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[컴퓨터] 조텍, 지포스 RTX 5060 AMP 그래픽카드 수량 한정 특가 진행
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[컴퓨터] 그래픽카드 만우절 특가! 조텍 RTX 5090 및 RTX 5060 Ti 8GB 한정 수량 특가 진행
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[컴퓨터] 대원씨티에스, ASRock 신제품 ‘B550M Pro-A’ 메인보드 출시
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[일상/생활] 용산 전자랜드 메디킹덤, 입이 떡~!!
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[유머] 5900원 콩나물국밥 마진
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[이슈/논란] 수백만명이 해고당하는중인 미국
인텔 코어 울트라7
대만 케이스 No.1 MONTECH 제품을 유통하는 뉴젠씨앤티가 새로운 PC 케이스 시리즈인 HS01 및 HS02를 공식 출시한다. 구조적 혁신과 강력한 쿨링 성능, 그리고 세련된 디자인을 결합한 이 신제품들은 ‘퍼포먼스 & 예술성의 혁명(Performance & Artistry Revolution)’이라는 몬텍의 비전을 담고 있다. 이번 신제품의 가장 돋보이는 특징은 PC 케이스의 정형화된 개념을 뒤집는 완전 리버서블(Reversible) 디자인이다. 사용자는 간단한 조작만으로 케이스의 좌우를 완전히 뒤집어 조립할 수 있어, 시스템의 측면 강화유리 패널을 책상의 어느 위치에서든 원하는 방향으로 자유롭게 배치할 수 있는 것이 특징이다. 또한, HS 시리즈만의 특징인 싱크인(Sink-In) 디자인으로 조립 편의성을 한층 증가시켰다. 중앙 메인보드 공간을 중심으로 하단 팬과 메인보드 레이아웃은 측면을 방해받지 않고 깨끗하게 유지하여 깨끗하고 세련된 미적 감각을 유지한다. 덕분에 시스템 설치시 손에 상처생기지 않고 안전하게 시스템 구성이 가능할 것으로 보인다. MONTECH HS 시리즈는 탁월한 쿨링 성능을 위해 ‘굴뚝형 쿨링(Chimney-Style Cooling)’ 구조를 채택했다. 하단에서 신선한 공기를 흡기하여 상단으로 효율적으로 배출하는 자연 대류 방식을 통해 최적의 열 관리를 구현한다. 또한, MSI Project Zero와 ASUS BTF 등의 백 커넥트(Back-Connect) 메인보드를 완벽하게 지원하는 디자인으로 궁극의 깔끔한 빌드를 가능하게 하다. 모델별로, HS01은 모던한 산업적 감성의 메시(Mesh) 전면 패널을, HS02는 미니멀리즘의 정수를 담은 8도 곡면 유리 전면 패널을 특징으로 한다. 특히 HS02의 8도 곡면 유리 패널은 시각적 방해 없이 내부 빌드를 파노라마처럼 보여주는 '궁극의 유리 패널'로 평가받고 있다. 상품정보 [MONTECH] HS01 PRO [미들타워] [블랙/화이트] https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1284597 [MONTECH] HS02 PRO [미들타워] [블랙/화이트] https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1284595 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 404호
2025.09.29
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전 세계적으로 최첨단 반도체 생산 능력이 이미 한계에 도달해 있어, 엔비디아 같은 첨단 기술 기업들이 원하는 만큼 공급을 확보하지 못하고 있다. 이처럼 공급자가 우위에 선 시장임에도 불구하고, 파운드리 간에는 여전히 일정 수준의 경쟁이 존재한다. 디지타임즈 보도에 따르면 삼성전자는 2nm(SF2, 또는 SF3P) 웨이퍼 가격을 2만 달러로 낮추며, 시장 선두 TSMC의 3만 달러 수준보다 무려 3분의 1가량 저렴하게 책정한 것으로 전해졌다. 이 같은 행보는 삼성 입장에서 공격적이지만, 2nm 생산 라인의 가동률을 유지하고 투자 대비 수익을 확보하기 위해 불가피한 선택으로 보인다. 실제로 삼성은 지난 1월 파운드리 투자액을 절반으로 줄였다는 보도가 나왔는데, 이는 정반대로 투자를 확대하고 있는 TSMC와 대조된다. 여기에 더해 신규 텍사스 반도체 공장도 고객사 확보 부족으로 가동이 지연되고 있다. 하지만 전망이 암울하기만 한 것은 아니다. 삼성은 최근 테슬라와 165억 달러(약 22조 원) 규모의 계약을 따내, 전기차 업체의 AI6 칩을 생산하기로 했다. 특히 이 칩은 앞서 언급한 텍사스 공장에서 제조될 예정이어서, 삼성의 미국 파운드리 전략에도 큰 활력을 줄 것으로 기대된다. 테슬라의 까다로운 요구 사항과 협력은 삼성의 수율 개선(목표 60~70%)에도 도움을 줄 것으로 보여, 고급 파운드리 시장에서 입지를 강화하는 계기가 될 수 있다. 디지타임즈는 또한 삼성 파운드리가 과거부터 가격 경쟁을 무기로 삼아왔다는 점을 짚었다. 현재와 미래의 TSMC 공장들이 이미 풀가동 상태이고 이에 걸맞은 프리미엄 가격을 요구하는 상황에서, 삼성의 2만 달러 웨이퍼 가격은 TSMC 가격을 감당하기 어려운 고객사들에게 매력적인 대안이 될 수 있다. 그럼에도 TSMC는 크게 우려하지 않는 분위기다. 2nm 시장에서 이미 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, 인텔·AMD·미디어텍은 물론 오랜 파트너인 엔비디아까지 포함해 대형 고객사 15곳과 2nm 생산 계약을 체결한 것으로 전해졌기 때문이다. https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-takes-a-scalpel-to-its-2nm-wafer-price-tag-bringing-it-down-to-usd20-000-korean-chipmaker-now-undercuts-rival-tsmc-by-33-percent
2025.09.29
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