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파인인포
AMD가 처음으로 16코어 구성과 3D V-Cache를 함께 갖춘 Ryzen PRO 프로세서를 준비 중인 것으로 보입니다. 최근 PassMark 데이터베이스에 Ryzen 9 PRO 9965X3D라는 이름의 신형 CPU가 등장하면서, AMD의 PRO 데스크톱 라인업에도 본격적인 고성능 X3D 모델이 추가될 가능성이 제기됐습니다. 이번에 포착된 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Zen 5 아키텍처 기반의 16코어 CPU로 보이며, 제품명에 포함된 “X3D” 표기를 고려하면 3D V-Cache가 적용된 모델일 가능성이 높습니다. 만약 이 정보가 사실이라면, 이는 AMD가 PRO 라인업에 처음으로 16코어 3D V-Cache 모델을 투입하는 사례가 됩니다. 기존 Ryzen PRO는 12코어가 상한선이었다 AMD의 Ryzen PRO 데스크톱 CPU는 일반 소비자용 Ryzen과 달리, 보안성과 관리 기능, 장기 안정성에 초점을 맞춘 제품군입니다. 기업용 PC, 워크스테이션, 콘텐츠 제작 환경, AI 관련 작업을 염두에 둔 라인업이라고 볼 수 있습니다. 그동안 Ryzen PRO 데스크톱 제품군은 최대 12코어 모델까지만 제공되어 왔습니다. 하지만 이번에 유출된 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제 출시된다면, AMD PRO 데스크톱 라인업의 상한선은 16코어까지 확장됩니다. 이는 단순히 코어 수가 늘어나는 것 이상의 의미가 있습니다. AMD가 기존에는 일반 소비자용 고성능 라인업에 집중적으로 배치하던 3D V-Cache 기술을 PRO 제품군에도 본격적으로 적용하려는 움직임으로 해석할 수 있기 때문입니다. PassMark 데이터베이스를 통해 확인됐습니다. 등록된 제품명은 AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D이며, 16코어 CPU로 표시됩니다. 비교 대상은 일반 소비자용 최상위 X3D 모델인 Ryzen 9 9950X3D입니다. 다만 공식 스펙이라고 보기는 어렵습니다. PassMark 목록에는 구체적인 세부 사양이 제한적으로만 표시되어 있으며, 특히 캐시 정보가 다소 이상하게 나타납니다. Ryzen 9 9950X3D는 128MB L3 캐시를 갖춘 제품인데, PassMark에서는 Ryzen 9 PRO 9965X3D의 L3 캐시가 32MB로 표시된 것으로 알려졌습니다. 제품명에 X3D가 포함되어 있다는 점을 감안하면, 벤치마크 데이터베이스가 3D V-Cache 구성을 제대로 인식하지 못했을 가능성이 있습니다. 즉, 현재 등록 정보만으로 “실제 캐시 용량이 32MB다”라고 단정하기는 어렵습니다. 오히려 초기 샘플 또는 미완성 데이터베이스 표기 오류일 가능성을 함께 봐야 합니다. 성능은 Ryzen 9 9950X3D보다 소폭 낮은 수준 PassMark 기준으로 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 약간 낮게 측정됐습니다. 멀티스레드 성능은 약 7.3% 낮고, 싱글스레드 성능은 약 2.7% 낮은 수준으로 나타났습니다. 