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[컴퓨터] 엔비디아 RTX 5090, AI 추론 성능 M5 Max 앞서 … 메모리가 변수

엔비디아 노트북용 지포스 RTX 5090이 다양한 대규모 언어모델(LLM) 테스트에서 애플 M5 Max를 앞서는 성능을 기록했다. 다만 AI 모델이 커지거나 컨텍스트(Context Length)가 길어질수록 M5 Max의 대용량 통합 메모리(Unified Memory)가 강점을 보이며 결과가 뒤집혔다. 유튜버 알렉스 지스킨드(Alex Ziskind)는 최신 레이저 블레이드 18(Razer Blade 18)과 16인치 맥북 프로(M5 Max)를 이용해 다양한 LLM 추론 성능을 비교했다. 테스트는 프롬프트 처리(Prompt Processing)와 토큰 생성(Token Generation)을 중심으로 진행됐다. 먼저 Qwen3 4B를 4비트 양자화 환경에서 컨텍스트 길이 26만2144로 실행한 결과, M5 Max가 크게 앞섰다. RTX 5090 노트북 GPU는 24GB VRAM 대부분이 사용되면서 초당 25.28토큰을 생성하는 데 그쳤다. 반면 128GB 통합 메모리를 탑재한 M5 Max는 초당 181.40토큰을 기록했다. 차이는 메모리로 인해 발생했다. 컨텍스트 길이가 길어질수록 KV 캐시와 모델 데이터가 VRAM을 빠르게 채우게 된다. 24GB VRAM을 사용하는 RTX 5090은 메모리 한계에 먼저 도달한 반면, M5 Max는 대용량 통합 메모리를 활용해 더 많은 데이터를 유지할 수 있다. 반대로 컨텍스트 길이를 약 6만8000 수준으로 줄이자 결과는 크게 달라졌다. VRAM 여유가 확보되면서 RTX 5090의 토큰 생성 속도는 초당 160.36토큰까지 크게 향상된 것 다만 윈도우 환경에서 LM Studio, 애플 실리콘에서는 MLX를 사용해 직접적인 성능 비교는 어렵다. 또한, 중소형 모델에서는 RTX 5090이 우세했다. Gemma 4 12B와 Qwen3.5 27B, Qwen3.6 35B A3B 등을 llama.cpp에서 실행한 결과 프롬프트 처리와 토큰 생성 모두 RTX 5090이 M5 Max보다 높은 성능을 발휘했다. GPU 연산 성능을 적극 활용할 수 있는 환경에서는 RTX 5090이 확실한 우위를 보인 것이다. 그러나 모델 규모를 키우면서 상황은 역전됐다. Qwen3.5 122B처럼 초대형 모델에서는 RTX 5090의 24GB VRAM만으로는 실행 자체가 어려웠다. 반면 M5 Max는 최대 128GB 통합 메모리를 활용해 약 94GB의 메모리를 사용하면서 프롬프트 처리 초당 139토큰, 토큰 생성 초당 47.4토큰을 기록했다. 즉, AI 추론에서 연산 성능만큼 메모리 용량이 중요해지고 있음을 시사한다. GPU 성능이 아무리 높더라도 VRAM이 부족하면 대형 모델이나 긴 컨텍스트 환경에서는 성능이 급격히 저하될 수 있다. 반대로 통합 메모리 구조는 메모리 용량에서는 강점을 갖지만, GPU 연산 성능이 충분히 활용되는 환경에서는 RTX 5090 같은 고성능 GPU가 더 높은 처리량을 제공할 수 있다. 현장에서는 AI PC 경쟁 구도의 핵심이 메모리로 올겨갈 것이라 내다봤다. 대형 LLM과 에이전트 AI가 보편화될수록 메모리 용량이 곧 성능을 좌우하는 핵심 요소가 될 전망이다. @nvidia @apple

대장 2026.08.22

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 고용량 고성능 메모리 클레브 DDR5 CRAS V RGB 128GB 패키지 출시

서린씨앤아이가 에센코어(ESSENCORE)의 프리미엄 메모리 브랜드 클레브(KLEVV)의 대표 플래그십 모델인 ‘CRAS V RGB DDR5-6000 CL32’ 시리즈에 고용량 128GB(64GBx2) 패키지를 정식 출시했다. 신제품은 단일 64GB 고밀도 모듈 기반의 듀얼 키트로, 화이트와 블랙으로 이루어진 두 가지 색상으로 선보인다. 클레브 CRAS V RGB 128GB 패키지는 6000MHz의 빠른 동작 속도와 CL32-44-44-76의 우수한 세부 램타이밍을 자랑한다. 인텔의 XMP3.0과 AMD의 EXPO 기술을 모두 지원하여 바이오스 상에서 간편하게 오버클럭 설정을 적용할 수 있다. 128GB의 넉넉한 시스템 메모리 환경은 고사양 게이밍은 물론 8K 고화질 영상 편집, 3D 랜더링, AI 및 딥러닝 작업 등 고성능 워크스테이션급 작업 환경에서 최적의 처리 효율을 제공한다. 제품 내부에는 신호 무결성과 신뢰성을 크게 높인 10 레이어 PCB 보드와 철저한 검증 테스트를 거친 엄선된 메모리 IC를 채택해 고부하 작업 시에도 안정적인 품질을 보장한다. 또한 모듈이 최대 효율로 가동할 수 있도록 돕는 정밀 온도 센서와 안정적인 전력 공급을 유도하는 온보드 전원 관리 IC인 PMIC, 데이터 손실을 방지하는 온다이 오류 수정 메커니즘인 On-die ECC를 통합 적용해 시스템 전반의 신뢰성을 극대화했다. 외관은 감각적인 블레이드 컷팅 디자인과 열전도율이 뛰어난 고품질 알루미늄 히트싱크를 적용해 작업 중 발생하는 발열을 효율적으로 해소한다. 상단에는 1680만 가지 색상을 재현하는 고품질 RGB LED와 이를 세부적으로 제어하는 전용 MCU를 탑재했다. 이를 통해 다채롭고 정교한 조명 효과를 연출할 수 있으며 주요 메인보드 제조사의 RGB 제어 소프트웨어와 완벽히 연동되어 완성도 높은 시스템 튜닝을 지원한다. 서린씨앤아이가 유통하는 에센코어 클레브 CRAS V RGB DDR5-6000 CL32 128GB 패키지는 제품 공급이 유지되는 동안 지속적인 A/S를 보장하는 제한적 평생 보증 서비스인 라이프타임 워런티가 제공된다. 제품 및 구매 관련 상세 정보는 서린씨앤아이 공식 홈페이지와 주요 온·오프라인 판매처를 통해 확인할 수 있다. @seorincni

브로홍 2026.08.21

[르포/기획] CXMT DDR5, AMD AM5에서 DDR5-9000 달성… 성능·수율 모두 가파른 상승

중국 메모리 업체 CXMT가 DDR5 성능을 또 한 번 끌어올렸다. AMD AM5 플랫폼에서 DDR5-9000 동작에 성공한 데 이어, 17나노 DDR5 공정 수율도 90% 수준까지 향상되면서 글로벌 메모리 시장에서 존재감을 빠르게 확대하고 있다. 해당 기록은 COLORFUL iGame X870E VULCAN W OC 메인보드에서 세워졌다. 테스트 시스템은 24GB 모듈 2개를 구성한 총 48GB 용량 CXMT DDR5 메모리를 사용했으며, DDR5-9000(9000MT/s)으로 세팅햇다. 현재 시판되는 고성능 DDR5 메모리 대비 월등히 빠른 속도다. 이는 CMXT의 기술 향상을 의미한다. 앞서 CXMT는 동일한 AMD 플랫폼에서 DDR5-8600을 구현한 데 이어 이번에는 DDR5-9000까지 도달하며 메모리 오버클러킹 한계를 계속 끌어올리고 있다. 속도뿐 아니라 메모리 타이밍도 개선되고 있다. CXMT는 DDR5-6000 환경에서 CL30은 물론 CL28까지 동작하는 데 성공했다. CL28 기록은 ASUS ROG 메인보드에서 확인됐으며, 동작 속도뿐 아니라 실사용 성능을 좌우하는 지연시간(Latency)까지 빠르게 개선되고 있음을 보여준다. 다만, 메모리 성능은 전송속도만으로 결정되지 않는다. 동일한 데이터 전송속도에서도 타이밍이 짧을수록 실제 응답 속도는 더욱 빨라진다. 때문에 DDR5-9000과 같은 고클록뿐 아니라 CL28과 같은 낮은 레이턴시 구현 역시 중요한 기술 지표로 평가된다. 생산 경쟁력도 함께 높아지고 있다. 최근에는 CXMT의 17나노 DDR5 공정 수율이 약 90% 수준까지 향상됐다. 관련 업계는 이를 통해 생산 안정성과 제조 품질이 글로벌 메모리 업체 수준에 점차 근접하고 있음을 추정했다. 현재 글로벌 DDR5 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주도하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 확대로 메모리 공급 부족이 장기화되면서 DDR5 가격도 크게 상승했다. 이러한 상황에서 CXMT는 생산능력 확대와 성능 개선을 동시에 추진하며 새로운 공급원으로 부상하고 있다. 다만 CXMT 메모리는 아직 미국과 유럽 등 글로벌 시장에서는 공급량이 많지 않다. 현재는 중국 시장을 중심으로 공급이 확대되고 있으며, 해외 시장에서는 제한적으로 유통되고 있다. 업계는 CXMT를 기존 '빅3'를 위협하는 기업이라기보다 글로벌 메모리 공급 부족을 완화할 새로운 공급자로 바라보는 분위기다. 특히 성능과 수율이 빠르게 향상되면서 DDR5 시장에서 선택지가 늘어나고 있다는 점은 소비자와 시스템 제조사 모두에게 긍정적인 변화로 평가받고 있다.

