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하이닉스와 삼성이 AI에 대한 각자의 해법을 제시한 FMS2026의 발표자료 정리 비교 항목 SK하이닉스 HBF (High Bandwidth Flash) 삼성전자 zNAND-O (지낸드-오) 주요 개념 및 포지션 HBM과 eSSD 사이의 공백을 메우는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 솔루션 스마트폰, PC 등 기기 내부에서 실시간 대규모 데이터를 처리하는 '온디바이스 AI' 최적화 솔루션 핵심 작동 원리 - 개방형 칩렛 인터페이스인 'UCIe' 규격을 사용해 GPU/CPU 프로세서와 다이(Die) 간 초고속 연결 - 수십 개의 낸드 다이를 극단적인 병렬 구조로 연결하여 대역폭 한계 극복 - 기존 V-NAND의 수직 적층 기술에 HBM에서 쓰이는 'TSV(관통실리콘비아)' 기술을 결합 - 4단 또는 8단의 고성능 낸드 플래시 칩을 3D 패키징하여 물리적 이동 거리 최소화 기반 반도체 소자 - 샌디스크 협력 기반의 차세대 BiCS10 3D 낸드 소자 활용 - 초고용량 구현을 위해 고밀도 TLC 및 QLC 플래시 소자 기반 설계 - 삼성전자의 최신 수직 적층 낸드 소자 기술 기반 - 400단 이상의 초고적층 'V10 BV-NAND' 아키텍처 기술이 융합 적용 (SLC) 최대 성능 및 스펙 - 용량: 최대 512GB (8단 또는 16단 적층) - 대역폭: 등급별 최소 0.4TB/s ~ 최대 3.0TB/s 초고속 대역폭 구현 - 온디바이스 환경에 맞춘 높은 공간 효율성 제공 - 기존 플래시 대비 극대화된 데이터 로딩 대역폭 및 초저지연 응답 속도 핵심 장점 (Pros) - 대용량 확보: HBM의 용량 한계를 극복하여 대규모 AI 추론 시 KV 캐시 및 가중치 저장에 유리 - 생태계 확장: OCP(개방형 데이터센터 협력체)를 통해 규격을 공개하여 구글, 텐스토렌트 등 글로벌 빅테크와의 호환성 확보 - 극대화된 전성비: 3D 패키징 및 TSV 적용으로 데이터 이동 거리를 대폭 줄여 전력 효율 및 속도 동시 확보 - 온디바이스 특화: 엣지 환경에 적합한 공간 효율성과 실시간 데이터 처리 능력 우수 핵심 단점 (Cons) - 지연 시간 한계: 대역폭은 혁신적으로 높였으나 D램 기반의 HBM이 가진 원천적인 초저지연 성능을 넘기 어려움 - 쓰기 내구성: 읽기 중심(추론) 작업에 최적화되어 있어, 빈번한 고속 쓰기(학습) 연산에는 수명 제약 존재 - 기술 복잡도: 낸드 소자에 고난도의 TSV 공정 및 3D 패키징을 도입해야 하므로 초기 제조(SLC) 단가 상승 우려 - 확장성 폐쇄성: SK하이닉스의 오픈 연합군 생태계 대비 삼성 중심의 자체 원스톱 솔루션(IDM)에 의존적 타깃 AI 워크로드 거대언어모델(LLM) 추론, AI 데이터센터용 읽기 중심 스토리지 풀 스마트폰·PC·온디바이스 AI 가속기 등의 내부의 실시간 AI 연산 보조 및 초고속 로딩
2026.08.07
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2026.08.06
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2026.08.06
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FMS 2026…메모리 반도체… 이러면서 자기들의 기술력 최고다!!! 고로 내가 표준을 만들어가고 싶다!!! 라는 욕망을 표출하는 곳.. 솔직히 기자들이나 거기 가서 유튜영상을 찍는 놈들이나… 뭘 아는건지.. 결국 주주들의 욕망을 채워주는 그런 곳…. 돈이면 다 되거든!!! 그래서 기자들이나 뉴스룸 같은 곳은 거르고 어떤일이 벌어지고 있는지 요약만 해봄.. 난 돈이 필요하지 기술따윈 아몰랑… 그게 돈이 됩니까? AI들에게는 어찌보면 자신들의 자궁(?)