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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Leadtek, 쿼드로의 기억을 AI 인프라로 확장하다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] KLEVV, SK hynix 기반 위에 브랜드 감각을 입히다
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[전자부품] 5월 25일 부처님오신날 대체공휴일 안내
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Thermal Grizzly Roman 'der8auer' Hartung CEO 인터뷰
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] G.SKILL, 오버클럭 문화 위에서 고성능 메모리의 다음 영역을 보다
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[컴퓨터] MSI, 일상부터 게이밍까지 올라운더 데스크탑 '코덱스' 출시
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 가스 스프링 방식의 고성능 모니터 암 아틱 X1-3D 출시
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 독보적 스펙과 합리적 가치 ‘STARS ARIES’ 3종 출시
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[컴퓨터] ‘글로벌 전략 제품 공개’ 마이크로닉스, 컴퓨텍스 2026 참가
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 쿨러 명가의 자존심, 이제 ‘K-잘만’으로 쓴다
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[컴퓨터] 엔비디아, 아이작 GR00T 휴머노이드 로봇 레퍼런스 디자인 공개
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[일상/생활] 24살 아빠에게 중고차 2500원에 선물한 충주맨
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] AGI, 세분화된 라인업으로 한국 메모리·스토리지 시장 공략
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 잘만테크, 기본기에 더해 체감할 수 있는 혁신을 추구한다
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[이슈/논란] 윈도우 11업데이트 조심하세요. (KB5089549) (26200.8457)
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[가전] 밀레코리아, 상판 전체 활용 ‘풀서피스(Full-surface) 인덕션’ 출시
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Altos, Acer의 AI 서버 전략을 한국 시장으로 가져오다
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[일상/생활] 국내 자생종인데 왜 눈에 안 띄는가
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AMD는 비나이 아와스티를 아시아태평양 및 일본 지역 영업 총괄 수석부사장으로 임명했다고 발표했다. 비나이 부사장은 해당 직책을 맡아 AMD의 가장 빠르게 성장하는 지역 중 하나인 아시아태평양 및 일본 지역의 영업 전략 수립과 실행을 총괄한다. 비나이 부사장은 싱가포르에 기반을 두며 고객과의 협력을 강화, OEM 및 채널 파트너십을 확대하며, 아시아태평양 및 일본 지역의 다양한 시장 전반에서 시장 진입 전략을 조율하는 데 집중할 예정이다. 이를 통해 클라우드, 엔터프라이즈, AI, 상업용 및 소비자 부문 전반의 지속적인 성장을 지원할 계획이다. 비나이 부사장은 기술 업계에서 20년 이상 글로벌 영업 리더십 경험을 보유하고 있다. AMD 합류 전에는 퀄컴(Qualcomm)에서 글로벌 컴퓨트 영업 총괄 수석부사장을 역임했다. 그 이전에는 HP에서 21년간 근무하며 지역 및 글로벌 차원의 다양한 고위 리더십 역할을 수행했다. 경력 전반에 걸쳐 그는 고객 및 파트너와의 강력한 관계를 구축하며 복잡한 글로벌 시장에서 지속적인 성장을 이끌어 왔다. 비나이 아와스티 AMD 아시아태평양 및 일본 지역 영업 총괄 수석부사장은 “회사와 업계 모두에 중요한 시점에 AMD에 합류하게 되어 매우 기쁘다”며 “AMD의 폭넓은 컴퓨팅 및 AI 솔루션 포트폴리오는 아시아태평양 및 일본 지역 전반에 걸쳐 큰 기회를 제공한다. 고객, 파트너, 그리고 아시아태평양 및 일본 지역의 팀들과 긴밀히 협력해 협업을 강화하고 실행력을 높이며 혁신과 성장을 가속화해 나가길 기대한다”고 밝혔다. 대런 그래스비(Darren Grasby) AMD 수석부사장 겸 최고영업책임자는 “비나이를 팀에 맞이하게 되어 매우 기쁘다”며 “그의 리더십과 전문성, 고객 중심 접근 방식이 아시아태평양 및 일본 지역 전반에 의미 있는 성과를 가져올 것으로 확신한다”고 전했다. 이번 비나이 부사장의 임명은 아시아태평양 및 일본 지역에 대한 AMD의 지속적인 투자와 고객 및 생태계 파트너십 확대 의지를 보여준다. AMD는 강력한 지역 리더십 체계를 바탕으로 AI 및 가속 컴퓨팅 수요 증가에 대응하고, 고객 지원 역량을 더욱 강화할 수 있는 기반을 확보하게 됐다. @amd
2026.05.29
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플레이엑스포 현장 한편에는 게임 팬들의 발길이 꾸준히 이어지는 공간이 있었다. 포유컴퓨터(FORYOUCOM) 부스다. 외형만 놓고 보면 특정 하드웨어 브랜드 전시장보다 게임 체험 공간에 가까운 분위기를 연출했다. 부스 중앙에는 펄어비스의 기대작 ‘붉은사막(Crimson Desert)’ 체험존이 자리했고, 관람객들은 고사양 시스템 위에서 게임을 직접 플레이하며 그래픽 품질과 시스템 반응 속도를 확인했다. 그리고 그 중심에는 AMD 플랫폼이 자리했다. 포유컴퓨터는 플레이엑스포 2026 현장에서 AMD 기반 시스템을 전면에 내세우며 고사양 게이밍 환경에 최적화된 플랫폼 경험을 강조했다. 현장에 배치된 시스템은 최신 AMD 프로세서와 그래픽 기반 환경 중심으로 구성했고, 붉은사막 특유의 대규모 오픈월드와 실시간 전투 연출을 보다 안정적으로 구현하는 데 초점을 맞췄다. 특히 붉은사막은 최근 국내 게임 시장 안에서도 기술적 기대감이 높은 작품 가운데 하나로 꼽힌다. 광활한 필드 구성과 물리 기반 액션, 실시간 전투 연출을 전면에 내세우며 높은 시스템 성능을 요구하는 게임이다. 포유컴퓨터는 이러한 게임 특성을 활용해 AMD 기반 게이밍 시스템의 퍼포먼스를 보다 직관적으로 전달하는 방향을 택했다. 현장 분위기 역시 이를 뒷받침했다. 관람객은 게임 시연에 집중하며 프레임 유지와 그래픽 품질, 시스템 반응 속도를 직접 체험했다. 일부는 시스템 사양과 플랫폼 구성에 대한 질문을 이어가며 AMD 기반 게이밍 환경에 높은 관심을 보였다. 제품을 나열하는 방식보다 실제 게임 플레이 경험 안에서 시스템 성능을 설득하는 흐름에 가까웠다. 포유컴퓨터 입장에서도 이번 플레이엑스포는 자사 시스템 설계 역량과 기술 완성도를 자연스럽게 드러내는 무대 역할을 했다. 최근 게이밍 PC 시장은 고사양화 흐름과 함께 시스템 밸런스와 안정성 중요도가 더욱 커지고 있다. CPU와 GPU 성능뿐 아니라 발열 제어와 메모리 구성, 시스템 최적화 능력까지 사용자 경험에 직접적인 영향을 미친다. 포유컴퓨터는 붉은사막 체험존 안에서 이러한 요소를 안정적으로 구현하며 게이밍 PC 전문 기업으로서의 완성도를 보여줬다. 무엇보다 눈길을 끈 부분은 AMD가 게임 체험 중심 현장 안에서 플랫폼 방향성을 비교적 선명하게 드러냈다는 점이다. 최근 PC 시장은 AI 중심 공급망 재편과 소비 심리 위축 속에서도 게이밍 환경 중심 수요는 꾸준히 이어지고 있다. 특히 고사양 게임과 스트리밍, 콘텐츠 제작 환경이 확대되면서 플랫폼 성능과 시스템 안정성에 대한 관심 역시 함께 높아지는 흐름이다. AMD는 이번 플레이엑스포에서 게임 플레이 경험 자체를 통해 플랫폼 경쟁력을 전달하는 방식을 선택했다. 다나와 테크아레나 전체가 게임과 PC 하드웨어의 연결성을 보여주는 공간이라면, AMD와 포유컴퓨터는 붉은사막 체험존을 통해 ‘고사양 게임 경험을 구현하는 플랫폼’이라는 메시지를 보다 직관적으로 풀어냈다. 스펙 경쟁보다 실제 플레이 환경과 몰입감 전달에 무게를 둔 접근이다. 플레이엑스포 2026 현장에서 AMD는 전면 부스 대신 게임 체험 환경 안으로 자연스럽게 스며드는 방식으로 존재감을 드러냈다. 그리고 그 흐름 중심에는 AMD 플랫폼 기반 게이밍 시스템 완성도를 현장에서 구현한 포유컴퓨터의 전략이 자리했다. @amd
