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"시놀로지가 NAS 운영체제 DiskStation Manager 7.3(DSM 7.3)을 출시했다. 새 버전은 스토리지 자동 티어링, 위협 기반 보안 강화, AI 기반 협업 도구 개선, 스토리지 호환성 확대 등 전반적인 NAS 사용 경험을 향상시킨다." 시놀로지는 DiskStation Manager 7.3을 공개하고, 스토리지 효율성과 보안, 협업 기능을 대폭 강화했다고 밝혔다. DSM 7.3은 인공지능 활용 환경을 위한 관리 기능과 데이터 프라이버시 보호 기능을 함께 제공하며, 다양한 스토리지 옵션에 대한 호환성과 유연성도 확대되었다. 스토리지 측면에서 DSM 7.3은 Synology Tiering 기능을 통해 파일의 액세스 패턴에 따라 ‘핫’ 데이터는 고성능 스토리지에, ‘콜드’ 데이터는 비용 효율적인 티어에 자동 배치한다. 사용자 정책 설정을 통해 이동 시점과 방식을 세밀하게 제어할 수 있다. 보안 기능도 강화됐다. DSM 7.3은 KEV, EPSS, LEV 등 산업 표준 위험 지표를 기반으로 위협 대응 우선순위를 설정할 수 있으며, 지난 12개월 동안 50건 이상의 사전 보안 업데이트를 반영해 신뢰성을 높였다. Synology Drive와 MailPlus를 포함한 Office Suite 협업 기능도 개선됐다. Drive는 공유 라벨, 간소화된 파일 요청, 향상된 파일 잠금 기능을 지원하고, MailPlus는 이메일 리뷰 및 도메인 공유 기능을 추가해 보안성과 통합 관리성을 강화했다. AI 기능 측면에서는 Synology AI Console이 2025년 8월 출시 이후 43만 대 이상의 장비에 배포되었다. DSM 7.3은 민감한 정보 보호를 위한 데이터 마스킹 및 필터링 기능을 추가해 외부 AI 서비스 이전에 로컬 보호를 강화한다. 향후 OpenAI 호환 API와의 통합도 지원 예정이다. 스토리지 유연성 측면에서 시놀로지는 공식 인증된 드라이브 옵션을 확대하고 있다. DSM 7.3은 최신 DiskStation Plus, Value, J 시리즈 모델에서 타사 드라이브 사용을 지원해 설치 및 스토리지 풀 생성을 가능하게 했다. DSM 7.3은 시놀로지 공식 웹사이트를 통해 다운로드할 수 있으며, 업데이트 세부사항과 드라이브 호환성 정책은 릴리스 문서를 통해 확인할 수 있다.
대장
2025.10.10
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"인텔이 18A 공정으로 제작된 첫 클라이언트 SoC ‘팬서 레이크’를 공개하고 연내 생산에 돌입한다. 팬서 레이크는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3에 적용되며, 미국 애리조나 팹 52에서 대량 생산될 예정이다. 인텔은 차세대 서버 프로세서 ‘제온 6+’도 함께 발표하며, AI 시대를 위한 미국 내 제조 경쟁력을 강화를 천명했다" 인텔은 2025년 하반기 출시 예정인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처를 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 최신 18A 공정 기술이 적용된 최초의 클라이언트 SoC로, 고성능 AI 연산과 전력 효율을 동시에 실현하도록 설계됐다. 팬서 레이크는 올해 말 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹 52에서 본격 생산에 들어간다. 18A 공정은 미국 내에서 개발·제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능과 칩 밀도에서 이전 세대 대비 각각 최대 15%, 30% 향상됐다. 인텔은 팬서 레이크에 이어, 2026년 상반기 출시 예정인 18A 기반 서버용 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 발표했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E-코어와 향상된 IPC(17% 증가)를 통해 밀도와 효율성 면에서 대규모 워크로드 처리에 최적화됐다. 팬서 레이크는 16개 코어 기반 CPU와 12개 Xe 코어 기반 GPU를 탑재하며, 전 세대 대비 각각 50% 이상 향상된 연산 성능과 그래픽 성능을 제공한다. 또한 AI 연산을 위한 180 플랫폼 TOPS를 지원하며, 확장형 XPU 구조를 기반으로 AI PC와 게이밍, 엣지 컴퓨팅 환경에 적용된다. AI PC뿐 아니라 로봇 및 엣지 애플리케이션까지 확대된 팬서 레이크는 새로운 로보틱스 AI 소프트웨어 및 레퍼런스 보드와 결합되어, 고도화된 인식·제어 기능을 통해 비용 효율적이고 빠른 개발이 가능하다. 18A 공정의 핵심은 리본FET 트랜지스터와 파워비아 전원 공급 구조다. 이 기술은 전력 흐름과 신호 간섭을 줄여 성능을 높이고, 인텔의 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 결합돼 고집적 칩렛 통합에 유리한 구조를 제공한다. 애리조나 팹 52는 인텔이 미국 내에서 56년간 축적한 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 설립된 시설이며, 1,000억 달러 규모의 미국 내 제조 투자 계획의 일부다. 이 팹은 향후 최소 3세대 이상의 클라이언트 및 서버 제품 생산을 책임질 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 “팬서 레이크와 18A 공정은 차세대 컴퓨팅 패러다임의 기반이 되는 기술”이라며 “미국 내 제조 기반을 강화해 고객에게 지속 가능한 혁신을 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.