수치만 보면 분명 차이는 있지만, 제품 성격을 고려하면 납득 가능한 범위입니다. Ryzen PRO 제품군은 일반적으로 전력 제한이 더 보수적으로 설정되는 경우가 많습니다. 특히 기존 Ryzen PRO 데스크톱 칩들은 보통 65W TDP를 기준으로 설계되는 경우가 많았기 때문에, 170W TDP를 가진 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 낮게 나오는 것은 자연스러운 결과일 수 있습니다. 즉, 효율과 안정성, 관리 기능을 우선한 PRO 버전의 X3D 모델로 보는 편이 더 적절합니다. 관건은 TDP: 65W일까, 170W일까? 이번 유출에서 가장 중요한 포인트는 TDP입니다. 만약 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 기존 PRO 라인업처럼 65W TDP로 출시된다면, 이 제품은 상당히 매력적인 고효율 16코어 CPU가 될 가능성이 있습니다. 16코어 Zen 5 구성에 3D V-Cache까지 갖추고도 65W 전력 제한을 유지한다면, 기업용 워크스테이션이나 고성능 업무용 PC에서 매우 흥미로운 선택지가 될 수 있습니다. 특히 장시간 안정적으로 구동해야 하는 환경에서는 단순 최대 성능보다 전력 효율과 발열 관리가 더 중요할 수 있기 때문입니다. 반면 이전 유출에서는 같은 칩이 170W TDP로 표시된 적도 있어, 아직 최종 전력 사양은 확정적으로 보기 어렵습니다. AMD가 이 제품을 기존 PRO 라인업의 전통적인 65W 모델로 낼지, 아니면 Ryzen 9 9950X3D에 가까운 고성능 170W 모델로 낼지는 공식 발표를 기다려야 합니다. Ryzen PRO는 기본적으로 기업용·전문가용 제품군이지만, Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제로 3D V-Cache를 탑재하고 출시된다면 게이머 입장에서도 관심을 가질 만합니다. 특히 수동 오버클럭을 하지 않고, 전력 효율과 발열을 중요하게 보는 사용자라면 PRO X3D 모델은 의외로 매력적인 선택지가 될 수 있습니다. 최근 고성능 CPU 사용자들 사이에서는 언더볼팅을 통해 성능과 효율을 동시에 끌어내는 방식이 널리 쓰이고 있는데, 낮은 TDP의 X3D 칩은 이런 사용 패턴과도 잘 맞을 수 있습니다. 다만 PRO 제품군은 일반 소비자용 제품과 달리 유통 채널이나 가격 정책이 다를 수 있습니다. 따라서 실제로 일반 사용자들이 쉽게 구매할 수 있을지는 아직 미지수입니다. PRO 라인업에도 ‘16코어 X3D’ 시대가 열릴까 Ryzen 9 PRO 9965X3D 유출은 AMD의 PRO 데스크톱 라인업이 한 단계 더 고성능 영역으로 확장될 수 있음을 보여줍니다. 기존에는 최대 12코어에 머물렀던 Ryzen PRO 제품군이 16코어와 3D V-Cache 조합으로 올라선다면, 업무용 고성능 데스크톱 시장에서 AMD의 선택지는 더욱 넓어지게 됩니다. 물론 정보는 PassMark 등록을 기반으로 한 유출이며, 캐시 용량이나 TDP 등 일부 사양은 아직 불확실합니다. 특히 65W 모델인지, 170W 모델인지에 따라 이 제품의 성격은 크게 달라질 수 있습니다. 65W라면 고효율 전문가용 16코어 X3D 칩이 될 가능성이 크고, 170W라면 Ryzen 9 9950X3D에 보안·관리 기능을 더한 PRO 버전에 가까울 수 있습니다. 어느 쪽이든 분명한 점은 AMD가 PRO 라인업에도 3D V-Cache 기반 고성능 모델을 투입하려는 움직임을 보이고 있다는 것입니다. 공식 발표가 이뤄진다면, Ryzen 9 PRO 9965X3D는 업무용 데스크톱과 고성능 SFF 시스템, 그리고 효율 중심 게이밍 PC 시장에서도 꽤 흥미로운 제품이 될 가능성이 있습니다. @amd
