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AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지
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AMD Radeon GPU Price Increase: 8GB는 $20, 16GB는 최대 $40 인상… 2026년 내내 더 오를 가능성
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AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지 AMD가 1세대·2세대 RDNA 아키텍처 기반 GPU, 즉 라데온 RX 5000·6000 시리즈의 드라이버 지원을 사실상 종료했다. 이제 이들 제품은 더 이상 게임 최적화나 신규 기능 업데이트를 받지 못하며, 보안 패치와 치명적 버그 수정만 제공되는 ‘유지보수(Maintenance) 모드’로 전환된다. RX 5000·6000 시리즈, 최적화 업데이트 종료 이번 결정은 AMD의 최신 드라이버 Adrenalin Edition 25.10.2 릴리스 노트를 통해 드러났다. 배틀필드 6 및 Ryzen AI 5 330 APU 지원을 추가한 이번 버전은 게임 지원(Game Support) 과 확장된 Vulkan API 기능을 RDNA 3·4(RX 7000·9000 시리즈) 에만 적용했다. 반면, RX 5000과 RX 6000 시리즈는 관련 업데이트 대상에서 제외됐다. 이후 PC Games Hardware가 AMD 측에 확인한 결과, 회사는 공식적으로 “RDNA 1과 RDNA 2 GPU는 이제 게임 최적화 및 기능 업데이트에서 제외된다”며 “향후 드라이버 지원은 치명적 보안 이슈 및 버그 수정에 한정된다”고 밝혔다. AMD “신규 GPU 기술 개발에 집중하기 위한 조치” AMD는 RDNA 3 및 RDNA 4 세대 GPU의 최적화와 신기술 개발에 리소스를 집중하기 위해, 이전 세대 제품군을 유지보수 모드로 전환했다고 설명했다. 이에 따라 2019년 출시된 RX 5000 시리즈와 2020년부터 확장된 RX 6000 시리즈, 그리고 2023년 출시된 RX 6750 GRE 등 최신 모델 일부까지도 새로운 기능과 게임 최적화 지원에서 제외된다. AMD는 앞으로도 이들 GPU에 대해 심각한 취약점 보안 패치 및 드라이버 오류 수정만 제공할 계획이다. 하지만 이 같은 빠른 지원 종료는 사용자 신뢰에 부정적 영향을 줄 것으로 보인다. 특히 엔비디아가 맥스웰(Maxwell) 과 파스칼(Pascal) 아키텍처에 대해 약 10년 가까이 드라이버 지원을 이어온 점과 비교하면, AMD의 지원 주기는 훨씬 짧다. AMD의 결정은 향후 RDNA 3·4 GPU 역시 차세대 제품 출시 이후 몇 년 만에 지원이 종료될 수 있다는 우려를 낳고 있다. 그래픽카드를 장기간 사용하는 게이머 입장에서는 ‘세대 교체가 곧 지원 종료’로 이어질 가능성이 생긴 셈이다. 업계 관계자는 “AMD가 구형 GPU 지원을 조기에 종료함으로써 RDNA 3·4 시리즈의 수명 주기에 대한 불안감이 커졌다”며 “드라이버 최적화는 GPU 생태계 신뢰도의 핵심인데, 이번 조치는 그 균형을 흔들 수 있다”고 지적했다.
구라파통신원
2025.10.31
4
3
삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결 삼성이 엔비디아와 차세대 HBM4 AI 메모리 공급 계약을 체결했다. 이번 협력은 양사가 AI 인프라 핵심 기술을 공동 개발하는 과정에서 이루어졌으며, 삼성은 이를 통해 업계에서 가장 빠른 11Gbps급 HBM4 성능을 공식 검증받았다. 엔비디아 공급망 진입, HBM4 선점 효과 확보 삼성은 자사의 차세대 HBM4 기술로 엔비디아 공급망에 가장 먼저 진입한 제조사 중 하나로 기록됐다. 이번 발표는 양사의 공동 프로젝트 일환으로 공개됐으며, HBM4가 협력의 핵심 요소로 포함되어 있음을 확인시켰다. 이는 SK하이닉스, 마이크론과의 경쟁에서 삼성이 한발 앞서 나가는 결정적 계기로 평가된다. HBM4는 6세대 10나노급(1β) DRAM 공정과 4나노 로직 베이스 다이로 제작됐으며, 최대 11Gbps의 처리 속도를 구현했다. 이는 현행 JEDEC 표준(8Gbps) 을 크게 웃도는 수치로, 현재 업계에서 가장 빠른 공정으로 인정받고 있다. AI용 고대역폭·저전력 메모리, 루빈 AI 라인업에 투입 예정 삼성과 엔비디아는 HBM4를 포함한 차세대 AI 솔루션을 공동 개발 중이며, 고대역폭과 높은 에너지 효율을 갖춘 HBM4 메모리는 향후 AI 애플리케이션 개발 속도를 크게 앞당길 핵심 인프라로 활용될 전망이다. HBM4는 엔비디아의 차세대 ‘루빈(Rubin)’ AI GPU 라인업에 탑재될 가능성이 높다. 루빈은 AMD의 Instinct MI450 시리즈와 경쟁할 예정으로, HBM4 채택이 성능 경쟁의 승패를 좌우할 요소로 꼽힌다. HBM 사업 반등 신호… SK하이닉스·마이크론 긴장 삼성의 HBM 사업은 그동안 HBM3 개발 지연과 수율 문제로 부진을 겪었지만, HBM4 성능 인증과 엔비디아 계약 체결로 완전히 분위기를 반전시켰다. 그 점에서 이번 계약은 삼성이 글로벌 AI 메모리 시장에서 다시 주도권을 확보했다는 신호로, 향후 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 개발 전략을 재조정할 가능성이 높아졌다.
