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[게임] ‘철권 8’ 우승컵 거머쥔 92세 할머니

74세 참가자 상대로 결승 압도 65세 이상만 참가할 수 있는 행사 일본에서 노인을 대상으로 개최한 ‘격투 게임 대회’에서 90대 참가자가 트로피를 거머쥐었다. 26일 UPI는 일본에서 개최된 ‘제12회 케어 e스포츠 컵 철권 8’ 대회에서 92세의 사카이 히사코 씨가 정상에 올랐다고 전했다. 기사원문 : https://www.munhwa.com/article/11556679

캡틴빌런 2025.12.27

[쇼핑] WD_BLACK SN850X 8TB SSD, 히트싱크 버전 100달러 할인

아마존에서 829.99달러에 구매 가능 SSD와 메모리 가격이 급등한 상황에서 보기 드문 할인 소식이다. WD_BLACK SN850X PCIe NVMe Gen 4 SSD 8TB 히트싱크 버전이 현재 아마존에서 100달러 할인된 829.99달러에 판매되고 있다. DRAM 부족 사태로 인해 SSD와 RAM 가격 상승이 앞으로도 수개월 이상 이어질 것으로 예상되는 가운데, 8TB급 초고속 NVMe SSD를 할인된 가격에 구매할 수 있는 기회는 흔치 않다. 특히 재고 상황에 따라 향후 가격이 다시 1000달러 이상으로 오를 가능성도 거론되고 있어, 대용량 스토리지가 필요한 사용자라면 눈여겨볼 만한 시점이다. 현재 기준으로 WD_BLACK SN850X 8TB는 아마존에서 구매할 수 있는 PCIe NVMe Gen 4 SSD 가운데 가장 저렴한 8TB 모델에 해당한다. 불과 얼마 전까지만 해도 동일 용량 SSD를 549.99달러에 구매할 수 있었던 시절이 있었지만, 메모리 시장 상황이 급변하면서 이제는 과거의 이야기가 됐다. 흥미로운 점은, 할인된 히트싱크 포함 모델이 오히려 일반 모델보다 저렴하다는 점이다. 히트싱크가 없는 버전은 현재 887.95달러에 판매되고 있어, 데스크톱 사용자는 물론 노트북 사용자도 두께만 허용된다면 히트싱크 모델을 선택하는 것이 더 합리적이다. 데스크톱 환경에서는 히트싱크 크기가 사실상 문제가 되지 않는다. 성능 면에서도 여전히 최상위권이다. WD_BLACK SN850X 8TB는 PCIe NVMe Gen 4 인터페이스를 기반으로 최대 7200MB/s 읽기 속도, 6300MB/s 쓰기 속도를 제공한다. 대용량 게임 라이브러리, 영상 편집, 대규모 데이터 작업 등에서 충분한 성능을 발휘한다. 만약 PCIe Gen 4가 다소 구형처럼 느껴진다면 대안도 있다. 삼성의 990 PRO 8TB 모델 역시 아마존에서 100달러 할인된 899.99달러에 판매 중이다. 다만 이 제품은 히트싱크가 포함되지 않은 버전이며, 고성능 특성상 충분한 쿨링 환경이 갖춰지지 않으면 쓰로틀링이 발생할 수 있다는 점을 고려해야 한다. 메모리와 스토리지 가격이 계속 오르는 시장 상황을 감안하면, WD_BLACK SN850X 8TB의 이번 할인은 단순한 세일 이상의 의미를 가진다. 대용량 스토리지를 미리 확보하려는 사용자에게는, 향후 가격 상승을 피할 수 있는 드문 기회가 될 수 있다. 현재 가격은 829.99달러로, 약 11퍼센트 할인 상태다. 딜은 언제든지 종료될 수 있는 만큼, 빠른 판단이 요구된다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[반도체] TSMC, 독점에 가까운 시장에서 ‘성공의 역설’ 직면

