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[컴퓨터] [슈퍼플라워] 수리된 파워는 어떻게 하나요? 공식 리퍼몰에서 판매중입니다.
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[컴퓨터] 조텍, 24시간 상시 가동 ‘AI 에이전트’ 전용 무소음 미니PC 특가 패키지 출시
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[컴퓨터] 10만원에 최신 RTX 5060 그래픽카드를! 조텍 3월 래플 2차 이벤트 진행
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[컴퓨터] 조텍, 지포스 RTX 5060 AMP 그래픽카드 수량 한정 특가 진행
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[컴퓨터] 그래픽카드 만우절 특가! 조텍 RTX 5090 및 RTX 5060 Ti 8GB 한정 수량 특가 진행
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[컴퓨터] RTX 5060 Ti를 RTX 5070으로?! 조텍, 그래픽카드 업그레이드 이벤트 진행
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[컴퓨터] 대원씨티에스, ASRock 신제품 ‘B550M Pro-A’ 메인보드 출시
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[컴퓨터] 조텍 그래픽카드 후기 쓰고 한정판 굿즈 받고! 제품 리뷰 이벤트 진행
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[컴퓨터] 마이크로닉스, WIZMAX POWER UP KIT+G30 3PACK 출시
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[컴퓨터] 조텍코리아, VIP 멤버십 ‘블랙’ 대상 4월 프리미엄 바디 케어 이벤트 진행
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[컴퓨터] 조텍, 2026도 준비완료! 강력한 RTX 5080 그래픽카드 특가 진행
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[게임] 붉은사막, 출시전에 벌써 15% 할인 판매?
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[방송] 2025년 전 세계 조회수 1위 유튜버, 김프로
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[카메라] Insta360 Luna 브이로그 카메라 새로운 정보 공개
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[컴퓨터] [공지] NEWZEN DAY Open!(죄송합니다. 특가 같은건 절대 없습니다.)
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[가전] 클라, 네이버 가전 페스타 참여… ‘인사이 음식물처리기’ 2주간 할인
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[전자부품] DDR5 RAM 가격 최대 30%까지 하락
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[게임] 2026년 게임시장 판을 흔들 출시작
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[컴퓨터] 이엠텍, PALIT/이엠텍 지포스 RTX 5060 그래픽카드 구매자 대상 리뷰 이벤트 진행
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[컴퓨터] 발키리 GL360 ARGB 수랭쿨러 리뉴얼 모델 재출시
인텔 코어 울트라7
뉴스/정보