대장
2025.10.10
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"갤럭시코리아가 10월 7일부터 11월 4일까지 RTX 5080, RTX 5070 Ti, RTX 5070 그래픽카드 또는 해당 GPU 탑재 완제 PC 구매자를 대상으로, 액션 어드벤처 게임 ‘아크 레이더스’ 번들을 증정하는 프로모션을 진행한다. 게임 코드는 선착순 한정 수량으로 제공된다." 그래픽카드 전문 제조기업 갤럭시 마이크로시스템즈의 한국 지사 갤럭시코리아는 RTX 50 시리즈 그래픽카드 프로모션을 실시한다. 대상 제품은 GALAX 및 GALAZ 브랜드의 RTX 5080, RTX 5070 Ti, RTX 5070 그래픽카드와 이를 탑재한 완제 또는 조립 PC다. 아크 레이더스는 언리얼 엔진5 기반의 협동 어드벤처 게임으로, 미지의 기계 생명체 ‘ARC’에 의해 침공당한 미래 지구를 배경으로 한다. NVIDIA DLSS 4(Multi Frame Generation 포함) 기술이 적용돼, AI 기반의 고화질·고프레임 환경에서 플레이할 수 있다. 이벤트 참여를 위해서는 대상 제품 구매 후 갤럭시코리아 카카오톡 플러스 친구 채널로 신청 정보를 제출해야 한다. 제출 항목은 성함, 연락처, 이메일 주소, 그래픽카드 시리얼 번호 스티커 사진, 구매일, 판매처, 제품명이 포함된 구매 증빙 자료다. 게임 코드는 12월 2일까지 등록할 수 있으며, 프로모션은 재고 소진 시 조기 종료될 수 있다. 구매한 RTX 50 시리즈 그래픽카드는 갤럭시코리아 고객지원센터를 통해 3년 무상 품질 보증을 받을 수 있다.
대장
2025.10.10
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"이노스가 10월 10일 오후 2시, 네이버 쇼핑 라이브를 통해 음식물처리기 신제품 ‘FIT450’의 출시를 기념하는 첫 라이브 방송을 진행한다. 실시간 제품 기능 시연과 Q&A, 혜택 안내 등 다양한 프로그램이 준비됐다." 스마트 라이프 전문 브랜드 이노스는 신제품 FIT450 음식물처리기의 출시를 기념해 네이버 쇼핑 라이브 첫 방송을 진행한다고 밝혔다. 방송은 10월 10일 오후 2시부터 시작되며, 실시간 제품 시연과 혜택 소개가 함께 진행된다. FIT450 음식물처리기는 나노 세라믹 코팅 내솥을 적용해 세균 번식을 억제하고 냄새를 줄이며, 자동 절전과 간편한 조작 기능을 통해 위생성과 사용 편의성을 동시에 제공한다. 반복적인 음식물 쓰레기 처리를 줄일 수 있어 현대 주방 환경에 실용성을 더한다. 라이브 방송에서는 단순 제품 설명을 넘어, 전문가의 실시간 기능 시연, 사용 팁 안내, 소비자 대상 실시간 질의응답 등 다양한 프로그램이 운영될 예정이다. 실시간 채팅을 통해 궁금한 점을 문의할 수 있으며, 방송 중 참여자에게는 다양한 혜택이 제공된다. 이노스는 TV와 홈 IoT 기반 스마트 가전 브랜드로, 24인치부터 98인치까지 다양한 크기의 디스플레이 제품군과 함께 주방, 생활가전으로 제품 범위를 확장하고 있다. 2022년 중소벤처기업부 장관상을, 2023년 백만불 수출의 탑을 수상했으며, 최근 스마트 주방가전 진출을 통해 ‘이노스 품질의 혁신’ 브랜드 슬로건을 실현하고 있다.
대장
2025.10.10
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"샵백코리아가 호텔스닷컴과 함께 후쿠오카 및 오사카 호텔 무료 숙박권 이벤트를 운영한다. 샵백을 통해 호텔스닷컴에서 40만 원 이상 결제 후 연내 투숙 시 자동 응모되며, 당첨자에게는 호텔 숙박권이 제공된다. 이벤트는 11월 30일까지 진행된다." 아태 지역 쇼핑 경유 플랫폼 샵백코리아는 호텔스닷컴과 협력해 후쿠오카·오사카 호텔 숙박권 추첨 이벤트를 운영한다고 밝혔다. 행사 기간은 10월 1일부터 11월 30일까지이며, 샵백 웹사이트 또는 앱을 통해 호텔스닷컴에 접속해 총 40만 원 이상 결제한 후 2025년 12월 31일까지 투숙을 완료한 고객이 대상이다. 이용자는 챌린지 시작하기 버튼을 누르고 예약 후 자동으로 응모되며, 응모권은 캐시백 적립 승인 대기 시점에 자동 발급된다. 추첨을 통해 당첨된 고객에게는 ▲후쿠오카 미야코 호텔 하카타 3박 4일 숙박권(1명), ▲오사카 남바 오리엔탈 호텔 2박 3일 숙박권(1명)이 제공되며, 조식이 포함된다. 당첨자는 2026년 1월 19일 발표되며, 룸 타입 등 세부 내용은 이벤트 페이지(https://www.shopback.co.kr/campaign-hotels-com-luckydraw-onsite-web)에서 확인할 수 있다. 샵백코리아 양인준 지사장은 “연말연시 여행 수요가 높아지는 시점에 고객들이 실질적인 캐시백 혜택과 함께 일본 여행의 기회를 다시 누릴 수 있도록 마련한 이벤트”라며, “조식 포함 인기 호텔에서 의미 있는 추억을 만들 수 있기를 바란다”고 말했다. 샵백은 2014년 싱가포르에서 설립된 글로벌 쇼핑 경유 플랫폼으로, 현재 전 세계 12개국에서 4,000만 명 이상이 이용 중이다. 샵백코리아는 2020년 4월 이베이츠 코리아를 인수하며 국내 시장에 진출했으며, 앱 누적 다운로드 100만 건, 누적 거래액 1조 원을 돌파했다. 샵백은 포인트나 쿠폰이 아닌 현금 캐시백을 제공하는 시스템으로 운영된다. 유저가 제휴 브랜드 쇼핑 전에 샵백을 경유해 결제하면 구매 금액의 일정 비율이 캐시백으로 적립되고, 누적 캐시백이 5,000원을 넘으면 현금으로 환급받을 수 있다. 현재 300여 개 국내외 브랜드와 제휴를 맺고 있으며, 지마켓, 롯데온, 알리익스프레스, 테무 등 오픈마켓은 물론, 오늘의집, 컬리, NOL(구 야놀자) 등 이커머스 플랫폼으로 파트너십을 확장하고 있다.
