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NES(닌텐도 엔터테인먼트 시스템) 레트로 디자인에 AMD 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서를 탑재한 고성능 미니 PC 에이스매직(Acemagic)의 레트로 X 시리즈는 레트로 X3 와 레트로 X5 두 모델로 출시예정이었으며 , 향수를 불러일으키는 디자인과 최신 컴퓨팅 성능을 모두 원하는 사용자의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. NES에서 영감을 받은 레트로 감성을 담은 디자인에 최첨단 AI 성능을 담았습니다. Retro X5 플래그십 모델인 Retro X5 는 향수를 불러일으키는 콘솔 스타일의 외관과 최첨단 미니 PC 플랫폼을 결합하여 게임, 생산성 및 미래의 AI 기반 작업에 강력한 성능을 제공합니다. 이 제품의 핵심은 12코어 24스레드의 AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 프로세서 로 , 최대 5.1GHz 의 부스트 클럭을 제공하며 , AMD Radeon™ 890M 통합 GPU(16개의 컴퓨트 유닛, 최대 2900MHz)와 결합되어 있습니다. 이러한 구성은 부드러운 게임 플레이, 빠른 멀티태스킹 및 안정적인 일상 성능을 보장합니다. Retro X5는 AMD XDNA™ 2 NPU를 통합하여 최대 50 TOPS의 AI 컴퓨팅 성능을 제공함으로써 차세대 AI 기능과 장기적인 플랫폼 확장성을 지원합니다. Retro X3 효율성과 균형 잡힌 성능을 중시하는 사용자를 위해 설계된 Retro X3는 Zen 4 아키텍처 와 TSMC 4nm FinFET 공정을 기반으로 제작된 AMD Ryzen™ 7 H 255 프로세서 로 구동됩니다 . 8코어/16스레드 , 3.8GHz 기본 클럭 , 최대 4.9GHz 부스트 속도 , 16MB L3 캐시를 갖춘 Retro X3는 게임, 콘텐츠 제작 및 일상적인 작업에 강력한 컴퓨팅 성능을 제공합니다. 그래픽 처리는 12개의 컴퓨트 유닛 과 최대 2600MHz 의 클럭 속도를 갖춘 RDNA 3 아키텍처 기반의 AMD Radeon™ 780M GPU가 담당합니다 . Retro X3는 NPU를 포함하지 않고 순수 CPU 및 GPU 성능에 집중했습니다. 레트로 X5 중국내 판매 개시 레트로 X5의 핵심 사 및 포트 구성 이 제품은 현재 중국에서 판매 중이며, 출시 가격은 6,499위안(약 941달러)부터 시작합니다. 제조사는 이 미니 PC가 극한의 부하와 게임 중에도 핵심 부품을 시원하게 유지할 수 있는 고급 냉각 시스템을 갖추고 있다고 강조합니다. 다양한 연결 포트도 잘 갖춰져 있습니다. 더 자세히 살펴보면, 포트 구성은 다음과 같습니다. USB4 1개 USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 2개 USB 3.2 Gen 1 Type-A 포트 2개 USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트 1개 디스플레이포트 2.0 1개 2개의 2.5G 이더넷 3.5mm 오디오 단자 1개 무선 연결로는 Wi-Fi 7과 블루투스 5.4를 지원하며, USB 4 포트 덕분에 eGPU( Amoga에서 현재 219달러에 판매 중인 Aoostar AG02 eGPU 도크 )와도 호환됩니다. 그 외 주요 특징으로는 쿼드 디스플레이 출력 지원, 100W PD 지원, 그리고 컴팩트한 디자인이 있습니다. Acemagic은 Retro X5의 글로벌 출시 시기에 대해 아직 공식적인 발표를 하지 않았지만, 자사 해외 웹사이트 블로그 게시물을 통해 이미 제품을 소개한 것으로 보아 출시가 임박했음을 시사합니다. https://acemagic.com/blogs/events/acemagic-retro-x-series-mini-pc?srsltid=AfmBOopnE8p37Z4Wwq0gZbblCPJfg68xLDW07rO9NrnLq-pHyF4AK_n1#retro-x5-modern-ai-power-in-a-retro-inspired-form https://www.notebookcheck.net/NES-inspired-Acemagic-Retro-X5-launches-with-powerful-AMD-APU-and-eGPU-support.1226653.0.html
태나아빠
2026.02.15
