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미국 수출 통제 속 GPU 대여 모델이 우회로 부상 미국의 수출 통제로 중국에 직접 반입이 금지된 NVIDIA의 최신 AI 칩 블랙웰 B200에 중국 IT 대기업 텐센트가 접근하고 있다는 보도가 나왔다. 직접 구매가 아닌 연산 자원 임대 방식을 활용한 우회 접근이라는 점에서 파장이 커지고 있다. 실제 중국 AI 기업들은 막대한 연산 수요를 충족하기 위해 새로운 경로를 찾고 있다. 자국 내 AI 칩 생태계를 키우려는 노력과는 별개로, 당장 필요한 성능을 확보하기 위해 해외의 GPU 임대 서비스를 적극 활용하는 흐름이 확산되고 있다는 것이다. 미국의 수출 규제가 임대형 연산 서비스에 대해서는 명확한 경계선을 두지 않고 있다는 점이 이러한 선택을 가능하게 했다. 영국 경제지 파이낸셜 타임스 보도에 따르면, 텐센트는 일본의 네오클라우드 업체 데이터섹션을 통해 NVIDIA 블랙웰 B200 AI 칩에 접근하고 있다. 데이터섹션은 일본과 호주를 중심으로 최신 블랙웰 기반 인프라를 운영 중이며, 텐센트는 이 회사와 12억 달러가 넘는 규모의 임대 계약을 체결한 것으로 전해졌다. 파이낸셜 타임스는 관계자 발언을 인용해, 데이터섹션이 보유한 약 1만5000개의 블랙웰 프로세서 가운데 상당 부분이 텐센트의 연산 수요를 충족하는 데 사용되고 있다고 전했다. 계약은 합법적인 범위 안에 있지만, 지정학적으로는 민감한 회색 지대에 놓여 있다는 평가다. 현재 데이터섹션은 B200뿐 아니라 차세대 B300까지 포함한 NVIDIA 블랙웰 칩을 운용하고 있다. 중국 기업들은 이 같은 임대 방식을 통해 미국의 직접 수출 제한을 피하면서도, 자국 시장에서 구할 수 없는 최첨단 연산 성능을 활용하고 있다. 업계에서는 중국 AI 기업들이 이미 이 모델에 상당히 익숙해졌다는 분석도 나온다. 텐센트뿐 아니라 알리바바, 바이두 등도 고성능 AI 모델 학습을 위해 GPU 임대 방식을 활용해온 것으로 알려졌다. NVIDIA의 최신 AI 칩 없이는 최첨단 대규모 모델을 학습하기 어렵다는 현실이 이런 선택을 부추기고 있다. 흥미로운 점은 이 방식이 단기적인 임시 해법에 그치지 않을 수 있다는 점이다. 파이낸셜 타임스는 번스타인 리서치의 한 애널리스트 발언을 인용해, 중국 기업들이 장기적으로도 칩 구매보다 임대가 더 매력적인 선택지가 될 수 있다고 전했다. 임대를 통해 확보하는 연산 성능이 중국 내에서 합법적으로 구매 가능한 AI 칩보다 훨씬 높기 때문이다. 설령 NVIDIA의 H200이 중국 시장에 허용된다 하더라도, 블랙웰 B200과 B300은 성능 면에서 여전히 큰 격차를 보인다. 이로 인해 중국이 최첨단 미국산 AI 기술과 완전히 단절됐다고 보기는 어렵다는 시각도 힘을 얻고 있다. 결국 미국의 수출 통제가 의도한 효과를 부분적으로 무력화할 수 있는 임대 기반 연산 모델이 현실적인 대안으로 자리 잡고 있음을 보여준다. 중국 AI 기업의 연산 수요가 계속 커지는 상황에서, 우회 전략이 어디까지 확산될지 주목된다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.22
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사용자 책임으로 돌리려는 황당한 응대 논란 배터리가 부풀어 오르는 치명적인 고장을 겪은 스마트폰으로 서비스센터를 찾는 경험은 결코 유쾌할 수 없다. 그런데 한 픽셀 사용자가 구글 서비스센터에서 들은 설명은 그 자체로 논란을 불러일으키기에 충분했다. 해당 직원은 픽셀 스마트폰의 배터리가 부풀어 오른 원인이 삼성 충전기를 사용했기 때문이라고 주장했다. 문제의 사례는 인도 델리에 위치한 구글 서비스센터에서 발생했다. X 이용자인 pmkphotoworks는 현장에서 한 여성 고객과 서비스센터 직원의 대화를 우연히 듣게 됐다고 전했다. 배터리가 부풀어 오른 픽셀 스마트폰을 들고 방문한 고객이 원인을 묻자, 직원은 먼저 어떤 충전기를 사용했는지 되물었다. 고객이 삼성 충전기를 사용했다고 답하자, 직원은 그것이 잘못된 충전기였으며 그로 인해 배터리가 부풀어 올랐다고 설명했다. 해당 게시물에서는 고객이 실제로 수리나 교체 서비스를 받았는지는 확인되지 않았지만, 서비스센터가 책임을 회피할 때 흔히 사용되는 전형적인 대응이라는 비판이 뒤따랐다. 일반적으로 스마트폰 배터리는 다른 브랜드의 정품 충전기를 사용했다고 해서 부풀어 오르지 않는다. 삼성 정품 충전기는 픽셀 충전기와 마찬가지로 규격에 맞는 전압과 전력을 공급한다. 해당 논리대로라면, 삼성·앵커·아우키·트론스마트 등 수많은 서드파티 충전기가 널리 사용되는 인도에서는 배터리 팽창 문제가 일상적으로 발생해야 한다. 