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[컴퓨터] 발키리 GL360 ARGB 수랭쿨러 리뉴얼 모델 재출시

다산코퍼레이션이 발키리 GL360 ARGB 수랭쿨러를 라디에이터와 팬이 결합된 일체형 구조와 간소화된 케이블 설계로 재출시한다. 워터펌프는 B360 LCD ARGB에 적용된 슈퍼엔진 V3 기반으로 교체해 발열 대응력과 작동 소음을 개선했다. X12 팬은 6핀 통합 케이블 방식으로 변경돼 조립 편의성이 높아졌다. 성능 향상과 구조 개선을 반영하면서도 가격을 낮춰 접근성을 강화한 점이 특징이다. 다산코퍼레이션이 발키리 GL360 ARGB 수랭쿨러를 구성과 설계를 수정한 형태로 다시 선보인다. 발키리 GL360 ARGB는 2023년 출시 이후 패키지 구성과 가격 대비 성능으로 사용자 반응을 얻어온 모델이다. 리뉴얼 모델은 라디에이터와 팬을 분리해 포장하던 기존 구조 대신 두 요소를 결합한 일체형 형태로 바꾸어 조립 절차를 단순화했다. 워터펌프에는 B360 LCD ARGB에 적용된 슈퍼엔진 V3가 채택됐다. 냉각 성능을 지속적으로 유지하도록 설계된 모듈이며 펌프 작동 시 발생하는 소음을 줄이는 데 중점을 둔 구성이 반영됐다. 팬 구성도 변경됐다. 기존에는 3핀 5V Address 케이블과 4핀 PWM 케이블을 각각 연결해야 했지만, 리뉴얼 모델 X12 팬은 6핀 통합 케이블 방식을 적용해 케이블 정리 부담을 줄였다. 구조 개선은 최근 수랭 시스템의 조립 간소화 흐름을 반영한 것이다. 라디에이터 일체형 구성과 케이블 간소화를 통해 설치 절차를 단순화하며, 슈퍼엔진 V3 기반 펌프 적용으로 냉각 성능과 작동 안정성을 강화했다. 가격은 이전 모델보다 낮춰 책정될 예정이며, 접근성과 유지 편의성을 고려한 제품 구성으로 재정비됐다.

대장 2025.12.01

[컴퓨터] 서린씨앤아이, LIAN LI V2 SFX 80 PLUS GOLD 파워 서플라이 4종 출시

서린씨앤아이가 리안리 SFX 규격 파워 서플라이 SP850 V2와 SP750 V2 80 PLUS GOLD 4종(블랙·화이트)을 공개했다. 두 모델은 소형 섀시 빌드를 위한 효율·정숙·선정리 편의성에 초점을 맞춰 설계됐다. 풀 모듈러 케이블과 조용한 팬 구동 프로파일을 적용했으며, SP850 V2는 소형 하이엔드 구성, SP750 V2는 메인스트림 구성에 적합하다. SP750 V2 블랙을 제외한 제품은 12월 중순 이후 출시되며, 10년 보증이 제공된다. 서린씨앤아이가 리안리 SP850 V2 80 PLUS GOLD와 SP750 V2 80 PLUS GOLD 파워 서플라이를 선보였다. 두 제품은 SFX 폼팩터 기반으로 공간 제약이 있는 소형 케이스 환경에서 안정적인 전원 공급을 목표로 개발됐다. 효율은 80 PLUS GOLD 등급으로 유지 전력 손실을 줄이고 발열을 낮추는 설계를 반영했다. 케이블은 풀 모듈러 구성으로 제공돼 작은 공간에서도 선정리 부담을 줄일 수 있다. 팬은 저부하 구간에서 회전을 억제하는 정숙 프로파일을 적용해 데스크 환경의 체감 소음을 줄이도록 구축됐다. SP850 V2는 고성능 그래픽카드와 다수 스토리지가 포함된 소형 하이엔드 시스템을 타깃으로 한다. SP750 V2는 메인스트림 시스템 구성을 중심으로 효율과 소음을 균형 있게 고려한 사용자를 대상으로 한다. 제품은 블랙과 화이트 두 색상으로 출시되며, SP750 V2 블랙 모델 외 나머지 제품은 12월 중순 이후 판매가 시작된다. 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 맡으며, 10년 보증이 적용된다. 제품 단종 시 보증은 종료되지만 재고가 남아 있는 경우 잔여 기간 내 추가 보증이 제공된다.