대장 2026.08.21

[컴퓨터] 파인인포 'PATRIOT SIGNATURE PREMIUM EVO’ DDR5-6000 CL36 메모리 출시

PC메모리와 SSD 등 컴퓨터 핵심 반도체 부품 유통 전문 업체 파인인포가 PATRIOT(패트리어트)의 DDR5 메모리 신제품 ‘DDR5-6000 CL36 SIGNATURE PREMIUM EVO(시그니처 프리미엄 에보)’를 정식 출시했다. 이번에 출시된 PATRIOT DDR5-6000 CL36 SIGNATURE PREMIUM EVO는 DDR5-6000과 CL36-46-46-110의 램 타이밍을 지원하며, 16GB 단일 모듈로 구성됐다. 고속 메모리 성능을 요구하는 게이밍과 콘텐츠 제작, 멀티태스킹 등 다양한 PC 환경에 활용할 수 있다. 특히 Intel XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원해 지원 플랫폼에서 메모리 프로필을 간편하게 적용할 수 있다. 또한 On-Die ECC와 PMIC를 적용해 안정적인 메모리 동작을 지원하도록 설계했다. SIGNATURE PREMIUM EVO는 발열 관리와 공간 활용성을 고려해 37mm 높이의 LP 타입 알루미늄 히트싱크를 적용했다. 낮은 높이의 히트싱크를 통해 메모리 발열을 관리하면서 대형 CPU 쿨러가 장착된 시스템에서도 메모리와 쿨러 간 간섭 부담을 낮출 수 있도록 설계했다. 디자인은 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 구성해 다양한 PC 시스템 콘셉트에 맞춰 선택할 수 있도록 했다. RGB 조명 없이 깔끔한 외형을 적용해 게이밍 PC는 물론 사무용 및 콘텐츠 제작용 PC 등 다양한 시스템에 어울리도록 했다. @pineinfo

브로홍 2026.08.13

[쇼핑] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 메모리 탑재 화이트 조립 PC 컴퓨존 라이브 특가

8월 11일 오후 4시 컴퓨존 라이브 38회 통해 클레브 화이트 메모리 탑재 PC 특가 판매 20% 이상 특별 할인 및 선착순 구매 인증 고객 대상 모바일 상품권 증정 이벤트 마련 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이가 대한민국 종합 쇼핑몰 컴퓨존을 통해 자사가 유통 중인 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV) 메모리가 탑재된 화이트 조립 PC 라이브 특가 행사를 진행한다. 8월 11일 화요일 오후 4시에 판매되는 특가 PC는 화려하고 깔끔한 화이트 색상을 테마로 20% 이상 할인 혜택을 제공한다. 시스템은 AMD 라이젠 5 라파엘 7500F 프로세서를 기반으로 6코어 12스레드 구성의 3.7GHz 시피유에 서린 에센코어 클레브 DDR5 PC5-44800 CL30 FIT V 화이트 16GB 메모리 2개 구성의 총 32GB 메모리를 장착했다. 이벤트도 진행된다. 라이브 방송 중 오픈런 이벤트로 구매하고 인증한 선착순 5명에게는 배달의민족 2만 원권 상품권을, 별도로 구매 인증을 남긴 고객 중 5명을 추첨하여 신세계 상품권 2만 원권을 지급한다. 단, 라이브 혜택은 방송 시간 내 결제를 완료해야 제공되며, 준비된 수량 소진 시 행사가 조기 종료될 수 있다. 컴퓨존 라이브 38회 화이트 PC 바로가기 https://player.sauceflex.com/broadcast/lkcompuzone-6302f8d18b544288b3d94df8160168df? @seorincni

대장 2026.08.11

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 팀그룹 노트북용 메모리 엘리트 DDR5 5600MHz 16GB 출시

서린씨앤아이가 팀그룹(TeamGroup) 노트북용 메모리 신제품 엘리트 DDR5 5600MHz CL46 16GB 모델을 정식 출시했다. 팀그룹 엘리트 시리즈는 화려한 외장 방열판이나 부가 기능보다는 메모리 본연의 기능과 시스템 호환성에 집중한 팀그룹의 대표적인 스탠다드 라인업이다. 이번 신제품은 노트북 및 소형 폼팩터 미니 PC 시스템에 주로 사용되는 SO-DIMM 규격을 채택했다. 이를 통해 공간 제약이 큰 시스템에서도 원활한 장착과 메모리 용량 업그레이드가 가능하며 국제 반도체 표준 협의기구인 JEDEC의 엄격한 표준 규격을 준수하여 인텔과 AMD의 최신 모바일 플랫폼을 가리지 않고 폭넓은 호환성을 제공한다. 새롭게 선보이는 엘리트 모델은 최신 DDR5 메모리 규격을 바탕으로 5600MHz의 빠른 동작 클럭과 CL46의 램 타이밍을 지원하여 이전 세대 플랫폼 대비 대폭 향상된 데이터 처리 속도를 제공한다. 단일 16GB 용량으로 구성된 이번 신제품은 고사양을 요구하는 전문적인 작업이나 다수의 애플리케이션을 동시에 띄워놓고 사용하는 멀티태스킹 환경에서 노트북의 전반적인 작업 효율성과 시스템 반응 속도를 크게 향상시켜 준다. 또한 차세대 DDR5 메모리의 구조적 특징을 온전히 적용해 전력 효율과 작동 안정성을 동시에 확보했다. 전력을 관리하는 반도체인 PMIC를 메인보드가 아닌 메모리 모듈에 직접 내장하여 시스템 전반의 전력 소모를 효과적으로 제어한다. 이에 따라 1.1V의 낮은 기본 동작 전압을 유지해 배터리 사용 시간이 중요한 노트북 환경에서 전력 효율을 극대화한다. 아울러 데이터 처리 과정에서 발생할 수 있는 미세한 오류를 실시간으로 자체 정정하는 온다이 ECC 기술을 적용해 장시간 시스템을 구동할 때도 데이터 무결성을 유지하며 쾌적한 사용 환경을 보장한다. 팀그룹 엘리트 노트북용 DDR5 5600MHz 16GB 제품은 공식 유통사인 서린씨앤아이를 통해 제품이 단종될 때까지 사후 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 서비스가 적용되어 사용자가 오랜 기간 안심하고 시스템을 운용할 수 있도록 지원한다. @seorincni

브로홍 2026.08.09

[컴퓨터] 마이크로닉스, EZDIY-FAB ‘RH01 ARGB 메모리 히트싱크 출시

한미마이크로닉스는 메모리 냉각과 ARGB 조명을 지원하는 ‘EZDIY-FAB RH01 ARGB 메모리 히트싱크 2팩’(이하 RH01)을 출시했다고 밝혔다. RH01은 방열판이 없는 데스크톱 메모리에 장착하는 제품이다. 알루미늄 히트싱크을 통해 메모리에서 발생하는 열을 분산해 안정적인 작동을 돕는다. 히트싱크 내부에는 메모리 모듈과 히트싱크 사이의 열 전달을 돕는 실리콘 써멀패드가 적용됐다. 단면 메모리 장착에 사용하는 EVA 패드도 함께 제공해 메모리를 안정적으로 고정할 수 있다. DDR4와 DDR5 데스크톱 메모리를 모두 지원한다. 제품 크기는 128mm×38mm×7.5mm로, 시스템 내부 공간을 크게 차지하지 않는 형태로 설계됐다. 상단과 측면에는 ARGB 조명부가 적용됐다. 5V 3핀 ARGB 커넥터를 메인보드에 연결하면 ASUS, MSI, GIGABYTE 등 주요 메인보드 제조사의 RGB 동기화 기능을 사용할 수 있다. 시스템 쿨링팬과 수랭쿨러 등 다른 ARGB 부품과 조명 효과를 연동해 통일된 시스템을 구성할 수도 있다. 외형은 직선형 방열핀과 입체적인 구조를 조합했다. 색상은 블랙과 화이트 두 가지로 출시돼 시스템 색상과 부품 구성에 따라 선택할 수 있다. RH01은 히트싱크 2개가 포함된 2팩으로 판매된다. 실리콘 써멀패드 8개, 단면 메모리용 EVA 패드 2개, 장착용 드라이버와 설명서가 함께 제공돼 별도의 공구 없이 설치할 수 있다. 제품 보증기간은 1년이다. @micronics

브로홍 2026.08.09

[메모리/스토리지] 에센코어 클레브 DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 32GB 패키지 서린 [써보니] 흑금치의 잠재력, 퓨어 화이트로 완성!

