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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 STRIMER WIRELESS GPU 3x8핀 케이블 출시

서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 리안리(LIAN LI)의 STRIMER WIRELESS GPU 3x8핀 케이블(0.36m)을 국내 정식 출시했다. 신제품은 GPU 보조전원 3x8핀(PCIe) 구성을 대상으로 하는 RGB 익스텐션 케이블로, 2.4GHz 무선 기반 제어 환경과 확장된 라이트 가이드 설계를 결합한 것이 특징이다. STRIMER WIRELESS 시리즈는 L-와이어리스(L-Wireless) 컨트롤러를 통해 조명 효과를 무선으로 제어하는 구조를 채택했다. 컨트롤러는 메인보드에 연결되며 2.4GHz 신호로 스트리머 케이블의 수신기와 통신해 조명 효과를 제어한다. 이 컨트롤러는 최대 10개 채널의 동시 전송을 지원하며, 한 시스템에서 스트리머 케이블은 최대 3개까지 동시 운용 구성을 지원한다. 설치 구성도 간소화했다. STRIMER WIRELESS는 별도의 전원 라인을 추가로 요구하는 방식이 아니라 익스텐션 케이블 자체에서 직접 전원을 공급받는 구조를 적용해 케이블 혼잡을 줄이고 조립 동선을 단순화한다. 외형 설계는 조명 노출 범위를 확장하는 방향으로 정리했다. 케이블 양면을 덮는 형태로 라이트 가이드를 확장해 조명 사각지대를 줄였고, 라이트 가이드가 케이블을 가리는 구조로 빌드 시 노출되는 배선 요소를 최소화한다. 또한 기본 장착 클립 외에 색상 테마에 맞춘 교체용 클립 구성을 제공해 시스템 컬러 톤에 맞춘 연출을 돕는다. 전용 소프트웨어 L-Connect 3를 통한 통합 제어도 지원한다. 사전 설정된 테마 효과 외에 라이트 가이드를 개별 단위로 커스터마이징할 수 있어 시스템 구성에 맞춘 조명 패턴 설계가 가능하다. STRIMER WIRELESS GPU 3×8핀 케이블은 케이블 길이 360mm를 적용했으며, 12개의 라이트 가이드와 174개 LED 구성으로 동작한다. 제품 보증은 1년이 적용된다. 국내 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 담당한다.

브로홍 2026.02.23

[컴퓨터] 엔비디아 2026년말 고성능 게이밍 그래픽 카드 출시 루머

이달 초, 한 보도에 따르면 엔비디아는 2026년에 새로운 게이밍 GPU를 출시할 계획이 없으며 , 심지어 많은 사람들이 이야기하는 RTX 50 Super 리프레시 버전조차도 출시하지 않을 것이라고 했었는데요. 엔비디아가 데이터센터/AI 제품에 집중하고 있고, 메모리 공급 부족 사태가 지속되고 있기 때문이라는 분석 때문이었습니다. 그러나 오버클러커스는 소식통을 통해 이와는 다른 정보를 입수했습니다. 적어도 하나의 하이엔드 SKU가 2026년 3분기경에 출시될 예정이라는 것입니다. 보고서에 따르면 이 제품은 RTX 50 Super 라인업 에 속하지 않는다고 명시되어 있습니다 . RTX 5090 보다 상위 등급에 위치하는 것으로 추정되며, RTX 5090 Ti로 출시될 가능성이 있습니다. 구체적인 사양은 아직 알려지지 않았지만, 24,064개의 CUDA 코어(RTX 5090은 21,760개)를 탑재한 완전한 GB203 칩이 사용될 것으로 예상됩니다. 대부분의 게임 작업 부하를 고려했을 때 일반 RTX 5090의 32GB VRAM으로도 충분하기 때문에 VRAM 용량 증가는 가능성이 낮아 보입니다. 하지만, 소문으로만 떠도는 RTX 5090 Ti가 실제로 출시될 가능성은 낮습니다. 우선, 추가된 CUDA 코어 수가 성능 향상으로 이어지지 않을 수도 있고, 전력 소모 증가로 인해 부품이 녹아내릴 가능성도 있습니다. 이는 여전히 엔비디아의 고성능 GPU에서 발생하는 문제점입니다. 이전 세대 제품인 RTX 4090 Ti 도 출시되지 않았고, 경쟁사들이 xx80 시리즈 제품으로 엔비디아를 따라잡고 있는 상황에서 엔비디아가 굳이 타이탄급 그래픽 카드를 다시 내놓을 이유도 없습니다. https://videocardz.com/newz/rtx-titan-blackwell-or-rtx-5090-ti-nvidia-reportedly-is-developing-a-new-rtx-50-series-halo-gpu-for-q3-2026 https://overclocking.com/et-si-nvidia-lancait-une-nouvelle-rtx-50-en-2026/

태나아빠 2026.02.10

[보안] 리눅스 Mesa 패치로 인텔 알케미스트 GPU 성능 최대 260% 급등

그래픽 오류 수정이 ‘깜짝 성능 향상’으로 이어지다 리눅스 그래픽 스택인 Mesa의 최신 패치가 인텔 알케미스트(Arc A 시리즈) GPU에서 최대 260%에 달하는 성능 향상을 이끌어냈다는 보고가 나왔다. 이번 변화는 단순한 성능 최적화가 아닌, 수년간 이어져 온 그래픽 오류(corruption) 문제를 해결하는 과정에서 부수적으로 발생한 결과라는 점에서 주목받고 있다. 패치는 인텔 오픈소스 그래픽 드라이버 엔지니어인 프란시스코 헤레즈(Francisco Jerez)가 제출한 총 18개의 수정안으로, Mesa 26.1에 병합됐다. 적용 대상은 DG2 계열 그래픽으로, 알케미스트 외장 GPU와 메테오 레이크 iGPU가 포함된다. 당초 목적은 그래픽 깨짐 현상을 해결하는 것이었지만, 실제 테스트 결과 일부 게임에서 폭발적인 성능 개선이 확인됐다. 대표적인 사례로는 NBA 2K23이 있다. 리눅스 환경에서 DirectX 11 모드, 4K 해상도, 울트라 옵션으로 실행했을 때 성능이 기존 대비 최대 260% 향상된 것으로 보고됐다. 패치의 핵심은 HiZ-CCS(압축 깊이 버퍼) 처리 방식의 변경이다. 기존 Mesa 드라이버는 깊이 버퍼를 샘플링할 때 전체 버퍼를 강제로 해제(resolve)했는데, 이번 패치에서는 실제로 필요한 영역만 부분적으로 해제(partial resolve)하도록 변경됐다. 이로 인해 불필요한 메모리 트래픽이 크게 줄었고, 동시에 그래픽 오류도 사라졌다. 헤레즈는 패치 설명에서 다음과 같이 밝혔다. “HiZ와 CCS를 유지한 상태에서 깊이 데이터를 안전하게 샘플링할 수 있게 됐다. MSAA 표면에서 깊이 샘플링이 빈번한 워크로드에서 특히 큰 성능 개선이 나타난다.” "After switching to partial resolves this series appears to improve performance of workloads that do frequent sampling from non-WT depth surfaces (e.g. MSAA surfaces). Trace Nba2K23-trace-dx11-2160p-ultra improves performance by a whopping 260% on Gfx12.5 parts" 다만 성능 향상이 모든 게임이나 그래픽 작업에 동일하게 적용되는지는 아직 불확실하다. 현재까지 공개된 수치는 NBA 2K23 단일 사례에 기반한 것이며, 다른 DirectX 11 게임이나 Vulkan, OpenGL 워크로드에서도 유사한 개선이 나타날지는 추가 검증이 필요하다. 또한 패치는 리눅스 Mesa 드라이버에만 적용되는 만큼, 윈도우 환경의 인텔 Arc 사용자들은 동일한 혜택을 즉시 누릴 수는 없다. 해당 수정안은 2024년 9월부터 개발이 진행돼 왔으며, 그만큼 문제 해결이 복잡했음을 보여준다. 그럼에도 불구하고 사례는 인텔 알케미스트 아키텍처가 드라이버 성숙도에 따라 여전히 상당한 잠재력을 지니고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 특히 오픈소스 드라이버 생태계에서의 지속적인 개선이 실제 체감 성능으로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다. 리눅스 기반 게이밍 환경에서 인텔 GPU의 입지가 다시 한번 재평가될 가능성도 조심스럽게 제기되고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10401

