메모리 패키징·테스트 업체도 가격 인상… 최대 30%↑

이제 시작일 뿐, 2026년 내내 추가 인상 예고

메모리 가격 상승이 좀처럼 진정되지 않는 가운데, DRAM 제조사를 넘어 후공정 영역까지 가격 인상이 확산되고 있다. 메모리 패키징 및 테스트 업체들이 최대 30% 수준의 가격 인상을 단행했으며, 이는 시작에 불과하다는 전망이 나온다.

대만 매체 UDN 보도에 따르면, 파워텍(Powertech), 월튼(Walton), 칩모스(ChipMOS) 등 주요 메모리 패키징·테스트 업체들이 잇따라 가격 인상을 예고하거나 이미 적용에 들어갔다. 이들 업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 생산한 DRAM을 패키징·검증·테스트한 뒤 최종 메모리 모듈 형태로 고객사에 공급하는 핵심 후공정 역할을 맡고 있다.

즉, DDR4·DDR5·HBM 가격 상승 변수에 웨이퍼 생산 단계가 1차 가격 인상 요인이었다면, 2차 인상 요인으로 후공정 비용 증가가 반영되기 시작했다는 신호다.

업체별로 보면, 파워텍은 마이크론의 핵심 패키징·테스트 파트너이며, 월튼은 왈신리화(Walsin Lihwa) 그룹 계열사로 같은 그룹의 윈본드(Winbond) 물량을 주로 담당한다. 칩모스 역시 글로벌 메모리 업체들을 주요 고객으로 두고 있다.

UDN은 특히 파워텍 사례를 들어 최근 상황을 설명했다.

마이크론이 제품 포트폴리오와 생산 전략을 조정하면서, 일부 내부 패키징·테스트 물량이 외주로 풀렸고, 모바일 그래픽 메모리와 DDR5 같은 고부가가치 제품 물량이 파워텍으로 이동했다. 이로 인해 파워텍은 고급 제품 비중을 늘리면서도 높은 가동률을 유지해 왔다.

이런 흐름 속에서 AI 고객사들의 주문이 폭증하며, 후공정 업체들 역시 처리 능력의 한계에 근접하게 됐다. 결국 비용 전가가 불가피해졌고, 이번 30% 인상으로 이어졌다는 설명이다.

문제는 여기서 끝이 아니라는 점이다. 업계에 따르면 이미 2차 가격 인상도 계획 단계에 들어가 있으며, 2026년 내내 단계적 인상이 이어질 가능성이 높다. 최근 Wccftech는 마이크론 팩트체크 기사를 통해 메모리 공급 불균형은 최소 2028년까지 지속될 수 있다는 전망을 내놓은 바 있다.

현재 주요 패키징·테스트 업체 대부분이 대만에 위치해 있지만, 중국 내에서도 비슷한 움직임이 나타나고 있다. 중국의 이스트차이나(East China)는 특수·니치 메모리 패키징을 담당하는 업체로, 최근 “정상 수준을 크게 웃도는 수요”를 경험하며 가동률이 급상승한 것으로 전해졌다.

업계 전반에서는 지금의 상황을 명확히 ‘메모리 슈퍼사이클’로 규정하고 있다. AI 데이터센터, 가속기, 서버 수요가 DRAM과 패키징·테스트 역량을 동시에 빨아들이면서, 단기간에 해소될 수 없는 구조적 병목이 형성됐다는 분석이다.

그 여파는 이미 PC 시장 전반으로 확산되고 있다. 메모리 가격뿐 아니라, 데이터센터와 공용으로 사용되는 알루미늄·구리 같은 원자재 가격까지 동반 상승하면서, GPU·메인보드·전원부 등 메모리와 직접 연관되지 않은 부품 가격도 함께 오르고 있다.

즉, 메모리 가격 상승은 DRAM 제조사 단독 이슈에서 전후공정 전반이 동시에 압박받는 구조적 위기로 확대되는 중이다. 패키징·테스트 비용까지 본격적으로 반영되기 시작한 만큼, 소비자 입장에서는 “얼마나 더 오르느냐”를 걱정해야 하는 국면에 접어들었다.

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