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“내부 조사 및 BIOS 최적화 진행 중” ASRock이 자사 AM5 메인보드에서 발생하고 있는 라이젠 9000 시리즈 CPU 이상 사례와 관련해 처음으로 공식 입장을 밝혔다. 최근 수주 동안 커뮤니티를 중심으로 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 잇따르자, 회사 차원에서 내부 검토와 검증 작업에 착수했음을 인정한 것이다. ASRock는 CPU ‘손상’이라는 표현을 직접 사용하지는 않았지만, 문제 제기를 인지하고 있으며 AMD와 협력해 조사를 진행 중이라고 밝혔다. 그동안 지적된 사례를 보면 라이젠 9000 시리즈 CPU 사망은 특정 제조사에 국한된 현상은 아니지만, 발생 빈도 면에서는 ASRock 메인보드가 가장 많은 사례를 차지하고 있다. 특히 800 시리즈 AM5 메인보드가 가장 많은 보고를 기록했으며, 600 시리즈에서도 일부 유사 사례가 확인됐다. 최근에는 단 하루 만에 ASRock 메인보드에서 라이젠 9000 CPU 다섯 개가 동시에 사망했다는 보고도 나왔다. X3D 모델과 비 X3D 모델을 가리지 않고 문제가 발생하고 있으며, 대부분의 사용자들이 오버클럭을 하지 않은 상태에서 CPU가 사망했다고 주장하고 있다. ASRock, 내부 검증과 BIOS 개선 작업 착수 논란에 대해 ASRock는 공식 성명을 통해 현재 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며, 내부적으로 포괄적인 검토와 엄격한 검증 절차를 진행 중이라고 밝혔다. 또한 AMD와 긴밀히 협력해 다양한 하드웨어 구성에서 시스템 안정성과 성능을 재검증하고, BIOS 최적화 작업도 병행하고 있다고 설명했다. ASRock는 사용자 피드백을 중요한 개선 요소로 삼고 있으며, 문제가 발생한 사용자는 기술 지원 부서로 직접 문의해 달라고 덧붙였다. 아래는 공식 입장 전문이다. ASRock는 AMD 플랫폼에서 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능 및 동작과 관련된 최근 논의를 면밀히 모니터링하고 있습니다. 이러한 보고에 대응해, 당사는 포괄적인 내부 검토와 엄격한 검증 절차를 시행했습니다. 또한 AMD와 지속적으로 긴밀히 협력하며, 다양한 하드웨어 구성 전반에 걸쳐 시스템 성능을 추가로 검증하고 BIOS를 최적화하며 전반적인 시스템 안정성을 향상시키기 위해 노력하고 있습니다. ASRock는 사용자 피드백을 지속적인 개선의 핵심 요소로 매우 중요하게 생각합니다. 기술적 문제를 겪고 있거나 추가 지원이 필요한 고객께서는 ASRock 기술 지원 부서로 문의해 주시기 바랍니다. 당사는 최고 수준의 품질과 성능 기준을 충족하는 고성능 제품을 제공하기 위해 계속해서 최선을 다하겠습니다. "ASRock is closely monitoring recent discussions regarding the performance and behavior of AMD Ryzen 9000 series processors on ASRock AMD platforms. In response to these reports, we have implemented comprehensive internal reviews and rigorous verification processes. We have been working in seamless coordination with AMD continuously to further validate system performance across a wide range of hardware configurations, while optimizing BIOS and enhancing overall system stability. ASRock deeply values user feedback as a cornerstone of our continuous improvement. Customers experiencing technical difficulties or seeking further assistance are encouraged to contact the ASRock Technical Support Department. We remain committed to delivering high-performance products that meet the highest standards of quality and performance." 흥미로운 점은 시스템 통합 업체인 퓨젯 시스템즈의 통계에 따르면, 인텔 최신 코어 울트라 시리즈와 AMD 라이젠 9000 시리즈의 전체적인 실패율은 비슷한 수준이라는 점이다. 다만, 커뮤니티 체감과 개별 사례에서는 ASRock 메인보드에서 발생한 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 유독 두드러지는 상황이다. 현재로서는 정확한 원인이 전압 제어, BIOS 설정, 메모리 호환성, 또는 특정 전원부 설계와 관련이 있는지 명확히 밝혀지지 않았다. 사용자들은 ASRock와 AMD가 단순한 조사 발표를 넘어, 근본 원인 규명과 명확한 대응책을 제시하길 기대하고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10494
대장
2026.02.06