구라파통신원
2025.10.31
6
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 지난 10월 30일NVIDIA와 함께 진행하는 지포스 25주년 기념 이벤트인 지포스 게이머 페스티벌(GeForce Gamer Festival)에서 자사의 강력한 RTX 5090 그래픽카드 데모와 함께 다양한 이벤트 등을 통해 지포스 팬과 즐거운 시간을 보냈다. 서울 코엑스 광장에서 열렸던 ‘지포스 게이머 페스티벌’은 국내 지포스 브랜드 런칭 25주년을 기념하여 열린 오프라인 행사로, 젠슨황 CEO의 깜짝 등장 뿐 만 아니라, 다양한 AIC 및 협력사들의 이벤트, K-POP 공연, e스포츠 경기, 게임 쇼케이스, 경품 추첨 등이 진행되어 지난 25년간 함께해준 지포스 팬들을 위한 여러 행사들이 진행되었다. 조텍코리아에서는 자사의 새로운 올인원 수냉 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’와 강력한 플래그십 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’으로 구성된 고사양 PC 데모 2대를 전시했다. 얼마 전 국내 출시한 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 해당 데모를 통해서는 NVIDIA Reflex로 구현되는 최고의 FPS와 최저 지연 시간을 경험할 수 있는 오버워치 2를 시연할 수 있어 많은 방문객이 실제 게임을 플레이하며 기술을 경험할 수 있었다. 또한, 전시 외에도 현장 이벤트를 통해 많은 고객에게 다양한 선물을 줄 수 있는 시간을 보냈다. 비밀번호를 통해 정답을 맞춘 방문객에게는 자사의 지포스 RTX 50 그래픽카드를 증정하는 ‘그래픽카드 도어락 해제 이벤트’가 진행되어 ZOTAC GAMING 팬들에게도 잊을 수 없는 순간을 제공했다. ZOTAC GAMING 피규어와 응원봉 등을 통해 현장에서 경기 응원도 하고, PC를 꾸밀 수 있는 아이템도 함께 증정되었다. 행사를 마치며, 조텍코리아 담당자는 “정말 오랜만에 지포스 팬분들과 함께하는 이벤트에 ZOTAC GAMING도 함께하게 되어 정말 기뻤습니다. 특히, 현장에서 실제로 제품을 보고, 플레이하며 조텍의 쿨링 능력과 그래픽카드의 기술력을 경험할 수 있어 좋았다는 고객분들의 의견을 듣고 더욱 접점을 늘릴 수 있는 기회를 만들어야겠다 란 생각이 들었습니다.” 며 “앞으로도 계속된 진화를 통해 시간이 지날수록 놀라운 제품성을 경험할 수 있는 브랜드로 거듭나도록 하겠습니다.”며 마치는 소감을 밝혔다.
조텍 오피셜
2025.10.31
5
3
AMD, 최신 드라이버 ‘Adrenalin 25.10.2’ 배포 배틀필드 6 지원 및 Ryzen AI 5 330 호환 추가 AMD가 Adrenalin 25.10.2 드라이버를 공개했다. 최신 AAA 게임인 배틀필드 6(Battlefield 6) 과 Vampire: The Masquerade – Bloodlines 2 지원을 포함하며, Ryzen AI 5 330 APU의 호환성을 추가했다. Adrenalin 25.10.2는 10월 들어 두 번째 주요 드라이버 업데이트다. 앞서 공개된 베타 버전(25.10.1)에서도 배틀필드 6 지원이 포함됐지만, 정식 버전은 최적화 수준을 높여 최고 성능을 보장한다. 또한 4코어 8스레드, 최대 4.5GHz 클럭, 8MB L3 캐시를 탑재한 Ryzen AI 5 330 APU를 지원한다. APU는 RDNA 3.5 아키텍처 기반 Radeon 820M iGPU(2컴퓨트 유닛, 2.8GHz) 를 탑재하고, 최대 50 TOPS급 AI 연산 성능을 제공한다. 확장된 Vulkan 기능 및 새로운 워크 그래프 지원 Adrenalin 25.10.2는 Vulkan API 확장 기능도 추가됐다. VK_EXT_shader_float8 VK_KHR_video_decode_vp9, VK_KHR_video_encode_av1, VK_KHR_video_encode_quantization_map VK_AMDX_dense_geometry_format, VK_KHR_shader_untyped_pointers VK_KHR_present_mode_fifo_latest_ready, VK_EXT_present_mode_fifo_latest_ready 등 이와 함께 Radeon RX 9000 시리즈에 워크 그래프(Work Graphs) 기능이 처음 도입됐다. 이는 복잡한 멀티스레드 GPU 연산을 더 효율적으로 처리할 수 있는 기술로, 향후 게임 엔진과 워크로드 최적화에 활용될 예정이다. 