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“ASML 장비 분해하다 고장 내고 ASML에 SOS” 중국 DUV 리버스 엔지니어링 시도, 결국 장비만 고장 중국 반도체 기술진이 네덜란드 ASML 심자외선(DUV) 노광 장비를 리버스 엔지니어링하려다 실패했다. 역설계하려던 계획이 틀어지고 동시에 장비까지 고장 냈는데, 스스로 해결할 수 없어 결국 ASML 본사에 도움을 요청한 것으로 알려졌다. 일화는 반도체 장비 분야의 기술 격차를 단적으로 보여주는 동시에, 중국의 조급한 기술 추격 시도를 상징적으로 드러냈다. “장비를 해체하다가 부숴버리고, 결국 제조사에 수리 요청.” 미국 매체 The National Interest의 보도에 따르면, 중국은 ASML의 구형 DUV 장비를 분해해 내부 구조를 분석하려다 장비가 완전히 손상되는 사고를 저질렀다. 문제는 그다음이다. 장비가 작동 불능 상태에 빠지자, 이들은 ASML에 직접 연락해 수리를 요청한 것이다. ASML 기술진은 현장에서, 장비가 해체·재조립 시도 중 파손된 것임을 파악했다. 결국, 중국이 장비를 리버스 엔지니어링하려 했다는 정황을 사실상 자인한 꼴이 됐다. “중국 반도체 산업의 갈증이 낳은 아이러니.” 중국 반도체 업계는 여전히 리소그래피 장비 확보에 가장 큰 제약을 받고 있다. 이로 인해 SMIC(중국 반도체 제조 국제공사) 같은 주요 파운드리는 수년째 생산량 확대에 어려움을 겪고 있다. 정부는 자체 노광 장비 개발에 자원을 투입해 왔지만, 아직 ASML의 정밀도와 품질을 따라잡기에는 기술적 격차가 크다. 이런 상황에서 엔지니어들이 직접 장비를 분해해 기술을 ‘복제’하려 한 것은, 그만큼 절박했다는 방증이기도 하다. 그러나 DUV 시스템은 세상에서 가장 복잡한 장비다. 수백 개의 고정밀 부품과 정밀한 보정 절차, 내부 캘리브레이션 데이터, 교체용 파츠 인증까지 모두 ASML의 폐쇄적 관리 체계에 의존한다. 때문에 장비를 임의로 열거나 조정하면 내부 정렬이 무너지고, 사실상 복구 불가능한 상태가 된다. ASML은 공식 입장을 내놓지 않았지만, 업계에서는 “사실 여부를 떠나 충분히 있을 법한 이야기”라는 반응이다. ASML 장비는 제조사 이외에는 완전한 수리나 조정이 불가능하며, 시스템 자체가 모든 교체 기록과 진단 로그를 저장하도록 설계되어 있다. 중국은 자체 리소그래피 기술 개발을 진행 중이지만, EUV(극자외선)는 물론 DUV 단계에서도 여전히 미흡하다. 결국 중국의 반도체 굴비가 얼마나 형편없는지 보여준 일화로 남게 됐다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.22
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“팬서 레이크, 인텔 iGPU의 세대 교체 예고” 코어 울트라 X7 358H 유출. 12Xe3 코어, 이전 세대 대비 최대 92% 향상 인텔의 차세대 팬서 레이크(Panther Lake) CPU가 모습을 드러냈다. 코어 울트라 X7 358H(Core Ultra X7 358H) 긱벤치(Geekbench) 데이터가 유출되면서, 새로 탑재된 Xe3 아크(Arc) GPU의 성능이 확인 된 것이다. 결과는 인텔이 예고했던 “Xe2 대비 50% 이상 향상”이라는 주장의 근거가 됐다. “12개의 Xe3 코어, 8 Xe2 대비 최대 92% 향상.” 유출된 데이터에 따르면, 코어 울트라 X7 358H는 16코어(4+8+4 구성) CPU와 12 Xe3 GPU 코어(총 96컴퓨트 유닛)를 탑재했다. 베이스 클럭은 1.9GHz, 부스트는 4.8GHz, L3 캐시는 18MB, L2 캐시는 8MB다. 테스트는 ASUS ROG 제피러스 G14(모델명 GU405AA)에서 진행됐으며, 32GB LPDDR5x 메모리 환경이 사용됐다. Xe3 iGPU는 2,500MHz 클럭으로 작동하며, 상위 X9 시리즈에서는 2,800MHz에 달할 것으로 예상된다. 성능 테스트에서는 두 가지 점수가 측정됐다. 52946점 (터보 모드 기준) 46841점 (일반 전력 모드) 이는 동일한 칩에서 전력 설정만 다르게 적용된 결과다. 비교군으로 제시된 RTX 3050 랩톱 GPU(50915점)를 소폭 앞서며, AMD 라데온 890M(37095점) 및 인텔 루나 레이크 8 Xe2 코어(27666점) 대비 현격한 우위를 보였다. “Xe2에서 Xe3로, 인텔 내장 그래픽의 체급이 달라졌다.” OpenCL 기준으로 보면, 팬서 레이크의 12Xe3 GPU는 8Xe2 GPU 대비 최소 69%, 최대 91% 빠른 성능을 기록했다. 물론 OpenCL은 실제 게이밍 API가 아니기에, Vulkan이나 DirectX 12 기반의 결과가 더 현실적인 지표가 될 것이다. 그럼에도 수치는 인텔이 공식적으로 언급했던 “세대 간 최소 50% 향상” 수치를 상회한다. 팬서 레이크-H 시리즈의 기본 TDP는 45W, 루나 레이크는 37W 수준으로, 전력 증대 효과 이상이 반영된 결과다. 이는 GPU 코어 수가 50% 증가(8→12)한 점과 아키텍처 개선이 맞물린 결과로 분석된다. “1월 출시, 모바일 게이밍 노트북 시장 판도 바꿀까.” 코어 울트라 X7 358H는 내년 1월 탑재 노트북으로 공식 출시될 예정이다. 인텔은 Xe3 아키텍처에 대해 “향상된 RT 유닛, 더 높은 효율, 더 정교한 다이 설계로 실제 게임 환경에서 50% 이상의 성능 향상을 달성할 것”이라 밝혔다. 팬서 레이크는 인텔이 내장 GPU로도 RTX 3050급 성능을 구현할 수 있음을 증명하는 분기점이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.22
