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빌런 TOP 20
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[컴퓨터] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가
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[컴퓨터] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 진행
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[인공지능] 엔비디아, 범용 로봇 개발 위한 아이작 플랫폼 고도화
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[인공지능] 엔비디아, 율리히 슈퍼컴퓨팅 센터서 내결함성 양자 컴퓨팅 사상 최대 규모 시뮬레이션 구현
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[컴퓨터] 조텍 RTX 5090 약 47만 달러어치, 브라질 공항에서 행방불명
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[컴퓨터] RTX 5090을 또 100원에 판다! 탁탁몰, 조텍 RTX 5090 ‘100원딜’ 이벤트 앵콜 진행
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[컴퓨터] 조텍, RTX 50 그래픽카드 대상 ‘컨트롤 레조넌트’ 게임 번들 프로모션 연장 진행
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[이슈/논란] 웃고 넘겼던 김정은 사망설
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[컴퓨터] 코잇, 킹스톤 서버용 메모리 ‘Server Premier’ 출시
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[유머] 한문철 티비 엉뚱 실수 레전드
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[쇼핑] 맥스엘리트, 컴퓨존 한정, 1stPlayer 와칠 WA7-K RGB 한정 수량 특가 판매
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[컴퓨터] 엔비디아, ‘팬텀 블레이드 제로’ 등 최신 게임에 DLSS 적용 확대
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[기타핫딜] [네이버스토어] 10/26 넾다세일 선착순 쿠폰 및 0원 럭키드로우 응모 (무료 / 배송 무료)
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[게임/SW핫딜] [네이버쇼핑] 엑스박스 컴투스토어 엑스박스 나노 컨트롤러 예약판매 (78,000원 / 배송 무료)
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[컴퓨터] STCOM, 뛰어난 가성비 갖춘 사무용 완제 PC 4종 출시
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[기타핫딜] [G마켓] 지마켓 장바구니 쿠폰 (무료 / 배송 무료)
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[컴퓨터] 지타이, PCIe 4.0 SSD ‘Ti600s’ 출시
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[핫딜정보] 크록스 오프라인 패밀리세일 (10/24~10/26)
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[이슈/논란] 석사 학위 있는 뉴욕 노숙자의 안타까운 말 끝
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[유머] 오타쿠로 살아온 3040 이 최근 느끼는 감정
구매후기 이벤트
컴퓨터 기기 및 파워서플라이 전문 유통기업 에스티컴퓨터가 본격적인 무더위 시즌을 맞아, 강력한 냉각 성능을 갖춘 100단 터보 냉각 무선 아이스 선풍기, 키스톰 ICE200의 지마켓 할인 판매 행사를 진행한다고 밝혔다. 행사에서는 급속 냉각 기능이 탑재된 고성능 휴대용 선풍기를 최대 할인가 13,530원이라는 파격적인 가격에 만나볼 수 있다. 키스톰 ICE200은 단순한 바람만을 보내는 기존 휴대용 선풍기와 달리, 전면 중앙에 급속 쿨링 패드를 탑재해 순식간에 차가워지는 냉각감을 제공하는 것이 가장 큰 특징이다. 이마나 목 등 피부에 직접 대어 온도를 빠르게 낮출 수 있어 야외 활동 시 이상적인 여름철 필수품으로 꼽힌다. 바람의 질과 세기도 한층 업그레이드되었다. 바람을 중앙으로 모아 더욱 강력하고 시원한 바람을 만드는 ‘3D 6블레이드’ 설계와 내구성이 뛰어난 BLDC 모터를 채택해 초강력 바람을 선사한다. 특히 1단부터 100단까지 미세한 풍량 조절이 가능해 실내외 다양한 환경에 맞춰 섬세하게 바람을 설정할 수 있다. 사용자 편의성도 크게 높였다. 90도 회전 가능한 헤드 디자인을 적용해 원하는 각도로 바람을 자유롭게 보낼 수 있으며, 기본 제공되는 스탠드 받침대를 활용하면 거치형 탁상용 선풍기로도 손색없이 활용할 수 있다. 또한, 224g의 가벼운 무게로 휴대성을 극대화함과 동시에 3,600mAh 대용량 배터리를 내장하여 1단계 기준 최대 8시간 40분 동안 방전 걱정 없이 연속 사용할 수 있다. STCOM 마케팅 관계자는 “이번 지마켓 할인 행사는 무더운 여름을 대비해 가성비와 성능을 모두 잡은 냉각 선풍기를 합리적인 가격에 구매할 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 전했다.
2026.07.22
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장마철 주방의 불청객 '음식물 쓰레기 냄새'…인사이 음식물처리기로 잡는다 7월 22~28일, 전국 판매점서 인사이 음식물처리기 26만9000원 특별가 행사 장마철이 이어지면서 높은 습도와 기온 탓에 주방 위생 관리에 대한 관심이 높아지고 있다. 특히 음식물 쓰레기는 실내에서 냄새가 나기 쉽고 관리 부담이 커지는 만큼, 보다 간편하게 처리하려는 소비자의 수요가 늘고 있다. 인사이 음식물처리기는 식사 후 발생하는 음식물 쓰레기를 집 안에서 간편하게 처리할 수 있도록 돕는 생활가전으로, 특히 장마철에 밖으로 버리러 나가기 귀찮은 경우에 특히 유용하다. 이에 인사이는 오는 22일부터 28일까지 일주일간 '장마철 음쓰! 인사이 음처기와 함께!' 특별 이벤트를 진행한다. 이번 행사는 전국 모든 인사이 판매점을 대상으로 하며, 행사 기간 인사이 음식물처리기를 기존금액에서 35%할인된 금액인 26만9000원에 제공한다. 장마철 주방에서 반복되는 음식물 쓰레기 관리 고민을 덜고, 보다 쾌적한 주방 환경을 조성할 수 있도록 마련한 행사다. 잦은 비와 높은 습도로 주방이 눅눅해지기 쉬운 장마철에는 음식물 쓰레기 냄새와 위생 관리에 대한 고객 문의도 늘어난다. 인사이 마케팅 관계자는 "이번 장마철 특별할인 행사를 통해 더 많은 고객이 음식물 쓰레기 관리의 부담을 줄이고 쾌적한 주방을 경험하시길 바란다"고 말했다. @insai
2026.07.22
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엔비디아가 엣지 환경에서 피지컬 AI를 구현하기 위한 엔비디아 코스모스 3 엣지(NVIDIA Cosmos 3 Edge)를 공개했다. 피지컬 AI 시스템은 월드 모델을 활용해 물리적 환경을 인식하고, 추론하며, 예측한다. 그러나 현실 세계는 광활하고 예측하기 어려우며 끊임없이 변화한다. 창고를 이동하는 로봇부터 공장 현장을 모니터링하는 카메라 네트워크까지, 피지컬 AI 시스템은 현재 벌어지는 상황을 이해하고, 다음 일을 추론하며, 실질적인 영향을 미칠 수 있을 만큼 신속하게 행동해야 한다. 지금까지 이와 같은 프론티어급 AI를 엣지 환경에 구현하려면 모델 성능과 배포 효율성 사이에서 절충해야 하는 경우가 많았다. 새롭게 공개된 엔비디아 코스모스 3 엣지는 이러한 절충을 해소할 수 있도록 지원한다. 40억 개의 파라미터를 갖춘 옴니모델은 메모리 효율적인 배포와 높은 처리량을 위해 최적화되었으며, 엔비디아 젯슨(Jetson), 엔비디아 RTX PRO, 엔비디아 DGX 시스템과 지포스(GeForce) RTX GPU에서도 구동이 가능하다. 엔비디아 코스모스 3를 확장한 이 소형 월드 파운데이션 모델은 텍스트, 이미지, 영상, 주변 소리 및 동작을 이해하고 생성할 수 있다. 이 모델의 트랜스포머 혼합(mix-of-transformers) 아키텍처를 통해 물리적 현실에 기반한 실시간 비전 분석 및 온디바이스 로봇 행동을 지원한다. 코스모스 3 엣지는 엣지 환경에서 프론티어급 피지컬 AI 성능을 제공한다. 동일 파라미터급 모델 가운데 빈티지-벤치(VANTAGE-Bench) 비전 분석 성공률 1위를 기록했으며, 사후 학습을 통해 최첨단 수준의 로봇 학습을 지원한다. 로보틱스·자율주행 자동차·스마트 인프라 전반의 온디바이스 피지컬 AI 개발자는 엔비디아 DGX 스테이션(DGX Station) 데스크사이드 AI 슈퍼컴퓨터를 통해 자체 보유 로봇 및 센서 데이터로 코스모스 3 엣지를 사후 학습하고, 특화된 월드 액션 모델을 구축할 수 있다. 이후 이를 엔비디아 젯슨 토르(Jetson Thor)에 배포해 조작이나 이동 등 실시간 로봇 제어 정책에 활용할 수 있다. 애자일 로봇(Agile Robots), 두산 로보틱스, 지멘스(Siemens), 스킬드 AI(Skild AI)는 로보틱스 워크플로우에 코스모스 3 엣지를 적용하는 방안을 평가하고 있다. 자율주행 자동차의 경우, 코스모스 3 엣지는 자원이 제한된 하드웨어에서도 도로 상황 이해, 교통 상황 추론, 객체 의도 예측, 정책 모델 증류를 지원한다. 해당 모델은 엔비디아 알파마요(Alpamayo) 비전 언어 행동 모델을 포함한 차량용 정책 모델 증류에서 학생 모델의 백본으로 활용될 수 있다. 스마트 인프라의 경우, 코스모스 3 엣지는 젯슨 토르에서 실시간 추론을 수행해 동급 최고 수준의 처리량과 정확도를 제공한다. 이를 통해 실시간 영상 스트리밍을 기반으로 추론하는 비전 에이전트를 교통 모니터링과 공공 안전, 물류, 산업 검사에 활용할 수 있다. 개발자는 20억 개의 파라미터를 갖춘 엔비디아 네모트론(Nemotron) 기반 추론 모듈을 엔비디아 젯슨 오린(Jetson Orin) 8GB에서 독립적으로 실행할 수도 있다. 센티픽(Centific), 바이디오(Vaidio), 위안(YUAN)은 엣지에서 구동되는 비전 에이전트를 가속하기 위해 코스모스 3 엣지를 평가하고 있다. 엔비디아 코스모스 플랫폼 공개 코스모스 3 엣지는 피지컬 AI 월드 모델 개발을 위한 엔비디아 코스모스 플랫폼의 일부다. 코스모스 3는 엣지(4B), 나노(16B), 슈퍼(64B) 세 가지 용량으로 제공된다. 개발자는 엣지 배포부터 고충실도 생성에 이르는 각 개발 단계에 적합한 모델을 선택할 수 있다. 코스모스 3 엣지, 코스모스 3 나노, 코스모스 3 슈퍼는 허깅페이스(Hugging Face)에 공개돼 있다. 추론 및 학습 후 프레임워크와 레시피는 깃허브(GitHub)에서 확인할 수 있다. @nvidia
2026.07.22