2026.05.22
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공간과 전력 제약 환경에서 증가하는 컴퓨팅 수요 대응 AI 및 자동화 워크로드가 엣지로 이동함에 따라 컴퓨팅 수요는 지속적으로 증가하고 있지만, 기존 엣지 인프라의 전력, 공간 및 성능 제약은 여전히 그대로 유지되고 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 이러한 환경에서 높은 성능과 낮은 전력 소비, 그리고 컴팩트한 서버 설계를 동시에 제공하도록 설계됐으며, 엣지, 통신(telco), 클라우드 스토리지 환경 전반에서 새로운 가능성을 지원한다. 단일 소켓 기반의 고성능·저전력·컴팩트 설계 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 8코어부터 최대 84코어까지 AMD ‘Zen 5’ 아키텍처 기반 코어를 제공하며, 70W~225W TDP 범위의 단일 소켓 플랫폼으로 구성된다. 이전 세대인 AMD EPYC 8004 서버 CPU 대비 성능과 효율성이 크게 향상됐다. 64코어 기반 이전 세대 제품과 비교해, 새로운 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU는 최대 40% 높은 정수 연산 성능과 9.5% 향상된 와트당 성능을 제공한다. 경쟁 x86 CPU와 비교했을 때 차이는 더욱 두드러진다. 동일한 TDP 등급에서 84코어 AMD EPYC 8635P는 40코어 Intel Xeon 6716P-B 대비 10W 낮은 TDP로 두 배 이상의 코어 수를 제공한다. 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU와 40코어 Intel Xeon 6716P-B CPU 비교 - 2.1배 더 많은 코어 수(84코어 vs 40코어) - 10W 낮은 TDP(225W vs 235W) - 최대 91% 높은 정수 연산 성능 이와 같은 성능 향상과 저전력·컴팩트 소켓 설계를 통해, 엣지 환경에서 높은 성능을 제공하는 단일 소켓 시스템 구축이 가능하다. 운영자는 보다 적은 수의 고효율 노드로 워크로드를 통합해 와트당 성능을 높이고, 인프라 설치 공간을 최소화하며, 구축 및 운영 비용 절감 효과를 기대할 수 있다. 최고 수준의 성능과 효율성 제공 AMD EPYC 8635P 서버 CPU는 최상위 엣지 CPU 경쟁 제품 대비 더 높은 와트당 성능을 제공하며, DDR5 메모리 및 PCIe Gen 5 대역폭과 함께 완전한 x86 및 AVX-512 호환성을 지원한다. 이를 통해 컴퓨팅 성능, 메모리, 대역폭, 연결성을 균형 있게 제공하며, 고밀도 엣지 구축 환경에 최적화된 플랫폼을 구현한다. * AMD EPYC 8635P 및 Intel Xeon 6776P-B CPU는 단일 소켓 CPU 기준이다. NVIDIA Grace GPU Superchip은 72코어 Grace CPU 2개와 LPDDR5x 메모리로 구성된 단일 소켓 모듈이다. 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU 기반 단일 소켓 서버는 72코어 Intel Xeon 6776P-B 기반 단일 소켓 서버 대비 CPU 와트당·달러당 정수 연산 성능이 최대 48% 향상됐다. 제약이 큰 엣지 환경에 최적화 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 공간과 전력 제약이 큰 통신, 엣지 및 고밀도 스토리지 노드 환경에 최적화됐다. 다양한 전력, 공간 및 환경 제약 조건에서 구축 요구사항을 충족할 수 있도록 다음과 같은 특징을 제공한다. - 고밀도 엣지 구축 환경을 위한 단일 소켓 설계로, 낮은 전력 소비에서도 높은 성능을 제공하며 까다로운 워크로드 지원 가능 - 넓은 열 동작 범위를 지원해 저소음 공랭 시스템 구축 가능 - NEBS 규격 인증 설계를 지원하는 기능 제공으로, OEM이 혹독한 실외 및 통신 환경에서도 안정적으로 동작하는 서버 제공 가능 - x86 및 엔터프라이즈급 RAS 기반의 빠르고 안정적인 현대화 지원 엣지 인프라 현대화 과정에서는 아키텍처 변경에 따른 위험 요소가 발생할 수 있으며, 특히 전력 효율 요구로 인해 비 x86 플랫폼이 검토되는 경우가 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 AMD의 플래그십 AMD EPYC 9005 서버 CPU와 동일한 엔터프라이즈급 x86 기반 위에 구축됐다. AVX-512 지원을 포함한 통합 x86 ISA를 기반으로, 클라우드에서 엣지까지 코드 수정이나 재컴파일, 애플리케이션 재설계 없이 워크로드를 원활하게 이동할 수 있다. 이를 통해 통신, 클라우드 스토리지 및 엣지 애플리케이션 환경에서 빠른 구축과 간소화된 운영을 지원한다. 또한 엔터프라이즈급 RAS(Reliability, Availability, Serviceability) 기능을 통해 제한된 전력 및 공간 환경에서도 데이터센터 수준의 안정성과 유지보수성을 제공한다. 통신·엣지·클라우드 스토리지 환경을 위한 새로운 수준의 성능 제공 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 통신, 리테일 엣지 및 클라우드 스토리지 환경에서 새로운 수준의 성능과 지능형 서비스를 지원하도록 설계됐다. 초기 도입 사례에서도 긍정적인 결과가 나타나고 있다. 엣지 환경에서 vRAN 및 통신 성능 강화 AMD는 최근 블로그를 통해 84코어 AMD EPYC 8005 CPU가 차세대 오픈 및 독자형 vRAN 구축을 지원할 것이라고 밝힌 바 있다. 높은 CPU 집적도와 전력 효율성뿐 아니라, vRAN 워크로드의 성능 요구사항, 특히 연산 집약적인 Layer 1(L1) 처리를 지원하기 위한 통신 특화 최적화 기능도 추가됐다. LDPC(Low-Density Parity Check) 최적화는 L1 성능 향상에 초점을 맞추고 있으며, 지연시간 감소와 5G 워크로드를 위한 전방 오류 수정(forward-error-correction) 처리 가속화를 통해 추가적인 Layer 2(L2) 처리 리소스를 확보할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 일관된 vRAN 동작 특성을 유지하고, 업링크 처리량 향상 및 Massive MIMO 구축을 위한 추가 여유 자원을 제공한다. 최근 테스트에서 삼성전자는 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU 기반 단일 서버에서 멀티셀 vRAN을 구축했다. 테스트 결과는 다음과 같다. 삼성전자 멀티셀 vRAN 테스트 결과 - 54개 셀 네트워크 - 다운링크 9.5Gb/s - 업링크 2.0Gb/s 마이클 김(Michael Kim) 삼성전자 네트워크사업부 vRAN 소프트웨어 R&D 그룹 부사장은 다음과 같이 밝혔다. “AMD의 프로세싱 기술과 삼성전자의 상용 vRAN 소프트웨어를 결합함으로써 AI-ready 클라우드 네이티브 네트워크로의 전환을 가속화하고 있습니다. 