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보안·성능·안정성 강화, 메모리 호환성 대폭 개선 ASUS가 AM5 플랫폼을 사용하는 800시리즈 및 600시리즈 메인보드를 대상으로 새로운 BIOS 업데이트를 배포했다. 이번 BIOS는 AMD의 최신 AGESA ComboAM5 PI_Pre 1.3.0.0 기반으로, 보안과 시스템 안정성, 성능, 그리고 DDR5 메모리 호환성을 전반적으로 개선하는 데 초점이 맞춰져 있다. 업데이트는 최근 일부 ASUS AM5 메인보드에서 보고된 AMD 라이젠 CPU 손상 사례를 조사하겠다고 밝힌 이후 처음으로 배포되는 대규모 BIOS 업데이트라는 점에서 주목된다. ASUS는 공개하는 BIOS가 특정 CPU 손상 이슈를 직접적으로 해결했는지에 대해서는 명확히 밝히지 않았지만, 내부 펌웨어 구조와 메모리 컨트롤 정책 전반에 걸친 개선이 포함됐다고 설명했다. 핵심 변경 사항 중 하나는 메모리 컨트롤러 정책인 M_Ordering, 즉 Bank Refresh 동작 방식이다. 기존 BIOS에서는 해당 설정이 기본적으로 Normal 모드로 고정돼 있었으나, AGESA 1.2.8.0 이후 버전부터는 기본값이 Relaxed로 변경됐다. 이로 인해 이전 BIOS에서 안정적으로 동작하던 일부 메모리 오버클럭 프로파일이 새로운 BIOS에서는 WHEA 오류, 게임 및 애플리케이션 크래시, 부팅 실패 등의 문제를 일으킬 수 있다는 점을 ASUS도 공식적으로 인정했다. ASUS는 혼선을 줄이기 위해 메모리 설정 가이드도 함께 공개했다. 회사에 따르면, 이전 BIOS 환경에서 tRFC1만을 기준으로 튜닝하던 메모리 설정은 새로운 AGESA 환경에서 더 이상 동일하게 동작하지 않으며, 이제는 tRFC1과 tRFC2를 동일한 값으로 맞추는 것이 안정성 확보에 도움이 된다고 설명했다. ASUS는 또한 Relaxed 모드가 무조건 성능 향상을 보장하는 것은 아니라고 강조했다. 이론적으로는 메모리 대역폭이나 지연 시간이 소폭 개선될 수 있으나, 실제 게임 환경에서는 Normal 모드가 더 일관된 성능을 제공하는 경우가 많다는 설명이다. 특히 게이밍 시스템에서는 Normal 모드를 유지하는 것이 BIOS 간 비교와 안정성 측면에서 유리하다고 덧붙였다. 테스트 자료에서도 언급한 경향이 확인된다. 일부 메모리 벤치마크에서는 Relaxed 모드가 더 높은 수치를 기록했지만, 사이버펑크 2077 등 실사용 게임 테스트에서는 Normal 모드가 더 안정적인 프레임 유지와 일관된 성능을 보였다는 것이다. BIOS 업데이트는 ROG, STRIX, TUF, ProArt 브랜드를 포함한 X870, B850, X670, B650 등 광범위한 제품군에 베타 형태로 제공되고 있으며, 사용자는 각 메인보드 모델별 지원 페이지에서 다운로드할 수 있다. ASUS는 사용자에게 업데이트 전 기존 설정을 백업하고, 메모리 오버클럭을 사용하는 경우 충분한 안정성 테스트를 거칠 것을 권장하고 있다. 아래는 업데이트 대상 제품군 리스트다. ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X870 Series Beta Bios 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO BETA BIOS 0606 ROG CROSSHAIR X870E APEX BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E EXTREME BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL BETA BIOS 0606 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 S HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-F GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7 BETA BIOS 2004 TUF GAMING X870-PLUS WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO BETA BIOS 1626 PROART X870E CREATOR WIFI BETA BIOS 2004 ◆ ROG STRIX/TUF B850 Series Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 S NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-E GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-BTF WIFI W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS II Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W Beta Bios 1626 B850M AYW GAMING OC WIFI7 W Beta Bios 1626 ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X670 Series Beta Bios 3513 ROG