발언이 나온 배경에는 서비스센터 측의 책임 회피 의도가 깔려 있었을 가능성도 제기된다. 배터리 교체를 진행하지 않으면 부품 수급과 작업에 드는 시간과 비용을 아낄 수 있기 때문이다. 특히 스마트폰 내부 구조에 대한 정보가 부족한 소비자에게는, 충전기라는 단순한 요소를 원인으로 지목하는 방식이 쉽게 먹혀들 수 있다. 실제로 배터리 팽창의 주요 원인은 장기간 사용에 따른 열 누적, 과열, 노후화인 경우가 대부분이다. 충전기 브랜드 하나로 단정할 수 있는 문제는 아니다. 픽셀 스마트폰은 그동안 하드웨어와 소프트웨어 문제에서 자유롭지 못했다. 과열로 인해 내부 히트싱크가 손상된 사례부터, 픽셀 6a가 발화 사고로 이어진 사례까지 여러 문제가 반복돼 왔다. 픽셀 6a의 경우, 과열 문제가 심각해지자 구글은 배터리 용량과 충전 성능을 제한하는 소프트웨어 업데이트를 배포하기도 했다. 이와 유사한 조치는 픽셀 10 시리즈에도 적용됐다. 배터리 충전 사이클이 200회를 넘기면 용량과 충전 성능이 자동으로 낮아지도록 설계됐다. 안전을 위한 조치라는 설명이 붙었지만, 사용자 입장에서는 근본적인 하드웨어 품질 문제를 소프트웨어로 덮는 방식이라는 불만도 적지 않다. 이런 상황에서 서비스센터가 사용자에게 책임을 전가하는 식의 응대를 반복한다면, 불쾌한 경험이 픽셀 사용자로 하여금 아이폰이나 삼성 스마트폰으로 갈아타게 만드는 계기가 될 수도 있다. 배터리 품질 개선보다 책임 회피가 먼저라는 인식이 굳어진다면, 브랜드 신뢰도에는 치명적인 타격이 될 수 있다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.22
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히트싱크만 바꿔치기한 하찮은 사기극 아마존에서 판매된 DDR5 메모리 키트를 구매한 사용자가, 실제로는 DDR4 램이 들어 있는 제품을 받은 사례가 보고됐다. 외형은 정품 DDR5처럼 보였지만, 히트싱크 안에는 전혀 다른 세대의 메모리가 들어 있었다는 것이다. 사연은 레딧 r/pcmasterrace에 글을 올린 사용자 Leading-Growth-8361에 의해 알려졌다. 그는 아마존에서 Corsair Vengeance DDR5 램 키트(듀얼 모듈)를 구매했지만, 제품을 받아보니 히트싱크가 다소 헐거운 상태였다고 밝혔다. 처음에는 이를 대수롭지 않게 넘기고 PC 조립을 진행했으나, 메모리가 메인보드 슬롯에 아예 들어가지 않는 문제를 겪었다. 공개한 사진을 보면, 메모리 골드핑거의 홈 위치가 DDR5 특유의 중앙이 아닌, 한쪽으로 치우쳐 있다. 이는 명백한 DDR4 메모리의 구조다. 두 개의 모듈 모두 동일한 형태였으며, 히트싱크를 분리한 결과 정체를 알 수 없는 DDR4 램이 내부에 들어 있었던 것으로 확인됐다. 주목받는 이유는, 제품이 서드파티 판매자가 아닌 아마존이 직접 판매하고 배송한 상품이었기 때문이다. 다만 과거 사례들을 보면, 이런 사기는 반드시 소매점 창고에서 발생하는 것은 아니다. 공급망 상단에서 이미 제품이 바꿔치기된 상태로 유통되는 경우도 적지 않다. 실제로 이전에도 유사한 사례가 있었다. 대형 유통업체인 마이크로센터를 통해 가짜 ZOTAC RTX 5090이 유통된 적이 있었고, 올해 초에는 가짜 라이젠 7 9800X3D가 공급망을 타고 대거 풀린 사례도 확인됐다. 이런 경우 대부분은 유통사보다는, 그 이전 단계에서 누군가가 부품을 교체한 뒤 다시 밀봉하는 방식으로 이뤄진다. DDR5 메모리는 현재 PC 부품 가운데에서도 가장 가격이 빠르게 오르고 있는 제품군 중 하나다. 수요는 높은 반면 공급은 제한적인 상황이 이어지고 있어, 사기꾼들이 이를 노릴 가능성도 그만큼 커진 상태다. 이번 사례 역시 정품 DDR5 모듈을 빼돌린 뒤, 외형 히트싱크만 그대로 DDR4 램에 씌워 판매한 전형적인 수법으로 보인다. 다행히 해당 사용자는 아마존으로부터 환불을 받았다. 하지만 문제는 그 이후다. DDR5 가격이 계속 오르고 있는 상황에서, 동일한 성능의 새 메모리를 다시 구매하려면 이전보다 더 많은 비용을 부담해야 하기 때문이다. 사연은 CPU나 GPU뿐 아니라, 메모리 역시 공급망 사기의 대상이 될 수 있다는 점을 다시 한 번 보여준다. 특히 히트싱크가 장착된 램의 경우, 외형만으로는 내부 부품을 확인하기 어렵기 때문에 구매 후 즉시 규격과 장착 여부를 확인하는 것이 중요하다는 경고가 나오고 있다. 고가 PC 부품을 구매할 때조차 “아마존 직판이니 안전하다”는 인식이 더 이상 절대적이지 않다는 점에서, 많은 사용자에게 불편한 경각심을 남기고 있다.