대장
2025.10.10
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"imec이 300mm GaN(질화갈륨) 기반 전력 전자 소자 개발과 제조 비용 절감을 위한 오픈 이노베이션 프로그램을 발표했다. 엑시트론, 글로벌파운드리, KLA, 시놉시스, 비코 등이 첫 파트너로 참여하며, 고전압 및 저전압 전력 전자 응용 분야에 적합한 차세대 GaN 기술 생태계 구축에 착수한다." 나노전자 및 디지털 기술 전문 연구기관 imec은 300mm 실리콘 기반 GaN 전력 소자 개발을 위한 산업 제휴 프로그램을 공식 출범했다. 프로그램은 GaN 에피 성장, 저·고전압용 GaN HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 공정 기술을 포함하며, 산업 전반의 공정 호환성과 생산 효율을 높이는 데 목적을 두고 있다. 현재 GaN 소자는 대부분 200mm 웨이퍼에서 생산되고 있으며, 300mm로의 전환은 소자당 제조 비용 절감과 고성능 전력 소자의 대량 생산 가능성을 동시에 기대할 수 있다. imec은 기존 200mm 기반 기술 자산을 바탕으로, 300mm GaN 공정 개발과 통합을 가속화할 계획이다. 대표 참여 기업으로는 GaN 에피택시 장비 제조사 엑시트론, 글로벌파운드리, 반도체 공정 검사 장비 제조사 KLA, 반도체 설계 자동화 분야의 시놉시스, 에피 성장 기술 보유 기업 비코가 포함된다. 기술 플랫폼은 우선 300mm 실리콘(111) 기판 기반의 저전압 애플리케이션(100V 이상)용 p-GaN HEMT 개발에 집중한다. 이 과정에는 p-GaN 식각, 옴접촉 형성, 양자 효율 향상 등 핵심 공정이 포함되며, 이후에는 650V 이상 고전압용 개발도 예정돼 있다. 고전압 소자에는 QST 기반의 CMOS 호환 기판이 활용되며, 웨이퍼 뒤틀림 제어 및 기계적 강도 확보가 핵심 과제로 제시된다. 적용 가능한 주요 산업 분야로는 전기차 온보드 충전기(OBC), 태양광 인버터, AI 데이터센터 전력 분배 시스템 등이 있으며, 해당 기술은 기존 실리콘 기반 전력 소자 대비 경량화, 소형화, 고효율화 측면에서 경쟁 우위를 갖는다. imec 스테판 드쿠테르 박사는 “300mm 전환은 비용 절감뿐 아니라 차세대 전력 소자 설계 유연성과 CMOS 장비 활용 측면에서 전략적 의미를 갖는다”며 “이미 POL 컨버터를 위한 저전압 p-GaN HEMT 기술이 대표적인 사례가 되고 있다”고 밝혔다. 이어 “엑시트론, 글로벌파운드리 등과의 협업을 시작으로 더 많은 파트너의 참여를 기대하며, GaN 생태계 확대에 박차를 가하겠다”고 덧붙였다. imec은 2025년 말까지 300mm 전용 장비를 클린룸 내에 완비하고, 후속 개발을 위한 산업 파트너 협력 확대에 나설 예정이다.
대장
2025.10.10
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인텔의 Xe3 그래픽 아키텍처가 공식 발표되었으며, 먼저 Panther Lake의 내장 GPU(iGPU)에 적용되고 이후에는 Xe3P 변형 버전이 추가될 예정이다. 인텔, 3세대 Xe 그래픽 아키텍처 ‘Xe3’ 공개 — Panther Lake iGPU에 최대 50% 성능 향상, 추후 Xe3P 업그레이드 예정 지난해 인텔은 Xe2 아키텍처를 선보였으며, 이는 Lunar Lake ‘Core Ultra 200’ CPU의 내장 그래픽(iGPU)과 Arc B 시리즈 ‘Battlemage’ 외장 그래픽카드에 적용되었다. Xe2는 이전 세대 Xe1 아키텍처와 Arc Alchemist A 시리즈에서 얻은 경험을 바탕으로 두 플랫폼 모두에서 한층 완성도 높은 성능을 보여주며 성공적인 출시 사례로 평가받았다. 인텔은 소프트웨어 부문에서도 큰 발전을 이루어, 게이밍뿐 아니라 콘텐츠 제작, 렌더링, AI 작업까지 아우르는 우수한 드라이버 지원을 제공하고 있다. 최근 출시된 Arc Pro 시리즈 역시 Battlemage GPU와 동일한 드라이버 라인업에서 지원되고 있어, 인텔 그래픽 아키텍처 전반의 통합적 최적화가 이루어지고 있다. 지난 몇 달간의 흐름을 보면, 인텔은 그래픽 부문에서 꾸준히 안정적인 개선과 업데이트를 이어오고 있다. 아키텍처는 더 발전했고, 소프트웨어는 이를 더욱 효율적으로 최적화하고 성능을 끌어내는 역할을 하고 있다. 그리고 이제 곧 출시될 Panther Lake ‘Core Ultra 300’ 시리즈와 함께, 새로운 Xe 아키텍처 세대인 ‘Xe3’가 등장한다. Xe3 iGPU = Arc B 시리즈 iGPU, 차세대 Xe3P도 예고 인텔은 Xe3를 통해 Xe2 아키텍처를 기반으로 그래픽 구조를 확장하고, **처리 효율 중심(throughput-optimized)**으로 설계된 새로운 디자인을 선보인다. 특히 **Xe3 내장 GPU(iGPU)**는 ‘Arc B 시리즈’ 브랜드로 통합된다. 한편, **Battlemage 외장 GPU(dGPU)**는 Xe2 아키텍처, Panther Lake iGPU는 Xe3 아키텍처를 기반으로 하지만, 인텔은 두 세대 간 구조적 유사점이 많기 때문에, 통합된 ‘Arc B 시리즈’ 제품 라인업으로 운영하기로 결정했다고 밝혔다. 그렇다고 해서 인텔이 멈춘 것은 아니다. 이미 차세대 Arc 패밀리를 계획 중이며, 이 라인업에는 **업데이트된 Xe3 GPU 아키텍처인 ‘Xe3P’**가 탑재될 예정이다. Xe3P는 또 한 번의 큰 도약으로 평가되지만, 구체적인 세부 정보는 아직 공개되지 않았다. 현재로서는 인텔이 바로 Xe4로 넘어가기보다는, Xe3 아키텍처를 더욱 최적화하여 차세대 제품(내장·외장 GPU 모두)에 적용할 계획인 것으로 보인다. 