AI 수요 폭증으로 인력난·설비 투자 부담 급증 TSMC가 반도체 업계의 중심에 서면서, 아이러니하게도 너무 잘돼서 생기는 문제들에 직면하고 있다는 분석이 나왔다. AI 열풍 속에서 팹리스 기업들의 주문이 몰리며 막대한 성과를 거두고 있지만, 그만큼 인력 부족과 천문학적인 설비 투자 부담도 함께 커지고 있다. 대만 자유시보 보도에 따르면, NVIDIA와 AMD를 비롯한 주요 AI 칩 설계사들이 앞다퉈 TSMC를 찾으면서, 회사의 공정 가동률은 극단적으로 높아진 상태다. 5나노, 4나노, 3나노 공정은 모두 공급 부족 상황에 놓여 있으며, 사실상 TSMC가 AI 반도체 생산을 독점하는 구조가 굳어지고 있다. 수요 폭증은 매출 증가로 이어졌지만, 동시에 대규모 설비 확장 압박을 불러왔다. TSMC는 생산 능력을 늘리기 위해 공격적인 투자를 진행 중이며, 그 과정에서 인력 수급과 자본 지출 문제가 본격적으로 드러나고 있다. 업계에서는 이를 두고 TSMC가 ‘원맨쇼’를 펼치고 있지만, 부담 역시 혼자 떠안고 있다는 평가를 내놓고 있다. 공급망 전반에서도 우려의 목소리가 나오고 있다. TSMC의 협력사들은 공장 증설에 따른 비용이 빠르게 늘고 있지만, 고객사가 워낙 많아 가격 인상을 자유롭게 할 수 없는 시장 구조 때문에 수익성 압박을 받고 있는 것으로 전해진다. 시장 환경상 비용 상승분을 쉽게 전가할 수 없는 상황이라는 것이다. TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 약 500억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이 가운데 상당 부분은 2나노 같은 차세대 공정 도입과, 여전히 수요가 높은 4나노 공정의 공급 안정화를 동시에 달성하기 위한 투자로 분석된다. 문제는 공정 미세화만이 아니다. 최근 들어 첨단 패키징이 TSMC의 또 다른 병목 지점으로 떠오르고 있다. 고성능 컴퓨팅과 AI 고객들의 요구가 급증하면서, CoWoS 같은 고급 패키징 공정의 수요가 폭발적으로 늘었기 때문이다. 이에 따라 TSMC는 패키징 설비 확장에도 공격적으로 나서고 있지만, 이 역시 쉽지 않은 과제다. 이 틈을 타 경쟁사들도 움직이고 있다. 인텔은 EMIB 같은 자사 패키징 기술을 앞세워 일부 고객을 유치하려 하고 있으며, TSMC의 패키징 용량 부족이 고객들에게 대체 옵션을 고민하게 만드는 계기가 되고 있다는 분석도 나온다. TSMC의 사업은 표면적으로는 호황 그 자체다. 그러나 반도체 산업에서의 독점적 지위는, 모든 고객을 동시에 만족시키기 어렵다는 구조적 한계를 동반한다. 특히 NVIDIA처럼 사실상 선택지가 없는 고객이 존재하는 상황에서는, 모든 부담이 TSMC에 집중될 수밖에 없다. 현재로서는 인텔 파운드리나 삼성전자가 외부 고객을 대규모로 흡수할 만큼의 경쟁력을 갖추지 못한 상태다. 이로 인해 AI 반도체 시장의 압박은 당분간 TSMC 한 곳에 쏠린 채 유지될 가능성이 크다. 결과적으로 TSMC는 AI 시대의 최대 수혜자이자, 동시에 가장 큰 부담을 짊어진 기업이 되고 있다. 기술과 시장의 중심에 서 있는 만큼, 성공이 곧바로 안정으로 이어지지 않는다는 점을 가장 극명하게 보여주는 사례라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[게임] 2025년 최고의 슈팅 게임 5선