대장 2026.01.29

[컴퓨터] NVIDIA와 AMD, 제조사들에게 GPU 메모리 가격 인상 통보

소문에 따르면 NVIDIA와 AMD 모두 파트너사들에게 GPU 메모리 번들 가격 인상에 대해 통보했다고 합니다. NVIDIA와 AMD가 AIC 업체들에게 GPU 메모리 가격 인상을 통보했다는 소문이 돌고 있으며, NVIDIA의 가격 인상폭은 AMD보다 낮은 것으로 알려졌습니다. GPU 가격 상승이 임박했다는 전망이 나오고 있으며, 저희는 최신 세대 GPU 가격 추이뿐 아니라 주요 GPU 제조사들의 새로운 가격 책정 및 공급 전략 에 대해서도 지속적으로 보도해 왔습니다. 특히 NVIDIA GPU에 대한 보도가 많았는데, 일부 RTX 50 시리즈 GPU의 일시적 생산 중단 루머가 있었지만 NVIDIA 측에서 직접 부인하며 사실이 아님을 밝혔습니다. 하지만 향후 GPU 가격 상승을 시사하는 보도들이 나오는 것은 분명해 보입니다. NVIDIA는 게이머들이 여전히 합리적인 가격으로 GPU를 구매할 수 있도록 메모리 비용을 자체적으로 부담하겠다고 약속했고 , AMD도 마찬가지였습니다 . 하지만 두 GPU 제조업체 모두 메모리 칩 가격 인상을 보드 파트너들에게 통보한 것으로 보입니다. 두 회사 모두 GPU와 메모리 칩을 보드 파트너들에게 공급하기 때문에, AIB(애드인 보드) 업체들은 GPU 가격을 인상할 수밖에 없을 것입니다. 다만, NVIDIA가 새로 발표한 GPU 메모리 가격은 AMD가 보드 파트너들에게 제시한 가격보다 여전히 낮은 것으로 알려져 있습니다. 따라서 비용 상승분이 AIB(애드인 보드) 업체에 전가된다면 AMD GPU 가격이 NVIDIA 제품 대비 눈에 띄게 오를 것으로 예상됩니다. 물론 AIB 업체들은 각 에디션별로 가격을 자체적으로 책정할 수 있으며, 이미 NVIDIA의 최고급 RTX 50 시리즈 GPU는 AMD 제품보다 거의 두 배 가까이 비싼 가격에 판매되고 있습니다. AMD RX 9000 GPU 역시 최근 가격 변동이 컸으며, AMD가 16GB 카드에 더욱 집중할 것으로 예상되는 만큼 가격 인상 폭이 더 클 수도 있습니다. NVIDIA와 AMD 모두 GPU의 권장 소비자 가격(MSRP)을 변경하지 않을 것으로 알려졌으며, 이는 권장 소비자 가격이 그대로 유지된다는 의미입니다. 현재까지 NVIDIA와 파트너사들은 특정 GPU 라인에 대한 특별 할인을 제공하지 않고 있습니다. 반면 AMD는 RX 9070과 같은 보급형 모델보다는 고급형 RX 9070 XT GPU의 출하량을 늘린 것으로 전해지고 있습니다. https://wccftech.com/nvidia-prices-lower-than-amd-both-gpu-makers-notify-partners-updated-price-bumps/

태나아빠 2026.01.21

[컴퓨터] AMD 가격 조정이 덜 필요한 RX 9070 XT 모델에 더 집중

NVIDIA와 마찬가지로 AMD도 높은 DRAM 조달 비용의 영향을 줄이기 위해 일부 RDNA 4 GPU 모델을 다른 모델보다 우선적으로 출시할 수 있습니다. AMD는 어려운 상황에 처해 있으며, Radeon RX 9070의 안정적인 공급을 유지하기 어려울 수 있다는 보도가 나오고 있습니다. 특히 XT 변형 모델은 가격 조정이 더 용이하기 때문입니다. 말처럼 쉽진 않지만, 이 보도가 사실이라면 AMD 역시 NVIDIA처럼 수익성이 높은 GPU에만 집중할 가능성이 높습니다. 플래그십 RDNA 4 GPU인 라데온 RX 9070 XT는 공식 권장 소비자가격(MSRP)에 도달하는 데에도 몇 달이 걸렸지만, 안타깝게도 그 가격을 오래 유지하지 못했습니다. DRAM 부족 사태로 인해 라데온 RX 9070 XT를 비롯한 다른 RDNA 4 GPU들의 가격이 급등했습니다. 현재 RDNA 라인업에는 16GB GDDR6 VRAM을 탑재한 모델이 세 가지 있어 다른 제품보다 매력적입니다. 대부분의 게이머는 더 높은 VRAM 용량의 GPU를 선호하지만, 지속되는 DRAM 부족 사태로 인해 GPU 제조업체들이 몇 주/몇 달 전과 같은 가격으로 고용량 VRAM GPU를 판매하기 어려워졌습니다. NVIDIA는 8GB RTX 50 시리즈 GPU에 우선순위를 두고 , 동일한 VRAM 용량의 저사양 모델보다 16GB VRAM을 탑재한 고사양 GPU를 더 많이 판매할 것으로 예상됩니다. NVIDIA는 메모리 비용 상승분을 최대한 자체적으로 부담하겠다고 밝혔 지만, 이미 전략을 미리 조정한 것으로 보입니다. 이러한 상황은 Radeon RX 9070을 제조사들에게 그다지 좋은 대안으로 만들지는 못하며, 저희 정보에 따르면 생산이 중단되지는 않겠지만 Radeon RX 9070 XT에 대한 집중적인 투자가 이루어지고 있다고 합니다. 결과적으로 향후에는 하위 모델인 RX 9070보다 RX 9070 XT의 생산량이 더 많아질 가능성이 있습니다. 이론적으로는 가장 빠른 Radeon 모델이 이미 더 비싸기 때문에 메모리 가격 상승의 영향을 덜 받으므로 가격 조정의 필요성을 최소화하는 데 도움이 될 수 있습니다. - 프로하드버 AMD도 비슷한 전략을 채택할 것으로 보입니다. ProHardVer ( Videocardz를 통해) 에 따르면 , AMD는 일반 RX 9070보다 RX 9070 XT에 더 집중하고 있다고 합니다. 이는 XT 모델이 더 높은 성능 덕분에 이미 훨씬 높은 가격에 판매되고 있으며, 동일한 16GB VRAM 용량을 제공하기 때문입니다. RX 9070은 XT 버전보다 훨씬 일찍 권장 소비자 가격이 인하되었기 때문에 일반 버전의 가격 조정은 더 어렵습니다. 반면, RX 9070 XT는 대부분 650달러에서 800달러 사이에 판매되어 왔기 때문에 AMD가 메모리 비용 상승분을 비교적 쉽게 흡수할 수 있습니다. 반면, 라데온 RX 9060 XT 16GB는 현재 라인업에 대체재가 없기 때문에 없어서는 안 될 제품입니다. AMD는 최대한 비용을 낮추려고 노력하겠다고 약속했지만 , 과거 사례를 보면 기업들이 높은 마진을 노리는 기회를 쉽게 놓치지 않는다는 것을 알 수 있습니다. https://wccftech.com/amd-expected-to-focus-more-on-rx-9070-xt-than-its-non-xt-variant/