2026.05.04
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테스트에서 드러난 RTX 5090 전류 불균형 문제 ASUS가 최근 선보인 ROG Equalizer 12V-2×6 케이블이 기대와 달리 일반 12V-2×6 케이블보다 더 불안정한 전류 분포를 보일 수 있다는 테스트 결과가 나왔습니다. 독일의 유명 하드웨어 유튜버 Der8auer는 RTX 5090을 이용한 실측 테스트에서 ROG Equalizer 케이블이 광고된 것처럼 균일한 부하 분산을 제공하지 못한다고 지적했습니다. ASUS는 이 케이블을 일반 12V-2×6 케이블보다 더 나은 로드 밸런싱을 제공하는 제품으로 홍보했습니다. 그러나 Der8auer가 WireView Pro II를 이용해 각 핀의 전류 분포를 확인한 결과, 실제 동작은 기대와 달랐습니다. 테스트 결과, 케이블을 분리했다가 다시 연결할 때마다 핀별 전류 분포가 달라졌고, 일부 상황에서는 가장 높은 부하가 걸린 핀과 가장 낮은 부하가 걸린 핀 사이에 최대 4A 수준의 차이가 발생했습니다. 이는 단순한 측정 오차로 보기 어려운 수준이며, WireView Pro II 역시 이 전류 편차에 대해 경고를 표시했습니다. 흥미로운 점은 ROG Equalizer가 오히려 일부 일반 12V-2×6 케이블보다 더 나쁜 분포를 보였다는 점입니다. 즉, 이름처럼 전류를 “Equalize”한다기보다는 특정 조건에서는 오히려 불균형을 키울 수 있다는 의미입니다. 문제의 핵심은 ‘케이블 콤’처럼 보였던 전기적 브리지 Der8auer가 지적한 핵심 원인은 ROG Equalizer 케이블의 구조에 있었습니다. 겉보기에는 케이블을 정리해주는 단순한 “콤”처럼 보이는 부품이 실제로는 전선들을 서로 연결하는 전기적 브리지 역할을 하고 있었다는 것입니다. 이 브리지는 위쪽 열의 전선들을 서로 연결하고, 또 별도로 아래쪽 열의 전선들도 연결하는 구조로 보입니다. 문제는 이 브리지가 회로에 추가적인 저항을 만들어낸다는 점입니다. Der8auer의 이전 분석에 따르면, 이 브리지는 PSU 쪽 커넥터, GPU 쪽 커넥터, 케이블 자체의 저항과 별개로 약 1~2mΩ 수준의 추가 저항을 유발할 수 있습니다. 숫자만 보면 1~2mΩ은 매우 작아 보이지만, 12V-2×6 커넥터처럼 고전류가 흐르는 환경에서는 결코 무시할 수 없습니다. 특히 RTX 5090급 고성능 GPU처럼 수십 암페어의 전류가 흐르는 상황에서는, 미세한 저항 차이도 핀별 전류 분포에 영향을 줄 수 있습니다. 브리지를 제거하자 전류 분포가 개선됐다 Der8auer는 최신 영상에서 브리지를 직접 제거한 뒤 동일한 환경에서 다시 테스트를 진행했습니다. 브리지를 완전히 분리하고 전선을 절연 처리한 후 측정한 결과, 핀별 전류 분포는 확실히 개선됐습니다. 브리지 제거 후 가장 높은 부하가 걸린 핀은 8.9A, 가장 낮은 부하가 걸린 핀은 7.5A를 기록했습니다. 