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커세어(CORSAIR, 박재천 지사장)는 여름 휴가와 방학 시즌을 맞아 인기 게이밍 헤드셋과 키보드를 특별한 가격에 선보이는 ‘커세어 썸머 블랙 프라이데이’ 프로모션을 7월 22일부터 31일까지 진행한다고 밝혔다. 이번 행사는 커세어의 대표 게이밍 헤드셋 라인업인 ‘VOID WIRELESS v2(이하 보이드 v2 무선)’를 비롯해 ‘HS80 MAX WIRELESS(이하 HS80 맥스 무선)’, ‘HS80 RGB WIRELESS(이하 HS80 RGB 무선)’, ‘HS35 v3 WIRELESS(HS35 v3 무선)’ 등 다양한 무선 게이밍 헤드셋을 최대 38% 할인 판매한다. 대표 제품인 ‘보이드 v2 무선’ 게이밍 헤드셋은 카본, 화이트, 듀얼톤, 핑크의 총 4가지 색상 모두 정상가 15만9천 원에서 38% 할인된 9만9천 원에 만나볼 수 있다. 편안한 착용감과 향상된 성능의 ‘VOID WIRELESS v2’ ‘보이드 v2 무선’ 헤드셋은 커세어 보이드 시리즈 특유의 편안한 착용감을 계승하면서 오디오와 마이크, 배터리 성능 및 무선 연결성을 강화한 게이밍 헤드셋이다. 장시간 착용에도 부담이 적은 메모리폼 이어패드와 넉넉한 헤드밴드 설계를 적용해 배레모 60호 사이즈도 편하게 착용할 수 있으며 저지연 2.4GHz 무선과 블루투스 연결을 지원해 PC와 플레이스테이션, 닌텐도 스위치, 모바일 기기 등 다양한 플랫폼에서 사용할 수 있다. 무지향성 마이크와 커세어 iCUE 소프트웨어를 통해 음성 채팅과 오디오·RGB 설정도 지원한다. 커세어 공식 판매처에서 4.9점 이상의 높은 구매 만족도를 기록하고 있으며, 부산 e스포츠 구단인 LCK 팀 BNK 피어엑스(BNK FEARX) 소속 프로게이머들의 경기 및 연습 환경에서도 활용되고 있다. 7월 23일 오후 7시, 네이버 쇼핑라이브, 풍성한 사은품 증정 커세어는 행사 기간 중인 7월 23일 오후 7시부터 8시까지 네이버 쇼핑라이브 특별 방송을 진행한다. 남녀 전문 쇼호스트 2명이 보이드 v2 무선 게이밍 헤드셋의 색상별 디자인과 착용감, 음질 및 마이크 성능 등을 소개하며 라이브 방송 중 보이드 v2 무선을 구매한 고객들에게 세척과 교체가 가능한 추가 이어패드와 헤드셋 스탠드를 방송 한정 사은품으로 증정한다. 라이브 방송에서는 무선헤드셋과 함께 쾌적한 게이밍환경을 구성하기 좋은 무선 키보드인 ‘K70 코어 텐키리스 무선’ 2종도 정상가 19만9천 원에서 50% 할인된 9만9천 원에 판매되며 방송 중 구매자들에게는 커세어 로고가 새겨진 골드 키캡이 사은품으로 제공된다. 적축 스위치 모델은 부드럽고 빠른 키 입력으로 게임 플레이에 경쾌한 조작감을 제공하며 저소음 스위치 모델은 키 입력 소음을 줄여 음성 채팅이나 스트리밍, 늦은 시간의 게임 플레이에도 적합 해 책상 위를 보다 깔끔하고 편안한 무선 게이밍 환경을 구성할 수 있다. 구매 인증부터 실시간 퀴즈까지 풍성한 이벤트 또한 방송 중 구매 인증 이벤트와 돌발퀴즈, 댓글참여 ‘소통왕’ 이벤트 등을 통해 TC100 게이밍 체어, 제논 엣지(XENEON EDGE) 터치스크린 디스플레이, K70 코어 TKL 키보드, HS35 헤드셋, 하푼 RGB (HARPOON RGB) 마우스 등 다양한 커세어 제품을 경품으로 제공한다. @corsair
2026.07.22
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서린씨앤아이가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV) 신규 PC 메모리 제품인 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 모델을 정식으로 출시했다. 시스템 내부의 다양한 콘셉트에 맞춰 소비자가 취향에 맞게 선택할 수 있도록 중후한 블랙과 깔끔한 화이트 두 가지 색상 라인업으로 선보이는 제품이다. 신제품 KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 모델은 최신 DDR5 규격을 지원하며 동작 클럭 6000MT/s에 램 타이밍 CL28 값을 갖추어 데이터 처리 속도와 효율을 크게 높였다. 단일 16GB 용량 메모리 2개가 하나로 묶인 32GB 듀얼 채널 키트로 구성되어 다중 작업이나 고사양을 요구하는 컴퓨팅 환경에서도 병목 현상을 줄이고 원활한 시스템 운영을 돕는다. FIT V AMD 모델은 제품명에 명시된 바와 같이 AMD 플랫폼 시스템에 특화된 호환성과 안정성을 지향한다. 소비자는 AMD 기반 PC를 구성함에 따라 발생할 수 있는 호환성 변수를 줄이고 신뢰도 높은 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있으며 AMD EXPO 기술을 지원해 복잡한 설정 없이도 손쉽게 고성능을 경험할 수 있다. 여기에 효과적인 발열 해소를 위한 알루미늄 소재의 쿨링 솔루션 방열판이 기본으로 적용되어 장시간의 고부하 작업에서도 쾌적한 성능 유지가 가능하다. 또한 전력 관리 반도체인 PMIC를 메모리 자체에 내장함에 따라 더욱 세밀하고 안정적인 전원 공급과 관리를 지원해 전반적인 시스템 작동 신뢰도를 향상시켰다. ESSENCORE KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 32GB 모델은 서린씨앤아이 정식 유통망을 통해 만나볼 수 있다. 제품이 단종되기 전까지 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 정책이 적용되어 소비자는 지정된 규정에 따른 정품 사후 보증 서비스를 통해 더욱 안심하고 제품을 사용할 수 있다. @seorincni
2026.07.22
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6월 한 달 동안 진행한 커뮤니티 빌런 18+ 리플 이벤트 우등생을 발표합니다. “6월 초에 할 일 없으면 댓글이나 달자”라는 가벼운 마음으로 시작했지만, 회원 여러분이 생각보다 훨씬 무자비하게 댓글을 달아주신 덕분에 조용하던 커뮤니티에도 제법 사람 사는 소리가 들리기 시작했습니다. 진지한 의견부터 공감과 딴지, 소소한 헛소리까지 다양한 댓글이 이어졌고, 글만 읽고 조용히 사라지던 눈팅 회원들도 하나둘 댓글학원 수업에 출석했습니다. 참여해주신 모든 회원 여러분께 감사드립니다. 너무 과열되어~ 작업계정도 등장했습니다. 그런데, 작업 계정을 이긴 가히 활동에 진심인 빌런의 승리입니다. 그럼 6월 한 달 동안 가장 우수한 성적을 거둔 댓글학원 우등생 TOP 5를 발표합니다. 댓글학원 우등생 성적 순위 TOP 5 1위 쿨쿨이 2위 ToTUu 3위 브로홍 4위 별그림 5위 얼티메이트 우등생으로 선정된 다섯 분께 축하의 말씀을 전합니다. 아쉽게 순위에 들지 못했지만 댓글로 커뮤니티를 시끌벅적하게 만들어주신 모든 회원께도 진심으로 감사드립니다. 경품은 당초 안내한 신세계 상품권 10만 원권으로 지급할 예정이었으나, 회계 처리 문제로 인해 당첨금 10만 원을 계좌로 입금해드리는 방식으로 변경됐습니다. 당첨자께서는 ‘대장’에게 쪽지로 아래 정보를 남겨주시기 바랍니다. 존함 주민등록번호 당첨금을 입금받을 은행명 및 계좌번호 전달해주신 정보는 당첨금 지급과 회계 처리 목적으로만 사용하며, 당첨금은 이달 말일에 일괄 입금할 예정입니다. 한 달 동안 댓글학원을 뜨겁게 달궈주신 모든 회원 여러분께 다시 한번 감사드립니다. 여러분이 남긴 댓글 하나하나가 커뮤니티 빌런 18+를 살아 움직이게 만들었습니다. 댓글학원은 종강했지만 댓글에는 방학이 없습니다. 앞으로도 무자비하게 달아주세요.
2026.07.22
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PC 케이스 시장은 이제 어항형 일색이다. 전면과 측면을 강화유리 패널로 무장한 제품이 보급형부터 고급형까지 다양하게 출시되는 추세다. 문제는 어느 순간부터 이들 제품의 레이아웃이 같은 형태로 수렴하기 시작했다는 점이다. 사람의 취향은 좋은 제품을 향하기 마련이지만, 진화의 끝자락에 다다른 어항형 케이스가 서로 비슷해지는 부작용도 발생하고 있다. 결국 고만고만해진 케이스 시장에서 차별화가 시급해졌다. 케이스를 PC의 얼굴이라고 칭하며 중요하게 여겼던 인식과 달리, 데칼코마니처럼 비슷해진 모습에는 ‘좋은 게 좋은 거지’라는 이유로 너무 관대했던 것 같다. 케이스가 미치는 영향은 생각보다 지대하다. 사용자는 PC를 켤 때마다 케이스를 접하고, 사용하는 내내 몇 차례 업그레이드를 단행한 이후에도 케이스는 그대로 사용하는 경우가 빈번하다. 처음 선택 과정에서는 디자인으로 호감을 느끼지만 이후에는 조립 편의성, 장기간 운용에 필요한 통기로 관심이 옮겨간다. 만약 조립 이후에 케이스 교체를 단행 한다면 사용성에 문제가 생겨서일 확률이 높다. 문제는 어항형 케이스로 시장의 관심이 옮겨간 이후 시장의 니즈가 갈수록 더 까다로워진다는 사실. 내부를 드러낼수록 과거에는 가려졌던 부분까지 시야에 들어오고, 그 순간부터 거슬리는 요소도 하나둘 늘어나면서 생각이 많아진다. 프레임 접합부와 도장 상태는 물론, 평소에는 신경 쓰지 않던 케이블 색상까지 통일되지 않으면 눈에 밟힌다. 동시에 강화유리 면적이 늘어날수록 흡기와 배기에 사용할 공간은 줄어들고, 냉각이 제대로 이뤄지지 않으면 종국에는 시스템 안정성까지 위협한다. 하지만 본디 사용자가 케이스에 요구하는 조건은 명확하다. 보기 좋은 외형과 조립 편의성, 냉각 성능이라는 삼박자를 모두 충족해야 한다. 이는 리안리가 가장 잘하는 부분이기도 하다. 과거 알루미늄 케이스로 쌓은 소재 가공 경험을 바탕으로 금속 패널의 질감과 접합부 마감에서 강점을 보여온 리안리는 O11 시리즈를 통해 강화유리와 듀얼 챔버라는 본연의 장기를 뽐냈다. O11 시리즈는 메인보드와 그래픽카드를 시선이 집중되는 공간에 배치하고, 파워서플라이와 저장장치, 복잡한 배선은 별도의 공간으로 숨기는 듀얼 챔버 레이아웃을 앞세웠다. 리안리는 이의 완성도를 ‘끝판왕’이라는 수식어에 어울릴 정도로 진화시키는 데 특출난 능력을 발휘했다. 리안리 O11 시리즈가 어항형 케이스 시장에서 절대 왕좌를 차지하게 된 배경이다. 새롭게 투입된 리안리 O11 VISION-M은 리안리가 잘해온 디자인 감각과 공간 설계를 M-ATX 체급까지 적용한 결과물이다. 전면과 측면, 상단까지 이어지는 3면 파노라믹 강화유리와 듀얼 챔버 레이아웃을 적용하면서 O11 VISION Compact 대비 전체 부피는 약 20% 줄였다. 그러면서 O11 VISION 특유의 개방감은 그대로 유지했다. 이제 사용자는 컴팩트한 케이스에서도 광활한 공간감을 체감할 수 있게 됐다. 참고로 지면에서 다룰 리안리 O11 VISION-M은 화이트 모델이다. 블랙이 내부 부품과 RGB 조명의 대비를 강조한다면 화이트는 프레임과 내부 섀시를 도드라지게 해 파노라믹 공간을 한층 넓고 화사하게 보여준다. 전체 부품은 물론 주변 데스크테리어까지 화이트 색상으로 깔맞춤할 수 있다면 더욱 완성도 높은 분위기를 만들 수 있다. ◆ 리안리 O11 VISION-M 케이스 구분 : M-ATX 듀얼 챔버 어항 케이스 보드 : M-ATX · M-ITX 호환 : VGA 410mm / 파워 182mm(표준-ATX, 하단 후면) 패널 : 전면 강화유리 · 측면 강화유리 / 먼지필터 적용 쿨링 : 140mm ×1 기본(내부 측면) ㄴ 공랭 : CPU 쿨러 162mm ㄴ 수랭 : 상단 360mm (최대 3열 지원) 확장 : 8.9cm 1개 · 6.4cm 1개 · 저장장치 최대 2개 · PCI 슬롯 5개 포트 : USB 3.x(5Gbps) · USB-C(5Gbps) 크기 : 275.1 × 419.6 × 395.2mm (W × D × H) 수입/유통 : 서린씨앤아이 # 보이는 면이 많아질수록 소재와 마감의 차이는 선명해진다 리안리 O11 VISION-M 화이트는 낮고 넓게 다듬은 비례가 먼저 눈에 들어온다. 깊이 419.6mm, 너비 275.1mm, 높이 395.2mm로 일반적인 타워형 M-ATX 케이스보다 폭에 여유를 두고 높이를 낮췄다. 파워서플라이와 배선 공간을 메인 시스템 뒤쪽으로 넘긴 듀얼 챔버가 외형에도 반영된 결과다. 정면에서는 안정감 있는 폭이 강조되고 측면에서는 높이와 깊이의 차이가 줄어 단정한 인상을 준다. O11 VISION Compact보다 전체 부피도 약 20% 줄어 책상 위에 올려놓았을 때 차지하는 공간이 한층 여유로워졌다. 달라진 비례에는 리안리가 강점을 보여온 소재와 가공이 힘을 보탠다. 외부에는 고품질 알루미늄 패널을 사용해 매끄러운 표면과 정제된 질감을 살렸으며, 전면과 측면, 상단에는 3mm·4mm 틴티드 강화유리를 배치했다. 알루미늄이 케이스의 형태를 단정하게 잡아준다면 세 방향으로 이어진 유리 패널은 내부를 시원하게 드러낸다. 서로 다른 소재가 만나는 경계까지 일정하게 정리해 금속 프레임과 유리 패널이 하나의 외형처럼 자연스럽게 맞물린다. 3면 파노라믹 디자인은 높이를 낮춘 M-ATX 케이스와도 잘 어울린다. 전면과 측면에 머물렀던 시야가 상단까지 이어지면서 의자에 앉아 바라볼 때는 메인보드와 그래픽카드가 눈높이에 들어오고, 자리에서 일어나 내려다보면 메모리와 CPU 쿨러, 그래픽카드 백플레이트까지 한눈에 담긴다. 케이스의 높이가 낮아진 만큼 상단에서 내부를 바라보는 각도도 자연스러워졌다. 세 방향의 시야가 하나로 연결되면서 조립한 하드웨어 전체가 작은 쇼케이스 안에 전시된 듯한 효과를 낸다. 개방감을 높이기 위해 전면 모서리의 기둥도 걷어냈다. 정면과 측면 사이를 가로막는 프레임이 사라진 컬럼리스 형태라 어느 방향에서 바라봐도 시선이 자연스럽게 내부로 이어진다. 