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“AMD, 192MB 캐시 장착한 X3D2 출시 예고” 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 X3D CCD, 9850X3D는 5.6GHz 부스트 AMD가 차세대 X3D 라인업을 준비 중이다. 유출된 정보에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 듀얼 X3D CCD 설계를 적용해 최대 192MB의 캐시를 탑재하며, 라이젠 7 9850X3D는 5.6GHz 부스트 클럭으로 한층 강화된다. 두 제품 모두 Zen 5 아키텍처 기반 라이젠 9000 시리즈의 ‘소프트 리프레시(Soft Refresh)’ 모델로 분류된다. “192MB 캐시, 데스크톱 CPU 사상 최대 용량.” 트위터 chi11eddog이 공개한 자료에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드, 200W TDP, 부스트 5.6GHz, 기본 4.3GHz 스펙을 갖는다. 전작 9950X3D(128MB 캐시, 5.7GHz, 170W)와 비교하면 클럭은 약간 낮아졌지만, 캐시 용량이 무려 50% 증가했다. AMD는 기존 모델에서 하나의 CCD에만 64MB 3D V-Cache를 탑재했지만, 이번에는 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 더한 듀얼 스택 구조를 채택한 것으로 보인다. 이는 AMD가 경제성 문제로 한동안 회피하던 설계 방식이지만, 이제 고급 게이밍 시장용으로 현실화된 셈이다. “AMD 최초의 듀얼 3D V-Cache CPU.” 지금까지 일부 프로토타입 단계에서만 확인됐으며, 리테일 제품으로 등장하는 것은 이번이 처음이다. 새 캐시 구조를 뒷받침하는 것은 2세대 AMD V-Cache 기술이다. AMD는 V-Cache가 더 낮은 온도와 더 높은 클럭을 지원하며, 오버클러킹까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 결과적으로 9950X3D2는 단일 CCD X3D 구성 대비 캐시 접근 지연을 최소화하고, 게임 성능을 한층 끌어올릴 것으로 예상된다. 가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높을 것으로 전망된다. AMD가 799달러 이상으로 책정할 가능성이 제기되며, 기존 모델의 가격 인하를 병행할 수도 있다. “8코어 X3D도 진화했다. 라이젠 7 9850X3D.” AMD는 중간급 라인업도 함께 강화한다. 라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드, 96MB 캐시, 부스트 5.6GHz, TDP 120W로 구성된다. 전작 9800X3D(5.1GHz) 대비 클럭이 500MHz 상승해, 동일한 아키텍처 내에서 상당한 성능 향상이 기대된다. 이 역시 듀얼 X3D CCD 구조를 채택할 가능성이 있다. “인텔의 대응은 아직 요원하다.” 인텔은 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처에서 ‘bLLC(Big LLC)’ 캐시 패키지를 준비 중인 것으로 알려졌지만, 제품 출시는 2026년 하반기로 예상된다. 따라서 단기적으로는 AMD가 게이밍 성능 시장의 주도권을 유지할 가능성이 높다. 한편, AMD는 올해 말부터 내년 초까지 새로운 X3D 라인업을 단계적으로 공개할 것으로 보인다. 듀얼 X3D 캐시 구조의 상용화는 CPU 구조 자체의 혁신이라는 점에서 AMD의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
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2025.10.22