쏘는 감각이 이렇게 좋았던 해는 없었다 2024년이 헬다이버즈 2, 스페이스 마린 2, 스토커 2, 마블 라이벌스로 슈팅 장르의 저력을 보여준 해였다면, 2025년은 그 이상이었다고 평가할 수 있다. 중세풍 악마 사냥부터 포스트 아포칼립스 추출형 PvPvE까지, 슈팅 게임은 기술적 완성도와 설계 밀도, 그리고 손맛에서 한 단계 더 도약했다. 첫 번째는 DOOM: The Dark Ages id 소프트웨어는 다시 한 번 둠 시리즈가 정체되지 않았음을 증명했다. 2016년 리부트와 DOOM Eternal 이전 시점을 다루며, 무대는 테크노 중세 세계 아르젠트 드누르로 옮겨졌다. 슬레이어는 중장갑 전사로 재해석됐고, 게임 템포는 이전보다 느려졌지만 대신 전술적 밀도가 크게 높아졌다. 방패 톱을 활용한 패링과 반격, 돌진 공격은 전투의 중심이 되었고, 근접 전투 역시 펀치 콤보, 해머, 플레일로 완전히 재구성됐다. 특히 근접 처치로 탄약을 수급하는 구조는 전투 전반에 긴장감을 유지시킨다. 메카 전투와 드래곤 탑승 구간 같은 연출도 시리즈 사상 가장 다양한 경험을 제공한다. 두 번째는 Battlefield 6 혁신보다는 정공법을 택했다. Battlefield 2042의 실패 이후, 개발진은 시리즈의 핵심인 대규모 전장과 파괴, 그리고 총기 감각에 집중했다. 결과는 성공적이다. 무기 반동과 피드백은 시리즈 최고 수준으로 다듬어졌고, 전술적 파괴 시스템은 여전히 전장의 흐름을 바꾸는 핵심 요소다. 건물을 완전히 무너뜨릴 수 있었던 과거와 달리, 게임성을 해치지 않는 선에서 파괴 범위를 조정한 점도 긍정적으로 평가받았다. 실제로 2025년 가장 많은 플레이어를 끌어모은 신규 슈팅 게임이라는 점이 작품의 완성도를 증명한다. 세 번째는 ARC Raiders 출시 전 기대치는 높지 않았지만, 결과는 대반전이다. Embark Studios는 무료 협동 PvE 게임에서 방향을 틀어 유료 PvPvE 추출형 슈터를 선택했고, 판단은 적중했다. ARC Raiders는 3인 분대 중심의 전투를 강조하며, PvP와 PvE의 균형을 탁월하게 유지한다. 기계 적인 ARC는 단순한 AI 적이 아니라, 물리 기반 파괴와 약점을 가진 위협적인 존재다. 특히 플레이어 간 교전 도중 ARC 증원 병력이 개입하는 상황에서 발생하는 긴장감이 장르의 진수다. 특히 스팀 판매 순위 1위를 기록하며 2025년 가장 화제가 된 슈팅 게임 중 하나가 됐다. 네 번째는 Borderlands 4 Borderlands 3의 서사적 아쉬움을 딛고, 기어박스는 시스템 중심의 진화를 택했다. 가장 큰 변화는 이동 시스템이다. 활공, 공중 정지, 그래플링, 회피 구르기까지 더해지면서, 이동 자체가 전투의 일부가 됐다. 무기 시스템 역시 크게 확장됐다. 제조사 구분 없이 부품이 조합되는 구조로 바뀌면서, 파밍의 재미가 한층 깊어졌다. 멀티플레이 역시 인스턴스 전리품, 크로스플레이, 분할 화면 협동 등 팬들이 오래 요구해온 기능들이 대거 추가됐다. 출시 초반 PC 성능 문제가 있었지만, 이후 패치를 통해 상당 부분 개선됐다. 마지막은 Metal Eden 가장 작은 규모의 작품이지만, 설계 밀도만큼은 최고 수준이다. Ruiner 개발사 Reikon Games가 선보인 이 SF FPS는 이동, 타이밍, 자원 관리에 모든 초점을 맞췄다. 적에게서 코어를 추출해 강화 효과로 사용하거나 폭탄처럼 던지는 ‘코어 리핑’ 시스템은 게임 전반을 관통하는 핵심 메커니즘이다. 제트팩 호버, 그래플 레일, 벽 달리기, 볼 모드까지 이어지는 이동 설계는 전투를 끊임없이 역동적으로 만든다. 평균 플레이타임은 짧지만, 모든 스테이지가 의미 있게 구성돼 있어 밀도가 높다. 2025년은 슈팅 게임이 단순히 총을 쏘는 장르를 넘어, 설계와 감각의 집약체가 될 수 있음을 보여준 해였다. 각기 다른 방향을 택한 다섯 작품은, 슈팅이라는 장르가 여전히 진화 중임을 분명히 증명했다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망