글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 투웨이가 듀얼 챔버 구조를 적용한 PC 케이스 ‘DPF70 ARGB’를 블랙과 화이트 컬러로 출시한다. 신규 DF12 쿨링팬 4개를 기본 탑재하고, 3면 강화유리 디자인과 넓은 확장성을 갖춰 고성능 시스템 구성에 적합하다. 출시가는 블랙 69,800원, 화이트 75,000원이며, 출시 기념 할인 적용 시 각각 59,800원과 65,000원으로 구매할 수 있다. 투웨이가 글로벌 PC 주변기기 브랜드 다크플래쉬의 ‘DPF70 ARGB’ PC 케이스를 블랙과 화이트 두 가지 컬러로 출시했다. 제품은 듀얼 챔버 구조를 기반으로 내부 열 배출 경로를 분리하고, 파워서플라이와 저장장치 공간을 독립적으로 구성해 깔끔한 선정리와 안정적인 쿨링 성능을 확보했다. 가격은 블랙 69,800원, 화이트 75,000원으로 책정됐으며, 출시 기념 할인 기간에는 각각 59,800원, 65,000원에 구매할 수 있다. 할인은 전 판매처에서 동일하게 적용되고, 수량이 소진되면 별도 안내 없이 종료된다. DPF70 ARGB는 전면에서 측면으로 이어지는 강화유리 패널을 적용해 넓은 시야각과 입체적인 내부 연출을 지원한다. 하이엔드 감성을 중시하는 사용자층을 겨냥한 디자인으로, 미들타워 케이스 기준에서 공간 활용성과 조립 편의성을 확보했다. 쿨링 성능은 인피니티 미러와 엣지 라이팅이 적용된 DF12 120mm 쿨링팬 4개가 기본 구성돼 있으며, ARGB 연동 및 PWM 제어를 통해 팬 속도와 조명 모드를 세밀하게 조정할 수 있다. 최대 10개의 쿨링팬 장착과 상·하단 360mm 수랭 라디에이터 호환을 지원해 고사양 시스템 요구에도 대응한다. 확장성은 그래픽카드 최대 410mm, CPU 쿨러 160mm, ATX 파워서플라이 230mm까지 수용할 수 있으며 ATX·M-ATX·ITX 메인보드와 호환된다. 저장장치는 3.5형 HDD 1개와 2.5형 SSD 2개 장착을 지원해 메인스트림 게이밍 구성부터 크리에이터 시스템까지 폭넓게 대응한다. RGB 제어 편의성을 높이기 위해 ‘MH-10 ARGB 5V 컨트롤러’를 기본 제공한다. 메인보드 5V ARGB 3핀 헤더 유무와 관계없이 조명 모드 변경과 LED ON/OFF 조작이 가능해 RGB 튜닝 환경을 손쉽게 구성할 수 있다. 전면 I/O 포트는 USB-C 1개, USB-A 3.0 2개, Power, Reset, HD Audio로 구성됐으며, 상·하단·측면은 먼지 필터를 적용해 유지 관리 효율을 높였다. 투웨이 마케팅 담당자는 DPF70 ARGB가 강화유리 디자인과 신규 DF12 팬의 조합을 통해 시각적 효과와 냉각 성능을 동시에 충족하는 제품이라고 설명하며, 실용성과 디자인을 모두 고려하는 사용자에게 적합한 선택지가 될 것이라고 밝혔다.
2025.11.13
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씨넥스존이 글로벌 3D 프린터 제조사 뱀부랩(Bambu Lab)과 국내 유통 계약을 체결했다. 뱀부랩은 AI·로보틱스·재료과학 기술을 결합한 고성능 3D 프린터로 세계 시장에서 빠르게 성장해온 기업으로, 계약을 통해 국내 데스크톱 3D 프린터 시장에서도 접근성이 확대될 전망이다. 씨넥스존의 유통 인프라와 뱀부랩의 기술력이 더해져 온·오프라인 시장에서 시너지 효과가 기대된다. IT·디지털 전문 솔루션 기업 씨넥스존(대표 김광일)은 글로벌 3D 프린터 제조사 뱀부랩(Bambu Lab)과 국내 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 뱀부랩은 인공지능, 로보틱스, 재료과학을 결합한 기술 기반으로 데스크톱 3D 프린터 분야에서 빠르게 성장한 기업이다. 사용 편의성을 고려한 설계와 높은 출력 성능을 앞세워 미국, 유럽, 일본 등 주요 지역에서 시장 점유율을 확대해왔으며, 기술 경쟁력 역시 꾸준히 인정받고 있다. 씨넥스존은 PC 컴포넌트, 보안 솔루션, 디지털·가전 등 다양한 유통 사업을 전개하며 구축해온 영업 인프라를 바탕으로, 뱀부랩과의 협력을 통해 국내 3D 프린터 시장에서 브랜드 인지도와 접근성을 강화할 계획이다. 온·오프라인 채널 전반에서 다양한 소비자층이 뱀부랩 제품을 접할 수 있는 환경을 마련한다는 전략이다. 씨넥스존 장석주 이사는 “씨넥스존의 유통 역량을 기반으로 글로벌에서 호평받는 뱀부랩 제품을 국내 시장에 정식으로 소개하게 된 것을 의미 있게 생각한다”며 “두 회사의 강점이 더해져 국내 3D 프린터 생태계 확대에 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.
