만, 보다 높은 등급의 평균 90% 효율의 골드 등급 파워서플라이를 사용한다면 850W(x90%=765W)만 끌어와서 쓰면 되기 때문에 훨씬 낮은 용량의 제품을 사용해도 된다는 결론입니다. 이렇든 효율이 좋을 수록 고용량 제품을 고용량 제품 답게 사용할 수 있습니다. 요금의 경우 하루 8시간 PC 사용 시, 연간 전기 요금이 10~20% 절감될 수 있습니다(전기 요금에 따라 다르지만, 한국처럼 전기 비용이 높은 곳에서 특히 효과적).그렇기 때문에 효율이 높다면, 파워서플라이에 부하를 적게 줄 수 있고, 그로인해 소음 감소의 효과를 기대할 수 있습니다. 2. 시스템 안정성과 수명 연장: 비싼 RAM을 보호하고 PC 전체 가치 상승 RAM 가격이 폭등한 상황에서, 비싸게 산 RAM을 제대로 보호하지 못하면 손해가 더 큽니다. 고효율 PSU는 안정적인 전압 공급으로 컴포넌트(특히 RAM, CPU, GPU)의 수명을 연장해 줍니다. 저효율 PSU는 열과 전압 변동으로 인해 부품 고장을 유발할 수 있지만, 고효율 모델은 이런 리스크를 최소화할 수 있습니다. 실제로 슈퍼플라워의 80+ Platinum 등급 PSU는 10년 이상 안정적으로 작동하고, 무상 보증도 진행하고 있습니다. 게다가, 고효율 PSU는 소음과 열을 줄여 쾌적한 사용 환경을 제공하니, PC를 오래 쓰면서 업그레이드 주기를 늦출 수 있어 전체 비용을 절감할 효과가 있습니다. 3. 환경과 미래 지향적 선택: 가격 양극화 시대의 스마트 대안 PC 단가 양극화가 심해지면서, 저가 PC를 선택하는 사람도 많아지지만 그건 성능 희생을 의미하기도 합니다. 대신 고효율 PSU를 택하면, 기존 예산보다 더 나은 효율을 얻을 수 있습니다. 이는 에너지 소비를 줄여 탄소 배출도 감소시키는 친환경 선택이기도 합니다. 글로벌 추세처럼, EU나 ENERGY STAR 기준에서도 고효율 PSU를 권장하고 있습니다. 결론적으로, RAM 가격 폭등은 피할 수 없는 현실이지만, 고효율 PSU로 전환하면 운영 비용 절감, 안정성 강화, 장기 수명 연장이라는 실질적 이점을 얻을 수 있습니다. PC를 새로 맞추거나 업그레이드할 때, PSU를 80+ Gold 이상으로 투자해보시면 좋을것 가틋빈다. 초기 비용은 조금 들지만, RAM 가격 상승분을 따라가기는 힘들지라도 어느 정도의 가치는 돌려받을 수 있을 것입니다. 당신의 PC 라이프가 더 스마트해질 것입니다. 감사합니다. 공식 판매가 SF-1200F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=49091162 SF-1000F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=49081385 SF-850F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=55795079 SF-1200F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32038043 SF-1000F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32037950 SF-850F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32037836 LEADEX VII ATX 3.1[PCIE 5] 라인업 블랙 버전 SF-850F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) SF-1000F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) SF-1300F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) 화이트 버전 SF-850F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) SF-1000F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) SF-1300F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) 추가 케이블 구매(ATX, CPU, PCI-E 슬리빙 케이블, 90도 케이블) https://smartstore.naver.com/nosecare/category/4b14c24e0ae0452ebf07229a1c338224?cp=1 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 상품구매 : 슈플스토어 ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 502호 ■ 카카오 오픈채팅 : 슈퍼플라워 검색