‘흑금치’의 유래를 아는가? PC 메모리 가운데는 정식 제품명보다 사용자가 붙인 별명으로 더 친숙한 제품이 있다. 삼성전자의 초록색 PCB 메모리를 ‘시금치’라고 부르듯, 검은색 PCB를 사용한 KLEVV 메모리에는 ‘흑금치’라는 이름이 붙었다. 처음에는 PCB 기판 색상을 구분하는 표현에 가까웠지만 SK하이닉스 메모리 IC를 사용한 KLEVV DDR5가 높은 오버클럭 잠재력으로 주목받으면서 흑금치가 품은 의미도 달라졌다. 수수한 외형과 달리 사용자의 설정에 따라 기대 이상의 성능을 끌어낼 수 있는 메모리라는 평가가 더해졌고, 흑금치는 KLEVV를 대표하는 별명으로 자리 잡았다. 참고로 KLEVV는 메모리 모듈과 낸드플래시 응용 제품을 다루는 에센코어의 소비자 브랜드다. 일반 규격 메모리부터 게이밍·오버클럭 메모리까지 제품군을 넓혀왔으며, DDR5 전환기에는 SK하이닉스 A다이를 사용한 일반 메모리로 하드웨어 마니아의 관심을 끌었다. 방열판도 없는 평범한 흑금치가 사용자의 설정에 따라 튜닝 메모리에 가까운 성능을 발휘하면서 KLEVV라는 이름도 자연스럽게 각인됐다. ▲ 보여지는 건 퓨어 화이트의 순수한 느낌이지만, 속에는 흑금치의 강인함이 도사린다. BOLT V는 흑금치로 쌓은 KLEVV의 강인한 이미지를 제조사가 동작 사양을 보증하는 오버클럭 메모리까지 확장한 라인업이다. 과거 흑금치는 사용자가 메모리 IC의 수율을 가늠하고 안정적으로 작동하는 전압과 타이밍을 직접 찾아야 했지만, BOLT V는 KLEVV가 선별한 IC에 검증된 클럭과 타이밍을 적용하고, 발열을 낮추기 위한 알루미늄 방열판까지 장착했다. 사용자는 바이오스에서 준비된 프로파일을 불러오는 것만으로 표기된 성능을 사용할 수 있다. 현재 데스크톱 PC에서는 16GB 모듈 두 개로 구성한 32GB 듀얼 채널이 주력 용량으로 통한다. 운영체제와 브라우저, 메신저를 실행한 상태에서 게임이나 편집 프로그램을 함께 사용해도 여유를 확보할 수 있고, 딱 반쪽 용량인 16GB 환경에서 발생하기 쉬운 가상 메모리 호출과 작업 전환 지연도 줄일 수 있다. DDR5-6000은 특히 AM5 시스템에서 선호된다. 여기에 CL30-36-36-76 타이밍을 적용하면 높은 대역폭을 유지하면서 데이터 접근 지연까지 낮출 수 있다. 기록 경쟁을 위한 극단적인 고클럭보다 게임과 작업에서 유리한 성능을 원하는 사용자에게 DDR5-6000 CL30이 오랫동안 선택받는 이유다. ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 패키지 서린(32GB(16GB×2))은 주력 용량과 검증된 성능을 하나의 패키지에 오롯이 담아냈다. 16GB 모듈 두 개로 32GB 듀얼 채널을 구성하며, 더 많은 메모리가 필요한 사용자를 위해 32GB 모듈 두 개로 구성한 64GB 패키지도 선택할 수 있다. 게이밍 PC부터 사진과 영상 편집, 다중 작업을 수행하는 멀티 시스템까지 필요한 용량에 맞춰 선택할 수 있게 한 것. 더구나 퓨어 화이트 모델은 흑금치로 익숙했던 KLEVV 메모리의 인상까지 바꿔놓았다. 블랙 PCB를 드러냈던 일반 메모리와 달리 모듈 양면을 퓨어 화이트 알루미늄 방열판으로 감쌌다. RGB 효과는 없지만 밝은 색상과 금속 표면의 사선, 굴곡이 BOLT V 특유의 낮고 날렵한 형태를 선명하게 드러낸다. 높이도 34mm로 낮춰 대형 공랭 쿨러와의 간섭 가능성을 줄였다. 케이스와 메인보드, 그래픽카드까지 흰색으로 맞춘 시스템에서는 색상의 통일감을 높이고, 검은색 메인보드에 장착하면 화이트 방열판의 윤곽이 또렷한 대비를 만든다. KLEVV가 오랫동안 쌓아온 메모리 설계 노하우를 BOLT V WHITE가 그대로 수성한 셈이다. ◆ ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE 패키지 서린 구분 : DDR5 데스크탑 메모리(UDIMM) 용량 : 32GB(16GB ×2) 클럭 : 6000MHz(PC5-48000) / CL30-36-36-76 전압 : 1.35V 크기 : 높이 34mm · 두께 8mm 기능 : XMP 3.0 · EXPO · 온다이 ECC 특징 : 방열판 부착(블랙 or 화이트 택1) 보증 : 라이프라임 워런티 유통 : 서린씨앤아이 # 논RGB 화이트 시스템을 위한 낮고 단정한 BOLT V KLEVV는 DDR5 메모리의 성격을 사용 목적에 따라 다양한 라인업으로 구분한다. 예컨대 CRAS V와 URBANE V가 RGB 조명과 강한 튜닝 효과를 담당한다면, BOLT V는 흑금치에서 검증된 성능에 낮은 LP 타입 스타일, 조립 편의성까지 챙긴 라인업이다. 기본형 메모리보다 상위 성능과 완성도 있는 외형을 원하지만 RGB 조명까지는 굳이 필요하지 않은 사용자라면 BOLT V를 선택하면 된다. BOLT V WHITE는 모듈 양면을 퓨어 화이트 알루미늄 히트싱크로 감쌌다. 양쪽 끝과 중앙부에 높낮이를 주고 전면에는 사선 형태의 굴곡을 더해 낮고 긴 메모리의 형태를 날렵하게 다듬었다. KLEVV와 BOLT V 표기는 흰색 바탕을 크게 가리지 않는 적절한 크기로 배치했으며, 표면은 번쩍이는 유광보다 날것 그대로의 매트한 금속 질감이 부각되도록 마감했다. BOLT V WHITE는 RGB 디퓨저를 적용하지 않아 매트한 퓨어 화이트 알루미늄 히트싱크의 색상과 윤곽이 그대로 드러난다. 시스템이 꺼진 상태에서는 흰색 케이스와 메인보드, CPU 쿨러에 차분하게 어우러지며, RGB 조명을 갖춘 냉각팬이나 그래픽카드와 조합하면 빛이 매트한 표면에 부드럽게 번져 은은한 색감을 더한다. 메모리 자체의 조명 설정이 필요하지 않아 논RGB 구성은 물론 일부 부품에만 포인트 조명을 적용한 시스템에도 잘 어울린다. 색상은 블랙(차콜 그레이)와 퓨어 화이트 두 가지 중 택1 할 수 있다. 차콜 그레이는 검은색 메인보드와 그래픽카드를 중심으로 구성한 PC에 무게감을 더하고, 퓨어 화이트는 케이스와 쿨러, 케이블을 밝은 색으로 맞춘 시스템에 자연스럽게 녹아든다. 검은색 메인보드에 퓨어 화이트 모델을 장착하면 밝은 방열판이 선명한 대비를 만들어 모든 부품을 흰색으로 통일하지 않아도 충분한 튜닝 효과를 얻을 수 있다. 하나의 패키지에는 16GB 모듈 두 개로 구성되어 장착하면 기본 32GB 용량의 듀얼 채널이 완성된다. 무엇보다 각각의 모듈은 DDR5-6000과 CL30-36-36-76으로 사양이 동일한 한 세트이기에 같은 제품을 낱개로 구입해 조합하는 수고로움도 없다. 메인보드 A2·B2 슬롯에 장착하면 슬롯 두 개를 남긴 상태로 듀얼 채널을 완성할 수 있으며, 만약 더 많은 용량이 필요하다면 32GB 모듈 두 개로 구성한 64GB 패키지를 선택하면 된다. 크기는 길이 137.8mm, 높이 34mm, 두께 8mm다. 대형 듀얼타워 공랭 쿨러는 전면 팬이 메모리 슬롯 위까지 내려오는 경우가 많은데, BOLT V WHITE는 높이가 낮아 팬과 맞닿을 가능성을 줄였다. 