2025.11.13
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서린씨앤아이가 HYTE PC 케이스 Y70 TOUCH INFINITE와 Y70 전 라인업을 대상으로 15% 할인 프로모션을 진행한다. 행사는 서린씨앤아이 유통 정품을 기준으로 운영된다. 수량 소진 시 별도 안내 없이 종료될 수 있으며, 참여 조건·운영 채널·모델별 구성 및 재고 상황은 각 판매 페이지 공지를 따른다. 서린씨앤아이는 HYTE PC 케이스 Y70 TOUCH INFINITE 와 Y70 시리즈를 대상으로 15% 할인 프로모션을 시작했다. 행사는 11월 1일부터 한정 수량 소진 시까지 진행되며, 정품 유통 제품에 한해 적용된다. 할인 대상인 Y70 TOUCH INFINITE는 14.1형 터치 패널이 내장된 모델로 쇼케이스 PC 구성에 최적화돼 있다. Y70 시리즈는 3면 파노라믹 글래스, 듀얼 챔버 레이아웃, 수직 GPU 친화적 내부 구조, 상단 360mm 수랭 라디에이터 호환성 등을 갖춰 높은 완성도와 확장성을 중시하는 사용자층을 겨냥했다. 색상 선택 폭도 넓다. Y70 TOUCH INFINITE는 Snow White, Pitch Black, Panda, Black Cherry 색상이 제공되며, Y70은 기본 색상인 Snow White·Black·White·Black Cherry뿐 아니라 Strawberry Milk, Taro Milk, Matcha Milk, Blueberry Milk 등 파스텔 톤 ‘밀크 컬러’ 라인업도 포함한다. 화이트·블랙·파스텔 테마 시스템을 구축하려는 사용자에게 폭넓은 선택지를 제공한다. 행사는 서린씨앤아이 유통 정품을 기준으로 운영된다. 수량 소진 시 별도 안내 없이 종료될 수 있으며, 참여 조건·운영 채널·모델별 구성 및 재고 상황은 각 판매 페이지 공지를 따른다. 국내 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 담당한다. 품질 보증은 국내 기준이 적용되며, 제품 단종 시 보증기간은 종료되지만 제조사 재고가 남아 있는 제품에 한해 잔여 기간 내 추가 보증 서비스가 제공된다.
2025.11.13
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지포스 그래픽카드 및 미니 PC 전문 기업 조텍코리아 (ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍코리아 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰’에서 18+ 취향 저격 ‘커뮤니티 빌런’에서 방구석 빌런 찾기 이벤트를 지원한다. ‘탁탁몰 x 빌런의 방구석 빌런 찾기 이벤트’는 내 책상이나 내 PC, 혹은 내 공간 속에 숨어있는 빌런을 찾아 공개하는 커뮤니티 이벤트이다. 어질어질한 선 꼬임이나 PC 속 먼지, 게임을 방해하는 고양이 등을 다양한 빌런스러운 상황을 촬영하여 설명과 함께 ‘하드웨어포럼’ 게시판에 글을 올리면 참여할 수 있다. 참여 시 글제목 앞에 [빌런찾기] 말머리를 써야만 이벤트 게시물로 분류된다. 참가자는 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)과 커뮤니티 빌런의 동시 가입자이어야 한다. 본 이벤트에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 Ti Twin Edge OC 8GB’를 경품으로 만나볼 수있다. 본 그래픽카드는 최신 엔비디아 블랙웰 아키텍쳐가 적용된 지포스 그래픽카드로, 강력한 RTX 50 시리즈의 AI 연산 능력을 경험할 수 있으며, NVIDIA DLSS 4 등 최신 기술도 경험할 수 있다. 또한, 컴팩트한 크기로 케이스 호환성이 높으며, 8핀 전원 커넥터만이 필요하기 때문에 비교적 경제적인 모델이기도 하다. 이번 이벤트는 11월 23일까지 진행되며, 18세 이상 성인만 참여가 가능하다. *조텍 탁탁몰 x 빌런 커뮤니티 ‘방구석 빌런 찾기’ 이벤트 바로가기 https://villain.city/contents/view/2388
2025.11.13