여전히 완벽하게 균일하다고 보기는 어렵지만, 기존에 최대 4A까지 벌어졌던 편차와 비교하면 상당한 개선입니다. 결과는 ROG Equalizer의 브리지 구조가 부하 분산을 개선하기보다 오히려 불균형을 유발하는 요인일 수 있음을 시사합니다. 적어도 Der8auer의 테스트 환경에서는, 해당 구조가 ASUS의 의도와 반대로 작동한 셈입니다. 케이블 강성도 문제다 ROG Equalizer의 단점은 전기적 특성에만 그치지 않습니다. Der8auer는 브리지 방식이 케이블을 더 뻣뻣하게 만들어 커넥터 근처에서 자연스럽게 구부리기 어렵게 한다고 지적했습니다. 12V-2×6 커넥터는 장착 상태와 굽힘 각도에 민감한 편입니다. 커넥터 근처에서 무리하게 꺾이거나 장력이 걸리면 접촉 상태가 나빠질 수 있고, 이는 발열이나 전류 불균형으로 이어질 가능성이 있습니다. 그런데 ROG Equalizer는 구조상 커넥터 근처에서 케이블을 유연하게 배치하기 어렵기 때문에, 케이스 내부 공간이 넉넉하지 않은 사용자에게는 오히려 부담이 될 수 있습니다. 금도금 핀이 항상 좋은 것은 아니다 또 하나 눈에 띄는 부분은 핀 도금 방식입니다. ROG Equalizer에는 금도금 핀이 사용된 것으로 알려졌습니다. 일반적으로 금도금은 고급스럽고 접촉 안정성이 좋아 보이는 이미지가 있지만, 이번 경우에는 오히려 문제가 될 수 있습니다. 대부분의 12V-2×6 케이블과 GPU 커넥터는 주석 도금 핀을 사용합니다. 같은 재질끼리 맞물릴 때 접촉 특성이 더 안정적인 경우가 많은데, 한쪽은 금도금이고 반대쪽은 주석 도금이면 접촉면에서 불리한 조건이 생길 수 있습니다. Der8auer는 금도금 핀이 GPU 커넥터 쪽에 손상을 줄 가능성과 산화 위험 증가를 언급했습니다. 즉, 단순히 “금도금이라 더 좋다”고 판단하기는 어렵고, 실제 연결되는 상대 커넥터의 재질과 조합까지 고려해야 한다는 이야기입니다. 아직은 신뢰하기 어렵다 ROG Equalizer는 이름 그대로라면 전류를 더 균등하게 나눠주는 역할을 해야 합니다. 하지만 Der8auer의 실측 결과만 놓고 보면, 이 케이블은 적어도 RTX 5090 테스트 환경에서 기대한 만큼의 부하 분산 효과를 보여주지 못했습니다. 오히려 특정 조건에서는 일반 12V-2×6 케이블보다 더 큰 전류 불균형을 만들 수 있다는 점이 확인됐습니다. 특히 브리지 구조가 추가 저항을 만들고, 케이블 강성을 높이며, 커넥터 주변 배치까지 어렵게 만든다는 점은 무시하기 어렵습니다. 여기에 금도금 핀과 주석 도금 GPU 커넥터 간 조합 문제까지 고려하면, ROG Equalizer는 “안전성을 높이는 업그레이드”라기보다는 아직 검증이 더 필요한 제품에 가깝습니다. 물론 Der8auer의 테스트가 모든 환경을 대표한다고 단정할 수는 없습니다. PSU, 케이블 장착 상태, GPU 모델, 커넥터 컨디션에 따라 결과는 달라질 수 있습니다. 다만 12V-2×6 커넥터처럼 고전류가 흐르는 부품에서는 작은 설계 차이도 실제 안정성에 큰 영향을 줄 수 있습니다. 현재로서는 ROG Equalizer를 무조건적인 개선품으로 보기보다는, 실제 검증 결과를 더 지켜볼 필요가 있어 보입니다. 특히 RTX 5090처럼 소비전력이 높은 GPU를 사용하는 사용자라면, 화려한 마케팅 문구보다 실측 데이터와 장착 환경을 우선적으로 고려하는 것이 좋겠습니다.