주요 수정 사항 Radeon RX 7900 시리즈에서 The Last of Us Part II 실행 중 간헐적 크래시 발생 문제 해결 Ryzen AI 300 및 Ryzen 8000 프로세서에서 FBC: Firebreak 실행 시 충돌 현상 수정 RX 7000 시리즈에서 GTFO, Baldur’s Gate 3, Serious Sam 4 등에서 발생하던 텍스처 손상·버벅임 문제 개선 RX 9000/7000 시리즈의 VR 타이틀 VTOL VR에서 발생하던 그림자 왜곡 수정 또한 일부 보안 취약점(CVE-2023-4969, CVE-2024-21969 등 9종)이 이번 버전에서 패치됐다. 알려진 이슈 Cyberpunk 2077에서 경로 추적(Path Tracing) 활성화 시 간헐적 크래시 및 드라이버 타임아웃 발생 Battlefield 6에서 Ryzen AI 9 HX 370 프로세서 사용 시 간헐적 충돌 보고 Roblox Player 실행 중 멀티미디어 작업 전환 시 드라이버 오류 발생 가능 Battlefield 6 녹화/스트리밍 기능 활성화 시 텍스처 깜박임 문제 일부 Radeon 제품에서 Counter-Strike 2 실행 시 Radeon Anti-Lag 2 옵션 비활성화 문제 (Vulkan API로 임시 해결 가능) 주의사항 RX 7900 시리즈 그래픽카드의 USB-C 충전 기능이 비활성화됐으며, 해당 기능이 필요한 사용자는 25.3.1 버전으로 롤백해야 한다. 이전 드라이버로 다운그레이드할 경우 AMD Cleanup Utility 사용이 권장된다. Adrenalin 25.10.2는 현재 AMD 공식 홈페이지(Windows 11 64-bit 전용) 에서 다운로드 가능하다.
구라파통신원
2025.10.30
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엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접 삼성의 차세대 플래그십 칩셋 엑시노스(Exynos) 2600이 긱벤치(Geekbench) 6 벤치마크에서 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 비교적 근소한 성능 차이를 보이며 주목받고 있다. 비록 절대적인 점수에서는 퀄컴 칩에 미치지 못했지만, 전 세대인 엑시노스 2500 대비 큰 폭의 성능 향상을 기록하며 경쟁 구도를 회복했다는 평가다. 테스트 사양과 CPU 구성 이번 테스트에 사용된 엑시노스 2600은 다음과 같은 CPU 클러스터 구조를 가진다. 6개의 코어: 2.76GHz 3개의 코어: 3.26GHz 1개의 코어: 3.80GHz 비교 대상으로 제시된 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5는 6개의 코어: 3.63GHz 2개의 코어: 4.61GHz 로, 전체적인 클럭이 엑시노스보다 높은 편이다. 특히 퀄컴의 2개 퍼포먼스 코어는 엑시노스 2600의 최고 성능 코어보다 약 21% 빠른 주파수로 동작한다. 긱벤치 6 점수 비교 테스트 결과 엑시노스 2600은 긱벤치 6.4.0 기준으로 싱글코어 3,455점, 멀티코어 11,621점을 기록했다. 이를 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 및 전 세대 엑시노스 2500과 비교하면 다음과 같은 결론을 도출할 수 있다. 싱글코어 성능: 엑시노스 2500 대비 37% 향상, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 대비 10% 낮음 멀티코어 성능: 엑시노스 2500 대비 29% 향상, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 대비 6.25% 낮음 주파수 차이를 감안하면, 이번 결과는 “예상보다 훨씬 선전한 성과”로 평가된다. 전력 효율과 온도 관리가 향상된 설계 덕분에, 이전 세대에서 지적됐던 퍼포먼스 격차가 크게 줄어든 것이다. 경쟁력 회복 신호… 그러나 발열 여전히 변수 엑시노스 2600은 클럭이 낮음에도 불구하고, AI 연산과 멀티코어 부하 테스트에서 뛰어난 효율을 보여주며 스냅드래곤과의 성능 격차를 1자릿수로 줄였다. 또한, 앞선 테스트에서는 애플 A19 프로 칩을 멀티코어 부문에서 앞섰다는 결과도 나온 바 있다. 다만, 엑시노스 시리즈는 그동안 발열과 쓰로틀링(성능 저하) 문제로 실사용 환경에서 점수를 깎여왔다. 실제 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 경우, 장시간 부하 환경에서도 이 성능이 유지될 수 있을지가 관건이다. 엑시노스 2600은 단순한 성능 추격을 넘어, 오랜 시간 퀄컴 독주에 가려졌던 삼성 모바일 AP의 재도약 신호탄으로 평가되고 있다.