TSMC N3P 공정 사용… 2026년은 사실상 공백기 될 가능성 AMD 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5 기반 라데온 GPU는 2027년 중반에야 등장할 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 2026년은 AMD 라데온 진영에서 신형 GPU 출시가 거의 없는 해가 될 가능성이 높다. 하드웨어 정보 유출로 알려진 Kepler_L2에 따르면, AMD는 RDNA 5 GPU의 본격적인 소비자 출시를 2027년 중반으로 잡고 있으며, 2026년 하반기부터 양산을 준비하는 일정으로 움직이고 있는 것으로 전해진다. 즉, 2026년은 차세대 GPU를 위한 준비 기간에 가까운 해가 될 전망이다. 일부에서는 삼성 파운드리가 RDNA 5 생산을 맡을 것이라는 추측도 제기됐지만, 이는 사실이 아니다. 루머에 따르면 AMD는 이미 TSMC의 N3P 공정에서 RDNA 5 GPU를 테이프아웃한 상태다. 이는 현재 RDNA 4가 사용 중인 N4P 공정보다 한 단계 진보한 노드다. TSMC N4P는 기존 5나노 공정(N5)을 개선한 공정이지만, N3P는 3나노(N3)를 더욱 다듬은 고성능 공정이다. TSMC 자료에 따르면 N3P는 N5 대비 최대 18퍼센트 성능 향상, 36퍼센트 전력 절감, 24퍼센트 면적 감소 효과를 제공한다. 공정 전환만으로도 상당한 성능·효율 개선이 기대되는 이유다. 아키텍처 측면에서도 AMD는 RDNA 5에 여러 차세대 기술을 도입할 계획을 이미 언급한 바 있다. 대표적으로 GPU 내부의 모든 데이터를 평가하고 압축해 메모리 대역폭 사용량을 크게 줄이는 범용 압축 기술, 여러 연산 유닛이 하나의 AI 엔진처럼 동작하도록 구성되는 뉴럴 어레이, 그리고 실시간 레이 트레이싱과 패스 트레이싱 성능을 크게 끌어올리는 레디언스 코어가 포함된다. 이러한 기술은 PC용 외장 그래픽카드에만 적용되는 것이 아니라, 차세대 플레이스테이션과 엑스박스 SoC에도 함께 들어갈 것으로 알려졌다. 즉 RDNA 5는 콘솔과 PC를 아우르는 장기 아키텍처라는 의미다. 구체적인 사양에 대해서는 아직 신뢰할 만한 정보가 많지 않다. 일부 루머에서는 연산 유닛 수가 1만2000개를 넘길 수 있다는 주장이나, 컴퓨트 유닛당 코어 수가 128개로 늘어날 수 있다는 이야기도 나오고 있다. 또한 GFX13으로 불리는 차세대 RDNA GPU IP가 리눅스 커널 코드에서 포착된 사례도 있다. 초기에는 RDNA 5가 2026년 2분기부터 생산에 들어갈 수 있다는 전망도 있었지만, 최근 분위기에서는 2026년 말 이후로 일정이 밀릴 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 현재 GPU 업계 전반은 DRAM 수급 문제에 촉각을 곤두세우고 있다. AI 수요 급증으로 메모리 시장이 심각한 압박을 받으면서, RAM뿐 아니라 GPU와 SSD 가격까지 영향을 받고 있다. 이런 환경에서는 대규모 신규 GPU 투입이 쉽지 않다는 점도 일정 지연의 배경으로 지목된다. 종합하면, AMD의 차세대 RDNA 5 라데온 GPU는 기술적으로는 큰 도약을 준비하고 있지만, 시장 상황과 생산 일정상 본격적인 등장은 2027년 중반 이후가 될 가능성이 높다. 2026년에는 RDNA 4 리프레시조차 등장하지 않을 수 있다는 전망도 나오고 있어, 라데온 신제품을 기다리는 사용자라면 다소 긴 호흡이 필요해 보인다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] 인텔 Core Ultra 5 245KF, 170달러까지 하락