으로 보일지도. ㅋㅋㅋ FMS 2026은 원래 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)'의 뜻이었으나, 최근 AI 시대에 맞춰 '미래 메모리 및 스토리지 콘퍼런스(Future of Memory and Storage)'로 이름을 바꾼 세계 최대 규모의 메모리·저장장치 전문 국제 행사입니다. 돈이 되게 보여야 하기에… FMS 2026 글로벌 참가 기업 및 차세대 기술 발표 종합 국가 기업 명 발표 기술 및 제품 하드웨어적 특징 및 매체 평가 대한 민국 삼성전자 zHBM 및 V10 BV-NAND (zNAND-O, LPDDR5X-PIM) GPU 위에 메모리를 수직 적층하는 3D 아키텍처 'zHBM' 공개 (HBM5 대비 성능 8배, 전력 효율 3배 향상). 업계 최초 400단 이상의 웨이퍼 본딩 낸드(V10) 발표. SK하이닉스 HBF(High Bandwidth Flash) 규격 및 V10 375단 4D 낸드 샌디스크와 협업하여 테라바이트급 AI 추론용 낸드 기반 고대역폭 플래시(HBF) OCP 오픈 표준 규격 최초 공개. 계층형 메모리 구조 전략 제시. 파두 (FADU) PCIe Gen6 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러 엔비디아, 마이크로칩 등과 연계하여 차세대 AI 플랫폼의 스토리지 아키텍처를 위한 초고속 PCIe 6.0 스위칭 및 컨트롤러 솔루션 실물 공개. 미국 마이크론 (Micron) NVIDIA Rubin 전용 HBM4 및 PCIe Gen6 SSD 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 아키텍처 가속기에 직결될 HBM4 양산 계획 공식화. 데이터센터 단가 및 공급 안정화를 이끌 다크호스로 주목. 엔비디아 (NVIDIA) 에이전틱 AI 팩토리 아키텍처 가이드라인 GPU 연산뿐만 아니라 고속 저장장치(플래시/SSD) 최적화가 에이전틱 AI 인프라 성능의 필수 조건임을 선언. 메모리-스토리지 간 밸런싱 인프라 리더십 제시. 샌디스크 (SanDisk) HBF(High Bandwidth Flash) 공동 규격 수립 SK하이닉스, 구글, 텐스토렌트와 손잡고 HBM과 SSD 사이의 병목을 해결할 대용량 차세대 플래시 표준안 고도화 주도. 시게이트 (Seagate) Mass-Capacity Mozaic HDD 플랫폼 대규모 AI 데이터 수집 및 장기 아카이빙을 위한 초고용량 기계식 드라이브 로드맵 및 물리적 한계 돌파 기술 공유. 일본 키옥시아 (Kioxia) BiCS 10 (332단) 낸드 및 245TB AI 전용 SSD CMOS 직접 본딩(CBA) 기술 기반의 332단 3D 낸드 공개. AI 벡터 데이터베이스 처리에 최적화된 245.76TB 초고용량 NVMe SSD(LC9 시리즈) 최초 선보임. 대만 실리콘모션 (Silicon Motion) AI용 초고속 컨트롤러 및 KV 캐시 오프로드 기술 대형 언어 모델(LLM) 구동 시 발생하는 KV 캐시 데이터를 HBM에서 NVMe 스토리지로 계층화하여 비용을 크게 낮추는 컨트롤러 아키텍처 발표. 중국 롱시스 (Longsys) 6세대(Gen6) 엔터프라이즈 SSD 및 엣지 AI 모듈 글로벌 파트너사들과 전력 효율 중심의 데이터센터용 Gen6 SSD 라인업을 강화하고, 온디바이스 AI 시장 타깃의 저전력 스토리지 설계 기술 공유. 이렇다고 함. 물론 HBM의 문제점 고비용 저용량의 문제를 HBF로 풀어보려는 이유는 빠른 연산인지 빠른응답인지 그래서 엔비댜와 암드가 “랙단위로 구입하세요~”라고 하는것… HBF 가 답일까? (낸드플래시는 수명이….) zHBM이 답일까? 결국, 모두다 올려서 처리하는 것이 지금의 답, 그러나 열을 어떻게 처리하느냐가 관건… 돈을 만지고 싶나? 그러면 좀 더 공부해…어차피 AI는 르네상스를 맞이할테니… 우리는 잘 올라타기만 하면 되고…. TSMC님께서 10% 올린다고 하고 CXMT에서도 애플이랑 안놀아.. 그러는 마당에.. 차기 기술 선점을 위해 인텔과 하이닉스,샌디스크가 손을 잡아보려는 쩌리들의 합종연횡 그런 행사 쓰고 싶은 얘기는 많지만… 각자도생의 시대…. 알아서 남주지말자!!