이 강력한 조합은 운영자들이 완전한 소프트웨어 기반 인프라로 진화하는 데 필요한 성능, 유연성 및 확장성을 제공합니다” 대형 리테일 매장을 위한 매장 내 AI 지원 AI 모델 크기 축소 및 추론 비용 절감에 따라 AI 기반 기술이 개별 매장 단위에서도 활용 가능해지고 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU를 활용하면 리테일 기업은 컴팩트한 공랭 서버 기반으로 매장 내 AI 서비스를 운영할 수 있다. 예를 들어 WobotAI는 AMD EPYC 8005 서버 CPU 기반 매장 내 서버에서 동작하는 지능형 비디오 AI 에이전트를 제공하고 있다. 이를 통해 기존 카메라 인프라를 지속적인 매장 내 인텔리전스로 전환해 매장 레이아웃 최적화, 운영 효율 향상 및 지점 간 일관된 운영을 지원한다. AI 에이전트는 매장 상태를 분석하고 작업을 생성하며 직원 대상 인사이트 제공도 가능하다. 윌 켈소(Will Kelso) WobotAI 사장은 다음과 같이 말했다. “AMD EPYC 8005 서버 CPU를 통해 WobotAI 플랫폼은 완전히 엣지 환경에서 동작하며, 컴팩트한 설계에서도 높은 성능을 제공합니다. 이를 통해 GPU 및 클라우드 의존도를 줄이고 효율적이고 경제적인 총소유비용(TCO) 기반의 확장 가능한 AI 구현이 가능합니다” 클라우드 스토리지 환경을 위한 최적화 스토리지 노드용 CPU는 전력과 비용 제약뿐 아니라 대규모 I/O, 메모리 용량 및 지연시간에 민감한 스토리지 서비스를 위한 연산 성능을 동시에 충족해야 한다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 이러한 균형을 제공하면서 SSD 및 네트워크 구성에 더 많은 시스템 자원을 할당할 수 있도록 설계됐다. 최대 84코어를 기반으로 메타데이터 중심 제어 경로, 캐시 민감형 워크로드 및 현대적 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 플랫폼의 백그라운드 처리 작업을 지원한다. 높은 와트당 성능은 높은 사용률 환경에서 처리량 향상 및 에너지 소비 관리 측면에서도 중요하다. AMD EPYC 8005 CPU 주요 특징 - 최대 84개의 AMD ‘Zen 5’ 코어 - PCIe Gen 5 96레인 지원 - 최대 3TB 용량의 6400MT/s DDR5 ECC 메모리 지원 - 엣지·코어·클라우드 전반에 걸친 x86 연속성 제공 AMD에 따르면 AMD EPYC 8635P 기반 단일 소켓 서버는 이전 세대 AMD EPYC 8534P 서버 CPU 대비 약 1.23배 높은 CephFS RADOS 처리량을 제공한다. 저전력·컴팩트 설계를 기반으로 새로운 기회 제공 AMD는 이번 제품이 컴팩트하면서도 에너지 효율적인 설계 안에서 높은 수준의 x86 컴퓨팅 성능을 제공하는 첫 사례라고 설명했다. AMD EPYC 8005 CPU는 vRAN, 지능형 엣지 서비스 및 스마트 제조와 같은 연산 집약적 엣지 워크로드 혁신에 기여할 것으로 기대된다. AMD는 AMD EPYC 9005 서버 CPU가 여전히 범용 데이터센터 워크로드를 위한 최고 수준의 성능 및 효율성을 제공하는 제품군인 동시에, AMD EPYC 8005 서버 CPU는 고밀도 스토리지 어레이, 전용 호스팅 및 공간·열·전력 제약 환경에 적합한 새로운 선택지를 제공한다고 설명했다. 또한 시스템 빌더, 전용 호스팅 사업자 및 AI 확장과 데이터센터 성장을 효율적이고 경제적으로 추진하려는 기업 환경에서 AMD EPYC 8005 서버 CPU의 활용 가능성이 클 것으로 전망했다. @amd
2026.05.20
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컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이가 에센코어(ESSENCORE)의 클레브(KLEVV) 신규 PC 메모리 제품인 FIT V AMD 시리즈를 정식 출시했다. 이번 신제품은 DDR5 규격 메모리로 6000MT/s 동작 클럭과 30-36-36-76 램 타이밍을 지원하며 8GB 용량 2개로 구성된 16GB 듀얼 킷 모델이다. 해당 제품은 제품 포장재 색상에 따라 블랙 패키지와 화이트 패키지로 각각 나뉘어 출시되었다. 클레브 핏 V AMD는 열전도율을 향상하기 위해 고품질 알루미늄 방열판을 적용해 메모리 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시킨다. 특히 방열판을 포함한 제품의 전체 높이가 33.2mm에 불과한 울트라 로우 프로파일 디자인을 채택하여 크기가 큰 타워형 공랭 쿨러나 소형 폼팩터 기반의 시스템을 구축할 때 발생할 수 있는 부품 간 물리적 간섭을 최소화했다. 또한 신호 무결성 및 제품 신뢰성 향상을 위해 10층 구조의 다층 고품질 PCB 기판을 적용했으며 전원 공급 장치의 안정성을 돕는 PMIC 칩셋 내장 및 데이터 손상을 방지하는 온다이 ECC 기술을 통해 쾌적하고 안정적인 시스템 운영을 지원한다. 최신 AMD 라이젠 9000 시리즈 및 이전 플랫폼과 완벽하게 호환되며 AMD EXPO 원터치 오버클럭 프로필을 제공한다. 여기에 인텔 XMP 3.0 프로필도 동시에 지원하여 인텔 14세대 및 이전 코어 프로세서 환경에서도 손쉽게 메모리 성능을 극대화할 수 있다. 클레브 핏 V AMD 시리즈는 철저한 테스트를 거친 메모리 칩을 바탕으로 세계 주요 마더보드 제조사의 QVL 인증을 획득해 높은 호환성을 보장하며 서린씨앤아이를 통해 제품이 공급되는 동안 사후 서비스를 보증하는 제한적 평생 보증 정책인 라이프타임 워런티가 적용되어 사용자는 오랜 기간 안심하고 제품을 사용할 수 있다. @seorincni
2026.05.20
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시장 조사 기관 머큐리 리서치(Mercury Research)가 발표한 2026년 1분기 보고서에 따르면, AMD는 클라우드 및 엔터프라이즈 시장에서 에픽(EPYC)의 채택이 지속적으로 확대되고, 인스팅트(Instinct) 제품군 역시 하이퍼스케일 및 엔터프라이즈 고객 전반으로 빠르게 확산되며 AI 수요 성장세를 견인한 결과 '서버 부문 매출 점유율(Revenue Share)'에서 역대 최대치인 46.2%를 달성했다. 이번 성과는 데이터센터 부문의 에픽 및 인스팅트, 클라이언트 및 게이밍 부문의 라이젠(Ryzen) 및 라데온(Radeon)에 이르기까지 주요 컴퓨팅 세그먼트 전반에서 지속적인 점유율 확대가 이어진 결과로, AMD의 탄탄한 제품 포트폴리오와 안정적인 실행력을 입증했다. 또한 차세대 “튜린(Turin)”, “베니스(Venice)”, MI400 시리즈 및 헬리오스(Helios) 플랫폼을 포함한 강력한 로드맵을 기반으로 AMD는 빠르게 성장하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 이번 보고서의 AMD 점유율 관련 주요 업데이트는 다음과 같다. - 서버 매출 점유율은 전년 동기 대비 6.8%p, 전분기 대비 4.9%p 증가하여 역대 최대치인 46.2%를 기록 - 클라이언트 매출 점유율은 전년 동기 대비 4.8%p, 전분기 대비 0.2%p 증가한 31.4%를 기록 - 데스크톱 매출 점유율은 전년 동기 대비 3.2%p, 전분기 대비 5.0%p 감소하여 37.6%를 기록 - 노트북 매출 점유율은 전년 대비 6.6%p, 증가, 전분기 대비 4.0%p 증가하여 28.9%를 기록 - 전체 CPU 매출 점유율은 전년 대비 6.5%p, 전분기 대비 2.7%p 증가하여 38.1%를 기록
2026.05.14