240mm 수랭 쿨러와 홀리데이 번들까지 무료 제공 인텔의 Arrow Lake 아키텍쳐 기반 CPU가 연말을 기점으로 파격적인 할인에 들어갔다. 그중에서도 Core Ultra 5 245KF는 사실상 역대급 조건으로 내려와 주목을 받고 있다. 정가 기준 약 250달러 선을 유지하던 14코어 CPU는 현재 170달러 수준까지 떨어졌고, 여기에 무료 번들까지 더해졌다. Core Ultra 5 245KF는 내장 그래픽이 제거된 모델이지만, 그 외 사양은 245K와 동일하다. 게임과 작업용 모두에서 무난한 성능을 제공하며, 동급 가격대의 최신 CPU들과 비교해도 코어 수에서 이점을 갖는다. 현재 뉴에그에서는 쿠폰 코드를 적용하면 245KF를 169달러에 구매할 수 있다. 여기에 인텔 홀리데이 번들 2025(약 59달러 상당)과 쿨러 마스터 240mm 일체형 수랭 쿨러(약 85달러 상당)가 함께 제공된다. 단순 계산으로 번들 가치를 제외하면 CPU 실구매가는 20달러대에 가까워진다. 조건만 보면, 현재 시장에서 가장 강력한 가성비 CPU 중 하나로 평가해도 과언이 아니다. 내장 그래픽이 필요한 사용자라면 Core Ultra 5 245K도 선택지다. 정가 229달러에서 40달러 쿠폰을 적용해 약 189달러에 구매 가능하다. 역시 동일한 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 더 많은 코어를 원하는 경우에는 Core Ultra 7 265K와 265KF도 가격이 크게 내려왔다. 두 모델 모두 300달러 이하로 구매할 수 있으며, CPU 의존도가 높은 작업과 준수한 게이밍 성능을 동시에 노릴 수 있다. 최상위 모델인 Core Ultra 9 285K 역시 할인 대상이다. 기존 579달러에서 499달러로 내려왔으며, 동일하게 240mm 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 고성능 작업 위주의 사용자라면 여전히 매력적인 선택지다. 할인에서 중요한 점은, 모든 제품에 쿨러가 포함돼 별도의 냉각 솔루션을 구매할 필요가 없다는 것이다. 절약한 예산을 최근 가장 가격이 부담스러운 부품인 메모리에 투자할 수 있다는 점도 장점이다. 현재 확인된 주요 가격은 다음과 같다. Core Ultra 5 245KF: 약 170달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 5 245K: 약 189달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 7 265KF: 300달러 이하, 동일 번들 포함 Core Ultra 7 265K: 300달러대 초반, 동일 번들 포함 Core Ultra 9 285K: 499달러, 동일 번들 포함 정가 기준으로는 매력도가 애매했던 Arrow Lake 라인업이지만, 할인으로 인해 상황이 크게 달라졌다. 특히 245KF는 현시점에서 예산형 CPU를 찾는 사용자라면 지나치기 어려운 조건이라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[반도체] 애플·퀄컴·미디어텍, 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성