2026.08.06
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우리나라.. 정확히는 용산의 총판들이겠지요… 거기말고 RTX가 나올 수 없을테니… 그런데 그것을 중국인들이 모두 긁어가서 메모리를 올려서 48GB로 한다고… 우리나라에서도 그렇게 하면 되지 않을까? 법에 위배가 될까? RTX를 사서 개조한다면…(내가 제품을 사는 건지 아니면 사용권을 사는 건지..이런게 문제겠지만….) 중국은 법에 영역 밖이라… 심천쪽 그래픽 칻드를 만드는 곳에서 자행 되고 있다는… 그래서 가능한지 여기저기를 찾아보았다… --------------------------- 1. 중국에서 가장 활발한 'RTX 4090 48GB' 개조 현재 중국 gray market(비공식 시장)에서 가장 핫한 방식입니다. RTX 4090은 원래 기판 한쪽에만 24GB 메모리가 박혀 있습니다. 개조 방식: 중국 공장에서 제조한 '클램쉘(Clamshell) 방식의 커스텀 PCB 기판 키트'를 사용합니다. 순정 RTX 4090의 GPU 칩셋을 떼어낸 뒤, 기판 앞뒤로 메모리를 2배 채워 넣을 수 있는 새 기판에 납땜합니다. 쿨러 역시 서버 랙에 여러 대를 꽂을 수 있도록 얇은 블로워(Blower) 팬이나 수랭 쿨러로 교체합니다. 결과: 엔비디아의 공식 하드웨어 드라이버를 우회하는 커스텀 VBIOS(펌웨어)까지 적용되어, 컴퓨터에서 완벽하게 'RTX 4090 48GB'로 인식하며 Llama 3 같은 대형 AI 모델도 부드럽게 구동합니다. --------------------------- 미국이 아무리 막아도 머리를 쓰게 만들면 어느민족이나 잔머리가 기술 발전을 할수 밖에 없음… 히트싱크를 변경해서 판매까지 한다고 함. 국내 총판을 통해서 사는 이유가 뭘까? A/S?…….KC?……글쎄….
2026.08.06
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BUS INTERFACE의 역사… 스토리지 인터페이스 표준 규격의 역사와 기능 인터페이스 규격 등장 시기 및 배경 물리적 커넥터 및 형태 특징 데이터 전송 대역폭 및 속도 발전 핵심 기술적 기능 및 한계 ISA (Industry Standard Architecture) 1981년 IBM PC AT와 함께 도입된 최초의 레거시 버스 규격 메인보드 슬롯 형태의 길고 두꺼운 8비트/16비트 확장 에지 커넥터 구조 최대 대역폭 약 8MB/s ~ 16MB/s 수준 (극초기형 하드디스크 및 주변기기 연결) 플러그앤플레이 미지원으로 자원 (IRQ, DMA) 수동 할당 필수, 신호 간섭 및 대역폭 한계로 조기 도태 IDE / E-IDE (PATA) 1986년 컴팩 개발(IDE) -> 1994년 웨스턴디지털에 의해 확장 규격(E-IDE) 표준화 40핀/80핀의 넓고 납작한 리본 형태의 병렬(Parallel) 데이터 케이블 사용 · IDE: 3.3MB/s ~ 16.6MB/s · E-IDE (Ultra ATA): 33MB/s →133MB/s 까지 발전 병렬 버스 특유의 케이블 내부 신호 왜곡(Crosstalk) 발생, 마스터/슬레이브 점퍼 설정 필요, 두꺼운 케이블로 본체 내부 통풍 방해 SCA (Single Connector Attachment) 1990년대 중후반 고성능 엔터프라이즈 서버 및 워크스테이션 SCSI 하드디스크용 규격 데이터 신호, 전원선, ID 설정 핀을 80핀 커넥터 하나로 완전히 통합한 일체형 구조 SCSI 표준 버전에 따라 40MB/s → Ultra-320 SCSI 기준 최대 320MB/s 대역폭 확보 서버 전원이 켜진 상태에서 디스크를 안전하게 탈착할 수 있는 핫스왑(Hot-Swap) 기능 완벽 구현, 끝단 막음이 필요, 단가 비쌈 SATA (Serial ATA) 2000년대 초반 PATA(IDE)의 구조적 한계를 극복하기 위해 직렬(Serial) 방식으로 전환 얇고 유연한 7핀 데이터 커넥터와 15핀 전원 커넥터 구조 분리 형태 · SATA 1.0: 1.5Gbps (150MB/s) · SATA 2.0: 3.0Gbps (300MB/s) · SATA 3.0: 6.0Gbps (600MB/s) 핫플러깅 및 내장 커맨드 큐잉(NCQ) 지원으로 다중 읽기/쓰기 성능 최적화, 현재 600MB/s 한계 속도에 봉착 SAS (Serial Attached