공랭 쿨러를 먼저 선택한 뒤 메모리 선택시 낮은 높이 제품을 가려야 하거나, 높은 방열판을 피하기 위해 쿨러를 변경해야 하는 번거로움에서도 자유롭다. 생각하기에 따라 메모리 높이에서 몇 밀리미터의 차이는 대수롭지 않게 보일 수 있지만, 케이스 안에서는 다른 부품과의 간섭이라는 측면에서는 민감한 문제다. 메모리와의 간섭을 피하려고 쿨러의 전면 팬을 위로 올리면 쿨러 전체 높이도 함께 올라가고, CPU 쿨러 허용 높이가 빠듯한 케이스에서는 측면 패널과 맞닿을 수 있다. 이 경우 패널이 안 닫힌다. 즉, 내부 공간이 제한된 M-ATX 케이스와 대형 공랭 쿨러를 함께 사용할 계획이라면 34mm 높이는 강점이 된다. DDR5-6000 CL30 프로파일을 BIOS에서 적용하면 설정 전압은 1.35V로 변경된다. 실제 테스트에서는 VDD와 VDDQ가 평균 1.41V 안팎으로 측정돼 메인보드가 설정값보다 다소 높은 전압을 인가하는 모습도 확인됐다. 메모리 IC와 PMIC에서 발생한 열은 맞닿은 알루미늄 히트싱크로 전도된 뒤 금속 표면 전체로 퍼지고, 냉각팬이 만드는 공기 흐름을 따라 방출된다. RGB 디퓨저를 적용하지 않아 전체 높이는 34mm에 머물렀으며, 대형 공랭 쿨러를 장착할 때 전면 팬도 본래 위치에 가깝게 장착할 수 있다. 덕분에 사용자는 메모리 높이에 맞춰 CPU 쿨러나 케이스를 바꾸는 번거로움에서도 자유롭다. 흑금치로 알려진 KLEVV의 성능에 낮은 높이와 화이트 외형을 더한 BOLT V WHITE는 공랭 기반의 논RGB 화이트 시스템과 특히 궁합이 좋다. # 프로파일 한 번으로 완성하는 DDR5-6000 CL30 단, BOLT V WHITE의 DDR5-6000 CL30 메모리는 메인보드에 장착하는 것만으로 권장값으로 구동하지는 않는다. 시스템에 따라 차이는 있지만 처음 부팅하면 메인보드는 JEDEC 기본값인 DDR5-4800, CL40-40-40-77, 1.1V로 인식한다. DDR5-6000 CL30 사양을 사용하려면 바이오스에서 XMP 3.0 또는 EXPO 프로파일을 활성화해야 하며, 적용 전 윈도우나 CPU-Z에서 4800MT/s로 표시되는 것은 정상이다. 참고로 BOLT V WHITE는 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원한다. 사용하는 플랫폼에 맞는 프로파일을 선택하면 동작 속도는 6000MT/s, 주요 타이밍은 CL30-36-36-76, 전압은 1.35V로 변경된다. 사용자가 클럭과 전압, 타이밍을 항목별로 입력할 필요가 없으며, 설정을 저장하고 재부팅하면 메인보드가 변경된 조건에 맞춰 메모리 트레이닝을 진행한다. 첫 부팅에는 평소보다 시간이 더 걸릴 수 있지만 트레이닝을 마치면 지정된 사양으로 동작한다. DDR5-6000의 6000은 동작 주파수가 아니라 초당 데이터 전송 횟수를 나타낸다. 실제 메모리 클럭은 3,000MHz이며, 한 주기에 두 번 데이터를 전송해 6000MT/s를 구현한다. CPU-Z에서 확인했을 때 DRAM Frequency가 약 3,000MHz로 표시되는 이유도 여기에 있다. 16GB 모듈 두 개를 듀얼 채널로 구성했을 때 계산상 대역폭은 96GB/s로, 기본 상태인 DDR5-4800 듀얼 채널의 76.8GB/s보다 25% 높다. DDR5-6000의 6000MT/s가 초당 전송할 수 있는 데이터의 양을 나타낸다면, CL30은 데이터 요청을 받은 뒤 첫 데이터가 출력되기까지 거치는 클럭 사이클을 뜻한다. DDR5-6000 CL30의 실제 메모리 클럭은 3,000MHz이므로 이론적인 CAS 지연시간은 10ns이며, DDR5-4800 CL40은 약 16.67ns다. 프로파일을 적용하면 메모리 대역폭이 늘어나는 동시에 첫 데이터가 전달되기까지 걸리는 시간도 짧아진다. CPU가 메모리의 응답을 기다리는 시간을 줄일 수 있어 게임과 작업 성능을 함께 끌어올리는 데 유리하다. 속도와 지연시간 외에도 DDR5는 전원 관리와 오류 보정 방식에서 DDR4와 차이가 있다. DDR4에서 메인보드가 담당하던 전원 관리 기능 일부가 DDR5부터 메모리 모듈로 옮겨졌으며, BOLT V WHITE에도 전압을 세밀하게 조절하는 PMIC가 탑재됐다. DDR5-6000 CL30 프로파일을 적용하면 1.35V로 동작하므로 메모리 IC와 PMIC에서 발생하는 열도 함께 관리해야 한다. 발생한 열은 모듈 양면의 알루미늄 히트싱크로 전도돼 금속 표면 전체로 퍼지고, 냉각팬이 만드는 공기 흐름을 통해 식는다. DDR5는 높아진 집적도와 동작 속도에서 데이터의 신뢰성을 유지하기 위해 온다이 ECC를 적용했다. BOLT V WHITE도 메모리 IC 내부에서 발생한 비트 오류를 칩 자체에서 찾아 바로잡는다. 다만 CPU와 메모리 사이에서 발생하는 전송 오류까지 처리하는 서버용 ECC UDIMM과는 기능 범위가 다르다. 제품 사양에 온다이 ECC가 표기돼 있더라도 서버용 ECC 메모리와 같은 수준의 오류 보정 기능을 제공한다는 의미는 아니다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD 라이젠9-6세대 9850X3D (그래니트 릿지) ② M/B - ASRock X870 스틸레전드 WiFi 대원씨티에스 ③ RAM - ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원씨티에스 ⑤ VGA - ASRock 라데온 RX 9070 스틸레전드 OC D6 16GB 대원씨티에스 ⑥ 쿨러 - option ⑦ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ▲ AIDA64 메모리 벤치마크에서 BOLT V WHITE는 DDR5-6000 CL30 적용 후 읽기 79,541MB/s, 쓰기 78,804MB/s, 복사 74,267MB/s를 기록했다. DDR5-6000 듀얼 채널의 이론 대역폭인 96GB/s를 기준으로 환산하면 읽기는 약 82.9%, 쓰기는 82.1%, 복사는 77.4%에 해당한다. 실제 시스템에서는 메모리 컨트롤러와 테스트 명령, 데이터 처리 과정에서 오버헤드가 발생한다는 점을 고려해도 읽기와 쓰기 모두 초당 79GB 안팎에 도달했으며, 복사도 74GB/s를 넘기면서 DDR5-6000 CL30 사양에 걸맞은 결과다. DDR5-6000은 현재 시장에서 최고 클럭을 내세우는 규격은 아니지만 AMD AM5 플랫폼에서 성능과 적용 난도의 균형이 좋아 주력 사양으로 자리 잡았다. 여기에 CL30 타이밍을 조합한 BOLT V WHITE는 읽기와 쓰기에서 초당 79GB 안팎의 성능을 기록하며 DDR5-6000이 갖는 대중적인 위치에 확실한 성능을 더했다. 