2026.05.04
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해외여행을 앞두고 캐리어를 고르는 일은 생각보다 꽤 설레는 순간이다. 캐리어는 단순히 짐을 담는 상자가 아니라, 여행자의 출발을 가장 먼저 실감하게 해주는 물건이기 때문이다. 공항으로 향하기 전날, 방 한쪽에 캐리어를 펼쳐놓고 옷과 세면도구, 충전기, 여권, 노트북을 하나씩 챙기다 보면 비로소 여행이 시작됐다는 느낌이 든다. 여행을 자주 다니는 사람이라면 손에 익은 ‘애착 캐리어’ 한두 개쯤은 가지고 있을 것이다. 바퀴 굴러가는 느낌, 손잡이 높이, 내부 수납 구조까지 익숙한 제품을 선호하게 된다. 하지만 여행 경험이 많지 않거나, 출장·단기 여행·장기 여행 등 일정이 달라질 때는 어떤 사이즈를 골라야 할지부터 고민이 시작된다. 20인치면 충분할지, 24인치를 사야 할지, 아니면 넉넉하게 28인치를 준비해야 할지 헷갈리기 쉽다. 특히 대만처럼 비교적 가까운 해외 출장을 앞두고 있다면 고민은 더 현실적이다. 일정은 짧지만 노트북, 서류, 여벌 옷, 세면도구까지 챙기다 보면 생각보다 짐이 많아진다. 그렇다고 너무 큰 캐리어를 가져가면 이동이 불편하고, 기내용으로 생각했던 캐리어가 막상 항공사 규정에 걸릴 수도 있다. 그래서 이번에는 캐리어 사이즈와 기내 반입 기준, 항공사별 무게 제한까지 여행 전 알아두면 요긴한 내용을 나름대로 정리해봤다. 캐리어를 고를 때 가장 먼저 보게 되는 기준은 흔히 말하는 ‘인치’다. 보통 많이 사용하는 크기는 20인치, 24인치, 26인치, 28인치 정도로 나뉜다. 숫자만 보면 큰 차이가 없어 보이지만 실제로 나란히 세워놓고 보면 부피와 활용도가 꽤 다르다. 먼저 20인치 캐리어는 가장 대표적인 기내용 캐리어다. 대략 높이 55~57cm, 가로 36~40cm, 폭 20cm 안팎으로 생각하면 된다. 일반적으로 1~3일 정도의 짧은 여행이나 국내 여행, 단기 출장에 많이 쓰인다. 옷을 많이 챙기지 않고, 간단한 세면도구와 충전기, 노트북 정도만 넣는다면 20인치로도 충분하다. 무엇보다 장점은 기내 반입이 가능할 확률이 높다는 점이다. 짐을 부치지 않고 바로 탑승할 수 있어 공항에서 기다리는 시간을 줄일 수 있고, 도착 후에도 수하물 찾는 과정 없이 바로 이동할 수 있다. 다만 20인치라고 해서 무조건 모든 항공사에서 기내 반입이 가능한 것은 아니다. 보통 기내용 캐리어는 가로, 세로, 높이 세 변의 합이 115cm 이하인 경우가 많고, 크기 기준으로는 55cm × 40cm × 20cm 안팎을 많이 참고한다. 여기에 무게 제한도 함께 봐야 한다. 대형 항공사의 경우 약 10kg 전후까지 허용하는 경우가 많지만, 저가항공사나 LCC는 최대 7kg 정도로 제한하는 곳도 있다. 따라서 기내용으로 가져갈 계획이라면 항공권을 예약한 항공사의 수하물 규정을 반드시 확인하는 것이 안전하다. 24인치 캐리어는 3~5일 정도의 여행이나 단기 출장에 적당한 사이즈다. 대략 높이 64~66cm, 가로 41~42cm 정도로 20인치보다 확실히 여유가 있다. 옷을 조금 더 챙기거나, 신발 한 켤레, 노트북 주변기기, 서류, 선물 등을 넣어야 한다면 24인치가 훨씬 편하다. 