구라파통신원
2025.10.30
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젠슨 황의 ‘5000억 달러 매출’ 발언, 과장된 것으로 정정… 실제 예상치는 약 3,070억 달러 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 GTC 2025 기조연설에서 밝힌 블랙웰(Blackwell)·루빈(Rubin) AI GPU 라인업의 매출 전망치가 수정됐다. 당시 그는 “향후 5분기 동안 두 제품군만으로 5,000억 달러의 매출을 올릴 것”이라고 발표했지만, 이후 엔비디아는 이를 “조금 과한 발언이었다”며 구체적인 수치를 정정했다. 5000억 달러 전망은 누적 출하 기준 엔비디아에 따르면 젠슨 황이 언급한 5,000억 달러는 2025~2026년 동안의 누적 출하량(total cumulative shipments) 을 기준으로 한 수치다. 여기에는 블랙웰과 루빈 GPU뿐 아니라 InfiniBand·NVLink 같은 네트워킹 제품의 매출도 포함돼 있다. 실제로 5분기(약 15개월) 내 예상되는 매출은 약 3,070억 달러 수준으로, 황 CEO가 언급한 금액보다 낮다. 흥미로운 점은 전체 예상 물량의 30%가 이미 출하 완료됐다는 사실이다. 엔비디아는 블랙웰 칩 출하만으로도 이미 1,000억 달러 규모의 매출을 이번 달 기록했다고 밝혔다. 비록 황의 발언이 다소 부풀려졌지만, 블랙웰 세대의 성공은 의심할 여지가 없다. 이 세대는 전 세대 호퍼(Hopper) 대비 성능과 전력 효율이 크게 개선돼, 주요 AI 데이터센터 고객들의 선호도를 확실히 끌어올렸다. 루빈 시리즈는 향후 컴퓨팅 확장과 AI 인프라 확충에서 핵심 역할을 맡을 것으로 평가된다. 젠슨 황은 행사 중 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 슈퍼칩도 처음 공개했다. 해당 칩은 ARM 기반 Vera CPU와 Rubin 칩렛을 통합한 구조로, 내년 양산에 들어갈 예정이다. “호퍼가 AI 붐의 토대, 블랙웰과 루빈이 그 위를 잇는다” 엔비디아는 호퍼 세대를 AI 혁신의 기초로 평가하고 있다. 블랙웰과 루빈은 이 수요를 기반으로 AI 컴퓨팅 시장의 확장 국면을 이어가는 핵심 축으로 자리 잡을 전망이다. 결국 5,000억 달러라는 수치는 과장된 표현이었지만, 3,000억 달러대 매출 전망만으로도 엔비디아의 압도적 시장 지배력은 여전하다.
구라파통신원
2025.10.30
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서린씨앤아이가 OWC의 썬더볼트4 기반 외장형 10기가비트 이더넷 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’를 출시했다. 맥과 윈도우 환경 모두에서 최대 10Gbps 유선 연결을 지원하며, 크리에이터 워크플로우와 NAS·서버 백업 등 고속 데이터 전송이 필요한 작업 환경에 적합하다. 서린씨앤아이는 OWC의 외장형 10기가비트 이더넷 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’를 국내 출시했다. OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드는 썬더볼트4(Thunderbolt 4) 단자를 통해 노트북, 데스크톱, 맥 시스템에 최대 10GbE 유선 네트워크를 추가할 수 있는 외장형 어댑터다. 본체의 RJ45 포트를 통해 10Gbps부터 5Gbps, 2.5Gbps, 1Gbps, 100Mbps까지 폭넓은 속도를 지원한다. 고해상도 영상 편집, 대용량 RAW 파일 접근, NAS 또는 서버 백업 등 고대역폭 작업 환경에 적합하다. 제품은 버스 파워 방식으로 동작해 별도의 전원 어댑터가 필요하지 않으며, 휴대성과 설치 편의성을 높였다. 케이블 한 가닥으로 최대 10Gbps 속도를 확보할 수 있어, 현장 촬영 후 NAS로 직접 전송하거나 외부 환경에서도 스튜디오급 편집 워크플로우를 그대로 이어갈 수 있다. 알루미늄 히트싱크 기반 하우징과 내부 발열 제어 설계로 장시간 고속 전송 시에도 안정적인 링크 품질을 유지한다. 썬더볼트4 및 USB-C 단일 케이블 연결만으로 macOS와 Windows 모두에서 사용할 수 있으며, 맥북 프로, 맥 스튜디오, 맥 미니, 워크스테이션 노트북 등 폭넓은 장비와 호환된다. OWC T4-10G는 사내 10G 백본 스위치나 고성능 NAS와 직접 연결해 로컬 작업 공간과 스토리지 간 병목을 줄인다. 팀 단위 협업 프로젝트에서 동일 소스 접근 시간을 단축시켜 인코딩, 컬러 그레이딩, 3D 렌더링 등 대용량 작업의 생산성을 높인다. 제품은 에너지 효율 규격과 저전력 동작 모드를 지원해 장시간 연결 환경에서도 발열과 전력 부담을 최소화한다. OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드는 1년 품질 보증이 제공되며, 서린씨앤아이는 자사 유통 이력이 확인된 제품에 한해 단종 이후에도 국내외 재고가 확보된 경우 추가 보증 서비스를 지원한다.