NEWZENCNT 2026.02.06

[컴퓨터] SPM, 텐키리스 무선 키보드 ‘PL87W ARA 세모키’ 출시

서울을 기반으로 주변기기 브랜드를 전개하는 SPM이 전자랜드의 키보드 전문 오프라인 전시몰 ‘세모키(세상의 모든 키보드)’ 전용 모델인 텐키리스 무선 키보드 ‘PL87W ARA 세모키’를 정식 출시한다. 이번에 선보이는 PL87W ARA 세모키는 전자랜드 세모키 매장에서만 만나볼 수 있는 단독 모델로 기획되었다. 기존 PL87W 몽돌 시리즈와는 차별화된 라인업으로, 앞서 출시되어 큰 인기를 끌었던 풀배열 모델 ‘PL108W ARA’의 미니멀한 디자인 언어를 텐키리스 레이아웃으로 계승한 제품이다. 섬세한 마감의 투명 PC 키캡과 고드름 스위치의 조화 PL87W ARA는 PL108W ARA 세모키 모델과 마찬가지로 투명 PC 키캡을 채택하여 시각적인 투명함과 세련미를 강조했다. 해당 모델들에 적용된 투명 키캡 상부는 반투명한 에칭 마감 처리를 적용한 것이 특징이다. 이를 통해 LED 조명으로 인한 눈부심을 방지했으며, 손이 닿는 부분의 촉감을 개선해 미끄러지지 않도록 섬세하게 완성했다. 장착된 스위치는 SPM만의 저소음 택타일 스위치인 ‘고드름’ 스위치다. 고드름 스위치는 투명한 스위치 하우징과 하얀색 스템 디테일을 통해 키보드의 LED 효과를 더욱 극대화하도록 설계되었다. 또한 독특한 반저소음 타건음과 함께 약한 키압을 지니고 있어, 택타일 스위치 특유의 구분감 있는 손맛을 제공하면서도 장시간 사용해도 손목에 무리가 없는 편안한 걸림을 선사한다. 사용자 피드백 반영, 상단 전원 스위치로 편의성 증대 이번 모델에서 가장 주목할 만한 변화는 전원 스위치의 위치다. 기존 무선 모델들이 전원 조작을 위해 Caps Lock 키캡을 분리해야 했던 번거로움을 개선하여, 제품 상부(케이블 연결부 측면)에 별도의 물리 전원 스위치를 배치했다. 이를 통해 사용자들은 키캡 분리 없이 직관적이고 빠르게 전원을 제어할 수 있다. 트리플 모드 연결 지원 및 작업 능률을 높이는 멀티 페어링 PL87W ARA는 유선, 2.4GHz 무선, 블루투스를 모두 지원하는 트리플 모드 연결성을 갖췄다. 특히 멀티 페어링 상태에서 단축키 조작만으로 블루투스와 2.4GHz 무선 연결을 자유롭게 전환할 수 있어, 스마트폰, 태블릿, PC 등 여러 기기를 동시에 사용하는 환경에서 작업 능률을 획기적으로 높여준다. 전자랜드 온라인몰 단독 예약 판매 실시 SPM은 PL87W ARA 세모키 출시를 기념해 전자랜드 온라인몰에서 단독 예약 판매 이벤트를 진행한다. 2월 4일(수)부터 2월 10일(화)까지 일주일간 진행되는 이번 행사를 통해 고객들은 정상가 69,000원에서 약 14% 할인된 59,000원에 제품을 구매할 수 있다. 예약 구매 제품은 2월 11일(수)부터 순차 발송될 예정이다. 또한, 구매 후 리뷰를 작성하는 모든 고객에게 컴포즈 커피 아메리카노 기프티콘을 100% 증정하는 추가 혜택도 제공된다. SPM 관계자는 “PL87W ARA는 기존 유저들의 피드백을 적극 수용하여 전원 스위치 설계 등 실사용 편의성을 대폭 개선한 모델”이라며, “이번 예약 판매를 통해 보다 합리적인 가격으로 ARA 시리즈만의 심미성과 고드름 스위치의 정갈한 타건감을 경험해 보시길 바란다”고 밝혔다.