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“아이폰 에어, 단명할까” 생산 축소 이어 ‘단종설’까지 번진 애플의 슬림 플래그십 애플이 야심 차게 내놓은 슬림 플래그십 아이폰 에어(iPhone Air) 가 출시 한 달도 안 돼 불안한 신호를 보내고 있다. 중국 시장에서는 출시 직후 완판을 기록하며 순조로운 출발을 보였지만, 정작 내부 생산 전망은 어두워지고 있다. 일부 루머에 따르면, 애플이 이 모델의 후속작 없이 단종을 검토 중이라는 주장이 제기됐다. “출시 첫날 매진에도, 생산량은 이미 줄었다.” 미즈호 증권(Mizuho Securities) 보고에 따르면 아이폰 에어의 생산 전망치는 당초보다 100만 대 감소한 것으로 집계됐다. 애플은 신제품 라인업의 연간 출하량 1억 대 중 아이폰 에어가 차지하는 비중이 가장 낮을 것으로 예측했으며, 이 수치는 공식 발표 이전부터 내부적으로 인지하고 있었던 것으로 보인다. 즉, 시장 반응이 제한적일 것이라는 점을 애플이 이미 알고 있었다는 해석이다. 중국 SNS 웨이보(Weibo)의 팁스터 ‘The Undead’는 “아이폰 에어는 확실히 단종된다(definitely canceled)”고 주장했다. 그는 이 발언을 미즈호 보고서를 인용한 게시물에서 덧붙였으며, 동시에 다른 모델들의 생산량은 수요 증가에 따라 확대될 것이라고 밝혔다. “에어는 단기 실험일 가능성이 높다.” 루머에는 구체적인 일정이나 대체 모델에 대한 언급은 없다. 다만 애플이 과거 ‘아이폰 미니’ 시리즈를 2세대 만에 정리한 전례를 고려하면, 아이폰 에어 역시 한두 세대 내에 사라질 가능성이 제기된다. 실제로 아이폰 12 미니와 13 미니 이후, 애플은 14 시리즈에서 미니를 ‘플러스’ 모델로 대체했고, 결국 아이폰 17 플러스 대신 아이폰 에어를 투입하며 새로운 실험을 이어갔다. 아이폰 에어는 기존 모델 대비 극단적인 슬림 디자인을 구현했지만, 성능적 차별점은 크지 않았다. 업계에서는 더블 아이폰을 위한 ‘사전 실험기’ 성격을 띤 것으로 보고 있다. 폴더블 구조 역시 초박형 설계가 필수적이기 때문이다. “아이폰 에어 2는 나올까.” 애플은 보통 새로운 폼팩터를 최소 두 세대 이상 실험한 뒤 시장 반응에 따라 유지 여부를 결정한다. 이런 패턴을 감안하면, 아이폰 에어 2가 등장할 가능성은 여전히 남아 있다. 다만 현재의 생산 축소와 불확실한 판매 흐름은 라인업이 오래가지 못할 수도 있음을 시사한다. 한때 미니, 플러스, 그리고 이제 에어로 이어진 애플의 실험은 여전히 진행 중이다. 그러나 루머가 사실이라면, “가장 얇은 아이폰”은 짧은 생을 마칠 수도 있다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.22
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“크루셜, 게이머 겨냥 초고속 DDR5 메모리 공개” DDR5 Pro OC 6400 CL32 '속도·디자인·신뢰성' 모두 강화 마이크론(Micron) 산하의 브랜드 크루셜(Crucial)이 게이밍 메모리 시장에 새로운 주력 제품을 내놨다. 회사는 DDR5 Pro OC 6400 CL32 Gaming DRAM을 발표하며 “지금까지 출시된 크루셜 제품 중 가장 빠른 게이밍 메모리”라고 소개했다. 신형 메모리는 오버클러킹(OC)에 최적화된 설계로, 게이머와 기술 애호가 모두를 겨냥하고 있다. “오늘날의 AAA급 게임은 시스템 한계까지 몰아붙인다.” 마이크론 상용제품그룹 부사장 디네시 바할(Dinesh Bahal)은 “크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32는 퍼포먼스와 스타일 모두를 원하는 게이머를 위해 설계됐다”며 “더 빠른 로딩, 즉각적인 반응, 매끄러운 멀티태스킹을 통해 경쟁에서 한발 앞서 나가게 할 것”이라고 말했다. 제품은 단일 16GB 모듈 또는 32GB(16GB×2) 키트로 제공된다. 최대 속도는 6400 MT/s, 지연 시간은 CL32(10ns급)로, JEDEC 표준 DDR5 대비 최대 37.5% 낮은 레이턴시를 기록한다. 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO 프로파일을 모두 지원하며, 인텔 코어 울트라 2세대 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 완벽하게 호환된다. “메모리 민감형 게임에서 최대 25%의 프레임 향상” ‘와치 독스: 리전(Watch Dogs: Legion)’과 ‘레드 데드 리뎀션(Red Dead Redemption)’ 같은 메모리 의존도가 높은 타이틀에서 평균 프레임이 최대 25% 향상되는 것으로 확인됐다. 실제 성능 향상 폭은 게임 및 하드웨어 구성에 따라 달라지지만, 데이터 집약적인 작업일수록 차이가 크게 나타난다. 게이밍뿐 아니라 스트리밍, 3D 렌더링, 콘텐츠 제작, AI 및 머신러닝 작업에도 적합하다. 크루셜은 이를 두고 “멀티태스킹 환경에서 전문가처럼 작업할 수 있는 메모리”라고 설명했다. “성능을 위해 설계되고, 스타일로 완성하다.” 새로운 히트스프레더는 카모 패턴 기반 디자인에 스텔스 매트 블랙과 스노우 폭스 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. 다이아몬드 컷 크루셜 로고와 Crucial Pro 스파인 브랜딩으로 마감해 전투적인 감각과 세련된 질감을 동시에 구현했다. 냉각 효율을 높이면서도 내구성을 강화한 방열판은 미학적 완성도를 높이는 요소다. 크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32 게이밍 DRAM은 10월 21일 공식 출시되며, 주요 온라인 유통망과 리테일 파트너를 통해 판매된다. 공식 웹사이트 Crucial.com에서 자세한 정보와 구매처를 확인할 수 있다. 출처: Crucial Press Releaser ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.22