유리 고정부와 가장자리에는 코너 실크스크린을 적용해 체결부의 노출을 줄이고 접합부를 깔끔하게 정돈했다. 코너 실크스크린은 내구도를 보강하는 장치라기보다 유리 패널이 만나는 부분을 시각적으로 정리하는 가공에 가깝다. 모서리의 선과 고정부가 눈에 띄면 컬럼리스 디자인의 장점도 반감되는 만큼, 리안리는 시야를 넓히는 작업과 그 경계를 다듬는 작업을 함께 진행했다. 옅은 색이 들어간 틴티드 가공도 내부를 보여주는 방식에 영향을 준다. 투명도가 지나치게 높으면 케이블과 작은 부품까지 같은 비중으로 드러나 시선이 분산되기 쉬운데, 틴티드 유리는 주요 하드웨어와 RGB 조명을 중심으로 보여주면서 내부에 적당한 깊이감을 더한다. 전원을 끈 상태에서는 유리 표면의 반사와 화이트 프레임이 차분한 외형을 만들고, 전원을 켜면 내부 조명이 유리 너머로 올라오며 분위기가 달라진다. 색상은 블랙과 화이트 두 가지이며 지면에 다루고 있는 리안리 O11 VISION-M은 화이트 모델이다. 블랙은 어두운 프레임과 틴티드 유리가 이어져 내부 조명과 하드웨어를 강한 대비로 부각시킨다. 화이트는 외부 패널과 내부 섀시가 밝게 연결되면서 유리 사이의 경계를 부드럽게 만들고, 전면에서 측면과 상단으로 이어지는 공간도 넓고 가볍게 표현한다. 화이트 메인보드와 그래픽카드, 수랭 쿨러를 같은 계열로 맞추면 케이스와 부품이 하나의 배경 안에 자연스럽게 녹아든다. 상단에 마련한 글래스 패널 메쉬 컷아웃은 파노라믹 디자인과 냉각을 함께 고려한 리안리의 해법이다. 상단 전체를 금속 메쉬로 덮으면 넓은 배기 면적을 확보할 수 있지만 전면과 측면에서 이어진 시각적인 흐름은 끊긴다. 리안리는 상단 유리 패널 일부에 메쉬 통풍부를 결합해 위쪽 시야를 유지하면서 라디에이터가 열을 배출할 공간을 확보했다. 유리와 메쉬가 만나는 경계도 일정하게 정리돼 통풍부가 따로 덧붙인 부품처럼 튀어나오지 않고 전체 디자인 안에 자연스럽게 녹아든다. 사용자의 취향을 더욱 적극적으로 표현하고 싶다면 별도 판매되는 9.2인치 LCD 키트를 추가할 수 있다. 별도 구매 가능한 옵션으로, 케이스 전면 상단에 가로로 길게 장착된다. 1920×462 해상도와 60Hz 주사율, 500니트 밝기의 IPS 패널로 L-Connect 3에서 실시간 하드웨어 정보와 시스템 온도를 표시하거나 MP4, GIF, JPG, PNG 형식의 이미지와 영상을 불러올 수 있으며, 윈도우 보조 화면과 오프라인 시계로도 활용할 수 있다. 시스템 상태를 확인하는 기능도 유용하지만, 리안리 O11 VISION-M의 인상을 사용자가 직접 바꿀 수 있다는 점이 더 흥미롭다. 아무것도 안한 순정 상태에서는 밝은 내부와 넓은 시야를 앞세운 정돈된 화이트 쇼케이스에 가깝고, LCD 키트를 더하면 전면 상단에 이미지와 움직임이 들어오면서 시스템의 주제가 한층 분명해진다. 캐릭터나 로고, 짧은 영상을 내부 조명과 같은 색으로 맞추면 PC 전체가 하나의 콘텐츠를 표현하는 공간으로 확장된다. 여백을 살린 파노라믹 디자인과 디스플레이를 활용한 적극적인 연출 가운데 원하는 방향을 고를 수 있다는 점도 리안리 O11 VISION-M이 제공하는 디자인의 재미다. # M-ATX 규격임에도 궁극의 확장성을 보장하다 O11 VISION Compact보다 부피를 약 20% 줄이는 과정에서 리안리가 먼저 해결해야 했던 과제는 고성능 하드웨어가 사용할 공간이었다. M-ATX 메인보드는 ATX보다 작지만 그래픽카드와 수랭 쿨러, 파워서플라이는 같은 규격을 사용한다. 케이스까지 메인보드 크기에 맞춰 좁히면 부품 사이의 간격이 줄고 조립 과정도 까다로워진다. 리안리 O11 VISION-M은 전체 높이와 부피를 줄이면서 듀얼 챔버에 필요한 폭을 남겼다. 메인 챔버에는 메인보드와 그래픽카드처럼 직접 장착하고 감상할 하드웨어를 배치하고, 두 번째 챔버에는 파워서플라이와 저장장치, 케이블을 모아 제한된 공간을 효율적으로 나눴다. 듀얼 챔버의 이점은 조립 과정에서도 이어진다. 상단과 하단, 두 번째 챔버의 팬 브래킷을 섀시에서 분리한 뒤 작업대 위에서 냉각팬과 라디에이터를 장착할 수 있어 비좁은 케이스 안쪽으로 손과 드라이버를 밀어 넣는 수고가 줄어든다. 패널도 공구 사용을 줄인 방식으로 열 수 있어 부품을 교체하거나 케이블을 점검할 때 필요한 부분에 빠르게 손이 닿는다. 작은 체급에서 발생하기 쉬운 조립의 불편을 탈착식 브래킷으로 보완했다. 두 챔버 사이에 마련한 모듈형 디바이더는 내부를 보여주는 방식까지 사용자가 선택하게 한다. 디바이더를 장착하면 상단 라디에이터와 수랭 튜브가 지나가는 영역을 가릴 수 있어 메인보드와 그래픽카드에 시선이 집중된다. 디바이더를 제거하면 라디에이터 팬과 측면 조명까지 드러나 한층 개방적인 시스템을 구성할 수 있다. 수랭 부품을 감춘 정돈된 내부와 냉각팬을 적극적으로 보여주는 연출 가운데 원하는 방향을 고를 수 있는 셈이다. 제거 후 생기는 여백을 정리할 수 있도록 3D 프린팅용 커버 도면까지 제공하는 점에서도 조립자의 취향을 존중한 리안리의 성격이 드러난다. 내부 공간을 나눈 효과는 하드웨어 호환성에서 확인된다. 그래픽카드는 최대 410mm, 공랭 CPU 쿨러는 최대 높이 162mm까지 수용하며 상단에는 360mm 수랭 라디에이터를 장착할 수 있다. 파워서플라이도 길이 182mm 미만의 ATX 규격을 사용하므로 M-ATX 케이스에 맞춰 그래픽카드의 성능 등급을 낮추거나 SFX 파워서플라이를 별도로 구입할 부담이 적다. 케이스의 체급은 줄이면서 주요 하드웨어는 데스크톱용 표준 규격을 그대로 사용할 수 있게 한 것이다. 대형 그래픽카드의 무게를 받치는 전용 지지대도 기본으로 제공한다. 섀시에 결합된 형태라 바닥에 별도의 지지대를 세울 필요가 없으며, 그래픽카드 아래쪽을 냉각팬과 케이블을 위한 공간으로 남길 수 있다. 무거운 그래픽카드의 처짐을 막으면서 하단 공간까지 효율적으로 활용할 수 있다는 점에서 실용적이다. 그래픽카드의 길이뿐 아니라 두께와 전원 케이블 위치도 함께 확인해야 한다. M-ATX 메인보드에 3슬롯 두께의 그래픽카드를 장착하면 케이스 바닥과의 간격이 좁아져 하단 냉각팬을 사용할 수 없다. 하단 팬을 장착하는 구성에서는 그래픽카드 전원 케이블을 카드 위쪽으로 배선해야 한다. 후면 커넥터형 BTF 메인보드도 지원 대상에서 빠진다. 그래픽카드와 메인보드, 하단 팬을 각각 고른 뒤 조합하기보다 세 부품의 배치를 함께 계획하는 편이 안전하다. 냉각팬 배치도 그래픽카드 구성에 따라 달라진다. 하단과 측면을 흡기, 상단과 후면을 배기로 설정하면 외부 공기가 그래픽카드와 메인보드를 거쳐 빠져나가는 흐름을 만들 수 있으며, 120mm 규격으로 구성할 경우 최대 12개의 팬을 장착할 수 있다. 기본 제공되는 140mm 팬 1개는 두 번째 챔버에서 CPU와 상단 라디에이터 방향으로 공기를 보내 냉각을 보조한다. 3면 파노라믹 디자인을 유지하면서 발열 수준에 따라 냉각 성능을 확장할 수 있도록 여지를 남겼다. 다만 기본 팬이 1개뿐이어서 고성능 시스템에서는 추가 팬을 함께 준비해야 한다. 사용자가 원하는 색상과 조명 방식으로 팬을 구성할 수 있다는 자유도가 있지만 케이스 구입만으로 냉각 구성이 완성되지는 않는다. 특히 화이트 모델의 색상과 분위기를 맞추려면 추가 팬과 수랭 쿨러까지 같은 계열로 선택하는 경우가 많아 전체 견적에 냉각 비용을 미리 반영할 필요가 있다. 저장장치는 3.5인치 HDD 1개와 2.5인치 SSD 2개를 함께 설치하거나 2.5인치 SSD 3개로 구성할 수 있다. 저장장치와 추가 냉각팬이 일부 장착 위치를 공유하기 때문에 시스템의 용도에 맞춰 공간의 우선순위를 정해야 한다. M.2 SSD를 중심으로 구성하면 두 번째 챔버를 냉각과 선정리에 넓게 활용할 수 있고, 데이터 보관용 HDD가 필요하면 팬 장착 공간 일부를 저장장치에 할당하면 된다. 저장공간과 냉각 가운데 필요한 쪽을 선택할 수 있도록 공간 활용에 여지를 뒀다. 외부 단자는 전면 하단에 배치한 USB Type-A 2개와 USB Type-C 1개, 오디오 단자로 구성했다. 케이스를 책상 위에 올려놓았을 때 외장 저장장치와 헤드셋을 연결하기 쉬운 위치다. 내부 공간뿐 아니라 실제 설치 환경에서 손이 자주 닿는 부분까지 사용성을 고려했다. 리안리 O11 VISION-M은 O11 VISION Compact보다 부피를 줄이면서도 듀얼 챔버의 폭을 유지해 주요 부품과 배선에 필요한 공간을 확보했다. 덕분에 대형 그래픽카드와 360mm 수랭 쿨러, ATX 파워서플라이를 사용하는 M-ATX 시스템에서도 조립과 선정리가 수월하다. 크기는 줄이고 데스크톱용 표준 부품과 조립 편의성은 유지했다는 점이 내부 설계의 핵심이다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD R7 7700x3d ② M/B - ASRock B850M 스틸레전드 WiFi 대원씨티에스 ③ RAM - OLOy DDR5-6000 CL32 BLADE RGB MIRROR 패키지 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - ⑥ 쿨러 - darkFlash Ellsworth D21 ARGB (화이트) ⑦ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 850W ATX 3.1 화이트 # 리안리가 만들고 사용자가 완성하는 PC의 얼굴 케이스의 완성도는 조립을 마친 뒤에 드러난다. 빈 섀시에서는 보기 좋았던 외형도 메인보드와 그래픽카드, 수랭 쿨러와 냉각팬이 들어가면 전혀 다른 인상을 줄 수 있기 때문이다. 프레임의 두께와 색상, 부품 사이의 여백이 실제 하드웨어와 자연스럽게 어울려야 완성된 PC도 정돈돼 보인다. 리안리가 오랫동안 소재의 질감과 패널의 접합, 내부가 보이는 각도를 세밀하게 다뤄온 이유도 여기에 있다. 케이스 자체의 화려함을 앞세우기보다 사용자가 고른 부품이 깔끔하게 드러나도록 설계하면서 조립된 시스템 전체의 완성도를 높여왔다. 리안리 O11 VISION-M 화이트는 리안리의 이러한 강점을 사용자의 취향과 연결한다. 화이트 부품을 중심으로 구성하면 밝고 깨끗한 분위기가 살아나고, 블랙이나 실버 부품을 섞으면 색상의 대비가 또렷해진다. 조명 역시 섀시 안쪽에서 넓게 반사되기 때문에 같은 하드웨어를 사용해도 색상 설정에 따라 시스템의 인상이 크게 달라진다. 사용자가 부품과 조명을 어떻게 조합하느냐에 따라 결과가 달라지는 만큼, 리안리 O11 VISION-M 화이트는 제조사가 완성한 한 가지 디자인을 보여주기보다 여러 스타일을 수용할 수 있는 기반을 제공한다. 이러한 성격은 최근 PC 튜닝의 변화와도 맞닿아 있다. 사용자는 냉각팬의 RGB 색상만 맞추는 데서 벗어나 케이스와 부품, 케이블과 주변기기, 화면에 표시할 콘텐츠까지 하나의 주제로 연결하고 있다. 성능이 비슷한 시스템이라도 완성된 모습에서 자신의 취향이 분명하게 드러나길 원하며, 케이스는 모든 요소를 한 화면 안에 묶는 역할을 맡는다. 고급 케이스의 가치 역시 소재와 마감에서 느껴지는 품질에 더해, 부품을 교체한 뒤에도 새로운 조합을 자연스럽게 받아들이고 사용자가 원하는 분위기를 계속 지속할 수 있는가로 평가 범위가 넓어졌다. 덕분에 리안리 O11 VISION-M 화이트는 조립된 PC를 책상 위에 두고 외형까지 꾸준히 관리하는 사용자에게 잘 어울린다. 부품을 선택하고 색상과 조명을 맞추는 과정에서 즐거움을 느끼는 사람이라면 새로운 하드웨어를 추가하거나 설정을 바꿀 때마다 시스템의 분위기를 다시 구성할 수 있다. 케이스를 오래 사용하는 동안 여러 형태의 PC를 담아낼 수 있다는 점은 초기 외형의 만족을 넘어 장기적인 사용 가치로 이어진다. 리안리가 디자인의 기준을 마련하고 사용자가 자신의 취향으로 마무리할 수 있다는 것, 그 점이 리안리 O11 VISION-M 화이트의 외형을 평가하는 핵심이다. @seorincni
2026.07.22