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AMD가 처음으로 16코어 구성과 3D V-Cache를 함께 갖춘 Ryzen PRO 프로세서를 준비 중인 것으로 보입니다. 최근 PassMark 데이터베이스에 Ryzen 9 PRO 9965X3D라는 이름의 신형 CPU가 등장하면서, AMD의 PRO 데스크톱 라인업에도 본격적인 고성능 X3D 모델이 추가될 가능성이 제기됐습니다. 이번에 포착된 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Zen 5 아키텍처 기반의 16코어 CPU로 보이며, 제품명에 포함된 “X3D” 표기를 고려하면 3D V-Cache가 적용된 모델일 가능성이 높습니다. 만약 이 정보가 사실이라면, 이는 AMD가 PRO 라인업에 처음으로 16코어 3D V-Cache 모델을 투입하는 사례가 됩니다. 기존 Ryzen PRO는 12코어가 상한선이었다 AMD의 Ryzen PRO 데스크톱 CPU는 일반 소비자용 Ryzen과 달리, 보안성과 관리 기능, 장기 안정성에 초점을 맞춘 제품군입니다. 기업용 PC, 워크스테이션, 콘텐츠 제작 환경, AI 관련 작업을 염두에 둔 라인업이라고 볼 수 있습니다. 그동안 Ryzen PRO 데스크톱 제품군은 최대 12코어 모델까지만 제공되어 왔습니다. 하지만 이번에 유출된 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제 출시된다면, AMD PRO 데스크톱 라인업의 상한선은 16코어까지 확장됩니다. 이는 단순히 코어 수가 늘어나는 것 이상의 의미가 있습니다. AMD가 기존에는 일반 소비자용 고성능 라인업에 집중적으로 배치하던 3D V-Cache 기술을 PRO 제품군에도 본격적으로 적용하려는 움직임으로 해석할 수 있기 때문입니다. PassMark 데이터베이스를 통해 확인됐습니다. 등록된 제품명은 AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D이며, 16코어 CPU로 표시됩니다. 비교 대상은 일반 소비자용 최상위 X3D 모델인 Ryzen 9 9950X3D입니다. 다만 공식 스펙이라고 보기는 어렵습니다. PassMark 목록에는 구체적인 세부 사양이 제한적으로만 표시되어 있으며, 특히 캐시 정보가 다소 이상하게 나타납니다. Ryzen 9 9950X3D는 128MB L3 캐시를 갖춘 제품인데, PassMark에서는 Ryzen 9 PRO 9965X3D의 L3 캐시가 32MB로 표시된 것으로 알려졌습니다. 제품명에 X3D가 포함되어 있다는 점을 감안하면, 벤치마크 데이터베이스가 3D V-Cache 구성을 제대로 인식하지 못했을 가능성이 있습니다. 즉, 현재 등록 정보만으로 “실제 캐시 용량이 32MB다”라고 단정하기는 어렵습니다. 오히려 초기 샘플 또는 미완성 데이터베이스 표기 오류일 가능성을 함께 봐야 합니다. 성능은 Ryzen 9 9950X3D보다 소폭 낮은 수준 PassMark 기준으로 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 약간 낮게 측정됐습니다. 멀티스레드 성능은 약 7.3% 낮고, 싱글스레드 성능은 약 2.7% 낮은 수준으로 나타났습니다. 수치만 보면 분명 차이는 있지만, 제품 성격을 고려하면 납득 가능한 범위입니다. Ryzen PRO 제품군은 일반적으로 전력 제한이 더 보수적으로 설정되는 경우가 많습니다. 특히 기존 Ryzen PRO 데스크톱 칩들은 보통 65W TDP를 기준으로 설계되는 경우가 많았기 때문에, 170W TDP를 가진 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 낮게 나오는 것은 자연스러운 결과일 수 있습니다. 즉, 효율과 안정성, 관리 기능을 우선한 PRO 버전의 X3D 모델로 보는 편이 더 적절합니다. 관건은 TDP: 65W일까, 170W일까? 이번 유출에서 가장 중요한 포인트는 TDP입니다. 만약 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 기존 PRO 라인업처럼 65W TDP로 출시된다면, 이 제품은 상당히 매력적인 고효율 16코어 CPU가 될 가능성이 있습니다. 16코어 Zen 5 구성에 3D V-Cache까지 갖추고도 65W 전력 제한을 유지한다면, 기업용 워크스테이션이나 고성능 업무용 PC에서 매우 흥미로운 선택지가 될 수 있습니다. 특히 장시간 안정적으로 구동해야 하는 환경에서는 단순 최대 성능보다 전력 효율과 발열 관리가 더 중요할 수 있기 때문입니다. 반면 이전 유출에서는 같은 칩이 170W TDP로 표시된 적도 있어, 아직 최종 전력 사양은 확정적으로 보기 어렵습니다. AMD가 이 제품을 기존 PRO 라인업의 전통적인 65W 모델로 낼지, 아니면 Ryzen 9 9950X3D에 가까운 고성능 170W 모델로 낼지는 공식 발표를 기다려야 합니다. Ryzen PRO는 기본적으로 기업용·전문가용 제품군이지만, Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제로 3D V-Cache를 탑재하고 출시된다면 게이머 입장에서도 관심을 가질 만합니다. 특히 수동 오버클럭을 하지 않고, 전력 효율과 발열을 중요하게 보는 사용자라면 PRO X3D 모델은 의외로 매력적인 선택지가 될 수 있습니다. 최근 고성능 CPU 사용자들 사이에서는 언더볼팅을 통해 성능과 효율을 동시에 끌어내는 방식이 널리 쓰이고 있는데, 낮은 TDP의 X3D 칩은 이런 사용 패턴과도 잘 맞을 수 있습니다. 다만 PRO 제품군은 일반 소비자용 제품과 달리 유통 채널이나 가격 정책이 다를 수 있습니다. 따라서 실제로 일반 사용자들이 쉽게 구매할 수 있을지는 아직 미지수입니다. PRO 라인업에도 ‘16코어 X3D’ 시대가 열릴까 Ryzen 9 PRO 9965X3D 유출은 AMD의 PRO 데스크톱 라인업이 한 단계 더 고성능 영역으로 확장될 수 있음을 보여줍니다. 기존에는 최대 12코어에 머물렀던 Ryzen PRO 제품군이 16코어와 3D V-Cache 조합으로 올라선다면, 업무용 고성능 데스크톱 시장에서 AMD의 선택지는 더욱 넓어지게 됩니다. 물론 정보는 PassMark 등록을 기반으로 한 유출이며, 캐시 용량이나 TDP 등 일부 사양은 아직 불확실합니다. 특히 65W 모델인지, 170W 모델인지에 따라 이 제품의 성격은 크게 달라질 수 있습니다. 65W라면 고효율 전문가용 16코어 X3D 칩이 될 가능성이 크고, 170W라면 Ryzen 9 9950X3D에 보안·관리 기능을 더한 PRO 버전에 가까울 수 있습니다. 어느 쪽이든 분명한 점은 AMD가 PRO 라인업에도 3D V-Cache 기반 고성능 모델을 투입하려는 움직임을 보이고 있다는 것입니다. 공식 발표가 이뤄진다면, Ryzen 9 PRO 9965X3D는 업무용 데스크톱과 고성능 SFF 시스템, 그리고 효율 중심 게이밍 PC 시장에서도 꽤 흥미로운 제품이 될 가능성이 있습니다. @amd
2026.05.04
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인텔과 AMD는 x86 생태계의 강화를 위해 지난해 "x86 Ecosystem Advisory Group(EAG)"을 통해 표준화된 기능을 제공하는 전략을 발표했다. 이에 따라 FRED, AVX10, ChkTag, ACE 등 4가지 주요 기능이 제시되었으며, 그 중 ACE(AI Compute Extensions)는 AI 분야에서의 성능 향상을 목표로 한다. 최근 AMD와 인텔은 ACE에 대한 백서를 발표하며, 이 기능이 x86 칩에 어떤 혜택을 줄 수 있는지 구체적으로 설명했다. ACE는 x86 ISA에 추가된 AI 전용 확장 명령어로, 행렬 곱셈 성능을 크게 향상시키며 확장성과 에너지 효율성을 제공한다. 행렬 곱셈은 신경망 및 대규모 언어 모델(LLM)의 핵심 연산으로, 기존의 SIMD(예: AVX10)는 성능 한계와 확장성 문제를 겪고 있다. ACE는 이러한 문제를 해결하기 위해 AVX10과 통합되어, 랩탑부터 슈퍼컴퓨터까지 다양한 플랫폼에서 사용 가능한 행렬 가속 프레임워크를 구축한다. ACE는 인텔과 AMD가 공동으로 설계한 ISA로, AVX10과의 호환성을 유지하면서도 외적 연산 기반의 행렬 가속 기능을 추가했다. 이는 동일한 입력 벡터 수를 사용하면서도 AVX10의 multiply-accumulate 연산 대비 16배 더 높은 계산 밀도를 제공한다. ACE는 인기 있는 AI 데이터 형식인 INT8, OCP FP8, OCP MXFP8, OCP MXINT8, BF16을 지원하며, 소프트웨어 측면에서도 딥러닝 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 라이브러리와의 통합이 진행 중이다. 인텔과 AMD는 ACE를 "x86의 표준 행렬 가속 아키텍처"로 정의하며, AI 및 기타 워크로드 분야에서의 새로운 기회를 모색하고 있다. 이는 x86의 널리 퍼진 채택과 높은 성능을 기반으로, 개발자들이 특수 하드웨어로 AI 계산을 이관하는 것보다 더 쉽게 작업할 수 있도록 지원한다. ACE의 도입은 x86 생태계의 미래를 강화하고, AI 시대에 맞춘 표준화된 기술 발전을 촉진할 것으로 기대된다. 🔗 원문 링크: https://wccftech.com/amd-intel-ace-partnership-boosts-ai-performance-standard-matrix-acceleration-architecture-for-x86/