SCSI) 2000년대 중후반 기존 병렬 SCSI 기술을 SATA와 같은 고속 직렬(Serial) 방식으로 진화시킨 서버 전용 규격 SATA와 외형은 유사하나 데이터와 전원 커넥터 사이가 막히지 않고 연결된 통합 커넥터 (SATA 디스크와 물리 호환 가능) · SAS 1.0: 3Gbps (300MB/s) · SAS 2.0: 6Gbps (600MB/s) · SAS 3.0: 12Gbps (1.2GB/s) · SAS 4.0: 24Gbps (2,4GB/s) 듀얼 포트(Dual-port) 지원으로 경로 이중화(데이터 가용성) 확보, 하나의 포트에 익스팬더를 연결해 수백 개의 디스크 확장 가능, 압도적 신뢰성 스토리지 컨트롤러/RAID 카드사 역사 및 주도권 (E-IDE 당시 메인보드 바이오스에서는 500M 이상을 인식할 수 없었기에 용량 확장을 위해 별의 별 짓을 하다가 RAID를 알게 되었고, 당시 용산에는 컴퓨마트라는 회사가 사이드주니어프로라는 확장카드를 공급하기 시작했고 PROMISE라는 카드류도 나오기 시작했던 때(1995~1997)이다.) 분석 및 비교 항목 사이드 주니어 프로 (SIDE Jr. Pro) 프로미스 (PROMISE Technology) LSI → Avago Adaptec → MICROCHIP ARECA 및 HightPoint 현재 글로벌 시장 주도권 총평 시작 및 전성기 특징 · 1990년대 중후반 컴퓨마트 유통. 486과 초기 펜티엄 PC의 필수적 확장 I/O 가속 카드. · 1988년 대만/미국 설립. 세계 최초로 ATA(IDE) 하드웨어 RAID 기술을 대중화시킨 스토리지 혁신의 주역. · 1981년 설립. 엔터프라이즈 하드웨어 RAID 표준인 'MegaRAID' 아키텍처로 서버 OEM 공급망 장악. · 1981년 설립. PC 및 서버의 SCSI/SAS 레이드 카드의 개척자이자 전통의 기술적 명가. · 1990년대 후반 설립. 독자적인 대만계 하이엔드 팹리스로 전문가용 외장 스토리지 및 NVMe 카드 시장 공략. · 현재 글로벌 엔터프라이즈 서버/데이터센터 시장은 사실상 브로드컴(Broadcom)의 절대 독점 상태임. 역사적 의의 및 M&A · 구형 바이오스의 504MB 인식 장벽을 온보드 자체 바이오스로 우회 및 해결. · 기술 트렌드가 메인보드 기본 칩셋으로 귀속되며 단종. · 90년대 말~2000년대 초 메인보드 제조사(ASUS, 기가바이트 등)에 IDE RAID 온보드 칩셋 라이선스 공급 대박. · 대기업에 피인수되지 않고 독자 생존하며 애플(Apple)의 핵심 스토리지 파트너로 진화. · 2014년 아바고가 LSI를 66억 달러 인수 · 2016년 아바고가 브로드컴을 역인수하며 '브로드컴' 통합법인 출범. · 2010년 PMC-Sierra에 매각 · 2016년 마이크로세미에 인수 · 2018년 마이크로칩에 100억 달러 최종 피인수. · 대기업에 인수되지 않고, 독립 구조를 유지하며 Mac(맥) 영상 편집 프로덕션 및 고속 SSD 부팅 시장 생존. · 1위 브로드컴(LSI 메가레이드)에 맞서 종합 반도체 기업인 마이크로칩 (아댑텍 스마트레이드)이 양대 산맥으로 대항 중. 현재 브랜드명 및 위상 · 단종 (90년대 PC 추억의 명기) · ISA/VESA/PCI 슬롯용 확장 IDE/E-IDE 가속 카드의 시초. · PROMISE (페가수스, 브이Track) · 방송국, 4K/8K 영상 편집팀, 크리에이터 전용 Thunderbolt 외장 고성능 RAID 및 SAN 스토리지 시장 독점적 위상. · Broadcom (LSI MegaRAID) · Dell, HPE, Lenovo 등 글로벌 서버 제조사의 메인보드 내장 및 독립 카드형 OEM 칩셋 완벽 독점. · Microchip Adaptec · 고 신뢰성 하이브리드 트라이모드(SAS/SATA/NVMe) 데이터센터 스토리지 핵심 컨트롤러 공급. · ARECA / HighPoint (Rocket) · 전용 캐시 메모리가 탑재된 방송국 미디어 서버 카드 및 PCIe 5.0 가속 장치 틈새 시장 지배. · 서버 내부 컨트롤러는 브로드컴이 우세하고 마이크로칩이 특정용도에서 점유하고있다. · 외부 방송/영상 장비 하이엔드 스토리지는 프로미스가 확고한 독점적 영역을 구축함.
2026.08.05
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