태나아빠 2026.01.19

[컴퓨터] M5 Max GPU 추정 점수, M3 울트라 80코어보다 높다

M4 Max 대비 약 34% 앞서… M5 Pro도 의미 있는 상승 애플의 차세대 맥용 SoC인 M5 Pro, M5 Max, M5 Ultra가 2026년 상반기 출시될 것으로 예상되는 가운데, M5 Pro와 M5 Max의 Geekbench 6 Metal 점수 추정치가 공개됐다. M5 Max의 GPU 성능은 M4 Max를 크게 앞서고, 심지어 워크스테이션 급으로 분류되는 M3 울트라의 80코어 GPU 구성보다도 높다. 자료는 Macworld가 정리한 Geekbench 6 Metal 결과를 기반으로 한 것으로, 최종 확정 결과는 아니며 양산 제품에서는 변동될 수 있다는 전제가 붙는다. 다만 세대 간 대략적인 성능 격차를 가늠할 수 있는 참고치로는 의미가 있다는 평가다. 공개된 점수를 보면 M5 Pro는 20코어 GPU 구성으로 M4 Pro(20코어 GPU) 대비 확실한 상승폭을 보였고, M5 Max는 40코어 GPU 구성에서 가장 강한 결과를 기록했다. 특히 M5 Max는 M4 Max 대비 약 34.73% 높은 점수를 기록했으며, M3 울트라(80코어 GPU)보다도 소폭 앞서는 것으로 나타났다. Geekbench 6 Metal 점수(추정치)는 다음과 같다. M4 Pro(20코어 GPU): 112,304 M5 Pro(20코어 GPU): 151,307 M4 Max(40코어 GPU): 191,465 M5 Max(40코어 GPU): 257,960 M3 Ultra(80코어 GPU): 251,466 수치만 보면 M5 Max는 M4 Max 대비 34.73% 빠르고, M3 울트라 대비로도 약 2.6% 정도 앞서는 결과다. 단순 수치만 놓고 보면 M5 Max가 애플 실리콘 중 가장 빠른 결과를 보여준다. 다만 현실적인 변수는 가격이다. 애플은 통합 메모리 구조를 유지할 것으로 보이며, M5 Max는 기본 구성부터 더 높은 메모리 용량이 붙을 가능성이 있다. 최근 메모리 가격 급등 상황까지 감안하면, M5 Max 탑재 제품은 상당한 프리미엄이 붙을 수 있다는 전망이 나온다. 한편, 퀄컴의 차세대 최고급 SoC로 거론되는 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림과의 경쟁 구도에서도 애플은 자신감을 드러낼 전망이다. 이미 M4 Max는 Cinebench 2024 기준으로 해당 경쟁 제품보다 싱글코어와 멀티코어 모두에서 앞선 사례가 있었고, M5 Max는 그 격차를 더 벌릴 수 있다는 관측이 나온다. 다만 초기 추정치이며, 실제 제품 성능과 가격은 공식 출시 이후 확인이 필요하다. press@weeklypost.kr @apple

대장 2026.01.17

[컴퓨터] AMD, DRAM 대란 속에서도 GPU 가격 최대한 낮게 유지하겠다는 입장

메모리 생태계 관리가 “핵심 전략”이라고 강조 DRAM 부족이 계속되면서 그래픽카드 가격 인상은 사실상 피하기 어려운 흐름이 됐다. 주요 브랜드는 원가 상승을 흡수하겠다고 말하면서도 빠르게 가격을 올렸고, PC 부품 전반이 AI 수요에 밀려 변동성이 커진 상황이다. 이런 가운데 AMD는 현재의 메모리 위기 속에서도 GPU 가격을 가능한 한 낮게 유지하겠다는 방향을 내놨다. Gizmodo와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 부문 부사장 데이비드 맥아피는, AMD가 DRAM 제조사들과 오랜 기간 전략적 파트너십을 유지해왔고, 그래픽 사업에 필요한 공급량과 구매 단가의 균형을 맞추는 데 공을 들이고 있다고 말했다. "We have very strategic partnerships over many, many years with all the DRAM manufacturers to make sure that both the amount of supply that we need and the economics of what we’re able to buy from them are what we can support in our graphics business," - David McAfee, Ryzen VP 다만 지금 같은 환경에서는 미래를 장담하기 어렵다고도 했다. DRAM 수급 자체가 빡빡하고, 주요 메모리 업체 중 한 곳이 소비자 시장에서 물러나는 움직임까지 겹치면서, AMD도 공급과 가격 양쪽에서 엔비디아와 비슷한 제약을 받을 수밖에 없다는 설명이다. 이어 맥아피는 메모리 가격이 정상적이지 않은 수준으로 치솟으면, AIB 파트너들과 함께 “시장에 맞는 가격”의 그래픽카드를 만드는 것 자체가 어려운 계산이 된다고 말했다. 그래서 메모리 생태계를 촘촘하게 관리하는 것이 AMD의 핵심 업무라고 강조했다. "Without the memory at the right price, building graphics cards with our add-in-board partners that hit the right price and market, that’s tough math to put together, So managing that memory ecosystem very closely is absolutely something that is a core part of what we do." - David McAfee, Ryzen VP 결과적으로 AMD의 메시지는 가격을 억제하겠다는 의지에 가깝다. 다만 메모리 가격이 계속 오르는 상황에서는 MSRP 수준을 지키는 것이 현실적으로 어렵고, 공급망 상황이 더 악화되면 AMD 역시 가격 방어가 쉽지 않을 수 있다는 뉘앙스가 강하다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU, 엔비디아 RTX 60 이후 출시에 무게