대장
2025.12.22
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펄어비스는 '검은사막'의 신규 클래스 '세라핌'의 테마 OST와 뮤직비디오를 공개했다고 22일 밝혔다. 새로운 클래스 출시 등 주요 업데이트와 함께 클래스 특색에 맞는 서사를 음악적으로 표현한 테마곡도 선보였다. OST 명칭은 'RISE, RISE'로 펄어비스 김지윤 오디오실장이 작곡과 편곡을 담당했다. 뮤지션 선우정아가 참여했으며, 영국의 노던 필름 오케스트라(Northern Film Orchestra)와 협업해 완성도를 높였다. 뮤직비디오는 '세라핌'의 서사를 담기 위해 흑백 영상으로 제작, '세라핌' 클래스의 모습과 뮤지션 선우정아, 영국 현지에서 촬영한 오케스트라의 연주 장면 등이 담겼다. '세라핌'은 고아 출신으로 어린 시절 죄를 짓도록 강요된 환경에서 지은 죄를 이겨내고 빛의 구원자로 거듭난 여성이라는 배경을 갖고 있다. 인게임에서도 빛과 어둠 강화 중 모험가의 선택에 따라 다른 스타일의 전투를 펼치는 것이 특징이다. 'RISE, RISE'는 '세라핌'의 성기사적 세계관을 표현하기 위해 오케스트라의 금관, 현악 협주를 통해 캐릭터 서사를 표현했다. 펄어비스는 OST 'RISE, RISE'와 공식 뮤직비디오를 펄어비스 뮤직(PEARL ABYSS MUSIC) 유튜브를 통해 공개했다. 음원은 스포티파이, 애플 뮤직, 유튜브 뮤직, 멜론 등 주요 음원 스트리밍 사이트에서 감상할 수 있다.
태나아빠
2025.12.22
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 그래픽카드 등을 구매하고 적립받은 포인트로 새로운 아이템을 구매할 수 있는 적립금몰을 깜짝 오픈했다. 연말을 맞아 오픈된 ‘조텍 적립금몰’은 조텍코리아 공식몰 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 만날 수 있다. 탁탁몰에서 조텍 그래픽카드 등을 구매하고 적립된 포인트들은 탁탁몰 내 적립금몰에서 구매 한도 제한 없이 100% 사용할 수 있다. 적립금몰에서는 콘솔, 게임기, 한우세트, 키보드, 헤드셋 등 다양한 타입으로 구성된 제품들을 만나볼 수 있으며, 일반 회원과 비즈몰 회원 관계없이 구매가 가능하다. 새로운 적립금몰을 열며, 조텍코리아 관계자는 “탁탁몰에 쌓여있는 적립금을 소진하는데에는 사용 비율 한도도 있고, 제품군이 다양하지 않아 아무래도 쓰고 싶지만 쓸 수 없는 경우들이 많다는 고객분들의 목소리를 들었습니다.” 며 “연말 적립금몰을 시작으로 앞으로 고객분들이 탁탁몰 안에서 더 다양한 혜택을 누릴 수 있도록 다양한 이벤트와 프로모션을 준비하도록 하겠습니다.”고 소감을 전했다. 본 ‘조텍 적립금몰’은 연말 이벤트로 특별히 오픈된 관계로 12월 29일까지만 이용이 가능하다. 한편, 조텍코리아에서는 단 돈 10만원으로 최신 RTX 5060 그래픽카드를 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 진행하고 있다. 본 이벤트는 탁탁몰을 통해 안내받을 수 있으며, 12월 17일부터 12월 28일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 연말 맞이 특별 ‘적립금몰’ 바로가기 https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=381
조텍 오피셜
2025.12.18
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실제 출시 제품은 A18 Pro 탑재 가능성 높아 애플이 준비 중인 저가형 맥북이 내부 테스트 과정에서 A15 바이오닉 칩으로 구동된 정황이 포착됐다. 다만 실제 소매용 제품에는 A18 Pro가 탑재될 가능성이 높다는 분석이 나온다. 그동안 저가형 맥북은 여러 차례 루머를 통해 A18 Pro 칩을 탑재할 것으로 알려져 왔다. A18 Pro는 아이폰 16 프로와 아이폰 16 프로 맥스에 사용된 칩으로, 성능과 수명 면에서 충분한 경쟁력을 갖춘 SoC다. 그러나 최근 유출된 내부 커널 디버그 자료에서는, 애플이 해당 맥북을 A15 바이오닉으로 테스트한 흔적이 발견됐다. 만약 A15 바이오닉이 실제 제품에 그대로 사용된다면, 성능 면에서 현행 보급형 아이패드보다도 느릴 가능성이 있다. 현재 저가형 아이패드는 A16 칩을 탑재하고 있기 때문이다. 이 점에서 A15 사용은 현실적인 선택이 아니라는 지적이 나온다. 맥루머스에 따르면, 내부 iOS 26 빌드와 엔지니어용 커널 디버그 키트에서 저가형 맥북과 관련된 여러 단서가 확인됐다. 