브로홍 2026.02.06

[컴퓨터] 제이씨현시스템, 쿨링 솔루션 전문 브랜드 'ALSEYE' 국내 출시

ALSEYE corporation(이하 ALSEYE)의 국내 공식 공급원인 제이씨현시스템(대표 차정헌)은 Desktop 쿨링 솔루션 전문 제조사 ALSEYE를 출시한다. ALSEYE는 2011년 설립되어 쿨링 솔루션의 핵심 기술인 DC모터, 워터 펌프와 같은 구동 부품과 써멀 페이스트, 히트파이프, 냉각수를 포함하는 모든 열 전도 기술을 직접 개발하는 혁신적인 쿨링 솔루션 개발, 제조 회사이며, 쿨링 솔루션에 관련된 다수 기술 특허 획득하여 우수한 기술력을 기반으로 혁신적인 쿨링 솔루션을 소비자에게 제공한다. 이번에 진행되는 ALSEYE의 국내 정식 출시는 ALSEYE와 제이씨현시스템의 오랜 협력의 결과로 소비자의 니즈를 충족시킬 공랭 쿨러 3종과 악세서리 2종, 고 성능 써멀 페이스트 1종을 우선적으로 선보이며, 이 후로도 ALSEYE에서 출시할 매력적인 제품들을 국내에 정식 출시할 예정이다. 특히, 이번에 선보이는 공랭 쿨러 W700 Pro는 ALSEYE 고유의 특허받은 "버클식 팬 디자인"이 적용되어 사용자의 편의성을 크게 높여주며, 주변 소음에 따라 RGB 조명 효과가 연동되는 Rhythm Feely ARGB 기능을 특징으로 한다. 또한, 함께 선보이는 악세서리 φ12(DM12)는 유니크한 디자인과 투명 프레임 적용으로 PC 내부에 은은하게 퍼지는 조명 효과를 제공하며, 사용자의 필요에 따라 흡기, 배기를 선택할 수 있는 Flexframe Design으로 소비자의 니즈를 충족시켜준다. ALSEYE 국내 공식 공급원인 제이씨현시스템 담당자는 "한 눈에 반할 수 있는 매력적인 제품을 선보일 수 있도록 ALSEYE와 더욱 많은 협력을 이어갈 예정이며, ALSEYE에 대한 고객 여러분들의 많은 성원과 애정어린 조언을 부탁드린다"고 전하였다.

브로홍 2026.02.06

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 프렉탈디자인 Pop 2 시리즈 PC 케이스 4종 출시

브로홍 2026.02.06

[모바일] 엔비디아, 올해 RTX 50 SUPER 전면 취소

RTX 60 ‘루빈’도 지연. 메모리 부족이 PC 시장 흔든다 엔비디아 소비자용 GPU 로드맵이 사실상 멈춰 섰다는 보도가 나왔다. 심각한 메모리 수급난이 장기화되면서 RTX 50 SUPER 시리즈는 올해 출시되지 않을 가능성이 높아졌고, 차세대 RTX 60 ‘루빈’ 시리즈 역시 당초 계획보다 늦어질 전망이다. IT 매체 디 인포메이션에 따르면, 엔비디아는 2026년 한 해 동안 신규 소비자용 GPU를 출시할 계획이 없는 것으로 전해졌다. 이는 수년간 이어져 온 연간 GPU 출시 주기를 사실상 중단하는 결정으로, PC 업계 전반에 적지 않은 파장을 예고한다. 엔비디아의 소비자 GPU 전략, 메모리 부족으로 전면 재검토 CES 2026에서 엔비디아가 차세대 소비자 GPU에 대해 단 한 마디도 언급하지 않았던 배경도 이제 분명해지고 있다. 핵심 원인은 DRAM과 GDDR 메모리의 심각한 공급 부족이다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅용 메모리가 대부분의 생산 물량을 흡수하면서, 그래픽 카드에 투입될 메모리를 확보하는 것 자체가 어려워졌다는 분석이다. 업계에서는 RTX 50 SUPER 시리즈가 원래 CES 2026에서 공개될 예정이었다는 점을 상기하고 있다. 이후 Q3 2026으로 연기됐다는 이야기가 돌았지만, 현재로서는 아예 출시 자체가 무산됐을 가능성이 크다는 쪽으로 무게가 실리고 있다. 문제는 여기서 끝이 아니다. 차세대 GPU로 기대를 모았던 RTX 60 ‘루빈’ 시리즈 역시 메모리 공급 제약의 영향을 피해가지 못했다. 원래 2027년 말 출시를 목표로 했던 루빈 라인업은 이마저도 지키기 어려워졌다는 평가다. 현 세대 GPU 생산이 줄어들고, 차세대 GPU 일정까지 밀리게 되면, AIB 파트너와 유통망 전반에 연쇄적인 충격이 불가피하다. 신제품이 없고, 기존 제품 생산량까지 줄어드는 상황에서는 가격 안정화 역시 기대하기 어렵다. 엔비디아 입장에서 AI 인프라 구축은 현재 가장 높은 수익성과 전략적 중요성을 지닌 영역이다. 이 때문에 게이밍 GPU보다 데이터센터와 AI 가속기용 제품에 자원을 집중하는 흐름이 더욱 뚜렷해지고 있다. 결과적으로 소비자 GPU 시장은 사실상 ‘휴지기’에 들어간 모양새다. 올해 엔비디아의 소비자 대상 신제품으로 거론되는 것은 ARM 기반 N1X, N1 계열 칩 정도다. 다만 이 역시 전통적인 게이밍 GPU가 아니라 AI PC 시장을 겨냥한 제품군이다. RTX 50 시리즈의 생산량도 이미 줄어들고 있어, 당분간 그래픽 카드 가격은 높은 수준을 유지할 가능성이 크다. 메모리 부족이 해소되지 않는 한, 게이머 입장에서는 선택지가 줄어들고 부담은 커질 수밖에 없는 상황이다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10493