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엔비디아 RTX 5090 그래픽카드 16핀 커넥터 녹는 문제, ‘두꺼운 핀’ 커넥터 교체 필요 전문가 “제조사도 빠르게 개선해야” RTX 50 시리즈 상위 모델에서 반복적으로 보고된 16핀 전원 커넥터의 ‘녹는 문제(melting issue)’ 를 해결하기 위해, 중국여성이 독창적인 방법을 제시했다. 그녀는 RTX 5090 GPU의 기존 커넥터를 ‘더 두꺼운 핀’을 가진 커넥터로 교체하여 발열 문제를 성공적으로 잡았다고 밝혔다. 문제의 핵심은 16핀 커넥터 설계 구조에 있다. 각 핀은 약 9.2암페어(A) 의 전류를 감당해야 하며, 전체 합산 전류는 55A 이상이다. 일부 핀이 제대로 접촉하지 않으면, 남은 핀들이 과도한 부하를 받게 되고, 이로 인해 접점 온도가 급격히 상승하면서 커넥터가 녹아내리는 현상이 발생한다. 지금까지 제조사들은 색상 구분형 커넥터나 어댑터 개선 등 다양한 시도를 해왔지만, 결국 구조적 결함을 완전히 해결하지는 못했다. 하지만 중국의 한 수리 전문가가 제시한 ‘두꺼운 핀 커넥터’ 교체 방식은 현실적인 대안이다. 그녀는 ROG Astral RTX 5090 GPU의 녹은 커넥터를 새 커넥터로 교체하고, 600W 풀로드 상태에서 열화상 카메라로 온도를 측정한 결과 약 45°C 수준을 유지했다고 밝혔다. 이는 기존 16핀 커넥터의 100~150°C 이상 과열 사례에 비하면 획기적으로 낮은 수치다. 이어 “새로운 두꺼운 핀 커넥터는 기존 어댑터와 함께 사용할 때도 녹는 현상이 발생하지 않았다”고 설명했다. 다만 “가능하면 어댑터 자체 사용은 피하는 것이 좋다”고 덧붙였다. 전문가들은 이번 사례가 문제를 완전히 해결하는 것은 아니지만, 전기 저항을 낮추고 접촉 면적을 늘려 발열을 크게 줄이는 효과가 있다고 평가했다. 핀의 두께가 증가하면 접촉이 안정적이고, 전류 분포가 균일해져 ‘사용자 과실(user error)’로 인한 사고 사례도 줄어들 가능성이 높다. RTX 50 시리즈는 여전히 16핀(12V-2x6) 커넥터를 사용하고 있다. 따라서 제조사들이 향후 제품에서 두꺼운 핀을 적용한 개선형 커넥터로 전환하지 않는다면, 같은 문제가 재발할 가능성이 크다는 지적도 나온다. 실험은 중국 영상 플랫폼 빌리빌리(Bilibili) 를 통해 공개되었으며, 업계에서는 “간단하지만 효과적인 해결책”이라는 평가가 이어지고 있다.
2025.11.13
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ASUS “공급난 장기화 시 대규모 인상 불가피” 경고 램 가격 급등, 게이머 직격탄 되나 최근 DRAM 가격 폭등이 업계 전반으로 확산되면서, 이제 소비자 시장에도 직접적인 영향을 미칠 조짐을 보이고 있다. ASUS 의 공동 CEO는 “현재의 메모리 가격 구조는 지속 불가능한 수준”이라며, 공급난이 이어질 경우 노트북·미니PC·휴대용 게이밍 기기 등의 가격 인상이 불가피하다고 경고했다. 대만 자유시보(Liberty Times) 보도에 따르면, ASUS는 “메모리 가격 급등은 업계 전반의 공통된 문제”라고 밝히며, 공급 불균형이 장기화될 경우 가격 조정이 불가피하다고 설명했다. “유통 파트너와 소비자 수요, 생산 단가를 모두 고려해 제품 구성과 가격을 조정할 예정”이라고 덧붙였다. 현재 소비자용 메모리 시장은 AI 산업의 폭발적 수요로 인해 가격이 천정부지로 치솟는 상황이다. Corsair, Adata 등 주요 제조사들은 이미 ‘신규 주문 중단(order halt)’ 상태를 선언했으며, DRAM 공급 부족이 심화되면서 PC 제조업체들 역시 재고 유지에 어려움을 겪고 있다. ASUS는 글로벌 시장에서 CPU·GPU 제조사의 주요 파트너 중 하나로, 램 가격 인상은 완제품의 생산 원가와 재고 유지 비용에 직접적인 압박을 준다. 특히 노트북·미니PC·게이밍 시스템 등은 DDR5 메모리 탑재가 필수적이기 때문에, 이들 제품의 소비자 가격에도 큰 변동이 예상된다. 문제는 수요가 줄 기미가 없다는 점이다. AI 산업은 여전히 HBM(고대역폭 메모리) 과 DDR 기반 DRAM 의 대량 수요를 견인하고 있으며, 여기에 윈도우 10 지원 종료(EOL) 로 인한 PC 업그레이드 수요까지 겹치면서 소비자 시장에서도 RAM 수요 폭증이 이어지고 있다. ASUS 관계자는 “메모리 공급이 불안정한 상황에서 소비자용 제품의 재고가 빠르게 소진되고 있다”고 밝혔다. 일시적 현상이 아닌, AI 중심 산업 구조 전환의 여파가 소비자 시장으로 확산되는 과정으로 해석된다. 전문가는 “현재의 가격 상승세가 단기적으로 안정될 가능성은 낮으며, 램 가격은 지금보다 더 오를 가능성이 높다”고 전망했다. PC 게이머와 업그레이드를 고려 중인 소비자라면, 지금이 마지막 ‘합리적 구매 시점’이 될 수 있다.