코드에는 ‘mac14p’라는 프로젝트 라벨이 등장하며, 이는 ‘H14P’ 플랫폼과 연결돼 있다. 분석 결과, A15 바이오닉 기반 맥북 프로토타입을 가리키는 것으로 보이며, 내부 코드명은 J267로 알려졌다. 반면, 또 다른 맥북 항목에서는 A18 Pro와 연결된 식별자 J700이 확인됐다. 또한, 미디어텍의 ‘선라이즈’ 무선 서브시스템이 적용된 정황도 함께 포착됐다. 백엔드 코드상으로는 A18 Pro 기반 모델이 실제 양산에 더 가까운 상태로 보인다. 업계에서는 애플이 거의 5년 가까이 된 A15 칩을 완전히 새로운 맥북 제품에 사용하는 것은 매우 이례적이라고 보고 있다. 성능과 장기 지원 측면에서 A18 Pro가 훨씬 적합하며, 기술에 밝은 소비자 역시 구형 칩 사용에 강한 반감을 보일 가능성이 크다는 분석이다. 이런 점에서 A15는 단순한 개발 및 평가용 테스트 칩일 가능성이 높다. 디스플레이에 대해서는 기존 보고에서 12.9인치 화면이 언급된 바 있다. 다만 보다 현실적인 시나리오로는, 애플이 비용 절감을 위해 13인치 맥북 에어와 동일한 패널을 재사용할 가능성이 거론된다. 이미 수년간 생산된 패널을 활용하면 원가를 크게 낮출 수 있기 때문이다. 출시 시점은 2026년 1분기가 유력하게 점쳐진다. 또한 젊은 층을 겨냥해 여러 색상 옵션이 제공될 가능성도 제기되고 있다. 이 저가형 맥북이 실제로 등장할 경우, 맥북 에어 라인업과의 관계 설정 역시 애플의 또 다른 과제가 될 것으로 보인다. 현재까지 드러난 정황을 종합하면, A15 바이오닉은 테스트 단계에서만 사용된 칩일 가능성이 크며, 실제 출시 제품에는 A18 Pro가 탑재될 것이라는 관측이 우세하다.
구라파통신원
2025.12.18
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GAA 전환이 성능·효율 혁신의 핵심 요인으로 부상 TSMC의 2나노 공정 생산 능력이 2026년 말까지 이미 모두 예약된 상태라는 보도가 나왔다. 차세대 공정에서 처음으로 FinFET에서 GAA 구조로 전환한 점이 계약을 결정하는 요인으로 작용하고 있다는 분석이다. 2나노 시대는 이르면 내년부터 본격적으로 열릴 전망이다. 애플의 A20과 A20 Pro 칩이 초기 수요를 이끄는 대표 사례로 거론되며, 중심에는 TSMC가 있다. TSMC는 기존 3나노 공정에서 FinFET 구조의 한계에 직면했으며, 이를 극복하기 위해 2나노 공정부터 게이트 올 어라운드 구조를 도입했다. GAA 구조는 트랜지스터를 나노시트 형태로 쌓아 전류 제어를 더욱 정밀하게 만들고, 누설 전류를 크게 줄이는 방식이다. 이를 통해 TSMC의 2나노 공정은 동일한 전력 소비 기준으로 10~15퍼센트 성능 향상, 혹은 동일한 성능 기준으로 25~30퍼센트 전력 절감을 달성할 수 있는 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC의 2나노 공장을 두 곳만으로는 수요를 감당할 수 없어, 추가로 세 곳의 생산 시설을 더 건설해야 한다는 보도가 나온 바 있다. 이 프로젝트에는 약 286억 달러 규모의 투자가 필요할 것으로 추산된다. 대만 연합보 보도에 따르면, 현재 TSMC의 2나노 공정은 2026년 전체 물량이 이미 예약된 상태이며, 양산은 2026년 말부터 본격적으로 시작될 예정이다. 2나노 공정의 주요 고객사는 애플을 비롯해 퀄컴, 미디어텍, AMD 등이 거론된다. 이 가운데 애플은 경쟁사를 견제하기 위해 초기 생산 능력의 절반 이상을 선점한 것으로 전해진다. TSMC는 2026년 말까지 월 생산량을 10만 장 수준으로 확대할 계획이며, 2나노 공정은 향후 회사 성장의 핵심 동력이 될 것으로 보인다. 한편 삼성전자도 올해 초 2나노 GAA 공정 양산에 들어간 것으로 알려졌지만, 공개된 성능과 효율, 면적 관련 수치는 기존 3나노 GAA 공정 대비 큰 폭의 개선을 보여주지는 못했다. 이는 초기 수율 최적화가 충분히 이뤄지지 않았기 때문일 가능성이 제기되고 있으며, 향후 개선 여지는 남아 있다는 평가다. 삼성전자가 일정 면에서는 앞서 나갔지만, TSMC는 속도보다 완성도와 안정성을 우선시하는 전략을 택한 것으로 보인다. 업계 전망에 따르면 TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 480억~500억 달러에 이를 가능성이 있으며, 이는 기술 장벽을 넘기 위한 사상 최대 수준의 투자로 기록될 수 있다. 2나노 공정을 둘러싼 경쟁은 미세화 싸움을 넘어, 구조적 혁신과 수율 안정성, 대규모 생산 능력 확보로 옮겨가고 있다. 현재 상황만 놓고 보면, TSMC의 GAA 기반 2나노 공정은 이미 시장에서 강력한 신뢰를 확보한 상태다.