CROSSHAIR X670E HERO BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E GENE BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS WIFI BETA BIOS 3826 PROART X670E CREATOR WIFI BETA BIOS 3513 ◆ ROG STRIX/TUF/PROART B650 Series Beta Bios 3826 ROG STRIX B650-A GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS WIFI Beta Bios 3826 PROART B650-CREATOR Beta Bios 3513 https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10436
대장
2026.01.31
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AMD의 새로운 라이젠 7 9850X3D는 3D V-캐시를 탑재한 젠 5 기반 8코어 CPU로, 2026년 1월 29일 499달러에 출시됩니다. 이 제품은 9800X3D의 후속작으로, 더 높은 클럭 속도와 우수한 수율을 자랑합니다. 5.6GHz의 부스트 클럭과 기본 통합 라데온 그래픽을 통해 최고 수준의 게임 성능을 제공하지만, 9700X 및 9800X3D보다 높은 가격 때문에 최고 FPS를 추구하는 마니아층에게는 다소 특수한 선택이 될 수 있습니다. AMD가 CES 2026에서 공개한 유일한 게이밍 CPU인 라이젠 7 9850X3D의 가격과 확정된 출시일이 드디어 공개되었습니다. 캘리포니아주 산타클라라에 본사를 둔 이 칩 설계 대기업은 1월 말 출시를 목표로 하고 있습니다. AMD 라이젠 7 9850X3D가 전작보다 약간 높은 499달러에 판매를 시작했습니다. 2026년 1월 29일부터 판매가 시작될 예정이며 , 아마존과 같은 일부 온라인 소매업체는 이미 판매를 시작했고, 아마존에서는 이미 품절 사태가 발생했습니다. AMD 라이젠 7 9850X3D는 젠 5 기반의 8코어 CPU로, AMD의 게임 특화 3D V-캐시를 활용하여 동급 라이젠 7 9700X보다 성능을 3배 향상시켰습니다. 하지만 완전히 새로운 CPU는 아니며, 이전 최고 사양 CPU였던 라이젠 7 9800X3D와 아키텍처가 유사합니다. 하지만 5.2GHz의 부스트 클럭 속도를 제공하는 9800X3D(9700X는 5.5GHz)와 달리, 9850X3D는 두 제품보다 훨씬 높은 5.6GHz의 부스트 클럭 속도를 제공하여 사실상 두 제품의 장점을 모두 갖춘 제품입니다. 그럼에도 불구하고, 9800X3D의 권장 소비자가 대비 30달러, 9700X 대비 140달러의 가격 프리미엄은 2026년 기준으로 열렬한 게이머가 아닌 이상 구매를 망설이게 하는 요인이 됩니다. 특히 9700X는 대부분의 판매처에서 300달러 정도에 구매할 수 있기 때문입니다 . AMD 라이젠 7 9850X3D는 이전 모델인 9800X3D와 동일한 기본 클럭(4.7GHz)을 제공하며, 기본적으로 동일한 칩의 선별 품질을 향상시킨 버전으로, 최고의 게임 성능을 원하는 게이머나 발로란트, CS2, 오버워치와 같은 e스포츠 게임에서 더 높은 FPS를 원하는 사용자에게 적합합니다. 9850X3D에는 2.2GHz 클럭 속도로 기본적인 그래픽 작업을 처리하는 2코어 Radeon 그래픽 칩이 내장되어 있으며, 이는 다른 Zen 5 기반 8코어 프로세서와 동일한 클럭 속도입니다. https://www.amd.com/en/products/processors/desktops/ryzen/9000-series/amd-ryzen-7-9850x3d.html
태나아빠
2026.01.25
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GMKtec이 새로운 미니PC NucBox K16을 글로벌 시장에 출시했습니다. 괜찮은 사양을 갖추고 있지만, 가격은 다소 부담스러운 수준인데, 이는 현재 메모리 시장 상황 때문인 것으로 보입니다. 공식 스토어에서는 두 가지 옵션을 구매할 수 있습니다. 두 제품 모두 32GB의 LPDDR5 RAM을 탑재했지만, 저장 장치는 다릅니다. 하나는 512GB SSD를 장착한 제품으로 출시 가격은 679.99달러 이고, 다른 하나는 1TB SSD를 장착한 제품으로 가격은 729.99달러입니다. 현재 GMKtec은 모든 구매 고객에게 29달러 상당의 30W USB-C PD 전원 어댑터를 증정하고 있습니다. 이 제품은 AMD Ryzen 7 7735HS 프로세서를 탑재하고 있는데 , 이는 Rembrandt-HS Refresh 라인업에 속하는 제품입니다. 8개의 Zen 3+ 코어와 비교적 성능이 좋은 Radeon 680M 내장 그래픽을 갖추고 있습니다. 이 내장 그래픽은 FHD 해상도에서 일부 게임을 구동하기에는 충분하지만, 780M보다는 성능이 떨어집니다. 