대장 2026.02.06

[모바일] ASRock, 라이젠 9000 CPU 이슈 논란에 공식 입장 발표

“내부 조사 및 BIOS 최적화 진행 중” ASRock이 자사 AM5 메인보드에서 발생하고 있는 라이젠 9000 시리즈 CPU 이상 사례와 관련해 처음으로 공식 입장을 밝혔다. 최근 수주 동안 커뮤니티를 중심으로 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 잇따르자, 회사 차원에서 내부 검토와 검증 작업에 착수했음을 인정한 것이다. ASRock는 CPU ‘손상’이라는 표현을 직접 사용하지는 않았지만, 문제 제기를 인지하고 있으며 AMD와 협력해 조사를 진행 중이라고 밝혔다. 그동안 지적된 사례를 보면 라이젠 9000 시리즈 CPU 사망은 특정 제조사에 국한된 현상은 아니지만, 발생 빈도 면에서는 ASRock 메인보드가 가장 많은 사례를 차지하고 있다. 특히 800 시리즈 AM5 메인보드가 가장 많은 보고를 기록했으며, 600 시리즈에서도 일부 유사 사례가 확인됐다. 최근에는 단 하루 만에 ASRock 메인보드에서 라이젠 9000 CPU 다섯 개가 동시에 사망했다는 보고도 나왔다. X3D 모델과 비 X3D 모델을 가리지 않고 문제가 발생하고 있으며, 대부분의 사용자들이 오버클럭을 하지 않은 상태에서 CPU가 사망했다고 주장하고 있다. ASRock, 내부 검증과 BIOS 개선 작업 착수 논란에 대해 ASRock는 공식 성명을 통해 현재 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며, 내부적으로 포괄적인 검토와 엄격한 검증 절차를 진행 중이라고 밝혔다. 또한 AMD와 긴밀히 협력해 다양한 하드웨어 구성에서 시스템 안정성과 성능을 재검증하고, BIOS 최적화 작업도 병행하고 있다고 설명했다. ASRock는 사용자 피드백을 중요한 개선 요소로 삼고 있으며, 문제가 발생한 사용자는 기술 지원 부서로 직접 문의해 달라고 덧붙였다. 아래는 공식 입장 전문이다. ASRock는 AMD 플랫폼에서 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능 및 동작과 관련된 최근 논의를 면밀히 모니터링하고 있습니다. 이러한 보고에 대응해, 당사는 포괄적인 내부 검토와 엄격한 검증 절차를 시행했습니다. 또한 AMD와 지속적으로 긴밀히 협력하며, 다양한 하드웨어 구성 전반에 걸쳐 시스템 성능을 추가로 검증하고 BIOS를 최적화하며 전반적인 시스템 안정성을 향상시키기 위해 노력하고 있습니다. ASRock는 사용자 피드백을 지속적인 개선의 핵심 요소로 매우 중요하게 생각합니다. 기술적 문제를 겪고 있거나 추가 지원이 필요한 고객께서는 ASRock 기술 지원 부서로 문의해 주시기 바랍니다. 당사는 최고 수준의 품질과 성능 기준을 충족하는 고성능 제품을 제공하기 위해 계속해서 최선을 다하겠습니다. "ASRock is closely monitoring recent discussions regarding the performance and behavior of AMD Ryzen 9000 series processors on ASRock AMD platforms. In response to these reports, we have implemented comprehensive internal reviews and rigorous verification processes. We have been working in seamless coordination with AMD continuously to further validate system performance across a wide range of hardware configurations, while optimizing BIOS and enhancing overall system stability. ASRock deeply values user feedback as a cornerstone of our continuous improvement. Customers experiencing technical difficulties or seeking further assistance are encouraged to contact the ASRock Technical Support Department. We remain committed to delivering high-performance products that meet the highest standards of quality and performance." 흥미로운 점은 시스템 통합 업체인 퓨젯 시스템즈의 통계에 따르면, 인텔 최신 코어 울트라 시리즈와 AMD 라이젠 9000 시리즈의 전체적인 실패율은 비슷한 수준이라는 점이다. 다만, 커뮤니티 체감과 개별 사례에서는 ASRock 메인보드에서 발생한 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 유독 두드러지는 상황이다. 현재로서는 정확한 원인이 전압 제어, BIOS 설정, 메모리 호환성, 또는 특정 전원부 설계와 관련이 있는지 명확히 밝혀지지 않았다. 사용자들은 ASRock와 AMD가 단순한 조사 발표를 넘어, 근본 원인 규명과 명확한 대응책을 제시하길 기대하고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10494