구라파통신원
2025.12.18
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미국이 우려해온 반도체 돌파구 현실화 조짐 중국이 자국 기술로 개발한 첫 번째 EUV 노광 장비 프로토타입을 구축한 것으로 전해졌다. 이는 미국이 수년간 경계해온 중국 반도체 기술 도약이 현실화되는 신호로 해석된다. 로이터 보도 내용에 따르면, 중국은 이미 EUV 노광이 가능한 프로토타입 장비를 완성했으며, 해당 장비는 실제로 자외선을 생성해 웨이퍼 식각을 수행할 수 있는 상태인 것으로 알려졌다. 아직 상용 단계와는 거리가 있지만, 기술적 진전 자체는 업계를 놀라게 할 수준이라는 평가가 나온다. 중국은 그동안 EUV 기술 확보를 국가 차원의 과제로 삼아왔다. SMIC를 비롯한 반도체 기업들은 ASML 장비를 직접 확보하지 못한 상황에서, 기존 기술을 역설계하거나 관련 인력을 영입하는 방식으로 돌파구를 모색해왔다. EUV 프로토타입은 그러한 장기적 시도의 결과로 보인다. 다만 현재 단계에서 중국의 EUV 장비는 완전히 독자적인 기술이라고 보기는 어렵다. 로이터는 해당 프로토타입이 과거 세대 ASML 장비의 일부 부품을 활용해 구성됐다고 전했다. 그럼에도 불구하고, 짧은 시간 안에 이 정도 수준의 EUV 시스템을 구현했다는 점 자체가 충격적이라는 평가가 뒤따른다. 올해 4월, ASML 최고경영자 크리스토프 푸케는 중국이 EUV 기술을 자체적으로 개발하려면 “아주, 아주 오랜 시간이 필요할 것”이라고 언급한 바 있다. 그러나 프로토타입의 존재는 중국이 예상보다 훨씬 빠르게 반도체 자립에 접근하고 있음을 시사한다. 중국 EUV 장비는 아직 실제 칩을 테이프아웃한 단계는 아니다. 그러나 관련 업계는 중국이 2030년 전후로 EUV 공정을 실질적으로 활용할 수 있을 가능성을 언급하고 있다. 이는 기존에 제기되던 전망보다 훨씬 앞당겨진 일정이다. EUV 노광 장비는 광원, 진공 시스템, 정밀 광학, 초고정밀 제어 등 복잡한 요소가 결합된 장비다. 중국이 어떤 방식으로 광원을 구현했는지, 노광 정확도를 어느 수준까지 끌어올렸는지는 아직 알려지지 않았다. 그럼에도 불구하고, EUV라는 가장 높은 기술 장벽에 직접 도전하고 있다는 점은 분명하다. 중국 내에서 자체 반도체 역량에 대한 수요는 AI 붐과 함께 급격히 커지고 있다. 화웨이를 비롯한 기업들은 SMIC와 협력해 생산 설비 네트워크를 구축하며 칩 확보에 총력을 기울이고 있다. 앞서 공개된 SMIC의 N+3 공정 역시, EUV 없이 5나노급에 근접한 결과를 끌어냈다는 평가를 받으며 주목을 받았다. 중국 내 EUV 프로토타입은 아직 갈 길이 멀다. 하지만 미국의 제재 속에서도 중국이 반도체 기술의 최상위 단계에 도달하려는 시도를 멈추지 않았다는 점, 그리고 그 성과가 예상보다 빠르게 나타나고 있다는 점에서 의미가 크다. EUV 장비가 실제 양산 공정에 투입될 수 있을지, 그리고 글로벌 반도체 질서에 어떤 변화를 가져올지는 앞으로 수년간 가장 중요한 관전 포인트가 될 것으로 보인다.