대장 2025.12.01

[컴퓨터] 조텍의 12월 RTX 5090 그래픽카드 특가 선물! 한정 특가 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 강력한 플래그십 감성과 기술을 담은 지포스 RTX 5090 시리즈 2종 지포스 그래픽카드 특가를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’과 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm’이다. 본 제품들은 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 하이엔드 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 거대해진 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. 특히, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5080 AMP Extreme Infinity’는 레드닷 디자인 어워드를 수상한 조텍의 플래그십 라인업답게, 성능과 디자인 모두에서 독보적인 완성도를 자랑한다. 전면에 적용된 시그니처 ‘인피니티 미러’는 무한히 확장되는 빛의 깊이를 통해 상위 제품만이 가진 압도적 존재감을 시각적으로 구현하며, 하이엔드 빌드를 추구하는 소비자에게 한층 더 진화한 프리미엄 경험을 제공한다. 단순히 강력한 GPU를 넘어, 조텍만의 기술력과 디자인 철학이 결합된 ‘최상위 역량의 집약체’라는 점에서 브랜드의 정점을 보여주는 모델이다. 또한, 조텍의 올인원 수냉 그래픽카드 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 본 그래픽카드는, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 조텍의 그래픽카드 특가는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 12월 1일 오전 11시부터 12월 3일 혹은 소진 시까지 진행된다. 본 특가에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’를 4,190 ,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm’은 3,990,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아에서는 12월 탁탁몰 신규 가입자 대상으로 ‘탁탁몰 신규 가입 이벤트’를 진행하고 있다. 해당 기간 내 신규 가입을 하고 이벤트 신청서를 작성해준 고객 대상으로 추첨을 통해 매주 모바일 교환권을 한정 수량으로 증정하고 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 2종 특가 바로가기 (12월 1일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372

조텍 오피셜 2025.12.01

[컴퓨터] 중국 GPU 업체, 차세대 ‘Fuxi A0’ 공개… 5nm DXD GPU IP 기반·12GB VRAM·레이 트레이싱·슈퍼 해상도 지원

중국의 GPU 제조사 Xiang Dixian(祥笛显) 이 차세대 그래픽카드 Fuxi A0(伏羲 A0) 를 공식 시연했다. 중국 청두에서 열린 ICCAD Expo 2025 에서 공개되었으며, 주목해야 할 점은 Imagination Technologies의 최신 ‘DXD’ GPU IP 를 기반으로 제작되었다는 사실이다. 행사에서 Fuxi A0는 차세대 레이 트레이싱과 슈퍼 해상도(업스케일링) 기술은 물론, 복잡한 3D 그래픽과 디지털 트윈 시연까지 무리 없이 수행하며 기존 세대 대비 렌더링 성능이 2배 이상 향상된 모습을 보여줬다. Imagination은 단독 개발한 DXD 아키텍처 기반 GPU 라인업을 선보였고, Fuxi A0는 현재 양산 가능한 유일한 DXD 기반 GPU 제품군으로 소개됐다. Imagination GPU IP는 DXTP, DXS, DXD, DXT 등 여러 라인업이 존재하지만, 데스크톱급 아키텍처에 가장 근접한 것이 DXD이며, 이미 Innosilicon 등 중국 제조사들이 채택해왔다. Xiang Dixian은 여기에 5nm 공정을 적용해 독자적인 차세대 제품을 완성한 셈이다. 현재까지 알려진 Fuxi A0의 사양은 최대 160 TFLOPs 연산 성능, 12GB 메모리, 그리고 듀얼 팬·듀얼 슬롯 디자인이며, PCB에는 4개의 DRAM 칩 탑재 영역이 보인다(정확한 구성은 단일 사진으로 확정 불가). 시연된 모델은 A0 버전이며, 렌더링·게임용 GPU 로 포지셔닝된다. 반면 Fuxi B0 는 AI 연산을 위한 NPU(FP8 지원) 를 탑재한 복합형 모델로 나뉘어 출시될 예정이다. Xiang Dixian은 A0 모델이 Black Myth: Wukong(검은 신화: 오공) 을 “매우 양호한 프레임레이트”로 실행할 수 있다고 밝혔으며, 현장에서 공개된 레이트레이싱 데모에서는 평균 약 35FPS를 기록했다. 이는 초기 버전임을 감안하면 상당히 주목할 만한 결과다. 회사는 과거 Imagination 기반 GPU IP(예: XDX 121·151 데스크톱 카드, XDX R1900 워크스테이션 카드, XDX X1900 서버 카드 등)를 꾸준히 생산해 왔으며, Fuxi A0는 그중 가장 현대적이고 고성능 GPU 로 평가된다. 내년 중 정식 출시가 예상되며, 이미 양산 준비 단계에 들어갔다는 소식도 전해지고 있다.