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“무슨 돈으로 샀어?” 그 한마디에 등줄기를 타고 식은땀이 흐른 적 있다면, 강화유리 케이스의 화려한 투명함이 얼마나 위험한 선택인지 이미 뼈저리게 알 것이다. RGB 불빛은 들켜서는 안 될 ‘증거물’이고, 그래픽카드 교체는 가족회의 소집 사유다. 그런 유부남의 생존 본능이 하늘에 닿았을까. 마이크로닉스가 마침내 해답을 내놨다. WIZMAX AIRian 130. 전면은 메쉬, 측면은 철판, 안은 차갑고 겉은 점잖다. 쿨링은 넘치고 시선은 차단된다. 한마디로, 발열엔 강하고 의심엔 강철같은 케이스. 세상의 모든 ‘합리적 가장’을 위한 진정한 생활밀착형 하드웨어다. 최근 몇 년 사이 PC시장에 ‘쿨링’의 중요성이 다시금 대두되고 있다. 최신 프로세서나 그래픽카드의 깜짝 놀랄 만한 성능은 기쁜 일이지만, 이 하드웨어들의 만만치 않은 발열은 고성능 하드웨어 사용자일수록 반드시 해결해야 할 숙제가 되고 있다. 약간의 소음을 감수하면 스톡쿨러로도 고성능 프로세서의 발열을 해소할 수 있고, 소음이 싫은 경우 다소간의 비용을 들여 조금 더 성능 좋은 공랭쿨러를 구입하면 되던 시절은 이미 지나갔다. 이제 고성능 프로세서 사용자는 3열 수냉이나 듀얼 타워 공랭이냐를 선택해야 하는 상황이며, 선택한 프로세서에 따라서는 반드시 수냉을 선택해야 하는 상황도 낯설지 않다. ◆ 마이크로닉스 WIZMAX AIRian 130 케이스 ① 규격 & 호환성 규격: 미들타워 / ATX, M-ATX, M-ITX 그래픽카드: 최대 330mm CPU 쿨러: 최대 180mm 파워서플라이: ATX(최대 330mm) 드라이브 베이: 2.5형 SSD ×3 / 3.5형 HDD ×2 PCI 슬롯: 7 + 3 ② 외관 & 재질 전면&측면: 메탈, 스틸 색상: 블랙 무게: 5.65kg ③ 쿨링 & 확장 기본: 전면 130mm RGB ×3 / 후면 130mm RGB ×1 추가: 전면 120/140mm ×3 / 상단 120/140mm ×2 / 후면 120/140mm ×1 수랭: 전면 240·280·360mm / 상단 240mm(두께 55mm 이하) ④ 입출력 포트(I/O) USB 3.2 Gen1 Type-C ×1 USB 3.0 ×1 / USB 2.0 ×1 HD Audio ×1 Power / Reset / LED 스위치 ⑤ 크기 & 기타 크기: 395 × 230 × 460mm (L×W×H) 구성품: 체결 나사 세트, 스탠드오프, 케이블 타이, 매뉴얼 보증: 1년 무상 A/S 가격: 약 3만 8,000원 (다나와 최저가 기준) # 오랜만에 등장한 쿨링 본위 케이스 성능만큼이나 하드웨어의 화려한 비쥬얼이 대두되며 이를 품는 케이스의 트렌드도 상당히 달라졌다. 측면은 물론 전면까지 강화유리 패널로 처리한 파노라믹 뷰 스타일의 케이스는 트렌드의 현재형이라 할 만하다. 사실 고성능 하드웨어의 높은 발열을 처리하기 적당한 구조라 할 수는 없지만, RGB를 갖춘 하드웨어가 뽐내는 화려함을 가장 극명하게 드러내 주는 가장 확실한 선택지이기도 하다. 문제는 시장이 이 방향으로 흐르자 대부분의 케이스가 이런 스타일로만 출시되고 있다는 점일 것이다. 기존 스타일, 또는 쿨링 성능을 강화한 케이스는 오히려 찾아보기 힘들어졌다. 하드웨어의 발열은 늘어만 가는데, 정작 이를 적극적으로 해소할 수 있는 케이스는 오히려 줄어드는 역설적인 시장상황이다. 다양한 수냉이나 우수한 성능의 듀얼 타워 공랭쿨러들이 우후죽순 출시되고 있는 것과는 대조적으로 케이스 시장의 흐름은 하드웨어의 발열과는 조금은 무관한 방향으로 트렌드가 형성돼 온 것이다. <AIRian 130 대표 이미지> 모든 PC 사용자가 파노라믹 뷰 스타일의 케이스를 선호하는 게 아니라면 지금쯤은 내부를 가리는 스타일, 그리고 쿨링에 최적화된 제품이 몇 종은 나와 주어야 하는 시점이 아닐까? 정확히 이 시점에 마이크로닉스가 이런 소비자를 겨냥한 신제품을 선보였다. 과거로 회귀한 듯 전면 전체를 메쉬 처리해 쿨링 성능을 극대화하고, 측면 패널 역시 공기의 흡입을 위한 에어홀을 제외하면 예전 방식인 철제 패널로 회귀했다. 강화유리 패널에 익숙한 소비자라면 조금은 구형 디자인이라 인식할 수도 있겠지만, 이를 기다려온 소비자라면 누구보다 반길 만한 제품이기도 하다. 이름마저 AIR와 기존 마이크로닉스의 몬드리안 디자인에서 따온 Rian이 결합된 AIRian 130이다. 에어 플로우의 극대화를 꾀한 제품답게 전면 전체를 메쉬로 처리했다. 