구라파통신원
2025.12.18
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 12월에도 2차 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge 8GB’를 판매가 502,000원보다 훨씬 저렴한 100,000원에 구매할 수 있는 기회를 제공한다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 12월 17일부터 12월 28일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5060 Twin Edge 8GB 그래픽카드 10만원 구매하기 https://forms.gle/jnw2q8rrADjq1wy19
조텍 오피셜
2025.12.17
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 강력한 플래그십 감성과 기술을 담은 지포스 RTX 5090 시리즈 2종 지포스 그래픽카드 한정 특가를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’과 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’이다. 본 제품들은 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 하이엔드 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 거대해진 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. 특히, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’는 레드닷 디자인 어워드를 수상한 조텍의 플래그십 라인업답게, 성능과 디자인 모두에서 독보적인 완성도를 자랑한다. 전면에 적용된 시그니처 ‘인피니티 미러’는 무한히 확장되는 빛의 깊이를 통해 상위 제품만이 가진 압도적 존재감을 시각적으로 구현하며, 하이엔드 빌드를 추구하는 소비자에게 한층 더 진화한 프리미엄 경험을 제공한다. 단순히 강력한 GPU를 넘어, 조텍만의 기술력과 디자인 철학이 결합된 ‘최상위 역량의 집약체’라는 점에서 브랜드의 정점을 보여주는 모델이다. 또한, 조텍의 올인원 수냉 그래픽카드 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 본 그래픽카드는, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 조텍의 그래픽카드 특가는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 12월 16일 오전 11시부터 12월 18일 혹은 소진 시까지 진행된다. 본 특가에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’를 3,990,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 4,190,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아에서는 조텍의 RTX 5090 구매자 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 조텍 RTX 5090 실제 구매자이자, 실제 사용자만 가입이 가능하며, 가입 시 분기별 리워드 뿐 만 아니라, 오프라인 클래스 및 차세대 그래픽카드 구매 시 혜택 등 다양한 로열티 프로그램에 참여할 수 있다. 자세한 내용은 조텍코리아 홈페이지에서 확인할 수 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 2종 특가 바로가기 (12월 16일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
조텍 오피셜
2025.12.16
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EUV 없이 설계 최적화로 돌파구 찾는 SMIC 화웨이의 최신 모바일 칩 키린 9030이 다시 한 번 업계의 시선을 끌고 있다. 미국의 장기간 제재로 인해 EUV 노광 장비를 사용할 수 없는 상황에서, 화웨이의 하이실리콘과 중국 파운드리 SMIC가 어디까지 기술적 성과를 끌어올릴 수 있는지를 보여주는 사례이기 때문이다. 화웨이는 최근 메이트 80과 메이트 X7 스마트폰을 공개하며, 여기에 키린 9030과 키린 9030 프로 칩을 탑재했다. 두 칩은 아직 완전한 성능으로 동작하지 않는 상태에서 측정된 초기 벤치마크 기준이지만, 기본적인 구조는 이미 드러났다. 키린 9030은 ARMv8 기반 CPU 8코어, 12스레드 구성으로, 프라임 코어는 2.75GHz, 성능 코어는 2.27GHz, 효율 코어는 1.72GHz로 설정돼 있다. GPU는 말룬 935다. 상위 모델인 키린 9030 프로는 1+4+4 구성의 9코어, 14스레드 CPU를 사용하며, 클럭과 GPU 구성은 기본 모델과 동일하다. 본격적인 관심은 공정 기술에서 나왔다. 반도체 분석 업체 테크인사이츠는 메이트 80 프로 맥스를 분해 분석하며, 키린 9030 SoC가 SMIC의 N+3 공정으로 제조됐음을 확인했다. 이 공정은 기존 N+2, 즉 2세대 7나노 공정보다 한 단계 진화한 것으로 보이지만, TSMC나 삼성의 5나노 공정과 동급으로 보기는 어렵다는 평가다. 테크인사이츠는 SMIC의 N+3 공정이 실질적으로 7나노와 5나노 사이 어딘가에 위치한다고 분석했다. 이는 완전히 새로운 미세 공정이라기보다는, 기존 7나노 공정을 DUV 기반 멀티 패터닝과 DTCO 기법으로 최대한 확장한 결과라는 설명이다. DUV 노광은 파장 193나노미터의 자외선을 이용해 실리콘 웨이퍼에 패턴을 새기는 방식이다. 동일한 공정을 여러 번 반복하는 멀티 패터닝을 통해 더 미세한 회로를 구현할 수 있지만, 공정 난이도와 불량 위험은 급격히 높아진다. DTCO는 설계와 제조, 수율 관리를 각각 분리해 최적화하는 대신, 이들을 동시에 조율하는 접근 방식이다. 원래라면 EUV 공정에서나 가능했던 수준의 집적도를, 설계 규율과 공정 조합으로 끌어내려는 시도다. 멀티 패터닝과 결합될 경우, 공정 변동성과 패턴 가장자리 오차를 줄이는 데 도움을 준다. 다만 테크인사이츠는 키린 9030의 N+3 공정에서 트랜지스터 형성과 관련된 핵심 지표, 즉 핀 피치나 CPP, 기본 트랜지스터 구조에서 큰 개선은 확인되지 않았다고 분석했다. 대신 SMIC는 트랜지스터 간 연결을 담당하는 후공정, 즉 BEOL 영역에서 복잡한 배선을 통해 성능을 끌어올린 것으로 보인다. 이 방식에는 분명한 위험도 따른다. DUV 기반 BEOL 스케일링은 여러 번의 패터닝 공정이 극도로 정밀하게 맞아떨어져야 하며, 조금만 어긋나도 수율이 급락할 수 있다. 패턴이 늘어날수록 라인 거칠기와 결함 발생 가능성도 함께 커진다. 결국 키린 9030은 SMIC가 공정 미세화를 무작정 추구하기보다는, DTCO를 중심으로 한 설계 규율 강화에 더 무게를 두고 있음을 보여준다. 다만 이런 최적화는 깊이가 제한적이며, 장기적으로 끌어낼 수 있는 성능 향상에는 분명한 한계가 있다는 평가도 나온다. SMIC는 향후 첨단 패키징을 통해 추가적인 성능 개선 여지를 확보할 수 있다. 그러나 모바일용 애플리케이션 프로세서인 키린 9030과 같은 칩에서는 패키징의 중요성이 서버나 AI 가속기만큼 크지 않다는 점도 한계로 지적된다. 키린 9030은 EUV 없이 어디까지 갈 수 있는지를 보여주는 상징적인 사례다. 동시에, 중국 반도체 생태계가 공정 기술의 벽을 설계와 공정 공조로 우회하려는 방향을 분명히 드러낸 칩이기도 하다.