퓨어 화이트 방열판과 34mm 높이가 외형과 조립 호환성까지 확실하게 보장하는 점을 감안해도, 벤치마크에서 확인된 결과는 흑금치로 알려진 KLEVV의 성능 기반이 BOLT V에도 이어지고 있음을 뒷받침한다. ▲ 첫 번째 모듈은 평균 38.1℃, 최고 41.5℃를 기록했고 두 번째 모듈은 평균 35.4℃, 최고 38.5℃로 측정됐다. 두 모듈 모두 평균 온도가 30℃대에 머물렀으며 전체 최고 온도도 41.5℃를 넘지 않았다. 에어컨을 가동했더라도 한여름에는 실내 온도와 케이스로 유입되는 공기의 온도가 평소보다 높게 형성될 수 있다는 점을 감안하면 발열 부담은 낮은 편이다. 평균 온도에서 최고 온도까지 오른 폭도 각각 3.4℃와 3.1℃에 그쳤다. 부하가 이어져도 온도가 가파르게 상승하지 않았으며, 모듈 양면을 감싼 알루미늄 방열판이 메모리 IC에서 발생한 열을 넓게 분산한 효과가 반영됐다. 34mm의 낮은 높이로 공랭 쿨러와의 간섭을 줄이면서도 최고 온도를 42℃ 아래로 억제한 만큼, BOLT V WHITE의 방열판은 DDR5-6000 CL30 운용에 충분한 냉각 성능을 제공한다. DDR5-6000 CL30은 인텔과 AMD 플랫폼에서 모두 사용할 수 있지만, AMD AM5 시스템에서 특히 유리하다. 라이젠 7000과 9000 시리즈는 DDR5-6000 부근에서 메모리 클럭인 MCLK와 메모리 컨트롤러 클럭인 UCLK를 1대1로 맞추기 비교적 수월하다. BOLT V WHITE의 MCLK는 3,000MHz이며 UCLK도 같은 속도로 유지하면 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 함께 활용할 수 있다. AMD EXPO 프로파일까지 제공하는 만큼 어려운 수동 설정 없이 라이젠 시스템에 필요한 클럭과 타이밍을 불러오기 쉽다. 단, CPU와 메인보드의 지원 범위는 구입 전에 확인해야 한다. XMP 3.0과 EXPO 프로파일이 저장돼 있어도 CPU의 메모리 컨트롤러 상태와 메인보드의 회로 구성, 바이오스 버전에 따라 안정성이 달라질 수 있다. DDR5-6000은 6400MT/s 이상의 고클럭 메모리보다 적용 난도가 낮은 편이지만, 메인보드의 메모리 지원 속도와 QVL을 확인하고 최신 바이오스를 사용하는 편이 안전하다. BIOS에서 XMP 3.0이나 EXPO 프로파일을 활성화하고 설정을 저장하면 메인보드가 DDR5-6000 CL30에 필요한 클럭과 타이밍, 전압을 자동으로 불러온다. 이후 메모리 트레이닝을 거쳐 지정된 사양으로 작동하며, 첫 부팅에는 평소보다 시간이 조금 더 걸릴 수 있다. 윈도우 작업 관리자나 CPU-Z에서 6000MT/s 동작을 확인하면 설정은 끝난다. 복잡한 수치를 직접 입력하지 않고 제품에 저장된 성능을 불러올 수 있다는 점이 BOLT V WHITE의 사용 편의성을 높인다. 결정적으로 늘어난 대역폭은 CPU와 메모리 사이에서 데이터가 자주 오가는 작업에 영향을 준다. 파일 압축과 해제, 사진 일괄 변환, 영상 인코딩, 대규모 프로젝트 빌드에서는 처리할 데이터를 빠르게 공급해 작업 시간을 줄이는 데 도움이 된다. 게임에서는 CPU의 처리 비중이 높은 낮은 해상도와 고주사율 환경에서 평균 프레임과 1% Low 프레임에 영향을 줄 수 있다. 그래픽카드 부하가 대부분을 차지하는 고해상도에서는 차이가 줄어들므로 메모리 성능은 사용하는 프로그램과 시스템 구성에 맞춰 판단해야 한다. 16GB 모듈 두 개로 완성되는 32GB 듀얼 채널은 게임과 작업 프로그램을 함께 실행하는 환경에서 여유가 된다. 운영체제와 브라우저, 메신저, 게임 런처가 메모리를 점유한 상태에서도 게임이나 편집 프로그램이 사용할 공간을 남길 수 있으며, 용량 부족으로 가상 메모리를 호출하면서 발생하는 순간적인 지연도 줄여준다. BOLT V WHITE는 DDR5-6000의 대역폭에 CL30의 짧은 타이밍을 더해 성능과 운용 안정성의 균형을 맞췄다. XMP 3.0과 EXPO를 이용하면 복잡한 수동 설정 없이 준비된 사양을 불러올 수 있고, 32GB 듀얼 채널 구성은 게임과 제작 작업을 함께 수행하기에 충분한 용량을 제공한다. 특히 AM5 시스템에서는 DDR5-6000과 EXPO의 조합을 활용해 흑금치에서 기대했던 KLEVV의 성능을 한층 편하게 끌어낼 수 있다. # 흑금치의 잠재력을 완성된 사양으로 흑금치가 주목받던 시절에는 메모리 성능을 끌어내는 과정까지 제품을 사용하는 재미에 포함됐다. 같은 모델을 구입해도 메모리 IC의 수율에 따라 결과가 달랐고, 사용자는 전압과 타이밍을 바꿔가며 자신의 시스템에 맞는 값을 찾아야 했다. 안정화에 시간과 경험이 필요했지만 기대 이상의 성능을 얻을 수 있다는 매력이 KLEVV를 하드웨어 마니아에게 각인시켰다. BOLT V는 흑금치가 쌓은 성능 이미지를 다른 방식으로 이어받았다. 사용자의 몫이었던 IC 선별과 세부 설정을 KLEVV가 맡고, 제품에 표기된 클럭과 타이밍을 프로파일로 불러올 수 있게 만들었다. 덕분에 오버클럭 경험이 많지 않은 사용자도 복잡한 수치를 직접 조정하지 않고 DDR5-6000 CL30의 성능을 사용할 수 있게 됐으며, KLEVV 메모리를 선택하는 사용자층도 마니아 중심에서 일반 조립 사용자까지 넓어졌다. 즉, 흑금치의 잠재력을 좋아했지만 오버클럭에 시간을 들이고 싶지 않은 사용자라면 BOLT V WHITE가 이어받은 KLEVV의 성격을 어렵지 않게 체감할 수 있다. 그런데 소개한 제품은 화이트가 아니던가! RGB 조명은 여전히 인기가 높지만 최근에는 흰색 부품의 색상과 소재를 맞추고, 조명은 필요한 곳에만 사용하는 경우가 늘었다. BOLT V WHITE는 메모리에 별도의 조명을 더하지 않고 퓨어 화이트 알루미늄의 색감과 낮은 형태를 살려 사용자가 시스템 전체의 분위기를 원하는 방향으로 조절할 수 있게 한다. 조립자가 조명의 양과 색상을 직접 결정할 수 있도록 여지를 남긴 것이다. 성능과 외형의 성격이 분명한 만큼 BOLT V WHITE가 어울리는 환경도 뚜렷하다. AM5 기반의 화이트 PC를 새로 구성하거나 16GB 메모리에서 32GB로 확장하면서 DDR5-6000 CL30을 수동 조정 없이 사용하려는 경우다. 여기에 대형 공랭 쿨러를 함께 장착하거나 RGB를 최소화한 시스템을 계획하고 있다면 34mm 높이와 논RGB 외형이 부품 선택의 제약을 줄여준다. 무엇보다 DDR5-6000 CL30 조건의 메모리 제품군이 많을수록 소비자의 선택을 가르는 기준은 같은 스펙을 얼마나 안정적으로 구현하고, 관건이 되는 성능을 얼마나 안정되게 보장받을 수 있는가로 좁혀진다. KLEVV는 흑금치로 성능 잠재력과 신뢰를 쌓아왔고, BOLT V WHITE에서는 사용자가 편하게 활용할 수 있게 완성됐다. 게다가 한국 시장의 정식 유통을 맡은 서린씨앤아이가 라이프타임 워런티를 제공해 구매 이후의 부담도 덜었다. 흑금치로 쌓은 KLEVV의 신뢰가 성능과 외형, 사후 지원까지 이어졌다는 점에서 BOLT V WHITE는 KLEVV 메모리의 현재를 보여주는 제품이라 할 만하다. @seorincni