TSMC 2나노 공정 생산 주기 장기화가 변수로 작용 애플, 퀄컴, 미디어텍이 각사의 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성이 제기됐다. 지금까지는 애플이 TSMC의 차세대 공정을 가장 먼저 활용해 경쟁사보다 앞설 것이라는 전망이 지배적이었지만, 새로운 루머는 구도를 흔들고 있다. 2025년은 3나노 기반 플래그십 칩셋이 마지막으로 등장하는 해가 될 가능성이 크다. 애플과 퀄컴, 미디어텍 모두 차세대 제품부터는 TSMC의 2나노 공정으로 이동할 것으로 예상된다. TSMC는 이미 2나노 양산에 들어간 것으로 알려졌으며, 수요를 맞추기 위해 추가 공장 세 곳을 건설하는 대규모 투자를 진행 중이다. 그동안 애플은 TSMC의 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 확보했다는 보도로 인해, 경쟁사보다 확실한 선두를 차지할 것이라는 관측이 많았다. 그러나 새롭게 들어온 루머에 따르면, 미디어텍과 퀄컴 역시 애플과 같은 달에 차세대 SoC를 공개할 수 있는 일정을 확보했다는 주장이다. 배경으로는 TSMC 2나노 공정의 생산 주기가 3나노보다 더 길다는 점이 언급된다. 생산과 검증에 시간이 더 필요한 만큼, 각 업체가 칩 설계를 마무리하는 시점이 상대적으로 앞당겨지고, 결과적으로 공개 시점이 비슷해질 수 있다는 설명이다. 스마트 칩 인사이더에 따르면, 애플의 A20과 A20 Pro, 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 6세대 프로, 미디어텍의 디멘시티 9600이 9월에 공개될 가능성이 거론되고 있다. A20 계열은 아이폰 18 시리즈와 아이폰 폴드에 탑재될 것으로 예상되며, 퀄컴은 프로와 일반 모델을 나눠 두 가지 버전의 플래그십 칩을 선보일 전망이다. 일각에서는 퀄컴과 미디어텍이 애플보다 유리한 위치를 차지하기 위해, TSMC의 기본 2나노 공정인 N2 대신 개선된 N2P 공정을 사용할 것이라는 관측도 제기돼 왔다. 그러나 이번 루머에서는 세 회사 모두 동일한 2나노 공정을 사용할 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 미디어텍은 이미 올해 초 첫 2나노 칩셋의 테이프아웃에 성공했다고 발표한 바 있어, 일정 면에서는 경쟁사보다 앞서 있다는 평가도 있다. 다만 미디어텍은 애플이나 퀄컴처럼 이중 라인업을 구성하지 않고, 디멘시티 9600 단일 모델로 갈 가능성이 높아 보인다. 루머가 사실이라면, 2026년에는 어느 업체도 확실한 선두 효과를 누리지 못하는 상황이 펼쳐질 수 있다. 플래그십 스마트폰 역시 퀄컴과 미디어텍 칩을 탑재한 제품들이 비슷한 시기에 시장에 등장할 가능성이 커진다. 애플은 기존처럼 공개 이후 약 일주일 뒤에 아이폰 18 시리즈의 사전 예약을 시작하는 방식을 유지할 것으로 보인다. 결국 모든 업체가 같은 출발선에 서게 된다면, 차별화의 핵심은 공정 자체가 아니라 성능 최적화와 전력 효율이 될 가능성이 크다. 2나노 시대의 첫 경쟁은, 누가 먼저 발표하느냐보다 누가 더 잘 다듬었느냐로 판가름날 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상