구라파통신원
2025.12.16
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차세대 TPU v7e 주문 두 배 확대… 미디어텍·브로드컴 물량 급증 구글의 자체 AI 칩인 TPU가 현재 ASIC 시장에서 가장 강력한 존재감을 보이고 있다. 차세대 TPU에 대한 수요가 폭증하면서, 구글은 미디어텍과 브로드컴을 포함한 공급망 확대에 나섰고, 특히 미디어텍에 대한 주문 물량을 대폭 늘린 것으로 전해졌다. 최근 구글은 최신 TPU 세대인 아이언우드(Ironwood)를 공개하며, 추론 중심 워크로드에 최적화된 ASIC임을 강조했다. 이후 내부 인프라뿐 아니라 외부 고객사로부터도 관심이 급증했고, 이에 따라 구글은 기존 파트너였던 브로드컴 외에 미디어텍까지 제조 파트너로 끌어들이며 공급 구조를 다변화하고 있다. 대만 경제일보 보도에 따르면, 구글은 차세대 TPU v7e 칩에 대해 미디어텍에 최초 주문 대비 두 배 규모의 추가 주문을 넣은 것으로 알려졌다. 이는 TPU에 대한 수요가 예상치를 크게 웃돌고 있음을 보여주는 대목이다. 미디어텍은 이번 주문 확대의 직접적인 수혜자가 될 전망이다. 구글이 두 개의 파트너를 통해 TPU를 생산하는 이유는 단순한 리스크 분산을 넘어, TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 물량을 보다 유연하게 확보하기 위한 전략으로 해석된다. 미디어텍과 브로드컴 양쪽에 물량을 나눔으로써, 구글은 출시 시점을 앞당기고 공급 병목을 줄일 수 있다. 특히 미디어텍은 TSMC와의 긴밀한 관계를 바탕으로, 차세대 TPU v7e에 필요한 공정 및 CoWoS 패키징 할당을 원활히 받을 가능성이 크다는 분석이 나온다. 이 점은 TPU 공급 확대에서 중요한 경쟁력으로 작용하고 있다. 구글 TPU의 주요 고객 가운데 하나는 AI 스타트업 앤트로픽이다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 최근 실적 발표에서 앤트로픽이 최대 100억 달러 규모의 TPU 랙 단위 인프라를 확보하기로 합의했다고 밝힌 바 있다. 이 외에도 메타 등 여러 대형 테크 기업들이 TPU 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. TPU는 총소유비용 측면에서 경쟁력이 높다는 평가를 받으며, 점차 매력적인 대안으로 자리 잡고 있다. 이러한 흐름 속에서 구글의 커스텀 실리콘은 현재 ASIC 시장을 사실상 주도하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다. 물론 TPU가 엔비디아의 GPU 중심 AI 생태계를 정면으로 위협할 수 있을지는 여전히 논쟁적이다. 그러나 분명한 점은, 현재 ASIC 시장만 놓고 보면 구글의 TPU가 가장 강력한 영향력을 행사하고 있으며, 수요 역시 빠르게 확대되고 있다는 사실이다.
구라파통신원
2025.12.16
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나노·슈퍼·울트라 3종 구성… Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 성능 NVIDIA가 최신 개방형 AI 모델 패밀리인 Nemotron 3를 공개했다. Nemotron 3는 나노, 슈퍼, 울트라 세 가지 크기로 구성되며, 멀티 에이전트 AI를 대규모로 구축하고 운영할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. NVIDIA는 Nemotron 3가 이전 세대인 Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 토큰 처리 성능을 제공한다고 밝혔다. Nemotron 3는 하이브리드 잠재 혼합 전문가 구조, 즉 MoE 기반 아키텍처를 도입해 효율성과 정확도를 동시에 높였다. 이를 통해 투명하고 특화된 에이전트형 AI를 다양한 산업 환경에서 구현할 수 있다는 설명이다. NVIDIA는 이 모델이 자사 소버린 AI 전략의 핵심 축으로, 각국 기관과 기업이 자국 데이터와 규제, 가치관에 맞는 AI 시스템을 구축할 수 있도록 돕는다고 강조했다. Nemotron 3 제품군은 세 가지 모델로 나뉜다. 나노는 총 300억 파라미터 가운데 30억 파라미터가 활성화되는 소형 모델로, 특정 작업에 최적화된 고효율 모델이다. 슈퍼는 약 1000억 파라미터 가운데 100억이 활성화되는 고정확도 추론 모델로, 다수의 에이전트가 협력하는 환경에 적합하다. 울트라는 약 5000억 파라미터 가운데 500억이 활성화되는 대형 추론 엔진으로, 복잡한 연구와 전략 수립이 필요한 AI 워크플로를 겨냥한다. 현재 즉시 사용 가능한 모델은 Nemotron 3 나노다. 이 모델은 소프트웨어 디버깅, 콘텐츠 요약, AI 어시스턴트, 정보 검색과 같은 작업에서 낮은 추론 비용으로 높은 성능을 제공하도록 설계됐다. Nemotron 2 나노 대비 토큰 처리량은 최대 4배 증가했고, 추론 토큰 생성량은 최대 60퍼센트 감소해 비용 효율성이 크게 개선됐다. 