2027년 하반기까지 기다려야 할 수도 AMD의 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU가 엔비디아의 RTX 60 시리즈 이후에 출시될 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 차세대 게이밍 GPU를 기다리는 소비자 입장에서는 상당히 긴 공백을 감수해야 하는 상황이 된다. Kepler_L2에 따르면, AMD는 이미 오래전부터 RDNA 5를 2027년 출시로 계획해 왔으며, 엔비디아보다 먼저 차세대 GPU를 내놓는 전략에는 부정적인 입장이라는 설명이다. 앞서 알려진 정보에 따르면, RDNA 5는 TSMC N3P 공정을 사용하며 2027년 중반 전후로 등장할 가능성이 제기돼 왔다. RDNA5 has been 2027 for a while, and they can't launch before NVIDIA anyway. NVIDIA margins are massive and they can counter almost anything with a price drop. What AMD needs is something that is in a difference performance bracket altogether, like the 9800X3D is. - via Kepler_L2 (Anandtech Forums) 문제는 경쟁사의 일정이다. 엔비디아의 차세대 RTX 60 ‘루빈(Rubin)’ 시리즈는 현재 2027년 하반기, 그중에서도 연말 출시 가능성이 높게 점쳐지고 있다. Kepler_L2는 AMD가 이 RTX 60 시리즈보다 더 늦게 RDNA 5를 출시할 것이라고 보고 있다. 이유로 지목되는 것은 엔비디아의 압도적인 마진 구조다. AMD가 설령 RDNA 5를 먼저 출시하며 공격적인 가격 전략을 펼친다 해도, 엔비디아는 충분한 마진을 바탕으로 가격 인하 카드로 즉각 대응할 수 있다는 것. 실제로 엔비디아는 플래그십 성능을 앞세운 뒤, 필요할 경우 중·상위 제품 가격을 조정해 시장 주도권을 유지해 온 전례가 있다. Kepler_L2는 AMD가 이런 상황에서 굳이 먼저 나설 이유가 없다고 분석했다. AMD가 필요한 것은 가격 경쟁이 아니라, 완전히 다른 성능 급의 제품, 즉 과거 CPU 시장에서 라이젠 9800X3D가 보여줬던 것과 같은 확실한 격차를 만드는 카드를 공급하는 전략이 필요하다는 설명이다. AMD가 엔비디아 이후에 출시를 선택할 경우, 장점도 있다. 엔비디아는 일단 제품이 출시돼 리테일 시장에 안착한 이후에는 가격을 적극적으로 조정하지 않는 경향이 있기 때문이다. AMD는 이 틈을 노려, 경쟁 제품의 가격대를 기준으로 보다 날카로운 가격 포지셔닝을 할 수 있다. 출시 시점을 종합해 보면, 시나리오가 맞을 경우 RDNA 5 게이밍 GPU는 2027년 하반기, 사실상 연말에 가까운 시점에 등장할 가능성이 높다. 이를 환산하면, AMD의 첫 RDNA 4 GPU인 Radeon RX 9070 XT가 2025년 3월 6일 출시된 이후 약 2년 반, 즉 800일 이상의 공백이 생기게 된다. 엔비디아 역시 여유롭지는 않다. RTX 50 ‘블랙웰’ 시리즈의 첫 제품은 2025년 1월 30일에 출시됐으며, RTX 60 루빈 시리즈가 2027년 하반기에 나온다면 차세대까지 거의 3년을 기다려야 한다. 여기에 현재 진행 중인 메모리 공급 위기까지 고려하면, 중간 세대 리프레시조차 쉽지 않다. 차세대 게이밍 GPU 시장은 그 어느 때보다 긴 정체기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] 인텔 Arc B770 GPU, 펌웨어 유출로 BMG-G31 존재 재확인

그러나 Arc B770 출시 계획은 여전히 침묵 인텔의 최신 GPU 드라이버 펌웨어에서 BMG-G31 칩이 다시 한 번 확인되면서, 중급 게이밍 GPU로 거론돼 온 Arc B770의 실존 가능성은 더욱 분명해졌다. 다만 인텔은 CES 2026를 포함한 공식 석상에서 Arc B770 관련 언급을 의도적으로 회피하고 있어, 실제 출시 시점은 여전히 오리무중이다. 단서는 인텔 GPU 펌웨어 패키지에서 나왔다. 레딧 이용자가 드라이버 내부 폴더를 살펴보는 과정에서 bmg_g31_fwupdate.bin 파일이 발견됐고, 이는 BMG-G31 기반 GPU에 대한 초기 혹은 예비 수준의 소비자용 지원이 포함돼 있음을 시사한다. 내용은 하드웨어 정보 계정 Haze2K1을 통해 알려졌다. BMG-G31이 드라이버에서 확인된 것은 처음은 아니다. 인텔은 앞서 VTune Profile 소프트웨어에도 BMG-G31 지원을 추가한 바 있으며, 한때 공식 소셜 채널에서도 해당 칩을 간접적으로 언급했다가 이후 관련 게시물을 철회했다. 존재는 분명하지만, 의도적으로 거리를 두는 모습이라는 평가다. 문제는 Arc B770의 행방이다. BMG-G31은 이전 유출에서 소비자용과 프로용(Pro) GPU 모두에 사용될 수 있는 칩으로 알려졌고, 이로 인해 Arc B770의 등장은 기정사실처럼 여겨져 왔다. 그러나 인텔은 여전히 Arc B770의 사양, 출시 일정, 심지어 존재 자체에 대해서도 명확한 입장을 내놓지 않고 있다. 이처럼 조심스러운 태도를 보이는 이유에 대해선 여러 해석이 있다. 일부에서는 제품 완성도나 포지셔닝에 대한 내부 고민이 길어지고 있다는 관측을 내놓는다. 실제로 Battlemage 세대의 외장 GPU가 처음 출시된 지 1년이 지났지만, 현재 소비자가 구매할 수 있는 제품은 Arc B580과 Arc B570 두 모델뿐이다. 두 제품은 입문급에 가까워, 가장 수요가 많은 중급 시장을 사실상 비워둔 상태다. 공백을 메울 후보가 바로 Arc B770으로, 루머에 따르면 더 강력한 GPU 다이와 16GB VRAM을 갖춰 RTX 4060 Ti 이상급과 경쟁할 수 있는 잠재력을 지닌 것으로 전해진다. 그럼에도 불구하고 인텔은 Arc B770에 대해 말을 아끼고 있다. CES 2026 현장에서도 관련 질문에 대해 명확한 답변을 피했으며, 공식 로드맵에서도 포지션이 모호하다. 때문에 일각에서는 인텔이 자신감을 갖지 못한 상태에서 제품을 서둘러 내놓지 않으려는 것 아니냐는 해석도 나온다. 정리하면, 펌웨어 유출은 BMG-G31 기반 GPU가 실제로 개발 중이라는 점을 다시 확인해 준 증거다. 하지만 Arc B770이 언제, 어떤 형태로 등장할지는 여전히 불투명하다. 중급 GPU 시장에서 선택지가 제한된 상황인 만큼, 인텔이 이 침묵을 언제까지 이어갈지 업계의 관심이 쏠리고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[르포/기획] MSI RTX 5090 Lightning Z 그래픽카드, GPU 3.75GHz 오버클럭 신기록

XOC 2500W BIOS로 다수 벤치마크 1위 달성 MSI 플래그십 오버클럭 그래픽카드 GeForce RTX 5090 Lightning Z가 GPU 클럭 3.75GHz라는 새로운 기록을 세웠다. 동시에 여러 GPU 벤치마크에서 1위를 차지하며, 현 세대에서 가장 극단적인 오버클럭용 카드라는 존재감을 확실히 드러냈다. 오버클러커는 MSI로부터 Lightning Z PCB 사용 승인을 받으면서, 본격적인 기록 경쟁이 시작됐다. 핵심은 상식을 벗어난 전원 설계다. Lightning Z는 무려 40페이즈 VRM과 듀얼 16핀 전원 커넥터를 갖춘 구조로, 순수 오버클럭을 위해 설계됐다. 이전까지 RTX 5090의 최고 클럭 기록은 GALAX RTX 5090D HOF OC V2가 세운 약 3.65GHz였다. 그러나 MSI RTX 5090 Lightning Z는 이를 약 100MHz 이상 끌어올려 3742MHz, 사실상 3.75GHz에 도달했다. 메모리 역시 GDDR7 36Gbps까지 오버클럭됐는데, 이는 현재 GDDR7에서 사실상 한계치다. 오버클러커 Lucky_n00b(알바 조나단)는 Lightning Z에 대해 흥미로운 사실을 공개했다. 단, 사용된 RTX 5090 Lightning Z ‘OCER’ 모델은 일반 소비자용이 아니며, MSI가 기록 경신을 목적으로 일부 오버클러커에게만 제공한 비매품이다. 테스트용 임시 히트싱크를 사용. 600W 이상 TDP를 장시간 감당할 수 있는 구조는 아니지만, 어차피 LN2(액체질소) 환경에서 테스트가 이뤄지기 때문에 문제가 되지 않는다. 실제 오버클럭 환경에서는 공랭이나 수랭이 아닌 극저온 냉각이 사용된다. 주목할 부분은 XOC BIOS다. Lightning Z에는 일반적인 전력 제한을 완전히 해제한 최대 2500W 전력 한계의 XOC BIOS가 존재하는 것으로 알려졌다. 정상적인 사용 환경을 전혀 고려하지 않은 설정으로, 오직 벤치마크 기록 경신만을 위한 영역이다. 이번 결과로 MSI RTX 5090 Lightning Z는 GPU 클럭 신기록 달성 GDDR7 최고 수준 메모리 오버클럭 다수 벤치마크 세계 1위 라는 타이틀을 동시에 가져가게 됐다. 물론 해당 결과는 일반 소비자와는 거리가 멀다. 실제로 시중에 판매될 Lightning Z는 전력 제한, 쿨링, BIOS 구성 모두 훨씬 보수적으로 조정될 가능성이 크다. 그럼에도 불구하고 상징적인 기록임은 분명하다. @msi