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DDR5 메모리 가격은 반도체 수요와 맞물려 가파르게 상승세다. AI 서버와 데이터센터 수요는 저절로 메모리 제조사의 생산 여력을 HBM, 서버용 DDR5, 고부가 제품군으로 이동시키는 데 주요했다. 문제는 소비자용 PC 메모리같이 상대적으로 저마진 상품이 생산 후순위로 밀려난 부작용이다. 덕분에 한때 32GB 듀얼킷은 큰 고민 없이 선택되던 주력 용량이었지만, 지금은 만만치 않은 비용 지출 부담을 수반하는 용량이 됐다. 그럼에도 32GB 용량을 포기하기란 마뜩잖다. 윈도우 11 기준 환경에서는 브라우저와 메신저, 오피스 프로그램, 보안 소프트웨어가 항시 동작하는 경우가 일반적이다. 여기에 사진 편집, 영상 편집, 압축 해제, 캡처, 게임 실행이 겹치면 16GB 용량은 금세 애매해진다. 물론 메모리가 부족해도 MS는 대책을 다 세워 두긴 했다. 증상이라고 해 봤자 운영체제가 저장장치를 가상 메모리 영역으로 사용하기에, 프로그램 전환과 데이터 처리 과정에서 느껴지는 살짝 심각하다고 여겨지는 정도의 지연 정도랄까!? 당장 PC가 다운되는 건 아니다. 단지 다운된 것 마냥 답답할 뿐. 당연히 리부팅을 하지 않는 한 증상은 지속되기에 느려진 PC 앞에서 별의별 갈등을 하게 된다. 그렇다고 켜켜이 쌓아 둔 작업을 하나하나 정리하고 다시 리부팅하자니 그 또한 할 짓이 못 된다는 판단에 참을 인을 무수히 되뇌는데, 이도 저도 답을 내지 못하는 당황스러움을 경험하고 나서야 생각이 달라진다. 즉, 경험은 사람을 한층 성숙하게 한다. 그렇기에 32GB라는 용량은 데스크톱 PC를 일정 수준 이상으로 운용하려는 사용자에게는 필요한 최소한의 용량이 된다. 고성능 CPU와 빠른 SSD를 갖춘 시스템에서조차 메모리 부족이 체감 성능을 꺾는 병목으로 작용하는 이유다. 그런 점에서 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB는 작금의 분위기 ‘메모리 고가 행진’ 시기에 조금은 무리해서라도 구매해야 할 동시에 믿고 구매해도 되는 DDR5 듀얼킷이다. 핵심을 간추리자면 16GB 용량의 모듈 2개 구성에 DDR5-6000 클럭, CL30 타이밍, LP 규격의 냉각 효율과 심미적인 부분까지 충족하는 RGB 방열판을 부착하고 있다. 지원 프로파일도 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 대응한다. 높이는 49.5mm, 두께는 8.5mm, 무게는 46.85g이다. RGB 메모리답게 시각적인 존재감도 보장하지만 동시에 LP 규격이라는 부분에서 대형 공랭 쿨러와의 간섭도 적기에 RGB 효과를 온전히 살리는 데 제약이 없다. ◆ ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB(16Gx2) 구분 : DDR5 데스크탑 메모리(UDIMM) 용량 : 32GB(16GB ×2) 클럭 : 6000MHz(PC5-48000) / CL30-40-40 전압 : 1.40V 크기 : 높이 49.5mm · 두께 8.5mm · 무게 46.85g 기능 : XMP 3.0 · EXPO · 온다이 ECC · RGB LED 특징 : 블랙 방열판, RGB 동기화 보증 : 라이프타임 워런티 유통 : 파인인포 가격 : 70만 5,960원 (다나와 최저가 기준) # 몸값 높은 메모리, 외형도 격식이 필요하다. 작금의 시기에 튜닝 메모리를 보는 기준에 변화는 불가피한 상황. 예전에는 32GB 듀얼킷에 RGB 방열판을 얹은 제품이라면 그 자체로 눈길을 끌었다. 허나 지금은 사정이 다르다. 소비자는 32GB 듀얼킷에 예전보다 큰 비용을 지불해야 한다는 현실을 마주하고, 제품을 고르는 과정에서 가격에 상응하는 격식을 기대한다. 즉, 성능은 메모리의 기본이라면, 외형은 완성된 시스템에서 드러나는 품새다. 비싸진 메모리일수록 방열판의 마감, 조명의 번짐, 장착 후의 균형감까지 허술하게 넘어가기 어렵다. 기대에 못 미치는 외형은 만족도를 깎는 첫 번째 흠이 된다. 외형이 기대를 충족하지 못할 경우 만족 또한 쉽게 무너짐에 주목해야 한다. 그 점에서 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB는 달라진 시장의 눈높이를 의식한 메모리다. 그렇다고 해서 지나치게 화려함을 추구한 것도 아니다. RGB 튜닝 메모리를 원하지만 지나치게 산만한 외형을 피하고 싶은 사용자라면 이번 제품에 대해 관심을 가져도 좋다. 큰 특징을 언급하자면 냉각에 우수한 방열판을 갖췄고, 튜닝에 효과적인 RGB도 지원한다. 여기까지는 요즘 튜닝 메모리에서 낯설지 않은 구성이다. 주목할 부분은 마감이다. 전면에는 ADATA와 XPG DDR5 표기를 배치했고, 방열판 표면에는 입체 패턴을 넣어 평면적인 금속 덮개처럼 보이는 느낌을 줄였다. 상단에는 RGB 발광부를 얹어 RGB가 꺼진 상태에서도 모듈의 형상이 밋밋하지 않고, 조명이 켜졌을 때는 상단 발광부가 시스템 내부에서 멋진 형태로 존재감을 드러낸다. 색상은 블랙이다. PC 환경에서 블랙 메인보드와 블랙 그래픽카드 조합은 사실상 레퍼런스다. 그에 대적하는 색상이 바로 화이트 색상이고. 그 점에서 블랙은 가장 보편적으로 선택하는 조립 PC의 기본 색상이다. 흔하다는 이유로 무난함에 묻힐 수 있지만, ARMAX RGB는 그런 우려를 덜어도 좋다. 앞서 언급했지만 ARMAX RGB는 방열판 표면의 입체 패턴과 상단 RGB 라인으로 그 우려를 덜었다. 화이트 시스템처럼 색을 맞추는 재미는 덜하지만, 조립 후 이질감이 적다는 장점도 블랙의 힘이다. 조명이 유독 부각되는 시스템에서는 검은 방열판이 배경이 되고, RGB 발광부가 필요한 만큼만 존재감을 만든다. ADATA 메모리에서 RGB는 XPG PRIME 조명 제어 소프트웨어와 사용할 때 진가를 발휘한다. PRIME은 DRAM 조명 효과와 설정을 다루는 프로그램이며, PRIME을 지원하는 XPG RGB 제품을 동기화할 수 있다. 메모리 브랜드가 제공하는 개인 맞춤형 RGB 앱이다. 만약 수랭 쿨러, 케이스 팬, 주변기기까지 XPG 생태계로 맞춘 사용자라면 PRIME의 의미는 더욱 커진다. 물론 조명 제어 프로그램은 중복 사용을 주의해야 한다. 참고로 메인보드 제조사의 조명 제어 소프트웨어와 PRIME을 함께 사용할 경우 충돌이 생길 수 있다. PRIME으로 제어권을 넘기려면 다른 RGB 제어 프로그램을 종료해야 하며, 간혹 MSI 조명 제어 소프트웨어가 설치된 환경에서는 제거와 재부팅 이후 PRIME을 설치해야 하는 경우도 있다. 다만 높이 49.5mm는 조립 전에 반드시 확인해야 한다. 제조사가 Low-Profile 히트싱크라고 설명하더라도, 일반 JEDEC 규격 메모리처럼 낮은 모듈을 기대하고 접근하면 곤란하다. Low-Profile이라는 표현은 RGB 방열판을 갖춘 튜닝 메모리 범주 안에서 이해해야 한다. 대형 듀얼타워 공랭 쿨러를 쓰는 시스템에서는 1번 뱅크 메모리 슬롯과 팬 하단부 간섭을 먼저 확인해야 한다. 팬 높이를 올려 해결할 수 있는 경우도 있지만, 그만큼 쿨러 전체 높이가 올라가 측면 패널과 가까워질 수 있다. 메모리 높이만 볼 것이 아니라 CPU 쿨러의 메모리 클리어런스, 팬 위치, 케이스 폭까지 함께 확인해야 하는 이유다. 수랭 쿨러 기반 시스템이라면 뽐내기에 유리한 메모리를 구매한 만큼 설치 이후 멋짐을 체감하는 것이 당면한 순서가 되겠다. # DDR5-6000 CL30 규격의 기본형 메모리 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB는 DDR5-6000으로 동작하는 데스크톱용 UDIMM 메모리다. 속도는 PC5-48000에 해당하며, 램 타이밍은 CL30-40-40, 동작 전압은 1.40V다. 최근 DDR5 시장에는 6400MHz 이상 고클럭 제품도 어렵지 않게 볼 수 있다. 숫자만 보면 6000MHz는 가장 높은 구간은 아니다. 그러나 현세대 인텔과 AMD 데스크톱 플랫폼에서 안정성과 성능을 함께 노리기 좋은 구간으로는 여전히 DDR5-6000이 자주 거론된다. 결정적으로 DDR5-6000은 현세대 데스크톱 플랫폼에서 무리한 오버클럭 영역으로 넘어가기 전, 성능 향상을 기대할 수 있는 클럭대다. 7000MHz 이상 제품은 메인보드 회로 설계, CPU 메모리 컨트롤러, BIOS 완성도에 따라 결과가 크게 갈린다. 반면 DDR5-6000은 AMD AM5 플랫폼과 인텔 시스템에서도 메인스트림급 보드와 상위 CPU 조합에서 범용 규격으로 통할 정도로 가장 기본이 되는 규격이다. 기술적으로 접근하면 DDR5는 DDR4 대비 구조가 달라졌다. 대역폭은 넓어졌고, 전원 관리 기능 일부는 메인보드에서 메모리 모듈 위의 PMIC로 이동했다. 온다이 ECC도 DDR5 세대의 주요 특징이다. 다만 클럭이 높아질수록 CPU 메모리 컨트롤러, 메인보드 회로 설계, BIOS 완성도에 따라 안정성 차이가 생긴다. 메모리를 고를 때 표기 클럭만큼 플랫폼 호환성을 함께 봐야 하는 이유다. 램 타이밍을 DDR5-6000에 CL30-40-40을 적용했다는 점은 같은 6000MHz 제품군 안에서도 눈여겨볼 부분이다. DDR 메모리에서 표기 클럭은 대역폭과 관련되고, CL 값은 명령을 받은 뒤 데이터를 내놓기까지의 지연 시간과 맞물린다. DDR5-6000 CL30은 계산상 약 10ns 수준의 CAS 지연 시간을 갖는다. 같은 DDR5-6000이라도 CL36이나 CL40 제품과 비교하면 반응 지연에서 차이가 생긴다. 게임, 압축과 해제, 이미지 처리, 일부 렌더링 보조 작업처럼 메모리 접근이 잦은 환경에서는 클럭과 타이밍을 함께 봐야 한다. 패키지로 구성된 기본 용량은 16GB 모듈 2개로 구성한 32GB 듀얼킷이다. 참고로 16GB 단일 구성은 사무용 환경 외의 게임과 브라우저, 메신저, 캡처 프로그램, 편집 툴을 함께 쓰는 환경에서는 부족하다. 32GB는 윈도우 11 기반 게이밍 PC와 일반 작업용 데스크톱에서 체감 여유를 확보하기 좋은 추천 용량이다. 또한 모듈 2개 구성은 메모리 슬롯 4개를 모두 채우는 구성보다 메모리 컨트롤러 부담이 낮고, XMP나 EXPO 프로파일 적용에서도 상대적으로 유리하다. ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지는 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원한다. 인텔 플랫폼에서는 XMP 프로파일을, AMD 플랫폼에서는 EXPO 프로파일을 불러와 클럭과 타이밍을 적용할 수 있다. DDR5 메모리는 권장 클럭으로 구동하기 위해서는 BIOS에서 프로파일을 선택하는 과정이 필요하다. XMP와 EXPO를 모두 지원하면 사용자가 인텔과 AMD 어느 쪽으로 시스템을 구성하더라도 설정 부담이 줄어든다. 다만 프로파일 지원이 모든 환경에서 같은 결과를 보장하지는 않는다. DDR5-6000 CL30은 메모리 자체 사양뿐 아니라 CPU 메모리 컨트롤러와 메인보드 BIOS 완성도에 영향을 받는다. 특히 초기 BIOS를 사용하는 메인보드에서는 부팅 안정성이나 메모리 트레이닝 시간이 달라질 수 있다. 조립 전 메인보드 QVL 확인, 최신 BIOS 적용, 메모리 슬롯 권장 위치 사용은 기본 절차에 가깝다. 2개 모듈 구성이라면 보통 메인보드 제조사가 권장하는 A2·B2 슬롯부터 사용하는 것이 안전하다. 동작 전압은 1.40V다. JEDEC 기본 DDR5보다 높은 전압을 쓰는 튜닝 메모리인 만큼, 고클럭과 낮은 타이밍을 유지하기 위한 설정으로 봐야 한다. 전압이 올라가면 발열 조건도 함께 따라온다. ARMAX RGB는 방열판을 적용해 장시간 부하 상황에서 온도 변화를 최대한 완만하게 억제한다. 메모리에 부하가 이어지는 작업에서 메모리가 필수인 이유다. DDR5 세대에서 빠지지 않는 온다이 ECC도 주목할 부분. 물론 여기에서 말하는 온다이 ECC는 서버용 ECC 메모리와 다르다. 시스템 전체 오류를 플랫폼 차원에서 검출하고 보정하는 기능이 아니라, DRAM 칩 내부에서 발생할 수 있는 일부 오류를 보정한다. 고밀도·고클럭으로 동작하는 DDR5 칩 내부의 안정성을 보조하는 기능으로 이해하는 것이 맞다. PMIC 역시 DDR5의 주요 변화다. DDR4 세대에서는 메인보드가 메모리 전원 관리를 주로 맡았다. DDR5는 전원 관리 기능 일부가 메모리 모듈로 옮겨가면서 모듈 단위의 전력 제어가 가능해졌다. PMIC가 있다고 해서 성능이 자동으로 높아지는 것은 아니지만, DDR5 메모리가 이전 세대와 다른 방식으로 전원을 제어한다는 특징을 알아둬야 할 부분이다. 라이프타임 워런티도 각별히 따져봐야 한다. 메모리는 플랫폼을 바꾸기 전까지 사용하는 사실상 영구적인 부품이다. 초기 불량 대응뿐 아니라 장기간 사용 중 발생할 수 있는 문제에 대한 보증도 그래서 중요하다. 보다 자세한 내용은 후술하겠지만 파인인포 유통과 라이프타임 워런티는 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지에 대해 신뢰해도 됨을 의미한다. 