대장
2025.10.28
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싸이번이 RGB LED 팬 4개를 기본 탑재한 미들타워 케이스 ‘SD600 도미닉 RGB’를 출시했다. 전면 메쉬 패널과 측면 강화유리로 구성된 디자인을 적용했으며, 최대 8개의 팬과 360mm 수랭 라디에이터를 지원한다. 넉넉한 내부 공간과 폭넓은 호환성으로 냉각 성능과 조립 편의성을 강화했다. 싸이번은 RGB LED 팬 4개를 기본 탑재하고 전면 메쉬 패널과 강화유리를 조합한 미들타워 케이스 ‘SD600 도미닉 RGB’를 출시했다. 블랙 단일 색상으로 선보이는 신제품은 냉각 효율, 시각적 완성도, 사용 편의성을 모두 갖춘 설계가 특징이다. 전면부는 전체가 메쉬 구조로 설계되어 흡기 효율과 통풍 성능을 높였다. 고밀도 메쉬 패널은 외부 공기를 대량으로 유입시켜 내부 온도를 빠르게 낮추며, RGB 팬의 광원 효과를 외부로 자연스럽게 확산시킨다. 측면 강화유리 패널은 내부 시스템 구성을 명확히 드러내고, RGB 조명과 블랙 컬러의 대비로 고급스러운 인상을 준다. 기본 구성에는 120mm RGB 팬 4개(전면 3개, 후면 1개)가 포함된다. 상단에는 120mm 또는 140mm 팬 2개, 하단에는 120mm 팬 2개를 추가 장착할 수 있어 최대 8팬 구성이 가능하다. 전면 360mm, 상단 280mm 수랭 라디에이터 설치를 지원해 공랭과 수랭 시스템 모두에서 최적의 냉각 환경을 구현할 수 있다. 고부하 게이밍이나 렌더링 작업 시에도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 내부는 최대 330mm 길이의 그래픽카드, 160mm 높이의 CPU 쿨러, 180mm 길이의 파워서플라이를 지원한다. 메인보드는 ATX, M-ATX, ITX 규격을 모두 호환하며, SSD 2개 또는 SSD 1개와 HDD 1개 구성을 선택할 수 있다. 이를 통해 게이밍, 콘텐츠 제작, 사무용 등 다양한 환경에 맞춰 시스템을 구축할 수 있다. 상단 I/O 포트에는 USB 3.2 Gen1, USB 2.0, 오디오 단자, 리셋 및 전원 버튼이 배치되어 있다. LED MODE 버튼을 통해 RGB 팬 조명을 간단히 제어할 수 있으며, 상·하단 탈부착식 먼지 필터가 기본 적용되어 외부 먼지 유입을 차단하고 청소와 관리가 용이하다. SD600 도미닉 RGB 케이스는 넉넉한 내부 공간과 효율적인 쿨링 설계를 통해 초보 사용자부터 하이엔드 게이머까지 완성도 높은 시스템을 구성할 수 있다. 기본 팬 구성만으로도 RGB 튜닝과 냉각 성능을 모두 확보할 수 있으며, 조립과 유지보수가 간편해 장기간 안정적인 사용이 가능하다. 싸이번 조규훈 이사는 “SD600 도미닉 RGB 케이스는 냉각 성능과 튜닝 감성을 동시에 충족하는 미들타워 케이스”라며 “메쉬 흡기 구조, 기본 4팬 구성, 수랭 호환성을 통해 게이밍과 작업 환경 모두에서 높은 완성도를 제공할 것”이라고 말했다. 싸이번 SD600 도미닉 RGB 케이스는 주요 PC 전문 쇼핑몰을 통해 구매할 수 있으며, 1년 무상 품질 보증이 제공된다.
대장
2025.10.28
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에이서가 엔비디아가 주최하는 ‘지포스 게이머 페스티벌’에 파트너로 참여한다. 행사에서는 지포스 RTX 50 시리즈 노트북 GPU를 탑재한 프레데터 게이밍 노트북을 전시·시연하고, 부스 방문객을 대상으로 한정판 굿즈 증정 및 SNS 이벤트를 진행한다. 에이서는 엔비디아가 주최하는 ‘지포스 게이머 페스티벌(GeForce Gamer Festival, GGF)’에 참가한다. 이번 행사는 지포스 한국 25주년을 기념하며 서울 코엑스 K-POP 광장에서 진행된다. 지포스 게이머 페스티벌은 최신 지포스 RTX 기술과 인기 게임, e스포츠 경기, 공연, 경품 이벤트 등으로 구성된 대규모 오프라인 행사다. 참가자는 지포스 게이머 페스티벌 공식 홈페이지를 통해 사전 등록 후 입장할 수 있으며, 등록을 완료한 참가자는 지포스 RTX 5090 노트북 GPU가 탑재된 ‘프레데터 헬리오스 18 AI’ 경품 이벤트에 자동 응모된다. 에이서는 행사 현장에서 고성능 게이밍 브랜드 ‘프레데터(Predator)’ 부스를 운영한다. 부스에서는 지포스 RTX 50 노트북 GPU와 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 AI 게이밍 노트북 라인업을 전시한다. 주요 전시 제품은 프레데터 헬리오스 18 AI(PHN18-72), 프레데터 헬리오스 네오 16S AI(PHN16S-71), 프레데터 헬리오스 네오 16 AI(PHN16-73), 니트로 16S AI(AN16S-61) 등으로, 현장 체험을 통해 AI 기반 게이밍 성능을 직접 확인할 수 있다. 부스를 방문해 프레데터 공식 인스타그램 계정을 팔로우한 참가자에게는 한정판 굿즈가 제공되며, 다양한 현장 이벤트도 함께 진행된다. 행사장에서는 ‘아이온 2(AION 2)’와 ‘신더시티(CINDER CITY)’ 등 최신 게임 시연이 진행된다. 또한 스타크래프트 레전드 홍진호와 이윤열의 이벤트 매치, 르세라핌과 K타이거즈의 공연이 예정되어 있다. 현장 추첨을 통해 엔비디아 CEO 젠슨 황의 친필 사인이 새겨진 지포스 RTX 5090 파운더스 에디션 등 다양한 경품이 증정된다. 에이서코리아 관계자는 “엔비디아와 함께하는 지포스 게이머 페스티벌은 RTX AI 게이밍 혁신을 직접 경험할 수 있는 자리”라며 “프레데터 브랜드를 통해 성능과 AI 기술이 결합된 차세대 게이밍 경험을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.