형체를 알아볼 수 없을 정도로 타버린 사례 보고 MSI 제품으로 보이는 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에서 16핀 전원 커넥터가 심각하게 불타 형체를 알아볼 수 없을 정도로 손상된 사례가 보고됐다. 공개된 이미지를 보면 커넥터 녹음 수준을 넘어, 화재에 가까운 형태라는 점에서 안전성에 대한 우려가 커지고 있다. 레딧 사용자 nmp14fayl에 따르면, 약 9개월 사용한 MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에 문제가 생긴 일자는 바로 24일. 크리스마스 이브에 그래픽카드가 작동을 멈춘 것. 사진을 보면 전원 커넥터는 완전히 그을려 검게 변했고, GPU 쪽 커넥터 자체도 심각하게 녹아내린 상태다. 전원 케이블 역시 수 센티미터 구간이 심하게 타버렸으며, 주변 AIO 수랭 튜브에도 그을음이 남아 있다. 지금까지 보고된 16핀 커넥터 문제는 대부분 케이블이나 커넥터 일부가 녹는 수준이다. 드물게 발화 사례가 보고된 적은 있지만, 이번처럼 커넥터가 완전히 전소된 사례는 매우 이례적이다. 특히 인증된 사용 환경에서 전자 부품이 사진과 같이 불꽃을 동반한 손상을 일으킨다는 점에 대해 관련 게시글 분위기는 심각한 상황. 사용자는 ATX 3.1 규격을 준수하는 PowerSpec 1050 GFM 파워서플라이를 사용했으며, 변환 어댑터가 아닌 파워서플라이에 동봉된 순정 12V-2x6 케이블을 연결했다고 밝혔다. 즉, GPU 제조사에서 제공한 16핀 어댑터를 사용한 사례는 아니다. 사진상으로는 커넥터 인근에 급격한 케이블 꺾임이 보이지 않는다. 다만 사진이 그래픽카드를 분리한 뒤 촬영된 것인지, 아니면 수직 장착 상태였는지는 명확하지 않다. 사용자는 케이블을 GPU에서 분리하려고 시도하지 않았으며, 사진만 보면 사실상 분리가 불가능할 것으로 보고 있다. 사용자는 해당 시스템을 구매한 센터에 직접 방문해 A/S를 시도할 계획이라고 밝혔다. 다행히 파워서플라이를 포함한 다른 부품들은 손상되지 않은 것으로 보인다. 해당 사례는 RTX 50 시리즈에서도 여전히 고전력 16핀 전원 커넥터의 구조적 안정성 문제가 완전히 해결되지 않았을 가능성을 다시 한 번 드러냈다. 관련 제품군에서 재차 지적된 접촉 불량이나 부분 녹음이 아니라, 화재에 가까운 손상이 발생했다는 점에서 제조사와 전원 규격 전반에 대한 재검토 요구가 나올 가능성이 크다. 엔비디아 RTX 5090은 최상위급 소비전력과 발열을 갖는 제품인 만큼, 전원 전달 구조의 신뢰성이 무엇보다 중요하다. 사례가 단일 사고로 끝날지, 아니면 추가 사례로 이어질지는 향후 사용자 보고에 따라 판가름날 것으로 보인다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] 구글 지메일 주소 변경 기능 도입…2026년부터 적용

구글이 2026년부터 지메일 주소 변경 기능을 도입한다. 사용자는 그동안 고유 식별자로 사용돼 변경이 불가능했던 주소를 이제 12개월당 최대 3회까지 바꿀 수 있게 된다. 특히 주소를 변경하더라도 기존 구매 내역, 구독, 초대 등 구글 생태계 내 데이터가 유실 없이 그대로 유지될 전망이다. https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=616166