다행스러운 점은 GMK K16에 OCuLink 포트가 있어 사용자가 외장 GPU를 시스템에 연결할 수 있다는 것입니다. USB 4 포트도 있어 시스템의 외장 GPU 호환성을 확장할 수 있습니다. 이 외에도 포트 구성은 다음과 같습니다. USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 3개 USB 2.0 타입 A 포트 1개 2x 2.5G LAN HDMI 1개 디스플레이포트 1.4 1개 무선 연결을 위해 이 미니 PC는 WiFi 6E와 Bluetooth 5.2를 지원합니다. 듀얼 팬 냉각 시스템, 컴팩트한 디자인, 16TB 저장 장치 지원, 세 가지 성능 모드는 GMKtec K16의 주요 특징입니다. 이러한 사양들은 모두 괜찮지만, Bosgame M4(32GB RAM 및 1TB 저장 장치 구성, 현재 $579.99 )와 같이 더 나은 사양의 제품을 훨씬 저렴하게 구매할 수 있습니다. https://www.notebookcheck.net/GMK-launches-new-K16-mini-PC-with-32GB-RAM-OCuLink-and-capable-AMD-APU.1208271.0.html
태나아빠
2026.01.21
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NVIDIA와 마찬가지로 AMD도 높은 DRAM 조달 비용의 영향을 줄이기 위해 일부 RDNA 4 GPU 모델을 다른 모델보다 우선적으로 출시할 수 있습니다. AMD는 어려운 상황에 처해 있으며, Radeon RX 9070의 안정적인 공급을 유지하기 어려울 수 있다는 보도가 나오고 있습니다. 특히 XT 변형 모델은 가격 조정이 더 용이하기 때문입니다. 말처럼 쉽진 않지만, 이 보도가 사실이라면 AMD 역시 NVIDIA처럼 수익성이 높은 GPU에만 집중할 가능성이 높습니다. 플래그십 RDNA 4 GPU인 라데온 RX 9070 XT는 공식 권장 소비자가격(MSRP)에 도달하는 데에도 몇 달이 걸렸지만, 안타깝게도 그 가격을 오래 유지하지 못했습니다. DRAM 부족 사태로 인해 라데온 RX 9070 XT를 비롯한 다른 RDNA 4 GPU들의 가격이 급등했습니다. 현재 RDNA 라인업에는 16GB GDDR6 VRAM을 탑재한 모델이 세 가지 있어 다른 제품보다 매력적입니다. 대부분의 게이머는 더 높은 VRAM 용량의 GPU를 선호하지만, 지속되는 DRAM 부족 사태로 인해 GPU 제조업체들이 몇 주/몇 달 전과 같은 가격으로 고용량 VRAM GPU를 판매하기 어려워졌습니다. NVIDIA는 8GB RTX 50 시리즈 GPU에 우선순위를 두고 , 동일한 VRAM 용량의 저사양 모델보다 16GB VRAM을 탑재한 고사양 GPU를 더 많이 판매할 것으로 예상됩니다. NVIDIA는 메모리 비용 상승분을 최대한 자체적으로 부담하겠다고 밝혔 지만, 이미 전략을 미리 조정한 것으로 보입니다. 이러한 상황은 Radeon RX 9070을 제조사들에게 그다지 좋은 대안으로 만들지는 못하며, 저희 정보에 따르면 생산이 중단되지는 않겠지만 Radeon RX 9070 XT에 대한 집중적인 투자가 이루어지고 있다고 합니다. 결과적으로 향후에는 하위 모델인 RX 9070보다 RX 9070 XT의 생산량이 더 많아질 가능성이 있습니다. 이론적으로는 가장 빠른 Radeon 모델이 이미 더 비싸기 때문에 메모리 가격 상승의 영향을 덜 받으므로 가격 조정의 필요성을 최소화하는 데 도움이 될 수 있습니다. - 프로하드버 AMD도 비슷한 전략을 채택할 것으로 보입니다. ProHardVer ( Videocardz를 통해) 에 따르면 , AMD는 일반 RX 9070보다 RX 9070 XT에 더 집중하고 있다고 합니다. 이는 XT 모델이 더 높은 성능 덕분에 이미 훨씬 높은 가격에 판매되고 있으며, 동일한 16GB VRAM 용량을 제공하기 때문입니다. RX 9070은 XT 버전보다 훨씬 일찍 권장 소비자 가격이 인하되었기 때문에 일반 버전의 가격 조정은 더 어렵습니다. 반면, RX 9070 XT는 대부분 650달러에서 800달러 사이에 판매되어 왔기 때문에 AMD가 메모리 비용 상승분을 비교적 쉽게 흡수할 수 있습니다. 반면, 라데온 RX 9060 XT 16GB는 현재 라인업에 대체재가 없기 때문에 없어서는 안 될 제품입니다. AMD는 최대한 비용을 낮추려고 노력하겠다고 약속했지만 , 과거 사례를 보면 기업들이 높은 마진을 노리는 기회를 쉽게 놓치지 않는다는 것을 알 수 있습니다. https://wccftech.com/amd-expected-to-focus-more-on-rx-9070-xt-than-its-non-xt-variant/
태나아빠
2026.01.19