얼핏 보면 원형 같지만, 근접해 살펴보면 흔히 말하는 허니컴 구조를 취한 것을 확인할 수 있다. 이런 육각형 타공은 동일한 면적에 가장 넓은 에어홀을 확보할 수 있다는 점에서 역시 공기 흡입량을 극대화할 수 있는 방법이기도 하다. 충분한 내부공간, 널찍한 패널 전체의 메쉬 가공 등 확실히 AIRian은 케이스의 모든 디자인과 구조적 특징을 냉각에 포커싱한 제품이다. 굳이 강조하지 않더라도 제품의 디자인에서부터 누구라도 이를 느낄 수 있는데, 역시 “형태는 기능을 따른다”는 오래된 명언의 재확인인 셈이다. 내부를 훤히 들여다볼 수 있는 강화유리 패널이 기본인 세상에 오랜만에 철제 패널은 꽤나 이채롭다. 한때 가장 일반적인 형태였음에도 이런 제품의 출시가 뚝 끊긴 탓인지 오히려 새로운 컨셉의 제품을 만나는 듯 새상 새로운 느낌이다. 냉각을 위해 가장 많은 공기가 필요한 그래픽카드, CPU의 쿨러 위치 전체를 커버하는 에어홀이 측면 대부분을 덮고 있다. 측면 전체 면적 중 약 52%가 이 에어홀에 할당돼 있다. 전면에서 유입되는 공기와 함께 CPU나 그래픽카드의 쿨러가 적극적으로 공기를 빨아들이기 시작하면 측면의 에어홀은 쿨링팬 없이도 상당한 공기의 흡입이 이루어지도록 고안한 구조이다. 파워 서플라이의 쿨링팬과 맞닿는 하단 부분에도 역시나 에어홀이 가공돼 있다. 외부의 공기를 흡입해 파워 서플라이 내부를 식힌 후 바로 외부로 배출하는 구조. 파워의 발열이 시스템에 미치는 영향을 최소화하는 구조이다. 아, 그리고 빼먹지 말아야 할 게 하나 더 있다. 전면과 측면, 그리고 하단까지. 에어홀이 구성된 모든 위치에는 먼지필터가 기본으로 제공된다. 전면과 측면은 내부에 마그네틱 방식의 먼지필터가 배치돼 냉각 성능을 극대화하는 동시에 먼지 유입에 대해 철저히 대응한다. 상대적으로 접근 빈도가 낮은 하단에만 사용자가 홈에 맞춰 끼우는 방식의 먼지필터가 적용된다. 상단에는 최대 360mm 라디에이터까지 장착이 가능하다. 먼지에 가장 취약한 위치이다 보니 마그네틱 방식의 먼지필터를 외부에 장착해 편리한 유지관리를 도모했다. 가장 일반적인 형태이므로 아마도 대다수 사용자가 이미 이해하고 있을 구조이기도 하다. 편리한 사용에 필요한 각종 포트와 제어부를 모두 지원하는 것도 긍정적이다. 보급형 케이스 대부분이 리셋과 LED 제어를 하나의 버튼에 할당하곤 하는데, 사실 이런 구조는 측면이 노출되는 강화유리 패널에서는 상당히 불리하다. 정작 AIRian 130처럼 측면 패널까지 철제로 마감해 내부가 드러나지 않는 경우 오히려 적합하다 할 것인데, 예상 외로 AIRian 130은 리셋과 LED 버튼을 구분해 따로 제공한다. 아마도 전면 메쉬를 통해 은은하게 확산되는 LED 라이트 효과를 안배한 것이 아닌가 생각된다. 이밖에 각각 하나씩의 USB 3.0, USB 2.0 Type-A 포트와 5Gbps 속도의 Type-C 포트 등 일상적으로 사용하는 모든 포트를 지원한다. 제어부의 USB 포트에 대한 접근이 예상보다 빈번하므로, 모든 종류의 포트를 지원하는 것은 꽤나 긍정적인 부분이다. AIRian 130은 애초에 쿨링성능 극대화를 위해 디자인된 케이스. 이를 위해서는 가장 원활한 에어 플로우를 고려해야 하고, 효율적인 에어 플로우를 위해 성능 좋은 쿨링팬을 장착해야 한다. 그런데, 이런 특징은 예상 외로 조립과 유지관리 측면에서도 상당한 장점을 발휘하기도 한다. 230mm의 약간 넉넉한 폭으로 만들어진 덕분에 이 케이스는 최신의 고성능 하드웨어 설치 시 기존 제품과는 비교할 수 없는 유연함을 제공한다. 무려 180mm 높이의 공랭쿨러를 무리 없이 장착할 수 있는 것은 물론, 라디에이터 장착 시 메인보드와의 간섭 현상도 최소화된다. 거대한 덩치의 그래픽카드의 장착 시에도 측면 패널과 간섭이 발생해 애를 먹을 일도 전혀 없다. 눈에 띄는 또 한가지 차이점은, 역시 전면에 장착된 3개의 130mm 크기의 HDB 쿨링팬이다. 소음과 수명에서 압도적인 성능을 자랑하는 HDB 베어링인 점도 긍정적이고, 일반 케이스에서 좀처럼 찾아보기 힘든 130mm 크기라는 점도 매력적이다. 이 구성의 차이만으로도 120mm 쿨링팬을 3개 장착한 구성과는 1~2도 가량의 온도 차이를 만들어낼 수 있다. 아, RGB LED는 기본이다. 발열이 높아 더 강력한 쿨링이 필요한 경우 140mm 쿨링팬 3개, 또는 디자인 등을 위해 더 작은 쿨링팬을 장착하고자 하는 경우 120mm 쿨링팬 3개로 변경할 수 있는 준비가 돼 있는 점도 잊지 말자. 후면에도 배기를 위한 HDB 130mm 쿨링팬이 하나 제공된다. 상단에 라디에이터를 장착하는 경우 별도의 쿨링팬을 준비하지 않아도 족할 만큼 쿨링에 대한 모든 준비가 돼 있는 제품이 바로 AIRian 130인 셈. 파워 서플라이의 발열이 시스템 내부에 영향을 미치지 않도록 파워 장착부 전체를 챔버로 격리했다. 하단에 파워를 위한 별도의 에어홀이 마련돼 있어 파워 자체의 발열을 해소하기에 아무런 무리가 없다. 