구라파통신원 2025.12.01

[컴퓨터] RAM 가격 폭등에 메인보드 판매량 절반으로 줄다. CPU 시장도 충격 불가피

예상됐던 일이다. DDR5 RAM 가격 급등이 단순히 메모리 판매 감소에 그치지 않고, PC 하드웨어 전반에 걸쳐 직접적인 충격을 주고 있다는 사실이 공식 수치로 드러났다. 업계 보고서에 따르면 메인보드 시장이 가장 먼저 크게 흔들리고 있으며, CPU 시장도 곧 같은 영향을 받을 것이라는 전망이 나온다. Board Channels를 인용한 Gazlog 보고서에 따르면, MSI·기가바이트·ASUS 등 주요 메인보드 제조사의 판매량이 작년 같은 기간 대비 40~50% 감소한 것으로 나타났다. 연말·연초는 원래 할인 시즌으로 판매량이 증가하는 시기지만, 10월부터 급등한 DRAM 가격이 상황을 완전히 뒤바꿔 놓았다. 현재 DDR5 메모리 키트는 불과 몇 주 만에 2~4배까지 폭등해 소비자들의 신규 PC 구매를 가로막고 있다. DDR5 플랫폼으로의 전환 역시 충격을 키우는 요인이다. 최신 인텔·AMD 플랫폼이 이미 전면 DDR5로 전환해 DDR4 기반 시스템 선택지는 거의 사라졌기 때문이다. 올해 초까지만 해도 DDR5 가격이 안정세를 보이며 업그레이드를 계획하던 사용자들은 많았지만, 최근 가격 폭등으로 인해 업그레이드를 전면 중단하거나 구형 플랫폼으로 타협해야 하는 상황에 놓였다. 신규 PC를 구성하려던 사용자들은 사실상 선택지가 없다. DDR5가 아닌 DDR4로 되돌아갈 수는 있지만, 이는 곧 성능·확장성 타협을 의미한다. 메인보드 판매가 절반까지 감소했다면, CPU 출하량에도 동일한 충격이 전달되고 있을 가능성이 매우 높다. 실제로 CPU 판매는 이미 작년 같은 기간 대비 더 낮아졌다는 업계 내부 평가도 있다. 일부 업체는 메인보드 구매 시 DDR5 RAM을 번들 구성으로 제공해 판매 방어에 나서고 있지만, 이미 메인보드를 보유한 소비자에게는 무의미한 전략이다. 업계는 아직 이 현상이 얼마나 오래 갈지 정확히 판단하지 못하고 있으며, 지금은 “시작에 불과하다”는 위기감이 커지고 있다. 메모리 공급난과 가격 폭등이 계속되는 동안, PC 업그레이드 시장은 당분간 냉각기가 이어질 가능성이 크다.