대장 2026.01.05

[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망

TSMC N3P 공정 사용… 2026년은 사실상 공백기 될 가능성 AMD 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5 기반 라데온 GPU는 2027년 중반에야 등장할 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 2026년은 AMD 라데온 진영에서 신형 GPU 출시가 거의 없는 해가 될 가능성이 높다. 하드웨어 정보 유출로 알려진 Kepler_L2에 따르면, AMD는 RDNA 5 GPU의 본격적인 소비자 출시를 2027년 중반으로 잡고 있으며, 2026년 하반기부터 양산을 준비하는 일정으로 움직이고 있는 것으로 전해진다. 즉, 2026년은 차세대 GPU를 위한 준비 기간에 가까운 해가 될 전망이다. 일부에서는 삼성 파운드리가 RDNA 5 생산을 맡을 것이라는 추측도 제기됐지만, 이는 사실이 아니다. 루머에 따르면 AMD는 이미 TSMC의 N3P 공정에서 RDNA 5 GPU를 테이프아웃한 상태다. 이는 현재 RDNA 4가 사용 중인 N4P 공정보다 한 단계 진보한 노드다. TSMC N4P는 기존 5나노 공정(N5)을 개선한 공정이지만, N3P는 3나노(N3)를 더욱 다듬은 고성능 공정이다. TSMC 자료에 따르면 N3P는 N5 대비 최대 18퍼센트 성능 향상, 36퍼센트 전력 절감, 24퍼센트 면적 감소 효과를 제공한다. 공정 전환만으로도 상당한 성능·효율 개선이 기대되는 이유다. 아키텍처 측면에서도 AMD는 RDNA 5에 여러 차세대 기술을 도입할 계획을 이미 언급한 바 있다. 대표적으로 GPU 내부의 모든 데이터를 평가하고 압축해 메모리 대역폭 사용량을 크게 줄이는 범용 압축 기술, 여러 연산 유닛이 하나의 AI 엔진처럼 동작하도록 구성되는 뉴럴 어레이, 그리고 실시간 레이 트레이싱과 패스 트레이싱 성능을 크게 끌어올리는 레디언스 코어가 포함된다. 이러한 기술은 PC용 외장 그래픽카드에만 적용되는 것이 아니라, 차세대 플레이스테이션과 엑스박스 SoC에도 함께 들어갈 것으로 알려졌다. 즉 RDNA 5는 콘솔과 PC를 아우르는 장기 아키텍처라는 의미다. 구체적인 사양에 대해서는 아직 신뢰할 만한 정보가 많지 않다. 일부 루머에서는 연산 유닛 수가 1만2000개를 넘길 수 있다는 주장이나, 컴퓨트 유닛당 코어 수가 128개로 늘어날 수 있다는 이야기도 나오고 있다. 또한 GFX13으로 불리는 차세대 RDNA GPU IP가 리눅스 커널 코드에서 포착된 사례도 있다. 초기에는 RDNA 5가 2026년 2분기부터 생산에 들어갈 수 있다는 전망도 있었지만, 최근 분위기에서는 2026년 말 이후로 일정이 밀릴 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 현재 GPU 업계 전반은 DRAM 수급 문제에 촉각을 곤두세우고 있다. AI 수요 급증으로 메모리 시장이 심각한 압박을 받으면서, RAM뿐 아니라 GPU와 SSD 가격까지 영향을 받고 있다. 이런 환경에서는 대규모 신규 GPU 투입이 쉽지 않다는 점도 일정 지연의 배경으로 지목된다. 종합하면, AMD의 차세대 RDNA 5 라데온 GPU는 기술적으로는 큰 도약을 준비하고 있지만, 시장 상황과 생산 일정상 본격적인 등장은 2027년 중반 이후가 될 가능성이 높다. 2026년에는 RDNA 4 리프레시조차 등장하지 않을 수 있다는 전망도 나오고 있어, 라데온 신제품을 기다리는 사용자라면 다소 긴 호흡이 필요해 보인다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[모바일] 삼성전자, 독자 GPU 개발 성공...AI 생태계 확장

삼성전자가 독자 개발한 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스2800’(가칭)을 2027년 출시할 계획인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 자체 개발 GPU가 탑재된 엑시노스 AP를 AI폰을 넘어 스마트글라스, 자율주행차용 소프트웨어, 휴머노이드 로봇 등 온디바이스AI 플랫폼에 확대 적용해 제품 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 25일 반도체업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 2027년 직접 개발한 아키텍처를 적용해 설계한 독자 GPU를 개발하고, 이를 AP ‘엑시노스2800’에 적용할 계획이다. 아키텍처는 GPU가 연산하는 방식, 설계는 연산 방식을 반도체에 구현하는 작업이다. 독자 아키텍처를 활용해 GPU를 설계할 수 있는 기업은 전 세계에 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 등 극소수에 불과하다. 현재 시스템LSI사업부는 협력사 미국 AMD의 아키텍처를 활용해 자체 설계한 GPU를 최근 공개한 갤럭시S26용 AP ‘엑시노스2600’에 탑재하는 데까진 성공했다. 삼성전자가 모바일용 GPU 내재화에 나선 것은 AI 시대 기기 내 그래픽, AI 연산 작업을 하는 GPU의 중요성이 커지고 있어서다. GPU는 여러 작업을 한 번에 처리할 수 있는 ‘병렬연산’의 장점을 활용해 화면에 보이는 거의 모든 것을 그리는 반도체다. AP 안에서 동영상 재생, 이미지 합성 및 생성 등의 작업을 한다. AP에 탑재되는 신경망처리장치(NPU)의 연산을 측면 지원하는 ‘보조 AI 가속기’ 역할도 맡고 있다. 엔비디아가 AI 가속기의 핵심 부품으로 GPU를 활용하는 것도 이런 이유에서다. 반도체업계 관계자는 “삼성이 온디바이스 AI 기기 생태계를 확장하려면 적시에 기기용 GPU를 공급받아야 한다”며 “무엇보다 자체 소프트웨어와 완벽한 ‘최적화’가 이뤄져야 하는 필요성도 크다”고 설명했다. https://v.daum.net/v/20251225180204793