파워 앞쪽에는 스토리지를 장착할 수 있는 베이가 위치한다. 3.5” HDD나 2.5” SSD를 조합해 장착할 수 있다. 3.5” HDD의 경우 최대 2개까지, 2.5” SSD의 경우 최대 3개까지 장착을 지원하는데, 그렇다고 드라이브를 5개 장착할 수 있다는 의미는 아니다. 베이에 장착되는 2개의 드라이브는 3.5” 또는 2.5”를 조합해야 하므로 사용자의 의도에 맞춰 선정해야 한다. 아울러 일반적인 크기보다 더 큰 고용량 파워 서플라이를 장착하는 경우 전면의 베이를 제거할 수도 있다. M.2 SSD가 기본이 된 후에는 드라이브 베이에 대한 수요는 확실히 감소한 느낌이라 이만하면 충분하단 느낌이다. ◆ 시스템 세팅(하드웨어 구성) ① CPU - INTEL Core Ultra 7 시리즈2 265K 애로우레이크 ② M/B - ASRock B860M LiveMixer WiFi ③ RAM - 올로와이 DDR5-6000 CL32 BLADE RGB MIRROR 32GB ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 2TB 대원씨티에스 NVMe SSD ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워 - 마이크로닉스 클래식2 850W 골드 ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 # 오래된 듯 세련된, 어떤 하드웨어도 걱정 없는 쿨링 본위 케이스 WIZMAX AIRian 130은 과거의 방식으로 회귀한 듯한 좌측 패널로 인해 소비자로부터 극과 극의 평을 받을 가능성이 높다. 화려함까지 갖춘 현재의 하드웨어를 드러낼 수 없는 점은 분명 누군가에게는 대단히 아쉬운 점일 수 있어 보인다. 반면, 고성능 하드웨어를 옛날의 케이스에 꾸역꾸역 담아야 했던 누군가에게는 최고의 선택이 될지도 모를 일. 소위 회자되는 ‘유부남 에디션’을 위한 최상의 선택이 아닐까? 230mm의 널찍한 폭과 4개의 130mm 쿨링팬, 전면과 좌측, 상단과 하단까지 필요한 모든 부분에 충분한 에어홀까지 갖추어 파노라믹 글래스 스타일의 케이스보다 적어도 3~5도 정도의 온도를 낮출 수 있다. 여기에 180mm 높이의 CPU 쿨러, 330mm 길이의 그래픽카드를 장착할 수 있는 것은 물론, 3슬롯 그래픽카드라면 수직 방향으로 장착해 쿨링을 더욱 극대화할 수도 있다. 널찍한 전면 그릴 뒤로 130mm 쿨링팬이 빛을 발하기 시작하면 감추어져 있던 셰브론 패턴이 모습을 드러낸다. RGB 조명과 셰브론 패턴이 결합된 전면 디자인은 예상보다 깔끔하고 세련된 이미지로 완성된다. 시스템 내부를 드러내는 기존 스타일이 식상하거나, 파노라믹 뷰 스타일의 케이스로 CPU나 GPU의 막대한 발열을 깔끔하게 해소하지 못하고 있는 경우라면, 바로 이런 케이스가 필요할지도 모를 일이다. WIZMAX AIRian 130은 쿨링을 최우선의 가치로 모든 기능과 디자인을 구현한 제품이니까.
대장
2025.10.21
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“삼성, 애플 비전 프로에 맞선다” AI 기반 혼합현실 헤드셋으로 ‘새로운 시대’ 선언 삼성이 마침내 애플의 비전 프로(Vision Pro)에 대응할 자사 혼합현실(MR) 헤드셋을 공개한다. 현지 시각으로 10월 21일 오후 10시(미 동부 기준), 삼성은 ‘갤럭시 이벤트(Galaxy Event)’를 열고 ‘프로젝트 무한(Project Moohan)’으로 알려진 MR 헤드셋을 발표할 예정이다. 회사는 “AI 네이티브(AI-native) 디바이스와 함께 새로운 시대를 연다”고 밝혔다. “스키 고글을 닮은 디자인, 외장 배터리까지. 비전 프로와 닮은 점 많다.” 삼성은 지난 1월 CES 기간 중 비공식적으로 헤드셋을 선보인 바 있다. 외형은 애플 비전 프로와 유사하다. 스키 고글 형태의 전면 디스플레이, 얼굴에 밀착되는 패브릭 실(Seal), 뒷부분의 다이얼이 달린 단일 헤드 스트랩 등 전체적인 착용 구조가 비슷하다. 전원은 포켓에 넣는 방식의 외장 배터리로 공급된다. 아직 무게나 디스플레이 해상도, 가격 등 세부 사양은 알려지지 않았다. 다만 삼성은 “가볍고 인체공학적으로 최적화된, 장시간 착용이 가능한 헤드셋”이라고 설명했다. 운영체제는 안드로이드 XR(Android XR)’이다. 삼성, 구글, 퀄컴이 공동 개발 확장현실(Extended Reality)을 위한 새로운 OS로, 애플의 비전OS에 대응하는 구조를 갖는다. 사용자는 가상 공간에 완전히 몰입하거나, 카메라를 통해 실제 환경을 함께 볼 수 있으며, 몰입도 조절 역시 비전 프로와 유사한 방식으로 구현된다. “비전 프로보다 더 많은 AI 기능을 품는다.” 삼성 헤드셋은 구글의 ‘제미니(Gemini)’ AI 모델을 통합해 음성 명령, 상황 인식, 화면 제어 등을 지원한다. 사용자가 보고 있는 장면을 AI가 분석해 정보나 도움말을 제공할 수도 있다. 콘텐츠 생태계는 구글 중심으로 구성된다. 유튜브는 ‘가상 대형 스크린’으로 감상할 수 있고, 구글 지도는 몰입형 3D 뷰를 제공하며, 크롬 브라우저에서는 다중 가상 화면 멀티태스킹이 가능하다. 또한 구글 포토는 3D 이미지 감상을 지원한다. 행사는 미국 서부 시간 기준 오후 7시(동부 10시)에 시작되며, 삼성의 차세대 디바이스 생태계 전략이 공개될 것으로 예상된다. 출처: MacRumors / Juli Clover ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.21