2026.04.30
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AMD는 AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서를 공식 출시했다. 이 프로세서는 첫 번째로 두 개의 AMD 3D V-Cache 기술을 채용한 데스크톱 프로세서로, 개발자, 크리에이터, 게임 플레이어를 위한 새로운 성능 수준을 제공한다. AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서는 높은 부하 요구를 가진 개발자를 위해 설계되었으며, 효율적인 "Zen 5" 코어 기술을 결합하고 16개 코어에 두 번째 세대 AMD 3D V-Cache 기술을 포괄적으로 탑재하여 총 208MB의 캐시 메모리를 제공한다. 이는 캐시 용량을 크게 확장하고 지연 시간을 줄여卓越한 반응 속도, 높은 처리량, 그리고 유연성을 제공하여 새로운 개발 및 크리에이션 워크플로우를 추진한다. AMD는 2022년에 AMD Ryzen 7 5800X3D 프로세서를 출시하여 게임 성능을 재정의했으며, 이는 세계 최초로 AMD 3D V-Cache 기술을 접목한 X3D 프로세서였다. 이후에 출시된 AMD Ryzen 9 7950X3D는 이 기술의 돌파구를 계속 이어가며, 첫 번째로 AMD 3D V-Cache 기술을 접목한 16개 코어 프로세서가 되었다. AMD는 두 번째 세대 AMD 3D V-Cache 기술을 계속 개발하여, 설계 최적화를 통해 캐시를 프로세서 코어 아래에 다시 구성하여 온도 감소, 더 높은 지속 클록 속도 지원, 그리고 전체 효율성 향상을 도모했다. AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서는 이러한 기술적 장점을 계속 이어가며, 새로운 세대의 응용 프로그램을 위한 중요한 이정표를 나타낸다. AMD의 계산 및 그래픽스 사업 그룹의 수석 부사장 및 총 대표인 Jack Huynh는 "Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition을 발표하게 되어 매우 기쁘다. 이는 세계 최초로 두 개의 칩렛 모두 AMD 3D V-Cache 기술을 채용한 데스크톱 프로세서로,驚人的 208MB의 내장 메모리를 제공한다. 이는 기술 발전의 다음 단계로, 복잡한 조정이 필요 없는 AM5 플랫폼 업그레이드를 통해, 우리는 최고의 게임과 콘텐츠 제작을 위한 극한의 성능을 제공할 것이다"라고 말했다. AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서는 복잡한 컴파일 시간, 대규모 시뮬레이션, 메모리 집중적인 워크로드를 가속화하기 위해 설계되었다. 두 번째 세대 AMD 3D V-Cache 기술을 통해 총 208MB의 캐시 메모리를 제공하여, 더 많은 데이터를 코어에 더 가까운 위치에 유지하여 메모리 병목 현상을 줄이고 개발 주기를 가속화한다. 🔗 원문 링크: https://benchlife.info/amd-ryzen-9-9950x3d2-dual-edition/
2026.04.27
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AMD가 최신 FidelityFX SDK 업데이트를 통해 FSR용 자체 멀티 프레임 생성(MFG) 기술을 준비 중인 것으로 보입니다. 곧 모든 GPU 제조사가 MFG ‘멀티 프레임 생성’ 지원을 갖출 전망, AMD FSR 제품군에 새로운 기능 추가 AMD의 FSR Redstone은 Radeon GPU를 위한 최신 기술 패키지입니다. 이번 업데이트에는 향상된 업스케일링, 개선된 프레임 생성, 그리고 레이 재생성(Ray Regeneration) 지원 등이 포함되었으며, 이 모든 기능은 더 나은 성능과 그래픽을 위해 AI와 머신러닝을 활용합니다. 하지만 AMD가 지금까지 뒤처져 있던 분야가 하나 있는데, 바로 멀티 프레임 생성(MFG)입니다. MFG를 통해 사용자는 다양한 프레임 생성 비율을 선택할 수 있습니다. 현재 AMD는 FSR 4에서 최대 2배 모드까지의 프레임 생성만 지원하고 있습니다. 반면 NVIDIA는 RTX 50 시리즈를 통해 최대 4배 모드의 MFG를 최초로 도입했으며, DLSS 4.5에서는 최대 6배 모드까지 확장했습니다. 또한 NVIDIA는 모니터의 주사율에 맞춰 MFG 모드를 자동으로 조정하는 동적 프레임 생성 기능도 선보였습니다. 인텔 역시 올해 XeSS 3를 통해 자체 MFG 기술을 공개했으며, Arc B 시리즈 및 Arc A 시리즈 GPU/iGPU에서 최대 4배 모드를 지원하고 있습니다. 이제 AMD도 자체 MFG 기술을 준비 중인 것으로 보이며, ADLX FidelityFX SDK에 초기 지원이 추가된 상태입니다. 새롭게 추가된 “IADLX3DFidelityDXFrameGenUpgradeRatioOption”을 통해 사용자는 성능과 화질을 최적화하기 위한 원하는 프레임 생성 비율을 선택할 수 있습니다. 이는 현재의 MFG 모드와 유사하게 들리며, MFG를 지원하는 GPU에서는 사용자가 다양한 프레임 생성 비율을 선택할 수 있습니다. 반면 MFG를 지원하지 않는 GPU의 경우 별도의 비율을 선택할 필요 없이, 기본적인 2배 FPS 향상을 위해 프레임 생성 기능만 활성화하면 됩니다. 출처 : https://wccftech.com/amd-fsr-multi-frame-generation-mfg-launch-imminent/
2026.04.21
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AMD의 차세대 플래그십 게이밍 CPU인 'Ryzen 9 9950X3D2'가 정식 출시 전 글로벌 이커머스 사이트인 아마존(Amazon)에 잠시 노출되었습니다. 유출된 페이지에 따르면 해당 프로세서의 예약 판매 가격(Pre-order price)은 1,000달러(한화 약 138만 원)로 설정되어 있습니다. 이는 전 세대 플래그십 모델들의 출시가를 상회하는 수준이지만, 이번 모델에 적용된 혁신적인 기술 사양을 고려하면 어느 정도 예상된 범위라는 반응입니다. 이번 9950X3D2 모델의 가장 큰 특징은 제품명 끝에 붙은 '2'라는 숫자가 시사하듯, 2개의 CCD(Core Complex Die) 모두에 3D V-Cache를 적층한 '듀얼 V-Cache' 구조를 채택했다는 점입니다. 기존 7950X3D가 한쪽 CCD에만 캐시를 쌓아 작업 환경에 따라 성능 편차가 발생했던 것과 달리, 이번 신제품은 모든 코어가 대용량 L3 캐시에 접근할 수 있어 게임 성능뿐만 아니라 워크스테이션급 작업 성능에서도 비약적인 향상을 이뤄냈습니다. 유출된 세부 수치에 따르면 9950X3D2는 총 16코어 32스레드 구성을 유지하며, L2+L3 캐시 합계가 무려 200MB를 넘어섭니다. 또한 벤치마크 루머에 따르면 이전 세대 대비 게이밍 성능에서 최대 25%, 멀티스레드 성능에서 15% 이상의 향상을 보여줍니다. 아마존 페이지는 곧 삭제되었으나, ASRock과 같은 주요 메인보드 제조사들의 지원 CPU 목록에 이미 해당 모델명이 등재된 것이 확인되어 실제 출시가 임박했음을 알 수 있습니다. 전문가들은 이 제품이 2026년 하이엔드 PC 시장의 왕좌를 차지할 가장 강력한 후보가 될 것으로 내다보고 있습니다.
