NBD 배송 문서서 A0 스테핑 확인… 저전력 모바일 CPU 윤곽
AMD의 차세대 Zen 6 기반 모바일 CPU, 코드명 메두사 포인트(Medusa Point)의 저전력 버전이 유출 됐다. 이번에는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 28W TDP를 가진 ‘Medusa 1 A0’ 실리콘 스테핑이 확인되며, 앞서 제기된 저전력 라인업 존재 가능성을 더욱 뒷받침하고 있다.
해당 문서에 따르면, 포착된 실리콘은 ‘Medusa 1 A0’로 표기돼 있다. A0 스테핑은 통상 가장 초기 단계의 실리콘 리비전을 의미하며, 아직 검증과 내부 테스트가 진행 중인 상태라는 점을 시사한다. 그럼에도 불구하고 TDP와 플랫폼 정보가 명확히 드러났다는 점에서, 제품 윤곽은 상당 부분 잡혀 있는 것으로 보인다.
저전력 메두사 포인트는 28W TDP를 갖춘 ‘Low TDP’ 계열로 분류된다. 앞서 유출된 정보에 따르면 메두사 포인트는 45W 고성능 라인업과 28W 저전력 라인업, 두 갈래로 나뉠 예정이다. 두 라인업 모두 FP10 소켓을 사용하지만, 내부 구성과 타깃 시장은 명확히 구분된다.
28W 저전력 메두사 포인트는 주로 라이젠 5 및 라이젠 7급 SKU로 구성될 가능성이 높다. 코어 구성은 클래식 코어 4개 + 고밀도(Dense) 코어 4개 + 저전력 코어 2개, 총 10코어 구성으로 알려졌다. 이는 전력 효율과 멀티태스킹을 동시에 노린 설계로, 현행 크라켄 포인트(Krackan Point)의 후속 포지션에 해당한다.
반면 45W 고TDP 메두사 포인트는 라이젠 9 계열이 중심이 되며, 전용 12코어 CCD를 활용해 최대 22코어 구성까지 확장될 것으로 전해진다. 같은 메두사 포인트 패밀리지만, 성격은 완전히 다른 제품군이다.
메두사 포인트의 또 다른 특징은 모놀리식(단일 다이) 설계다. 덕분에 AMD는 비교적 폭넓은 SKU 구성을 유연하게 전개할 수 있을 것으로 보인다. 저전력부터 고성능까지 하나의 패밀리 안에서 커버하는 전략이다.
그래픽 쪽에서는 큰 변화가 없을 전망이다. 메두사 포인트는 RDNA 3.5 기반 iGPU를 유지할 것으로 알려졌으며, 8CU 구성이 유력하다. 차세대 UDNA 또는 RDNA 5 기반 내장 그래픽은 이 시점에서는 기대하기 어렵고, 해당 아키텍처는 2027년 이후 등장할 가능성이 있다. RDNA 4 역시 외장 GPU 전용으로 남아 있어, Zen 6 세대 모바일에서는 RDNA 3.5가 유일한 선택지다.
정리하면, 현재까지 알려진 메두사 포인트 예상 사양은 다음과 같다.
아키텍처: Zen 6
코어 구성: 10~22코어
TDP: 28W(저전력), 45W(고성능)
내장 그래픽: RDNA 3.5, 8CU
소켓: FP10
28W A0 실리콘 포착은, AMD가 저전력 모바일 시장에서도 Zen 6 전환을 본격적으로 준비 중임을 보여주는 또 하나의 증거다. 아직 공식 발표까지는 시간이 필요하지만, 메두사 포인트는 차세대 노트북 시장에서 전력 효율과 성능 균형을 중시하는 핵심 라인업으로 자리 잡을 가능성에 무게가 실리고 있다.
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