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9950X3D보다 단일·멀티코어 모두 더 빠르고 L3 캐시는 192MB AMD가 아직 공식 발표하지 않은 라이젠 9 9950X3D2가 긱벤치에서 다시 한 번 포착됐다. 이전 기록보다 점수가 크게 높아졌고, 기존 9950X3D와 비교해 단일코어와 멀티코어 모두에서 앞선 결과다. 핵심은 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는 구조로, 총 L3 캐시가 192MB에 이른다는 점이다. 유출된 정보에 따르면 긱벤치 6.5.0 결과 기준으로 라이젠 9 9950X3D2는 단일코어 3,553점, 멀티코어 24,340점을 기록했다. 이는 일반 9950X3D 대비 약 7% 정도 높은 수준으로 언급된다. 코어 구성은 9950X3D와 동일한 16코어 32스레드지만, 차이는 캐시다. 9950X3D는 한쪽 CCD에만 3D V-Cache가 붙는 형태로 알려져 있는 반면, 9950X3D2는 두 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는다. 결과적으로 L3 캐시는 96MB+96MB로 총 192MB에 달한다. 클럭은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다. 9950X3D2는 최대 5.6GHz 부스트 클럭이 언급되며, 9850X3D처럼 클럭 자체를 크게 올리기보다는 캐시를 추가해 특정 작업과 게임에서 성능을 끌어올리는 방향으로 설계됐다. 게임 성능에서 듀얼 3D V-Cache가 어느 정도 이득을 줄지는 아직 단정하기 어렵다. 다만 유출된 자료에 따르면 이미 우위가 드러났다. 정리하면, 포인트는 세 가지다. 첫째, 9950X3D2는 동일 코어 수에서 점수가 더 높게 나왔고, 세대 내 최상위 X3D로 자리 잡을 가능성이 크다. 둘째, 두 CCD에 3D V-Cache를 붙이면서 L3 캐시가 192MB라는 전례 없는 구성으로 확장된다. 셋째, 성능 향상은 클럭보다 캐시 구조를 통해 달성하는 방향으로 보인다. AMD가 언제 어떤 포지션으로 공개할지는 아직 미정이지만, 유출이 반복되는 만큼 정식 발표가 머지않았다는 관측이 지배적이다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
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메모리 생태계 관리가 “핵심 전략”이라고 강조 DRAM 부족이 계속되면서 그래픽카드 가격 인상은 사실상 피하기 어려운 흐름이 됐다. 주요 브랜드는 원가 상승을 흡수하겠다고 말하면서도 빠르게 가격을 올렸고, PC 부품 전반이 AI 수요에 밀려 변동성이 커진 상황이다. 이런 가운데 AMD는 현재의 메모리 위기 속에서도 GPU 가격을 가능한 한 낮게 유지하겠다는 방향을 내놨다. Gizmodo와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 부문 부사장 데이비드 맥아피는, AMD가 DRAM 제조사들과 오랜 기간 전략적 파트너십을 유지해왔고, 그래픽 사업에 필요한 공급량과 구매 단가의 균형을 맞추는 데 공을 들이고 있다고 말했다. "We have very strategic partnerships over many, many years with all the DRAM manufacturers to make sure that both the amount of supply that we need and the economics of what we’re able to buy from them are what we can support in our graphics business," - David McAfee, Ryzen VP 다만 지금 같은 환경에서는 미래를 장담하기 어렵다고도 했다. DRAM 수급 자체가 빡빡하고, 주요 메모리 업체 중 한 곳이 소비자 시장에서 물러나는 움직임까지 겹치면서, AMD도 공급과 가격 양쪽에서 엔비디아와 비슷한 제약을 받을 수밖에 없다는 설명이다. 이어 맥아피는 메모리 가격이 정상적이지 않은 수준으로 치솟으면, AIB 파트너들과 함께 “시장에 맞는 가격”의 그래픽카드를 만드는 것 자체가 어려운 계산이 된다고 말했다. 그래서 메모리 생태계를 촘촘하게 관리하는 것이 AMD의 핵심 업무라고 강조했다. "Without the memory at the right price, building graphics cards with our add-in-board partners that hit the right price and market, that’s tough math to put together, So managing that memory ecosystem very closely is absolutely something that is a core part of what we do." - David McAfee, Ryzen VP 결과적으로 AMD의 메시지는 가격을 억제하겠다는 의지에 가깝다. 다만 메모리 가격이 계속 오르는 상황에서는 MSRP 수준을 지키는 것이 현실적으로 어렵고, 공급망 상황이 더 악화되면 AMD 역시 가격 방어가 쉽지 않을 수 있다는 뉘앙스가 강하다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