실루엣 형태로 미루어볼 때 Xe3P는 외장형(dGPU)으로 구현될 가능성이 높지만, Nova Lake CPU의 고성능 iGPU 버전으로 적용될 수도 있다. 따라서 향후 공개될 정보를 주목할 필요가 있다. 또한 Xe3P GPU는 Battlemage dGPU나 Panther Lake iGPU처럼 Arc B 시리즈에 속하지 않으며, 다음 세대 Arc 제품군(아마도 Arc C 시리즈?)**에 포함될 예정이다. 이제 Xe3 아키텍처의 세부 내용으로 넘어가 보자. Xe3 — 성능과 전력을 높이기 위한 iGPU 확장 새로운 Xe3 아키텍처에서 인텔이 가장 먼저 수행한 변화는 렌더 슬라이스(Render Slice) 확장이다. 기존 Xe2는 렌더 슬라이스당 4개의 Xe 코어와 4개의 레이 트레이싱(RT) 유닛으로 구성되어 있었다. Xe3에서는 렌더 슬라이스당 Xe 코어와 레이 트레이싱(RT) 유닛 수가 6개로 확대되었다. 이는 각 렌더 슬라이스의 코어와 RT 유닛 수가 50% 증가한 것을 의미한다. 이를 통해 인텔은 Panther Lake SoC 내에서 다양한 GPU 타일 구성을 활용할 수 있게 되었다. 자세한 내용은 앞서 다룬 심층 분석에서 확인할 수 있다. 8코어(8C) 및 16코어(16C) 다이에는 4 Xe GPU 구성 최상위 16코어 다이에는 12 Xe GPU 구성 이는 흥미로운 비교가 될 전망이다. Arrow Lake와 Lunar Lake는 각각 Xe1, Xe2 아키텍처 기반으로 최대 8 Xe 코어를 탑재하고 있기 때문이다. Panther Lake는 8C와 16C SKU에서 4 Xe 코어만 사용하지만, 그래픽 아키텍처 개선 덕분에 경쟁력은 유지될 것으로 보인다. 이제 두 가지 구성 중 첫 번째, 4 Xe 코어 다이에 대해 살펴보자. 이 구성은 두 가지 버전으로 나뉜다. 8C 버전: 인텔의 ‘Intel 3’ 공정에서 제조 16C 버전: TSMC N3E 공정에서 제조 세부 구성은 다음과 같다: Xe 코어: 4개 (Xe3 아키텍처) 렌더 슬라이스(Render Slice): 1개 XMX 엔진: 32개 L2 캐시: 4MB 지오메트리 파이프라인(Geo Pipeline): 1개 샘플러(Sampler): 4개 레이 트레이싱 유닛(RT Unit): 4개 픽셀 백엔드(Pixel Backend): 2개 12 Xe 코어 iGPU는 TSMC N3E 공정에서 제조된다. 12 Xe 코어 구성의 세부 사항은 다음과 같다: Xe 코어: 12개 (Xe3 아키텍처) 렌더 슬라이스(Render Slice): 2개 XMX 엔진: 96개 L2 캐시: 16MB 지오메트리 파이프라인(Geo Pipeline): 2개 샘플러(Sampler): 12개 레이 트레이싱 유닛(RT Unit): 12개 픽셀 백엔드(Pixel Backend): 4개 4 Xe 코어 iGPU 구성은 L2 캐시 4MB를 갖고 있어, Lunar Lake Xe2 iGPU의 8MB L2 캐시의 절반 수준이다. 반면, 최상위 12 Xe 코어 iGPU 구성은 L2 캐시가 두 배로 증가했다. 캐시 용량 증가 덕분에 SoC 패브릭 내 트래픽이 감소하며, 게임 시 최대 36% 트래픽 감소 평균적으로 약 25% 감소 효과를 볼 수 있다. 인텔 Xe3 아키텍처에서 구현된 주요 구조적 변화를 정리하면 다음과 같다. Xe3 코어 구조 3세대 Xe 코어: 512비트 벡터 엔진(XVE) 8개 2048비트 XMX 엔진 8개 공유 L1/SLM 캐시 +33% 증가 Xe Vector Engine 특징: Xe3 아키텍처에서 스레드 최대 25% 증가, 가변 레지스터 할당, FP8 디퀀타이제이션 지원 SIMD16 네이티브 ALU, 3-Way Co-Issue, 확장 수학 및 FP64 블록, Xe 매트릭스 확장 포함 Xe3 XMX 엔진 (AI 가속) AI 성능: 12 Xe iGPU → 최대 120 TOPs, 4 Xe iGPU → 최대 40 TOPs Xe2 8 Xe iGPU → 최대 67 TOPs Xe3 8 Xe iGPU → 67 TOPs (25% 향상) Per Xe-core ops/clock TF32: 1024 ops/clk FP16: 2048 ops/clk BF16: 2048 ops/clk INT8: 4096 ops/clk INT4/INT2: 8192 ops/clk 레이 트레이싱(RT) 유닛 개선 동적 레이 관리(Dynamic Ray Management) 적용, 비동기 레이 트레이싱 지원 트래버설 파이프라인, 삼각형 교차 유닛 2개, BVH 캐시 포함 스레드 정렬 유닛을 통한 파이프라인 병목 방지 그래픽 고정 기능 향상 URB 관리자: 전체 갱신 대신 부분 갱신 가능 이방성 필터링 최대 2배 향상 스텐실 테스트 최대 2배 향상 미디어 엔진 AV1 인코딩/디코딩, VVC 디코딩 지원 eDP 1.5 지원 AVC 10비트, Sony XAVC-H/HS/S 지원 성능 향상 Xe3 마이크로벤치마크: Blend/Backend 거의 변화 없음, FP16(GEMM) 50% 향상 이방성 필터링, Mesh Render, Scattered Reads, R/T Intersection 2~2.7배 향상 Depth Testing, Register Heavy 앱 7배 이상 성능 향상 실제 성능: Lunar Lake(Xe2) 대비 50% 이상 성능 향상 Arrow Lake-H 대비 전력당 성능 40% 이상 향상 소프트웨어 최적화 Windows Graphics Stack 개선: IGC 컴파일러 업데이트, 가변 레지스터 할당 개선 **직접 선점(Direct Preemption)**으로 컨텍스트 전환 시 플러시 없이 처리 DirectX Cooperative Vectors 지원 Neural Radiance Field 데모에서 Cooperative Vectors 활용 종합 평가 Xe3 iGPU는 기존 Xe2 대비 강력한 업그레이드 Xe2는 Radeon 890M, 880M 같은 RDNA 3.5 iGPU 수준과 비슷 Xe3는 향후 Intel+NVIDIA 맞춤형 SoC와 결합 시 고성능 시장까지 커버 가능 출처 : https://wccftech.com/intel-xe3-graphics-official-50-percent-faster-than-xe2-xe3p-next-gen-arc-family/