가격이 오른 DDR5 시장에서는 성능 수치와 함께 안정성, 호환성, 보증 조건까지 함께 따지는 소비가 현명하다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD 라이젠9-6세대 9850X3D (그래니트 릿지) ② M/B - ASRock X870 스틸레전드 WiFi 대원씨티에스 ③ RAM - ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 32GB 파인인포 ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원씨티에스 ⑤ VGA - ASRock 라데온 RX 9070 스틸레전드 OC D6 16GB 대원씨티에스 ⑥ 쿨러 - option ⑦ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ▲ ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB의 SPD Hub 온도는 평균 35℃ 안팎, 최대 39.2℃로 측정됐다. 메모리 부하가 이어지는 상황에서도 40℃를 넘지 않았으며, DDR5-6000 CL30으로 동작하는 튜닝 메모리임을 감안하면 발열 억제 상태는 우수하다. DDR5는 DRAM IC뿐 아니라 모듈에 장착된 PMIC에서도 열이 발생한다. 대용량 파일 압축과 해제, 고해상도 이미지 보정, 영상 인코딩과 렌더링, 가상 시스템 운용처럼 메모리 읽기와 쓰기가 장시간 반복되는 작업에서는 온도가 지속해서 올라간다. 시스템 메모리를 그래픽 메모리로 공유하는 내장 그래픽 환경이나 메모리 안정성 테스트도 발열이 크게 발생하는 조건이다. 케이스 안에서는 CPU와 그래픽카드가 배출한 열까지 더해진다. 전면 흡기가 부족하거나 상단 라디에이터와 배기팬의 풍량이 충분하지 않으면 메모리 주변 온도가 높아지고, 장시간 작업이 이어질수록 열이 빠져나가지 못한다. DRAM 온도가 높아지면 누설전류가 증가하고 신호 마진이 줄어들어 고클럭과 낮은 타이밍을 유지하기가 어려워진다. 프로그램 종료와 압축 오류, 게임 튕김처럼 원인을 찾기 어려운 증상이 나타날 수 있으며, 상태가 심해지면 메모리 오류와 블루스크린, 부팅 과정의 메모리 트레이닝 실패로 이어진다. 방열판은 DRAM IC와 PMIC의 좁은 면적에 집중된 열을 금속판 전체로 퍼뜨리고, 넓어진 표면을 통해 케이스 내부 공기 흐름으로 전달한다. ARMAX RGB는 모듈 전체를 감싸는 방열판과 표면의 입체 패턴을 적용해 열이 머무는 면적을 줄였다. 상단 RGB 발광부를 결합한 구성에서도 평균 35℃ 안팎, 최대 39.2℃를 유지한 만큼 냉각 설계가 제대로 작동하고 있다. 외형만 튜닝 메모리의 형태를 갖춘 것이 아니라 DDR5-6000 CL30을 장시간 유지하는 데 필요한 방열 성능도 확보했다. 고부하 작업과 게임이 반복되는 시스템에서 온도로 인한 안정성 저하를 막고, 메모리가 설정된 클럭과 타이밍을 꾸준히 유지하도록 돕는 방열판의 역할이 측정 결과로 확인됐다. ▲AIDA64 측정에서 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB는 읽기 79,384MB/s, 쓰기 78,626MB/s, 복사 74,189MB/s를 기록했다. DDR5-5200 대비 읽기는 19.37%, 쓰기는 14.71%, 복사는 17.20% 빨라졌다. 기본 규격인 DDR5-5200과 비교하면 세 항목 모두 확실한 차이가 벌어졌으며, 특히 읽기 성능은 8만MB/s에 근접했다. 읽기 대역폭이 넓어지면 CPU가 메모리에서 작업 데이터를 가져오는 시간이 짧아진다. 고해상도 이미지와 영상 데이터를 불러와 반복 처리하거나 대용량 파일을 압축·해제하는 작업에서 차이가 발생하는 부분이다. 쓰기와 복사 성능도 각각 7만8000MB/s와 7만4000MB/s를 넘겼다. 영상 프레임 변환이나 이미지 편집처럼 데이터를 읽은 뒤 가공해 다시 기록하는 작업에서는 읽기만 빠른 것보다 쓰기와 복사 성능이 함께 높아야 처리 시간이 단축된다. 여러 프로그램을 동시에 실행한 상태에서 편집과 변환 작업을 병행할 때도 같은 이유로 높은 메모리 대역폭이 필요하다. DDR5-5600과 비교하면 DDR5-6000은 읽기 3.69%, 쓰기 4.02%, 복사 4.07% 높은 성능을 기록했다. DDR5-5200에서 5600으로 높였을 때만큼 차이가 크지는 않지만 6000MHz 설정에서도 세 항목이 빠짐없이 상승했다. 게임에서는 CPU 연산과 메모리 호출이 집중되는 고주사율 환경의 1% Low에, 콘텐츠 제작에서는 대용량 소스와 버퍼를 반복 처리하는 과정에 영향을 준다. 고주사율 게임과 이미지·영상 편집처럼 메모리 접근이 반복되는 환경에서 DDR5-6000을 선택할 이유가 분명해지는 결과다. ** 편집자 주 = 오래 쓰는 메모리는 보수적으로 골라야 한다 메모리값이 오른 시기일수록 선택은 더 보수적이어야 한다. 여기서 보수적이라는 말은 가장 싼 제품을 고르라는 뜻이 아니다. 당장의 견적을 낮추기 위해 용량을 줄이거나, 몇 달 뒤 증설을 다시 고민해야 할 구성을 피해야 한다는 의미에 가깝다. 메모리는 한 번 장착하면 플랫폼을 바꾸기 전까지 무심하게 사용하는 부품이다. 처음부터 일정 수준의 여유를 확보하는 편이 장기 운용에서는 후회없다. 32GB 듀얼킷이 여전히 의미를 갖는 이유도 여기에 있다. PC 사용 환경은 해마다 무거워지고 있다. 운영체제는 더 많은 백그라운드 작업을 품고, 브라우저와 메신저, 편집 프로그램, 게임 런처는 상시 실행되는 경우가 많다. 사용자는 예전보다 많은 프로그램을 동시에 열어두고 작업한다. 메모리 용량을 빠듯하게 잡은 PC는 시간이 지날수록 불편이 증가한다. 특히 게임과 작업을 함께 처리하거나, 브라우저와 편집 프로그램을 동시에 띄워두는 환경이라면 32GB는 더는 양보하기 힘든 용량이다. 당장의 비용을 줄이기 위해 메모리에서 절충하면, 시간이 지나면서 프로그램 전환과 작업 처리 과정에서 지연이 반드시 발생한다. 고성능 CPU와 빠른 SSD를 갖춘 시스템이라도 메모리 여유가 부족하면 전체 만족도가 떨어질 수밖에 없다. 물론 ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB가 반드시 모든 사용자에게 만족을 안기는 제품은 아니다. 최저가 DDR5를 찾는 사용자, 본체를 책상 아래 두고 내부를 볼 일이 거의 없는 사용자, 문서 작업과 웹 사용 중심으로 PC를 운용하는 사용자라면 더 낮은 사양의 메모리도 충분하다. 반대로 강화유리 케이스를 사용하고 메모리가 예뻐야 한다면ARMAX RGB 패키지는 필수 선택지에 가깝다. 유통 또한 빼놓기 어렵다. ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지의 한국 유통을 담당하는 파인인포는 용산에 직영 A/S 센터를 운영하며 사후 지원 기반을 갖추고 있다. 메모리는 구매 직후보다 장기간 사용 과정에서 신뢰가 더 중요해지는 부품이다. 제품 자체의 사양과 라이프타임 워런티에 안정적인 한국 유통·지원 체계가 더해진다는 점은 장기 운용을 전제로 한 사용자에게 유의미한 판단 기준이 된다. @pineinfo
2026.07.21
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PC 하드웨어 중 가장 선택이 까다로운 것이 케이스다. 프로세서나 그래픽카드 등은 사용자가 원하는 명확한 지향점이 있어 선택지가 단순해지는 반면, 케이스는 비슷비슷한 디자인과 기능의 제품이 수천 종 이상 출시돼 있고, 어떤 제품을 선택해도 그 차이가 크지 않아 오히려 선택이 어렵고 난해하다. 시스템 내부를 좀 더 명확하게 조망할 수 있는 파노라믹 뷰 스타일의 제품부터 최근 인기를 얻고 있는 M-ATX 규격의 아기자기하고 귀여운 케이스까지, 화려한 ARGB 효과를 극대화한 제품에서 쿨링 성능까지 끌어올린 제품까지. 선택지는 엄청나게 넓으며, 브랜드와 제품의 가짓수 역시 헤아릴 수 없을 만큼 다양하다. 다만, 수많은 제품 중에서도 사용자의 선택을 받는 브랜드는 의외로 많지 않다. 오랜 기간 소비자를 만족시킬 만한 디자인과 품질의 제품을 꾸준히 선보여 온 브랜드라는 의미로도 해석될 수 있는데, 누구에게 물어도 다크플래쉬라는 브랜드를 꼽지 않는 이가 없을 것으로 예상된다. 그만큼 다크플래쉬는 대한민국 케이스 시장의 대표 주자 중 하나로 위상이 달라졌다. ◆ darkFlash DK200 NEO MESH RGB 식스팬 (블랙) 분류 : 미들타워 ATX 케이스 보드 : ATX · M-ATX · M-ITX 크기 : 218 × 396 × 447mm (W × D × H) 패널 : 전면 메쉬 · 측면 강화유리 / 먼지필터(상단, 하단) 호환 : VGA 340mm / 파워 200mm(표준-ATX, 하단 전면) 쿨링 : RGB 120mm ×6 기본(전면 3 · 상단 2 · 후면 1) ㄴ 공랭 : 최대 165mm ㄴ 수랭 : 전면 280/240mm · 상단 240/140mm · 후면 120mm (최대 3열) 확장 : 최대 4개(8.9cm 2개 · 6.4cm 2개) · PCI 슬롯 7개 포트 : USB 2.0 · USB 3.x(5Gbps) 기능 : RGB 컨트롤러 / RGB LED 유통 : (주)투웨이 가격 : 4만 3,800원 (다나와 최저가 기준) # 4만 원대지만 식스팬이야! DK200 NEO MESH 사용자의 연령이나 성별, 기호에 따라 선호하는 스타일도 다양하지만, 기준이 되는 전면 메시와 측면 강화유리 스타일은 오래 사용해도 질리지 않는 무난함과 어느 장소에서도 무리 없이 사용할 수 있는 장점 덕분에 여전히 찾는 소비자가 많다. 화려함보다는 내실에 집중한 이런 스타일의 케이스는 도드라지지 않는 디자인 덕분에 사무실이나 공공장소 등에서 채용하는 비율도 그만큼 높다. 개인이 사용하는 경우 철저한 관리가 수반되겠지만, 사무실이나 공공장소 등에서 사용하는 경우라면 관리가 부실해지는 측면이 있으므로 그만큼 기본기와 내구성을 조금 집중적으로 살펴보고 선택하는 것도 훌륭한 선택의 기준이 된다. 2021년부터 출시되기 시작한 DK200 시리즈는 모나지 않은 디자인과 탄탄한 품질, 우수한 상품성으로 이미 많은 사용자를 확보하고 있다. 두어 번의 업그레이드를 거치며 아직도 시장에서 상당한 수요층을 확보하고 있을 만큼 상품성은 이미 검증된 제품이다. 새롭게 출시된 DK200 NEO MESH는 전면부 메시 디자인을 다듬고 6개의 RGB 팬을 기본으로 채용해 어떤 환경에서도 걱정 없이 사용할 수 있는 범용성과 충분한 수준의 쿨링 능력을 갖춘 제품이다. 불과 4만 원대의 저렴한 가격에 구입할 수 있어 구입에 따르는 부담도 작다. 눈에 띄는 부분은 전면 메시의 변화이다. 모서리 부분을 라운드 처리했던 전작과 달리 시원하고 깔끔한 직선으로 모서리 디자인을 변경하며 더 단정하고 시원스러운 느낌으로 완성했다. 전면 전체를 공기 흡입구로 활용하는 구조인 만큼 에어 플로우에도 상당한 이점을 줄 것으로 예상된다. 대량의 공기를 흡입하는 구조의 단점을 해소하기 위해 패널 뒤에 먼지 필터를 장착해 유지 관리의 편의성도 높였다. 전면 전체를 메시 처리한 만큼 제어부는 자연스레 상단으로 올라갔다. 독특한 디자인의 케이스를 책상 위에 올려놓을 수는 있지만, 대개 미들타워 케이스는 책상 아래 배치하는 것이 일반적이라는 점을 고려하면 가장 편리한 위치에 제어부를 배치한 셈이다. 전원과 리셋, USB 2.0/3.0 포트와 오디오 포트 등 전반적인 구성은 평이하다. 비교적 저렴한 가격에 구입할 수 있는 제품이긴 하지만, Type-A 포트가 없는 것은 살짝 아쉽다. 대신 사용자의 기분이나 느낌에 따라 RGB를 켜거나 끌 수 있는 LED 버튼을 추가로 배치해 원하는 대로 설정할 수 있도록 만든 것은 눈에 띄는 부분이다. 참고로 상단에도 마그네틱 방식의 먼지 필터가 기본 적용된다. 아울러 파워 서플라이가 공기를 흡입하는 바닥면에도 먼지 필터를 적용했다. 모든 공기의 유입부에 필터를 적용해 내부로 유입되는 먼지를 최소화한 점은 실제 PC를 오래 사용해 본 개인적인 경험상 매우 유용한 부분이다. 결정적으로 “다크플래쉬답다”고 표현해야 할까? 감탄이 절로 나올 만한 깔끔하고 완벽한 마무리는 여전하다. 패널이 맞물리는 이음새, 예리하게 각이 살아 있어야 할 모서리 등에 한 치의 어긋남도 없이 완벽하게 맞아떨어지는 느낌은 과거 4만 원대 케이스에선 느끼기 어려웠던 완성도가 아닐 수 없다. 보급형부터 고급형까지, 모든 제품의 마무리가 이처럼 꼼꼼했던 것이 다크플래쉬의 성공 비결 중 하나라는 부분은 써 본 이라면 공통적으로 동의한다. 내부로 눈을 돌리면 미들타워답지 않게 제법 넉넉하다. 무려 7슬롯 디자인인 만큼 꽤나 쾌적하다. 가로 340mm 길이의 그래픽카드를 무리 없이 수용할 수 있는가 하면, 165mm 높이의 공랭 쿨러를 장착할 수도 있다. 이 밖에 최대 2개의 3.5” HDD와 최대 3개의 2.5” SSD를 장착할 수 있는 등 넓은 공간을 확보한 만큼 고사양 하드웨어의 인스톨 역시 무리 없이 소화해 낸다. 