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레딧서 며칠 사이 연속 발생… 공통 증상은 Q-CODE 00 라이젠 9800X3D가 갑자기 사망했다는 보고가 또 늘었다. 이번에는 레딧에서 며칠 사이 두 건이 추가로 올라왔고, 두 사례 모두 ASUS X870E 계열 메인보드에서 발생했다고 한다. 문제가된 메인보드 사용자는 증상과 상황을 공유했지만, 근본 원인은 여전히 불분명하다는 반응이 많다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 rahfikirucku가 공유한 것으로, 사용한 메인보드는 Crosshair X870E Hero다. 고가 모델로 분류되는 보드다. 그는 Arc Raiders를 몇 시간 플레이한 뒤 PC가 완전히 멈춘 상태를 발견했고, 재부팅 이후 메인보드 Q-CODE가 00을 표시했다고 설명했다. 해당 코드는 보통 CPU 관련 치명적인 오류를 의미한다. 사용자가 올린 CPU 사진에서는 탄 흔적이나 부풀음 같은 외형 손상이 뚜렷하게 보이지 않았지만, 다른 CPU로 교체하자 시스템이 정상 동작했다고 밝혀 9800X3D 자체가 사망했을 가능성이 높다는 주장이다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 Ap0llo가 공유했다. ROG Strix X870E-E Gaming 메인보드에서 9800X3D를 약 1년 가까이 사용해왔고, 별문제 없이 쓰던 중 갑자기 블랙 스크린이 발생했다고 한다. 이후 메인보드는 마찬가지로 Q-CODE 00을 표시했다. 그는 CPU를 수리점에 가져갔고, 수리점에서 CPU 사망을 확인했다고 주장했다. 더 나아가 해당 수리점이 비슷한 사례를 20건 이상 확인했다고 말했다는 내용도 포함돼 있다. 사용자는 5개월 전 버전의 BIOS를 사용했고, 그동안 문제를 겪은 적이 없었다고 언급했다. 두 사례는 모두 외형상 명확한 손상 흔적이 없거나, 최소한 사진으로는 확실한 탄화 흔적이 드러나지 않았다는 점이 공통적이다. 대신 갑작스러운 프리징 또는 블랙 스크린 이후 Q-CODE 00이 뜨고, CPU 교체 시 정상 동작한다는 흐름이 반복된다. 같은 문제가 잇따르자, 일부 사용자는 라이젠 9800X3D 사망 이슈가 인텔 13세대·14세대 불안정 문제만큼 또는 그 이상으로 자주 들린다고 불만을 표하고 있다. 다만 9800X3D는 판매량이 큰 CPU이기 때문에, 같은 비율의 문제라도 사례 수가 더 많아 보일 수 있다는 점은 감안할 필요가 있다. 그럼에도 불편한 점은 남는다. 사용자들은 해당 문제가 1년 이상 이어졌는데도 AMD나 메인보드 제조사가 명확한 원인을 제시하지 못했고, 근본적인 완화책도 뚜렷하게 보이지 않는다고 지적한다. RMA를 통해 교체는 가능하더라도, 이메일 왕복과 대기 기간 때문에 사용자는 수일에서 수주 동안 시스템을 못 쓰는 상황이 발생한다는 불만이 크다. hyundong.kim@weeklypost.kr
대장
2026.01.15
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2027년 하반기까지 기다려야 할 수도 AMD의 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU가 엔비디아의 RTX 60 시리즈 이후에 출시될 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 차세대 게이밍 GPU를 기다리는 소비자 입장에서는 상당히 긴 공백을 감수해야 하는 상황이 된다. Kepler_L2에 따르면, AMD는 이미 오래전부터 RDNA 5를 2027년 출시로 계획해 왔으며, 엔비디아보다 먼저 차세대 GPU를 내놓는 전략에는 부정적인 입장이라는 설명이다. 앞서 알려진 정보에 따르면, RDNA 5는 TSMC N3P 공정을 사용하며 2027년 중반 전후로 등장할 가능성이 제기돼 왔다. RDNA5 has been 2027 for a while, and they can't launch before NVIDIA anyway. NVIDIA margins are massive and they can counter almost anything with a price drop. What AMD needs is something that is in a difference performance bracket altogether, like the 9800X3D is. - via Kepler_L2 (Anandtech Forums) 문제는 경쟁사의 일정이다. 엔비디아의 차세대 RTX 60 ‘루빈(Rubin)’ 시리즈는 현재 2027년 하반기, 그중에서도 연말 출시 가능성이 높게 점쳐지고 있다. Kepler_L2는 AMD가 이 RTX 60 시리즈보다 더 늦게 RDNA 5를 출시할 것이라고 보고 있다. 이유로 지목되는 것은 엔비디아의 압도적인 마진 구조다. AMD가 설령 RDNA 5를 먼저 출시하며 공격적인 가격 전략을 펼친다 해도, 엔비디아는 충분한 마진을 바탕으로 가격 인하 카드로 즉각 대응할 수 있다는 것. 