2025.11.13
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리사 수 CEO “AI 투자는 위험이 아니라 ‘올바른 선택’ 혁신 속도는 투자 규모에 비례한다” AMD 의 CEO 리사 수(Lisa Su) 가 최근 AI 산업의 과도한 투자에 대한 우려에 대해 “AI 투자는 단순한 도박이 아니라 올바른 선택”이라고 강조했다. 그녀는 “더 많은 컴퓨팅 자원과 더 많은 투자가 곧 더 빠른 혁신으로 이어진다”며, AI 분야에 대한 공격적인 자본 투입이 결국 기술 발전으로 귀결될 것이라고 밝혔다. 리사 수는 AMD 2025 파이낸셜 애널리스트 데이(Financial Analyst Day) 이후, CNBC 프로그램 스쿼크 박스(Squawk Box) 인터뷰에서 AI 투자 회의론에 대한 입장을 밝혔다. “AI 관련 기업들이 단기적인 손실을 보고 있다는 이유만으로 투자를 멈추는 것은 잘못된 판단”이라며 “AI 산업은 아직 초기 성장 단계에 있으며, 지금의 투자는 미래의 기술적 돌파구를 위한 기반”이라고 설명했다. AMD는 행사에서 AI 가속기 시장의 총주소가능시장(TAM)을 2030년까지 1조 달러 규모로 상향 조정했다고 밝혔다. 이는 AI 산업이 반도체 시장의 핵심 성장 동력으로 자리 잡고 있음을 반영한다. 리사 수는 “혁신에는 항상 비용이 따른다”며 “AI 데이터센터 확장으로 인한 전력 소비나 초기 손실은 산업의 성숙을 위한 불가피한 과정”이라고 말했다. AMD는 최근 몇 년간 AI 전략을 급격히 강화해 왔다. 특히 Instinct MI355·MI450 시리즈 를 중심으로 차세대 AI GPU 제품군을 확대하고, 엔비디아(NVIDIA)의 H100·B100 등과 경쟁할 수 있는 랙 스케일 AI 컴퓨팅 플랫폼을 구축 중이다. 리사 수는 “AI 시장은 아직 초기 단계이지만 폭발적인 성장세를 보이고 있다”며 “이런 시장일수록 혁신과 파트너십이 중요하며, AMD는 기술 로드맵과 제품 개발에 있어 매우 자신이 있다”고 덧붙였다. AMD는 AI 산업의 고성장세 속에서 인공지능·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 핵심 성장축으로 삼고 있다. 회사는 AI GPU뿐만 아니라 AI 전용 NPU와 ROCm 소프트웨어 생태계 강화를 통해 AI 전반을 아우르는 하드웨어-소프트웨어 통합 전략을 추진하고 있다. 리사 수는 마지막으로 “AI는 반도체 산업의 다음 10년을 정의할 핵심 분야”라며 “AMD는 AI 혁신의 최전선에 서기 위해 지금이야말로 과감한 투자가 필요한 시점”이라고 강조했다.