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로지텍이 컴팩트한 사이즈와 51g의 초경량 무게를 갖춘 무선 게이밍 마우스 ‘PRO X SUPERLIGHT 2c’를 출시했다. HERO 2 센서와 LIGHTSPEED 무선 기술, LIGHTFORCE 스위치, 최대 95시간 배터리 수명을 탑재해 정밀한 조작과 빠른 반응성을 구현했다. 프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 제품으로 세밀한 사용감을 제공한다. 로지텍은 컴팩트한 사이즈와 초경량 무게를 갖춘 무선 게이밍 마우스 ‘PRO X SUPERLIGHT 2c’를 정식 출시했다. PRO X SUPERLIGHT 2c는 글로벌 프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 제품으로, 설계부터 테스트까지 선수들의 피드백을 반영했다. 기존 PRO X SUPERLIGHT 2보다 더 작고 가벼워진 51g의 무게로 장시간 게임 플레이에도 손목 부담을 최소화한다. 작은 손 크기의 게이머나 섬세한 그립을 선호하는 사용자를 위해 설계됐으며, 클로 그립과 핑거 그립 등 다양한 스타일에 최적화됐다. 제품 색상은 블랙, 화이트, 핑크 3종으로 구성돼 개인의 취향에 맞게 선택할 수 있다. 성능 면에서는 최상급 사양을 갖췄다. HERO 2 센서는 최대 44,000 DPI, 888 IPS, 88G 가속도를 지원해 빠르고 정밀한 트래킹이 가능하다. 최대 8kHz 폴링 레이트를 지원하는 LIGHTSPEED 무선 기술은 입력 지연을 최소화해 안정적인 연결 성능을 제공한다. LIGHTFORCE 스위치는 옵티컬 스위치의 빠른 반응성과 마이크로 스위치의 명확한 클릭감을 결합해, 정밀함과 속도 모두를 구현한다. 제로 애디티브(Zero-Additive) PTFE 소재의 마우스 피트는 부드럽고 일관된 슬라이딩 경험을 제공한다. 로지텍 G HUB 소프트웨어를 통해 DPI, 축별 감도, 수직 동작 거리(LOD) 등 세부 설정을 자유롭게 조정할 수 있다. 기존 마우스 감도 설정을 동기화할 수 있어 사용자에게 익숙한 환경에서 일관된 플레이 감각을 유지한다. 배터리 성능은 한 번 충전으로 최대 95시간 사용 가능하며, USB-C 유선 충전과 POWERPLAY 2 무선 충전 시스템을 모두 지원한다. 로지텍 코리아 조정훈 지사장은 “PRO X SUPERLIGHT 2c는 더욱 가벼워진 무게와 컴팩트한 디자인으로 게이머들이 중시하는 정밀함과 속도를 완벽히 결합한 제품”이라며 “프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 만큼 모든 게이머에게 만족스러운 경험을 제공할 것”이라고 말했다.
대장
2025.10.21
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젠하이저가 24bit/96kHz의 고해상도 사운드를 무선으로 구현한 프리미엄 헤드폰 ‘HDB 630’을 출시했다. 전문 엔지니어용 파라메트릭 이퀄라이저(Parametric EQ)와 HE 1의 크로스피드(Crossfeed) 기술을 탑재해 맞춤형 사운드와 입체적 공간감을 제공하며, AptX Adaptive 코덱과 BTD700 동글을 통해 모든 기기에서 Hi-Res 오디오를 즐길 수 있다. 젠하이저는 오디오 애호가를 위한 레퍼런스급 무선 프리미엄 헤드폰 ‘HDB 630’을 출시했다. HDB 630은 젠하이저의 HD-6 시리즈 중 HD 650의 사운드 튜닝을 계승해 중립적이고 균형 잡힌 사운드를 구현한다. 깨끗한 중역대와 섬세한 보컬, 자연스러운 고음 표현으로 정확하고 깊이 있는 청취 경험을 제공한다. 제품은 아일랜드 툴라모어 생산시설에서 제작된 SYS38 다이내믹 트랜스듀서와 전용 어쿠스틱 시스템을 탑재했다. 이를 통해 기존 블루투스 헤드폰을 넘어서는 해상도와 명료도를 실현하며, 유선 오디오 수준의 청취 경험을 가능하게 한다. HDB 630에는 USB-C 타입의 BTD700 동글이 함께 제공되어, 기기의 사양에 상관없이 AptX Adaptive 코덱을 통해 24bit/96kHz 고해상도 사운드를 무선으로 감상할 수 있다. 연결 안정성과 호환성을 높인 점도 특징이다. 젠하이저의 플래그십 헤드폰 시스템 HE 1에 적용된 크로스피드(Crossfeed) 기술도 HDB 630에 탑재됐다. 크로스피드는 스피커로 음악을 들을 때 좌우 채널이 자연스럽게 섞이는 현상을 헤드폰 환경에서 재현해, 스피커 청취와 유사한 공간감과 입체감을 제공한다. 이를 통해 극단적인 채널 분리로 인한 청취 피로를 줄이고, 몰입감 있는 음향 무대를 형성한다. 