태나아빠 2025.12.26

[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고

지속적인 메모리 제품 공급 부족 으로 마이크로소프트, 구글, 메타 등 거대 IT 기업들이 삼성 및 SK하이닉스와의 장기 협상이 진행되는 동안 한국에 구매 담당 임원을 배치하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 구글은 이제 주요 메모리 솔루션 제공업체와 장기 계약(LTA)을 체결할 만큼 선견지명이 부족했던 임원들을 겨냥해 징벌적 조치를 취하고 있습니다. 구글은 메모리 제품의 적절한 공급을 보장하는 책임을 맡았던 임원들을 해고하고 있는 가운데, 마이크로소프트 임원들은 전면적인 경쟁이 벌어지면서 회의장을 박차고 나가는 사태까지 발생하고 있는 것으로 알려졌습니다. 지속적인 메모리 제품, 특히 HBM과 LPDDR의 부족 현상으로 인해 구글, 마이크로소프트, 메타를 비롯한 하이퍼스케일 기업들은 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 메모리 솔루션 공급업체에 의존할 수밖에 없게 되었고 , 이로 인해 장기간에 걸친 구매 협상이 진행되는 동안 이들 기업의 한국 본사는 그야말로 분주한 모습으로 변모했습니다. 최근 한국발 보도에 따르면 마이크로소프트 임원들이 SK하이닉스 본사를 방문하여 메모리 분야에 특화된 새로운 장기 공급 계약(LTA) 체결을 논의했습니다. 그러나 마이크로소프트가 요구하는 조건으로 메모리 제품을 공급하는 것이 "어렵다"는 말을 듣자, 마이크로소프트의 한 임원이 격분하여 회의장을 박차고 나갔다고 합니다. 삼성과 SK하이닉스의 HBM 생산 설비가 이미 최대 가동률로 가동되고 있기 때문에 마이크로소프트, 구글, 메타와 같은 AI 하이퍼스케일러들은 이제 가격에 상관없이 HBM 물량에 대한 무제한 주문을 하고 있습니다. 그렇긴 하지만, 이러한 일화들은 맞춤형 AI 가속기인 TPU에 HBM이 필요한 구글 내부에서 끓어오르는 분노에 비하면 아무것도 아닙니다 . 실제로 구글은 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 추가 공급을 요청했지만, 두 회사로부터 "불가능하다"는 매우 부정적인 답변을 받은 후 구매 담당 임원을 해고한 것으로 알려졌습니다. 현재 삼성은 구글 TPU에 탑재되는 HBM의 약 60%를 공급하고 있습니다. 구글은 해당 임원이 장기 계약(LTA)을 미리 체결하지 않은 것에 대해 개인적인 책임을 물었다고 합니다. 물론, 현재 진행 중인 메모리 부족 사태처럼 심각한 혼란이 발생하면 그만큼 많은 기회가 생겨납니다. 대형 기술 기업들은 공급망 관리를 개선하기 위해 아시아, 특히 구매 관리자 채용을 확대하고 있습니다. 실제로 구글은 최근 DRAM 및 NAND 플래시와 같은 데이터 센터 메모리 제품의 소싱 전략 전문가를 찾는 '글로벌 메모리 상품 관리자' 채용 공고를 냈습니다. 마찬가지로 메타(Meta) 또한 전담 메모리 실리콘 글로벌 소싱 관리자를 채용할 계획입니다. 물론, 지속적인 공급 부족은 애플과 같은 거대 기업에도 영향을 미치고 있으며 , 애플은 현재 자체 LPDDR5X 공급에 230%의 프리미엄을 지불해야만 하는 상황에 처해 있습니다. 이러한 상황은 최근 보도된 바와 같이 애플과 주요 메모리 솔루션 공급업체 간의 장기 공급 계약(LTA) 일부가 1월에 만료될 예정이라는 소식과 맞물려 가격 인상 가능성을 높이고 있습니다. https://wccftech.com/microsoft-execs-rage-and-google-resorts-to-firing-its-procurement-head-as-an-all-out-war-for-memory-products-breaks-out/

태나아빠 2025.12.26

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