대장 2026.02.06

[모바일] TSMC, 일본 투자 수위 더 높인다

구마모토 2공장에 3나노 생산라인… AI 수요 대응 TSMC가 일본 반도체 투자 계획을 한층 공격적으로 끌어올리고 있다. 기존에는 성숙 공정 중심으로 일본 생산을 확대하는 흐름이었지만, 이제는 3나노 공정까지 일본에서 생산하겠다는 계획이 공개되면서 투자 성격이 완전히 달라졌다는 평가가 나온다. AI 데이터센터 수요가 폭발하면서 첨단 공정 공급이 병목에 걸리자, 대만 내 증설만으로는 대응이 어렵다고 판단한 것으로 보인다. 보도에 따르면 TSMC CEO C.C. 웨이는 일본 총리 사나에 다카이치와 만난 뒤, 구마모토 2공장이 3나노 칩을 생산하게 될 것이라는 내용이 알려졌다. 구마모토는 TSMC의 일본 거점으로, 지금까지는 상대적으로 성숙 공정이 중심이 될 것으로 예상됐지만, 3나노 투입이 확정되면 일본 프로젝트의 위상이 크게 달라진다. 배경에는 AI 고객의 수요가 있다. 현재 HPC 고객들은 최신 공정, 특히 3나노급 라인에 대한 요구가 매우 크고, 해당 공정은 공급이 심각하게 막혀 있는 것으로 알려졌다. TSMC는 이 병목을 해소하기 위해 일본에서도 첨단 공정 생산을 늘리려는 방향으로 이동하는 것으로 해석된다. 일본 정부 반응도 긍정적이다. 일본 내에서는 라피더스(Rapidus)가 2나노 진입을 목표로 움직이는 상황이라, TSMC의 공격적인 확장은 일본 반도체 생태계 경쟁력 강화 측면에서도 의미가 크다. 보도에서는 일본 총리가 TSMC의 발표를 경제에 중요한 요소로 평가했다는 반응도 언급된다. TSMC의 일본 확장은 지정학적 리스크 분산이라는 측면에서도 해석된다. 최근 TSMC는 미국과도 대규모 투자 합의를 맺었고, 애리조나에 첨단 패키징, 팹, R&D 센터를 포함해 최대 2,500억 달러 규모 투자를 추진하는 흐름이 거론됐다. 독일 프로젝트 역시 계획은 있었지만 진행이 지연되고 있다는 이야기가 나온다. 결국 TSMC는 대만 중심 구조를 유지하되, 일본과 미국을 첨단 생산의 ‘동급 축’으로 키우려는 방향으로 보인다. 구마모토 공장이 언제 3나노 양산을 시작할지는 아직 명확히 언급되지 않았다. 다만 업계에서는 2027~2028년 전후를 유력한 시점으로 보고 있으며, 이는 애리조나에서 3나노 생산이 자리 잡는 시기와 비슷한 흐름으로 거론된다. 즉, 일본과 미국이 비슷한 시간대에 동일한 공정 수준을 생산하는 구조가 만들어질 수 있다는 의미다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10495

대장 2026.02.06

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