대장 2026.08.05

[이슈/논란] 26년도 안가고 있는데.. 27년을 걱정 한다고?

곧 메모리 사이클이 떨어진다. 이유는 메모리를 못 구하니 덜사용하게 하면서 다른 방식으로 돌아가는 것을 찾게 될것이기에.. 메모리가 많이 빠르게 필요한 곳과 아닌곳이 나눠진 올해 컴퓨텍스… 그래서 엔비댜가 네이버를 붙잡으려고 한 것임.. 이미 미국에선 엔비댜가 더이상 성장 할 기업이 아니라고 함. 암드도 엔비댜와 같은 길을 걸어가다보니.. 랙도 같이 만들어내고…. 니들이 일반 사용자들을 상대하는 스마트폰 만드는 곳인줄 알아? 다르단다. 경제의 규모부터가 달라 그리고 전기도 걱정을 해야 한다고… 곧 메모리 시대가 끝난다.. 일체형으로 나온다. 어딘줄 아나? 인텔의 286, 386 SX, 387, 386DX의 시절처럼 그렇게 될 것이다. 인간은 하늘아래 새것은 없다. 모두 옆그레이드일 뿐.. 세상의 모든 정보(?)는 주식쟁이들이 만들어낸다… 공시도 믿지마라…(다 조작이다..) 오늘 아침뉴스.. 인텔이 만든다고 하던것을 삼성이 질러버림.. 삼성은 잔머리가 최고임.

호호야 2026.08.05

[취미/교양] HBM vs HBF

AI에서 응답속도때문에 CPU가 필요하게 되고, GPU는 단순처리용으로 메모리 용량이 더 필요하게 된다고 하는데.. 이젠 HBF의 시대 낸드를 이용한 메모리용량ㅇ의 시대가 열릴까? 낸드 플래시는 태생적으로 수명이라는게 확실히 RAM에 비해선 짧은데… 알고들 있는 것일까? TLC이후 QLC라고들했다가 결국 QLC는 기업에선 사용을 안하게 되었는데…. 앞으로의 시장이 어디로 갈지…

호호야 2026.08.05

[취미/교양] [상식] 메모리와 온도 (잡스러운것을 달지말자!!)

구분 DDR1 (과거 세대) DDR2 / DDR3 (과거~범용) DDR4 (현재 주류) DDR5 (최신 첨단 세대) 온도 기준별 핵심 특징 및 현상 동작 표준 전압 2.5V (고전력 /높은 기본 발열) 1.8V / 1.5V (점진적 낮아짐) 1.2V (소형화 및 저전력) 1.1V (초저전력이나 PMIC 장착) 전압이 낮아질수록 물리적 발열은 줄어드나 미세화로 밀집도 상승 최저 안전 온도 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃ 반도체 소자가 정상적으로 전자를 이동시키기 위한 물리적 하한선 권장 온도 30 ℃ ~ 50 ℃ 30 ℃ ~ 50 ℃ 35 ℃ ~ 50 ℃ 40 ℃ ~ 55 ℃ 시스템이 가장 안정적이고 데이터 오류(오작동) 없이 구동되는 구간 경고 온도 70 ℃ 이상 85 ℃ 이상 85 ℃ 이상 85 ℃ 이상 (PMIC는 95 ℃) 이 온도부터 성능 유지(스프링)나 메모리 리프레시 주기를 절반으로 단축 한계 온도 85 ℃ (강제 차단/다운) 95 ℃ (기기 보호 작동) 95 ℃ (시스템 블루스크린 위험) 105 ℃ (데이터 유실 및 영구 손상 위험) 반도체 물리적 구조가 버틸 수 있는 한계이며 초과 시 데이터 증발 주요 발열 원인 및 특성 공정 미세화 이전이라 순수 높은 전압(2.5V)으로 인해 뜨거웠음 속도가 빨라지면서 칩 자체의 클럭 주파수 상승으로 열 발생 클럭 속도 증가 대비 방열판(히트싱크)이 없어도 버티는 한계 수준 전력관리반도체(PMIC)가 칩 내부에 탑재되어 자체 열 밀집도가 최고조 DDR5는 고성능 방열판과 케이스 내부 공기 순환(쿨링)이 필수적임 DDR4를 사용 한다면… 오버클럭이나 다른 이상(?)한 변태가 아니라면… 굳이 메모리에 돈 지랄을 안했으면 한다.. 요즘 케이스가 더이상 발전이 안되니.. 강화 유리로 안을 보여주려고 난리인데… 안쪽이 궁금한 것은 오로지 여성(?) 뿐이 아닐까? 그래서 속옷 광고도 압도적으로 여성이 많듯이…(남자들이 광고를 아주 좋아함..ㅋㅋㅋㅋ)

호호야 2026.08.03

[이슈/논란] 꿈같은 이야기...중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다

기사에 나온 내용을 기반으로 다시 정리를 해 보았다. 만약 그 메모리가 좋았다면 왜? 삼전닉스가 만들지 않을까? 그리고 공정이 너무 예전이라… 설마 퀄컴처럼 HBC란 말일까? 대륙의 기술은 항상 확인을 해야 한다.. 거짓말의 중심인 나라이기에… 구분 냉각 아키텍처 칩셋 열 밀도 메모리 내열 한계 랙당 총 소비전력 전력 대비 연산 효율 메모리 통신 전력 열 관리 실패 리스크 엔비디아 GB200 NVL72 (HBM3e 방식) 수랭식 (Liquid Cooling) 전면 도입 낮음 (평면 분산 배치로 열 방출 유리) 약 105℃ ~ 125℃ (HBM3e 표준 사양) 약 120 kW 내외 매우 높음 (4nm 미세 공정으로 와트당 성능 극대화) 상대적으로 높음 (인터포저를 거치며 전력 손실 발생) 상대적으로 낮음 (안정성 검증 완료) 둥팡쏸신 DF2000 (3D DRAM 방식) 수랭식 + 특수 방열 소재 복합 적용 매우 높음 (GPU 위에 메모리가 쌓여 열이 갇힘) 약 85℃ ~ 95℃ (일반 DRAM 기반 구조) 약 120 kW (TY64 슈퍼노드 기준) 낮음 (14nm 구형 공정으로 인해 순수 연산 효율 저하) 최소화 (수직 연결로 데이터 이동 전력 획득) 매우 높음 (열 누적으로 인한 성능 저하/스프링 현상 위험) 발열 /전력 관점의 핵심 차이 와 이유 DF2000은 상하 적층 구조 특성상 다차원 냉각이 필수적임 3D 적층은 열이 빠져나갈 면적이 좁아 열밀도가 급상승함 일반 DRAM 소자는 고온에서 데이터 유실 가능성이 더 높음 시스템 전체 전력 총량은 두 시스템이 유사한 수준임 DF2000은 공정 한계로 인해 동일 연산 시 더 많은 전력을 씀 DF2000은 데이터 이동 거리가 짧아 통신 전력은 크게 절감됨 3D 구조는 상단 메모리가 하단 GPU의 열을 흡수하는 구조적 취약점 존재 성능이 공정을 앞서기는 힘들다. 미국이 죽어라 막는 이유…