구라파통신원 2025.12.01

[컴퓨터] AMD, Ryzen 7 9850X3D 확인… 더 빨라진 8코어 X3D

AMD가 Ryzen 7 9850X3D 를 자사 웹사이트 지원 페이지에 등록하면서, 새로운 8코어 3D V-Cache 프로세서가 출시될 것이 사실상 확정됐다. 공식 발표는 아직 없지만, AMD 내부에서는 확인되고 있다. 지난달, AMD가 Ryzen 9000X3D 리프레시 를 준비 중이라는 소식이 전해졌고, 그중 Ryzen 9 9950X3D2 와 Ryzen 7 9850X3D 두 모델이 거론됐다. 확인된 모델은 바로 그중 하나다. 지원 페이지에는 구체적인 사양이 기재되진 않았지만, 현재까지 파악된 정보를 토대로 보면 Ryzen 7 9850X3D는 기존 Ryzen 7 9800X3D와 동일하게 8코어 16스레드 구성, 96MB L3 캐시, 120W TDP 를 유지한다. 하지만 가장 큰 차별점은 최대 부스트 클럭이 5.6GHz로 상승했다는 점이다. 이는 9800X3D 대비 400MHz 증가한 수치로, 실질적인 게임 성능 향상이 기대된다. AMD는 Zen 5 기반 Ryzen 9000 데스크톱 CPU 전 라인업에 2세대 V-Cache 기술을 적용하고 있다. 기술은 발열이 줄고, 동작 속도가 향상되며, 오버클러킹 지원도 강화된 것이 특징이다. V-Cache 개선 덕분에 AMD가 ‘정식 판매용’ 듀얼 X3D 칩 개발에 한층 가까워졌다는 관측도 나온다. 한편, 인텔도 Nova Lake 세대에서 자체적인 ‘3D 캐시 기반 CPU’를 준비하고 있는 것으로 알려졌으나, 관련 제품은 2026년 하반기 이후가 되어야 등장할 전망이다. Zen 6 또한 2026년 후반까지는 기대하기 어렵다. 당분간 게이밍 CPU 시장에서 AMD의 우위는 그대로 유지될 가능성이 크다. 듀얼 X3D를 기다려온 사용자에게는 향후 더 강력한 옵션이 제공될 것이며, 9850X3D는 현 시점에서 가장 빠른 8코어 X3D CPU가 될 전망이다. Ryzen 9000X3D 라인업 관련 추가 정보는 향후 몇 달 내로 더 공개될 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.01

[반도체] 애플, 차세대 M 시리즈 칩셋 일부에 인텔 18A-P 공정 채택 전망… 초기 PDK 결과가 긍정적으로 작용

인텔 파운드리가 오랫동안 목표로 삼아온 외부 대형 고객 확보에 드디어 획기적인 전환점을 맞을 가능성이 제기됐다. 유명 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo) 에 따르면, 애플은 향후 보급형 MacBook 및 iPad용 M 시리즈 칩셋 에 인텔의 18A-P 공정을 도입하는 방향으로 가닥을 잡고 있는 것으로 보인다. 애플은 이미 인텔과 비공개 NDA 를 체결하고, 발전된 노드인 18A-P PDK 0.9.1GA 샘플을 전달받아 여러 가지 시뮬레이션 및 연구(PPA 등)를 진행한 것으로 전해진다. 초기 지표는 “예상 수준에 부합”하며, 애플은 현재 2026년 1분기 공개 예정인 PDK 1.0/1.1 을 기다리고 있는 단계다. 밍치궈에 따르면, 애플의 계획이 순조롭게 진행된다면 2027년 2~3분기, 인텔은 18A-P 기반 M 프로세서를 출하하기 시작할 것으로 예상된다. 물론 이 일정은 PDK 1.0/1.1 이후의 개발 진행 상황에 따라 조정될 수 있다. ■ 18A-P, 애플이 선택할 만한 이유 18A-P는 인텔이 2025년 Direct Connect 행사에서 발표한 파생 공정으로, Foveros Direct 3D 하이브리드 본딩을 처음 지원하는 노드다. 5µm 미만 피치의 TSV 기반 칩렛 적층을 지원하며, 전압·전력 레벨을 다양한 방식으로 최적화할 수 있어 전력 효율 중심 설계에 특화된 공정 으로 평가된다. 이러한 특성은 고성능·저전력의 균형을 중요시하는 애플의 M 시리즈 설계 철학과 맞아떨어진다. 특히 애플은 앞으로 더 많은 커스텀 IP를 M 시리즈에 통합하려 하며, 전력 효율이 뛰어난 공정 확보는 장기적으로 핵심 경쟁력이 된다. 흥미로운 점은, 애플이 18A-P와 관련해 ‘독점적 NDA(exclusive NDA)’ 를 체결했다는 주장도 나온다는 것이다. 사실이라면, 18A-P의 주요 고객이 애플 하나만으로 고정될 가능성도 배제할 수 없다. ■ 미국 내 생산 가치 강조하는 애플의 공급망 전략 애플은 여전히 TSMC의 최대 고객이지만, 최근 몇 년간 공급망 리스크를 줄이기 위해 공정 다변화 전략을 강화하고 있다. 특히 미국 정부가 자국 내 반도체 생산을 강하게 지원하는 상황에서, 미국에서 생산되는 인텔 18A-P 공정 채택은 공급망 안정성과 정치적 메시지를 모두 충족할 수 있는 선택지다. 밍치궈는 2027년 기준 보급형 MacBook·iPad용 M 시리즈 칩셋 출하량이 1,500만~2,000만 개 에 이를 수 있다고 전망한다. 만약 이 물량을 인텔이 담당하게 된다면, 이는 인텔 파운드리에게도 매우 큰 전환점이 될 것이다.