2026.04.17
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AMD는 올해 새로운 라이젠 AI 400 시리즈를 출시하며 작년의 라이젠 AI 300 시리즈를 대체하는 라이젠 AI 제품군을 새롭게 선보였습니다. 하지만 상당한 성능 향상을 기대했던 사용자들은 실망할 수도 있습니다. 라이젠 AI 400 시리즈는 라이젠 AI 300 시리즈에 비해 큰 폭의 개선이 없기 때문입니다. 심지어 특정 작업에서는 이전 세대의 라이젠 7 CPU가 최신 라이젠 AI 7 CPU보다 더 나은 성능을 보여줄 수도 있습니다. 아래 차트는 최근 출시된 Ryzen AI 7 445 와 3년 전에 출시된 Ryzen 7 7735HS (각각 Lenovo Yoga 7 2-in-1 16 과 GMK NucBox K16 미니 PC 에 탑재됨 )를 비교합니다 . 구형 Zen 3 CPU는 CineBench와 7-Zip을 포함한 대부분의 멀티코어 벤치마크에서 신형 Zen 5 CPU보다 10~15% 높은 성능을 보였습니다. 반면, 신형 Zen 5 CPU는 GeekBench, 싱글코어 벤치마크, 그리고 HWBOT x265 디코딩/인코딩에서 Zen 3 CPU보다 일관되게 우수한 성능을 나타냈습니다. 두 CPU 간의 성능 차이는 라이젠 7 7735HS가 라이젠 AI 7 445보다 코어 수가 더 많다는 점(8개 대 6개)에서 부분적으로 기인할 수 있습니다. 따라서 순수 멀티스레드 작업은 구형 CPU에서 약간 더 빠르게 실행되지만, 신형 CPU에서는 더 효율적으로 실행됩니다. 위에서 언급한 성능 차이에도 불구하고, 최신 Zen 5 CPU는 통합 NPU와 뛰어난 전력 효율성 덕분에 대부분의 사용자에게 여전히 더 나은 선택이라고 할 수 있습니다. 예를 들어, 사이버펑크 2077을 실행할 때 , Ryzen AI 7 445 Radeon 840M 시스템은 Ryzen 7 7735HS Radeon 680M 시스템보다 비슷한 프레임률을 제공하면서 전력 소모는 약 35% 적었습니다. 다목적 PC 또는 멀티미디어 중심 PC의 경우, 멀티스레드 성능이 다소 떨어지더라도 Zen 5 CPU가 객관적으로 더 균형 잡힌 프로세서입니다. https://www.notebookcheck.net/Three-year-old-Ryzen-7-7735HS-still-holds-up-well-against-the-new-Ryzen-AI-7-445.1270550.0.html
2026.04.10
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작년에 RX9060 제품 출시 이야기가 나오길래 가성비는 좋게 나오겠지?? 괜히 RX9060XT를 샀나... 그런데 완본체 구성으로만 판매한다는 글을 보고 아쉬움이 조금 남기도 했습니다. 유튜브에서 영상이 뜨길래 보는데 완본체로만 판매가 되다보니 구매를 못하고 협찬으로 완본체를 대여해서 테스트를 진행하는걸 봤는데 웃음이 나오더군요. 그런데 갑자기 단품으로도 판매를 하네요. RX9060 XT 출시했을때 구매를 했는데 만약에 같이 출시를 했다면 아마도 RX9060을 먼저 구매를 했을지도... 그냥 이런 생각만 하고 제품은 잊혀져 갔습니다. 알리 광군제... 구매한게 없고 블랙 프라이데이 메인보드 구매 그리고 종료;; 난 왜 이 큰 할인들을 그냥 넘기고 있는걸까 생각이 드는데 연말 감사제 행사를 또하는군요. 알리에 접속을 할때마다 눈에 아른거리던 RX9060 이라도 사볼까? 엥 진작에 샀으면 더 저렴 했을텐데 라는 생각을 하면서 넘길려고 했는데 계속 눈에 보이는;; 그래서 얼떨결에 구매를 하게 되었습니다. RX9060 제품중에서 A/S 1년 연장이 되는 ASUS DUAL 라데온 RX 9060 D6 8GB 제품을 선택 하였습니다. 박스가 아닌 뽁뽁이에 감겨서 왔습니다. 2중으로 엄청난 뽁뽁이에 감겨서 왔네요. 오히려 박스 포장보다 파손 걱정이 없어 보입니다. 개별 판매를 안하던 제품이라 겉박스가 없습니다. 이렇게 양쪽에 봉인씰이 붙어 있습니다. 측면을 보면 제품 시리얼과 유통사 스티커가 붙어 있네요. 그리고 제품 등록시 보증기간 1년 연장 문구가 보입니다. OEM라서 그런지 내부는 종이로 제품을 잡아주고 있습니다. ASUS DUAL 라데온 RX 9060 D6 8GB 제품과 메뉴얼이 보입니다. 정전기 방지 비닐로 포장이 되어 있습니다. 그럼 제품을 한번 살펴 보겠습니다. 듀얼 바이오스로 성능, 정숙함 쿨링 모드를 선택할수 있습니다. 전원은 8핀 하나 입력 입니다. ASUS DUAL 라데온 RX 9060 D6 8GB 보면 백플과 장착 브라켓까지 거의 전체적으로 비닐이 붙어 있습니다. 두께는 2.5슬롯 입니다. RX9060, RX9060XT 간단하게 비교해볼 생각 입니다. ASUS 제품은 국내만 해당되고 구매후 14일 이내 제품을 등록 하면 +1년 보증기간이 추가 됩니다. 저는 이전까지 지포스만 해당인줄 알았네요.;; 라데온도 해당이 됩니다. 1년 보증 기간 연장 신청을 하기전에 제품 확인을 해봐야 겠죠. 10700K에서 게임과 실사용을 해보고 타스도 돌려봤습니다.(노오버 순정) 초기불량은 아니군요. 자 그럼 제품 1년 보증 연장을 위해 등록을 하러 고고씽~ 아수스 공식 홈페이지 : https://www.asus.com/kr/ 접속해서 회원 가입을 해줍니다. 오른쪽 상단 사람모양 클릭 로그인을 눌러주면 로그인 창이 뜹니다. 저는 구글 계정으로 로그인하기 선택해서 만들었습니다. 다시 오른쪽 상단 사람모양을 누르고 제품 등록을 클릭해 줍니다. 제품 등록하기를 눌러서 제품 정보를 입력하고 신청을 합니다. 구매후 14일이 되기전인 12월 25일에 신청을 하였습니다. 그럼 이렇게 메일이 오고 한달 후에 확인하라고 메일이 옵니다. 여기서 주의점 등록은 한번에 안된다고 생각 하시면 편합니다. 처음 등록을 하면 제품 시리얼로 등록이 되더군요. 한달 넘게 기다렸는데 결과는 제품 시리얼 기간으로 연장 그대로더군요. 1월 28일 다시 신청을 했습니다. 그리고 전화 문의를 하는데 결론은 전화를 해도 사이트에서 등록을 해야되는거라 의미가 없더군요. 전화 통화를 했을때 기본적으로 두번 등록이라는 답변을 받았습니다. 설마 알리 영수증에 제품 이름이 짤려서 그런가... 하고 구매한 내용 후기적은거 까지 같이 첨부를 했지만 확인불가 불가능하다는 메일이... 결국 판매처에 거래명세서를 받고 등록 완료를 했습니다. 제품등록 완료 하는데 저는 40일 걸렸습니다. 혹시 알리에서 구매후 신청 하시는 거면 구매처에 문의해서 거래 명세표도 미리 받으시기 바랍니다. RX9060XT(하이닉스램) RX9060(삼성램) 메인보드 바이오스는 기본 상태에서 커옵-25, 전력제한 105W 설정으로 테스트 진행 하였습니다. 그래픽 드라이버 설치후 기본설정 그대로 입니다. 몬헌 와일드 벤치 돌릴때만 프레임 생성 기능을 켰습니다. 어항 케이스라 강화유리에 너무 비쳐서 사진은 강화유리를 빼고 찍었습니다. 사용할때는 장착을 했습니다. 1.Fire Strike 위 RX9060XT 아래 RX9060 점수 차이가 제법 나는군요. 2.Time Spy 위 RX9060XT 아래 RX9060 확실히 체급은 나누어 지는거 같습니다. 3.Steel Nomad 스트레스 테스트 위 RX9060XT 아래 RX9060 4K 60Hz 주사율 모니터를 사용하다보니 수직 동기화는 필수로 켜놓아서 그런지 불량 확인겸 실사용을 했을때는 성능차이가 느껴지지 않았는데요. 벤치를 돌려보니 벌써부터 차이가 느껴지는거 같습니다. 4.검은 신화 오공 벤치마크 해상도는 QHD 그래픽 설정은 울트라 입니다. RX9060XT RX9060 평균 12FPS 차이를 보여주네요. 5.몬스터 헌터 와일드 벤치마크 QHD 해상도 최고 옵션은 8GB 비램 용량으로는 부족이 뜨고 프레임 저하가 있어서 높음으로 테스트 진행을 하였습니다. 벤치마크 진행시 프레임 생성 기능 알림이 떠서 키고 테스트를 하였습니다. RX9060XT RX9060 평균 19.22 FPS 차이가 나는군요. 6.오버워치 해상도 QHD 그래픽 설정 최상 공유된 리플레이 파일로 테스트를 하였습니다. 나이가 먹을수록 이런 게임은 힘들더군요.;;ㅎ 확실히 체급차이를 프레임으로 보여주는거 같습니다. 7.월드오브 워쉽 해상도 QHD 그래픽 설정 최고(전체 설정중 제일 높은 옵션)으로 테스트를 진행 하였습니다. 0.1%... 9060이 높게 나왔습니다... 제법 프레임 차이가 납니다. 수직 동기화를 켜고 60Hz 주사율로 게임을 즐길때는 소비전력도 거의 같았고 성능 차이를 크게 못느꼈습니다. 