태나아빠 2025.12.26

[컴퓨터] ‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아니라 중국 리쑤안일 가능성

‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아닌 중국 리쑤안이 먼저 내놓을 가능성 중국 GPU 제조사 리쑤안(Lisuan Tech)이 조만간 선보일 6nm 게이밍 GPU ‘7G106’ 이, 업계 최초로 Windows on ARM(WoA) 을 지원하는 외장 그래픽카드가 될 가능성이 제기됐다. 지금까지 엔비디아나 AMD조차 WoA 지원 dGPU를 내놓지 않은 상황이라, 중국 업체가 이 분야의 첫 주자가 될 수 있다는 점에서 업계 관심이 쏠린다. 리쑤안 7G106은 몇 달 전부터 “엔비디아 60급 성능에 도전하는 중국산 GPU”로 주목받아 왔는데, 이번에는 ARM 기반 CPU와 함께 데스크톱 환경에서 Windows on ARM이 정상 작동하는 데모가 포착되며 화제가 됐다. 중국 매체 ITHome이 공개한 시연 장면에서는 12코어 ARMv9 기반 CP8180 프로세서 와 조합된 7G106이 WoA 환경에서 동작하고 있었고, 이는 곧 리쑤안이 외장 GPU용 WoA 드라이버까지 마련해둔 것으로 해석된다. ARM 기반 데스크톱 칩의 비중이 높은 중국 시장 환경을 고려하면 WoA 지원을 서둘렀다는 분석도 나온다. 스펙 역시 기존 중국산 GPU들과는 급이 다르다. 7G106은 12GB GDDR6, 192-bit 버스, PCIe 4.0 x16, 225W TDP(8핀 보조전원) 을 갖추고 있으며, 제조 공정은 TSMC N6(6nm) 로 알려졌다. 다만 기존에 확보한 TSMC 재고가 소진될 경우, 중국 SMIC의 6nm 공정으로 전환될 가능성도 제기되고 있다. 리쑤안은 해당 GPU가 레이트레이싱·슈퍼레솔루션 업스케일링까지 지원한다고 밝혔고, 블랙 미스: 오공(Black Myth: Wukong)도 “준수한 프레임”으로 구동된다는 현장 부스 설명이 있었다. 현재 7G106은 양산 단계에 들어갔다 고 리쑤안 측이 밝힌 상태다. 이 말은 곧 출시가 멀지 않았다는 뜻이며, 시장에서는 몇 주 안 혹은 2026년 1분기 내 출시를 가장 유력하게 보고 있다. 엔비디아나 AMD가 아직 WoA 데스크톱 외장 GPU 지원을 시작하지 않은 상황에서, 리쑤안이 이 시장을 먼저 열 가능성이 높아진 셈이다. 중국 ARM PC 생태계와 높은 호환성을 앞세워 WoA 외장 GPU 시장의 첫 주자가 된다면, 향후 ARM 기반 데스크톱 성장 구도에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.03

[컴퓨터] AMD Radeon GPU Price Increase: 8GB는 $20, 16GB는 최대 $40 인상… 2026년 내내 더 오를 가능성

DRAM 공급난 여파로 라데온 GPU 전반 가격 급등 — 2026년 2차 인상은 최대 $85까지 거론 AMD가 Radeon GPU 가격을 단계적으로 인상한다는 소식이 구체화됐다. 최근 중국 Board Channels의 보고에 따르면, VRAM 가격 폭등이 GPU 제조 원가에 직접적인 영향을 주면서 8GB GPU는 약 $20, 16GB GPU는 약 $40 의 1차 가격 인상이 예정되어 있다. 이는 며칠 전 전해졌던 ‘AMD가 GPU 가격을 10% 올린다’는 루머를 보다 상세히 뒷받침하는 내용이다. DRAM 제조사들이 AI 서버 수요 급증으로 인해 DDR5·GDDR 가격을 공격적으로 인상하면서, GPU 업체들도 사실상 선택지가 없는 상황이다. NVIDIA는 아예 GPU+VRAM 번들 공급을 중단해 AIC 파트너들이 직접 비싼 가격에 메모리를 조달해야 하도록 했고, AMD 역시 비슷한 비용 압박을 받고 있다. 보고서에 따르면 AMD AIC 파트너사들은 이미 공급가 인상 통보를 받았으며, 첫 번째 가격 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +$20 16GB GPU: +$40 그러나 문제는 여기서 끝나지 않는다. 2026년 중반으로 넘어가면 2차 가격 인상이 예정되어 있으며, 중국 기준 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +300위안 (약 $40~$45) 16GB GPU: +600위안 (약 $85) 즉, 8GB는 1~2차 합산 시 총 $60+, 16GB는 $120에 가까운 가격 상승이 예상된다. 이로 인해 RX 9060 XT 16GB 같은 엔트리-메인스트림 제품군의 가격 경쟁력이 크게 훼손될 전망이며, NVIDIA나 Intel 역시 유사한 구조로 가격을 올릴 경우 Arc B580 12GB, RTX 5060 Ti 16GB 같은 중급 GPU들의 ‘가성비 매력’도 급격히 떨어질 것으로 보인다. 흥미로운 점은 소스가 추가로 밝힌 내용인데, AMD는 2027년까지 라데온 신제품을 출시하지 않을 계획이라고 한다. 이유는 뚜렷하다. DRAM 가격 폭등과 공급 부족으로 인해 GPU 설계와 생산 일정을 공격적으로 밀어붙이기 어렵기 때문이다. NVIDIA 역시 2026년에 예정돼 있던 RTX 50 SUPER 리프레시가 흔들릴 수 있다는 루머가 나온다. 사실 AMD나 NVIDIA가 이 사태의 원흉은 아니다. AI 시장 수요 폭증으로 메모리 공급이 ‘AI 고객 최우선’ 정책으로 전환됐기 때문에, 소비자 GPU 쪽은 자연스럽게 후순위가 될 수밖에 없다. 즉, GPU 가격 급등의 진짜 원인은 DRAM 공급망이다. 2026년부터 GPU 가격은 확실히 오를 것이며, 가격 상승은 지금보다 더 심해질 가능성이 높다. 애초에 GPU 시장이 AI 고객에 비해 소비자 시장의 영향력이 미약한 만큼, 실제로 소비자가 할 수 있는 일은 많지 않다. GPU 업체들은 AI 붐이 이어지는 한 계속해서 ‘AI 고객 우선’ 전략을 택할 것이기 때문이다.

구라파통신원 2025.12.03

[컴퓨터] [슈퍼플라워] 티타늄 인증 12V-2x6 듀얼 GPU 지원 1700W PSU, SF-1700F14HT 출시

슈퍼플라워 파워서플라이의 국내 유통사 뉴젠씨앤티(www.newzencnt.com)는 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 표준을 지원하는 LEADEX TITANIUM 1700W(SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1) 전원공급장치를 국내에 공식 출시한다고 발표했다. 슈퍼플라워 SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1는 Cybenetics ETA Titanium 등급을 획득해 업계 최고 수준의 전력 효율을 구현했다고 설명했다. 변환 효율은 최대 94% 수준을 기록했으며, 내부 발열을 줄이는 고효율 설계가 적용돼 장시간 가동 시에도 안정적인 전력 공급이 유지되도록 했다. 이를 통해 전력 손실 감소와 장비 수명 연장 효과도 기대된다고 전했다. 또한, 최대 2개의 RTX 5090 그래픽카드를 안정적으로 구동할 수 있는 구성으로 고성능 게이밍·워크스테이션 시스템 구축을 원하는 시장 수요를 충족하려는 목적에서 개발됐다. SF-1700F14HT는 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 완벽히 충족하며, 12V-2x6 커넥터 기반의 듀얼 GPU 구성을 지원한다. 고사양 그래픽카드 2개를 동시에 운용하는 환경에서도 전력 분배가 안정적으로 유지되도록 총 8종의 보호회로(OVP, OCP, OPP, OTP, SIP, NLO, UVP, SCP)를 강화했으며, 무소음 ECO 모드를 지원하는 9개의 날개를 가진140mm F.D.B. 팬을 탑재해 Cybenetics LAMDA의 A 등급을 받으며 소음과 발열을 동시에 낮췄다. SF-1700F14HT는 이전 모델인 SF-1600F14HT을 대체해 내놓은 제품으로, 저소음 환경 구축도 가능하다. 고출력 시스템에서도 전압 변동을 최소화하는 고성능 LLC 공진형 회로를 적용해 높은 안정성을 확보했으며, 극한 구동 환경에서도 흔들림 없는 전원 공급이 가능하다고 강조했다. 슈퍼플라워 SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1는 업계 최장인 12년의 무상 보증기간을 제공하며, 무상 보증기간 중 문제가 발생하면 왕복 택배비 지원과 신상품 교체 등의 업계 최상급의 서비스를 받을 수 있습니다.