특히 출장의 경우 옷만 챙기는 것이 아니라 업무용 물품이 함께 들어가기 때문에 20인치가 빠듯하게 느껴질 수 있다. 다만 24인치부터는 대부분 기내 반입이 어렵다고 보는 것이 맞다. 일반적으로 위탁수하물로 맡겨야 하는 크기다. 그래서 공항에서 짐을 부치는 시간이 필요하고, 도착 후 수하물을 찾는 과정도 고려해야 한다. 대신 수납 공간이 넉넉해 짐을 무리하게 구겨 넣지 않아도 되고, 돌아올 때 기념품이나 쇼핑한 물건을 넣을 여유가 생긴다는 장점이 있다. 짧은 해외출장이라도 여벌 옷이 많거나, 정장·셔츠처럼 구김에 신경 써야 하는 옷을 챙긴다면 24인치가 현실적인 선택일 수 있다. 26인치 캐리어는 5~7일 정도의 여유 있는 일정에 어울린다. 20인치와 24인치 사이즈를 이미 가지고 있다면 꼭 필요하지 않을 수도 있지만, 일주일 가까운 여행을 자주 간다면 활용도가 있다. 26인치는 수납력은 넉넉하면서도 28인치만큼 부담스럽지는 않은 중간 크기다. 다만 대중교통 이동이 많거나, 숙소를 자주 옮기는 일정이라면 캐리어 자체의 부피와 무게가 부담될 수 있다. 28인치 캐리어는 장기 해외여행이나 가족 여행, 쇼핑이 많은 일정에 많이 사용한다. 대략 높이 74~76cm, 가로 46~48cm 정도로 상당히 크다. 옷, 신발, 화장품, 선물, 겨울 의류처럼 부피가 큰 짐을 넣기 좋고, 수납력만큼은 가장 여유롭다. 하지만 그만큼 무게가 쉽게 늘어난다는 점도 주의해야 한다. 캐리어 자체가 무겁고, 내부 공간이 넓다 보니 이것저것 넣다 보면 항공사 위탁수하물 무게 제한을 넘기기 쉽다. 또한 이동 중 계단이나 좁은 골목, 지하철 환승 구간에서는 다루기 불편할 수 있다. 그래서 캐리어를 고를 때는 단순히 “큰 게 좋다”거나 “작은 게 편하다”로 판단하기보다 여행 일정과 이동 방식을 함께 봐야 한다. 1~3일 정도의 출장이라면 20인치가 가장 효율적이다. 짐을 간소하게 챙길 수 있고, 기내 반입까지 가능하다면 시간 절약 효과도 크다. 3~5일 일정이거나 노트북, 서류, 여벌 옷이 많다면 24인치가 안정적이다. 일주일 안팎의 여행이라면 26인치, 장기 여행이나 짐이 많은 일정이라면 28인치를 고려하면 된다. 대만 출장 기준으로 생각해보면, 일정이 1~3일 정도라면 20인치 캐리어 하나로 충분한 경우가 많다. 여기에 백팩이나 노트북 가방을 함께 들면 업무용 물품도 어느 정도 해결된다. 하지만 미팅 복장, 여벌 신발, 선물, 서류가 많다면 24인치가 더 편할 수 있다. 특히 출장 중 이동이 많지 않고 호텔에 짐을 맡겨둘 수 있다면 24인치도 부담이 크지 않다. 반대로 대중교통을 자주 이용하거나 공항에서 바로 여러 장소를 이동해야 한다면 작은 캐리어가 훨씬 편하다. 캐리어 선택에서 또 하나 중요한 것은 무게다. 많은 사람들이 크기만 신경 쓰지만 실제 공항에서 문제가 되는 것은 무게인 경우도 많다. 20인치 기내용 캐리어라도 안에 노트북, 충전기, 책, 화장품, 보조배터리 등을 넣으면 생각보다 금방 무거워진다. 특히 LCC를 이용할 경우 기내 반입 무게가 7kg 수준으로 제한되는 경우가 있어, 캐리어 자체 무게까지 포함하면 실제로 넣을 수 있는 짐은 많지 않을 수 있다. 따라서 여행 전 집에서 한 번쯤 무게를 재보는 습관이 도움이 된다. 또한 브랜드마다 같은 20인치, 24인치라고 해도 실제 외부 크기는 조금씩 다를 수 있다. 