인텔 파운드리가 오랫동안 목표로 삼아온 외부 대형 고객 확보에 드디어 획기적인 전환점을 맞을 가능성이 제기됐다. 유명 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo) 에 따르면, 애플은 향후 보급형 MacBook 및 iPad용 M 시리즈 칩셋 에 인텔의 18A-P 공정을 도입하는 방향으로 가닥을 잡고 있는 것으로 보인다.
애플은 이미 인텔과 비공개 NDA 를 체결하고, 발전된 노드인 18A-P PDK 0.9.1GA 샘플을 전달받아 여러 가지 시뮬레이션 및 연구(PPA 등)를 진행한 것으로 전해진다. 초기 지표는 “예상 수준에 부합”하며, 애플은 현재 2026년 1분기 공개 예정인 PDK 1.0/1.1 을 기다리고 있는 단계다.
밍치궈에 따르면, 애플의 계획이 순조롭게 진행된다면 2027년 2~3분기, 인텔은 18A-P 기반 M 프로세서를 출하하기 시작할 것으로 예상된다. 물론 이 일정은 PDK 1.0/1.1 이후의 개발 진행 상황에 따라 조정될 수 있다.
18A-P는 인텔이 2025년 Direct Connect 행사에서 발표한 파생 공정으로, Foveros Direct 3D 하이브리드 본딩을 처음 지원하는 노드다. 5µm 미만 피치의 TSV 기반 칩렛 적층을 지원하며, 전압·전력 레벨을 다양한 방식으로 최적화할 수 있어 전력 효율 중심 설계에 특화된 공정 으로 평가된다.
이러한 특성은 고성능·저전력의 균형을 중요시하는 애플의 M 시리즈 설계 철학과 맞아떨어진다. 특히 애플은 앞으로 더 많은 커스텀 IP를 M 시리즈에 통합하려 하며, 전력 효율이 뛰어난 공정 확보는 장기적으로 핵심 경쟁력이 된다.
흥미로운 점은, 애플이 18A-P와 관련해 ‘독점적 NDA(exclusive NDA)’ 를 체결했다는 주장도 나온다는 것이다. 사실이라면, 18A-P의 주요 고객이 애플 하나만으로 고정될 가능성도 배제할 수 없다.
애플은 여전히 TSMC의 최대 고객이지만, 최근 몇 년간 공급망 리스크를 줄이기 위해 공정 다변화 전략을 강화하고 있다. 특히 미국 정부가 자국 내 반도체 생산을 강하게 지원하는 상황에서, 미국에서 생산되는 인텔 18A-P 공정 채택은 공급망 안정성과 정치적 메시지를 모두 충족할 수 있는 선택지다.
밍치궈는 2027년 기준 보급형 MacBook·iPad용 M 시리즈 칩셋 출하량이 1,500만~2,000만 개 에 이를 수 있다고 전망한다. 만약 이 물량을 인텔이 담당하게 된다면, 이는 인텔 파운드리에게도 매우 큰 전환점이 될 것이다.
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