게임에서 12~14% 정도 평균 프레임 차이가 나는군요. RX9060 4K 풀옵으로 돌려봤습니다. 일단 60프레임은 뽑아주네요. RX9060XT때 사용하던 언더볼팅 값으로 사용해도 무난하더군요. 윈도우 10에서는 초기화가 거의 안되었는데 윈도우11에서는 업데이트가 좀 있으면 가끔씩... 사용중에 문제는 없지만 언더볼팅 설정 값이 초기화 됩니다. 초기화가 자주 된다면 값을 좀 내려주면 됩니다. MSI 에프터 버너를 사용하신다면 파워 리미트 부분을 최대로 낮춰주고 저장하시면 됩니다. 소비전력이 감소 효과 있습니다. 지금까지 사용해본 결과 오류는 한번도 없었습니다. 컴퓨터 켜실때 마다 확인을 해주시면 좋습니다. 개인적으로 RX9060을 사용해보니 적당하게 게임을 즐기는 분들에게는 괜찬은 성능을 보여주는거 같습니다. 저 처럼 수직 동기화를 켜고 60Hz 주사율로 게임을 즐기는 분들은 실사용에서 RX9060XT 제품이랑 성능 차이를 크게 체감 못하실수도 있을거 같네요. 테스트를 해보면서 어라... 차이가 생각보다 크게 나는구나... 생각이 들었습니다. 게임에서는 대충 12%~ 14%정도 성능 차이가 나는군요. FHD 게임은 말할것도 없고 게임에 따라서 QHD 해상도 정도는 옵션 좀 타협해주면 무난하게 즐길수 있어 보입니다. 라데온 9000번대 막내 제품인데 지금 가격대는 아쉬움이 남는거 같습니다. 알리등에서 크게 할인을 할때 구매하시는것도 방법이라 생각을 합니다. RX9060 제품은 비램 8GB 이상을 선택할수가 없기 때문에 고사양 패키지 게임, 난 풀옵아니면 안되 고주사율은 기본! 이런분들을 제외한 (애초에 이런분들은 상위 카드를 쓰시겠죠) 저같이 사양이 그렇게 높지 않은 게임을 즐겨서 4K까지 풀옵 쌉?? 가능한 분들! 온라인 게임 어느정도 옵션 타협은 가능해! 이런분들이 사용하기에는 괜찬은 그래픽 카드인거 같습니다. 위에 내용에도 있지만 저같은 경우 월드오브 워쉽 QHD 해상도에서 즐기고 있습니다. 가끔 4K로도 플레이를 합니다. 게임에서 모드를 설치하면 기본적으로 사양이 조금 올라갑니다. 처음 구매후 실사용을 할때 제가 차이점을 못느낀게 60Hz 주사율의 4K 스마트 티비를 모니터로 사용을 하다보니 수직 동기화를 필수로 체크를 합니다. 그래서 프레임 체크를 하기 전까지 RX9060XT, RX9060 차이를 못느꼈는데요. 고주사율 모니터 사용을 안하고 적당하게 게임을 즐긴다면 RX9060 제품도 괜찬은거 같다는 생각이 듭니다. 하루라도 빨리 메모리 가격이 안정화 되길 기원 하면서 RX9060 후기인데 어쩌다 보니 비교기가 되어 버렸네요. ASUS DUAL 라데온 RX 9060 D6 8GB 2팬 제품인데도 온도가 상당히 착합니다. 삼성램이라 그런지?? 온도가 착해서 그런지 소음도 못느꼈고 운이 좋은지 고주파도 없네요. 개인적으로 측면 LED가 있는 제품을 좋아해서 ASUS DUAL 제품들을 봤을때 측면이 너무 휑한거 아닌가 생각도 했었는데 실물을 보니 생각보다 더작게 느껴지는게 외형에 계속 빠져드는거 같은... 혹시 저처럼 8GB 비램의 글카를 사용하는분 이라면 매력적인 제품인거 같습니다. 적당하게 즐기다가 뭔가 부족함을 느낄때 업글을 해주는! (난 도대체 몇년동안 8GB의 늪에 빠져 있는거지? 한번 생각을 해봅니다.! RX580 부터 였네요...) 계속 오르는 컴퓨터 부품들 특히 메모리와 그래픽 카드 가격이 상당히 높아지고 있습니다. 본인에게 맞는 현명한 지름 하시기 바랍니다.
2026.03.29
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AMD의 오랜 소문에 불과했던 라이젠 9 9950X3D2의 출시일이 드디어 확정되었습니다. 당초 CES 2026 에서 공개될 예정이었던 듀얼 CCD 젠 5 프로세서는 지금까지 소문과 풍문으로만 존재해 왔습니다. AMD의 클라이언트 컴퓨팅 및 그래픽 부문 수석 부사장인 잭 후인(Jack Huynh)은 이 칩의 존재를 공식적으로 인정하고 4월 22일부터 구매 가능하다고 밝혔습니다. 아쉽게도 가격은 아직 공개되지 않았지만, 결코 저렴하지는 않을 것으로 예상됩니다. 또한 AMD는 라이젠 9 9950X3D2 를 게임용 칩이 아닌 AI 생산성 칩으로 포지셔닝하고 있습니다. AMD 자체 데이터에 따르면 이 칩은 라이젠 9 9950X3D 보다 일부 작업에서 13% 정도의 성능 향상을 보이는 등 미미한 차이만 보입니다. 이상적으로는 추가된 L3 캐시 덕분에 게임 성능이 크게 향상될 것으로 예상되지만, AMD는 게임 성능에 대해서는 어떠한 언급도 하지 않았습니다. 사양을 살펴보면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드를 갖추고 있으며, 최대 부스트 클럭은 5.6GHz, L3 캐시는 192MB, TDP는 200W입니다. 최대 부하 시에는 더 많은 전력을 소모할 가능성이 높으며, 오버클럭 성능이 어떨지 주목할 만합니다. AMD는 이 CPU를 하이엔드 라이젠과 스레드리퍼 시스템 사이의 가교 역할을 하는 제품으로 포지셔닝하고 있습니다. https://www.amd.com/en/products/processors/desktops/ryzen/9000-series/amd-ryzen-9-9950x3d2-dual-edition.html
2026.03.27
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대원씨티에스가 AMD의 최신 소켓 AM5 프로세서를 완벽하게 지원하며 차세대 네트워크 표준인 WiFi 7을 탑재한 메인보드 신제품, ‘ASRock B850 Rock WiFi 7’과 ‘ASRock B850M Rock WiFi’를 출시한다. 이번에 선보이는 ‘Rock’ 시리즈는 AMD Ryzen 9000 시리즈 프로세서의 성능을 극대화하기 위해 설계되었다. 차세대 그래픽카드와 초고속 SSD를 위한 PCIe 5.0 규격을 공통적으로 지원하며, 사용자의 시스템 구성 환경에 맞춘 최적의 선택지를 제공한다. ASRock B850 Rock WiFi 7은 고성능 프로세서에 안정적인 전력을 공급하기 위해 9+2+1 페이즈의 전원부 구성을 갖췄다. 특히 60A Dr.MOS(VCore+SOC+MISC)를 적용하여 전력 효율을 극대화하고 발열을 효과적으로 억제함으로써, 고사양 게임이나 장시간의 작업 환경에서도 흔들림 없는 시스템 안정성을 보장한다. 미래 지향적인 확장성도 돋보인다. 그래픽카드를 위한 PCIe 5.0 x16 슬롯을 탑재하여 차세대 GPU의 대역폭을 온전히 지원하며, 스토리지 영역에서는 ASRock의 독자적인 Blazing M.2(PCIe Gen5x4) 슬롯을 통해 초고속 NVMe SSD 성능을 구현했다. 또한 Hyper M.2(Gen4x4) 슬롯과 4개의 SATA3 포트를 더해 넉넉한 확장성을 확보했다. 또한, 최신 무선 표준인 WiFi 7을 지원하여 기존 세대 대비 더 넓은 대역폭과 낮은 지연 시간을 자랑한다. 블루투스 기능과 함께 무선 환경에서도 유선에 버금가는 연결성을 제공하며, 유선 네트워크 역시 Realtek 2.5G LAN을 탑재해 쾌적한 온라인 게이밍 환경을 구축할 수 있다. 반면, ASRock B850M Rock WiFi는 mATX 폼팩터를 기반으로 공간 효율성과 핵심 성능에 집중한 실속형 모델이다. 6+1+1 페이즈 구성과 60A Dr.MOS(VCore)를 탑재하여 라이젠 9000 시리즈 프로세서에 정밀하고 안정적인 전력을 공급한다. 이를 통해 장시간 고부하 작업에서도 시스템의 안정성을 유지하며 최적의 퍼포먼스를 유지할 수 있다. 무선 환경에서는 6GHz 대역을 사용하는 WiFi 6E와 블루투스를 지원하여 혼잡한 무선 환경에서도 쾌적한 연결을 제공한다. 유선으로는 Realtek 2.5G LAN을 탑재해 고해상도 영상 스트리밍과 온라인 게임에서 지연 없는 네트워크 환경을 선사한다. 대원씨티에스의 남혁민 본부장은 "ASRock B850 Rock WiFi 7은 강력한 전원부와 WiFi 7이라는 차세대 기술을 결합하여 탄생한 모델"이라며, “ASRock B850M Rock WiFi 제품 역시, PCIe 5.0과 고성능 전원부 등 핵심 스펙을 충실히 담아내었으며 B850 칩셋 시장에서 독보적인 가성비를 보여줄 것” 이라고 전했다. 한편, 대원씨티에스가 시장에 공급하는 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 구분할 수 있으며, 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원 및 차별화된 A/S 서비스가 제공된다.