2025.11.13
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소니 PS5, Q2 분기에 누적 출하량 8,420만 대 돌파 ‘고스트 오브 요테이’, 출시 첫 달 330만 장 판매 소니(Sony)가 2025년 2분기 실적 보고서(Q2 2025) 를 통해 플레이스테이션 5(PS5) 의 누적 출하량이 8,420만 대에 도달했다고 발표했다. 지난 분기 동안 소니는 390만 대의 PS5 콘솔을 출하했으며, 이는 전년 동기(380만 대)보다 소폭 증가한 수치다. 출시 시점을 기준으로 보면 PS5의 판매 속도는 여전히 PS4에 비해 다소 느린 편이지만, 이는 공급망 차질, 가격 정책, 시장 수요 변화 등 다양한 요인에 따른 것으로 분석된다. 반면, 경쟁사인 마이크로소프트(Microsoft) 는 현재 세대에서 Xbox 역사상 가장 부진한 판매 실적을 보이고 있는 것으로 알려졌다. 게임 소프트웨어 판매량 역시 증가세를 보였다. 2025년 2분기 전체 게임 판매량은 8,030만 장으로, 전년 동기(7,770만 장) 대비 증가했다. 특히 퍼스트파티(First-party) 게임 판매량은 630만 장으로 전년 대비 100만 장 늘었다. 상승세는 서커펀치(Sucker Punch) 가 개발한 신작 ‘고스트 오브 요테이(Ghost of Yōtei)’ 의 흥행 덕분이다. ‘고스트 오브 요테이’는 출시 32일 만에 330만 장 판매를 기록했다. 이는 전작 ‘고스트 오브 쓰시마(Ghost of Tsushima)’보다는 약간 낮은 수치지만, 당시가 코로나19 팬데믹 기간이었고 PS4 보급률이 훨씬 높았던 점을 고려하면 비교적 정상적인 결과로 평가된다. 소니는 또한 멀티플레이 모드 ‘레전즈(Legends)’ 를 내년 중 출시할 예정이며, 전작과 마찬가지로 DLC 확장팩이 개발될 가능성도 시사했다. 한편, PSN(플레이스테이션 네트워크)의 월간 활성 이용자(MAU) 수는 전년 동기 1억 1,600만 명에서 올해 2분기 1억 1,900만 명으로 증가했다.
2025.11.12
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TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달 전망 일부 구형 라인 전환, 영업이익률 60% 돌파 예상 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 3나노(3nm) 공정이 2026년이면 사실상 최대 생산 한계에 도달할 것이라는 분석이 나왔다. NVIDIA, 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객사의 폭발적인 수요로 인해 웨이퍼 생산이 풀가동 상태에 이르렀으며, TSMC는 이를 대응하기 위해 4나노, 6나노, 7나노 등 구형 생산 라인의 일부를 3나노용으로 전환하고 있다. 대만 상업시보(Commercial Times) 에 따르면 JP모건(JPMorgan) 애널리스트들은 “TSMC가 수요 대응을 위해 4나노 공정 라인을 개조하고 있으며, 특정 공장은 월 2만 5천 장의 웨이퍼를 추가 생산할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또한 가동이 중단된 N6(6나노) 와 N7(7나노) 라인도 3나노 후공정(back-end) 생산으로 재배치되어 월 5천~1만 장 규모의 생산량이 추가될 전망이다. 당초 TSMC는 2025년 말까지 월 16만 장 규모의 3나노 웨이퍼 생산 목표를 세웠지만, 최신 분석에서는 2026년 말 기준 14만~14만 5천 장 수준에 그칠 것으로 예측된다. NVIDIA는 이미 공급망 파트너들에게 “월 16만 장 이상으로 생산량을 확대해 달라”고 요청한 것으로 알려졌다. 이처럼 공급난이 심화되고 있지만, 이는 역설적으로 TSMC의 수익성에는 긍정적인 신호가 되고 있다. JP모건은 공급망 조사를 통해 “일부 고객사는 납기 확보를 위해 정상 주문 대비 50~100% 높은 ‘핫런(Hot Run)’ 단가를 제시하고 있다”고 전했다. 전체 생산량의 약 10%에 불과하지만, 높은 단가 덕분에 TSMC의 총이익률(Gross Margin) 은 60%를 넘어설 것으로 전망된다. 여기에 최대 10%의 추가 가격 인상이 예고되어 있어 TSMC는 단기간 내 수익률을 대폭 끌어올릴 수 있을 것으로 보인다. 현재 TSMC의 3나노 공정은 사실상 전 세계 주요 반도체 기업의 핵심 기반으로 자리 잡았다. AI 가속기부터 스마트폰 AP, HPC(고성능 컴퓨팅) 칩까지 모두 TSMC의 3나노 생산 라인을 필요로 하고 있으며, 특히 NVIDIA의 AI 칩 수요가 TSMC의 가동률을 끌어올리는 주요 요인으로 작용하고 있다. 한편 TSMC는 내년 말 2나노(N2) 공정의 양산 개시를 앞두고 있다. 하지만 3나노 수요가 여전히 폭증세를 보이면서, 단기간 내 생산 능력을 확충하지 못할 경우 공급 부족이 장기화될 가능성도 제기된다.
2025.11.12
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