호호야 2026.08.03

[컴퓨터] 중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다

중국 AI 반도체 기업 둥팡쑤안신(DFSX)이 연산 성능(FLOPS)보다 메모리 대역폭이 AI 성능을 결정하는 핵심 요소라는 새로운 접근법을 제시했다. 14나노 공정으로 제작한 차세대 AI 칩 'DF2000'을 통해 엔비디아 GB200 NVL72보다 약 두 배 높은 메모리 대역폭을 구현하겠다는 것. DFSX는 현재 14나노 공정 기반 AI 가속기 DF1000을 개발하고 있으며, 올해 4분기에는 후속 모델인 DF2000을 공개할 계획이다. DF1000은 일반적인 GPU와 다른 3D 니어 메모리 컴퓨트(3D Near-Memory Compute) 구조를 채택했다. 연산 다이 위에 메모리를 직접 적층하고, 웨이퍼 간 하이브리드 본딩(Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding)을 적용해 두 층을 수직으로 연결하는 방식이다. 기존 HBM처럼 마이크로범프(Micro Bump)나 배선을 이용하는 대신 구리(Cu) 접합을 통해 수천만 개의 수직 인터커넥트를 형성한다. 메모리와 연산 유닛 사이의 데이터 이동 거리를 크게 줄여 대역폭과 전력 효율을 높이는 것이 핵심이다. 그리고 DF2000에서는 구조가 한 단계 더 발전한다. 단일 메모리 적층 구조를 넘어 여러 개의 연산-메모리 타워를 하나의 베이스 다이 위에 배열하는 '3.5D 인피니티 칩렛(3.5D Infinity Chiplet)' 구조다. DFSX는 이를 통해 기존 메모리 스택 대신 자체 설계한 3D DRAM 구조를 도입해 칩 내부에서 처리할 수 있는 데이터 용량과 메모리 대역폭을 대폭 확대했다고 설명했다. 메모리 성능 수치도 공개됐다. DF2000 한 개 칩은 최대 15TB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 이를 64개 연결한 TY64 슈퍼노드(SuperNode)에서는 총 960TB/s의 메모리 대역폭을 구현할 수 있다는 것이다. 이는 엔비디아 GB200 NVL72 시스템의 약 576TB/s보다 약 67% 높은 수준이다. 다만 연산 성능에서는 차이가 있다. DF2000 기반 TY64 슈퍼노드는 BF16 기준 약 64PFLOPS를 제공하는 반면, 엔비디아 GB200 NVL72는 약 360PFLOPS 수준으로 알려져 있다. 즉 메모리 대역폭은 앞서지만, 순수 연산 성능은 엔비디아가 크게 우위다. DFSX는 이러한 차이를 메모리 병목(Memory Wall) 해소로 극복할 수 있다고 주장한다. 최근 초거대 언어모델(LLM)은 GPU 연산 성능보다 메모리 용량과 대역폭, 인터커넥트 성능이 시스템 처리량을 결정하는 경우가 늘고 있다. GPU가 연산을 수행하는 시간보다 메모리에서 데이터를 기다리는 시간이 더 길어지는 현상이 빈번해지면서, FLOPS보다 메모리 처리 능력이 실제 AI 성능을 좌우한다는 것이다. 회사는 차세대 DF3000도 준비하고 있다. DF3000은 칩당 메모리 대역폭을 20TB/s까지 확대하며, TY64 슈퍼노드에서는 총 1,280TB/s를 목표로 하고 있다. 이는 엔비디아 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72 시스템의 약 1,580TB/s와 비교해도 약 20% 수준의 차이에 불과하다. 업계에서는 DFSX가 미세공정 경쟁 대신 시스템 아키텍처와 메모리 중심 설계로 차별화를 시도하고 있다고 평가한다. 특히 중국이 첨단 EUV 공정 접근에 제약을 받는 상황에서, 성숙 공정과 3D 적층, 하이브리드 본딩을 결합해 AI 반도체 경쟁력을 확보하려는 대표적인 사례로 보고 있다. 다만 DF2000과 DF3000의 성능 수치는 DFSX가 제시한 목표치와 공개 자료에 불과하다. 실제 연산 효율과 전력 소비, 소프트웨어 생태계, 대규모 AI 학습 및 추론 성능은 양산 이후 검증이 필요하다. 출처 = https://weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11738

대장 2026.08.03

[컴퓨터] CXMT, LPDDR6 개발 검증 완료 단계… AI 메모리 시장서 삼성·하이닉스·마이크론 겨냥

중국 메모리 기업 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 차세대 LPDDR6 메모리 개발 검증(R&D Verification)을 마무리한 것으로 알려졌다. 연구개발 검증이 완료되면 소량 양산 검증을 거쳐 본격적인 양산 단계에 진입할 수 있어, 중국 메모리 산업이 AI 시대 핵심 저전력 메모리 시장으로 영역을 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다. 업계 관계자의 전언에 따르면 CXMT의 LPDDR6는 현재 연구개발 검증(R&D Verification)을 완료한 상태다. 반도체 개발 과정에서 연구개발 검증은 단일 칩 기능 검증(Single-Chip Verification)을 마친 이후 진행된다. 이후 소량 양산 검증(Small Batch Import Verification)을 거쳐 생산 장비와 공정을 최종 조정한 뒤 본격적인 양산(Mass Production)에 돌입한다. 현재까지 알려진 사양을 정리하면, CXMT의 LPDDR6는 최고 전송속도 12.8Gbps(12,800Mbps), 기본 동작 속도 10.7Gbps(10,667Mbps)를 목표로 설계됐다. 용량은 16Gb이며, 스마트폰 AP와 적층하는 1295볼(1295-ball) PoP(Package on Package) 패키지를 적용한다. 이는 차세대 모바일 AI 기기와 저전력 컴퓨팅 플랫폼을 겨냥한 스팩이다. LPDDR6는 AI 시대의 핵심 메모리 가운데 하나로 평가받는다. 기존 LPDDR5X보다 높은 대역폭과 향상된 전력 효율을 제공해 AI 스마트폰과 AI PC, 온디바이스 AI, 저전력 AI 서버 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다. 특히 AI 추론(Inference) 환경에서는 메모리 대역폭과 소비전력이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 관련 업계도 양산 준비에 잰걸음이다. SK하이닉스는 올해 하반기 LPDDR6 양산을 시작할 계획이며, 앞서 공개한 자료에서 10나노급 1c 공정을 적용한 16Gb LPDDR6를 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 마이크론 역시 LPDDR6 제품을 준비하고 있다. 아직까지 상당수 메모리 업체는 HBM과 서버용 DRAM 생산 비중을 확대하고 있는 가운데, CXMT만 후발주자라는 상대적인 열세를 극복하기 위해 LPDDR6를 차세대 성장 동력으로 육성해 모바일과 온디바이스 AI 시장을 공략하려는 전략을 펴고 있다. 특히 AI 기능이 스마트폰과 PC 전반으로 확대되는 상황에서 LPDDR6 확보 경쟁은 HBM 못지않게 치열해질 전망된다. 다만 CXMT의 LPDDR6는 아직 연구개발 검증 단계로 소량 양산 검증과 대량 생산 공정 안정화가 남아 있다. 실제 양산 일정과 수율, 성능은 향후 생산 검증 결과에 따라 달라질 것으로 보인다. 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11736

대장 2026.08.03

[일상/생활] NAND를 그림 한장으로...

이 그림 한장으로 SLC가 빠르고, 비싸고, 오래 사용하는지를 보여줌… 결국, 사용자를 배려하는 것이 아닌 돈에의한 아니 더 정확히는 제조사의 이익에 의한 시장으로 구성된것… 낸드가 MLC → eMLC도 있지만… 결국, 메모리를달고 컨트롤러 칩을 넣는 등…잔재주로 돈을 더 벌어가려는 것 1. 수명(많이 쓰고 지우고해서 수명이 줄어드는 것)연장을 위해 2. 속도를 위해 3. 사용자의 돈을 더 뽑아내기위해… 제조사와 사용자의 선택은 결국 “돈”에 의한것… 당신은 돈에 구애를 받지 않고 가성비를 외치는데….진짜 가성비 맞아?

호호야 2026.07.22

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 메모리 출시

서린씨앤아이가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV) 신규 PC 메모리 제품인 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 모델을 정식으로 출시했다. 시스템 내부의 다양한 콘셉트에 맞춰 소비자가 취향에 맞게 선택할 수 있도록 중후한 블랙과 깔끔한 화이트 두 가지 색상 라인업으로 선보이는 제품이다. 신제품 KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 모델은 최신 DDR5 규격을 지원하며 동작 클럭 6000MT/s에 램 타이밍 CL28 값을 갖추어 데이터 처리 속도와 효율을 크게 높였다. 단일 16GB 용량 메모리 2개가 하나로 묶인 32GB 듀얼 채널 키트로 구성되어 다중 작업이나 고사양을 요구하는 컴퓨팅 환경에서도 병목 현상을 줄이고 원활한 시스템 운영을 돕는다. FIT V AMD 모델은 제품명에 명시된 바와 같이 AMD 플랫폼 시스템에 특화된 호환성과 안정성을 지향한다. 소비자는 AMD 기반 PC를 구성함에 따라 발생할 수 있는 호환성 변수를 줄이고 신뢰도 높은 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있으며 AMD EXPO 기술을 지원해 복잡한 설정 없이도 손쉽게 고성능을 경험할 수 있다. 여기에 효과적인 발열 해소를 위한 알루미늄 소재의 쿨링 솔루션 방열판이 기본으로 적용되어 장시간의 고부하 작업에서도 쾌적한 성능 유지가 가능하다. 또한 전력 관리 반도체인 PMIC를 메모리 자체에 내장함에 따라 더욱 세밀하고 안정적인 전원 공급과 관리를 지원해 전반적인 시스템 작동 신뢰도를 향상시켰다. ESSENCORE KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 32GB 모델은 서린씨앤아이 정식 유통망을 통해 만나볼 수 있다. 제품이 단종되기 전까지 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 정책이 적용되어 소비자는 지정된 규정에 따른 정품 사후 보증 서비스를 통해 더욱 안심하고 제품을 사용할 수 있다. @seorincni

브로홍 2026.07.22

[메모리/스토리지] ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB [써보니]