2026.03.22
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최근 유출된 정보에 따르면 AMD는 라이젠 7 9750X와 라이젠 5 9650X라는 두 가지 신형 CPU를 출시할 예정인 것으로 알려졌습니다. 한 정보 유출자에 따르면 AMD는 라이젠 9000 시리즈 포트폴리오 확장을 위해 두 가지 새로운 CPU를 출시할 예정이며, 이 제품들은 기존 제품 대비 소폭 업그레이드될 것으로 예상됩니다. chi11eddog이 X에서 라이젠 7 9750X와 라이젠 5 9650X에 대한 주요 정보를 공유했습니다. 이름에서 알 수 있듯이, 이 두 CPU는 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X보다 성능이 향상될 것으로 예상됩니다. 라이젠 7 9750X는 8코어 16스레드 구성에 32MB L3 캐시를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 부스트 클럭은 5.6GHz, 기본 클럭은 4.2GHz입니다. 라이젠 5 9650X는 6코어 12스레드 구성에 32MB L3 캐시를 탑재하고, 부스트 클럭은 5.5GHz, 기본 클럭은 4.3GHz입니다. 두 CPU 모두 TDP는 120W입니다. 새로운 칩은 부스트 클럭 속도가 약간 높아졌지만 TDP는 상당히 높아졌습니다. 하지만 L3 캐시 용량은 동일합니다. 기본 클럭 속도가 소폭 상승했으므로 TDP가 높아진 것은 당연합니다. 이러한 변화가 실제 성능 향상으로 이어질지는 앞으로 지켜봐야 할 것입니다. 더욱 흥미로운 점은 AMD가 CPU 리프레시에서 흔히 사용하는 'XT' 접미사 대신 9850X3D 와 같은 새로운 9000 시리즈 번호를 사용하는 명명 규칙을 채택했다는 것입니다. 이는 인텔의 최신 Core Ultra 7 270K/KF Plus 및 Core Ultra 5 250K/KF Plus CPU에 대한 대응으로 나온 것입니다. 인텔 또한 최근 노트북용 Core Ultra 200 시리즈 SKU인 Core Ultra 9 290HX Plus 와 Core Ultra 9 270HX Plus 두 모델을 리프레시했습니다 . AMD는 루머로 떠도는 CPU에 대해 어떠한 정보도 공개하지 않았으므로 이 내용은 참고 정도로만 받아들이시기 바랍니다. 또한, 이러한 CPU가 언제 시장에 출시될지도 불분명합니다. https://www.notebookcheck.net/AMD-reportedly-responds-to-Intel-s-new-CPUs-with-9750X-and-9650X-refresh.1253541.0.html
2026.03.19
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NES(닌텐도 엔터테인먼트 시스템) 레트로 디자인에 AMD 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서를 탑재한 고성능 미니 PC 에이스매직(Acemagic)의 레트로 X 시리즈는 레트로 X3 와 레트로 X5 두 모델로 출시예정이었으며 , 향수를 불러일으키는 디자인과 최신 컴퓨팅 성능을 모두 원하는 사용자의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. NES에서 영감을 받은 레트로 감성을 담은 디자인에 최첨단 AI 성능을 담았습니다. Retro X5 플래그십 모델인 Retro X5 는 향수를 불러일으키는 콘솔 스타일의 외관과 최첨단 미니 PC 플랫폼을 결합하여 게임, 생산성 및 미래의 AI 기반 작업에 강력한 성능을 제공합니다. 이 제품의 핵심은 12코어 24스레드의 AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 프로세서 로 , 최대 5.1GHz 의 부스트 클럭을 제공하며 , AMD Radeon™ 890M 통합 GPU(16개의 컴퓨트 유닛, 최대 2900MHz)와 결합되어 있습니다. 이러한 구성은 부드러운 게임 플레이, 빠른 멀티태스킹 및 안정적인 일상 성능을 보장합니다. Retro X5는 AMD XDNA™ 2 NPU를 통합하여 최대 50 TOPS의 AI 컴퓨팅 성능을 제공함으로써 차세대 AI 기능과 장기적인 플랫폼 확장성을 지원합니다. Retro X3 효율성과 균형 잡힌 성능을 중시하는 사용자를 위해 설계된 Retro X3는 Zen 4 아키텍처 와 TSMC 4nm FinFET 공정을 기반으로 제작된 AMD Ryzen™ 7 H 255 프로세서 로 구동됩니다 . 8코어/16스레드 , 3.8GHz 기본 클럭 , 최대 4.9GHz 부스트 속도 , 16MB L3 캐시를 갖춘 Retro X3는 게임, 콘텐츠 제작 및 일상적인 작업에 강력한 컴퓨팅 성능을 제공합니다. 그래픽 처리는 12개의 컴퓨트 유닛 과 최대 2600MHz 의 클럭 속도를 갖춘 RDNA 3 아키텍처 기반의 AMD Radeon™ 780M GPU가 담당합니다 . Retro X3는 NPU를 포함하지 않고 순수 CPU 및 GPU 성능에 집중했습니다. 레트로 X5 중국내 판매 개시 레트로 X5의 핵심 사 및 포트 구성 이 제품은 현재 중국에서 판매 중이며, 출시 가격은 6,499위안(약 941달러)부터 시작합니다. 제조사는 이 미니 PC가 극한의 부하와 게임 중에도 핵심 부품을 시원하게 유지할 수 있는 고급 냉각 시스템을 갖추고 있다고 강조합니다. 다양한 연결 포트도 잘 갖춰져 있습니다. 더 자세히 살펴보면, 포트 구성은 다음과 같습니다. USB4 1개 USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 2개 USB 3.2 Gen 1 Type-A 포트 2개 USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트 1개 디스플레이포트 2.0 1개 2개의 2.5G 이더넷 3.5mm 오디오 단자 1개 무선 연결로는 Wi-Fi 7과 블루투스 5.4를 지원하며, USB 4 포트 덕분에 eGPU( Amoga에서 현재 219달러에 판매 중인 Aoostar AG02 eGPU 도크 )와도 호환됩니다. 그 외 주요 특징으로는 쿼드 디스플레이 출력 지원, 100W PD 지원, 그리고 컴팩트한 디자인이 있습니다. Acemagic은 Retro X5의 글로벌 출시 시기에 대해 아직 공식적인 발표를 하지 않았지만, 자사 해외 웹사이트 블로그 게시물을 통해 이미 제품을 소개한 것으로 보아 출시가 임박했음을 시사합니다. https://acemagic.com/blogs/events/acemagic-retro-x-series-mini-pc?srsltid=AfmBOopnE8p37Z4Wwq0gZbblCPJfg68xLDW07rO9NrnLq-pHyF4AK_n1#retro-x5-modern-ai-power-in-a-retro-inspired-form https://www.notebookcheck.net/NES-inspired-Acemagic-Retro-X5-launches-with-powerful-AMD-APU-and-eGPU-support.1226653.0.html
2026.02.15
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조텍 프래그마타 번들
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