구라파통신원 2025.11.29

[모바일] 메모리 가격 폭등으로 iPhone 18 Pro 가격 인상 가능성, 그러나 애플의 ‘자체 칩 전략’이 이를 상쇄할 수도 있다

전 세계적인 메모리 공급난이 촉발한 비용 상승 압박이 업계를 뒤흔들고 있다. 메모리 모듈을 확보하기 위해 유통사는 메인보드와 번들 구매를 강요받고 있으며, NVIDIA조차 GPU 다이에 VRAM을 함께 패키징하는 구조를 일시 중단했다는 보고가 나올 정도다. 이러한 ‘쇼크웨이브’는 소비자와 기업 모두에게 부담으로 돌아오고 있다. 견고한 공급망을 구축해 위기 대응력이 높다고 평가받는 애플도 예외는 아니다. iPhone 18 Pro·iPhone 18 Pro Max가 메모리 부족으로 인해 가격이 오를 위험이 있다는 분석이 나온다. 다만 애플의 기기 내부에서 점차 비중을 넓혀 가고 있는 ‘자체 커스텀 칩 생태계’가 이 부담을 상당 부분 상쇄할 수 있다 는 관측도 함께 제기된다. 대만 연합보(United Daily News) 는 메모리 공급난이 애플의 제조 비용을 어떻게 압박하고 있으며, 그 결과 내년 iPhone 18 Pro 시리즈가 50~100달러 가량 인상될 가능성이 있다고 전했다. 이미 애플은 iPhone 17 시리즈에서 가격을 인상한 바 있어, 이번 역시 ‘조건부로 충분히 가능한 시나리오’로 받아들여진다. 게다가 애플은 2026년에 아이폰 18 시리즈와 함께 첫 폴더블 아이폰 ‘iPhone Fold’ 출시를 검토 중이다. 고가 라인업이 늘어나는 상황에서 메모리 비용 상승은 더욱 부담스럽다. 그럼에도 애플이 경쟁사 대비 유리한 점은, 핵심 칩의 상당수를 외부 업체에 의존하지 않는 구조를 이미 갖추고 있다는 점이다. iPhone 18 제품군에는 TSMC 2nm 공정 기반 A20·A20 Pro 가 탑재될 예정이다. 2nm 공정이 비용이 높은 것은 사실이지만, 애플은 퀄컴·미디어텍에 프리미엄을 지불하지 않아도 된다는 부분에서 큰 폭의 절감 효과를 얻는다. 또한 iPhone 18 시리즈 일부는 2027년 출시를 앞둔 'iPhone 20' 라인업으로 재브랜딩될 가능성이 있다는 소식도 전해진다. 여기에 C2 5G 모뎀 또한 애플 자체 설계로 도입될 전망이다. 이 칩은 TSMC 4nm 공정에서 생산될 예정이며, 작년 iPhone 16e 기준으로 C1 모뎀이 대당 약 10달러 절감 효과를 가져왔다. iPhone 16e가 2,200만 대 판매된 것을 고려하면, 모뎀만으로도 약 2억 2천만 달러 절감이 가능했음을 의미한다. 무선 칩 역시 애플은 이미 N1 무선 칩(또는 차기 N2)을 iPhone 17부터 자체 도입하며 브로드컴 의존도를 줄였다. iPhone 18 세대도 같은 흐름을 따라갈 가능성이 매우 높다. 애플이 iPhone 18 시리즈에서 A20·A20 Pro SoC + C2 모뎀 + 차세대 무선 칩 등 세 가지 핵심 칩을 모두 자체 조달할 경우, 메모리 가격 폭등으로 증가한 비용 대부분을 충분히 상쇄할 수 있다는 분석이 나온다. 정확한 절감 규모는 알려지지 않았지만, “가격 인상을 피할 수 있을 만큼은 될 것”이라는 전망이 우세하다. 결국, iPhone 18 Pro 가격이 오를지 여부는 메모리 시장 상황과 애플의 칩 내재화 전략 두 가지가 맞물리는 셈이다. 어느 쪽이 더 강력하게 작용할지는 2026년이 되어야 확인할 수 있을 전망이다.