NEWZENCNT 2025.12.02

[컴퓨터] 중국 GPU 업체, 차세대 ‘Fuxi A0’ 공개… 5nm DXD GPU IP 기반·12GB VRAM·레이 트레이싱·슈퍼 해상도 지원

중국의 GPU 제조사 Xiang Dixian(祥笛显) 이 차세대 그래픽카드 Fuxi A0(伏羲 A0) 를 공식 시연했다. 중국 청두에서 열린 ICCAD Expo 2025 에서 공개되었으며, 주목해야 할 점은 Imagination Technologies의 최신 ‘DXD’ GPU IP 를 기반으로 제작되었다는 사실이다. 행사에서 Fuxi A0는 차세대 레이 트레이싱과 슈퍼 해상도(업스케일링) 기술은 물론, 복잡한 3D 그래픽과 디지털 트윈 시연까지 무리 없이 수행하며 기존 세대 대비 렌더링 성능이 2배 이상 향상된 모습을 보여줬다. Imagination은 단독 개발한 DXD 아키텍처 기반 GPU 라인업을 선보였고, Fuxi A0는 현재 양산 가능한 유일한 DXD 기반 GPU 제품군으로 소개됐다. Imagination GPU IP는 DXTP, DXS, DXD, DXT 등 여러 라인업이 존재하지만, 데스크톱급 아키텍처에 가장 근접한 것이 DXD이며, 이미 Innosilicon 등 중국 제조사들이 채택해왔다. Xiang Dixian은 여기에 5nm 공정을 적용해 독자적인 차세대 제품을 완성한 셈이다. 현재까지 알려진 Fuxi A0의 사양은 최대 160 TFLOPs 연산 성능, 12GB 메모리, 그리고 듀얼 팬·듀얼 슬롯 디자인이며, PCB에는 4개의 DRAM 칩 탑재 영역이 보인다(정확한 구성은 단일 사진으로 확정 불가). 시연된 모델은 A0 버전이며, 렌더링·게임용 GPU 로 포지셔닝된다. 반면 Fuxi B0 는 AI 연산을 위한 NPU(FP8 지원) 를 탑재한 복합형 모델로 나뉘어 출시될 예정이다. Xiang Dixian은 A0 모델이 Black Myth: Wukong(검은 신화: 오공) 을 “매우 양호한 프레임레이트”로 실행할 수 있다고 밝혔으며, 현장에서 공개된 레이트레이싱 데모에서는 평균 약 35FPS를 기록했다. 이는 초기 버전임을 감안하면 상당히 주목할 만한 결과다. 회사는 과거 Imagination 기반 GPU IP(예: XDX 121·151 데스크톱 카드, XDX R1900 워크스테이션 카드, XDX X1900 서버 카드 등)를 꾸준히 생산해 왔으며, Fuxi A0는 그중 가장 현대적이고 고성능 GPU 로 평가된다. 내년 중 정식 출시가 예상되며, 이미 양산 준비 단계에 들어갔다는 소식도 전해지고 있다.

구라파통신원 2025.12.01

[반도체] “퀀텀 컴퓨팅이 AI 버블을 터뜨릴 것… GPU 시대는 10년 안에 끝난다” 팻 겔싱어 前 인텔 CEO의 파격 전망

텔의 전 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 가 AI 열풍의 미래와 GPU 산업의 향후 10년 전망에 대해 다시 한번 강한 주장을 내놓았다. 그는 최신 인터뷰에서 AI 버블은 최소 몇 년은 더 갈 것이라면서도, 퀀텀 컴퓨팅의 ‘결정적 돌파구’가 등장하는 순간 버블이 붕괴될 것이라고 말했다. 나아가 현재 AI 인프라의 핵심인 GPU 역시 이번 10년을 견디지 못할 것이라고 단언했다. 겔싱어는 파이낸셜 타임스 와의 인터뷰에서 퀀텀 컴퓨팅을 “고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 포함한 컴퓨팅의 성삼위일체(holy trinity)”로 규정했다. NVIDIA의 젠슨 황이 “퀀텀 대중화에는 20년이 걸린다”고 말한 것과 달리, 겔싱어는 “2년이면 충분하다”고 반박했다. 누가 맞든, 그는 “지금이 기술자들에게 가장 짜릿한 10~20년의 출발점”이라고 표현했다. “AI 버블은 몇 년 후에야 꺼지겠지만, 퀀텀 브레이크스루가 등장한다면 상황은 바로 바뀔 것이다.” “지금의 지배적 칩, 즉 GPU는 이 10년이 끝날 즈음이면 밀려나기 시작할 것이다.” — Financial Times 겔싱어의 발언은 여기서 그치지 않았다. Microsoft–OpenAI 관계가 1990년대 빌 게이츠와 IBM의 관계와 유사하다고 비유하며, OpenAI는 모델 배포·전달을 담당하는 “디스트리뷰션 파트너”일 뿐이며 실제로 계산 자원과 영향력을 쥔 것은 Microsoft라고 분석했다. 인텔 퇴임 이후 겔싱어는 벤처기업 Playground Global 에 합류하며 퀀텀 컴퓨팅 분야와 밀접하게 접촉해 왔다. 그는 이러한 경험을 바탕으로 “쿼비트(qubit)가 본격적으로 등장하는 순간, 기존의 고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅은 빠르게 시대에 뒤처질 것”이라고 보고 있다. 흥미로운 지점은 그가 인텔 CEO 시절을 돌아보며 조직이 겪던 혼란을 솔직히 언급한 부분이다. 그는 인텔이 자신이 복귀하기 전 5년 동안 단 하나의 제품도 제때 출시하지 못했다며, 회사의 “기초적 엔지니어링 규율(basic disciplines)”이 붕괴된 상태였다고 말했다. “내가 돌아왔을 때 회사는 예상보다 훨씬 깊고 심각한 수준으로 무너져 있었다. ‘우리가 이제 엔지니어링조차 못 하는구나’라는 생각이 절로 들었다.” — 팻 겔싱어 겔싱어는 경영진에게 18A 공정을 5년 내 완성하겠다고 약속했지만, 그가 해고되면서 프로젝트를 완수하지 못했고, 후임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan) 이 결국 5년 기한 안에 18A를 종료시켰다. 이는 인텔이 그동안 외부에서 지적받아온 실행력 문제를 내부자가 처음으로 공개적으로 인정한 사례라는 점에서 의미가 크다.