대장
2025.10.28
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삼성, 첫 트리플 폴더블폰 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’ 공개 임박 삼성이 마침내 자사의 첫 트리플 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 Z 트라이폴드(Galaxy Z TriFold)’를 공개할 준비를 마쳤다. 발표는 한국 경주에서 열리고 있는 APEC(아시아태평양경제협력체) 정상회의 부대 행사 ‘K-Tech Showcase’에서 현지 시간 10월 28일 진행될 예정이다. 공개 전 보안 강화, 일반 관람객은 실물 체험 불가 한국 경제신문(한경)의 보도에 따르면, 삼성은 이번 공개를 앞두고 APEC 전시 부스의 보안을 대폭 강화했다. 부스 입구에 보안 인력을 배치했으며, 일반 참관객은 기기를 직접 만질 수 없고 유리 진열대 안에서만 제품을 확인할 수 있도록 제한한 것으로 알려졌다. ‘세 번 접는’ 진정한 폴더블, 10인치 태블릿으로 변신 갤럭시 Z 트라이폴드는 두 개의 힌지로 연결된 세 개의 디스플레이 패널을 갖춘 구조로, 펼쳤을 때 최대 10인치 OLED 내부 화면을 제공한다. 이는 기존 갤럭시 폴드7(8인치)보다 커진 크기이며, 외부에는 6.5인치 보조 디스플레이가 탑재된다. 삼성은 U자형 인폴딩 구조를 채택해 화면 보호성을 높였으며, 화웨이의 메이트 XT처럼 내·외부 폴딩을 혼합하는 방식은 사용하지 않았다. 프레임은 티타늄 합금 소재로 제작돼 내구성을 강화했으며, 3개의 배터리 모듈이 탑재돼 총 용량은 5,000mAh 이상으로 예상된다. 또한 2억 화소 메인 카메라와 최대 100배 줌 기능, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 칩셋이 적용된다. 예상 가격 2,800달러, 글로벌 출시 준비 중 갤럭시 Z 트라이폴드는 미국, UAE, 베트남 등 글로벌 주요 시장에서 출시될 예정이며, 가격은 약 2,800달러(한화 약 390만 원) 수준으로 예상된다. 트리플 폴더블은 삼성의 차세대 폴더블 라인업 중에서도 가장 혁신적인 폼팩터로 평가받고 있다.
구라파통신원
2025.10.28
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아이폰 에어, “생산 정상” vs “수요 급감” 엇갈린 분석 애플의 초슬림 스마트폰 아이폰 에어(iPhone Air) 를 둘러싸고 월가 주요 애널리스트들의 평가가 극명히 갈리고 있다. 일부는 “애플이 생산량을 전혀 줄이지 않았다”고 분석하는 반면, 다른 쪽에서는 “중국 시장에서 사실상 재고가 쌓이고 있다”며 수요 급감을 지적한다. TD 코웬(TD Cowen)은 최근 보고서를 통해 “쿠퍼티노의 애플은 아이폰 에어의 생산 속도(cadence)에 변동이 없다”며 기존 전망을 유지했다. 보고서에 따르면 애플은 2025년 3분기에 약 300만 대, 4분기에는 700만 대 수준의 생산을 계획하고 있으며, 이는 앞서 제시된 예측과 동일하다. 코웬은 “현장 점검(field work)을 통해 생산량 유지가 확인됐다”고 밝혔다. 이러한 평가는 최근 발표된 여러 보고서와 상충된다. 키뱅크 캐피털(KeyBanc Capital) 은 “아이폰 에어에 대한 수요는 사실상 존재하지 않으며, 폴더블에 대한 지불 의향도 낮다”고 진단했다. 이어 니케이 아시아(Nikkei Asia) 도 “애플이 아이폰 에어 생산을 줄이는 대신 아이폰 17 라인업의 다른 모델 생산을 확대하고 있다”고 보도했다. 유명 애플 분석가 밍치궈(Ming-Chi Kuo) 역시 “아이폰 에어 부품 공급업체들의 생산 용량이 80% 이상 감축될 것”이라고 전망한 바 있다. 한편 제프리스(Jefferies) 는 정반대의 데이터를 내놨다. 최신 리서치에서 제프리스는 “중국 내 아이폰 에어의 리드타임(주문 후 배송까지 걸리는 시간)은 거의 0에 가깝다”고 밝혔다. 아이폰 17 프로의 대기 기간 역시 “거의 사라졌다”고 덧붙였다. 하지만 흥미롭게도, 제프리스는 “중국 내 아이폰 전체 판매량은 되려 증가세를 보이고 있다”고 분석했다. 보고서에 따르면, 아이폰 17 출하 이후 첫 5주 동안 중국 시장의 아이폰 판매량은 전년 대비 19% 증가한 것으로 집계됐다. 아이폰 에어는 출시 초기 “eSIM 전용 모델”로 중국에서 화제를 모았지만, 최근에는 리드타임이 사실상 사라지며 수요 둔화 조짐이 뚜렷하다. 업계는 “아이폰 에어의 생산량이 유지되고 있음에도, 시장 반응이 냉각되고 있는 것은 사실”이라며, “출시 초기의 화제성과 실제 판매 성과 사이의 간극이 커지고 있다”고 평가했다. 결국 아이폰 에어의 ‘실제 수요’가 어디까지인지를 둘러싼 불확실성을 보여준다. TD 코웬은 여전히 ‘정상 생산’을, 제프리스는 ‘판매 부진’을 말하고 있다. 어느 쪽이 옳든 간에, 아이폰 에어는 애플의 실험적 제품 라인 중 가장 평가가 엇갈리는 모델로 남게 됐다.