바퀴와 손잡이를 포함하는지, 본체 크기만 표시하는지에 따라 차이가 생긴다. 항공사 규정은 보통 외부 전체 치수를 기준으로 보기 때문에, 제품 상세 페이지의 가로·세로·높이를 확인하는 것이 좋다. 특히 기내용으로 사용할 목적이라면 ‘20인치’라는 말만 믿기보다는 세 변의 합이 115cm 이하인지, 폭이 20cm 안팎인지 확인하는 편이 안전하다. 캐리어는 여행의 편안함을 좌우하는 아주 현실적인 도구다. 크기가 너무 작으면 짐을 넣는 순간부터 스트레스를 받고, 너무 크면 이동할 때마다 부담이 된다. 결국 좋은 캐리어 선택은 “얼마나 많이 들어가느냐”보다 “내 일정에 얼마나 잘 맞느냐”에 달려 있다. 짧은 출장이나 1~3일 여행이라면 20인치, 짐이 조금 더 필요한 3~5일 일정이라면 24인치, 여유 있는 여행이라면 26인치, 장기 일정이나 수납이 중요한 여행이라면 28인치를 기준으로 생각하면 이해가 쉽다. 여기에 기내 반입 여부, 항공사별 무게 제한, 이동 동선까지 함께 고려하면 실패 확률이 훨씬 줄어든다. 해외여행 전 캐리어를 고르는 일은 사소해 보이지만, 막상 출발 당일에는 큰 차이를 만든다. 공항에서 짐 때문에 당황하지 않으려면 내가 이용하는 항공사의 규정을 미리 확인하고, 일정에 맞는 크기를 선택하는 것이 가장 중요하다. 여행의 설렘은 캐리어를 여는 순간 시작되지만, 여행의 편안함은 캐리어를 제대로 고르는 순간부터 결정된다.
2026.05.03
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로지텍(지사장 조정훈)은 신규 무선 게이밍 마우스 ‘PRO X SUPERLIGHT 2 Cyan’을 출시했다. PRO X SUPERLIGHT 2 Cyan은 프리미엄 소재, 독점 혁신 기술을 적용한 한정판 컬렉션으로, 기존 블랙, 화이트, 핑크 3종 컬러 구성에 에너지와 집중력, 개성을 상징하는 색상인 청록색 컬러가 더해지며 보다 다채로운 게이밍 데스크 셋업을 완성할 수 있게 되었다. 이번 제품은 리미티드 에디션으로 선보인다. PRO X SUPERLIGHT 2는 빠른 움직임과 정밀한 성능, 가벼운 디자인으로 전 세계 프로 게이머들에게 꾸준히 사랑받아온 제품으로, 낮고 균형 잡힌 좌우대칭 디자인을 적용해 다양한 플레이 스타일에 최적화된 사용 경험을 제공하며, 퍼포먼스와 개성을 모두 만족시키는 것이 특징이다. 먼저, 60g의 가벼운 무게는 사용자의 손목 부담을 줄이고 장시간 플레이 환경에서도 빠르고 정확한 컨트롤을 지원한다. LIGHTFORCE 스위치를 탑재해 옵티컬 스위치의 즉각적인 반응 속도와 기계식 스위치 특유의 클릭감을 동시에 구현했으며, 마우스 피트는 제로 애디티브(ZERO-ADDITIVE) PTFE 소재로 구성하여 매끄러운 움직임을 제공한다. 또한, 최대 888 IPS, 88G 가속도를 지원하는 로지텍의 최상급 게이밍 센서 HERO 2를 통해 정밀하고 안정적인 트래킹 성능을 발휘한다. 여기에 LIGHTSPEED 무선 기술을 기반으로 최대 8kHz 보고율을 지원해 안정적이고 즉각적인 반응성을 구현한다. USB-C 케이블을 통한 충전을 지원하며, 한 번 충전으로 최대 95시간까지 사용할 수 있어 장시간 게임 플레이에서도 끊김 없는 환경을 제공한다.