UK0000000010
2025.10.10
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초기 테스트 결과, 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7(COD: Black Ops 7)은 AMD의 RDNA 4 GPU에 뚜렷한 이점을 보이며, NVIDIA 지포스 카드보다 성능이 크게 앞서는 것으로 나타났다. 테스트에서는 AMD의 최상위 GPU와 그 직접 경쟁 제품 간의 성능 차이가 상당히 크다는 점이 드러났다. Radeon RX 9070 XT, COD: Black Ops 7 전 해상도에서 GeForce RTX 5070 Ti 압도 — 1440p에서는 RTX 5090에 근접한 성능 일부 게임이 AMD나 NVIDIA 중 한쪽 GPU를 더 선호하는 경우는 종종 있지만, 두 자릿수 차이의 성능 격차는 드물다. 대부분의 게임에서는 양쪽이 엇비슷한 성능을 보이기 때문이다. 그러나 곧 출시될 콜 오브 듀티 블랙 옵스 7의 베타 버전 테스트 결과(ComputerBase 제공)는 예외적이었다. 놀라운 결과가 공개된 것이다. ComputerBase는 이번 테스트에서 AMD, NVIDIA, Intel의 최신 GPU를 동일 조건에서 비교했으며, 업스케일러는 ‘품질(Quality)’ 설정으로 진행됐다. 게임은 기본적으로 DLSS 4를 지원하지만, 현재로서는 FSR 4를 기본 지원하지 않는다. 다만 FSR 3.1을 포함하고 있으며, 최신 Adrenalin 드라이버를 이용하면 RDNA 4 GPU에서 FSR 4로 업그레이드 가능하다. 이 방식으로 ComputerBase는 Radeon RX 9070 XT(AMD RX 9000 시리즈의 최고 사양)를 이용해 FSR 4 환경에서 게임을 테스트했다. ChatGPT의 말: 그러나 일반적으로 RTX 5070 Ti보다 다소 느린 GPU임에도 불구하고, 이번 테스트에서는 NVIDIA의 상위 미드레인지 대표 모델을 압도적인 차이로 앞섰다. 보통은 RTX 5070 Ti가 RX 9070 XT보다 약 6~7% 더 빠른 성능을 보이지만, 이번 경우에는 반대로 RX 9070 XT가 1440p 해상도에서 무려 31% 높은 성능을 기록했다. 이 결과가 인상적인 이유는 단순히 RTX 5070 Ti를 이겼기 때문만이 아니라, 전반적으로 훨씬 더 강력한 RTX 5090과의 격차를 대폭 좁혔다는 점에서도 찾을 수 있다. 아쉽게도 GeForce RTX 5080은 이번 테스트 차트에 포함되지 않았지만, 결과를 보면 RX 9070 XT가 1440p에서 RTX 5080보다도 더 빠를 가능성이 높다. 3440×1440 및 4K 해상도로 올라가면 RX 9070 XT와 RTX 5090 간의 격차는 커지지만, 그럼에도 불구하고 RX 9070 XT는 두 해상도 모두에서 직접 경쟁 제품을 여유롭게 앞선다. 또한 **1% 최소 프레임(1% Lows)**에서도 AMD GPU가 훨씬 안정적인 성능을 보여 게임 플레이가 더 부드럽게 유지되었다. 다만, 이 게임이 모든 AMD GPU를 우대하는 것은 아니다. 예를 들어 RX 7800 XT는 RTX 4070과 거의 동일한 성능을 보였고, RX 7600 역시 자사급의 NVIDIA 제품과 비슷한 수준을 유지했다. 즉, 이번 결과는 RDNA 4 아키텍처에 최적화된 성능 향상으로 보인다. 테스트에 RX 9060 XT 같은 다른 RDNA 4 GPU도 포함됐다면 좋았겠지만, 이는 정식 출시일인 11월 14일 이후에 확인할 수 있을 것으로 보인다. 출처 : https://wccftech.com/radeon-rx-9070-xt-demolishes-rtx-5070-ti-in-call-of-duty-black-ops-7/
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2025.10.10
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애플의 차세대 폴더블 아이폰은 티타늄과 알루미늄을 혼합한 프레임을 사용할 것이라고 분석가 제프 푸(Jeff Pu)가 오늘 투자자에게 공유한 노트에서 밝혔다. 푸는 애플이 티타늄 사용을 확대할 것으로 보이며, 이 소재는 2026년 출시 예정인 아이폰 폴드(iPhone Fold)와 아이폰 에어(iPhone Air) 모델 모두에 적용될 것이라고 제안했다. 이번이 폴더블 아이폰에 혼합 금속 섀시가 사용될 것이라는 루머는 처음이 아니다. 애플 분석가 밍치 쿠오(Ming-Chi Kuo)도 올해 초 애플이 여러 소재를 사용할 것이라고 언급한 바 있다. 푸는 애플이 티타늄과 알루미늄을 사용할 것이라고 했지만, 쿠오는 애플이 티타늄과 스테인리스 스틸을 사용할 것이라고 말했다. 쿠오는 폴더블 아이폰의 힌지는 스테인리스 스틸과 티타늄으로 제작되고, 기기의 프레임은 티타늄으로 만들어질 것이라고 예상했다. 또한 일부 힌지 부품은 내구성을 위해 리퀴드메탈(Liquidmetal)로 제작될 가능성이 있다고 덧붙였다. 