구라파통신원
2025.10.28
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사용자, RTX 4090 노트북 GPU에 ‘셔트 모드’ 적용 전력 제한 해제 후 최대 35%·평균 20% 성능 향상 달성 레딧(Reddit) 사용자가 지포스 RTX 4090 노트북 GPU의 전력 제한을 직접 해제해, 최대 35.5%, 평균 20% 이상의 성능 향상을 끌어냈다. 단순히 저항 하나를 추가하는 ‘셔트(Shunt) 모드’로 GPU의 전력 제어 로직을 속이는 방식이다. 1mΩ 저항 추가로 전력 제어 우회 레딧 유저 u/thatavidreadertrue는 ASUS ROG 제피러스 M16(GU604VY) 노트북의 RTX 4090 GPU 회로에 1mΩ 저항을 기존 5mΩ 저항 위에 병렬로 연결했다. 이로 인해 회로의 총 저항이 약 0.83mΩ로 낮아졌고, GPU의 전력 관리 컨트롤러는 실제보다 전력 소비가 적다고 인식하게 됐다. 결과적으로 GPU가 약 240W(표시상 40~45W) 수준의 실제 전력을 끌어올릴 수 있었으며, 이는 기본 상태 대비 약 1.6배 높은 전력 소비량이다. 냉각 한계 보완을 위한 추가 조치 전력 해제에 따라 발열이 급증하자, 사용자는 냉각 시스템을 대대적으로 손봤다. 기존의 리퀴드 메탈 써멀을 제거하고 Honeywell PTM 7950(상변화 써멀 인터페이스 재질)로 교체했으며, Upisren UX Pro Ultra 써멀패드를 VRM 구역에 추가 적용했다. 이는 제피러스 M16의 냉각 한계(기본적으로 150~175W 수준)를 극복하기 위한 필수 조치였다. 3DMark 벤치마크에서 20~35% 성능 향상 벤치마크 결과, 셔트 모드 적용 후 RTX 4090 노트북 GPU는 기본 구성 대비 최대 35.5%, 평균 20% 이상의 성능 향상을 기록했다. 3DMark Time Spy 기준 점수는 6,497점으로, 일부 테스트에서는 RTX 5090 노트북 GPU에 근접한 성능을 보였다. 다만 GPU 온도 데이터는 공개되지 않았으며, 사용자가 직접 언급한 바에 따르면 냉각 대책이 없을 경우 과열 위험이 매우 높다. “누구나 따라 해서는 안 되는 고위험 개조” 셔트 모드는 GPU의 전력 관리 회로를 속여 과전력을 끌어올리는 방식으로, 잘못된 적용 시 회로 손상이나 화재 위험이 존재한다. 또한 제조사 보증이 즉시 무효화되기 때문에, 일반 사용자에게는 권장되지 않는다.