물론 360mm 라디에이터를 상단에 장착할 수 없는 점은 살짝 아쉬운 부분이긴 하다. 다만, 이는 7슬롯을 지원하면서도 케이스의 크기에서 오는 부담감을 줄이기 위해 케이스의 앞뒤 길이가 늘어나는 것을 최대한 억제했기 때문이다. 상단에는 240mm까지 장착이 가능하며, 전면에 360mm를 장착할 수 있다. 기본 쿨링은 120mm 규격의 쿨링팬 8개로 대응 가능하다. 이 중 전면 3개, 상단 2개, 후면 1개 등 총 6개의 RGB 쿨링팬을 기본으로 제공한다. 필요에 따라 내부 하단의 파워 챔버에 2개를 더 장착할 수 있지만, 써보니 기본 제공하는 6개의 RGB 팬만으로도 충분했다. 어떤 하드웨어를 장착한다 해도 강력한 쿨링 솔루션 덕분에 내부의 원활한 공기 흐름을 만들어 내는 데 부족함이 없는 느낌이다. 스토리지는 파워 챔버 내부에 장착되는 멀티 브래킷과 메인보드 앞쪽에 마련된 두 개의 2.5” 베이를 활용할 수 있다. 멀티 브래킷에는 2개의 3.5” 드라이브 또는 하나의 3.5” 드라이브와 하나의 2.5” 드라이브 등을 선택해 장착할 수 있다. 메인보드 앞쪽에 배치된 베이에는 2개의 2.5” 스토리지를 장착할 수 있다. 전원과 데이터 케이블 연결 등을 위해 필요한 선정리 홀 등이 넉넉하게 마련돼 있으므로 장착이 어렵지 않다. 내부를 확인하기 전까지만 해도 앞뒤 길이가 다소 짧은 케이스인 만큼 조립 시 예상 외의 간섭이나 좁은 공간으로 인한 불편이 초래될 가능성이 연상됐다. 하지만 DK200 NEO MESH RGB는 예상되는 문제에도 적극 대비했다. 아주 넓고 큼직한 선정리 홀을 마련해 조립 후 더 깔끔하게 보이는 것은 물론 조립 자체가 상당히 힘겨운 난제가 되는 것을 미연에 예방했다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD R7 7700x3d ② M/B - ASRock B850M Rock WiFi 대원씨티에스 ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - ⑥ 쿨러 - darkFlash EXPLORE E400 PLUS ARGB ⑦ PSU - 마이크로닉스 WIZMAX S-EVO 700W ETA실버 풀모듈러 ATX 3.1 # 마음 편히 한여름을 나는 지혜, 식스팬을 탑재한 DK200 NEO MESH 다양한 기능, 예쁜 디자인, 화려한 비주얼을 찾는 소비자라면 기본기에 더없이 충실한 DK200 NEO MESH RGB가 눈에 들어오지 않을지도 모를 일이다. 반면, 심플한 스타일의 케이스로 오래도록 질리지 않고 사용할 제품을 찾는 소비자라면 아마도 소개하는 케이스가 최적이 아닐까 생각된다. 시원스레 뻗은 직선 위주의 디자인, 널찍한 전면 메시 디자인, 6개의 120mm 쿨링팬이 만들어 내는 강력한 쿨링까지. 별다른 액세서리 추가 없이도 장시간 안심하고 사용할 수 있는 모든 여건을 갖추었다. 핸드 스크류를 이용한 측면 강화유리 패널의 고정 방식 등을 고려하면 수시로 내부 하드웨어에 접근하는 마니아 성향의 유저보다는 한 번 설치하고 나면 걱정 없이 오랜 기간 안심하고 사용하는 것을 우선시하는 소비자에게 적합해 보인다. 하드웨어 자체에 취미를 가진 사용자보다 PC를 도구로 활용하고자 하는 대다수의 사용자가 이에 해당한다. 서두에 언급했던 대로 사무실이나 공공장소 등에서 활용하기에도 최적의 솔루션을 가진 케이스라 할 수 있어 보인다. 여름이 올 때마다 뜨거워지는 날씨에 하드웨어의 동작 상태가 걱정되는 사용자에게도 DK200 NEO MESH는 좋은 대안이다. 불과 4만 원대의 가격에 6개의 120mm 쿨링팬을 기본 탑재한 케이스라 보면, 하드웨어의 발열에 대한 걱정이나 추가적인 조치 없이도 안심하고 뜨거운 한여름을 너끈히 버틸 만한 모든 준비를 마친 셈이다. 공기를 흡입하는 모든 위치에 먼지 필터를 장착해 책상 아래의 그다지 좋지 못한 환경에서도 충분히 편리한 관리를 꾀한 것도 눈여겨볼 부분이다. 최근 일부 케이스의 경우 관리의 편의를 위해 에어 홀을 작게 만들고 먼지 필터를 제거하는 예도 흔히 찾아볼 수 있다. 이 경우 흡입되는 공기의 양은 줄고, 내부로 유입된 먼지를 효과적으로 제거하기 어려워 일정 기간 사용 후에는 관리를 해 주어야 하는 불편이 따를 수 있다. 전통적이지만, DK200 NEO MESH처럼 모든 요소에 먼지 필터를 추가하는 것이 장기 사용 측면에서 무척 효율적이다. 이만하면 뜨거운 올여름을 무리 없이 나기에 최적의 선택이 될 만한 케이스가 아닐까? 심플하지만 시원스레 뻗은 직선을 위주로 디자인한 덕에 쉽게 식상해지지 않고, 강력한 쿨링 성능으로 고성능 하드웨어의 발열도 여유롭게 해결할 수 있으니 말이다. 여기에 기분에 따라 RGB를 켜거나 끌 수 있어 조용한 저조도 환경에서 작업이나 게임을 이어갈 소비자에게도 꽤나 편리할 것으로 기대된다. @darkflash
2026.07.21
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"AI 데이터센터 수요가 메모리와 SSD 가격을 끌어올리면서 PC 구매 부담도 커졌다. AMD는 라이젠 7 7700X3D를 329달러에 투입해 위축된 시장에 가성비 카드를 꺼냈다. Zen 4 기반 8코어 16스레드와 96MB L3 캐시를 갖춰 최신 아키텍처보다 검증된 게이밍 성능과 가격 경쟁력에 무게를 실었다. CPU 구매비용을 낮춘 만큼 그래픽카드와 메모리, SSD에 더 많은 예산을 배분할 수 있다. AM5 소켓 지원도 2029년까지 이어져 메인보드를 교체하지 않고 후속 프로세서로 업그레이드할 수 있다." 현 시점 AI와 PC는 사이가 좋을리가 없다. 데이터센터가 HBM과 서버용 DDR5, 엔터프라이즈 SSD를 모조리 빨아들이면서 소비자용 메모리와 낸드플래시 제품 생산에 제동이 걸렸다. 메모리 제조사가 수익성이 높은 AI·서버 제품에 생산 능력을 우선 배정하면서 발생한 부작용이다. 덕분에 소비자용 PC로 들어가는 물량은 줄었고 뜻하지 않게 가격은 수직 상승했다. 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 3분기 일반 DRAM 계약가격이 전 분기보다 13~18%, 낸드플래시는 10~15% 오를 것으로 전망했다. 2분기에는 DRAM 58~63%, 낸드플래시 70~75%라는 가파른 상승률을 예고한 바 있다. 메모리와 SSD 가격이 동시에 오르면 CPU와 메인보드 가격이 아무리 착한 들 최종 PC 구매가격은 상승한다. 현장의 소비자 입장에서는 그저 당황스럽다. 이럴 때 할 수 있는 액션은 뻔하다. PC를 구매할 명분이 약해지니 구매를 차일피일 미룬다. 혹은 구형 시스템을 좀 더 굴리거나, 정 구매를 해야 한다면 눈 높이를 낮추는 것이 유일하다. 아무리 좋은 신제품이 투입되고, 성능이 향상되어도 부담이라는 무게에 상응하지 못하다는 것이 결정적인 문제다. 그렇다고 초유의 결단 가격 인하가 단행된 들 어정쩡한 인하 전략은 씨알도 먹히지 않는다. AMD가 투입한 신제품 라이젠 7 7700X3D이 무게감이 남다른 배경이다. 문제는 최신 아키텍처도, 최고 성능을 내세운 플래그십도 아니라는 거다. 그런데 그게 오히려 강점이 된다. 대신 게이밍 시장에서 성능을 인정받은 3D V-Cache와 8코어 구성을 유지하면서 MSRP기준 가격은 329달러라는 파격적인 수준까지로 낮췄다. 성능 대비 비용이라는 공식을 전면에 내세운 것이다. 아니나 다를까! 딱 지금이 가성비라는 오래된 카드가 어느 때보다 강한 설득력을 얻는 시점아니던가! 구분 7700X3D 7800X3D 9800X3D 아키텍처 Zen 4 Zen 4 Zen 5 코어·스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 기본 클럭 4.0GHz 4.2GHz 4.7GHz 최대 부스트 4.5GHz 5.0GHz 5.2GHz L3 캐시 96MB 96MB 96MB 전체 캐시 104MB 104MB 104MB TDP 120W 120W 120W 출시 가격 329달러 449달러 479달러 사골을 우려낸 용병. 사야할 명분을 충족하다. 라이젠 7 7700X3D는 Zen 4 아키텍처 기반의 데스크톱 프로세서다. 8코어 16스레드, 기본 4.0GHz와 최대 4.5GHz 작동 속도, L2 캐시 8MB와 L3 캐시 96MB로 무장했다. 전체 캐시 용량은 104MB이며 TDP는 120W다. AM5 소켓과 DDR5 메모리, PCIe 5.0을 지원한다. 여기까지만 보면 왠진 낮익다. 사실 기본 골자는 라이젠 7 7800X3D와 흡사하다. 심지어 코어 수와 캐시 용량, TDP까지 말이다. 기본 클럭에서 200MHz, 최대 부스트 클럭에서 500MHz 정도만 낮다. 7800X3D가 2023년에 449달러에 출시된 점을 고려하면 7700X3D는 작동 속도를 낮추고 가격을 120달러 덜어낸 모델로 이해하는 게 더 현실적이다. 결정적으로 참으로 의아한 생각이 들게 하는 제품이다. 시장에는 이미 Zen 5 기반 라이젠 9000 시리즈가 있고, 게이밍 CPU의 상위 포지션에는 라이젠 7 9800X3D가 존재감을 뽐내고 있다. 그런데 AMD가 2026년에 사골 Zen 4 기반의 신제품을 다시 투입한다? 여러모로 구매력이 위축된 시장에서 말이다. 그런데 AMD 입장에서는 이게 시장에 직구를 던진 형국이다. 최신 기술의 새로움으로 호기심을 유도하는 전략 대신 이미 검증이 끝난 설계 기반으로 가격적인 매력을 확실히 높이는 편이 혼란한 시장에서는 더 효과적이라고 판단한 것이다. 게다가 PC를 구매하는 소비자 입장에서 지금은 아키텍처가 중요하지 않다. 중요한 건 활용 가능한 예산으로 그래픽카드를 살 수나 있는지, 메모리는 32GB 구성이 가당키나 한 건지, SSD는 과거에는 말도 안되었던 디램리스에 올라타고서라도 용량 확보가 가능할지 같은 부분이 더 현실적인 문제다. 그렇기에 만약 CPU에서 비용을 줄일 수 있다면, 이렇게 줄인 예산은 자연스레 그래픽카드나 메모리, SSD에 배분되고 시스템 전체의 체감 성능도 달라진다. 즉, 7700X3D는 최신이라는 명분 대신 합리적인 구매라는 명분을 정조준했다. 주목할 기술, X3D는 왜 게임에서 강한가? X3D 제품군을 소개하는 것이 처음은 아니다. 그럴 때마다 매번 강조하는 부분이기도 하는 핵심. 3D V-Cache가 핵심이다. 프로세서 다이 위에 추가 캐시를 수직으로 적층해 CPU가 사용할 수 있는 고속화된 임시 저장공간 확보 방식을 의미한다. 7700X3D에는 32MB 기본 L3 캐시에 64MB 3D V-Cache를 더해 기본 96MB 용량의 L3 캐시를 장착했다. 게임은 캐릭터 상태, 물리 연산, 오브젝트 위치, 명령 처리, 드로콜 등 크고 작은 데이터를 반복해서 불러온다. 필요한 데이터가 CPU 캐시에 남아 있으면 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 접근하는 횟수를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 연산 장치가 데이터를 기다리는 비중도 낮아진다. 그렇다고 해서 대용량 캐시 하나가 모든 게임에서 같은 효과를 제공하는 것은 아니다. 그래픽카드에 상대적으로 부하가 가중되는 4K 환경은 예외다. 여기에서는 CPU 보다는 게임에 적용한 엔진과 장르에 좀 더 민감하게 반응한다. 반대로 FHD 기준의 고주사율 게임, 시뮬레이션, 전략 게임, 대규모 온라인 게임처럼 CPU가 많은 데이터를 반복 처리하는 환경에서는 효과가 커진다. 평균 프레임뿐 아니라 1% Low와 프레임 유지력에서도 차이가 벌어진다. 즉, 7700X3D가 7800X3D보다 낮은 클럭으로 구동함에도 게이밍 CPU로서 기대를 받는 이유다. 작업 성능은 작동 속도 감소의 영향을 비교적 직접적으로 받는다. 게임은 대용량 캐시가 발생한 손실 일부를 상쇄할 여지가 있다. 이는 AMD의 영민한 전략이다. 클럭을 소폭 양보하는 대신 X3D로 효율은 끌어올리는 타협안의 결과물인데, 사용자는 더 낮은 비용에 더 나은 체감성능을 마주하게 됐다. 사실 이러한 모습이 전통적으로 AMD만의 추특기이기도 했다. 최신 제품 위주의 라인업을 고수해 더 비싸게 판매하는 데 머무르지 않고, 핵심 기능을 어느 시점에 아래 가격대로 내려보내야 시장에서 환영받는지를 살펴왔다. 쿼드 코어의 대중화 물꼬를 튼 옛 라이젠이 그러하듯 과거 정신은 오늘날에 이르러 코어 수 확대와 AM4 소켓의 장기 지원, X3D 제품군의 확장으로 계승되고 있다. AI가 만든 비상식적인 가격, X3D로 응수하다 물론 시장이 그리 녹록지 않다. 어쩌다 보니 7700X3D와 AI의 관계는 냉랭하다. 첫째는 AI 데이터센터 투자가 PC 부품 가격을 끌어올렸다는 배경이다. 둘째는 대용량 캐시가 일부 AI 처리에도 도움을 줄 수 있다는 기술적 가능성이다. 