구라파통신원 2025.11.29

[컴퓨터] 메모리 대란이 초래한 ‘최악의 상황’… AMD와 NVIDIA, 보급형 GPU 생산 중단 가능성 제기

메모리 대란이 초래한 ‘최악의 상황’ AMD와 NVIDIA, 보급형 GPU 생산 중단 가능성 제기 PC 게이머들에게 매우 좋지 않은 소식이다. DRAM 공급난 으로 인해 AMD와 NVIDIA가 보급형 그래픽카드 생산을 축소하거나 완전히 중단할 가능성 이 제기됐다. 업계 소식통에 따르면, 메모리 가격 폭등이 GPU 원가(BOM)를 크게 늘리면서 저가형·중급형 GPU가 수익성이 없는 제품군으로 전락했기 때문이다. 매체 한경(Hankyung) 은 AMD와 NVIDIA가 ‘엔트리급 GPU 라인업을 단계적으로 단종(discontinue)’ 하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 대상 SKU는 명시되지 않았지만, 시장에서는 NVIDIA의 50·60 클래스, AMD의 메인스트림 라인업 이 위험군으로 분류되고 있다. 현재 GDDR 메모리 가격은 단기간에 ‘충격적’ 수준으로 치솟았고, 주요 공급망은 가격 급등에 적응할 겨를조차 없다. AI 데이터센터 수요가 DRAM 생산의 절반 이상을 집어삼키는 상황 이라, PC용 GPU에 배정되는 메모리 물량은 점차 줄어드는 중이다. 이런 조건에서 제조사는 최고 수익을 내는 AI/HPC 제품군에 생산력을 몰아줄 수밖에 없으며, 이 과정에서 박리다매 구조의 보급형 GPU는 우선순위에서 밀려난다. 이미 소비자용 RAM 가격은 몇 주 사이 30~70% 가까이 폭등했다. ASUS 등 주요 제조사도 “DRAM 부족이 지속되면 노트북·미니PC·게이밍 기기 가격이 대폭 오를 것”이라고 경고한 바 있다. GPU도 같은 흐름을 따라갈 가능성이 매우 높다. 따라서 향후 몇 주 안에 보급형 GPU 가격이 급등하거나 시장에서 물량이 사라질 가능성 도 배제할 수 없다. 엔트리급 게이머들에게는 상당히 암울한 전망이다.

구라파통신원 2025.11.19

[컴퓨터] 다크플래쉬, 그래픽카드 지지대 ‘DVS7 GPU STAND’ 출시

다크플래쉬 공식 수입사 투웨이가 그래픽카드 하중 문제를 완화하고 시스템 안정성을 높이기 위한 지지대 ‘DVS7 GPU STAND’를 출시했다. 제품은 쿨링팬 프레임에 체결하는 구조로 흔들림을 줄이고, 높이 조절 기능과 진동 완화 패드를 적용해 다양한 환경에서 안정적인 지지력을 제공한다. 듀얼 챔버 기반 케이스와 조합 시 효율을 높이며, 미니멀 디자인으로 내부 구성과 자연스럽게 조화를 이룬다. 다크플래쉬의 공식 수입사 투웨이는 그래픽카드 장착 과정에서 발생할 수 있는 하중 문제를 완화하기 위한 DVS7 GPU STAND를 출시했다. 고성능 그래픽카드의 크기와 무게가 증가하면서 그래픽카드 처짐 현상이 시스템 내구성과 사용자 경험에 영향을 주는 요소로 주목받고 있으며, DVS7은 이를 예방하기 위한 보조 지지대로 기획됐다. DVS7은 쿨링팬 프레임에 장착해 그래픽카드를 지지하는 구조를 적용했다. 케이스 바닥이나 PCI 슬롯이 아닌 쿨링팬에 연결되는 방식으로 흔들림을 줄이고 외부 충격에 대한 강성을 확보한 점이 특징이다. 제품은 특히 하단 쿨링 설계를 적극적으로 채택한 시스템에서 높은 효율을 보여준다. 듀얼 챔버 구조 케이스와 조합하면 케이스 내부 공간 활용과 지지대 안정성이 균형을 이루며, 최근 출시된 DPF70 ARGB 케이스와 함께 사용할 경우 시스템 완성도와 안정성을 동시에 확보할 수 있다. 지지대는 높이를 조절할 수 있고 직관적 구조로 설계돼 PC 조립 경험이 적은 사용자도 손쉽게 설치할 수 있다. 진동 완화용 고무 패드가 적용돼 미세한 흔들림을 줄이며, 미니멀 디자인으로 내부 구성 요소와 자연스럽게 어우러진다. 마케팅 담당자는 “DVS7 그래픽카드 지지대는 시스템의 안정성과 내구성 강화를 위해 설계된 제품이라며, 장기적 사용 환경에서 발생할 수 있는 문제를 줄이고 신뢰도 높은 조립 환경을 원하는 사용자에게 적합하다”고 말했다.

대장 2025.11.19

[컴퓨터] 커세어, 차세대 GPU 지원 강화한 2세대 ‘RMx SHIFT’ 파워서플라이 출시

커세어가 차세대 그래픽카드 호환성을 강화한 2세대 ‘RMx SHIFT 시리즈’ 파워서플라이를 출시했다. ATX 3.1 및 PCIe 5.1 표준을 충족하며, 12V-2x6 케이블을 기본 제공해 RTX 50 시리즈 GPU와 완벽 호환된다. 엠보싱 처리 케이블, 로우 프로파일 콤, 140mm FDB 팬을 적용해 조립 편의성과 저소음 전력 효율을 모두 향상시켰다. 글로벌 고성능 PC 부품 전문기업 커세어(CORSAIR)는 차세대 그래픽카드 호환성과 조립 편의성을 강화한 2세대 ‘RMx SHIFT 시리즈’ 파워서플라이를 출시했다고 밝혔다. 개선된 엠보싱 처리 PVC 케이블과 로우 프로파일 케이블콤을 적용해 빌드 완성도를 높였으며, 세련된 외형 디자인으로 조립성과 미관을 모두 강화했다. 2세대 RMx SHIFT 파워서플라이는 커세어 특허 구조인 사이드 마운트 커넥터 레이아웃을 한층 발전시켜 케이블 라우팅을 보다 간결하게 만들었다. 컴팩트한 5타입 마이크로핏(Type-5 Micro-Fit) 커넥터와 유연한 케이블을 사용해 설치를 단순화했으며, 완전 모듈형 설계로 필요한 케이블만 연결할 수 있어 내부 공기 흐름과 전체 미관을 개선했다. 최대 600W 출력을 지원하는 12V-2x6 케이블이 기본 제공된다. 케이블에는 로우 프로파일 콤이 포함되어 깔끔한 전원선 정리가 가능하다. RMx SHIFT는 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 표준을 충족하며, 전력 스파이크 대응 및 대기 전력 효율을 개선했다. 또한 105°C 등급 100% 일본산 캐퍼시터를 탑재해 장시간 안정적인 전력 공급이 가능하다. 사이베네틱스 골드(Cybenetics Gold) 인증을 획득해 최소 87%, 최대 89%의 효율을 구현했으며, DC-to-DC 변환 기반 LLC 공진형 토폴로지(Resonant Topology) 설계를 통해 깨끗하고 안정적인 전력을 제공한다. RMx SHIFT는 140mm 유체 동압 베어링(FDB) 팬을 탑재해 최적의 온도와 소음 밸런스를 유지한다. 사이베네틱스 소음 등급 A를 획득했으며, 중·저부하 구간에서는 팬을 완전히 정지시키는 제로 RPM 모드(Zero RPM Mode)를 지원해 거의 무소음 상태로 작동한다. 또한 후면 팬 속도 조절 노브를 통해 사용자가 직접 냉각 수준을 미세하게 조정할 수 있다. RMx SHIFT 시리즈는 850W, 1000W 두 가지 용량으로 출시되며, 모든 모델은 10년 품질 보증이 제공된다. 고성능 시스템 빌드부터 차세대 GPU 환경까지 안정성과 정숙성을 모두 갖춘 프리미엄 전력 솔루션으로 평가받는다.

대장 2025.11.05

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