구라파통신원
2025.10.28
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AMD, 美 에너지부와 차세대 슈퍼컴퓨터 구축 계약 체결 MI355X·MI430 AI 칩 기반 시스템 2기 공급 “미 정부 AI 인프라 핵심 파트너로 부상” AMD가 미국 에너지부(DoE)와 손잡고 차세대 슈퍼컴퓨터 2기를 공동 구축하는 대형 계약을 성사시켰다. AMD AI 가속기 Instinct MI355X와 차세대 MI430 칩이 투입될 예정으로, 엔비디아 중심의 AI 하드웨어 시장에 의미 있는 균열을 예고하고 있다. 두 개의 슈퍼컴퓨터, Lux와 Discovery 로이터(Reuters)에 따르면 AMD는 에너지부와 협력해 학술·과학 연구용 슈퍼컴퓨터 2기를 구축한다. 첫 번째 프로젝트인 ‘Lux’는 6개월 내 가동을 목표로 하며, 최신 MI355X AI 칩을 탑재한다. HP, 오라클(Oracle), 오크리지 국립연구소(ORNL)가 파트너로 참여하며, 배치 속도 면에서 역대 최고 기록을 세울 전망이라고 AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 밝혔다. 두 번째 프로젝트 ‘Discovery’는 2028년 완공을 목표로 진행 중이며, 맞춤형 Instinct MI430 AI 칩이 탑재된다. 프로젝트는 지난해부터 에너지부가 검토해온 것으로, 계약을 통해 AMD가 주요 연산 공급사로 공식 선정된 것으로 알려졌다. 약 10억 달러 규모, HPC 인프라 확대 위한 핵심 투자 에너지부는 두 프로젝트에 약 10억 달러(약 1조 3,700억 원)를 투자할 예정이며, 민간 파트너십을 추가로 확대해 HPC(고성능 컴퓨팅) 부문의 AI 인프라를 강화할 계획이다. 배경에는 AMD의 기술 스택이 이미 정부 슈퍼컴퓨터 환경에 깊이 통합돼 있다는 점이 작용한 것으로 보인다. 에너지부는 이미 세계 1위 슈퍼컴퓨터 ‘Frontier’(AMD CPU·GPU 기반)를 운용 중이기에, 기술적 연속성과 지원 체계를 고려했을 때 AMD가 자연스러운 선택이었다는 평가다. AMD, 엔비디아에 맞서는 정부급 파트너십 확보 계약은 AMD가 엔비디아의 AI 독주 구도에 제동을 걸 기회를 마련했다는 점에서 의미가 크다. AMD는 이미 Instinct MI300 시리즈로 상업용 AI 시장에서 입지를 다졌고, MI355X와 MI430은 이를 한 단계 확장한 HPC 특화 모델로 설계됐다. 업계 관계자는 “에너지부가 AMD를 채택한 것은 기술적 신뢰성뿐 아니라, 공공 인프라에서의 독립성과 비용 효율성 확보 측면에서도 전략적 판단으로 보인다”고 평가했다. 한편, 에너지부는 향후 민간 부문과의 협업을 지속 확대할 예정이며, 향후 프로젝트에서 엔비디아 하드웨어가 함께 도입될 가능성도 열려 있다. 그러나 현재로서는 AMD가 미 정부의 차세대 AI 컴퓨팅 파트너로 확실히 자리 잡았다는 점에서, 이번 계약은 AMD의 HPC 사업 역사에서 결정적 전환점으로 기록될 전망이다.
구라파통신원
2025.10.28
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 VIP 멤버십 회원 대상으로 한강 디너 크루즈에서의 특별한 시간을 보내는 ‘Voyage to Infinity’ 오프라인 이벤트를 지난 10월 24일 진행했다. ‘조텍 VIP 멤버십’ 은 국내에서 정식 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 실 구매자이면서, 실 사용자가 가입할 수 있는 조텍의 로열티 프로그램이다. 지난 2025년 4월 이후로 조텍 공식몰 ‘탁탁몰’에서 RTX 5090 실사용자 대상으로 진행되고 있으며, 매월 다양한 혜택들을 제공하고 있다. 현재까지 약 500명의 회원이 조텍 VIP 멤버십에 가입되어 있다. 조텍에서는 조텍 VIP 멤버십 회원분들에게 감사의 마음을 담은 ‘Voyage to Infinity’ 이벤트를 진행했다. 조텍의 플래그십 그래픽카드 AMP Extreme Infinity에서 영감을 받은 문구로, ‘Voyage(항해)’가 지닌 도전과 여정의 의미와 ‘Infinity(무한)’가 상징하는 한계 없는 성능과 결합하여 고객과 함께 혁신의 항해를 이어가, 브랜드가 추구하는 무한한 성능과 미래 지향적 비전을 공유하겠다는 의지를 담았다. 10월 24일과 31일이 양일간 여의도 이크루즈에서 진행된 본 행사의 첫날에는 약 100명의 조텍 VIP가 함께한 자리였다. 디너 크루즈 답게 메인 디쉬 뿐 만 아니라, 뷔페식으로 다양한 음료와 식사를 즐길 수 있었으며, 불꽃놀이와 무지개 분수로 화려함을, 재즈 밴드로는 분위기를 돋우며 입과 눈과 귀까지 즐거운 행사를 진행했다. 소중한 시간을 추억하기 좋은 즉석 카메라 이벤트로 많은 VIP 분들이 추억을 남겼다. 또한, 행사 마지막에는 VIP 대상으로 ‘시그니엘 서울 숙박권’을 증정하는 이벤트를 진행하여 뜨거운 호응을 받으며 행사가 마무리 되었다. 행사를 마치며, 조텍코리아 김성표 대표이사는 “조텍을 믿고 함께 해주시는 고객 여러분 덕분에 조텍이 지금의 자리에 설 수 있었습니다. 앞으로도 고객과의 소통을 최우선으로, 혁신적인 제품과 차별화된 경험으로 보답하겠습니다. 이번 ‘Voyage to Infinity’가 조텍과 고객이 함께 나아갈 무한한 여정의 시작이 되길 바랍니다.”고 밝혔다. 한편, 조텍 VIP 디너 크루즈 2회차는 이번주 금요일인 10월 31일 진행 예정이다.
조텍 오피셜
2025.10.27
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