실제로 엔비디아는 플래그십 성능을 앞세운 뒤, 필요할 경우 중·상위 제품 가격을 조정해 시장 주도권을 유지해 온 전례가 있다. Kepler_L2는 AMD가 이런 상황에서 굳이 먼저 나설 이유가 없다고 분석했다. AMD가 필요한 것은 가격 경쟁이 아니라, 완전히 다른 성능 급의 제품, 즉 과거 CPU 시장에서 라이젠 9800X3D가 보여줬던 것과 같은 확실한 격차를 만드는 카드를 공급하는 전략이 필요하다는 설명이다. AMD가 엔비디아 이후에 출시를 선택할 경우, 장점도 있다. 엔비디아는 일단 제품이 출시돼 리테일 시장에 안착한 이후에는 가격을 적극적으로 조정하지 않는 경향이 있기 때문이다. AMD는 이 틈을 노려, 경쟁 제품의 가격대를 기준으로 보다 날카로운 가격 포지셔닝을 할 수 있다. 출시 시점을 종합해 보면, 시나리오가 맞을 경우 RDNA 5 게이밍 GPU는 2027년 하반기, 사실상 연말에 가까운 시점에 등장할 가능성이 높다. 이를 환산하면, AMD의 첫 RDNA 4 GPU인 Radeon RX 9070 XT가 2025년 3월 6일 출시된 이후 약 2년 반, 즉 800일 이상의 공백이 생기게 된다. 엔비디아 역시 여유롭지는 않다. RTX 50 ‘블랙웰’ 시리즈의 첫 제품은 2025년 1월 30일에 출시됐으며, RTX 60 루빈 시리즈가 2027년 하반기에 나온다면 차세대까지 거의 3년을 기다려야 한다. 여기에 현재 진행 중인 메모리 공급 위기까지 고려하면, 중간 세대 리프레시조차 쉽지 않다. 차세대 게이밍 GPU 시장은 그 어느 때보다 긴 정체기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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NBD 배송 문서서 A0 스테핑 확인… 저전력 모바일 CPU 윤곽 AMD의 차세대 Zen 6 기반 모바일 CPU, 코드명 메두사 포인트(Medusa Point)의 저전력 버전이 유출 됐다. 이번에는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 28W TDP를 가진 ‘Medusa 1 A0’ 실리콘 스테핑이 확인되며, 앞서 제기된 저전력 라인업 존재 가능성을 더욱 뒷받침하고 있다. 해당 문서에 따르면, 포착된 실리콘은 ‘Medusa 1 A0’로 표기돼 있다. A0 스테핑은 통상 가장 초기 단계의 실리콘 리비전을 의미하며, 아직 검증과 내부 테스트가 진행 중인 상태라는 점을 시사한다. 그럼에도 불구하고 TDP와 플랫폼 정보가 명확히 드러났다는 점에서, 제품 윤곽은 상당 부분 잡혀 있는 것으로 보인다. 저전력 메두사 포인트는 28W TDP를 갖춘 ‘Low TDP’ 계열로 분류된다. 앞서 유출된 정보에 따르면 메두사 포인트는 45W 고성능 라인업과 28W 저전력 라인업, 두 갈래로 나뉠 예정이다. 두 라인업 모두 FP10 소켓을 사용하지만, 내부 구성과 타깃 시장은 명확히 구분된다. 28W 저전력 메두사 포인트는 주로 라이젠 5 및 라이젠 7급 SKU로 구성될 가능성이 높다. 코어 구성은 클래식 코어 4개 + 고밀도(Dense) 코어 4개 + 저전력 코어 2개, 총 10코어 구성으로 알려졌다. 이는 전력 효율과 멀티태스킹을 동시에 노린 설계로, 현행 크라켄 포인트(Krackan Point)의 후속 포지션에 해당한다. 반면 45W 고TDP 메두사 포인트는 라이젠 9 계열이 중심이 되며, 전용 12코어 CCD를 활용해 최대 22코어 구성까지 확장될 것으로 전해진다. 같은 메두사 포인트 패밀리지만, 성격은 완전히 다른 제품군이다. 메두사 포인트의 또 다른 특징은 모놀리식(단일 다이) 설계다. 덕분에 AMD는 비교적 폭넓은 SKU 구성을 유연하게 전개할 수 있을 것으로 보인다. 저전력부터 고성능까지 하나의 패밀리 안에서 커버하는 전략이다. 그래픽 쪽에서는 큰 변화가 없을 전망이다. 메두사 포인트는 RDNA 3.5 기반 iGPU를 유지할 것으로 알려졌으며, 8CU 구성이 유력하다. 차세대 UDNA 또는 RDNA 5 기반 내장 그래픽은 이 시점에서는 기대하기 어렵고, 해당 아키텍처는 2027년 이후 등장할 가능성이 있다. RDNA 4 역시 외장 GPU 전용으로 남아 있어, Zen 6 세대 모바일에서는 RDNA 3.5가 유일한 선택지다. 정리하면, 현재까지 알려진 메두사 포인트 예상 사양은 다음과 같다. 아키텍처: Zen 6 코어 구성: 10~22코어 TDP: 28W(저전력), 45W(고성능) 내장 그래픽: RDNA 3.5, 8CU 소켓: FP10 28W A0 실리콘 포착은, AMD가 저전력 모바일 시장에서도 Zen 6 전환을 본격적으로 준비 중임을 보여주는 또 하나의 증거다. 아직 공식 발표까지는 시간이 필요하지만, 메두사 포인트는 차세대 노트북 시장에서 전력 효율과 성능 균형을 중시하는 핵심 라인업으로 자리 잡을 가능성에 무게가 실리고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.08
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