폴더블 아이폰은 펼쳤을 때 두께가 4.5mm 정도로 얇을 것으로 예상되며, 이는 아이폰 에어보다도 얇은 수준이다. 따라서 프레임이 휘어지는 문제를 방지하기 위해 티타늄의 강도가 필요하다. 애플은 아이폰 에어에도 티타늄 프레임을 적용했으며, 여러 굽힘 테스트 결과 티타늄 프레임이 휘어짐에 강하다는 것이 입증되었다. 쿠오는 폴더블 아이폰의 소재로 알루미늄을 언급하지 않았다. 푸의 표현이 다소 불분명하지만, 이는 애플이 프레임 전체에 티타늄과 알루미늄 혼합 합금을 사용할 계획이거나, 일부 부위에는 티타늄을, 다른 부위에는 알루미늄을 사용할 것이라는 의미로 해석될 수 있다. 또한, 금속 프레임에서 티타늄 사용 비율이 증가할 것으로 보이며, 이는 아이폰 18 폴드(티타늄+알루미늄)와 아이폰 18 에어에도 적용될 가능성이 높다. 작은 양의 알루미늄은 티타늄 합금에 흔히 사용되며, 두 금속을 더 높은 비율로 결합할 수도 있다. 티타늄이 알루미늄보다 무겁기 때문에, 애플은 프레임의 하중이 걸리는 부분에는 티타늄을, 나머지 부위에는 알루미늄을 사용할 가능성도 있다. 애플의 폴더블 아이폰은 2026년 9월 출시 예정인 아이폰 18 라인업의 일부가 될 것으로 예상된다. 루머에 따르면 디스플레이는 닫았을 때 약 5.5인치, 펼쳤을 때 약 7.8인치 크기가 될 것으로 알려졌다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/10/08/foldable-iphone-titanium-aluminum-frame/
UK0000000010
2025.10.09
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TSMC의 2nm N2 웨이퍼 가격 인상이 예상되고 있다. 이전 보도에서는 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객들이 이 웨이퍼를 확보하기 위해 최대 50%의 프리미엄을 지불해야 할 것이라고 전했으나, 새로운 정보에 따르면 가격 차이는 10~20% 수준에 그칠 전망이다. 다만, 이는 TSMC가 현재의 3nm 공정 가격을 인상할 계획이기 때문으로 알려졌다. 보도에 따르면 TSMC의 2nm 웨이퍼가 3nm 대비 10~20% 정도만 비싼 이유는, 제조사가 기존 3nm 공정 가격을 올리려 하기 때문이다. 새 기술의 단가 자체는 여전히 웨이퍼당 3만 달러(약 4,100만 원) 수준으로 유지된다. TSMC는 2025년 4분기부터 2nm N2 웨이퍼의 양산을 시작할 예정이며, 퀄컴은 내년 출시될 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 칩을 위해 빠르게 N2P 공정으로 전환할 계획이다. 업계 전문가들은 이 리소그래피 기반 웨이퍼 한 장당 약 3만 달러에 달할 것으로 보고 있으며, 이는 스마트폰과 태블릿 같은 소비자 전자기기의 가격 상승으로 이어질 수 있다고 분석했다. 관련 기사에 따르면, TSMC는 차세대 칩 생산을 위한 계획을 진행 중이며, 2nm 공정은 내년 애리조나 공장에서도 생산될 예정이고, 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만에서 양산될 예정이다. 결국 고객사들은 이러한 가격 정책에 따를 수밖에 없지만, 표면적으로 보면 2nm과 3nm의 가격 차이는 크지 않다. 그러나 자세히 들여다보면 이야기가 달라진다. Investor의 보도에 따르면 TSMC는 현재 세대의 리소그래피 가격을 인상할 계획이며, 이에 따라 2nm과 3nm의 차이가 10~20% 수준으로 보이는 것뿐이라고 한다. 현재 N3E 노드는 약 2만 5,000달러, N3P 노드는 약 2만 7,000달러로 책정될 것으로 예상되어, 구세대 공정을 이용해 칩을 생산하려는 기업들에게도 재정적 부담이 가중될 전망이다. 앞서 퀄컴과 미디어텍은 각각 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 Dimensity 9500을 생산할 때 3nm N3P 공정으로 전환하면서 최대 24%의 추가 비용을 부담한 것으로 알려졌다. 이는 이번 보도 이전에 이미 가격 인상의 영향을 받았음을 시사한다. 결과적으로 이번 조정으로 인해 3nm에서 2nm로의 전환은 예상보다 덜 부담스러워 보일 수 있지만, 웨이퍼당 3만 달러라는 금액이 결코 가벼운 수준은 아니다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-2nm-wafers-to-be-10-to-20-percent-more-expensive-than-3nm/
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2025.10.08
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TSMC는 빠르게 ‘옹스트롬(Angstrom) 시대’로 진입하고 있으며, 새로운 보고서에 따르면 차세대 A16 및 A14 공정 준비가 이미 대만에서 진행 중이라고 한다. TSMC, 옹스트롬 시대 진입 가속화… 미국 내 생산 확대와 함께 경쟁력 강화 노려 이 대만 반도체 거인은 경쟁사들을 압도하는 생산 주기를 유지하고 있으며, 지정학적 리스크에도 불구하고 빠른 발전을 이어가고 있다. 대만 경제일보(Ctee)의 새로운 보고서에 따르면, TSMC는 반도체 생산 가속화를 위한 계획을 본격적으로 추진 중이며, 회사의 주요 생산 거점 중 하나인 Fab 22가 현재 A14 공정 생산을 위한 준비에 들어갔다. 특히 미국 애리조나 공장에서도 생산 일정이 대폭 앞당겨져, 당초 계획보다 거의 1년 빠른 내년 중 2nm 공정이 도입될 것으로 알려졌다. 