대장 2026.07.21

[컴퓨터] 서린씨앤아이, AMD 최적화 고성능 메모리 '지스킬 트라이던트 Z5 네오X RGB' 출시

서린씨앤아이가 글로벌 고성능 메모리 브랜드 지스킬(G.SKILL)의 AMD 라이젠 프로세서 전용 고성능 DDR5 메모리 신제품 시리즈를 정식 출시했다. 이번 신제품은 AMD의 원터치 오버클록 기술인 EXPO를 전면 지원하며, 극대화된 메모리 제어 효율과 레이턴시 감소를 위한 AMD ULL 기술을 적용해 최상의 시스템 환경을 제공하는 것이 특징이다. TRIDENT Z5 NeoX RGB 시리즈는 PC 메모리의 주류로 자리 잡은 DDR5 규격의 고성능 제품으로 동작 클럭 6000MHz를 지원한다. 소비자의 시스템 빌드 취향과 요구 성능에 맞춰 램 타이밍을 CL26, CL28, CL30, CL36으로 세분화했으며, 용량은 모두 32GB(16GB 2개 구성) 듀얼 채널 키트로 발매되었다. 외관은 고급스러운 질감의 글로시블랙과 정갈한 매트블랙 그리고 깔끔한 매트화이트 등 총 3가지 색상 라인업을 갖춰 세련된 유선형 곡선 디자인의 알루미늄 히시싱크와 완벽한 조화를 이룬다. 특히 이번 신제품은 제품명에 명시된 네오 라인업답게 AMD 시스템과의 완벽한 오버클록 최적화를 자랑한다. 메인보드 바이오스에서 간단한 설정만으로 성능을 끌어올릴 수 있는 AMD EXPO 기술은 물론, 한층 더 정밀하게 조율된 초저지연 레이턴시 설정인 AMD ULL 기술이 더해져 라이젠 프로세서 기반 시스템에서 최상의 퍼포먼스를 발휘한다. 아울러 상단의 유선형 라이트 바를 통해 구현되는 RGB LED는 주요 메인보드 제조사의 조명 제어 소프트웨어와 동기화되어 화려한 튜닝 효과를 선사하며, 데이터 무결성을 유지하는 자체 오류 수정 기능인 온다이 ECC와 전력 관리 집적 회로인 PMIC를 모듈 자체에 내장하여 전력 효율성과 작동 안정성을 대폭 높였다. 서린씨앤아이가 유통하는 TRIDENT Z5 NeoX RGB 고성능 메모리 제품군은 제품이 단종될 때까지 사후 서비스를 보장하는 라이프타임 워런티 솔루션이 적용되어 장기간 안심하고 사용할 수 있다. 신제품에 대한 보다 자세한 제품 정보와 지원 사항은 서린씨앤아이 공식 홈페이지 및 고객지원센터를 통해 확인 가능하다. -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 글로시블랙 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727537 -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 매트블랙 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727539 -G.SKILL DDR5-6000 CL26 TRIDENT Z5 NeoX RGB for AMD ULL 화이트 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122727540 @seorincni

브로홍 2026.07.10

[컴퓨터] ASUS, CXMT DDR5 메모리 8400MT/s 시연

ASUS가 중국 메모리 업체 CXMT(ChangXin Memory Technologies)의 DDR5 메모리를 이용해 최대 8400MT/s 동작을 시연했다. MSI에 이어 ASUS까지 중국산 DDR5 메모리 최적화에 나서면서 CXMT 기반 고클록 메모리 경쟁이 본격화되는 분위기다. ASUS는 최근 중국 Bilibili 공식 채널을 통해 '중국산 칩, 한계는 없다(Chinese Chips, No Limits)'라는 제목의 영상을 공개했다. 시연에는 CXMT DRAM을 적용한 렉사(Lexar)와 킹뱅크(Kingbank) DDR5 메모리가 사용됐다. 테스트 시스템은 메모리 슬롯 2개(DIMM 2개) 설계의 ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi 7 메인보드다. 첫 번째 테스트는 렉사 THOR RGB DDR5-7200 메모리로 진행됐다. 공식 사양은 DDR5-7200MT/s, CL38-48-48-86-134, 1.40V다. 오버클럭 이후에는 DDR5-8000MT/s, CL40-52-52-127-144로 안정적으로 동작했다. 두 번째 테스트에는 렉사 DDR5-7600 메모리가 사용됐다. 16Gb CXMT DRAM을 적용한 해당 제품은 공식 DDR5-7600MT/s 사양에서 DDR5-8200MT/s까지 오버클럭됐다. 동작 타이밍은 CL44-58-58-126-220으로 확인됐다. 가장 높은 클록은 킹뱅크 메모리에서 기록됐다. 24Gb CXMT DRAM을 적용한 48GB DDR5-6000 메모리는 DDR5-8400MT/s까지 오버클럭에 성공했다. 설정은 CL42-52-52-126-200으로 동작했다. 결과는 최근 MSI 시연보다 한 단계 높은 수치다. MSI는 CXMT DDR5 메모리를 이용해 최대 DDR5-8200MT/s를 시연했으며, ASUS는 같은 AM5 플랫폼에서 8400MT/s까지 동작하는 모습을 공개했다. 업계는 CXMT DDR5 메모리 성숙도가 빠르게 향상되고 있다고 분석한다. 과거에는 중국산 DDR5 메모리가 6000MT/s 수준에 머물렀지만 최근에는 렉사와 킹뱅크, 글로웨이(Gloway) 등 주요 중국 메모리 브랜드가 7600MT/s 이상 제품을 잇달아 출시하고 있다. 배경에는 글로벌 메모리 공급 부족이 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 AI 서버용 HBM과 LPDDR 생산 비중을 확대하고 있으며, 일반 DDR5 공급은 상대적으로 줄어들고 있다. 반대로 공급 안정성이 높은 CXMT 메모리가 중국 내수 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있다. 향후 BIOS 최적화와 메모리 칩 성숙도가 더욱 높아질 경우 중국산 DDR5 메모리 수요 증가는 예고된 수순이다. 출처 - https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11619

대장 2026.07.10

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 게일 120도 와이드 앵글 조명 지원 GEMINI RGB 메모리 출

자체 품질 테스트 다이나 5 SLT 통과한 IC 탑재로 시스템 안정성 확보 스페이스 그레이 및 글레이시어 화이트 색상과 주요 마더보드 RGB 연동 지원 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 PC 메모리 신제품 게일(GeIL) GEMINI RGB 시리즈를 정식 출시했다. 이번에 출시된 GeIL GEMINI RGB 시리즈는 DDR5 규격을 지원하며 동작 클럭 6000MHz에 램 타이밍 CL36, 1.35V 전압으로 작동하는 16GB 2개 구성의 32GB 듀얼 패키지 제품이다. 해당 제품은 게일의 엄격한 자체 품질 테스트인 다이나 5 SLT를 통과한 오리지널 IC 모듈만을 사용하여 시스템 안정성과 호환성을 확보했다. 이에 따라 최신 인텔 코어 프로세서 및 AMD 라이젠 시리즈에 최적화되어, 인텔 XMP 3.0 및 AMD EXPO 프로필을 동시 지원해 복잡한 설정 없이 시스템의 오버클럭을 설정할 수 있다. 제품 외관은 스페이스 그레이와 글레이시어 화이트 두 가지 색상으로 출시되어 사용자의 시스템 콘셉트에 맞춘 선택이 가능하다. 메모리 모듈에는 알루미늄 소재의 풀 사이즈 히트 싱크를 적용하여 작동 시 발생하는 열을 효과적으로 분산시킨다. 상단에는 120도 와이드 앵글의 RGB LED 바를 배치하여 시각적인 튜닝 효과를 제공하며, ASUS, GIGABYTE, MSI, ASRock 등 주요 마더보드 제조사의 조명 제어 소프트웨어와 연동되어 시스템 전체에 통일감 있는 조명 연출이 가능하다. 또한 DDR5 메모리의 구조적 특징에 맞춰 내장된 전력 관리 반도체인 PMIC를 통해 시스템의 전원 관리를 효율적으로 제어한다. 이와 함께 온다이(ON-DIE) ECC 기술을 적용해 데이터 처리 과정에서 발생할 수 있는 오류를 자체적으로 보정하여 시스템 작동 시의 데이터 무결성을 유지한다. 이 밖에도 DDR4 대비 2배 늘어난 32개 뱅크 구조를 통해 대역폭을 확장하여 데이터 접근 속도를 개선했다. GeIL GEMINI RGB 시리즈는 제품이 단종될 때까지 보증을 제공하는 제한적 평생 보증 라이프타임 워런티 서비스를 지원하여 서린씨앤아이를 통해 안정적인 사후 보증 서비스를 받을 수 있다. GeIL DDR5-6000 CL36 GEMINI RGB Gray 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122725556 GeIL DDR5-6000 CL36 GEMINI RGB White 패키지(32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=122725544 @seorincni

대장 2026.07.08

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이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB [써보니]

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이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB [B컷]

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엔비디아 RTX 5090, AI 추론 성능 M5 Max 앞서 … 메모리가 변수

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