전문 음향 엔지니어가 사용하는 파라메트릭 이퀄라이저(Parametric EQ)도 지원한다. 사용자는 특정 주파수 대역을 직접 선택하고 세밀하게 조정할 수 있어, 개인의 청음 취향에 맞춘 맞춤형 사운드 세팅이 가능하다. 여기에 어댑티브 노이즈 캔슬링(ANC) 기능이 탑재되어 주변 소음 정도에 자동으로 반응하며, 음질과 음색의 변형 없이 자연스러운 청취 환경을 제공한다. HDB 630은 USB-C 및 3.5mm 유선 연결을 모두 지원한다. 스마트 컨트롤 플러스(Smart Control Plus) 앱을 통해 노이즈 캔슬링 강도, 착용 감지, 코덱 설정, 사운드 공유 등 세부 기능을 제어할 수 있다. 헤드밴드는 프리미엄 프로틴 레더(Protein Leather) 소재로 제작되어 고급스러움을 더했으며, ANC 모드 기준 최대 60시간의 배터리 수명을 제공한다. 고속 충전 기능으로 10분 충전 시 약 7시간 사용이 가능하다. 젠하이저의 음향 엔지니어 토비아스 리터(Tobias Ritter)는 “이동 중에도 깊이 있고 균형 잡힌 사운드를 즐길 수 있도록 튜닝했다”며 “HDB 630은 유선의 디테일과 무선의 편의성을 모두 갖춘 젠하이저의 새로운 기준이 될 것”이라고 말했다. HDB 630의 가격은 72만9천 원이며, 젠하이저 공식 스토어(sennheiser-hearing.com) 및 네이버 브랜드 스토어 등에서 구매할 수 있다.
대장
2025.10.21
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마이크로닉스가 독창적인 셰브론 패턴과 대면적 에어홀 구조로 냉각 효율을 높인 PC 케이스 ‘WIZMAX 에어리안 130’을 출시했다. 52% 면적의 사이드 에어홀과 130mm RGB 팬 4개를 탑재해 강력한 공기 흐름을 구현했으며, ATX 메인보드와 360mm 수랭 쿨러 등 폭넓은 확장성을 지원한다. 구매 고객 대상 사은 이벤트도 함께 진행된다. 마이크로닉스는 독창적인 셰브론 패턴 전면 디자인과 대면적 에어홀 구조로 공기 흐름을 극대화한 신제품 PC 케이스 ‘WIZMAX 에어리안 130’을 출시했다. 에어리안 130은 전면 셰브론(V자형) 패턴과 메쉬 에어홀을 결합한 설계로, 동일한 팬 속도에서도 공기 유입량을 효율적으로 높인다. 허니콤 형태의 타공 디자인을 적용해 공기 흐름 저항을 최소화했으며, 전면·후면·상단·하단·사이드 등 총 5개의 통풍 구조로 냉각 성능을 향상시켰다. 사이드 패널의 52%를 차지하는 대면적 에어홀은 강화유리 케이스 대비 CPU와 GPU 온도를 약 1~5도 낮춰준다. 양측면 스틸 패널 구조는 내구성과 방열 효율을 동시에 확보했다. 전·후면에는 130mm RGB HDB 쿨링팬 4개가 기본 탑재된다. 120mm 팬보다 크고, 140mm 팬에 준하는 풍량을 제공하며, 풍량 54.5CFM·소음 20dB(A)·풍압 0.85mmH₂O·수명 30,000시간의 사양으로 정숙성과 내구성을 모두 갖췄다. 팬 두께는 25mm, 속도는 1000±10%RPM으로 유지된다. 케이스는 최대 6개의 팬(전면 3개, 상단 2개, 후면 1개)을 장착할 수 있고, 전면 360mm·상단 240mm 수랭 쿨러도 설치 가능하다. 내부 확장성 역시 뛰어나 ATX 메인보드를 지원하며, 최대 330mm 그래픽카드와 180mm 공랭 쿨러를 장착할 수 있다. PCI 슬롯은 7+3 구조로 구성되어 수직 3슬롯 그래픽카드 장착 시 측면 에어홀을 통한 직접 쿨링이 가능하다. 스토리지는 3.5형 HDD 최대 2개, 2.5형 SSD 최대 3개까지 장착할 수 있으며, 파워서플라이는 스토리지 베이 장착 시 200mm, 제거 시 330mm 길이까지 호환된다. 상단·하단·우측 패널 주요 타공부에는 자석식 먼지 필터가 기본 장착되어 청소가 간편하며, LED 버튼으로 RGB 조명을 제어할 수 있다. I/O 포트는 USB 3.2 Gen1 Type-C를 포함해 최신 주변기기와 폭넓은 호환성을 제공한다. 내부 선정리홀과 케이블 홀더를 통해 깔끔한 조립도 가능하다. 마이크로닉스는 WIZMAX 에어리안 130 출시를 기념해 10월 21일부터 11월 21일까지 구매 고객 대상 사은 이벤트를 진행한다. 제품 구매 고객 전원에게 ‘DP50 게이밍 장패드’를 증정하며, 포토 상품평 작성 고객 전원에게 네이버페이 3만 원 교환권을 제공한다. 응모자 중 5명을 추첨해 ‘AI 스마트 플러그’도 추가 증정한다.
대장
2025.10.21
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- 이벤트
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- 체험단 모집
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- 특가 이벤트
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- 당첨/발표
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