먼저 대만 상황을 살펴보면, TSMC의 가오슝(Kaohsiung) 공장은 현재 총 6개의 팹(fab) 건설이 진행 중이다. 이 중 5개는 2nm 및 A16(1.6nm) 대량 생산용으로, 나머지 1개는 고급형 A14(1.4nm) 노드 전용으로 알려졌다. A14 공정은 2028년 양산(HVM, High Volume Manufacturing)에 들어갈 예정이라고 한다. 이 가오슝 단지는 NT$1.5조(약 500억 달러) 이상이 투입된 TSMC 최대 규모의 투자 중 하나로, A16과 A14 공정 도입을 통해 본격적인 옹스트롬 시대를 주도할 것으로 기대된다. 보고서에 따르면 TSMC는 향후 2nm(N2) 및 A16(1.6nm) 공정을 도입하고, Fab 3·4 건설도 추진할 계획이라고 한다. 구체적으로 2nm 공정은 2026년 하반기(H2) 부터 생산이 시작될 것으로 예상된다. 다만 보고서는 애리조나에서 생산 능력을 확대하는 과정이 쉽지 않을 것이라고 지적한다. 이는 배관 및 전기 시스템 공사(plumbing and electrical system construction) 등 여러 기반 시설 문제가 아직 해결되지 않았기 때문이다. 그럼에도 불구하고 미국 정부(USG)가 TSMC에 대해 대만과 미국을 동등하게 대우하도록 압박하고 있는 만큼, 전체적인 진척 속도는 계속 빠르게 유지될 것으로 전망된다. 한편 TSMC와 경쟁사들을 비교해 보면, 경쟁 구도는 사실상 TSMC 쪽으로 기울어져 있는 상황이다. Intel Foundry Services(IFS)가 혁신적인 공정을 개발하지 않는 이상, 경쟁은 일방적일 가능성이 높다. 현재 인텔의 14A(1.4nm) 노드는 TSMC의 A14 공정과 같은 2028년 양산(HVM)에 들어갈 예정이어서, 기술적으로 보면 두 회사가 같은 세대의 노드 수준에서 맞붙게 될 것으로 보인다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-plans-for-next-gen-chip-production-surfaces-up/
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2025.10.07
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오늘 애플은 개발자들을 대상으로 iOS 26.1, iPadOS 26.1, macOS Tahoe 26.1의 두 번째 베타 버전(beta 2)을 배포했다. 이번 업데이트는 테스트 및 버그 수정 목적으로 제공된다. 개발자는 호환되는 기기에서 설정 앱(Settings)을 통해 최신 베타 버전을 설치할 수 있으며, 애플 ID를 개발자 계정(Developer Account)에 연결해야 OTA(무선 업데이트)로 받을 수 있다. iOS 26.1, iPadOS 26.1, macOS Tahoe 26.1 베타 2 — 성능 향상 및 안정성 개선 등록된 개발자는 아이폰과 아이패드에서 설정 앱을 열고 일반 > 소프트웨어 업데이트 > 베타 업데이트로 이동해 화면 안내에 따라 iOS 26.1 및 iPadOS 26.1 베타 2를 다운로드·설치할 수 있다. 애플 ID를 Apple Developer Center의 개발자 계정과 연동해야 업데이트가 표시된다. 관련 기사: 애플 하드웨어 수장 존 터너스, 팀 쿡의 후계자로 유력하다는 평가 또한 애플은 macOS Tahoe 26.1 베타 2도 함께 배포했으며, 이는 시스템 설정(System Settings)의 소프트웨어 업데이트 기능을 통해 설치할 수 있다. 마찬가지로 애플 ID가 개발자 계정과 연결되어 있어야 OTA 업데이트를 받을 수 있다. 연결되어 있지 않으면 설정 앱에 업데이트가 표시되지 않는다. 이번 iOS 26.1 및 관련 OS 업데이트는 새로운 기능과 변화를 포함한 중요한 버전으로, 최근 출시된 주요 업데이트 후 발생한 버그와 성능 문제를 개선하는 것이 핵심이다. 따라서 이번 베타는 더 안정적인 사용자 경험을 제공하기 위한 성능 향상 및 버그 수정에 중점을 두고 있다. 현재 추정에 따르면, iOS 26.1 정식 버전은 이달 말(10월 27일 전후)에 아이폰용으로 공개될 가능성이 높다. 최종 업데이트가 배포되는 시점에 맞춰 다시 소식을 전할 예정이니, 업데이트 후의 Liquid Glass 경험도 함께 공유해 달라고 기사에서는 덧붙였다. 출처 : https://wccftech.com/apple-releases-ios-26-1-ipados-26-1-macos-tahoe-beta-2/
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2025.10.07
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인텔의 첫 18A 공정 기반 제품인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’의 이야기는 아직 몇 일 더 베일에 싸여 있다. 앞서 알려진 보고서에 따르면 인텔은 2025년 말까지 첫 번째 PTL-U 및 PTL-H SKU 출하를 시작하고, 2026년에 추가 모델들을 출시할 계획이었다. 그러나 ‘골든 피그 업그레이드(Golden Pig Upgrade)’의 정보에 따르면, 이 일정은 변경될 가능성이 있다.\ 소문에 따르면 10월 9일은 ‘마이크로아키텍처 심층 분석(Deep Dive)’ 공개일로만 예정되어 있으며, 실제 제품 출시와 최종 사양 발표는 CES 2026에서 이뤄질 예정이다. 