2026.05.02
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엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 4월 28일(화) 서울대학교에서 차세대 AI 인재를 대상으로 자율형 AI 에이전트 구축 실습 프로그램 ‘빌드 어 클로(Build-a-Claw)’를 개최했다고 밝혔다. 이번 행사는 엔비디아(NVIDIA)가 글로벌 개발자 행사에서 시작된 체험형 프로그램을 대학 교육 현장으로 확장한 사례로, 미래 인재들이 AI 에이전트 기반 워크플로우를 직접 설계하고 구현할 수 있도록 마련됐다. 대학으로 확장된 에이전틱 AI 구축 경험 ‘빌드 어 클로’는 지난 3월 엔비디아 GTC 2026에서 처음 선보인 이후, 4월 열린 ‘네모트론 디벨로퍼 데이즈 서울 2026(Nemotron Developer Days Seoul 2026)’에서 개발자들의 높은 관심을 받았던 체험형 프로그램이다. 특히 이번 서울대학교에서 열린 ‘빌드 어 클로’ 행사는 전 세계 대학 최초로 진행된 의미 있는 자리다. 이번 행사에는 약 200명의 재학생과 연구원이 참여했으며, 참가자들은 오픈클로(OpenClaw) 기반의 장시간 실행 가능한 AI 에이전트를 직접 구축하는 실습을 진행했다. 이와 함께 개인용 AI 슈퍼컴퓨터인 엔비디아 DGX 스파크(DGX Spark)를 활용해 외부 연결 없이도 AI 에이전트의 강력한 성능과 보안성을 직접 체험할 수 있는 기회를 제공했다. 또한 참가자들은 엔비디아 전문가의 가이드에 따라 실제 하드웨어 환경에서 자율형 AI 에이전트를 설치하고 실행했으며, 실습 과정에서 자유롭게 질문을 주고받으며 AI 에이전트 구현 과정을 심도 있게 이해했다. 매디슨 황 시니어 디렉터, 포럼 통해 AI 시대 커리어와 리더십 조명 이날 서울대학교에서는 ‘AI 시대의 리더십: 여성들의 목소리(Leadership for the Age of AI: Women’s Voices)’를 주제로 포럼도 함께 진행됐다. 연사로 나선 엔비디아 피지컬 AI 플랫폼 제품·기술 마케팅 시니어 디렉터 매디슨 황(Madison Huang)은 학생들과 함께한 패널 토크에서 AI 시대의 변화, 진로 방향, 리더십에 대한 다양한 관점을 공유했다. 매디슨 황은 셰프와 소믈리에를 거쳐 IT 리더가 된 자신의 비선형적 커리어를 바탕으로, 성공의 핵심은 전공과의 일치보다 장인 정신, 디테일, 끊임없는 재발명이라는 자신만의 원칙을 지키는 데 있다고 강조했다. 그녀는 AI가 코딩 같은 '과업'은 대신할 수 있어도 문제를 해결하는 '목적'은 여전히 인간의 영역임을 명시하며, 학생들이 AI를 역량을 극대화할 조력자로 삼아 더 높은 차원의 도전에 나설 것을 독려했다. 또한, 새로운 영역에서 느끼는 두려움을 극복하기 위해 모르는 것을 인정하고 질문하는 자세를 가질 것을 당부하며, 학교라는 안전망 안에서 최대한 많은 실험을 통해 자신만의 전문성을 구축하라는 메시지로 강연을 마무리했다. 이어진 질의응답에서는 학생들과 활발한 소통을 통해 실질적인 커리어 인사이트를 나누는 시간을 가졌다. 이어 엔비디아 DGX 스파크와 엔비디아 RTX 5080 GPU를 경품으로 제공하는 럭키 드로우를 끝으로 행사는 마무리됐다. 엔비디아는 이번 서울대학교 행사를 통해 글로벌 개발자 프로그램을 교육 현장으로 확장하며 차세대 AI 인재와의 접점을 강화했다. 엔비디아는 앞으로도 다양한 프로그램을 통해 국내 AI 생태계 확대와 인재 양성을 지속해 나갈 계획이다.
2026.05.01
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