그렇다고 7700X3D를 AI 프로세서 영역을 일부로 수용하는 것은 무리다. 사실 많은 사용자가 AI가 시류인 만큼 AI 작업에도? 라는 일말의 기대심리를 드러내고 있다. 그럼에도 별도의 NPU를 탑재하지 않았고, 대규모 언어모델 학습과 고성능 추론은 GPU의 연산 성능과 VRAM 용량, 메모리 대역폭에 더 크게 좌우된다. AMD가 공식적으로 X3D를 앞세우는 분야도 게이밍과 기술 연산용 서버라는 측면에 주목해야 함이 여기에 있다. 그렇다고 AI 활용에 있어 아예 의미가 없다고 볼 수만도 없다. 로컬 AI 환경에서 CPU는 데이터 전처리와 토큰화, 검색, 압축 해제, 애플리케이션 제어, GPU로 전달할 데이터 준비를 맡는다. RAG 기반 작업에서는 문서 검색과 결과 정렬, 데이터베이스 처리도 수행한다. 반복해서 사용하는 데이터가 캐시 안에 머무르는 작업이라면 무려 96MB 용량에 달하는 대용량 L3 캐시는 메모리 접근을 줄이는 데 유리한 기반이다. CPU 기반 소형 모델 추론이나 여러 AI 서비스를 동시에 실행하는 환경에서도 캐시 용량이 응답 지연을 낮추는 변수로 작용할 수 있다. 그러나 모델 전체가 캐시를 훨씬 넘어서는 경우에는 시스템 메모리 용량과 대역폭에 무게 중심이 이동한ㄷ아. X3D가 AI 처리 전반을 가속한다는 식의 확대 해석은 경계해야 한다. 다시 정리하자면 7700X3D가 AI 시대에 갖는 의미라며 AI가 부품 가격을 끌어올린 혼란한 시장에서 CPU 구매 예산은 최대한 낮출 여지는 확보하고, 게이밍과 일상적인 로컬 AI 활용을 함께 감당할 수 있는 8코어 플랫폼을 경쟁력 높은 가격에 제공한다는 데 있다. AI PC라는 이름을 강조해 가격을 인상했던 여타 브랜드 제품과는 정반대 전략이다. 실증테스트 ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU ㄴ AMD - R7 7700x3d· R7 7800x3d·9800x3d ㄴ INTEL - 코어울트라7 270K PLUS ② M/B ㄴ AMD - ASRock X870E Taichi ㄴ INTEL - ASRock Z890 Lightning WiFi ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - 조텍 게이밍 지포스 RTX 5090 SOLID OC D7 32GB ⑥ 쿨러 - 공랭 히트파이프 + 듀얼타워형 TDP 280W ⑦ 파워 - 마이크로닉스 Classic II 1050W 80PLUS ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ▲ 크림슨 데저트에서는 코어가 많은 270K Plus보다 대용량 캐시를 갖춘 7700X3D가 유리했다. 게임은 24개 코어를 고르게 사용하는 작업이 아니다. 캐릭터 위치와 오브젝트 상태, 물리 연산, 드로콜처럼 프레임 생성에 필요한 작업을 일부 코어가 연속해서 처리한다. 코어 수가 많아도 게임 엔진이 활용하지 못하면 실제 프레임 향상으로 이어지지 않는다. 반면 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 불러오는 게임 데이터를 CPU 가까이에 보관한다. 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 데이터를 찾으러 가는 횟수가 줄어 CPU의 대기시간도 짧아진다. 메모리 한 개만 장착한 싱글채널에서 성능 저하가 거의 발생하지 않은 이유도 여기에 있다. 싱글채널은 메모리 대역폭이 줄어드는 약점이 있지만, 7700X3D는 필요한 데이터 상당 부분을 대용량 캐시에서 처리해 영향을 줄였다. 270K Plus는 24코어와 최대 5.5GHz를 갖췄지만 크림슨 데저트에서는 해당 자원을 충분히 활용하지 못했다. 7700X3D는 8코어와 최대 4.5GHz로도 평균 프레임에서 약 10.9% 앞섰다. 크림슨 데저트의 승부는 코어 수와 최대 클럭이 아닌, 게임 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐에서 갈렸다. ▲ 사이버펑크 2077은 3D V-Cache의 효과와 한계를 함께 드러냈다. 도심을 이동하는 동안 NPC와 차량, 물리 효과, 오브젝트 정보를 계속 불러오기 때문에 캐시에 머무는 데이터만으로 프레임을 처리하기 어렵다. 캐시 용량을 넘어선 데이터는 시스템 메모리에서 공급받아야 하므로 메모리 대역폭의 영향이 커진다. 듀얼채널에서 7700X3D는 평균 190프레임으로 270K Plus보다 약 2.7% 앞섰지만 1% Low는 95프레임으로 같았다. 3D V-Cache가 평균 성능에는 도움을 줬어도 순간적인 데이터 이동까지 우위로 바꾸지는 못했다. 메모리 한 개만 장착하자 7700X3D는 평균 158프레임, 1% Low 75프레임으로 크게 하락했다. 싱글채널에서 부족해진 대역폭을 캐시만으로 보완하지 못한 셈이다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 222프레임과 1% Low 95프레임을 유지했다. 2세대 3D V-Cache와 Zen 5의 개선된 데이터 처리 능력이 같은 96MB L3 캐시에서도 차이를 만들었다. X3D가 메모리 구성의 영향을 적게 받는다는 평가는 게임과 CPU 세대에 따라 달라져야 한다. 사이버펑크 2077에서는 듀얼채널 구성이 7700X3D의 성능을 끌어내는 필수 조건에 가까웠다. ▲ 포르자 호라이즌 6에서는 평균 프레임과 1% Low의 평가가 엇갈렸다. 7700X3D는 평균 117프레임으로 270K Plus보다 약 11.4% 높았지만, 1% Low는 63프레임으로 약 14.9% 낮았다. 96MB L3 캐시는 반복 호출하는 차량과 물리 연산 데이터를 빠르게 공급해 평균 처리량을 높였다. 반면 고속 주행 중 새로운 지형과 오브젝트를 연속해서 불러오는 구간에서는 캐시에 없는 데이터의 비중이 늘어난다. 이때는 메모리 대역폭과 메인 스레드 처리 속도가 프레임 하한선에 더 크게 관여한다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임이 101프레임으로 낮아지고 1% Low가 54프레임까지 하락한 배경이다. 7700X3D는 평균 성능에서 270K Plus를 앞섰지만 체감 안정성까지 우세했다고 보기는 어렵다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 1% Low 74프레임을 유지했다. 같은 96MB L3 캐시라도 Zen 5의 높은 처리 성능과 개선된 캐시 배치가 프레임 하락을 줄였다. 포르자 호라이즌 6에서는 대용량 캐시만큼 메모리 구성과 아키텍처 세대가 중요했다. ▲ 로스트아크는 대규모 캐릭터와 스킬 효과, 위치 정보, 전투 상태를 반복해서 처리하므로 대용량 캐시의 효과가 크게 나타난다. 7700X3D는 평균 327프레임으로 270K Plus보다 약 19.8% 앞섰다. 코어 수보다 자주 사용하는 게임 데이터를 CPU 가까이에 유지하는 능력이 평균 처리량을 좌우했다. 다만 1% Low는 101프레임으로 270K Plus의 105프레임보다 낮았다. 캐시가 평균 프레임을 높이는 데에는 유효했지만, 이용자가 몰리거나 화면 효과가 집중되는 순간에는 메인 스레드와 메모리 대역폭의 영향이 커졌다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임은 295프레임, 1% Low는 83프레임까지 내려갔다. 대용량 캐시가 평균 성능 하락은 제한했지만 순간 부하까지 보완하지는 못했다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 395프레임과 1% Low 121프레임을 유지했다. 로스트아크처럼 캐시 활용도가 높은 게임에서도 메모리 구성에 따른 성능 변화는 CPU 세대와 작동 속도에 따라 달라졌다. 7700X3D는 평균 성능에서 경쟁력을 입증했지만 안정적인 프레임 하한선을 확보하려면 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 귀무자 검은길 데모에서는 7700X3D의 대용량 캐시가 평균 프레임을 높였지만 낮아진 작동 속도가 1% Low를 제한했다. 7700X3D는 평균 253프레임으로 270K Plus보다 약 5.4% 앞섰으나 1% Low는 181프레임으로 약 4.7% 낮았다. 반복되는 전투 데이터와 오브젝트 정보는 96MB L3 캐시에서 빠르게 처리했지만, 순간적으로 연산이 집중되는 구간에서는 최대 4.5GHz라는 클럭 조건이 불리하게 작용했다. 싱글채널에서도 평균 프레임은 252프레임으로 거의 변하지 않았다. 캐시 적중률이 높은 게임이라 메모리 대역폭 감소가 평균 처리량에 미친 영향이 작았다. 반면 1% Low는 170프레임으로 낮아져 듀얼채널의 필요성까지 사라진 것은 아니었다. 7800X3D와 9800X3D는 평균 268프레임에서 같아 게임 엔진이나 GPU가 상한선을 형성한 것으로 보인다. 두 제품이 싱글채널에서도 성능을 유지한 점을 고려하면, 귀무자 검은길은 X3D와 궁합이 좋은 게임으로 분류할 수 있다. ▲ 오버워치는 높은 평균 프레임을 지속해서 생성해야 하므로 CPU의 명령 처리 속도와 캐시 응답성이 중요하다. 7700X3D는 96MB L3 캐시를 활용해 평균 559프레임을 기록했고, 270K Plus보다 약 9.4% 앞섰다. 24코어를 탑재한 270K Plus보다 8코어 7700X3D가 높은 성능을 낸 이유는 오버워치가 많은 코어보다 소수 코어의 빠른 게임 데이터 처리를 요구하기 때문이다. 다만 1% Low는 각각 264프레임과 268프레임으로 대등했다. 평균 프레임은 캐시 용량에서 차이가 났지만 교전과 스킬 효과가 집중되는 순간에는 작동 속도와 메모리 공급 능력이 함께 관여했다. 싱글채널에서 7700X3D는 평균 526프레임과 1% Low 240프레임으로 낮아졌다. 평균 성능은 여전히 270K Plus의 듀얼채널 구성보다 높지만 프레임 하한선의 손실은 상대적으로 컸다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 성능을 유지하고 1% Low 하락도 제한했다. 오버워치에서는 3D V-Cache가 고주사율 구현에 분명한 이점을 제공했으며, 세대가 높아질수록 메모리 구성에 따른 성능 변화도 줄었다. ▲ 배틀그라운드는 3D V-Cache의 효과가 가장 뚜렷하게 나타났다. DX11은 드로콜과 게임 명령 처리가 특정 CPU 코어에 집중되는 경향이 강하다. 넓은 전장에서 플레이어 위치와 건물, 장비, 물리 정보를 반복해서 갱신하는 과정도 캐시 용량에 민감하다. 7700X3D는 필요한 데이터를 96MB L3 캐시에 보관해 CPU와 시스템 메모리 사이의 왕복을 줄였고, 평균 320프레임으로 270K Plus보다 약 48.1% 앞섰다. 24코어와 높은 클럭만으로는 DX11의 처리 지연을 해소하지 못했다. 싱글채널에서도 7700X3D는 평균 311프레임을 기록해 감소 폭을 약 2.8%로 제한했다. 평균 프레임에서 3D V-Cache가 메모리 대역폭 감소를 상당 부분 보완한 셈이다. 다만 1% Low는 71프레임에서 61프레임으로 낮아졌다. 교전과 지역 이동 중 새 데이터를 한꺼번에 불러오는 순간에는 시스템 메모리 공급 능력이 여전히 중요했다. 배틀그라운드에서 7700X3D는 270K Plus를 압도했지만, 안정적인 프레임 하한선을 위해서는 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 7-Zip에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 압도했다. 압축과 해제는 데이터를 여러 구간으로 나눠 동시에 처리하므로 캐시 용량보다 코어 수와 메모리 대역폭이 성능에 더 크게 관여한다. 24코어인 270K Plus는 174.346GIPS를 기록해 8코어 7700X3D보다 약 52.8% 높았다. 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 사용하는 데이터를 빠르게 불러오지만, 여러 연산을 동시에 수행하는 작업에서는 부족한 코어 수를 보완하지 못했다. 싱글채널에서는 270K Plus가 약 20.8%, 7700X3D가 약 6.6% 하락했다. 24개 코어가 동시에 데이터를 요구하는 270K Plus가 메모리 대역폭 감소에 더 민감했다. 그래도 절대 성능은 270K Plus가 높았다. 7700X3D는 압축과 렌더링 같은 다중 코어 작업보다 3D V-Cache의 효과가 큰 게임에 성능과 가격을 집중한 CPU다. ▲ 시네벤치 R23에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 싱글코어와 멀티코어 모두 앞섰다. 