팬서 레이크는 인텔의 첫 18A 노드 제품으로, 수년에 걸친 제조 혁신의 결실이며, 첨단 공정에 대한 인텔의 투자가 가치 있었음을 입증해야 하는 중요한 제품이다. 보도에 따르면 인텔은 올해 3분기 미국 고객에게 18A 노드의 제한적 공급을 시작했으며, 이미 웨이퍼 생산이 진행 중이고 4분기에는 자사 CPU의 초기 생산이 이뤄질 것으로 예상된다. 팬서 레이크가 18A 노드의 첫 제품인 만큼, 출하된 웨이퍼 대부분은 OEM 테스트용으로 공급될 가능성이 크다. 참고로 저전력 PTL-U 모델은 15W TDP를 목표로 설계되었으며, 6코어 및 8코어 버전이 존재한다. 일부 SKU는 고성능 P코어 4개와 저전력 LPE코어 4개를 조합하며, 다른 모델은 P코어 4개에 LPE코어 2개만 포함될 예정이다. 두 제품군 모두 Xe3 기반 통합 그래픽을 탑재하며, 엔트리 모델은 4개의 GPU 코어를 가진다. 한편, 더 강력한 PTL-H 라인은 약 16개의 CPU 코어(4 P코어, 8 E코어, 4 LPE코어)로 구성될 예정이며, 일부 H 시리즈 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 탑재할 가능성이 있다. 최종 구성과 세부 사양은 인텔이 팬서 레이크 제품군을 공식 출시할 때 공개될 예정이다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341614/intels-panther-lake-microarchitecture-deep-dive-set-for-october-full-launch-in-2026
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2025.10.05
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인텔의 차세대 Panther Lake 라인업의 주요 개선점 중 하나는 하이브리드 아키텍처로, 기존 Lunar Lake 대비 상당한 업그레이드를 제공할 것으로 예상된다. 인텔, Panther Lake에 향상된 스레드 디렉터 최적화와 하이브리드 컴퓨팅을 적용해 최고의 사용자 경험 제공 목표 Panther Lake 시리즈에 대한 세부 정보는 공식 출시가 불과 며칠 남지 않아 비교적 명확해졌으며, 흥미롭게도 인텔은 직접 ‘하이브리드 컴퓨트(Hybrid Compute)’ 관련 영상을 공개했다. 해당 영상에서 인텔 엔지니어들은 아키텍처적 발전을 기반으로 한 핵심 개선 사항과 함께, 모바일 플랫폼에 최적화된 P/E 코어 구성을 구현하기 위해 인텔이 어떤 노력을 기울였는지를 설명했다. 우리는 이미 이러한 하이브리드 구조의 개념에 익숙하지만, Panther Lake에서 기대할 수 있는 구체적인 개선점에 초점을 맞출 필요가 있다. 인텔은 Panther Lake의 핵심 목표 중 하나가 OEM(제조사) 채택에 최적화된 플랫폼 구축이라고 강조하며, 마이크로소프트·레노버 등 주요 기업들이 인텔의 신제품에 “흥분된 반응”을 보이고 있다고 전했다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 총괄 부사장 짐 존슨(Jim Johnson)은 “Lunar Lake에서는 ‘고급 스마트폰 같은 감각’을 가진 제품을 선보이는 것이 목표였다면, Panther Lake에서는 하이브리드 컴퓨팅의 발전에 초점을 맞추고 있다”고 말했다. 짐 존슨은 이어 “Panther Lake의 하이브리드 아키텍처에 특히 기대가 크다. Lunar Lake에서는 아키텍처를 세련된 모바일 기기 형태로 검증했지만, Panther Lake에서는 PC 생태계에 더욱 친화적인 접근 방식을 취하고 있다. 덕분에 OEM들이 자신들의 기술을 활용해 원하는 방식으로 PC를 설계하고 채택할 수 있게 될 것”이라고 설명했다. 또한 인텔은 Panther Lake가 P/E 코어 구성과 작업 분배 최적화를 통해 배터리 수명을 크게 개선했다고 강조했다. 어떤 코어가 어떤 작업을 담당할지 세밀히 조정함으로써, Lakefield에서 시작되어 Alder Lake·Meteor Lake·Lunar Lake를 거쳐 발전해 온 하이브리드 아키텍처가 이제 완성 단계에 도달했다는 자신감을 보였다. 인텔은 “Panther Lake는 Lunar Lake 노트북의 우수한 배터리 수명을 그대로 유지하면서도, 더 높은 성능·처리량·기능을 제공해 복잡한 작업도 원활히 수행할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 흥미롭게도 인텔은 하드웨어만으로는 PTL의 성능 확장이 불가능하다고 언급하며, 이를 위해 스케줄링 기술인 Thread Director와 운영체제를 여러 ‘존(zones)’으로 구분하는 방식을 도입했다고 설명했다. 이 구조에서는 LP-E 코어가 일상적인 작업을 처리해 전력 소모가 큰 회로(fabric)를 깨우지 않도록 하며, 고성능 작업은 하이브리드 컴퓨트 영역에서 수행된다. 코어 간 전환은 Thread Director의 일련의 최적화를 통해 이루어진다. 마지막으로, 인텔이 공개한 영상에는 독점적인 기술 세부 정보가 많지는 않았지만, OEM 채택성과 사용자 경험 측면에서 엔지니어들이 강한 자신감을 보이고 있다는 점은 분명했다. 출처 : https://wccftech.com/intel-reveals-panther-lake-cpu-lineup-will-show-the-most-refined-hybrid-p-core-e-core-setup/
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2025.10.05
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