문맥 길이는 최대 100만 토큰을 지원해, 장시간에 걸친 복합 작업에서도 정보 연결 능력이 강화됐다. 독립 AI 벤치마킹 기관인 Artificial Analysis는 Nemotron 3 나노를 동급 모델 가운데 가장 개방적이면서 효율적인 모델로 평가했으며, 정확도 역시 상위권으로 분류했다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 NVIDIA 블랙웰 아키텍처에서 4비트 NVFP4 학습 포맷을 사용한다. 이를 통해 메모리 요구량을 크게 줄이면서도, 고정밀 포맷 대비 정확도 손실 없이 학습 속도를 높일 수 있다는 설명이다. 이 방식 덕분에 기존 인프라에서도 훨씬 대형 모델을 효율적으로 학습할 수 있다. Nemotron 3는 이미 다양한 기업 환경에 도입되고 있다. 액센츄어, 캐던스, 크라우드스트라이크, 커서, 딜로이트, EY, 오라클 클라우드 인프라스트럭처, 팔란티어, 퍼플렉시티, 서비스나우, 지멘스, 줌 등이 Nemotron 계열 모델을 활용해 제조, 사이버보안, 소프트웨어 개발, 미디어, 커뮤니케이션 분야의 AI 워크플로를 강화하고 있다. 스타트업 역시 Nemotron 3를 기반으로 AI 에이전트를 빠르게 개발하고 기업 환경으로 확장하고 있다. Nemotron 3 나노는 현재 허깅페이스를 비롯해 Baseten, Deepinfra, Fireworks, FriendliAI, OpenRouter, Together AI 등 여러 추론 서비스에서 제공된다. 또한 AWS의 아마존 베드록을 포함해 구글 클라우드, 코어위브, 네비우스, 엔스케일, 요타 등에서도 순차적으로 지원될 예정이다. 기업 환경에서는 NVIDIA NIM 마이크로서비스 형태로 제공돼, NVIDIA 가속 인프라 위에서 보안과 확장성을 확보한 배포가 가능하다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 2026년 상반기 중 제공될 예정이다. NVIDIA는 Nemotron 3를 통해 개발자가 작업 규모에 맞는 개방형 모델을 선택하고, 수십에서 수백 개의 에이전트로 확장 가능한 고속 추론과 장기적 사고가 필요한 복잡한 워크플로를 구현할 수 있다고 강조했다.
구라파통신원
2025.12.16
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두께 축소·PCIe 5.0 x8·전원 커넥터 위치 변경 ASUS가 Dual GeForce RTX 5060 Ti EVO 16G를 별도 발표 없이 조용히 추가했다. 기존 Dual RTX 5060 Ti 16G와 비슷해 보이지만, 실제로는 히트싱크 구조와 커넥터 배치 등에서 여러 변화가 적용된 새로운 EVO 버전이다. 외형은 동일한 듀얼 팬 구성과 Axial-tech 팬을 유지하지만, 내부 쿨링 구조는 달라졌다. 알루미늄 히트싱크와 히트파이프 구성은 유지되지만, 기존 모델과 달리 히트파이프가 측면에서 보이지 않는다. 히트싱크 핀은 세로 방향으로 배치됐고, 전체 구조가 더 컴팩트해졌다. 가장 큰 변화는 두께다. 기존 2.5슬롯 설계에서 2.1슬롯으로 줄어들면서, 두께는 약 12mm 감소했다. 길이도 기존보다 약 4mm 짧아졌다. 이로 인해 소형 폼팩터 시스템에 더 적합한 그래픽카드가 됐다. 클럭과 성능 사양은 기존과 동일하다. OC 모드 기준 부스트 클럭은 2602MHz로 유지되며, GPU 자체 사양 변화는 없다. 성능 차이를 기대할 만한 요소는 없다. 디자인 측면에서는 전원 커넥터 위치가 눈에 띈다. 8핀 전원 커넥터가 카드 왼쪽, 즉 I/O 브래킷 쪽으로 이동했다. 대부분 제조사가 반대쪽 끝에 전원 커넥터를 배치하는 것과 달리, 다소 이례적인 구성이다. 또한 기존 Non-EVO 모델에 적용됐던 ASUS GPU Guard가 제거됐다. PCB 모서리를 보강해 균열을 방지하는 역할을 했지만, EVO 모델에서는 빠졌다. 듀얼 BIOS 스위치 역시 제공되지 않는다. PCIe 인터페이스도 변경됐다. EVO 모델은 PCIe 5.0 x8 커넥터를 사용한다. 이는 기가바이트 RTX 5060 Ti 16G 윈드포스 모델과 유사한 구성이다. 커넥터 길이가 짧아 기계적 안정성 측면에서는 선호도가 낮을 수 있지만, 전기적 대역폭 측면에서 성능 저하는 없다. RTX 5060 Ti는 내부적으로 PCIe x8 인터페이스까지만 사용하도록 설계돼 있어, x16 슬롯을 쓰는 모델과 실제 성능 차이는 발생하지 않는다. 대부분 제조사가 x16 커넥터를 사용하는 이유는 호환성과 물리적 안정성 때문이다. 종합하면 Dual RTX 5060 Ti EVO 16G는 성능 변화 없이 더 얇고 짧은 설계, 전원 커넥터 위치 변경, PCIe 5.0 x8 인터페이스를 적용한 변형 모델이다. ASUS는 가격을 공개하지 않았지만, 구조상 소형 PC와 컴팩트 시스템을 겨냥한 제품으로 보인다.
구라파통신원
2025.12.16
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