특히 멀티코어 점수는 43,036점으로 7700X3D의 16,826점보다 약 155.8% 높았다. 8개 P코어와 16개 E코어를 모두 투입하는 렌더링 작업에서 24코어 구성이 위력을 발휘했다. 싱글코어에서도 최대 5.5GHz로 작동하는 270K Plus가 최대 4.5GHz인 7700X3D보다 약 48.5% 높았다. 3D V-Cache는 반복 데이터를 빠르게 불러오는 게임에 유리하지만, 렌더링처럼 코어가 연산을 계속 수행하는 작업에서는 효과가 제한적이다. 메모리를 한 개만 장착해도 각 CPU의 점수 변화가 1% 안팎에 그친 점도 같은 이유다. 시네벤치 R23은 메모리 대역폭보다 코어 수와 작동 속도, 아키텍처의 연산 성능에 더 크게 좌우됐다. 7700X3D는 작업용 CPU가 아니라 게임 성능과 가격에 초점을 맞춘 모델이라는 사실이 명확해졌다. 사실 AMD가 노리는 대상은 코어 울트라7 270K Plus 이쯤에서 AMD가 7700X3D로 겨냥한 상대가 누구인지 짚어볼 필요가 있다. 9800X3D의 성능을 원하지만 479달러를 CPU에 지불하기 어려운 소비자, AM4에서 AM5로 넘어갈 명분을 찾지 못한 사용자만으로는 설명이 충분하지 않다. 그리고 인텔 코어 울트라7 270K Plus 구매를 고심하는 사용자에게도 향한다. 코어 울트라 7 270K Plus는 8개 P코어와 16개 E코어를 결합한 24코어 프로세서다. 최대 5.5GHz로 작동하며 멀티스레드 작업과 콘텐츠 제작에서는 7700X3D보다 유리한 조건이다. 인텔이 제시한 카드도 처음에는 가격이었다. 299달러로 출발해 코어 수와 작업 성능을 중시하는 소비자에게 상당한 경쟁력을 보였다. 그러나 인텔은 최근 권장가격을 339~349달러로 올렸다. 공급망 비용과 시장 상황을 반영한 조치라지만 소비자가 민감하게 반영하는 부분을 건든셈이다. 270K Plus가 299달러의 공격적인 신제품에서 최대 349달러짜리 프로세서로 신분 상승을 꾀하는 사이, AMD는 329달러에 7700X3D를 투입했다. AI발 비용 상승에 대응하는 두 회사의 방향이 정확히 엇갈린 대목이다. 게임 성능을 우선하는 소비자라면 답은 나왔다. 270K Plus는 24코어와 높은 작동 속도를 앞세우지만 L3 캐시는 36MB다. 7700X3D는 코어 수가 8개에 그치고 최대 클럭도 4.5GHz로 낮지만 L3 캐시는 96MB에 달한다. 3D V-Cache가 CPU 병목과 프레임 유지력에 유리한 게임에서는 코어 수와 최대 클럭만으로 우열을 판단하기 어렵다. 전력과 냉각 조건도 무시하기 어렵다. 270K Plus는 기본 전력 125W, 최대 터보 전력 250W로 설정됐다. 7700X3D의 TDP는 120W다. 표기 기준이 같지 않아 수치를 일대일로 비교할 수는 없지만, 시스템 업체와 조립 PC 사용자가 전원부와 냉각 비용까지 따지기 시작하면 인텔의 높은 멀티코어 성능은 그만큼의 부대비용을 요구한다. 플랫폼의 남은 시간에서는 차이가 더욱 선명하다. 270K Plus는 LGA 1851 기반 Arrow Lake Refresh다. 반면 AMD는 AM5 지원을 2029년까지 연장했다. 지금 7700X3D로 비용을 낮추고 필요할 때 후속 AM5 프로세서로 교체하는 경로가 열려 있다. CPU 가격만 비교하면 두 제품은 300달러대에서 비슷할 수 있지만, 메인보드 재사용 가능성까지 포함하면 셈법이 달라진다. 이 때문에 7700X3D는 9800X3D의 대체재라기 보다 코어 울트라 7 270K Plus의 구매 명분을 희석하는 제품에 더 가깝다. 인텔이 더 많은 코어와 작업 성능을 제시한다면 AMD는 게임에 유리한 대용량 캐시, 낮은 가격, 플랫폼 수명으로 맞선다. 270K Plus가 가격을 올린 직후라는 점까지 더해지면 AMD의 329달러는 우연이라고 넘기기 어려울 만큼 절묘하다. 그래픽카드 기준으로는 라데온 RX 9070과 지포스 RTX 5070급을 중심으로 게이밍 PC를 구성하는 수요와 맞닿는다. CPU 구매 비용을 억제하고 남은 예산을 그래픽카드와 메모리, SSD에 배분하려는 사용자다. 완제품과 조립 PC 업체에도 비용 상승이 불가피한 시기에 9800X3D보다 낮은 가격으로 X3D 게이밍 시스템을 구성할 여지가 생긴다. ▲ 120mm 팬 2개 + 히트파이프 6개 구성의 공랭쿨러 조합에서 풀로드 부하를 20분 이상 가했을 경우 최대 온도는 74.2도에 불과했다. 굳이 비싼 수랭쿨러가 아닌 저렴한 공랭쿨러 조합으로도 안정된 구동이 가능함을 의미한다. AMD 입장에서는 사골로 통하지만 상대적으로 기반 기술이 안정된 Zen 4를 다시 활용한다는 이점도 있다. 개발비 회수가 진즉 끝나고, 상대적으로 생산 수율이 안정된 CCD를 사용하면 최신 설계보다 가격을 낮추기 쉽다. 높은 클럭이 아닐지라도 3D V-Cache의 특성을 살릴 수 있는 후속 라인업을 계속 투입해 운용할 여지도 생긴다. 당장 모델명만 보고 재고 처리라고 단정하기보다 검증된 자산을 다른 가격대에서 재상품화했다고 보는 편이 정확하다. Zen 5 X3D가 고가 위주의 하이엔드 시장을 담당하고, Zen 4 X3D로 비교적 낮은 가격대의 중상급 시장을 방어하는 일명 투톱 전략이다. 확실한 경쟁력 키워드 '가성비' 대세론 모든 점에서 충분한 상품성을 입증한 AMD R7 7700X3D. 하지만 가격이 결정적인 관건이다. 7800X3D와 가격 차이가 크지 않으면 작동 속도가 높은 기존 제품이 유리하다. 게다가 9800X3D가 큰 폭으로 할인되면 최신 아키텍처를 선택하려는 소비자가 늘어날 수 있다. 한국 시장에서는 환율에 영향을 크게 받고, 가성비의 연장선에 있는 B650·B850 메인보드 및 DDR5 메모리 가격까지 맞물려있다. 그래도 AMD가 회심의 카드를 꺼낸 시점은 절묘하다. 메모리와 SSD 가격은 연일 상승세고, 그래픽카드도 만만치 않다. 소비자는 성능 향상보다 구매를 정당화할 이유가 중요하다. 만약 전 세대 설계라는 약점도 가격이 충분히 낮으면 검증된 플랫폼이라는 장점으로 바뀐다. 라이젠 7 7700X3D는 가장 새롭거나 가장 빠른 CPU가 아니다. 오히려 그래서 목적이 선명하다. 게이밍에 필요한 X3D 성능은 남기고, 소비자가 덜 중요하게 여길 수 있는 클럭과 세대의 가치를 덜어냈다. AMD가 전통적으로 잘해온 부담 낮추기 전략이다. AI 열풍은 반도체 시장에 기록적인 투자를 불러왔지만 일반 소비자에게는 더 비싼 메모리와 SSD, 높아진 PC 견적으로 돌아왔다. 구매 명분이 흐려진 시기에 AMD는 또 하나의 고가 제품 대신 329달러짜리 8코어 X3D를 내밀었다. 지금은 모든 점에서 PC 구매에 불리한 시장이다. 그래서 어중간한 제품으로는 냉랭한 분위기를 반전시킬 수 없다. AMD가 사골까지 우려내어 특단의 가성비 카드를 꺼낸 이유다. 라이젠 7 7700X3D가 추구하는 그림은 그간의 시피유 평가 기준이 된 벤치마크에서 왕좌로 올라서는 건 아니다. 이미 AMD는 게이밍 시장에서는 1위로 등극했다. 이제는 시장 분위기에 어울리는 제품으로의 위상 확보다. 그러한 목표를 달성하기 위해 닫히기 시작한 소비자의 지갑을 다시 열 수 있는 가격과 성능의 경계선에 라이젠 7 7700X3D 라는 용병을 등판시킨다. 결과는 지켜봐야 하겠지만 시장 분위기는 좋다. 얇은 주머니에 한 줄기 희망이 된다는데~ 불편할 리 있겠는가! @amd
2026.07.21
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AMD는 마이크로소프트 애저(Azure)에서 AMD GPU, CPU, 네트워킹 및 소프트웨어 전반에 걸친 전략적 파트너십을 확대한다고 발표했다. 이번 협력 확대의 핵심으로 마이크로소프트는 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션(Helios Rackscale Solution)을 도입해 마이크로소프트와 AI 고객을 위한 최첨단 AI 모델 추론을 지원하고 애저 AI 서비스를 강화한다. 또한 애저는 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반의 새로운 가상 머신(VM) 시리즈 2종을 추가하고, 애저 네트워킹 서비스를 지원하기 위해 펜산도(Pensando) DPU의 배포를 확대한다. AMD는 2026년 하반기부터 마이크로소프트를 포함한 고객사에 헬리오스를 공급할 예정이다. AMD 헬리오스는 AMD 인스팅트(Instinct™) MI455X GPU, AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, 펜산도 네트워킹, ROCm™ 소프트웨어를 결합한 개방형 통합 랙스케일(rackscale) 플랫폼으로, 대규모 AI 학습과 추론을 위해 설계됐다. 애저는 헬리오스를 활용해 최첨단 AI 모델, 애저 AI 서비스, 고객 애플리케이션 전반에 걸친 AI 추론 워크로드를 지원한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 "AMD와 마이크로소프트는 수년간 함께 고성능 인프라를 구축해 왔으며, 이제 이러한 협력을 애저에서 AMD AI 솔루션의 전체 스택으로 확대한다"며, "마이크로소프트의 새로운 AMD 도입은 애저 고객에게 업계 최고 수준의 컴퓨팅 솔루션을 제공하고 차세대 AI 인프라를 함께 확장하는 데 있어 중요한 이정표가 된다"고 말했다. 마이크로소프트의 사티아 나델라(Satya Nadella) CEO는 "고객들은 학습과 추론은 물론 데이터 준비, 검색, 강화학습에 이르기까지 다양한 워크로드에 최적화된 AI 인프라를 원하고 있다"며, "AMD와의 협력을 통해 AMD 헬리오스를 애저 인프라 포트폴리오에 추가함으로써 고객이 차세대 AI 애플리케이션을 구축하고 운영하는 데 필요한 성능, 확장성, 선택권을 제공한다"고 말했다. 이번 협력을 통해 애저 전반에서 AMD AI 인프라에 대한 접근성이 확대된다. 최첨단 AI 모델 개발자는 AMD 기반 인프라를 활용해 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스할 수 있으며, 기업 고객은 Azure Foundry Managed Compute를 통해 프로덕션 AI 워크로드를 배포하고 확장할 수 있다. 에이전틱 AI 및 데이터 파이프라인용 애저 HDv2와 반도체 설계용 애저 HXv2로 구성된 애저의 새로운 VM 시리즈는 6세대 AMD 에픽 '베니스' 프로세서를 기반으로 한다. 새로운 VM 시리즈는 AI, 데이터 및 엔지니어링 워크로드 전반에 걸쳐 애저의 AMD 에픽 포트폴리오를 확대한다. 이번 협력은 애저 인프라를 연결하고 확장하는 네트워킹 계층으로도 확대된다. 마이크로소프트가 AMD 펜산도 DPU를 광범위하게 배포한 데 이어, 양사는 애저 부스트(Azure Boost)와 AMD 기술을 통합해 클라우드 규모의 네트워킹 성능과 효율성, 연결 처리 성능을 향상시킬 예정이다. AI 수요가 가속화됨에 따라 AMD와 마이크로소프트는 앞으로도 고객이 차세대 AI를 구축할 수 있도록 유연성, 효율성, 확장성을 갖춘 개방형 고성능 인프라를 지속적으로 제공할 예정이다. @amd
2026.07.21
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디지털·IT 제품 전문 쇼핑몰 '지니어스몰'이 국내외 생활가전 브랜드를 신규 입점시키며 종합 가전 쇼핑몰로 상품 경쟁력을 강화했다고 밝혔다. 지니어스몰은 기존 DJI 드론, 액션캠, 고성능 PC 중심의 상품군에서 한 단계 나아가 프리미엄 로봇청소기 브랜드 '에코백스(ECOVACS)', 국내 로봇청소기 브랜드 '에브리봇', 생활가전 브랜드 '위닉스(Winix)'의 제습기와 '르젠(LEZEN)'의 선풍기 등을 새롭게 선보인다. 특히 이번 생활가전 카테고리 확대를 기념해 에코백스의 주요 로봇청소기 제품을 대상으로 입점 기념 특별가 행사를 진행한다. 이번 특별가는 한정 수량으로 운영되며, 소비자들이 보다 합리적인 가격으로 제품을 구매할 수 있도록 마련됐다. 또한 지니어스몰은 디지털 온누리상품권 결제를 지원해 구매 혜택도 강화했다. 최근 모바일·디지털 온누리상품권이 충전 시 7% 할인 혜택으로 개편됨에 따라, 소비자는 행사 가격과 함께 온누리상품권 할인 혜택을 추가로 받을 수 있다. 에코백스 로봇청소기를 비롯해 에브리봇 물걸레청소기, 위닉스 제습기, 르젠 선풍기 등 신규 입점한 생활가전 제품 역시 디지털 온누리상품권을 활용해 더욱 합리적인 조건으로 구매할 수 있다.
2026.07.21
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인텔 코어 울트라5
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