구라파통신원 2025.11.29

[반도체] “퀀텀 컴퓨팅이 AI 버블을 터뜨릴 것… GPU 시대는 10년 안에 끝난다” 팻 겔싱어 前 인텔 CEO의 파격 전망

텔의 전 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 가 AI 열풍의 미래와 GPU 산업의 향후 10년 전망에 대해 다시 한번 강한 주장을 내놓았다. 그는 최신 인터뷰에서 AI 버블은 최소 몇 년은 더 갈 것이라면서도, 퀀텀 컴퓨팅의 ‘결정적 돌파구’가 등장하는 순간 버블이 붕괴될 것이라고 말했다. 나아가 현재 AI 인프라의 핵심인 GPU 역시 이번 10년을 견디지 못할 것이라고 단언했다. 겔싱어는 파이낸셜 타임스 와의 인터뷰에서 퀀텀 컴퓨팅을 “고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 포함한 컴퓨팅의 성삼위일체(holy trinity)”로 규정했다. NVIDIA의 젠슨 황이 “퀀텀 대중화에는 20년이 걸린다”고 말한 것과 달리, 겔싱어는 “2년이면 충분하다”고 반박했다. 누가 맞든, 그는 “지금이 기술자들에게 가장 짜릿한 10~20년의 출발점”이라고 표현했다. “AI 버블은 몇 년 후에야 꺼지겠지만, 퀀텀 브레이크스루가 등장한다면 상황은 바로 바뀔 것이다.” “지금의 지배적 칩, 즉 GPU는 이 10년이 끝날 즈음이면 밀려나기 시작할 것이다.” — Financial Times 겔싱어의 발언은 여기서 그치지 않았다. Microsoft–OpenAI 관계가 1990년대 빌 게이츠와 IBM의 관계와 유사하다고 비유하며, OpenAI는 모델 배포·전달을 담당하는 “디스트리뷰션 파트너”일 뿐이며 실제로 계산 자원과 영향력을 쥔 것은 Microsoft라고 분석했다. 인텔 퇴임 이후 겔싱어는 벤처기업 Playground Global 에 합류하며 퀀텀 컴퓨팅 분야와 밀접하게 접촉해 왔다. 그는 이러한 경험을 바탕으로 “쿼비트(qubit)가 본격적으로 등장하는 순간, 기존의 고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅은 빠르게 시대에 뒤처질 것”이라고 보고 있다. 흥미로운 지점은 그가 인텔 CEO 시절을 돌아보며 조직이 겪던 혼란을 솔직히 언급한 부분이다. 그는 인텔이 자신이 복귀하기 전 5년 동안 단 하나의 제품도 제때 출시하지 못했다며, 회사의 “기초적 엔지니어링 규율(basic disciplines)”이 붕괴된 상태였다고 말했다. “내가 돌아왔을 때 회사는 예상보다 훨씬 깊고 심각한 수준으로 무너져 있었다. ‘우리가 이제 엔지니어링조차 못 하는구나’라는 생각이 절로 들었다.” — 팻 겔싱어 겔싱어는 경영진에게 18A 공정을 5년 내 완성하겠다고 약속했지만, 그가 해고되면서 프로젝트를 완수하지 못했고, 후임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan) 이 결국 5년 기한 안에 18A를 종료시켰다. 이는 인텔이 그동안 외부에서 지적받아온 실행력 문제를 내부자가 처음으로 공개적으로 인정한 사례라는 점에서 의미가 크다.

구라파통신원 2025.11.29

[모바일] 아이폰 에어 실패로 중국 스마트폰 제조사, 초박형 스마트폰 전략 철회

아이폰 에어는 실패했다는 시장정보가 뚜렷해 졌다는 기사에요. 중국이 안따라하면 답 나온거 아니냐인데, 애플도 에어의 공식 판매 수치를 공개하지 않고 있다고 하네요. 애플이 아이폰 에어 생산 주문량을 대폭 줄였고, 영국 시장 블랙프라이데이 행사에서는 아이폰 에어만 할인 대상으로 나왔다고 하니 기정 사실인 것 같네요 기사 원문 : https://www.itworld.co.kr/article/4097676/%ec%95%84%ec%9d%b4%ed%8f%b0-%ec%97%90%ec%96%b4-%ec%8b%a4%ed%8c%a8%eb%a1%9c-%ec%a4%91%ea%b5%ad-%ec%a0%9c%ec%a1%b0%ec%82%ac-%ea%b0%9c%eb%b0%9c-%ea%b3%84%ed%9a%8d-%ec%a4%84%ec%b7%a8%ec%86%8c.html

라떼는마랴 2025.11.28

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